CN204167262U - 封装装置 - Google Patents
封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204167262U CN204167262U CN201420678608.5U CN201420678608U CN204167262U CN 204167262 U CN204167262 U CN 204167262U CN 201420678608 U CN201420678608 U CN 201420678608U CN 204167262 U CN204167262 U CN 204167262U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- adsorption piece
- electromagnet
- sealing
- packaging system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种封装装置，涉及显示面板制造技术领域。所述封装装置用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于设置在所述第一基板的外侧，另一者用于设置在所述第二基板的外侧。本实用新型可以有效避免封接料熔化过程中，第一基板与第二基板之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。同时，本实用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重复循环使用，节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种封装装置。
背景技术
目前发光二极管显示面板主要采用玻璃封接料(Frit)来进行封装。图1是现有封装方式示意图，第一基板1和第二基板2之间通过封接料3封装在一起，其中第二基板2上设置有发光单元4。封装过程中，使用激光器7照射封接料3使之熔化，在封接料3再次固化的过程中，就能够将第一基板1和第二基板2封装在一起。
由于激光一次只能对局部的封接料3进行照射，因此局部封接料3熔化时，第一基板1与第二基板2之间会发生应力释放，释放的应力容易使两者分离，导致封接料3不能有效封装第一基板1和第二基板3，发生封装不良问题。
现有技术中的一种解决方法是在第一基板1的外侧设置受热膨胀层和其它夹层，当封接料3受到激光照射熔化时，产生的热量同时传递给受热膨胀层，受热膨胀层受热后发生膨胀，进而将第一基板1压附在第二基板2上，从而防止两者由于应力释放而发生分离。这种方法需要保持激光由下向上照射，既不方便操作，同时由于该受热膨胀层采用有机高分子材料或者弹性橡胶材料制作，容易造成污染。
现有技术中的另一种解决方法是在第一基板1与第二基板2外侧添加压板组件，为第一基板1和第二基板2提供夹持力，同时设置传感器感应两者之间压力的大小，避免由于夹持力太小造成密封效果差，或者因为夹持力过大而造成器件损伤，从而改善封装质量。这种方法在封装时，由于第一基板1与第二基板2的间距非常小(通常在20μm以下)，传感器很难有效感应压板组件压力的大小，而且如何实现传感器与显示器件的有效整合也是个难题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装装置，以改善封接料熔化时，发光二极管显示面板的两基板之间由于应力释放而导致的封装不良问题。
为解决上述技术问题，作为本实用新型的第一个方面，提供一种封装装置，用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于设置在所述第一基板的外侧，另一者用于设置在所述第二基板的外侧。
优选地，所述第一吸附件包括铁磁性材料，所述第二吸附件包括电磁体。
优选地，所述封装装置还包括第一吸附件载体，所述第一吸附件设置在所述第一吸附件载体上。
优选地，所述第一吸附件包括多个子吸附件，多个所述子吸附件之间形成有间隔，所述第一吸附件载体上对应于所述间隔的部分能够透光。
优选地，所述封装装置还包括隔离件，所述隔离件设置在所述电磁体与所述第一基板和所述第二基板中外侧设置有所述电磁体的一者之间，所述隔离件由非铁磁性材料制成。
优选地，所述电磁体包括独立控制的多个子电磁体。
作为本实用新型的第二个方面，还提供一种封装方法，用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，所述封装方法包括以下步骤：
在所述第一基板和所述第二基板的至少一者上设置固态的封接料；
将所述第一基板和所述第二基板对盒；
将第一吸附件设置在所述第一基板和所述第二基板中的一者的外侧；
将第二吸附件设置在所述第一基板和所述第二基板中的另一者的外侧；
熔化所述封接料，以将所述第一基板和所述第二基板连接，其中，当所述封接料熔化时，所述第一吸附件和所述第二吸附件之间通过磁力互相吸引；
将熔化的封接料固化。
优选地，所述第一吸附件与所述第二吸附件在所述第一基板和/或所述第二基板上的正投影至少部分重合。
优选地，所述第一吸附件和所述第二吸附件的位置对应于所述封接料的位置。
优选地，所述第一吸附件包括铁磁性材料，所述第二吸附件包括电磁体，在熔化所述封接料的步骤中，向所述电磁体通电，以使所述第二吸附层产生磁力，在将熔化的封接料固化的步骤中，停止向所述电磁体通电。
优选地，利用激光熔化所述封接料，所述电磁体包括多个子电磁体，多个所述子电磁体环绕所述发光二极管显示面板的显示区域设置，在熔化所述封接料的步骤中，向激光照射的区域处的所述子电磁体通电。
优选地，通向所述子电磁体的电信号的强度随照射向设置所述子电磁体的区域的激光的强度的增大而增大；
通向所述子电磁体的电信号的强度随照射向设置所述子电磁体的区域的激光的强度的减小而减小。
本实用新型可以有效避免封接料熔化过程中，第一基板与第二基板之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。同时，本实用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重复循环使用，节约成本。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。
图1是现有封装方式示意图；
图2是本实用新型实施例中的封装装置的示意图之一；
图3是本实用新型实施例中的封装装置的示意图之二；
图4是本实用新型实施例中的封装装置的立体示意图；
图5是封装完成后的发光二极管显示面板的示意图。
在附图中，1：第一基板；2：第二基板；3：封接料；4：发光单元；5：第一吸附件；6：第一吸附件载体；7：激光器；8：第二吸附件；9：隔离件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
本实用新型提供了一种封装装置，用于封装发光二极管显示面板。图2中所示的发光二极管显示面板包括第一基板1、第二基板2、以及用于连接第一基板1和第二基板2的封接料3。所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件5和第二吸附件8，第一吸附件5和第二吸附件8中的一者用于设置在第一基板1的外侧，另一者用于设置在第二基板2的外侧。
这里的发光二极管显示面板可以是OLED(Organic LightEmitting Diode)显示面板，或者AMOLED(Active Matrix OrganicLight Emitting Diode)显示面板。这里的第一基板1可以是盖板，第二基板2可以是包括发光单元4的显示基板，发光单元4可以通过真空蒸镀、喷墨打印、旋涂等方式设置在第二基板2上。此外，第二基板2上还包括薄膜晶体管器件、阴极、阳极等结构。
在制造发光二极管显示面板时，需要向第一基板1和第二基板2中的至少一者上通过丝网印刷等方式设置封接料3，将第一基板1和第二基板2对盒后，需要将封接料3熔化，以将第一基板1和第二基板2连接，第一基板1和第二基板2连接之后，再将熔化状态的封接料3固化。
本实用新型在封接料3熔化的过程中，第一吸附件5和第二吸附件8之间通过磁力互相吸引，使第一基板1和第二基板2很好地压附在一起，避免了封接料3熔化时第一基板1与第二基板2之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。与现有技术相比，磁力吸引的优点在于成本低、便于操作、并且不容易损伤显示面板。
在本实用新型中，对第一吸附件5和第二吸附件8的具体结构并没有特殊的限定。例如，第一吸附件5和第二吸附件8均为能够产生磁力的磁体，且两者能够互相吸引。或者，第一吸附件5和第二吸附件8中的一者为能够产生磁力的磁体，另一者为能够被磁力所吸引的铁磁性材料。磁体可以是永磁体也可以是电磁体，为了便于控制，并且获得良好的显示效果，优选地，所述磁体可以为电磁体，仅在封接料3熔化时，向电磁体通电，在其他阶段都不需向电磁体通电。
具体地，第一吸附件5包括铁磁性材料，第二吸附件8包括电磁体。所述电磁体能够对第一吸附件5中的铁磁性材料产生吸附力，从而在封接料3的熔化过程中，使第一基板1和第二基板2均保持与熔化状态的封接料3贴合，即，可以保持第一基板1和第二基板2始终连接。
而且，铁磁性材料导热性良好，如果其与显示面板相接触，还可以作为导热层，以减少封接料3熔化时释放的热量对发光单元4的不良影响。尤其当发光单元4为有机发光单元时，这种改善效果更为明显。
本领域技术人员应当理解的是，在本实用新型中，铁磁性材料是指易于磁化的物质(如铁、钴、镍等)。
进一步地，所述封装装置还包括第一吸附件载体6，第一吸附件5设置在第一吸附件载体6上。本实用新型中，第一吸附件5可以由铁、钴、镍及上述金属的合金等铁磁性材料组成，并且通过溅射、真空蒸镀等方式设置在第一吸附件载体6上。使用第一吸附件载体6有利于第一吸附件5的安装、对位等操作。
在图2中，第一吸附件5包括多个子吸附件，多个所述子吸附件之间形成有间隔，第一吸附件载体6上对应于所述间隔的部分能够透光。对发光二极管显示面板进行封装时，应该使所述间隔的位置对应于封接料3所在的位置，以使激光器7能够照射到封接料3上，并使之熔化。
显然，第一吸附件载体6也可以整体透光，这样激光器7的照射角度更加自由，便于操作。由于使封接料3熔化的激光的波长通常在600-1000nm，因此，第一吸附件载体6可以由平坦度良好的玻璃、石英等对红外光(600-1000nm)透过性能较好的材料制成。
为了防止第二吸附件8中的电磁体直接贴附到第一基板1或第二基板2上时造成的污染，本实用新型所提供的封装装置还包括隔离件9。隔离件9设置在所述电磁体与第一基板1和第二基板2中外侧设置有所述电磁体的一者之间。例如在图3中，所述电磁体设置在第二基板2的外侧，那么隔离件9设置在所述电磁体与第二基板2之间。
隔离件9由非铁磁性材料制成，非铁磁性材料是指在磁场的作用下不会产生磁性的材料，但是，隔离件9不会对所述电磁体的磁场造成影响。
优选地，当所述封装装置设置完成后，第一吸附件5与第二吸附件8在第一基板1和/或第二基板2上的正投影至少部分重合，即第一吸附件5与第二吸附件8的位置相对应，使得两者之间产生的吸附力能够更好地作用于第一基板1和第二基板2，使两基板压紧，有利于增强封装效果。
如上所述，第一吸附件5包括多个子吸附件，多个所述子吸附件可以分别对应于封接料3位置的外围或者内围。
图4是本实用新型实施例中的封装装置的立体示意图，图4中的第二吸附件8包括多个子电磁体，多个所述子电磁体环绕所述发光二极管显示面板的显示区域设置。例如在图4中，多个所述子电磁体的磁极顺次连接。
优选地，多个所述子电磁体的磁极顺次连接后形成的图形所在的平面与第一吸附件5所在的平面平行，以便于制作，并且能够使第一基板1与第二基板2之间受到的压力更加均匀。
在本实用新型中，可以使施加在电磁体上的电信号与激光器7发射的激光信号同步，即随着激光在封接料3上的扫描区域和光强的变化，调整所述电磁体磁场的范围和强度，及时对封接料3熔化区域及附近的第一基板1和第二基板2施加压力，减少由于第一基板1和第二基板2之间的应力释放所导致的封装不良。
与现有技术中，激光只能从下向上照射相比，本实用新型激光能够从多个方向以及多个角度入射，操作十分方便。
同时，本实用新型可以精确控制施加磁场的区域以及磁力的大小。例如在图4中，所述电磁体由四条N极、S极首尾相接的子电磁体构成，激光沿着封接料3移动扫描照射，可以选择只对激光正在照射的区域对应的子电磁体通电，并根据当前激光的光强，调整电信号的大小，使有机发光二极管显示面板在各个区域均匀封装。
本实用新型还提供了一种封装方法，用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料。
所述封装方法包括以下步骤：
在所述第一基板和所述第二基板的至少一者上设置固态的封接料；
将所述第一基板和所述第二基板对盒；
将第一吸附件设置在所述第一基板和所述第二基板中的一者的外侧；
将第二吸附件设置在所述第一基板和所述第二基板中的另一者的外侧；
熔化所述封接料，以将所述第一基板和所述第二基板连接，其中，当所述封接料熔化时，所述第一吸附件和所述第二吸附件之间通过磁力互相吸引；
将熔化的封接料固化。
本实用新型可以有效避免封接料熔化过程中，第一基板与第二基板之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。同时，本实用新型中的第一吸附件和第二吸附件均是外加附件，可重复循环使用，节约成本。
优选地，所述第一吸附件与所述第二吸附件在所述第一基板和/或所述第二基板上的正投影至少部分重合。所述第一吸附件和所述第二吸附件的位置对应于所述封接料的位置。
进一步地，所述第一吸附件包括铁磁性材料，所述第二吸附件包括电磁体，在熔化所述封接料的步骤中，向所述电磁体通电，以使所述第二吸附层产生磁力，在将熔化的封接料固化的步骤中，停止向所述电磁体通电。
进一步地，利用激光熔化所述封接料，所述电磁体包括多个子电磁体，多个所述子电磁体环绕所述发光二极管显示面板的显示区域设置，在熔化所述封接料的步骤中，向激光照射的区域处的所述子电磁体通电。
进一步地，通向所述子电磁体的电信号的强度随照射向设置所述子电磁体的区域的激光的强度的增大而增大；
通向所述子电磁体的电信号的强度随照射向设置所述子电磁体的区域的激光的强度的减小而减小。
下面根据图2中所示的结构，对本实用新型提供的封装方法进行详细的描述。
对于图2中所示的结构，所述封装方法具体包括：
由传统的薄膜晶体管制作工艺及发光单元蒸镀工艺完成第二基板2和发光单元4的制作；
通过丝网印刷、喷涂等方式在第一基板1上完成封接料3的制作，并通过烘烤工艺，使封接料3成型；
在第一吸附件载体6上通过真空成膜及光刻等工艺完成第一吸附件5的制作，第一吸附件5包括铁磁性材料，其中，第一吸附件5的厚度优选大于5nm，第一吸附件5可以包括多个子吸附件，每个所述子吸附件的单边宽度优选小于50mm；
在第二基板2的外侧设置第二吸附件8，这里指电磁体；
使第一基板1和第二基板2贴合，使用激光器7发射出的激光照射封接料3使之熔化，将第一基板1与第二基板2连接在一起，同时，给所述电磁体加电压使之产生磁性，吸附第一吸附件5中的铁磁性材料，使第一基板1和第二基板2很好地压附在一起；
另外，可以使施加给所述电磁体的电压信号与激光扫描信号同步，针对第一基板1与第二基板2之间的应力变化情况，及时调整所述电磁体的吸附范围和磁场大小；
封接料3熔化并完成第一基板1与第二基板2的封装后，关闭施加在所述电磁体上的电压信号；
拆卸第一吸附件载体6(以及设置在其上的第一吸附件5)和第二吸附件8，得到封装完成的发光二极管显示面板，如图5中所示。
本实用新型可以有效避免封接料3熔化过程中，第一基板1与第二基板2之间由于应力释放而导致的分离，从而改善了由此造成的封装不良问题。同时，本实用新型中的第一吸附件5和第二吸附件8均是外加附件，可重复循环使用，节约成本。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种封装装置，用于封装发光二极管显示面板，所述发光二极管显示面板包括第一基板、第二基板、以及用于连接所述第一基板和所述第二基板的封接料，其特征在于，所述封装装置包括能够通过磁力互相吸引的第一吸附件和第二吸附件，所述第一吸附件和所述第二吸附件中的一者用于设置在所述第一基板的外侧，另一者用于设置在所述第二基板的外侧。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一吸附件包括铁磁性材料，所述第二吸附件包括电磁体。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括第一吸附件载体，所述第一吸附件设置在所述第一吸附件载体上。
4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述第一吸附件包括多个子吸附件，多个所述子吸附件之间形成有间隔，所述第一吸附件载体上对应于所述间隔的部分能够透光。
5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括隔离件，所述隔离件设置在所述电磁体与所述第一基板和所述第二基板中外侧设置有所述电磁体的一者之间，所述隔离件由非铁磁性材料制成。
6.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述电磁体包括独立控制的多个子电磁体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420678608.5U CN204167262U (zh) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420678608.5U CN204167262U (zh) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 封装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204167262U true CN204167262U (zh) | 2015-02-18 |
Family
ID=52540922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420678608.5U Active CN204167262U (zh) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204167262U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104362103A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装装置和封装方法 |
| WO2016078300A1 (zh) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法 |
| CN105983619A (zh) * | 2015-03-23 | 2016-10-05 | 三菱电机株式会社 | 压缩机的容器组装体的制造装置及其制造方法 |
-
2014
- 2014-11-13 CN CN201420678608.5U patent/CN204167262U/zh active Active
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104362103A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装装置和封装方法 |
| WO2016074437A1 (zh) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装装置和封装方法 |
| CN104362103B (zh) * | 2014-11-13 | 2017-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装装置和封装方法 |
| US9673356B2 (en) | 2014-11-13 | 2017-06-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Packaging device and packaging method |
| WO2016078300A1 (zh) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法 |
| US9660215B2 (en) | 2014-11-17 | 2017-05-23 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and encapsulation method thereof |
| CN105983619A (zh) * | 2015-03-23 | 2016-10-05 | 三菱电机株式会社 | 压缩机的容器组装体的制造装置及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104362103A (zh) | 封装装置和封装方法 | |
| CN104362259A (zh) | 发光二极管显示面板及其封装方法 | |
| KR101936987B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| US7427782B2 (en) | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices | |
| EP3133183B1 (en) | Magnetic device, evaporation device and evaporation method | |
| CN204167262U (zh) | 封装装置 | |
| CN103383992B (zh) | Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件 | |
| US20050214963A1 (en) | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices | |
| JP2007531321A (ja) | ロール・ツー・ロールで製作された光学シートおよび封入された半導体回路デバイス | |
| CN208690298U (zh) | 一种miniLED芯片及封装装置 | |
| CN104851904A (zh) | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| CN107808835A (zh) | 导磁板及器件转移装置 | |
| CN103681771A (zh) | 显示装置及其封装方法 | |
| WO2014153892A1 (zh) | 基板封装方法 | |
| CN107863456A (zh) | Oled显示器及其制作方法 | |
| CN104216193A (zh) | 电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法 | |
| CN204155965U (zh) | 发光二极管显示面板 | |
| CN103078064B (zh) | 一种oled面板封装结构及封装方法 | |
| CN107644945B (zh) | 阵列基板、显示面板、显示面板的封装方法及显示装置 | |
| CN109633950A (zh) | 一种用于集成成像2d/3d可切换显示的液晶透镜及其制备方法 | |
| TW201445788A (zh) | Oled封裝加熱裝置及工藝方法 | |
| CN105006509A (zh) | 量子点led封装方法以及封装结构 | |
| CN203690348U (zh) | 一种显示器件的封装结构及显示装置 | |
| CN205159360U (zh) | 用于倒装led芯片的胶膜的制备装置 | |
| CN203242626U (zh) | 一种oled面板封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |