WO2020238947A1 - 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法 - Google Patents

封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020238947A1
WO2020238947A1 PCT/CN2020/092563 CN2020092563W WO2020238947A1 WO 2020238947 A1 WO2020238947 A1 WO 2020238947A1 CN 2020092563 W CN2020092563 W CN 2020092563W WO 2020238947 A1 WO2020238947 A1 WO 2020238947A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
auxiliary electrode
substrate
light emitting
emitting diode
organic light
Prior art date
Application number
PCT/CN2020/092563
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
尤娟娟
孙力
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to US17/293,636 priority Critical patent/US20220013745A1/en
Publication of WO2020238947A1 publication Critical patent/WO2020238947A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H10K2102/3026—Top emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present disclosure provides a packaging cover for an organic light emitting diode display panel, including: a first substrate; a first auxiliary electrode located on the first substrate; and a first auxiliary electrode located far away from the first auxiliary electrode.
  • the second auxiliary electrode on one side of the first substrate, the orthographic projection of the second auxiliary electrode on the first substrate is within the orthographic projection of the first auxiliary electrode on the first substrate.
  • the material of the first auxiliary electrode includes an organic conductive polymer, and the material of the second auxiliary electrode includes a conductive metal.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本公开提供一种封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法。本公开的封装盖板包括：第一基底；位于所述第一基底上的第一辅助电极；以及位于所述第一辅助电极的远离所述第一基底的一侧的第二辅助电极，所述第二辅助电极在所述第一基底上的正投影在所述第一辅助电极在所述第一基底上的正投影内。所述第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物，所述第二辅助电极的材料包括导电金属。

Description

封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年5月31日提交的中国专利申请No.201910472237.2的优先权，其内容通过引用方式整体并入本文。
技术领域
本公开属于显示技术领域，具体涉及一种封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板、显示面板的制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富、高亮度、低功耗以及耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器之后的第三代显示技术。目前已越来越多地应用在智能手机、大尺寸TV、平板电脑等产品中，具有非常广阔的市场前景。
发明内容
一方面，本公开提供一种用于有机发光二极管显示面板的封装盖板，包括：第一基底；位于所述第一基底上的第一辅助电极；以及位于所述第一辅助电极的远离所述第一基底的一侧的第二辅助电极，所述第二辅助电极在所述第一基底上的正投影在所述第一辅助电极在所述第一基底上的正投影内。所述第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物，所述第二辅助电极的材料包括导电金属。
在一些实施例中，所述有机导电聚合物包括：聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一者。
在一些实施例中，所述第二辅助电极的材料包括导电合金。
在一些实施例中，所述第二辅助电极的材料包括：银、铝、 铜、金、钼中的至少一者。
另一方面，本公开提供一种有机发光二极管显示面板，包括：根据本公开的封装盖板。
在一些实施例中，所述有机发光二极管显示面板还包括有机发光二极管阵列基板，其包括：第二基底，和位于所述第二基底上的有机发光二极管器件；所述有机发光二极管器件包括：第一电极、透明的第二电极和位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；所述第二电极位于所述有机发光二极管阵列基板的出光表面。所述封装盖板与所述有机发光二极管阵列基板相对设置，且所述第二辅助电极与所述有机发光二极管器件的第二电极电连接。
在一些实施例中，所述OLED器件包括顶发射型OLED器件。
在一些实施例中，所述第一辅助电极在所述第二基底上的正投影与所述发光层在所述第二基底上的正投影不重叠。
在一些实施例中，所述有机发光二极管阵列基板包括多个有机发光二极管器件，所述多个有机发光二极管器件共用同一第二电极。
另一方面，本公开提供一种封装盖板的制备方法，包括：
在第一基底上形成第一辅助电极；所述第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物；以及
通过电镀工艺在所述第一辅助电极的远离所述第一基底的一侧形成第二辅助电极，所述第二辅助电极的材料包括导电金属，所述第二辅助电极在所述第一基底上的正投影在所述第一辅助电极在所述第一基底上的正投影内。
在一些实施例中，通过喷墨打印工艺或者转印工艺在第一基底上形成第一辅助电极。
在一些实施例中，所述第二辅助电极的材料包括导电合金。
在一些实施例中，所述有机导电聚合物包括：聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一者。
在一些实施例中，所述第二辅助电极的材料包括：银、铝、铜、金、钼中的至少一者。
另一方面，本公开提供一种有机发光二极管显示面板的制备方法，包括：
制备有机发光二极管阵列基板，所述有机发光二极管阵列基板包括：第二基底，和位于所述第二基底上的有机发光二极管器件；所述有机发光二极管器件包括：第一电极、透明的第二电极和位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；其中，所述第二电极位于所述有机发光二极管阵列基板的表面；
利用根据本公开的方法制备封装盖板；
将所述有机发光二极管阵列基板与所述封装盖板对盒，使得所述封装盖板的第二辅助电极与所述有机发光二极管器件的第二电极电连接。
在一些实施例中，在所述有机发光二极管阵列基板与所述封装盖板对盒后，所述第一辅助电极在所述第二基底上的正投影与所述发光层在所述第二基底上的正投影不重叠。
附图说明
图1为根据本公开的实施例的封装盖板的结构示意图；
图2为根据本公开的实施例的封装盖板的平面结构示意图；
图3为根据本公开的实施例的OLED阵列基板的结构示意图；
图4为根据本公开的实施例的封装盖板的制备方法的流程图；以及
图5为根据本公开的实施例的OLED阵列基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
在顶发射型OLED显示面板中，OLED器件包括：第一电极、透明的第二电极和夹设于二者之间的发光层。第一电极通常为阳极，第二电极为透明阴极，且一般位于OLED阵列基板的表面。透明阴极通常使用透明金属或者导电金属氧化物等材料制成。由于需兼顾OLED器件的透光率，故透明阴极厚度较薄，而这样会导致阴极的导电能力较差。当显示面板的尺寸较大时，显示面板的中心区域由于离电极接口较远，长距离的电流传输使其驱动电压上升较大，易造成显示面板边缘区域和中心区域的OLED器件的驱动电压差距大，出现电压降问题(IR drop)。若仅对驱动电路做修正，难以有效改善IR drop，显示面板仍会出现中心亮度较暗的缺陷。
为了提升阴极的导电率并缩小驱动电压的差距，可以在透明阴极上形成辅助电极或辅助导线。通常，采用低电阻率的辅助电极，使其与阴极直接接触来实现与阴极的连接，以降低电极电阻对电路的影响。然而，在透明阴极上直接制作辅助电极存在以下制约条件：首先，透明阴极的金属材料极易被氧化，需要隔绝水、氧及其他氧化性强的物质；其次，OLED器件中的有机发光材料层在高温下会变质，这会直接影响到OLED器件的性能，因此辅助电极的制备工艺不能有高温制程。鉴于以上情况，可采用喷墨打印、转印、丝网印刷等工艺利用纳米银制备辅助电极。但是，在银纳米线的这些湿法制程中，纳米银溶剂极性很难控制。在极性较高的情况下，形成的辅助电极的线宽较大，在极性较低的情况下，容易造成纳米银的团聚，导致断线的问题。因此，难以形成窄线宽、低电阻的辅助电极。
本公开特别提供了一种用于有机发光二极管显示面板的封装盖板、包括该封装盖板的有机发光二极管显示面板及其制备方法，其实质上消除了由于相关技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。在一方面，本公开提供一种用于有机发光二极管显示面板的封装盖板，包括：第一基底；位于所述第一基底上的第一辅助电极；以及位于所述第一辅助电极的远离所述第一基底的一 侧的第二辅助电极。所述第二辅助电极在所述第一基底上的正投影在所述第一辅助电极在所述第一基底上的正投影内。所述第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物，所述第二辅助电极的材料包括导电金属。
如本文所用，子像素区域指的是子像素的发光区域，比如有机发光二极管显示面板中与发光层对应的区域。像素可包括与像素中的若干个子像素对应的若干个分离的发光区域。子像素区域可以是红色子像素的发光区域。子像素区域可以是绿色子像素的发光区域。子像素区域可以是蓝色子像素的发光区域。子像素区域可以是白色子像素的发光区域。如本文所用，子像素间区域指的是相邻子像素区域之间的区域，比如有机发光二极管显示面板中与像素限定层对应的区域。子像素间区域可以是同一像素中相邻子像素区域之间的区域。子像素间区域可以是来自两个相邻像素的两个相邻子像素区域之间的区域。子像素间区域可以是红色子像素的子像素区域和相邻绿色子像素的子像素区域之间的区域。子像素间区域可以是红色子像素的子像素区域和相邻蓝色子像素的子像素区域之间的区域。子像素间区域可以是绿色子像素的子像素区域和相邻蓝色子像素的子像素区域之间的区域。
如图1和图2所示，本公开实施例提供一种封装盖板，可用于OLED显示面板中实现对OELD器件的封装，且特别适用于顶发射型OLED显示面板的封装。
如图1所示，本公开实施例提供的封装盖板包括：第一基底1、在第一基底1上叠层设置的第一辅助电极21和第二辅助电极22，第一辅助电极21相对第二辅助电极22更靠近第一基底1。第二辅助电极22在第一基底1上的正投影在第一辅助电极21在第一基底1上的正投影内。第一辅助电极21的材料包括有机导电聚合物，第二辅助电极的材料包括导电金属。
在本公开实施例中，在封装盖板上设置辅助电极(第一辅助电极21和第二辅助电极22)，当封装盖板与OLED阵列基板完整对盒后，辅助电极正好与位于OLED阵列基板表面的OLED器 件的第二电极(例如，透明阴极)电连接，从而增强OLED器件的阴极的导电率，有效降低大尺寸OLED显示面板的IR drop，明显提升OLED显示面板的显示效果。
需要说明的是，本公开实施例的辅助电极中，第一辅助电极21的材料包括有机导电聚合物。基于有机导电聚合物材料的电极的制备工艺比较成熟，线宽容易控制，从而容易得到线宽较窄的第一辅助电极21。并且，基于线宽较窄的第一辅助电极21，可在第一辅助电极21之上通过电镀工艺形成线宽较窄的第二辅助电极22。如此一来，本公开实施例提供的封装盖板中，辅助电极的线宽较窄，有利于OLED显示面板的开口率的提高。
在一些实施例中，有机导电聚合物包括：聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一者。
在一些实施例中，第二辅助电极22的材料可包括导电金属、导电合金等。在一些实施例中，第二辅助电极22由电阻率较低的导电金属制成，例如：银、铝、铜、金、钼等。
本公开实施例还提供一种OLED显示面板，该显示面板可包括上述封装盖板。
此外，该OLED显示面板还包括：OLED阵列基板。该OLED显示面板具有多个子像素区域和环绕各子像素区域的子像素间区域。如图3所示，OLED阵列基板包括：第二基底2，和位于第二基底2上的OLED器件。OLED器件位于子像素区域中。OLED器件包括：第一电极31、透明的第二电极33和夹设于二者之间的发光层32。第二电极位于OLED阵列基板的出光侧。
封装盖板与OLED阵列基板相对设置，构成OLED显示面板。同时，第二辅助电极22与OLED器件的第二电极33电连接。
本公开实施例提供的OLED显示面板特别适用于顶发射型OLED显示面板，也即显示面板中的OLED器件为顶发射型OLED器件。当OLED显示面板为顶发射型OLED显示面板时，如图2所示，第二辅助电极22位于第一基底1的对应OLED显示面板的 子像素间区域的位置(图2中各矩形区域对应OLED显示面板的各子像素区域，矩形区域周边的区域对应OLED显示面板的子像素间区域)。在一些实施例中，第一辅助电极21在第二基底2上的正投影与OLED器件的发光层32在第二基底2上的正投影不重叠。在一些实施例中，第二辅助电极22在第二基底2上的正投影与OLED器件的发光层32在第二基底上的正投影不重叠。之所以这样设置是因为：OLED器件的阴极辅助电极(本公开实施例中的第一辅助电极21和第二辅助电极22，特别是与OLED器件的阴极之间电连接的第二辅助电极22)要求具有较低的电阻率，因此其材料为非透明的导电金属材料。而由于OLED器件为顶发射型，其发光侧为阴极靠近封装盖板的一侧。为了避免辅助电极对OLED器件的发光造成遮挡，辅助电极设置在OLED显示面板的子像素间区域，也即第一辅助电极21和第二辅助电极22位于第一基底1的对应OLED显示面板的子像素间区域的位置。
在一些实施例中，有机发光二极管阵列基板包括多个OLED器件，所述多个OLED器件共用同一第二电极。在该情况下，所述多个OLED器件的第二电极形成为连续的一层。
本实施例提供的OLED显示面板可以用于电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件中。由于本公开实施例中的OLED显示面板包括本公开实施例提供的封装盖板，故辅助电极的线宽较窄，能够有效提高OLED显示面板的开口率。
本公开实施例提供一种封装盖板的制备方法，可用于制备上述封装盖板。如图4所示，该制备方法可包括以下步骤S1和S2。
步骤S1、通过第一制备工艺在第一基底上形成第一辅助电极。第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物。
基于有机导电聚合物材料的电极的制备工艺比较成熟，线宽容易控制，从而容易得到线宽较窄的第一辅助电极。在一些实施例中，有机导电聚合物可包括：聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯 胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一者
本步骤中，可通过喷墨打印工艺或者转印工艺等工艺在第一基底上形成第一辅助电极。
步骤S2、通过电镀工艺在第一辅助电极的远离第一基板的一侧形成第二辅助电极，第二辅助电极在第一基底上的正投影在第一辅助电极在第一基底上的正投影内。第二辅助电极的材料包括导电金属或导电合金。例如，第二辅助电极的材料包括：银、铝、铜、金、钼中的至少一者。
本步骤中，可以在含有预镀金属的盐溶液(电镀溶液)中，以步骤S1中形成的第一辅助电极为阴极，通过电解作用，使电镀溶液中的预镀金属的阳离子在第一辅助电极表面沉积出来，从而在第一辅助电极之上形成第二辅助电极。如此，金属离子在电流的作用下以原子的形式非常均匀地沉积在第一辅助电极表面，形成的金属薄膜结构致密，不会产生细孔，即使在高温烘烤后也不会出现针孔，导电性能更加，而且粘附力极强。
由于步骤S1中所形成的第一辅助电极的线宽较窄，而第二辅助电极是在第一辅助电极之上形成的，故第二辅助电极的线宽也较窄，且基于电镀工艺形成的第二辅助电极成膜较为均匀，不易出现断线，封装盖板的产品良率较高。需要说明的是，通过打印或者转印工艺利用有机导电聚合物材料制成的第一辅助电极的导电性能有限，其并不能够良好用作阴极辅助电极。本实施例提供的制备方法中，通过分别制备两层辅助电极，能够制备形成线宽较窄，且导电效果良好的辅助电极(特别是第二辅助电极)，能够有效提高OLED显示面板的显示效果。
本公开实施例还提供一种OLED显示面板的制备方法。本实施例提供的OLED显示面板的制备方法主要包括OLED阵列基板的制备、封装盖板的制备以及OLED阵列基板与封装盖板的对盒。
如图5所示，OLED阵列基板的制备可包括步骤S11至S14。
步骤S11、在第二基底上形成OLED器件的阳极。
步骤S12、在形成有OLED器件的阳极的第二基底上形成像素限定层，该像素限定层限定出多个开口，所述多个开口将OLED器件的阳极裸露出来。
步骤S13、通过喷墨打印等工艺在各开口中形成发光层。
步骤S14、通过蒸镀工艺在第二基底上形成阴极。在一些实施例中，多个OLED器件的阴极形成为一体结构。
可以理解的是，OLED阵列基板的制备为本领域的成熟技术，具体制备工艺可参考相关资料，本实施例中不再详述。
封装盖板的制备方法可参考本公开实施例中提供的任意一种封装盖板的制备方法，在此不再详述。
在OLED显示面板的制备方法中，OLED阵列基板与封装盖板的制备顺序不分先后，二者可同时制备，也可一先一后制备，本实施例中对此不做限制。
当OLED阵列基板与封装盖板制备完成后，可将封装盖板与OLED阵列基板对盒封装，使第二辅助电极与OLED器件的阴极连接，以在OLED器件工作时减小OLED器件阴极的阻值。在一些实施例中，在OLED阵列基板与封装盖板对盒后，第一辅助电极在第二基底上的正投影与发光层在第二基底上的正投影不重叠，第二辅助电极在第二基底上的正投影与发光层在第二基底上的正投影不重叠。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (16)

  1. 一种用于有机发光二极管显示面板的封装盖板，包括：
    第一基底；
    位于所述第一基底上的第一辅助电极；以及
    位于所述第一辅助电极的远离所述第一基底的一侧的第二辅助电极，所述第二辅助电极在所述第一基底上的正投影在所述第一辅助电极在所述第一基底上的正投影内；
    其中，所述第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物，所述第二辅助电极的材料包括导电金属。
  2. 根据权利要求1所述的封装盖板，其中，所述有机导电聚合物包括：聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一者。
  3. 根据权利要求1所述的封装盖板，其中，所述第二辅助电极的材料包括导电合金。
  4. 根据权利要求1所述的封装盖板，其中，所述第二辅助电极的材料包括：银、铝、铜、金、钼中的至少一者。
  5. 一种有机发光二极管显示面板，包括：根据权利要求1至4中任意一项所述的封装盖板。
  6. 根据权利要求5所述的有机发光二极管显示面板，还包括：
    有机发光二极管阵列基板，包括：
    第二基底，和
    位于所述第二基底上的有机发光二极管器件；所述有机发光二极管器件包括：第一电极、透明的第二电极和位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；其中，所述第二电极位于 所述有机发光二极管阵列基板的出光表面；
    其中，所述封装盖板与所述有机发光二极管阵列基板相对设置，且所述第二辅助电极与所述有机发光二极管器件的第二电极电连接。
  7. 根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述OLED器件包括顶发射型OLED器件。
  8. 根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述第一辅助电极在所述第二基底上的正投影与所述发光层在所述第二基底上的正投影不重叠。
  9. 根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机发光二极管阵列基板包括多个有机发光二极管器件，所述多个有机发光二极管器件共用同一第二电极。
  10. 一种封装盖板的制备方法，包括：
    在第一基底上形成第一辅助电极；所述第一辅助电极的材料包括有机导电聚合物；
    通过电镀工艺在所述第一辅助电极的远离所述第一基底的一侧形成第二辅助电极，所述第二辅助电极的材料包括导电金属，所述第二辅助电极在所述第一基底上的正投影在所述第一辅助电极在所述第一基底上的正投影内。
  11. 根据权利要求10所述的封装盖板的制备方法，其中，通过喷墨打印工艺或者转印工艺在第一基底上形成第一辅助电极。
  12. 根据权利要求10所述的封装盖板的制备方法，其中，所述第二辅助电极的材料包括导电合金。
  13. 根据权利要求10所述的封装盖板的制备方法，其中，其中，所述有机导电聚合物包括：聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔中的至少一者。
  14. 根据权利要求10所述的封装盖板的制备方法，其中，所述第二辅助电极的材料包括：银、铝、铜、金、钼中的至少一者。
  15. 一种有机发光二极管显示面板的制备方法，包括：
    制备有机发光二极管阵列基板，所述有机发光二极管阵列基板包括：第二基底，和位于所述第二基底上的有机发光二极管器件；所述有机发光二极管器件包括：第一电极、透明的第二电极和位于所述第一电极和所述第二电极之间的发光层；其中，所述第二电极位于所述有机发光二极管阵列基板的表面；
    利用根据权利要求10的方法制备封装盖板；
    将所述有机发光二极管阵列基板与所述封装盖板对盒，使得所述封装盖板的第二辅助电极与所述有机发光二极管器件的第二电极电连接。
  16. 根据权利要求15所述的有机发光二极管显示面板的制备方法，其中，在所述有机发光二极管阵列基板与所述封装盖板对盒后，所述第一辅助电极在所述第二基底上的正投影与所述发光层在所述第二基底上的正投影不重叠。
PCT/CN2020/092563 2019-05-31 2020-05-27 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法 WO2020238947A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/293,636 US20220013745A1 (en) 2019-05-31 2020-05-27 Encapsulating cover plate, fabrication method thereof, display panel and fabrication method thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910472237.2A CN110137379B (zh) 2019-05-31 2019-05-31 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板
CN201910472237.2 2019-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020238947A1 true WO2020238947A1 (zh) 2020-12-03

Family

ID=67579578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2020/092563 WO2020238947A1 (zh) 2019-05-31 2020-05-27 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220013745A1 (zh)
CN (1) CN110137379B (zh)
WO (1) WO2020238947A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110137379B (zh) * 2019-05-31 2022-04-22 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板
CN110828693A (zh) * 2019-10-30 2020-02-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极体器件和其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060017059A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Eastman Kodak Company Packaged OLED light source
CN103985739A (zh) * 2014-05-09 2014-08-13 青岛海信电器股份有限公司 一种曲面显示面板和显示装置
US9101005B2 (en) * 2009-09-15 2015-08-04 Industrial Technology Research Institute Package of environmental sensitive element
CN110137379A (zh) * 2019-05-31 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6608449B2 (en) * 2000-05-08 2003-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Luminescent apparatus and method of manufacturing the same
US7026658B2 (en) * 2003-03-13 2006-04-11 Samsung Sdi, Co., Ltd. Electrical conductors in an electroluminescent display device
JP2005174726A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌ素子及びその形成方法
JP4579890B2 (ja) * 2005-11-15 2010-11-10 三星電子株式会社 表示装置とその製造方法
CN101882666B (zh) * 2010-06-01 2012-03-14 昆山维信诺显示技术有限公司 一种有机电致发光器件
JP5997758B2 (ja) * 2011-03-29 2016-09-28 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機電子装置の製造方法
KR101499279B1 (ko) * 2011-10-07 2015-03-09 주식회사 엘지화학 유기전자소자용 기판
TW201321871A (zh) * 2011-11-29 2013-06-01 Au Optronics Corp 顯示面板及其製作方法
CN103024960A (zh) * 2012-11-30 2013-04-03 昆山维信诺显示技术有限公司 Oled照明面板及制备方法以及一种oled照明器件
CN106803547B (zh) * 2017-02-15 2018-08-14 深圳市华星光电技术有限公司 顶发射型oled显示器件的制作方法及结构
CN107393949A (zh) * 2017-09-01 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板、阵列基板的制造方法和显示面板的制造方法
CN109037481B (zh) * 2018-08-01 2022-05-31 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示盖板及制作方法、显示面板和显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060017059A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Eastman Kodak Company Packaged OLED light source
US9101005B2 (en) * 2009-09-15 2015-08-04 Industrial Technology Research Institute Package of environmental sensitive element
CN103985739A (zh) * 2014-05-09 2014-08-13 青岛海信电器股份有限公司 一种曲面显示面板和显示装置
CN110137379A (zh) * 2019-05-31 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN110137379A (zh) 2019-08-16
US20220013745A1 (en) 2022-01-13
CN110137379B (zh) 2022-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107579102B (zh) 显示面板及显示装置
WO2021227744A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN107706210B (zh) Oled显示面板、oled显示面板的制造方法及显示装置
CN110416269B (zh) 一种显示面板和显示面板的制作方法
CN103839965B (zh) 有机发光二极管显示装置及其制造方法
US10573850B2 (en) Manufacturing OLED panel by utilizing morphological transformation layer
US9263509B2 (en) Pixel structure having light emitting device above auxiliary electrode
WO2018149106A1 (zh) 复合透明电极、oled及其制备方法、阵列基板和显示装置
CN103779381B (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
US20150090983A1 (en) Display unit and electronic apparatus
WO2020237919A1 (zh) 有机发光二极管显示装置及其制作方法
CN104953044A (zh) 柔性oled及其制作方法
WO2021093687A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
US8698177B2 (en) Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
CN110447107B (zh) 有机发光二极管阵列基板、显示面板和显示设备、及制造方法
WO2021233070A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置
US20160276617A1 (en) Opposed substrate of an oled array substrate and method for preparing the same, and display device
WO2020253336A1 (zh) 显示基板及其制造方法、有机发光二极管显示装置
WO2020238947A1 (zh) 封装盖板、封装盖板的制备方法、显示面板及其制备方法
WO2020154875A1 (zh) 像素单元及其制造方法和双面oled显示装置
WO2021227029A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2021227040A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
WO2018166157A1 (zh) 阵列基板、阵列基板的制造方法以及显示装置
EP3506379B1 (en) Oled device and manufacturing method therefor, display panel, and display apparatus
CN112038383A (zh) 一种显示面板、制备方法及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20812982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20812982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20812982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 22/07/2022)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20812982

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1