CN107644945B - 阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置，本发明通过将原有的封装区域分为第一区域和第二区域，且切割边位于第一区域，由于第一区域只有玻璃粉溶液层，不包含金属层，因此阵列基板与封装盖板对位贴合后在第一区域的切割边处进行切割，不会出现切割不良的问题，并且不是像现有技术中需要在原有的封装区域的边缘处再预留一定的宽度进行切割以防止切割不良，因此本发明提供的阵列基板可以实现显示面板的窄边框设计，从而提高显示效果。

Description

阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置
技术领域
本发明涉及基板封装领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置。
背景技术
目前，显示面板的封装方法有很多种，其中玻璃粉溶液封装由于其封装工艺简单，得到了广泛的应用。
现有的显示面板如图1所示，包括阵列基板10，阵列基板10包括显示区域A以及包围显示区域A的边框区域，边框区域包括包围显示区域A的走线区域B1以及包围走线区域B1的封装区域B2，显示区域A包括显示单元30。显示面板的玻璃粉溶液封装工艺具体为：首先在阵列基板10的封装区域B2上形成金属层01，再通过点胶或印刷工艺在金属层01上形成玻璃粉溶液层02，通过激光熔融，将形成有金属层01和玻璃粉溶液层02的阵列基板10与封装盖板20对位封装，然后进行切割形成显示面板。由于现有的封装区域B2 的玻璃粉溶液层02采用丝网印刷工艺形成，为了保证形成的玻璃粉溶液层02可以相互汇聚、呈直线且表面均匀，使用的掩膜版上至少包括4-6个网孔。当封装区域B2的线宽为200μm时，实际的网格数目为3.15个，属于可采用丝网印刷工艺的底线，由于实际采用丝网印刷工艺后玻璃粉溶液层02会外扩，因此目前玻璃粉溶液层02的宽度至少要能够保证在300μm以上，从而玻璃粉溶液层02的宽度影响了显示面板的窄边框的设计。现有技术中在形成金属层01和玻璃粉溶液层02时，封装区域B2的边缘的平整度一般较差，如果直接在封装区域B2的边缘处切割，会出现切割不良的问题，因此现有技术中往往需要在封装区域B2的边缘处预留至少150μm的切割区域C，另外目前玻璃粉溶液层02的宽度一般为325μm，这样会导致形成的显示面板的边框进一步变宽，从而无法实现窄边框的显示面板的设计，进而影响显示效果。
因此，如何实现显示面板的窄边框设计以提高显示面板的显示效果，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置，用以解决现有技术中显示面板的边框较宽的问题。
本发明实施例提供的一种阵列基板，包括封装区域和显示区域，所述封装区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域远离所述显示区域，所述第二区域靠近所述显示区域；所述封装区域包括仅设置于所述第二区域的金属层，以及设置于所述第一区域和所述第二区域的玻璃粉溶液层；还包括设置于所述第一区域的切割边，所述切割边用于在所述阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割。
相应地，本发明实施例还提供了一种显示面包，包括本发明实施例提供的上述阵列基板。
相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板。
相应地，本发明实施例还提供了一种显示面板的封装方法，包括：
将所述阵列基板的封装区域分为所述第一区域和所述第二区域；在所述第二区域形成所述金属层的图形；
在所述第一区域和所述第二区域均形成所述玻璃粉溶液层的图形；
将所述阵列基板与所述封装盖板对位贴合；
在所述第一区域的所述切割边处进行切割，形成显示面板。
本发明的有益效果如下：
本发明实施例提供的阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置，包括封装区域和显示区域，封装区域包括第一区域和第二区域，第一区域远离显示区域，第二区域靠近显示区域；封装区域包括仅设置于第二区域的金属层，以及设置于第一区域和第二区域的玻璃粉溶液层；还包括设置于第一区域的切割边，切割边用于在阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割。本发明通过将原有的封装区域分为第一区域和第二区域，且切割边位于第一区域，由于第一区域只有玻璃粉溶液层，不包含金属层，因此阵列基板与封装盖板对位贴合后在第一区域的切割边处进行切割，不会出现切割不良的问题，并且不是像现有技术中需要在原有的封装区域的边缘处再预留一定的宽度进行切割以防止切割不良，因此本发明提供的阵列基板可以实现显示面板的窄边框设计，从而提高显示效果。
附图说明
图1为现有的一种显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图之一；
图3为图2所示的阵列基板的俯视示意图；
图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图之二；
图5为本发明实施例提供的一种阵列基板上的金属层的剖面示意图；
图6为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图之三；
图7为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法的流程图之一；
图8为本发明实施例提供的一种显示面板的封装方法的流程图之二；
图9(a)-图9(f)为本发明实施例提供的显示面板的封装方法执行各步骤后的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的显示面板的封装方法得到的边框宽度与现有技术中显示面板的封装方法得到的边框宽度的比较图。
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各层薄膜厚度和形状不反映阵列基板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的阵列基板10，如图2和图3所示，包括显示区域A，包围显示区域A的走线区域B1以及包围走线区域B1的封装区域B2，显示区域A包括显示单元30，封装区域B2包括第一区域b1和第二区域b2，第一区域b1远离显示区域A，第二区域b2靠近显示区域A；封装区域B2包括仅设置于第二区域b2的金属层01，以及设置于第一区域b1和第二区域b2的玻璃粉溶液层02；还包括设置于第一区域b1的切割边03，切割边03用于在阵列基板10与封装盖板20对位贴合后进行切割。
本发明实施例提供的阵列基板，包括封装区域和显示区域，封装区域包括第一区域和第二区域，第一区域远离显示区域，第二区域靠近显示区域；封装区域包括仅设置于第二区域的金属层，以及设置于第一区域和第二区域的玻璃粉溶液层；还包括设置于第一区域的切割边，切割边用于在阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割。本发明通过将原有的封装区域分为第一区域和第二区域，且切割边位于第一区域，由于第一区域只有玻璃粉溶液层，不包含金属层，因此阵列基板与封装盖板对位贴合后在第一区域的切割边处进行切割，不会出现切割不良的问题，并且是相当于将原有的封装区域切割掉一部分，而不是像现有技术中需要在原有的封装区域的边缘处再预留一定的宽度进行切割以防止切割不良，因此本发明提供的阵列基板可以实现显示面板的窄边框设计，从而提高显示效果。
需要说明的是，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，显示单元可以为液晶显示单元或者有机发光(OLED)显示单元。当显示单元为液晶显示单元时，形成的显示面板为液晶显示面板，此时封装盖板为彩膜基板，液晶显示单元包括液晶分子层。当显示单元为OLED显示单元时，形成的显示面板为OLED 显示面板，此时封装盖板为玻璃盖板，OLED显示单元包括相对设置的阴极、阳极以及位于阴极与阳极之间的发光结构。
需要说明的是，本发明实施例提供的上述阵列基板中，切割边可以为图2 或图3所示的标记03，也可以为阵列基板实际切割后的边缘。
在具体实施时，为了进一步实现窄边框的设计，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2所示，切割边03距离第二区域b2与第一区域b1的交界处的宽度小于第一区域b1的宽度的一半，在不影响阵列基板与封装盖板封装效果的基础上，切割边03越接近第二区域b2，阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割，剩下的第一区域b1的宽度就越窄，即剩下的第一区域a1的宽度和第二区域b2的宽度之和就越窄，从而有利于实现窄边框设计。
较佳地，在具体实施时，切割边03距离第二区域b2与第一区域b1的交界处的宽度为10-50μm，这样切割后的第一区域b1的宽度与第二区域b2的宽度之和较小，实现窄边框设计的效果较好。
较佳地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，第一区域的玻璃粉溶液层与第二区域的玻璃粉溶液层可以设置为一体结构，且第二区域的玻璃粉溶液层覆盖金属层，这样可以通过一次构图工艺制备第一区域的玻璃粉溶液层与第二区域的玻璃粉溶液层，简化制备工艺流程，节省生产成本，提高生产效率。
在具体实施时，第一区域的宽度不能太宽，如果太宽，则第二区域的宽度就较小，第一区域在封装后切割掉的部分就越多，则会影响封装效果。因此，在具体实施时，为了保证封装效果，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图2所示，第一区域b1的宽度小于第二区域b2的宽度；并且由于是在第一区域进行切割，在不影响封装效果的前提下，为了便于切割，采用丝网印刷工艺形成玻璃粉溶液层的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚均小于位于第二区域的丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚，这样可以保证第二区域的下墨量要比第一区域的下墨量多，从而控制第一区域的玻璃粉溶液层的厚度小于第二区域的玻璃粉溶液层的厚度，从而便于切割切以及节省形成在第一区域的玻璃粉溶液。
较佳地，为了保证封装效果，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，第一区域的宽度为20-50μm，第二区域的宽度为100-250μm，从而不会影响封装效果。
较佳地，为了便于切割，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，第一区域的玻璃粉溶液层的厚度为1-5μm，第二区域的玻璃粉溶液层的厚度为5-10μm，在此不做限定。
较佳地，在具体实施时，为了进一步提高玻璃粉溶液的熔化效果，金属层的宽度要比玻璃粉溶液层的宽度宽，因此在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图3所示，金属层的宽度W为100-400μm。
较佳地，在具体实施时，为了进一步提高玻璃粉溶液的粘合强度，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图3至图5所示，金属层01包括多个孔，各孔的面积之和与金属层01的面积的比值为15％-30％，孔的直径为40-45μm。这样当在包括多个孔的金属层上涂覆玻璃粉溶液层时，玻璃粉溶液会漏进孔内，相当于在金属层上面和内部都有玻璃粉溶液，在通过激光进行金属层熔融时，能够进一步提高玻璃粉溶液的粘合强度，增强阵列基板与封装盖板的结合力，进而提高产品良率。
较佳地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图5 所示，金属层01的表面中除孔以外的部分具有凹凸不平的表面，当激光照射时，由于凹凸不平的表面易于光线多次反射，可以提高光的利用率，从而有利于玻璃粉溶液熔融，进一步提高玻璃粉溶液的粘合强度。
在具体实施时，本发明实施例提供的上述阵列基板，其切割后的边框的宽度为0.55-0.8mm，比现有的显示面板的边框的宽度减小0.2-0.35mm，因此本发明实施例提供的阵列基板实现了窄边框设计。
进一步地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，如图6所示，显示区域A的显示单元30包括薄膜晶体管结构301以及位于薄膜晶体管结构302上方的发光结构301，薄膜晶体管结构302包括位于阵列基板10上方的有源层 3021，位于有源层3021上方且与有源层3021绝缘的栅电极层3022，以及与有源层3021电连接且与栅电极层3022绝缘的源电极层3023和漏电极层3024；发光结构301包括阳极3011、阴极3012以及位于阳极3011和阴极3012之间的有机发光层3013，阳极3011与漏电极层3024电连接；因此在具体实施时，金属层01可以与栅电极层3022同层设置，或金属层01也可以与源电极层3023 同层设置。这样，只需要在形成栅电极层或源漏电极层时改变原有的构图图形，即可通过一次构图工艺形成金属层与栅电极层的图形或可通过一次构图工艺形成金属层与源漏电极层的图形，不用增加单独制备金属层的工艺，可以简化制备工艺流程，节省生产成本，提高生产效率。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，玻璃粉溶液层的材料主要包括Bi2O3、ZnO、Al2O3和MnO2，在此不做限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板的封装方法，如图7所示，包括：
S701、将阵列基板的封装区域分为第一区域和第二区域；
S702、在第二区域形成金属层的图形；
S703、在第一区域和第二区域均形成玻璃粉溶液层的图形；
S704、将阵列基板与封装盖板对位贴合；
S705、在第一区域的切割边处进行切割，形成显示面板。
本发明实施例提供的显示面板的封装方法，本发明通过将原有的封装区域分为第一区域和第二区域，且切割边位于第一区域，由于第一区域只有玻璃粉溶液层，不包含金属层，因此阵列基板与封装盖板对位贴合后在第一区域的切割边处进行切割，不会出现切割不良的问题，并且不是像现有技术中需要在原有的封装区域的边缘处再预留一定的宽度进行切割以防止切割不良，因此本发明提供的阵列基板可以实现显示面板的窄边框设计，从而提高显示效果。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，如图8所示，在第一区域和第二区域均形成玻璃粉溶液层的图形之后，将阵列基板与封装盖板对位贴合之前，还包括：
S704’、采用激光熔融工艺对玻璃粉溶液层进行熔融；其中，激光的功率为5-10w。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，切割边距离第二区域与第一区域的交界处的宽度小于第一区域的宽度的一半，即在不影响阵列基板与封装盖板封装效果的基础上，切割边越接近第二区域，阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割，剩下的第一区域的宽度就越窄，即剩下的第一区域的宽度和第二区域的宽度之和就越窄，从而进一步实现显示面板的窄边框设计，提高显示效果。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，第一区域的宽度小于第二区域的宽度，可以增强封装效果，第一区域的玻璃粉溶液层的厚度小于第二区域的玻璃粉溶液层的厚度，这样便于切割且节省第一区域的玻璃粉溶液的材料，降低成本。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，第一区域和第二区域的玻璃粉溶液层通过一次构图工艺形成，且第二区域的玻璃粉溶液层覆盖金属层，从而可以简化制备工艺流程，节省生产成本，提高生产效率。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，第一区域和第二区域的玻璃粉溶液层通过丝网印刷工艺形成，丝网印刷工艺与现有的相同，在此不做详述。
在具体实施时，本发明中由于第一区域和第二区域的玻璃粉溶液层是一体形成的，因此利用丝网印刷工艺形成玻璃粉溶液层的掩膜版上的网孔的数量是可以保证的，能够形成相互汇聚、呈直线且表面均匀的玻璃粉溶液层，并且金属层的宽度相比现有的变窄了，进一步有利于实现显示面板的窄边框设计。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，位于第一区域的丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚均小于位于第二区域的丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚，这样可以保证第二区域的下墨量要比第一区域的下墨量多，从而控制第二区域的玻璃粉溶液层的厚度大于第一区域的玻璃粉溶液层的厚度，从而便于切割切节省形成在第一区域的玻璃粉溶液。
下面通过具体的实施例对上述显示面板的封装方法进行详细的阐述。
该显示面板的封装方法包括以下步骤：
(1)将阵列基板10的封装区域B2分为第一区域b1和第二区域b2，在第一区域b1标记切割边03，如图9(a)所示；
(2)在第二区域b2形成金属层01的图形，如图9(b)所示；
具体实施时，采用与阵列基板上的栅电极层401(图中以栅电极层401为例)或源漏电极层相同的工艺，沉积之后通过光刻工艺形成金属层的表面包括多个孔以及金属层的表面除孔以外的部分具有凹凸不平的表面。
(3)通过一次构图工艺在第一区域b1和第二区域b2均形成玻璃粉溶液层02的图形，如图9(c)所示；
具体实施时，采用丝网印刷工艺形成玻璃粉溶液层的图形，其中位于第一区域的丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚均小于位于第二区域的丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚，以形成第一区域b1的玻璃粉溶液层的厚度小于和第二区域b2的玻璃粉溶液层 02的厚度。
(4)采用激光熔融工艺对玻璃粉溶液层02进行熔融，如图9(d)所示；其中，激光的功率为5-10w。
(5)将阵列基板10与封装盖板20对位贴合，如图9(e)所示；
(6)在第一区域b1的切割边03处进行切割，形成显示面板，如图9(f) 所示。
通过步骤(1)至步骤(6)后即可形成本发明实施例提供的显示面板。
综上所述，如图10所示，现有技术中的封装方法，最后形成的显示面板2 的封装区域的宽度为B2+C，而本申请形成的显示面板1的封装区域的宽度为 B2’，显然B2’小于B2，因此本申请实现了显示面板的窄边框设计。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括本发明实施例提供的上述任一种阵列基板。该显示面板解决问题的原理与前述阵列基板相似，因此该显示面板的实施可以参见前述阵列基板的实施，重复之处在此不再赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板。该显示装置解决问题的原理与前述阵列基板相似，因此该显示装置的实施可以参见前述阵列基板的实施，重复之处在此不再赘述。
本发明实施例提供的阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置，该阵列基板包括封装区域和显示区域，封装区域包括第一区域和第二区域，第一区域远离显示区域，第二区域靠近显示区域；封装区域包括仅设置于第二区域的金属层，以及设置于第一区域和第二区域的玻璃粉溶液层；还包括设置于第一区域的切割边，切割边用于在阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割。本发明通过将原有的封装区域分为第一区域和第二区域，且切割边位于第一区域，由于第一区域只有玻璃粉溶液层，不包含金属层，因此阵列基板与封装盖板对位贴合后在第一区域的切割边处进行切割，不会出现切割不良的问题，并且不是像现有技术中需要在原有的封装区域的边缘处再预留一定的宽度进行切割以防止切割不良，因此本发明提供的阵列基板可以实现显示面板的窄边框设计，从而提高显示效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括封装区域和显示区域，所述封装区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域远离所述显示区域，所述第二区域靠近所述显示区域；所述封装区域包括仅设置于所述第二区域的金属层，以及设置于所述第一区域和所述第二区域的玻璃粉溶液层；还包括设置于所述第一区域的切割边，所述切割边用于在所述阵列基板与封装盖板对位贴合后进行切割；
所述切割边距离所述第二区域与所述第一区域的交界处的宽度小于所述第一区域的宽度的一半；
所述第一区域的玻璃粉溶液层与所述第二区域的玻璃粉溶液层为一体结构，且所述第二区域的玻璃粉溶液层覆盖所述金属层；
所述第一区域的宽度小于所述第二区域的宽度，所述第一区域的玻璃粉溶液层的厚度小于所述第二区域的玻璃粉溶液层的厚度；
所述第一区域的宽度为20-50μm，所述第二区域的宽度为100-250μm。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一区域的玻璃粉溶液层的厚度为1-5μm，所述第二区域的玻璃粉溶液层的厚度为5-10μm。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述金属层的宽度为100-400μm。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述金属层包括多个孔，各所述孔的面积之和与所述金属层的面积的比值为15％-30％，所述孔的直径为40-45μm。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述金属层的表面中除所述孔以外的部分具有凹凸不平的表面。
6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括栅电极层和源漏电极层，所述金属层与所述栅电极层同层设置，或所述金属层与所述源漏电极层同层设置。
7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述玻璃粉溶液层的材料包括Bi2O3、ZnO、Al2O3和MnO2。
8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的阵列基板。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的显示面板。
10.一种用于如权利要求8所述的显示面板的封装方法，其特征在于，包括：
将所述阵列基板的封装区域分为所述第一区域和所述第二区域；在所述第二区域形成所述金属层的图形；
在所述第一区域和所述第二区域均形成所述玻璃粉溶液层的图形；
将所述阵列基板与所述封装盖板对位贴合；
在所述第一区域的所述切割边处进行切割，形成显示面板。
11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，在所述第一区域和所述第二区域均形成所述玻璃粉溶液层的图形之后，将所述阵列基板与所述封装盖板对位贴合之前，还包括：
采用激光熔融工艺对所述玻璃粉溶液层进行熔融；其中，所述激光的功率为5-10w。
12.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述切割边距离所述第二区域与所述第一区域的交界处的宽度小于所述第一区域的宽度的一半。
13.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述第一区域的宽度小于所述第二区域的宽度，所述第一区域的玻璃粉溶液层的厚度小于所述第二区域的玻璃粉溶液层的厚度。
14.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域的所述玻璃粉溶液层通过一次构图工艺形成，且所述第二区域的玻璃粉溶液层覆盖所述金属层。
15.如权利要求14所述的封装方法，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域的所述玻璃粉溶液层通过丝网印刷工艺形成。
16.如权利要求15所述的封装方法，其特征在于，位于所述第一区域的所述丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚均小于位于所述第二区域的所述丝网印刷工艺的掩膜版的网孔的数目、网孔的直径和网孔纱厚。
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