CN101859876A - 有机电致发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够提高耐湿性能且能够使边框变窄的构造的有机EL装置。该有机电致发光装置在基板上具备：多个第一电极(52)；间隔壁构造体(48)，该间隔壁构造体具有与第一电极的形成位置对应的多个开口部(48a)；有机发光层(42)，该有机发光层配置于多个开口部的每一个额上；第二电极(54)，该第二电极覆盖间隔壁构造体以及有机发光层；以及密封膜或者密封部件，该密封膜或者密封部件覆盖第二电极，其中第二电极包含分离的第一区域(54a)和第二区域(54b)，第一区域覆盖除去间隔壁构造体的端缘部(48b)以外的间隔壁构造体以及有机发光层，第二区域覆盖间隔壁构造体的端缘部以及间隔壁构造体的外周部(48c)的至少一部分。

Description

有机电致发光装置
技术领域
本发明涉及有机电致发光(Electro-Luminescence：以下简记为EL)装置。
背景技术
现有的有机EL装置是通过在玻璃基板等基板上形成有机EL元件而构成，所述有机EL元件由在一对电极之间具有有机发光层(由有机材料形成的发光层)的层叠体构成。作为该有机EL装置的密封方法能够举出下述方法：在层叠体上涂布环氧系的粘接剂，在将玻璃板载置于层叠体上之后使粘接剂固化，从而以该粘接剂作为密封层。
通常，以整面覆盖像素间隔壁层的方式设置无机膜的密封膜。通常，无机密封膜通过溅射法或CVD法成膜。为了提高耐湿性，需要使该无机密封膜致密且具有一定程度的膜厚。然而，当想要制作这种性质的膜时，由于膜自身的内部应力，会在像素间隔壁层端部产生裂纹，从而导致水分进入。并且，由于工艺的容易度等的关系，像素间隔壁层一般使用感光性碱性树脂等树脂膜。因此，从无机密封膜裂纹部进入的水分在像素间隔壁层中扩散，并到达发光区域。
并且，作为上述问题的解决方法，例如提出有如下的构造：在该无机密封膜上设置有机缓冲层，再在有机缓冲层上设置无机密封膜(例如，参照专利文献1参照)。
【专利文献1】日本特开2007-141750号公报
然而，在该构造中，需要使有机缓冲层比像素间隔壁层还要朝外伸出、并且需要足够的低锥度角度，需要具有一定程度的大小的边框。
发明内容
本发明就是为了解决上述课题的至少一部分而做出的，能够用以下的实施方式或者应用例实现。
[应用例1]一种有机电致发光装置，该有机电致发光装置在基板上具备：多个第一电极；间隔壁构造体，该间隔壁构造体具有与该第一电极的形成位置对应的多个开口部；有机发光层，该有机发光层配置于该多个开口部的每一个；第二电极，该第二电极覆盖所述间隔壁构造体以及所述有机发光层；以及密封膜或者密封部件，该密封膜或者密封部件覆盖该第二电极，所述有机电致发光装置的特征在于，所述第二电极包含分离的第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖除去所述间隔壁构造体的端缘部以外的该间隔壁构造体以及所述有机发光层，所述第二区域覆盖所述间隔壁构造体的端缘部以及该间隔壁构造体的外周部的至少一部分。
由此，通过将该第二电极配置于比间隔壁构造体的端缘部还靠外侧的位置，能够利用第二电极吸附从密封膜或者密封部件的裂纹部进入的水分，从而延迟水分进入间隔壁构造体。进一步，由于第二电极的膜厚通常为数十nm，因此不会增大边框宽度。由此，能够提供一种能够提高耐湿性能且能够使边框变窄的构造的有机EL装置。
[应用例2]在上述有机EL装置中，其特征在于，所述第二电极由碱土类金属形成。
通常，在顶部发射式有机EL元件中，作为第二电极大多使用使用了镁-银合金等碱土类金属的合金。其特征是，该合金是具有足够的电子注入性、电阻低、并且具有高透射率的材料。并且，公知碱土类金属自身是非常容易氧化的材料。因此，在底部发射式有机EL元件中，大多作为捕获部件使用(例如CaO、SrO、BaO等)。并且，该使用碱土类金属的第二电极通常存在于间隔壁构造体与密封膜或者密封部件之间。
由此，通过将第二电极配置于比间隔壁构造体的端缘部还靠外侧的位置，能够利用碱土类金属的第二电极吸附从密封膜或者密封部件的裂纹部进入的水分，从而延迟水分进入间隔壁构造体。由此，能够适当地抑制或者防止水分或者氧之类的含氧物质从有机EL装置的外部朝内部移动。结果，形成为具备能够抑制或者防止发光效率等特性的下降的有机发光层的有机EL装置。
[应用例3]在上述有机EL装置中，其特征在于，前述第二电极的膜厚为1～50nm，优选为10～30nm。
由此，为了使第二电极具有电子注入性，并且能够作为捕获部件使用，第二电极的膜厚至少需要为1nm。另一方面，如果将第二电极形成得极厚的话，则可见光的透过率下降从而有可能损害有机EL装置的显示质量。因此，如果形成为这种结构，则能够使作为捕获部件的功能和显示质量的提高并存。
[应用例4]在上述有机EL装置中，其特征在于，所述第二电极的所述第一区域和所述第二电极的所述第二区域配置于同层。
由此，由于能够在与形成在基板上的第二电极相同的层构成捕获部件，仅通过调整用于形成图案的掩模就能够实现，制造容易，并且连接也容易。例如，在利用ITO构成第二电极的情况下，钎焊接合性良好，并且与构成密封部的密封树脂之间的紧贴性也良好。
[应用例5]在上述有机EL装置中，其特征在于，所述第二电极的所述第二区域遍及所述基板面内的整个周缘部配置。
由此，由于形成于整个周缘部，因此脱氧/脱水性能提高。
[应用例6]在上述有机EL装置中，其特征在于，所述第二电极的所述第二区域处于电漂移(electrically floating)状态。
由此，通过将第二电极分离成第二区域的第二电极和第一区域的第二电极，能够使延伸到间隔壁构造体的端缘部的外侧的第二区域的第二电极成为电漂移状态，所述第二区域的第二电极延伸到间隔壁构造体的端缘部外侧，所述第一区域的第二电极覆盖除去间隔壁构造体的端缘部以外的间隔壁构造体以及有机发光层。在基板端部存在配线等，如果将第二电极设置于间隔壁构造体的端缘部的外侧的话，有可能在第二电极与配线部之间引起电短路。因此，通过将第二电极分离成第一区域和第二区域，即便对有机发光层施加电场，也不会在第二电极与配线部之间引起短路。
附图说明
图1是第一实施方式所涉及的有机EL装置的各种元件、配线等的等价电路图。
图2是第一实施方式所涉及的有机EL装置的示意剖视图。
图3是将图2的局部A放大示出的剖视图。
图4(A)～(C)是第一实施方式所涉及的有机EL装置的工序剖视图。
图5(A)～(C)是第一实施方式所涉及的有机EL装置的工序剖视图。
图6(A)～(C)是第一实施方式所涉及的有机EL装置的工序剖视图。
图7(A)～(B)是在图5(C)所示的等离子成膜法中使用的掩模部件的平面图。
图8是第二实施方式所涉及的有机EL装置的示意剖视图。
图9是将图8的局部B放大示出的剖视图。
图10是将第三实施方式所涉及的有机EL装置的局部放大示出的剖视图。
图11是将第四实施方式所涉及的有机EL装置的局部放大示出的剖视图。
图12是将第五实施方式所涉及的有机EL装置的局部放大示出的剖视图。
图13是将第六实施方式所涉及的有机EL装置的局部放大示出的剖视图。
图14是将第七实施方式所涉及的有机EL装置的局部放大示出的剖视图。
图15是将第八实施方式所涉及的有机EL装置的局部放大示出的剖视图。
标号说明
2、4、6、8、10、12、14、16…有机EL装置；20…显示区域；21…接点区域；22…有机EL元件；22R…红色有机EL元件；22G…绿色有机EL元件；22B…蓝色有机EL元件；24…扫描线；26…信号线；28…电源供给线；30…开关用TFT；32…保持电容；34…驱动用TFT；35…通用阴极用配线；36…扫描线驱动电路；38…信号线驱动电路；40…基板；42…有机发光层；44…无机绝缘层；46…亲液隔挡(bank)层(间隔壁构造体)；48…间隔壁构造体；48a…开口部；48b…端缘部；48c…外周部；50…疏液隔挡层(间隔壁构造体)；52…阳极(第一电极)；54…通用阴极层(第二电极)；54a…第一区域；54b…第二区域；56…阴极保护层(密封膜)；58…有机缓冲层(密封膜)；60…气体阻隔层(密封膜)；62…粘接层(密封膜)；64…表面保护基板(密封部件)；66…掩模部件；68…开口部；70…对准标记；72…基板；73…接点区域；74…有机EL元件；76…有机发光层；78…TFT；79…通用阴极用配线；80…无机绝缘层；82…平坦化层；84…像素间隔壁绝缘层；84a…开口部；84b…端缘部；84c…外周部；86…阳极(第一电极)；88…金属反射层；90…通用阴极层(第二电极)；90a…第一区域；90b…第二区域；92…阴极保护层(密封膜)；94…有机缓冲层(密封膜)；96…彩色滤光器基板；98…黑色矩阵层；100…过滤器层；102…第一有机缓冲层(密封膜)；102a…第一包覆部分；102b…第一稳定部分；102c…第一外端部分；104…第二有机缓冲层(密封膜)；104a…第二包覆部分；104b…第二稳定部分；104c…第二外端部分；106…第一有机缓冲层；106a…第一包覆部分；106b…第一稳定部分；106c…第一外端部分；108…第二有机缓冲层；108a…第二包覆部分；108b…第二稳定部分；108c…第二外端部分；110…第一有机缓冲层(密封膜)；110a…第一包覆部分；110b…第一稳定部分；110c…第一外端部分；112…第二有机缓冲层(密封膜)；112a…第二包覆部分；112b…第二稳定部分；112c…第二外端部分；114、118、122…第一气体阻隔层；116、120、124…第二气体阻隔层。
具体实施方式
参照附图对本实施方式进行说明。另外，在以下的各附图中，使各部分的尺寸的比例与实际的尺寸适当不同。在以下的说明中，“上”以及“下”都是以附图的纸面为基准的表现，层的“厚度”意味着在剖视图的纸面上下方向中的层的长度。
(第一实施方式)
图1是本实施方式所涉及的有机EL装置2的各种元件、配线等的等价电路图。有机EL装置2的显示区域20中规则地配置有发出红色光的红色有机EL元件22R、发出绿色光的绿色有机EL元件22G、以及发出蓝色光的蓝色有机EL元件22B这三种有机EL元件22。以下，在不区分发光颜色的情况下，仅称为有机EL元件22。另外，如后所述，上述各有机EL元件22仅仅是作为电光材料的有机EL材料不同。
有机EL装置2是分别对有机EL元件22的发光进行控制，从而在含有多个有机EL元件22的显示区域20中形成图像的主动矩阵式的装置。在显示区域20中形成有多个扫描线24、与扫描线24正交的多个信号线26、以及与信号线26平行地延伸的多个电源供给线28。各个有机EL元件22分别形成于由扫描线24、信号线26、以及电源供给线28包围的方形的部分内。
在各个像素区域中形成有：开关用TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)30，扫描信号经由扫描线24供给至该开光用TFT的栅极；保持电容32，该保持电容32保持经由开关用TFT 30从信号线26供给的图像信号；驱动用TFT 34，由保持电容32保持的图像信号供给至该驱动用TFT34的栅极；以及有机EL元件22，驱动电流从电源供给线28经由驱动用TFT 34流入该有机EL元件22。有机EL元件22以与流入的电流的大小对应的亮度发光。
在显示区域20的周边形成有扫描线驱动电路36以及信号线驱动电路38。扫描线驱动电路36根据由未图示的外部电路供给的各种信号依次对扫描线24供给扫描信号。信号线驱动电路38对信号线26供给图像信号。
当扫描线24被驱动从而开关用TFT 30成为接通状态时，保持电容32保持该时刻的信号线26的电位，并根据保持电容32状态决定驱动用TFT34的电平。进而，驱动电流从电源供给线28经由驱动用TFT 34流入有机EL元件22，有机EL元件22根据驱动电流的大小发光。各个有机EL元件22被独立控制，根据驱动电流的大小调节有机EL元件22R、22G、22B中的红、绿、蓝的发光亮度，从而在显示区域20中形成彩色图像。
本实施方式所涉及的有机EL装置2是使用后述的高分子系有机EL材料的全色面板。该有机EL装置2并列配置有发出红色光的有机EL元件、发出绿色光的有机EL元件、以及发出蓝色光的有机EL元件，从而能够进行全色显示。并且，该有机EL装置2是来自有机EL元件的光从与基板相反的一侧射出的顶部发射式。
图2是本实施方式所涉及的有机EL装置2的示意剖视图，图3是将图2的局部A放大示出的剖视图。该有机EL装置2具备平板状的基板40。基板40由玻璃或者塑料形成，在其上表面形成有多个有机EL元件22。有机EL元件22具有使用后述的高分子系有机EL材料形成的有机发光层42，该有机EL元件22在发光的时刻接受电流供给从而使有机发光层42发光。有机EL元件22根据发光颜色被分成三种。在基板40上规则地排列有这三种有机EL元件22。
在基板40上形成有一对一地与多个有机EL元件22对应的多个驱动用TFT 34以及各种配线(除了一部分之外都省略图示)。驱动用TFT 34接收电能以及控制信号从而驱动与自己对应的有机EL元件22。具体而言，对有机EL元件22供给电能。并且，在基板40上以覆盖多个驱动用TFT 34的方式形成有无机绝缘层44。无机绝缘层44是用于对多个驱动用TFT 34以及各种配线进行绝缘的部分，例如由硅化合物形成。
在无机绝缘层44上，利用例如膜厚50～200nm的二氧化硅形成有亲液隔挡层(间隔壁构造体48)46，在亲液隔挡层46上例如以膜厚1～3μm的碱性树脂或者聚酰亚胺形成有疏液隔挡层(间隔壁构造体48)50。亲液隔挡层46和疏液隔挡层50划定与阳极(第一电极)52的形成位置对应的多个开口部48a，从而构成间隔壁构造体48。无机绝缘层44和间隔壁构造体48划定凹部，有机EL元件22占据该凹部的底部。有机发光层42分别配置于多个开口部48a。另外，在以单色使用的发光装置和电子设备的情况下，由于不需要分开涂布，因此作为除去了疏液隔挡层50的构造，可以跨越阳极52和亲液隔挡层46通过旋转涂布或狭缝式涂布等形成有机发光层42。
有机EL元件22具有夹着有机发光层42的阳极52以及通用阴极层(第二电极)54。阳极52和通用阴极层54是用于将空穴和电子注入有机发光层42的电极，并利用供给的电能产生电场。阳极52是在无机绝缘层44上例如由功函数在5eV以上的空穴注入性高的ITO等形成的电极，并通过上述配线与对应的驱动用TFT 34连接。通用阴极层54在接点区域21与通用阴极用配线35电连接。
通用阴极层54由使用碱土类金属的合金形成。例如由膜厚为1～50nm、优选为10～30nm的镁-银合金形成。由此，通过将通用阴极层54配置在比间隔壁构造体48的端缘部48b还靠外侧的位置，能够利用作为碱土类金属的通用阴极层54吸附从阴极保护层56、有机缓冲层58、以及气体阻隔层60的裂纹部进入的水分，从而延迟该水分进入间隔壁构造体48。并且，能够适当地抑制或者防止水分或氧之类的含氧物质从有机EL装置2的外部朝内部移动。结果，能够适当地抑制或者防止发光效率等特性的下降。进一步，通用阴极层54具有电子注入性，且为了作为捕获部件(getter)使用，通用阴极层54的膜厚至少需要为1nm。另一方面，如果将通用阴极层54的厚度形成得极厚的话，则有可能使可见光的透过率下降、进而有损于有机EL装置2的显示质量。因此，如果形成为这种结构的话，就能够使作为捕获材料的功能和显示质量的提高并存。通过使用具有透光性的材料制作通用阴极层54，能够采用使在有机发光层42发出的光从通用阴极层54侧射出的顶部发射式。通用阴极层54在俯视图中被分离成第一区域54a和第二区域54b。第一区域54a覆盖除去间隔壁构造体48的端缘部48b以外的间隔壁构造体48以及有机发光层42。第二区域54b覆盖间隔壁构造体48的端缘部48b以及间隔壁构造体48的外周部48c的至少一部分。通用阴极层54的第一区域54a是形成在有机发光层42以及疏液隔挡层50上，是作为跨越多个有机EL元件22的通用电极发挥功能的层，该通用阴极层54的第一区域54a例如具有：电子注入缓冲层，该电子注入缓冲层用于使电子容易注入有机发光层42；以及电阻小的层，该电阻小的层形成在电子注入缓冲层上，并由ITO或铝等金属形成。电子注入缓冲层例如由氟化锂、金属钙、或者镁-银合金形成。
另外，通用阴极层54的第一区域54a和第二区域54b也可以配置于同层。由此，能够在形成于基板40上的通用阴极层50的同层构成捕获部件，上述结构仅通过调整用于形成图案的掩模就能够实现，制造容易、连接也容易。例如，在利用ITO构成通用阴极层54的情况下，钎焊接合性良好，并且与构成密封部的密封树脂之间的紧贴性也良好。
通用阴极层54的第二区域54b可以遍及基板40面内整个周缘部配置。由此，由于在整个周缘部都形成有通用阴极层54，因此脱氧/脱水性能提高。通用阴极层54的第二区域54b也可以是电漂移状态。由此，通过将通用阴极层54分离成第二区域54b的通用阴极层54和第一区域54a的通用阴极层54，能够使延伸到间隔壁构造体48的端缘部48b的外侧的第二区域54b的通用阴极层54成为电漂移状态，所述第二区域54b的通用阴极层54延伸到间隔壁构造体48的端缘部48b外侧，所述第一区域54a的通用阴极层54覆盖除去间隔壁构造体48的端缘部48b以外的间隔壁构造体48以及有机发光层42。在基板40端部存在配线等，如果将通用阴极层54设置于间隔壁构造体48的端缘部48b的外侧的话，有可能在通用阴极层54与配线部之间引起电短路。因此，通过将通用阴极层54分离成第一区域54a和第二区域54b，即便对有机发光层42施加电场，也不会在通用阴极层54与配线部之间引起短路。
有机发光层42含有发光层，该发光层通过被由电场注入的空穴与电子之间的再结合激发而发光。也可以将有机发光层42构成为含有发光层以外的层的多层结构，为了减少电阻，优选所有的层都形成为300nm以下的薄膜。作为发光层以外的层，存在以下的有助于上述再结合的层：空穴注入层，该空穴注入层用于使空穴容易注入；空穴输送层，该空穴输送层用于使注入的空穴容易朝发光层输送；电子注入层，该电子注入层用于使电子容易注入；以及电子输送层，该电子输送层用于使注入的电子容易朝发光层输送，等。
发光层由高分子系有机EL材料形成。高分子系有机EL材料是由空穴与电子之间的再结合激发而发光的有机化合物中的分子量比较高的材料。形成有机EL元件22的高分子系有机EL材料是与有机EL元件22的种类(发光颜色)对应的物质。发光层中的有助于再结合的层的材料是与和该层相接的层的材料对应的物质。在利用溶剂稀释这些材料并利用喷墨法或其他的印刷法涂布图案的情况下，由于疏液隔挡层50的表面排斥对该疏液隔挡层50涂布的有机发光层42的材料，因此需要针对各个像素分开涂布各种颜色。在以单种颜色而不需要分开涂布的情况下，通过除去疏液隔挡层50，即便通过旋转涂布或狭缝式涂布等跨越亲液隔挡层46和阳极52形成有机发光层42，像素也能够分离。亲液隔挡层46使有机发光层42的膜厚直到凹部的底部的阳极52的端部都稳定，有机发光层42形成在上部。该亲液隔挡层46例如由膜厚50～200nm的二氧化硅形成。
在无机绝缘层44以及通用阴极层54上以覆盖通用阴极层54的方式形成有阴极保护层(密封膜)56。在阴极保护层56上，为了使由间隔壁构造体48形成的凹凸平坦化，以与多个有机EL元件22的全部重叠的方式形成有有机缓冲层(密封膜)58。在阴极保护层56和有机缓冲层58上形成有气体阻隔层(密封膜)60，直到有机缓冲层58的终端部都完全被该气体阻隔层60覆盖。
气体阻隔层60有助于提高有机缓冲层58以及多个有机EL元件22的密封性，并与有机缓冲层58紧贴。气体阻隔层60由透光性、气体阻隔性、以及耐水性优异的材料形成。作为这种材料，优选氮氧化硅、氮化硅、以及SiNH等含氮的硅化合物。作为形成气体阻隔层60的方法，能够使用溅射、离子蒸镀或者CVD法等高密度等离子成膜法在低温下形成高密度、高质量的无机化合物薄膜，在所述高密度等离子成膜法中使用ICP或ECR等离子、或者由等离子枪产生的高密度等离子。气体阻隔层60的厚度是在考虑多个有机EL元件22的密封性的程度、在气体阻隔层60中产生裂纹或者气体阻隔层60剥离的可能性、以及制造成本后确定的。具体而言为300～800nm。
有机缓冲层58是为了提高气体阻隔层60平坦性和紧贴性、缓和在气体阻隔层60中产生的应力的目的而设置的。有机缓冲层58通过使用减压环境下的丝网印刷法涂布具有后述的粘度和组分的有机缓冲层材料(液体)、然后固化形成，利用网眼和刮墨刀(squeegee)控制膜厚，以使有机缓冲层58的上表面大致平坦化的方式进行涂布，从而使由间隔壁构造体48引起的凹凸平坦化。
阴极保护层56是为了保护通用阴极层54、提高固化前的有机缓冲层58的浸润性以及粘接性为目的而设置的，该阴极保护层56由透光性、紧贴性、以及耐水性优异的氮氧化硅等硅化合物形成。对于上述通用阴极层54，特别是在顶部发射式的情况下，考虑透明性使通用阴极层54的膜厚变薄，因此针孔等的发生频率增加。因此，由直到形成有机缓冲层58为止的输送时附着的微量的水分、以及固化前的有机缓冲层58的材料的浸透引起的对有机发光层42的损伤会形成暗点(dark spot)，该阴极保护层56具有防止上述暗点的功能。因此，阴极保护层56的厚度在100nm以上。并且，由于在通用阴极层54的上表面存在由疏液隔挡层50与有机EL元件22之间的阶梯差造成的凹凸，因此会在阴极保护层56中产生应力集中。为了防止由该应力集中引起的破损，阴极保护层56的厚度在200nm以下。
在基板40上以覆盖无机绝缘层44、阴极保护层56、以及气体阻隔层60的方式形成有粘接层(密封膜)62。在粘接层62上，以与粘接层62的全部重叠的方式固定有表面保护基板(密封部件)64。表面保护基板64の下表面正面都与粘接层62相接。粘接层62将表面保护基板64粘接于基板40，该粘接层62由透光性优异的树脂粘接剂形成。作为该树脂粘接剂，例如有环氧树脂、碱性树脂、聚氨酯树脂、以及硅酮树脂等。表面保护基板64是为了保护光学特性和气体阻隔层的目的而设置的，该表面保护基板64由玻璃或者透光性优异的塑料形成。作为这种塑料，存在聚对苯二甲酸乙二酯、碱性树脂、聚碳酸酯、以及聚烯烃等。表面保护基板64也可以具有彩色滤光器的功能、遮断/吸收紫外线的功能、防止外部光的反射的功能、以及散热的功能等。并且，从成本方面考虑，在不需要彩色滤光器等光学功能的情况等中，也可以形成为仅有一层粘接层62、而不存在表面保护基板64的构造。
下面，参照附图对本实施方式所涉及的有机EL装置2的制造进行说明。图4～图6是本实施方式所涉及的有机EL装置2的工序剖视图。图7是用于对本实施方式所涉及的掩模部件的俯视图以及掩模部件进行说明的有机EL装置2的剖视图。
为了制造本实施方式所涉及的有机EL装置2，首先，如图4(A)所示，在基板40上形成驱动用TFT 34、各种配线、以及无机绝缘层44。接着，如图4(B)所示，在无机绝缘层44上形成铝-铜合金材料等光反射性的反射层，以及利用溅射法成膜透明的ITO，从而形成多个像素的阳极52。由此，阳极52与进行点亮控制的驱动用TFT 34连接。接着，以包围阳极52的方式在无机绝缘层44上形成亲液隔挡层46。接着，如图4(C)所示，在亲液隔挡层46上形成例如由聚酰亚胺或碱性树脂等有机化合物形成的疏液隔挡层50。接着，为了从基板40上除去有机物系的异物、提高ITO表面的浸润性，进行等离子清洗等清洗处理。
接着，如图5(A)所示，在阳极52上形成有机发光层42。在该形成过程中，涂布材料，该材料与阳极52和亲液隔挡层46相接并平坦地扩展。因此，能够形成厚度均匀的平坦的有机发光层42。在形成有机发光层42所含有的发光层的过程中，在构成发出红色光的有机EL元件22的阳极52上涂布用于形成发出红色光的有机发光层42的高分子系有机EL材料。对发出绿色光的有机EL元件22和发出蓝色光的有机EL元件22进行同样的工序。作为涂布方法，可以使用旋转涂布或狭缝式涂布法，在分开涂布三种颜色的情况下，如果使用喷墨法或丝网印刷法针对各个像素涂布图案的话，则能够材料效率良好地进行涂布。在有机发光层42由多个层构成的情况下，依次形成各层。
接着，如图5(B)所示，形成多个有机EL元件22的通用电极、即通用阴极层54。通用阴极层54由作为使用碱土类金属的合金的镁-银合金形成。例如，首先，使用图7(A)所示的掩模部件66，利用使用热板(坩锅)的真空蒸镀法形成氟化锂等电子注入性高的金属或者合金，接着，利用真空蒸镀法形成作为使用碱土类金属的合金的、镁-银合金等功函数低的金属或者合金的薄膜。通过使膜厚较薄，能够确保导电性，并且能够尽可能地提高透光性，并抑制反射性。即，尽可能直接射出有机发光层42发出的光中的朝向上方(与基板40相反的方向)的光，从而与顶部发射式对应。
通过使用具有透光性的材料制作通用阴极层54，本实施方式中的有机EL元件22形成为使在有机发光层42中发出的光从通用阴极层54侧射出的顶部发射式的结构。
另外，此处，作为通用阴极层54使用了镁-银合金，但是，也可以是由与氢和氧反应而生成氢氧化物和氧化物的材料形成的部件，只要能够起到同样的功能即可，并不限于上述部件。例如，能够举出碱土类金属(Be、MG、Ca、Sr、Ba等)或者碱金属(Li、Na、K、Rb、Cs等)。作为在基板上形成由碱土类金属或者碱金属形成的部件的方法，能够举出真空蒸镀法、溅射法、或者CVD法等。
或者，也可以是物理地取入、或者吸附氢或氧分子水的材料。例如能够举出形成为沸石构造的分子筛(molecular sieves)，或者是硅胶等。
另外，也可以在形成通用阴极层54的第一区域54a(参照图3)的同时形成通用阴极层54的第二区域54b(图3参照)。在该情况下，由于通用阴极层54的第二区域54b的膜厚比通用阴极层54的第一区域54a的膜厚厚，因此可以通过以下方法形成通用阴极层54：首先，使用与通用阴极层54的第二区域54b和通用阴极层54的第一区域54a对应的掩模部件66开始成膜，在经过了通用阴极层54的第一区域54a的钙薄膜的厚度量的成膜时间的时刻，将掩模部件66换成通用阴极层54的第二区域54b用的掩模(未图示)，并进一步形成通用阴极层54的第二区域54b。
(掩模部件)
如图7(A)所示，掩模部件66具备由规定的图案形成的多个开口部68和将该掩模部件66配置于被蒸镀基板时使用的对准标记(alignment mark)70。各个掩模部件66形成为与一个有机EL装置2的基板的大小大致相等的大小。掩模部件66由晶面为(110)的硅(单晶硅)形成。由此，热膨胀系数差小，并且能够避免由热膨胀或挠曲等引起的掩模部件66的变形。
开口部68是供来自于蒸镀源的蒸镀物通过的区域，该开口部68与形成于被蒸镀基板的图案形状对应。详细地说，开口部68贯通掩模部件66的厚度方向形成，并且，在掩模部件66的中央形成有矩形状的开口部68，并且沿着四方的端边形成有多个带状的开口部68。例如，如图7(A)所示，在掩模部件66的中央形成有矩形状的开口部68，并且沿着四方的端边形成有四个带状的开口部68。如图7(B)所示，开口部68的中央的矩形与带之间的部分形成并配置为，位于最外周的间隔壁构造体48处。
并且，对准标记70在掩模部件66的端部的非开口部区域配置有两处。通过以这种方式进行配置，能够高精度地与被蒸镀基板进行对位。在图7(A)中，将对准标记70配置于沿着掩模部件66的一边的端部，但是，也可以配置于呈对角的端部。通过以呈对角的方式配置，能够更高精度地进行对位。并且，与上述开口部68同样，对准标记70也贯通掩模部件66的厚度方向。该对准标记70与上述开口部68由同一工序形成。另外，在利用贯通孔形成对准标记70的情况下，上述开口部68可以兼具对准标记70的功能。即，能够将多个开口部68的一部分作为对准标记70。
接着，如图5(C)所示，进行氧等离子处理，并通过ECR溅射法或者离子蒸镀法等高密度等离子成膜法以覆盖通用阴极层54的方式形成由氮氧化硅形成的阴极保护层56。之所以进行氧等离子处理是为了提高通用阴极层54与阴极保护层56之间的紧贴性。
接着，如图6(A)所示，在减压环境下利用丝网印刷法在阴极保护层56上印刷室温(25℃)下的粘度为2000～10000Pa·s的液状的有机缓冲层材料，在导入氮气而恢复大气压力之后，输送至固化室并在60～100℃的范围对各个基板进行加热从而使所述有机缓冲层材料完全固化，从而形成有机缓冲层58。该形成作业之所以在减压环境下进行是为了除去涂布时产生的气泡、并尽可能地除去水分。与通用阴极层54和阴极保护层56的形成作业不同，该行程作业在100～5000Pa的比较低的真空度下进行涂布，但是，通过以氮进行置换，直到露点变成-60℃以下，都能够除去水分。之所以使用室温下的粘度在2000mPa·s以上的有机缓冲层材料，是为了避免发生有机缓冲层材料透过阴极保护层56并渗入通用阴极层54或有机发光层42的情况。
作为有机缓冲层材料的主成分(例如70重量％以上)，能够使用固化前流动性优异且没有溶剂之类的挥发成分的有机化合物，在本实施方式中使用具有环氧基的分子量在3000以下的环氧单体(分子量在1000以下)/低聚物(分子量为1000～3000)。具体而言，能够单独或者组合使用以下化合物：双酚A型环氧低聚物或双酚F型环氧低聚物、酚醛型环氧低聚物，3，4-环氧环己烯基甲基-3’，4’-环氧环己烯羧酸酯、以及ε-己内酯改性3，4-环氧环己基甲基3’，4’-环氧环己烷羧酸酯等。
作为有机缓冲层材料的副成分，存在能够与环氧单体/低聚物反应的固化剂。作为该固化剂，可以是能够电绝缘性优异、坚韧并且耐热性优异的固化覆膜的固化剂，也可以是透光性优异且固化的偏差少的附加聚合型的固化剂。具体而言，以下固化剂是合适的：3-甲基-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸酐、甲基-3，6-内亚甲基-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸酐、1，2，4，5-苯四羧二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧二酐或者它们的聚合物等酸酐系固化剂。第一个原因在于，酸酐系固化剂的固化通过60～100℃的范围的加热进行，该固化覆膜由具有与氮氧化硅之间的紧贴性优异的酯键的高分子形成。第二，通过作为促进酸酐的开环的固化促进剂添加芳香胺、醇类、氨基苯酚等分子量比较高的材料，能够在低温下在短时间内固化。第三，与阳离子放出式的光聚合开始剂相比较，难以招致由急剧的固化收缩引起的各部分的损伤。
作为有机缓冲层材料的其他的副成分，可以混有用于提高与通用阴极层54或气体阻隔层60之间的紧贴性的硅烷偶联剂、异氰酸酯化合物等去水剂(water scavenger)、以及用于防止固化时的收缩的微粒子等添加剂。优选这些材料的固化前的粘度在室温下为1000～10000mPa·s。
优选在本实施方式中使用的主成分材料以及副成分材料的固化前的粘度在室温下均在1000mPa·s以上。这是为了抑制固化前的材料渗入有机发光层42的可能性。这些材料的粘度并不仅仅是考虑该抑制而确定的，还需要考虑能够实现必要的图案精度下的成膜、能够形成期望的厚度的膜、并且不会在形成的膜内产生气泡等条件来确定。
接着，图6(B)所示，再次形成减压环境，进行氧等离子处理，并利用ECR溅射法或离子蒸镀法等高密度等离子成膜法在更广的范围内形成气体阻隔层60，以便直到有机缓冲层58的终端部都能够完全覆盖。之所以进行氧等离子处理是为了提高有机缓冲层58与气体阻隔层60之间的紧贴性。
接着，如图6(C)所示，以覆盖无机绝缘层44、阴极保护层56、以及气体阻隔层60的方式涂布透光性优异的树脂粘接剂，使表面保护基板64的下表面正面与该树脂粘接剂接触，并使该树脂粘接剂固化从而形成粘接层62。另外，也可以使用液状的粘接剂代替树脂粘接剂，，也可以通过利用无机绝缘层44和表面保护基板64夹持预先形成为片状的粘接剂挟并进行压迫进行粘接，从而将二者粘接在一起。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置2，通过将通用阴极层54配置在比间隔壁构造体48的端缘部48b还靠外侧的位置，能够利用通用阴极层54吸附从阴极保护层56、有机缓冲层58、以及气体阻隔层60的裂纹部进入的水分，从而延迟水分进入间隔壁构造体48。进一步，由于通用阴极层54的膜厚通常为数十nm，因此不会增加边框宽度。由此，能够提高耐湿性能，并且能够使边框变窄。
(第二实施方式)
本实施方式所涉及的有机EL装置的有机缓冲层的结构与第一实施方式中的通用阴极层的结构同样。但是，本实施方式所涉及的有机EL装置是使用后述的低分子系有机EL材料的全色面板，使用发出白色光的有机EL元件以及彩色滤光器，能够进行全色显示。
图8是本实施方式所涉及的有机EL装置4的剖视图，图9是将图8的局部B放大示出的剖视图。该有机EL装置4具备平板状的基板72。基板72由玻璃或者塑料形成，在基板72的上表面形成有多个有机EL元件74。有机EL元件74是发出白色光的元件，该有机EL元件74具有使用后述的低分子系有机EL材料而形成的有机发光层76，接受电能的供给并使有机发光层76发光。
在基板72上形成有与多个有机EL元件74中的每个有机EL元件74对应的多个TFT 78以及各种配线(省略图示)。与第一实施方式中的驱动用TFT 34同样，TFT 78驱动与自己对应的有机EL元件74。并且，在基板72上以覆盖多个TFT 78的方式形成有无机绝缘层80。无机绝缘层80是用于使多个TFT 78以及各种配线绝缘的部分，例如由硅氮化物形成。
在消除由配线和TFT造成的阶梯差的平坦化层82上，例如由聚酰亚胺或者碱性树脂等有机物形成有从平坦化层82的凹部立起的像素间隔壁绝缘层84。像素间隔壁绝缘层84的上端位于比平坦化层82的凸部还高的位置，平坦化层82和像素间隔壁绝缘层84划定凹部。在平坦化层82内，利用光反射性的金属形成有对从有机EL元件74通过阳极(第一电极)86传来的光进行反射的金属反射层88。在该凹部的底部的金属反射层88上设有用于防止腐蚀的无机绝缘层(未图示)，进一步，还有由功函数高的ITO形成的阳极86。平坦化层82以及像素间隔壁绝缘层84划定与多个开口部84a，从而构成间隔壁构造体。
有机EL元件74具有夹着有机发光层76的阳极86和通用阴极层(第二电极)90。阳极86和通用阴极层90作为用于将空穴和电子注入有机发光层76的电极发挥功能。阳极86是形成在平坦化层82上的例如由薄铝等金属或ITO形成的透光性的电极，该阳极86通过平坦化层82与像素间隔壁绝缘层84之间的间隙与对应的TFT 78连接。通用阴极层90在接点区域73，通过平坦化层82和像素间隔壁绝缘层84与通用阴极用配线79电连接。由此，通用阴极层90经由通用阴极用配线79与未图示的驱动IC连接。
通用阴极层90由使用碱土类金属的合金形成。例如由膜厚为1～50nm、优选为10～30nm的镁-银合金形成。由此，直到比像素间隔壁绝缘层84的端缘部84b还靠外侧的位置都配置有通用阴极层90，由此，能够利用作为碱土类金属的通用阴极层90吸附从阴极保护层92、有机缓冲层94、以及气体阻隔层60的裂纹部进入的水分，能够延迟水分进入间隔壁构造体。并且，能够适当地抑制或者防止水分或氧之类的含氧物质从有机EL装置4的外部朝内部移动。结果，能够适当地抑制或者防止发光效率等特性的下降。进一步，为了使通用阴极层90具有电子注入性、并能够作为捕获部件使用，通用阴极层90的膜厚至少需要为1nm。另一方面，如果将通用阴极层90的厚度形成得极厚的话，则有可能使可见光的透过率下降、进而有损于有机EL装置4的显示质量。因此，如果形成为这种结构的话，就能够使作为捕获材料的功能和显示质量的提高并存。通过使用具有透光性的材料制作通用阴极层90，能够采用使在有机发光层76发出的光从通用阴极层90侧射出的顶部发射式。通用阴极层90在俯视图中被分离成第一区域90a和第二区域90b。第一区域90a覆盖除去从像素间隔壁绝缘层84的端缘部84b开始外侧部分的的间隔壁构造体以及有机发光层76。第二区域90b覆盖像素间隔壁绝缘层84的端缘部84b以及间隔壁构造体的外周部84c的至少一部分。通用阴极层90的第一区域90a是形成在有机发光层76以及像素间隔壁绝缘层84上，是作为多个有机EL元件74的通用电极发挥功能的层，该通用阴极层90的第一区域90a例如具有：电子注入缓冲层，该电子注入缓冲层用于使电子容易注入有机发光层76；以及电阻小的层，该电阻小的层形成在电子注入缓冲层上，并由透明的ITO层或者在非像素区域形成图案的铝层等形成。电子注入缓冲层例如由氟化锂或者镁-银合金形成。
另外，通用阴极层90的第一区域90a和第二区域90b也可以配置于同层。由此，能够在形成于基板72上的通用阴极层90的同层构成捕获部件，上述结构仅通过调整用于形成图案的掩模就能够实现，制造容易、连接也容易。例如，在利用ITO构成通用阴极层90的情况下，钎焊接合性良好，并且与构成密封部的密封树脂之间的紧贴性也良好。
通用阴极层90的第二区域90b可以遍及基板72面内的整个周缘部配置。由此，由于在整个周缘部都形成，因此脱氧/脱水性能提高。通用阴极层90的第二区域90b也可以是电漂移状态。由此，通过将通用阴极层90分离成第二区域90b的通用阴极层90和第一区域90a的通用阴极层90，能够使延伸到像素间隔壁绝缘层84的端缘部84b的外侧的第二区域90b的通用阴极层90成为电漂移状态，所述第二区域90b的通用阴极层90延伸到像素间隔壁构造体84的端缘部84b外侧，所述第一区域90a的通用阴极层90覆盖除去从像素间隔壁绝缘层84的端缘部84b开始的外侧部分的间隔壁构造体以及有机发光层76。在基板72端部存在配线等，如果将通用阴极层90设置于像素间隔壁绝缘层84的端缘部84b的外侧的话，有可能在通用阴极层90与配线部之间引起电短路。因此，通过将通用阴极层90分离成第一区域90a和第二区域90b，即便对有机发光层76施加电场，也不会在通用阴极层90与配线部之间引起短路。
有机发光层76相当于第一实施方式中的有机发光层42。前者与后者的不同之处在于，多个有机EL元件74是通用的，以及，发光层由低分子系有机EL材料形成。低分子系有机EL材料是通过空穴与电子的再结合激发而发光的有机化合物中的分子量比较低的材料。例如能够举出，在苯乙烯基胺系的主体材料中色素掺杂了蒽系的掺杂剂而成的材料、在苯乙烯基胺系的主体材料中色素掺杂了红荧烯系的掺杂剂而成的材料。在有机发光层76中含有有助于发光层中的再结合的其他层的情况下，其他层的材料是与和该层相接的层的材料对应的物质。例如，作为空穴注入层的材料能够举出三芳胺(triarylamine)(ATP)多聚体，作为空穴输送层的材料能够举出TPD(三苯基二胺，triphenyldiamine)系化合物，作为电子注入层的材料能够举出铝羟基喹啉络合物。
在无机绝缘层80以及通用阴极层90上以覆盖通用阴极层90以及平坦化层82的方式形成有阴极保护层(密封膜)92。在阴极保护层92上以与多个有机EL元件74、像素间隔壁绝缘层84、以及平坦化层82的全部重叠的方式形成有有机缓冲层(密封膜)94。在阴极保护层92和有机缓冲层94上以覆盖有机缓冲层94的方式形成有气体阻隔层60。
在基板72上以覆盖无机绝缘层80、阴极保护层92、以及气体阻隔层60的方式形成有粘接层62。在粘接层62上以与整个粘接层62重叠的方式固定有彩色滤光器基板96。彩色滤光器基板96的下表面整面都与粘接层62相接。彩色滤光器基板96是用于从来自于有机EL元件74的光取出红色光、绿色光、以及蓝色光的部件，该彩色滤光器基板96具有透光性低的黑色矩阵层98和堵塞形成于该黑色矩阵层98的开口的过滤器层100。在黑色矩阵层98存在多个开口，过滤器层100存在仅使红色光通过的过滤器层、仅使绿色光通过的过滤器层、以及仅使蓝色光通过的过滤器层这三种。各过滤器层100分别与有机EL元件74重叠，使来自于重叠的有机EL元件74的光的红色光成分、绿色光成分、或者蓝色光成分透过。彩色滤光器基板96的目的还在于保护气体阻隔层60，黑色矩阵层98以及过滤器层100以外的部分由玻璃或者透光性优异的塑料形成。作为这种塑料，存在聚对苯二甲酸乙二酯、碱性树脂、聚碳酸酯、聚烯烃等。也可以使彩色滤光器基板96具有遮断/吸收紫外线的功能、防止外部光的反射的功能、以及作为翅片散热的功能等。
为了制造本实施方式所涉及的有机EL装置4，首先，在基板72上形成TFT 78、各种配线、以及无机绝缘层80。接着，在无机绝缘层80上形成平坦化层82和金属反射层88。接着，在为了防止金属反射层88的腐蚀而利用无机绝缘层包覆金属反射层88的表面及其周边部之后，形成多个阳极86。由此，TFT 78与阳极86一对一地连接。作为形成阳极86的方法能够采用适于阳极86的材料的公知的方法。接着，在阳极86的局部和平坦化层82上，例如利用聚酰亚胺形成图案从而形成像素间隔壁绝缘层84。接着，为了从基板72上除去有机物系的异物、提高功函数，进行等离子清洗等清洗处理。
接着，在露出的阳极86上形成与多个有机EL元件74通用的有机发光层76。在该形成中，发光层由低分子系有机EL材料形成。有机发光层76的形成方法是使用了热板的真空蒸镀法。该方法无论是在有机发光层76仅由发光层构成的情况下、还是在由多个层构成的情况下都是同样的。在有机发光层76由多个层构成的情况下，依次形成各层。
接着，形成多个有机EL元件74通用的电极、即通用阴极层90。通用阴极层90由使用碱土类金属的合金即镁-银合金形成。例如，首先，使用图7(A)所示的掩模部件66，利用使用热板(坩锅)的真空蒸镀法形成氟化锂等电子注入性高的金属或者合金，接着，利用真空蒸镀法形成使用碱土类金属的合金即镁-银合金等功函数低的金属或者合金的薄膜。通过将膜厚形成得较薄，能够确保导电性、并且能够尽可能地提高透光性、能够抑制反射性。即，尽可能直接射出有机发光层76发出的光中的朝向上方(与基板72相反的方向)的光，从而与顶部发射式对应。
通过使用具有透光性的材料制作通用阴极层90，本实施方式中的有机EL元件74形成为使在有机发光层76中发出的光从通用阴极层90侧射出的顶部发射式的结构。
另外，此处，作为通用阴极层90使用了镁-银合金，但是，也可以是由与氢和氧反应而生成氢氧化物和氧化物的材料形成的部件，只要能够起到同样的功能即可，并不限于上述部件。例如，能够举出碱土类金属(Be、MG、Ca、Sr、Ba等)或者碱金属(Li、Na、K、Rb、Cs等)。作为在基板上形成由碱土类金属或者碱金属形成的部件的方法，能够举出真空蒸镀法、溅射法、或者CVD法等。
或者，也可以是物理地取入、或者吸附氢或氧分子水的材料。例如能够举出形成为沸石构造的分子筛，或者是硅胶等。
另外，也可以在形成通用阴极层90的第一区域90a(参照图9)的同时形成通用阴极层90的第二区域90b(图9参照)。在该情况下，由于通用阴极层90的第二区域90b的膜厚比通用阴极层90的第一区域90a的膜厚厚，因此可以通过以下方法形成通用阴极层90：首先，使用与通用阴极层90的第二区域90b和通用阴极层90的第一区域90a对应的掩模部件66(参照图7(A))开始成膜，在经过了通用阴极层90的第一区域90a的钙薄膜的厚度量的成膜时间的时刻，将掩模部件66换成通用阴极层90的第二区域90b用的掩模(未图示)，并进一步形成通用阴极层90的第二区域90b。
接着，进行氧等离子处理。接着，以覆盖通用阴极层90的方式形成阴极保护层92。接着，利用减压环境下的丝网印刷法在阴极保护层92上形成有机缓冲层94。接着，进行氧等离子处理，以覆盖有机缓冲层94的方式形成气体阻隔层60。
接着，以覆盖无机绝缘层80、阴极保护层92、以及气体阻隔层60的方式涂布透光性优异的树脂粘接剂，并使彩色滤光器基板96的下表面正面与该树脂粘接剂接触，并使该树脂粘接剂固化从而形成粘接层62。该固化在彩色滤光器基板96的多个过滤器层100与多个有机EL元件74一对一地重叠的位置进行。彩色滤光器基板96的粘接的变形与第一实施方式中的表面保护基板64的粘接的变形同样。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置4，能够得到与利用第一实施方式所涉及的有机EL装置2得到的效果同样的效果。
(第三实施方式)
本实施方式所涉及的有机EL装置除了有机缓冲层的结构以外都与第一实施方式所涉及的有机EL装置2同样。
图10是将本实施方式所涉及的有机EL装置6的局部放大示出的剖视图。在该有机EL装置6中，在阴极保护层56上，为了使由像素间隔壁引起的凹凸平坦化，以与多个有机EL元件22的全部重叠的方式形成有第一有机缓冲层102。在第一有机缓冲层102上，以与多个有机EL元件22的全部重叠的方式形成有第二有机缓冲层104。在阴极保护层56、第一有机缓冲层102、以及第二有机缓冲层104上以完全覆盖第一有机缓冲层102和第二有机缓冲层104的终端的方式形成有气体阻隔层60。
气体阻隔层60有助于提高第一有机缓冲层102、第二有机缓冲层104以及多个有机EL元件22的密封性，并与第一有机缓冲层102和第二有机缓冲层104紧贴。气体阻隔层60由透光性、气体阻隔性、以及耐水性优异的材料形成。作为这种材料，优选氮氧化硅、氮化硅、以及SiNH等含氮的硅化合物。作为形成气体阻隔层60的方法，能够使用溅射、离子蒸镀或者CVD法等高密度等离子成膜法在低温下形成高密度、高质量的无机化合物薄膜，在所述高密度等离子成膜法中使用ICP或ECR等离子、或者由等离子枪产生的高密度等离子。气体阻隔层60的厚度是在考虑多个有机EL元件22的密封性的程度、在气体阻隔层60中产生裂纹或者气体阻隔层60剥离的可能性、以及制造成本后而确定。具体而言为300～800nm。
第一有机缓冲层102和第二有机缓冲层104是为了提高气体阻隔层60平坦性和紧贴性、缓和在气体阻隔层60中产生的应力的目的而设置的。两个有机缓冲层通过使用减压环境下的丝网印刷法涂布具有后述的粘度和组分的有机缓冲层材料(液体)、然后固化形成，利用网眼和刮墨刀控制膜厚，以使第二有机缓冲层10的上表面大致平坦化的方式进行涂布，从而使由间隔壁构造体48引起的凹凸平坦化。基板40上的与第二有机缓冲层104重叠的区域形成为包含在基板40上的与第一有机缓冲层102重叠的区域中。
优选第一有机缓冲层102的厚度为3～10μm，该第一有机缓冲层102具有：第一包覆部分102a，该第一包覆部分102a与所有的多个有机EL元件22重叠；第一稳定部分102b，该第一稳定部分包围第一包覆部分102a且厚度稳定；以及第一外端部分102c，该第一外端部分102c包围第一稳定部分102b且朝向最外端逐渐变薄。由于第一有机缓冲层102通过涂布液体而形成，因此，在第一有机缓冲层102的终端部，第一外端部分102c的上表面与基板40的上表面所成的角(θ1)与第一稳定部分102b的厚度对应。在本实施方式中，以使该角(θ1)在20度以下的方式确定第一稳定部分102b的厚度的上限。因此，第一包覆部分102a的上表面并不平坦。
另一方面，以间隔壁构造体48的高度为基准，优选第二有机缓冲层104的厚度为3～20μm，该第二有机缓冲层104具有：第二包覆部分104a，该第二包覆部分104a与所有的多个有机EL元件22重叠；第二稳定部分104b，该第二稳定部分104b包围第二包覆部分104a且厚度稳定104b；以及第二外端部分104c，该第二外端部分104c包围第二稳定部分104b且朝向最外端逐渐变薄。第二有机缓冲层104通过涂布液体形成，由于以使第二包覆部分104a的上表面变平坦的方式进行该涂布，因此第二稳定部分104b的厚度比第一稳定部分102b的厚度厚，在第二有机缓冲层104的最外端，第二外端部分104c的上表面与下表面所成的角(θ2)比上述的角(θ1)大。另外，第一有机缓冲层102和第二有机缓冲层104的厚度是考虑对越过气体阻隔层60渗入的异物的包覆性、以及逃逸至表面保护基板64的侧面和后述的粘接层62的侧面而未到达后述的表面保护基板64(参照图2)的上表面的光的比例而确定的。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置6，能够得到与利用第一实施方式所涉及的有机EL装置2得到的效果同样的效果。
进一步，在本实施方式所涉及的有机EL装置6中，有机缓冲层为双层结构，因此各有机缓冲层的厚度比单层结构的情况下的有机缓冲层的厚度薄。因此，各有机缓冲层的终端部的角度比单层结构的情况下的有机缓冲层的终端部的角度小。具体而言，较广且靠下的第一有机缓冲层102的第一外端部分102c的角度在20度以下。并且，基板40上的与较窄且靠上的第二有机缓冲层104重叠的区域包含在基板40上的与较广且靠下的第一有机缓冲层102重叠的区域中，第二稳定部分104b以及第二外端部分104c与第一稳定部分102b重叠。因此，在气体阻隔层60的立起部分，气体阻隔层60的立起角度缓缓地增加。由此，气体阻隔层60难以破裂或剥离。因此，根据本实施方式所涉及的有机EL装置6，能够利用难以破裂或剥离的气体阻隔层60充分地密封多个有机EL元件22。
(第四实施方式)
本实施方式所涉及的有机EL装置除了有机缓冲层的结构以外都与第一实施方式所涉及的有机EL装置2同样。
图11是将本实施方式所涉及的有机EL装置8的局部放大示出的剖视图。在该有机EL装置8中，在阴极保护层56上，以与多个有机EL元件22的全部重叠的方式形成有第一有机缓冲层106。在第一有机缓冲层106上，以覆盖第一有机缓冲层106区域的方式形成有第二有机缓冲层108。在阴极保护层56、第一有机缓冲层106、以及第二有机缓冲层108上，以包覆所有的两个有机缓冲层区域的方式在较广的范围内形成有气体阻隔层60。
第一有机缓冲层106和第二有机缓冲层108是为了提高气体阻隔层60的平坦性和紧贴性、并缓和在气体阻隔层60中产生的应力的目的而设置的。两个有机缓冲层是通过在减压环境下涂布前述的有机缓冲层材料并使其固化而形成的，并且两个有机缓冲层彼此紧贴。基板40上的与第一有机缓冲层106重叠的区域包含在基板40上的与第二有机缓冲层108重叠的区域中。
第一有机缓冲层106具有：第一包覆部分106a，该第一包覆部分106a与所有的多个有机EL元件22重叠；第一稳定部分106b，该第一稳定部分106b包围第一包覆部分106a且厚度稳定；以及第一外端部分106c，该第一外端部分106c包围第一稳定部分106b且朝向终端部逐渐变薄。由于第一有机缓冲层106通过涂布液体形成，因此，在第一有机缓冲层106的最外端，第一外端部分106c的上表面与基板40的上表面所成的角(θ3)与第一稳定部分106b的厚度对应。
另一方面，第二有机缓冲层108具有：第二包覆部分108a，该第二包覆部分108a与所有的多个有机EL元件22重叠；第二稳定部分108b，该第二稳定部分108b包围第二包覆部分108a且厚度稳定；以及第二外端部分108c，该第二外端部分108c包围第二稳定部分108b且朝向终端部逐渐变薄。第二有机缓冲层108通过涂布液体形成，该涂布以使第二包覆部分108a的上表面平坦的方式进行。
在本实施方式中，在第二有机缓冲层108的终端部中，以使第二外端部分108c的立起角(θ4)在20度以下的方式确定第二稳定部分108b的厚度的上限。为了满足上述条件，当形成第二有机缓冲层108时，以使第二包覆部分108a的上表面平坦的方式确定第一稳定部分106b的厚度、即第一有机缓冲层106的立起角(θ3)。在本实施方式中，θ3≈θ4。并且，第一有机缓冲层106的厚度是考虑间隔壁构造体48的高度确定，并且，还考虑逃逸至表面保护基板64的侧面和后述的粘接层62的侧面的光的比例确定，以使光高效地透射至具有彩色滤光器功能的表面保护基板64(参照图2参照)的上表面。
在本实施方式所涉及的有机EL装置8中，有机缓冲层为双层结构，基板40上的与较窄且靠下的第一有机缓冲层106重叠的区域包含在基板40上的与较广且靠上的第二有机缓冲层108重叠的区域中。并且，较窄且靠下的第一有机缓冲层106厚，较广且靠上的第二有机缓冲层108薄。并且，第一稳定部分106b和第一外端部分106c与第二稳定部分108b重叠。由此，根据本实施方式所涉及的有机EL装置8，能够得到与利用第三实施方式所涉及的有机EL装置6得到的效果同样的效果。
(第五实施方式)
本实施方式所涉及的有机EL装置除了有机缓冲层的结构以外都与第二实施方式所涉及的有机EL装置4同样。
图12是将本实施方式所涉及的有机EL装置10的局部放大示出的剖视图。在该有机EL装置10中，在阴极保护层92上，以与多个有机EL元件74、像素间隔壁绝缘层84、以及平坦化层82的全部重叠的方式形成有第一有机缓冲层110。在阴极保护层92和第一有机缓冲层110上，以覆盖第一有机缓冲层110的方式形成有第二有机缓冲层112。在阴极保护层92和第二有机缓冲层112上，以覆盖第二有机缓冲层112的方式形成有气体阻隔层60。
阴极保护层92、第一有机缓冲层110、以及第二有机缓冲层112相当于第四实施方式中的阴极保护层56、第一有机缓冲层106、以及第二有机缓冲层108。因此，第一有机缓冲层110具有：第一包覆部分110a，该第一包覆部分110a与所有的多个有机EL元件74重叠；第一稳定部分110b，该第一稳定部分110b包围第一包覆部分110a且厚度稳定；以及第一外端部分110c，该第一外端部分110c包围第一稳定部分110b且朝向终端部逐渐变薄。另一方面，第二有机缓冲层112具有：第二包覆部分112a，该第二包覆部分112a与所有的多个有机EL元件74重叠；第二稳定部分112b，该第二稳定部分112b包围第二包覆部分112a且厚度稳定；以及第二外端部分112c，该第二外端部分112c包围第二稳定部分112b且朝向终端部逐渐变薄。
在本实施方式，在第二有机缓冲层112的终端部，以使第二外端部分112c的立起角(θ6)在20度以下的方式确定第二稳定部分112b的厚度的上限。并且，为了满足上述条件，当形成第二有机缓冲层112时，以使第二包覆部分112a的上表面平坦的方式确定第一稳定部分110b的厚度、即第一有机缓冲层110的立起角(θ5)。在本实施方式中，θ5≈θ6。并且，第一有机缓冲层110的厚度是考虑对像素间隔壁的阶梯差的包覆性、以及逃逸至后述的粘接层62的侧面而未到达彩色滤光器96(参照图8)的下表面的光的比例而确定的。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置10，能够得到利用第二实施方式所涉及的有机EL装置4得到的效果同样的效果。
进一步，在本实施方式所涉及的有机EL装置10中，有机缓冲层为双层结构，基板72上的与较窄且靠下的第一有机缓冲层110重叠的区域包含在基板72上的与较广且靠上的第二有机缓冲层112重叠的区域中。并且，较窄且靠下的第一有机缓冲层110厚，较广且靠上的第二有机缓冲层112薄。并且，第一稳定部分110b和第一外端部分110c与第二稳定部分112b重叠。由此，根据本实施方式所涉及的有机EL装置10，能够得到与利用第四实施方式所涉及的有机EL装置8得到的效果同样的效果。
(第六实施方式)
图13是将本实施方式所涉及的有机EL装置12的局部放大示出的剖视图。从该图可以看出，该有机EL装置12除了气体阻隔层的结构以外都与第三实施方式所涉及的有机EL装置6同样。
本实施方式所涉及的有机EL装置12作为气体阻隔层具备第一气体阻隔层114和第二气体阻隔层116。第一气体阻隔层114形成在阴极保护层56、第一有机缓冲层102、以及第二有机缓冲层104上，与第一有机缓冲层102和第二有机缓冲层104紧贴，并覆盖第一有机缓冲层102和第二有机缓冲层104。第二气体阻隔层116形成在第一气体阻隔层114上，包覆多个有机EL元件22区域，并以第一有机缓冲层102的终端部的露出的方式形成于较窄的范围。两个气体阻隔层由与第三实施方式中的气体阻隔层60相同的材料形成，且相互紧贴。
第一气体阻隔层114有助于提高第一有机缓冲层102、第二有机缓冲层104、以及多个有机EL元件22的密封性。第一气体阻隔层114的厚度为200～400nm。该范围的下限以不会使有机缓冲层的侧面及其附近的密封性不足的方式确定。第二气体阻隔层116有助于提高多个有机EL元件22的密封性。第二气体阻隔层116的厚度为200～800nm。并且，在本实施方式中，以使第一气体阻隔层114的厚度和第二气体阻隔层116的厚度之和、即气体阻隔层的总厚度不满1000nm的方式限制两层的厚度。该制限是考虑多个有机EL元件22的密封性的程度、在气体阻隔层产生裂纹或者气体阻隔层剥离的可能性、以及制造成本而确定的。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置12，能够得到与利用第三实施方式所涉及的有机EL装置6得到的效果同样的效果。然而，为了提高密封性，需要加厚气体阻隔层，但是，如果使气体阻隔层的厚度一样的话，则应力显著地集中于气体阻隔层的不平坦的部分。针对该情况，根据本实施方式，作为气体阻隔层具备第一气体阻隔层114和第二气体阻隔层116，由此，能够使与多个有机EL元件22的全部重叠的气体阻隔层的总厚度充分厚，并且，在气体阻隔层立起的第一有机缓冲层102终端部，能够使气体阻隔层较薄。因此，能够提高多个有机EL元件22的密封性，并且能够维持气体阻隔层的破裂难度和剥离难度。
(第七实施方式)
图14是将本实施方式所涉及的有机EL装置14的局部放大示出的剖视图。从该图可以看出，该有机EL装置14除了气体阻隔层的结构以外都与第四实施方式所涉及的有机EL装置8同样。本实施方式所涉及的有机EL装置14具备相当于第六实施方式中的第一气体阻隔层114和第二气体阻隔层116的第一气体阻隔层118和第二气体阻隔层120。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置14，能够得到与利用第四实施方式所涉及的有机EL装置8得到的效果同样的效果。进一步，作为气体阻隔层具备第一气体阻隔层118和第二气体阻隔层120，由此，能够提高多个有机EL元件22的密封性，并且能够维持气体阻隔层的破裂难度和剥离难度。
(第八实施方式)
图15是将本实施方式所涉及的有机EL装置16的局部放大示出的剖视图。从该图可以看出，该有机EL装置16除了气体阻隔层的结构以外都与第五实施方式所涉及的有机EL装置10同样。本实施方式所涉及的有机EL装置16具备相当于第七实施方式中的第一气体阻隔层118和第二气体阻隔层120的第一气体阻隔层122和第二气体阻隔层124。
根据本实施方式所涉及的有机EL装置16，能够得到与利用第五实施方式所涉及的有机EL装置10得到的效果同样的效果。进一步，作为气体阻隔层具备第一气体阻隔层122和第二气体阻隔层124，由此，能够提高多个有机EL元件74的密封性，并且能够维持气体阻隔层的破裂难度和剥离难度。
(变形例)
对上述的实施方式进行变形，有机缓冲层的数量也可以为三个以上。但是，这些有机缓冲层中，必须包含基板上的与一方的有机缓冲层重叠的区域和基板上的与另一方的有机缓冲层重叠的区域以不完全一致的方式重叠的两个有机缓冲层。该情况对于气体阻隔层也同样。另外，也可以对上述的第六～第八实施方式进行变形，使远离基板的第二气体阻隔层覆盖靠近基板的第一气体阻隔层。
另外，在上述各实施方式中，沿着基板面内的至少一边连续地形成通用阴极层第二区域，但是，也可以存在局部未形成通用阴极层的第二区域的部分。但是，连续形成的情况下，脱氧/脱水性能高。并且，也可以在整个周缘部连续地形成。并且，通用阴极层的第二区域的大小(截面积)越大，脱氧/脱水性能越高。因此，能够根据需要的脱氧/脱水性能适当设定通用阴极层的第二区域的大小(截面的宽度和厚度)。

Claims (6)

1.一种有机电致发光装置，其特征在于，该有机电致发光装置在基板上具备：多个第一电极；间隔壁构造体，该间隔壁构造体具有与该第一电极的形成位置对应的多个开口部；有机发光层，该有机发光层配置于该多个开口部的每一个；第二电极，该第二电极覆盖所述间隔壁构造体以及所述有机发光层；以及密封膜或者密封部件，该密封膜或者密封部件覆盖该第二电极，
所述第二电极包含分离的第一区域和第二区域，
所述第一区域覆盖除去所述间隔壁构造体的端缘部以外的该间隔壁构造体以及所述有机发光层，
所述第二区域覆盖所述间隔壁构造体的端缘部以及该间隔壁构造体的外周部的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，
所述第二电极由碱土类金属形成。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光装置，其特征在于，
所述第二电极的膜厚为1～50nm，优选为10～30nm。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，
所述第二电极的所述第一区域和所述第二电极的所述第二区域配置于同层。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，
所述第二电极的所述第二区域遍及所述基板面内的整个周缘部配置。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，
所述第二电极的所述第二区域处于电漂移(electrically floating)状态。
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