CN208271948U - 显示基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种显示基板，具有显示区域及围绕所述显示区域的边框区域，所述显示基板包括衬底基板、封装盖板以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶，所述封框胶设置于所述边框区域，所述显示基板还包括与所述封框胶的材料相同的支撑结构，所述支撑结构围绕所述封框胶设置，用于对所述衬底基板及封装盖板支撑。支撑结构对于封装区域的封装盖板及衬底基板起到一定的支撑作用，从而防止封框胶、封装盖板及衬底基板在切割工艺中出现裂痕。这样，降低切割工艺中造成的封装不良或切割不良，从而提高显示面板的强度及封装效果，进而提高显示面板生产良率。还提供一种显示面板及显示装置。

Description

显示基板、显示面板及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。

背景技术

近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器，具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此具有更节能的优点，被广泛应用于手机、平板电脑等智能终端产品中。

但OLED显示器件的寿命问题制约了其产业化的步伐。当OLED显示器件工作时从阴极向传输层注入电子，为了提高注入的载流子数量，提高发光效率，OLED显示器件的阴极采用与发光层相近功函数的材料，减少能级势垒。例如，镁、铝、银等低功函数金属都是活泼金属，极易与环境中的水、氧发生反应，使器件失效。同时，空穴传输层和电子传输层很容易受到水、氧的侵蚀，导致像素受损，器件寿命缩短。因此，OLED显示器件需要有效的封装以防止活泼金属和有机发光层的腐蚀。

一般地，OLED显示器件的封装主要包括薄膜封装及Frit(玻璃料)封装，Frit封装是将玻璃料印刷在盖板玻璃上，采用激光束移动加热玻璃料，使玻璃料融化，以形成气密式封装，玻璃料融化在基板上形成密封体。目前，显示面板的制造通常是在完成封装后在母板上将单个的显示面板切割分离，对于Frit封装方式，由于玻璃料为刚性材质，因此在激光封装玻璃料后，封装区域存在应力，在切割过程中玻璃料存在开裂的可能，直接影响OLED显示器件的封装性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有设计中的显示面板切割过程中，封装材料因应力存在易发生开裂，从而影响显示面板的封装性能的问题，提供一种改善上述问题的显示基板、显示面板及显示装置。

一种显示基板，具有显示区域及围绕所述显示区域的边框区域，所述显示基板包括衬底基板、封装盖板以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶，所述封框胶设置于所述边框区域，所述显示基板还包括与所述封框胶的材料相同的支撑结构，所述支撑结构围绕所述封框胶设置，用于对所述衬底基板及封装盖板支撑。

上述显示基板，支撑结构对于封装区域的封装盖板及衬底基板起到一定的支撑作用，从而防止封框胶、封装盖板及衬底基板在切割工艺中出现裂痕。这样，降低切割工艺中造成的封装不良或切割不良，从而提高显示面板的强度及封装效果，进而提高显示面板生产良率。此外，封框胶在激光熔融固化过程中会熔融成为液态，支撑结构能在封框胶固化时有效管控封框胶的形态，使封框胶固化后的高度和均一性均能保持一致，从而避免封框胶与衬底基板的粘结表面，以及显示区域内的膜层表面与封装盖板表面出现牛顿环现象，进而提高了显示面板的封装效果及显示区域的显示效果，进一步地提高了显示面板的生产良率。

在其中一实施例中，所述支撑结构与所述封框胶间隔设置，

所述显示基板的切割线位于所述封框胶与所述支撑结构之间。

在其中一实施例中，所述支撑结构与所述封框胶之间的间隔宽度为20μm～60μm。

在其中一实施例中，所述支撑结构设置于所述封装盖板，且位于所述衬底基板与所述封装盖板之间。

在其中一实施例中，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面宽度随着朝向所述衬底基板去而逐渐减小。

在其中一实施例中，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面形状为梯形。

在其中一实施例中，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面宽度小于所述封框胶的截面宽度。

在其中一实施例中，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面宽度为所述封框胶的截面宽度的三分之一。

一种显示面板，所述显示面板由上述实施例中所述的显示基板切割形成。

一种显示装置，包括上述实施例中的显示面板。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的显示基板的结构示意图；

图2为图1所示的显示基板的剖面示意图；

图3为本实用新型另一实施例中的显示基板的剖面图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

在现有的显示面板的生产制造中，为了降低制造成本、形成大规模批量化的生产，通常是在一张较大的显示面板母板上制作多个显示面板，完成封装后，再通过切割工序，将较大的显示面板母板切割为若干个显示面板的单体。对于非柔性的显示面板，现有技术中通常是采用封框胶(Frit材料)将覆盖有机发光器件的封装盖板与作为衬底的衬底基板相粘合。

例如，先在阵列基板(衬底基板)上形成有机发光层、功能层和金属阴极，再在基板的封装区域上印刷形成封框胶(Frit图案)，然后将封装盖板与阵列基板对准贴合，接着利用激光扫描封框胶，使其熔融进而将封装盖板与阵列基板封装在一起。在切割工艺中，可先控制刀轮使其在未切割的显示面板母板上沿平行于预设方向的多条轨迹移动，形成平行于预设方向的多条切割线。之后再控制刀轮使其在未切割的显示面板母板上沿垂直于预设方向的多条轨迹移动，使刀轮形成于垂直于预设方向的多条切割线。两个方向上的切割线相互交叉，将显示面板母板分割成多个显示面板。

其中，显示面板包括显示区域A及围绕显示区域A的边框区域B。边框区域B可包括电路区域及封装区域，电路区域排布有电路引线和驱动电路等结构，封装区域布设有封框胶，用于将有机发光器件及相关的电路元件进行封装。以盖板式封装为例，由于封框胶的主要成分是玻璃粉、陶瓷粉等，因此在被激光熔融固化后，其脆性提高。刀轮的按压和磨边易引起玻璃料内部应力释放，使玻璃料开裂，甚至导致封装盖板与基板剥离，水氧经开裂通道侵入OLED器件，从而使OLED器件出现黑点和气泡，进而最终导致器件失效。因此，通常会将切割线位置与封装边界保持一定距离。

为顺应显示面板窄边框化的发展趋势，显示面板边框需不断缩窄，从而要求显示面板母板上切割线位置与封装边界之间的距离逐渐缩窄。但受限于切割工艺及切割成本，刀轮的磨边量有限，减小切割线与封装边界的距离，容易造成封框材料开裂，造成封装不良。

因此，需要提供一种显示基板，降低切割工艺中造成的封装不良或切割不良，从而提高显示面板的强度及封装效果，进而提高显示面板生产良率。

图1示出了本实用新型一实施例提供的显示基板的结构示意图，图2示出了如图1所示的显示基板的剖面示意图。为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分的结构。

请参阅附图，该显示基板包括显示区域A及围绕显示区域A的边框区域B。显示基板包括衬底基板12、封装盖板14以及用于将衬底基板12和封装盖板14粘合在一起的封框胶16，封框胶16设置于边框区域B。显示基板还包括与封框胶16的材料相同的支撑结构18，该支撑结构18围绕封框胶16设置，用于对衬底基板12及封装盖板14支撑。显示基板的切割线X位于封框胶16与支撑结构18之间。

一些实施例中，边框区域B包括围绕显示区域A的电路区域及封装区域，电路区域位于显示区域A与封装区域之间，用于供电路引线和驱动电路等结构设置。其它一些实施例中，显示基板还可包括间隔区域，该间隔区域位于封装区域和电路区域之间，用于避免电路区域中的电路元件(例如，薄膜晶体管)在封装过程中受到外部的影响，例如受到外部光源(例如，激光)的热影响。具体到一些实施例中，封框胶16位于封装区域，切割线X位于封框胶16与支撑结构18之间。

可以理解的是，切割线X可以是假想的线，也可以是在衬底基板12或封装盖板14上预留的线。

封框胶16可以通过印刷等方式涂覆在衬底基板12的封装区域中，也可以涂覆在封装盖板14的与封装区域对应的区域中。在封框胶16涂覆好以后，将衬底基板12与封装盖板14对准贴合在一起。之后，对衬底基板12及封装盖板14的与封装区域对应的位置进行激光照射，使得封框胶16熔融固化。接着，采用刀轮切割或激光切割将显示基板母板切割为多个单独的显示基板。

在显示基板的切割中，刀轮切割的速度为100～300毫米/秒。本申请的发明人经研究发现，在刀轮切割时，切割线X的位置选择极大地影响切割效果和封装效果。在封装区域的不同位置，封框胶16与衬底基板12和封装盖板14的固化程度不同，封框胶16的厚度不同，导致衬底基板12和封装盖板14的不同位置处的应力大小不同。受限于切割工艺，由于应力的作用，容易造成在封框胶16上甚至是在封装盖板14上出现裂纹或破损，造成封装不良。

在本实用新型的显示基板中，支撑结构18对于封装盖板14及衬底基板12的与封装区域对应的区域起到一定的支撑作用，从而防止封框胶16、封装盖板14及衬底基板12在切割工艺中出现裂痕。这样，降低切割工艺中造成的封装不良或切割不良，从而提高显示面板的强度及封装效果，进而提高显示面板生产良率。

此外，封框胶16在激光熔融固化过程中会熔融成为液态，支撑结构18能在封框胶16固化时有效管控封框胶16的形态，使封框胶16固化后的高度和均一性均能保持一致，从而避免封框胶16与衬底基板12的粘结表面出现牛顿环现象，并且避免显示区域A内的膜层表面与封装盖板14表面出现牛顿环现象，进而提高了显示面板的封装效果及显示区域A的显示效果，进一步地提高了显示面板的生产良率。

需要说明的是，本实用新型实施例中，支撑结构18与封框胶16的材料相同，故可以在印刷涂覆封框胶16图案的同时，在衬底基板12或封装盖板14上形成支撑结构18。也就是说，采用一次构图工艺即可形成封框胶16及该支撑结构18。例如，具体到实施例中，在掩膜板的与封框胶16对应的区域及与支撑结构18对应的区域开孔，利用刮刀将封框材料通过前述的开孔涂覆在衬底基板12上或封装盖板14上。如此，生产工艺较为简单，可控制性好，降低了生产成本，进一步地提高了显示面板的生产效率。

应当理解的是，支撑结构18可与封框胶间隔设置，亦可与封框胶16相互连接。在本实用新型一些实施例中，该支撑结构18与封框胶16间隔设置，显示基板的切割线X位于封框胶16与支撑结构18之间。这样，使刀轮不直接切割封框胶16，避免封框胶16上出现裂纹、破损或无法切断的现象发生，提高切割良率。当然，无论支撑结构18与封框胶16之间是间隔设置或相互连接，支撑结构18均能对封装盖板14及衬底基板12进行支撑，避免封框胶16、封装盖板14及衬底基板12在切割工艺中出现裂痕，同时避免封框胶16固化后出现牛顿环的现象。

本申请的发明人还研究发现，支撑结构18与封框胶16之间的间隔宽度若过小，则可能导致刀轮切割到封框胶16或支撑结构18，而支撑结构18与封框胶16之间的间距过大，则起不到良好的支撑效果。一些实施例中，当支撑结构18与封框胶16之间的间隔宽度为20μm～60μm，支撑结构18能在对盒的封装盖板14与衬底基板12进行切割时对二者形成良好的支撑，避免封框胶16出现裂痕。

请参阅图3，本实用新型一些实施例中，支撑结构18的高度小于封框胶16的高度。可以理解的是，封框胶16在激光照射熔融后，会变为液态，则其高度会降低，将支撑结构18的高度设置为小于封框胶16的高度，可以使封框胶16高度降低后，支撑结构18起到良好的支撑。同时，还可在一定程度上防止封装盖板14的翘首问题。当然，在另一些实施例中，支撑结构18的高度亦可等于封框胶16的高度，在此不作限定。

本实用新型一些实施例中，支撑结构18设置于封装盖板14，且位于衬底基板12与封装盖板14之间。这样，便于与封框胶16同时构图形成，且在切割工艺中，支撑结构18可直接支撑封装盖板14及衬底基板12，从而防止封框胶16发生开裂。

一些实施例中，显示基板的衬底基板12上还设有隔垫物，用于保持衬底基板12与封装盖板14之间的距离，以维持盒厚。此时，支撑结构18的厚度可与隔垫物的高度相同或略低于隔垫物的高度，也就是说，支撑结构18设置于封装盖板14上，支撑结构18的另一端未与衬底基板12接触。这样，可保证显示区域A与边框区域B的盒间隙不会出现差异，从而避免牛顿环的现象，进而确保显示区域A的显示效果。

但应当注意的是，当支撑结构18的厚度略低于隔垫物的高度时，应保证支撑结构18与衬底基板12之间的距离小于衬底基板12与封装盖板14在切割过程中所能承受的最大变形量。这样，方可防止在切割工艺中封框胶16的开裂问题。

本实用新型一些实施例中，沿垂直于显示基板的方向，支撑结构18的截面宽度随着朝向衬底基板12去而逐渐减小。作为优选的实施例，沿垂直于所述显示基板的方向，该支撑结构18的截面形状为梯形。应当理解的是，由于封框胶16在激光照射后熔融，则部分封框材料会溢流，支撑结构18的截面宽度随着朝向衬底基板12去而逐渐减小，从而为位于下方的封框材料提供溢流空间。且支撑结构18与封装盖板14的接触面积大，使其与封装盖板14的连接可靠性更强，从而确保支撑结构18对衬底基板12和封装盖板14的支撑更佳牢固。

可以理解，当然，在其它一些实施例中，沿垂直于显示基板的方向，该支撑结构18的截面形状亦可为其它形状，例如矩形。

本申请的发明人继续研究发现，当支撑结构18的材料与封框胶16的材料相同时，支撑结构18的截面的宽度会对其支撑效果产生一定的影响。沿垂直于显示基板的方向，该支撑结构18的截面宽度若大于封框胶16的截面宽度，则支撑效果不佳。一些实施例中，当支撑结构18的截面宽度小于封框胶16的截面宽度，则可达到一个较佳的支撑效果，且可以防止封装盖板14的翘首。作为优选的实施例，沿垂直于显示基板的方向，该支撑结构18的截面宽度为封框胶16的截面宽度的三分之一时，则支撑效果更佳。

基于上述的显示基板，本实用新型还提供一种显示面板，该显示面板通过上述实施例中的显示面切割形成。

通过采用上述实施例中的显示基板，提高了显示面板的封装效果，同时还使该显示面板在封装后的封装截面上不会出现牛顿环现象，提高了显示区域A的显示效果。

该显示面板可以为液晶面板、OLED面板、手机、显示器等任何具有显示功能的产品或部件。

基于上述的显示面板，本实用新型的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。

一些实施例中，该显示装置包括显示面板及控制单元，该控制单元用于向显示面板传输显示信号。

本实用新型实施例中的显示基板、显示面板及显示装置，支撑结构18对于封装区域的封装盖板14及衬底基板12起到一定的支撑作用，从而防止封框胶16、封装盖板14及衬底基板12在切割工艺中出现裂痕。这样，降低切割工艺中造成的封装不良或切割不良，从而提高显示面板的强度及封装效果，进而提高显示面板生产良率。此外，封框胶16在激光熔融固化过程中会熔融成为液态，支撑结构18能在封框胶16固化时有效管控封框胶16的形态，使封框胶16固化后的高度和均一性均能保持一致，从而避免封框胶16与衬底基板12的粘结表面，以及显示区域A内的膜层表面与封装盖板14表面出现牛顿环现象，进而提高了显示面板的封装效果及显示区域A的显示效果，进一步地提高了显示面板的生产良率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，具有显示区域及围绕所述显示区域的边框区域，所述显示基板包括衬底基板、封装盖板以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶，所述封框胶设置于所述边框区域，其特征在于，所述显示基板还包括与所述封框胶的材料相同的支撑结构，所述支撑结构围绕所述封框胶设置，用于对所述衬底基板及封装盖板支撑。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述支撑结构与所述封框胶间隔设置，

所述显示基板的切割线位于所述封框胶与所述支撑结构之间。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述支撑结构与所述封框胶之间的间隔宽度为20μm～60μm。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述支撑结构设置于所述封装盖板且位于所述衬底基板与所述封装盖板之间。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面宽度随着朝向所述衬底基板去而逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面形状为梯形。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面宽度小于所述封框胶的截面宽度。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，沿垂直于所述显示基板的方向，所述支撑结构的截面宽度为所述封框胶的截面宽度的三分之一。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1～8任一项所述的显示基板切割形成。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。