CN109777039A - 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 - Google Patents
一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109777039A CN109777039A CN201811475988.1A CN201811475988A CN109777039A CN 109777039 A CN109777039 A CN 109777039A CN 201811475988 A CN201811475988 A CN 201811475988A CN 109777039 A CN109777039 A CN 109777039A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- epoxy resin
- sheet
- shaped led
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 150
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 72
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 54
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- -1 methyl tributyl phosphine dimethylphosphite Chemical compound 0.000 claims description 44
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 25
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 19
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 13
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 3
- GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000007873 sieving Methods 0.000 claims description 3
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005352 clarification Methods 0.000 claims description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 2
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 claims description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 4
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 21
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 11
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 9
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 9
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 8
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 8
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 8
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000000206 moulding compound Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000008676 import Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 3
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 102000004895 Lipoproteins Human genes 0.000 description 1
- 108090001030 Lipoproteins Proteins 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000015895 biscuits Nutrition 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000013036 cure process Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004643 material aging Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical group [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明涉及一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺。所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，包括A胶和B胶，所述A胶由如下质量份数的组分组成：固体双酚A型环氧树脂83~120份，液体脂环族环氧树脂5~25份；所述B胶包括如下质量份数的组分：酸酐固化剂40~60份，固化促进剂0.2~5.0份。本发明提供的胶饼可在高温下迅速熔融及固化，固化物的耐热性、玻璃化转变温度、弯曲强度、弯曲模量、室温吸水率、沸水吸水率、邵氏硬度等性能达到甚至超过国外同类进口产品的水平，可以满足LED传递模塑成型封装的基本要求。由其封装的片式LED制品具备优异的光电性能和冷热冲击性能。
Description
技术领域
本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺。
背景技术
发光二极管(Lighting Emitting Diode，以下简称LED)作为新型高效固体光源，与白炽灯、荧光灯等传统光源相比，具有工作电压低、绿色环保、节能高效、质轻耐用和使用周期长等诸多优点，在近年中得到了广泛的应用和突飞猛进的发展，国内半导体照明市场的规模也在逐年增大。
LED封装在保证本身的气密性，保护发光芯片不受到机械、热、潮湿及其他外部冲击的同时，还必须把可见光输送出去，所以对LED的封装材料和封装工艺提出了较高的要求。LED封装材料必须具备优良的透明性、耐热性、抗老化、粘接性能、力学强度、光学性能、抗湿性能和耐腐蚀性能等。虽然有机硅树脂具有较好的热稳定性、高透光率、抗紫外老化、低吸湿性，低应力等优点，但是合成工艺复杂、价格昂贵，直接影响其生产规模和发展速度。目前，大约90％的LED封装材料使用双酚A型环氧树脂，其制备工艺成熟，可大规模生产，价格便宜。由于双酚A型树脂的结构含有苯环，具有良好的折射率和刚性，但苯环在高温或紫外线照射下易黄变，影响出光效率，甚至导致材料的机械性能严重下降。脂环族环氧树脂是含有两个脂环氧基的低分子量新型环氧树脂，由于分子结构中不含苯环，所以具有良好的抗紫外辐射能力和耐侯性能，可以有效改善双酚A型环氧树脂各项性能。
LED的封装工艺可分为浇注成型、注射成型和传递模塑成型。浇注成型是将液体树脂混合物注入模具型腔内固化成型，主要应用在灯泡式LED。注射成型则和热塑性聚合物成型类似(例如，聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸酯)，多用于制造高精度光学元件。传递模塑成型是将模塑料在模具内熔融后，由柱塞加压，将模塑料压入型腔中并固化成型。这种封装方式需要预先制备好模塑料，通常是将固态环氧树脂和固化剂、促进剂等原料经过破碎研磨并充分混合，或者将原料熔融共混，反应后形成半固化状态(B阶状态)，再加工成胶饼。传递模塑成型主要应用于表面贴装型元件，适合于快速生产。目前，国内尚不能够生产用于片式LED封装的高档环氧模塑料，作为LED关键封装材料的环氧模塑料仍需大量进口，导致生产成本较高。
因此急需开发白光片式LED封装材料，减少企业对进口模塑料的依赖。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中传递模塑成型用片式LED封装材料主要依赖于进口，生产成本高的问题，提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。本发明提供的片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼在高温下可迅速熔融及满足传递模塑充摸和快速固化的需求，所得环氧固化物具有良好的透明性和耐热性，其玻璃化转变温度可达130℃以上、弯曲强度大于125MPa、弯曲模量超过3200MPa、室温吸水率低于0.21％、沸水吸水率低于0.45％、邵氏硬度大于84HD，达到甚至超过国外同类进口产品的水平，可以满足LED传递模塑成型封装的基本要求。由其封装的片式LED制品具备优异的光电性能和冷热冲击性能。
本发明的另一目的在于提供上述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼的制备方法。
本发明的另一目的在于提供上述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼作为传递模塑成型用封装材料在制备片式LED制品中的应用。
本发明的另一目的在于提供一种传递模塑成型封装工艺。
本发明的另一目的在于提供一种片式LED制品。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，包括A胶和B胶，所述A胶由如下质量份数的组分组成：
固体双酚A型环氧树脂83～120份，
液体脂环族环氧树脂5～25份；
所述B胶包括如下质量份数的组分：
酸酐固化剂40～60份，
固化促进剂0.2～5.0份。
片式LED传递模塑成型用片式LED封装材料的关键性能在于注塑前能否迅速从固体变成熔体，并在注塑后迅速固化(一般要求在150℃下300s内)成固体。为此，一般先将先将环氧树脂与固化剂等原料熔融共混，预固化形成半固化状态(B阶状态)，再加工成胶饼。能否实现半固化和固化状态的迅速转变取决于原料的性能和半固化物的加工工艺。
本发明经过研究发现，以固体双酚A型环氧树脂和液体脂环族环氧树脂为A胶，配合B胶，可形成恰当的半固化状态，并可在注塑时满足迅速融化和快速固化的要求，可作为片式LED封装材料。另外，A胶中的固体双酚A型环氧树脂可提供良好的折射率和刚性，液体脂环族环氧树脂可改善固化物的韧性、抗紫外辐射能力和耐侯性能，将A胶与B胶的配合，所得环氧固化物具有良好的耐热性，其玻璃化转变温度可达130℃以上、弯曲强度大于125MPa、弯曲模量超过3200MPa、室温吸水率低于0.21％、沸水吸水率低于0.45％、邵氏硬度大于84HD，达到甚至超过国外同类进口产品的水平，可以满足LED传递模塑成型封装的基本要求。
现有技术中具备高透明、耐光老化、耐湿热，可以通过国际双85可靠性测试的固体双酚A型环氧树脂均可用于本发明中。
本发明在此也提供一种固体双酚A型环氧树脂的制备方法。
优选地，所述固体双酚A型环氧树脂通过如下方法制备得到：将45～55份光学级双酚A型环氧灌封胶和15.8～19.1份双酚A在115～135℃下搅拌至透明澄清，加入0.05～0.15份开环反应催化剂，于140～155℃下反应即得固体双酚A型环氧树脂。
本发明提供的固体双酚A型环氧树脂具有高纯度和高透光性；制备方法具有工艺简单、操作简便、生产周期短和污染少等优点。
更为优选地，所述开环反应催化剂为乙基三苯基溴化磷或季膦盐EP801中的一种或两种。
优选地，所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼通过A胶、B胶熔融共混，于70～85℃下预固化20～35min，经研磨、过筛、粉末模压成型得到。
材料配方与预固化工艺条件是决定能否得到满足传递模塑LED封装胶饼的关键因素。
本发明的发明人根据凝胶点、粘度、储能模量、损耗模量等参数，对其流变行为进行研究，最终发现了特定的预固化条件，制备出传递模塑成型片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，更好地满足了片式LED传递模塑成型封装的要求。
优选地，所述A胶由如下质量份数的组分组成：
固体双酚A型环氧树脂100份，
液体脂环族环氧树脂10～20份；
所述B胶包括如下质量份数的组分：
酸酐固化剂40～60份，
固化促进剂2.3份，
本领域常规的液体脂环族环氧树脂、酸酐固化剂和固化促进剂均可用于本发明中。
优选地，所述液体脂环族环氧树脂为聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物或环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯中的一种或几种。
优选地，所述酸酐固化剂为4-甲基六氢苯酐或六氢苯酐中的一种或者两种。
优选地，所述固化促进剂为甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯或四丁基溴化铵中的一种或两种。
为了赋予胶饼更为丰富的功能以及改善固化物的各项性能，还可向B胶中添加一些助剂。
优选地，所述B胶还包括抗氧化剂、紫外吸收剂、内脱模剂或黄色荧光粉中的一种或几种。
抗氧化剂、紫外吸收剂、内脱模剂和黄色荧光粉的用量和种类均为本领域常规用量。
更为优选地，B胶中所述抗氧化剂的质量份数为0.1～0.5份；所述紫外吸收剂的质量份数为0.1～0.5份；所述内脱模剂的质量份数为0.1～0.5份或黄色荧光粉7～10份。
优选地，所述抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺或亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯中的一种或几种。
优选地，所述紫外吸收剂为2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑或2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑中的一种或两种。
优选地，所述内脱模剂为硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸镁或聚乙烯蜡；所述黄色荧光粉为钇铝石榴石型荧光粉。
上述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼的制备方法，包括如下步骤：
S1：将A胶、B胶分别熔融，真空除气泡后混合搅拌，于70～85℃下预固化20～35min得到半固化物；
S2：将半固化物研磨，过筛得粉末状半固化物，模压成型即得片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。
在该条件下进行预固化得到的半固化物可实现熔融后快速固化，满足传递模塑成型工艺对熔体流动性和迅速固化的要求。
优选地，S1中于115～135℃下熔融。
优选地，S2中于湿度低于50％，温度为18～25℃的环境下研磨。
优选地，过筛的过程为：依次过20目、80目和200目筛子。
优选地，模压成型的压力为120～140kg/cm2，保压时间为15～20s。
上述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼作为传递模塑成型封装材料在制备片式LED制品中的应用也在本发明的保护范围内。
本发明还请求保护一种传递模塑成型封装工艺，包括如下步骤：
S3：将待封装的器件固定于传递模上；
S4：将上述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼于65～75℃下预热，145～155℃下熔融，然后注塑至器件表面以完成封装，得到片式LED制品。
优选地，S4中利用模塑机进行注塑，所述注塑的条件为：模塑机温度为165～175℃，模塑机腔内温度为145～155℃，注塑压力为12～14kg/cm2，注塑时间为15～25s，合模压力为120～130kg/cm2。
本发明还请求保护上述传递模塑成型封装工艺制备得到的片式LED制品。
该封装的片式LED制品具备优异的光电性能和冷热冲击性能。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明提供的片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼可在传递模塑加工过程中满足熔融流动性和快速固化的要求，所得环氧固化物具有良好的耐热性，其玻璃化转变温度可达130℃以上、弯曲强度大于125MPa、弯曲模量超过3200MPa、室温吸水率低于0.21％、沸水吸水率低于0.45％、邵氏硬度大于84HD，达到甚至超过国外同类进口产品的水平，可以满足LED传递模塑成型封装的基本要求。由其封装的片式LED制品具备优异的光电性能和冷热冲击性能。
附图说明
图1为实施例3提供的胶饼照片；
图2为实施例3提供的胶饼封装LED基板照片和显微镜照片；
图3为实施例4提供的胶饼封装LED基板照片和显微镜照片；
图4为实施例5提供的胶饼封装LED基板照片和显微镜照片；
图5为实施例6提供的胶饼封装LED基板照片和显微镜照片；
图6为实施例7提供的胶饼封装LED基板照片；
图7为实施例8提供的胶饼封装LED基板照片；
图8为实施例9提供的胶饼照片；
图9为实施例9提供的胶饼封装LED基板照片；
图10为实施例10提供的胶饼封装LED基板照片；
图11为实施例11提供的胶饼封装LED基板照片；
图12为对比例1提供的胶饼照片。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下例实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照本领域常规条件或按照制造厂商建议的条件；所使用的原料、试剂等，如无特殊说明，均为可从常规市场等商业途径得到的原料和试剂。本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
采用光学显微镜对PCB板的芯片和金线进行观察。
采用分光光度法通过单色仪分光测得LED光谱功率分布，获得光谱特性参数，例如峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等；利用色度加权函数积分获得对应色度参数。
采用光强分布测试仪，依据CIE国际照明协会推荐测试条件对封装LED制品的光强和分布特性进行检测。
采用冷热冲击评价封装LED制品对周围环境温度急剧变化的适应性，试验条件为-40℃/100℃各30min，200次。
实施例1
本实施例提供一种固体双酚A型环氧树脂，由如下制备方法制备得到。
在装有磁力搅拌、温度计、回流冷凝管的250ml三颈烧瓶中加入50.00g液体双酚A型环氧树脂EP-3401A，加入16.40g双酚A，置于油浴中搅拌并升温至125℃恒温，待双酚A颗粒溶解、体系变澄清透明后分别加入质量分数为0.09wt％的乙基三苯基溴化磷。控制油浴的温度以5℃/min升温速率升至145℃，反应时间70min后出料。获得固体环氧树脂的环氧当量为520，折射率为1.590，软化点为65℃，标记为SEP520。
实施例2
本实施例提供一种固体双酚A型环氧树脂，由如下制备方法制备得到。
在装有磁力搅拌、温度计、回流冷凝管的250ml三颈烧瓶中加入50.00g液体双酚A型环氧树脂EP-3401A，加入17.36g双酚A，置于油浴中搅拌并升温至125℃恒温，待双酚A颗粒溶解、体系变澄清透明后分别加入质量分数为0.09wt％的季膦盐EP801。控制油浴的温度以5℃/min升温速率升至145℃，反应时间70min后出料。获得固体环氧树脂的环氧当量为600，折射率为1.596，软化点为71℃，标记为SEP600。
实施例3
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，10份。
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，22.4份；酸酐固化剂六氢苯酐，22.4份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份。
按如下步骤制备胶饼：在真空干燥箱内125℃下将A、B胶分别熔融后，抽真空10min左右，混合搅拌80～90s，倒出料冷却至室温，再放入鼓风烘箱于75℃下预固化35min，然后保存在冰箱内备用。在湿度低于50％，室温为21℃的环境下对半固化物进行研磨处理，并在球磨机上处理30min，依次过20目、80目和200目筛即可得到白色粉末。称取一定量的白色粉末放在高效全自动干粉模压机上，将它们模压成型为白色胶饼(合模压力约为130kg/cm2，保压时间为18s)，如图1所示。
利用该胶饼对LED基板进行封装，过程如下：将待封装的LED基板固定于传递模上；将上述胶饼加入料筒中，并升温至65～75℃预热；高温下进行注塑，使熔融的环氧顺着模具上的管道注入到器件表面以完成封装；模塑机温度设定为165～175℃(模腔内实测温度：145～155℃)，注塑压力为12～14kg/cm2，注塑时间为15～25s，合模压力为120～130kg/cm2。
胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图2所示，胶饼经加热得到环氧固化物的性能如表1所示。
实施例4
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，20份；
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，28.6份；酸酐固化剂六氢苯酐，28.6份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份。
制备方法与实施例3相同。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图3所示，胶饼经加热得到环氧固化物的性能如表1所示。
实施例5
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，83份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，25份。
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，20份；酸酐固化剂六氢苯酐，20份；固化促进剂四丁基溴化铵，3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.05份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.05份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.5份；内脱模剂硬脂酸，0.1份。
按如下步骤制备胶饼：按如下步骤制备胶饼：在真空干燥箱内115℃下将A、B胶分别熔融后，抽真空10min左右，混合搅拌80～90s，倒出料冷却至室温，再放入鼓风烘箱于70℃下预固化35min，然后保存在冰箱内备用。在湿度低于50％，室温为21℃的环境下对半固化物进行研磨处理，并在球磨机上处理30min，依次过20目、80目和200目筛即可得到白色粉末。称取一定量的白色粉末放在高效全自动干粉模压机上，将它们模压成型为白色胶饼(合模压力约为120kg/cm2，保压时间为15s)。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图4所示。
实施例6
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，120份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，5份。
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，30份；酸酐固化剂六氢苯酐，30份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.1份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，0.1份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.2份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.3份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.1份；内脱模剂硬脂酸，0.5份。
按如下步骤制备胶饼：按如下步骤制备胶饼：在真空干燥箱内135℃下将A、B胶分别熔融后，抽真空10min左右，混合搅拌80～90s，倒出料冷却至室温，再放入鼓风烘箱于85℃下预固化20min，然后保存在冰箱内备用。在湿度低于50％，室温为21℃的环境下对半固化物进行研磨处理，并在球磨机上处理30min，依次过20目、80目和200目筛即可得到白色粉末。称取一定量的白色粉末放在高效全自动干粉模压机上，将它们模压成型为白色胶饼(合模压力约为140kg/cm2，包压时间为20s)。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图5所示。
实施例7
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，10份；
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，22.4份；酸酐固化剂六氢苯酐，22.4份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.2份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.1份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.2份；内脱模剂硬脂酸，0.4份。
制备方法与实施例3相同。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图6所示；LED封装制品光电测试结果如表2所示；冷热冲击结果如表3所示。
实施例8
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，20份。
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，28.6份；酸酐固化剂六氢苯酐，28.6份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.2份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.1份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.2份；内脱模剂硬脂酸，0.4份。
制备方法与实施例3相同。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图7所示；光电测试结果如表2所示；冷热冲击结果如表3所示。
实施例9
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，10份；
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，22.4份；酸酐固化剂六氢苯酐，22.4份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.2份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.1份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.2份；内脱模剂硬脂酸，0.2份；黄色荧光粉，7份。
制备方法与实施例3相同。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，获得的荧光胶饼如图8所示，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图9所示；光电测试结果如表2所示。
实施例10
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，20份；
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，28.6份；酸酐固化剂六氢苯酐，28.6份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.2份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.1份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.2份；内脱模剂硬脂酸，0.4份；黄色荧光粉，7份。
制备方法与实施例3相同。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图10所示；光电测试结果如表2所示。
实施例11
本实施例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，10份。
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，22.4份；酸酐固化剂六氢苯酐，22.4份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份；抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，0.2份；抗氧剂亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯，0.1份；紫外吸收剂2-[2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑，0.2份；内脱模剂硬脂酸，0.4份；黄色荧光粉，7份。
制备方法与实施例3相同。
利用该胶饼按照实施例3中提供的方法对LED基板进行封装，胶饼封装LED基板照片和显微镜照片如图11所示；光电测试结果如表2所示。
对比例1
本对比例提供一种环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：固体环氧树脂SEP520，100份；
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，20.0份；酸酐固化剂六氢苯酐，20.0份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份。
按如下步骤制备胶饼(与实施例3一致)：在真空干燥箱内125℃下将A、B胶分别熔融后，抽真空10min左右，混合搅拌80～90s，倒出料冷却至室温，再放入鼓风烘箱于75℃下预固化35min，然后保存在冰箱内备用。在湿度低于50％，室温为21℃的环境下对半固化物进行研磨处理，并在球磨机上处理30min，依次过20目、80目和200目筛即可得到白色粉末。称取一定量的白色粉末放在高效全自动干粉模压机上，将它们模压成型为白色胶饼(合模压力约为130kg/cm2，保压时间为18s，图12)。胶饼经加热的固化时间：300s。环氧固化物的性能如表1所示。
胶饼经加热得到环氧固化物的性能如表1所示。
封装工艺设定的固化温度为150℃，并要求固化物在150℃下不能有很明显的变形，这就要求环氧模塑料具有较高玻璃化转变温度(≥130℃)。由于纯固体环氧树脂SEP520固化物的交联密度和玻璃化转变温度不高(116.8℃)，软化点达不到封装工艺要求，在高温下偏软不容易从模具上取下，因此无法进行有效地封装。
对比例2
本对比例提供一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。由如下组分组成：
A胶：液体双酚A型环氧树脂灌封胶(EP-3401A)，100份；液体脂环族环氧化合物聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚，10份。
B胶：酸酐固化剂4-甲基六氢苯酐，20.0份；酸酐固化剂六氢苯酐，20.0份；固化促进剂四丁基溴化铵，0.3份；固化促进剂甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯，2份。
制备方法与实施例3相同。
胶饼经加热得到环氧固化物的性能如表1所示。
用于片式LED封装的环氧树脂，其环氧当量过高会导致材料的玻璃化转变温度低，不利于材料的热稳定性，且树脂熔融时黏度较大，给加工和使用带来不便。由于液体双酚A型环氧树脂灌封胶(EP-3401A)环氧值(900～1000)远高于制备的固体环氧树脂，不仅玻璃化温度太低，软化点达不到封装工艺要求，而且熔融粘度太大，难以进行有效地封装。
实施例3(图2)和实施例4(图3)测试结果显示：两者在150℃，300s内能实现快速固化，PCB板能够完全封装，而且没有变色的现象；脂环族环氧树脂用量的增加(图3)可以提高胶饼透明性。
实施例5(图4)和实施例6(图5)测试结果显示：功能助剂对固化物的色泽和透明性几乎没有影响，没有出现黄变；在透明胶饼中加入0.1～0.5份内脱模剂硬脂酸后，胶饼可以从模腔完全脱模。
实施例7(图6)和实施例8(图7)测试结果显示：在优化制作环氧粉末的加工参数之后，封装成型的胶饼透明性得到极大的提高，能够很清晰地看到封装基板上的芯片和金线。
实施例9(图9)、实施例10(图10)和实施例11(图11)测试结果显示：黄色荧光胶饼的固化效率高，而且加入荧光粉，脱模效果更好；封装完全的基板没有出现弯曲，可见黄色荧光胶饼的内应力降低。
表1固体环氧树脂SEP520和液体脂环族环氧树脂不同比例复配制备所得胶饼固化物的性能
测试结果显示：相比对比例1，添加10份(实施例3)和20份(实施例4)脂环族环氧树脂可以显著提高材料的玻璃化转变温度、弯曲强度、弯曲模量和冲击强度，并降低固化物的吸水率。相比对比例2，选用固体环氧树脂可显著提高材料的玻璃化转变温度、弯曲强度、弯曲模量和冲击强度。
表2LED封装制品的性能比较
测试结果显示：相比白色环氧胶饼封装的蓝光LED制品，用荧光胶饼封装的白光LED发光强度和色坐标值均得到较大提升；蓝光LED的光电性能符合实际使用需求；白光LED的色温和显示指数符合实际使用的需求(相应技术指标为：显色指数>75，色坐标x＝0.264～0.321，y＝0.248～0.273，色温2700～10000K，发光强度>110mcd)。
表3白色胶饼LED封装制品的冷热冲击试验结果
测试结果显示：实施例7和实施例8封装好的基板都顺利通过冷热冲击试验：(1)无开路、短路、闪烁、暗亮；(2)目检无封装形状膨胀或扭曲；(3)40X光学显微镜下无可见外部裂缝；(4)无内部裂痕；(5)内部材料间无剥离(TOP彩色底部剥离不计)。说明这两种配方的韧性、弯曲性能、粘结性能以及电学性能基本符合生产要求，在指定的使用环境下可靠程度高。
本领域的普通技术人员将会意识到，这里的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，其特征在于，由A胶和B胶组成，所述A胶由如下质量份数的组分组成：
固体双酚A型环氧树脂 83~120份，
液体脂环族环氧树脂5~25份；
所述B胶包括如下质量份数的组分：
酸酐固化剂40~60份，
固化促进剂0.2~5.0份。
2.根据权利要求1所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，其特征在于，所述固体双酚A型环氧树脂通过如下方法制备得到：将45~55份双酚A型环氧灌封胶和15.8~19.1份双酚A在115~135 ℃下搅拌至透明澄清，加入0.05~0.15份开环反应催化剂，于140~155℃下反应即得固体双酚A型环氧树脂。
3.根据权利要求2所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，其特征在于，所述开环反应催化剂为乙基三苯基溴化磷或季膦盐EP801中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，其特征在于，所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼通过A胶、B胶熔融共混，于70~85 ℃下预固化20~35min，经研磨、过筛、粉末模压成型得到。
5.根据权利要求1所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，其特征在于，所述液体脂环族环氧树脂为聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇] 2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物或环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯中的一种或几种；所述酸酐固化剂为4-甲基六氢苯酐或六氢苯酐中的一种或者两种；所述固化促进剂为甲基三丁基膦亚磷酸二甲酯或四丁基溴化铵中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼，其特征在于，所述B胶还包括抗氧化剂、紫外吸收剂、内脱模剂或黄色荧光粉中的一种或几种。
7.权利要求1~6任一所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将A胶、B胶分别熔融，真空除气泡后混合搅拌，于70~85 ℃下预固化20~35min得到半固化物；
S2：将半固化物研磨，过筛得粉末状半固化物，模压成型即得片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼。
8.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，S1中于115~135 ℃下熔融；S2中于湿度低于50%，温度为18~25 ℃的环境下研磨；模压成型的压力为120~140 kg/cm2，保压时间为15~20 s。
9.权利要求1~6任一所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼作为传递模塑成型用封装材料在制备片式LED制品中的应用。
10.一种传递模塑成型封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S3：将待封装的器件固定于传递模上；
S4：将权利要求1~6任一所述片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼于65~75 ℃下预热，145~155 ℃下熔融，然后注塑至器件表面以完成封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811475988.1A CN109777039B (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811475988.1A CN109777039B (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109777039A true CN109777039A (zh) | 2019-05-21 |
| CN109777039B CN109777039B (zh) | 2022-03-18 |
Family
ID=66496675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811475988.1A Active CN109777039B (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109777039B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110299083A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-10-01 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种led显示屏灌胶方法 |
| CN111849366A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-30 | 杨超 | Led模压封装胶片的使用方法 |
| CN112538328A (zh) * | 2020-05-21 | 2021-03-23 | 武汉捷巍环氧新材料有限公司 | 一种无色透明、高硬度、耐黄变的新型环氧饰品胶的制备工艺 |
| CN112731983A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 全立传感科技(南京)有限公司 | 一种箔式电阻应变计基底胶固化方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101831143A (zh) * | 2010-05-06 | 2010-09-15 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种led封装用高性能液体环氧树脂组合物 |
| CN102532484A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-07-04 | 华东理工大学 | 环氧树脂组合物及应用其制备预浸料和复合材料的方法 |
| US20160160040A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same |
| CN107619575A (zh) * | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 京瓷株式会社 | 光半导体用树脂组合物及其制造方法、以及光半导体装置 |
-
2018
- 2018-12-04 CN CN201811475988.1A patent/CN109777039B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101831143A (zh) * | 2010-05-06 | 2010-09-15 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种led封装用高性能液体环氧树脂组合物 |
| CN102532484A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-07-04 | 华东理工大学 | 环氧树脂组合物及应用其制备预浸料和复合材料的方法 |
| US20160160040A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same |
| CN107619575A (zh) * | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 京瓷株式会社 | 光半导体用树脂组合物及其制造方法、以及光半导体装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110299083A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-10-01 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种led显示屏灌胶方法 |
| CN110299083B (zh) * | 2019-06-12 | 2021-10-22 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种led显示屏灌胶方法 |
| CN112538328A (zh) * | 2020-05-21 | 2021-03-23 | 武汉捷巍环氧新材料有限公司 | 一种无色透明、高硬度、耐黄变的新型环氧饰品胶的制备工艺 |
| CN111849366A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-30 | 杨超 | Led模压封装胶片的使用方法 |
| CN112731983A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 全立传感科技(南京)有限公司 | 一种箔式电阻应变计基底胶固化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109777039B (zh) | 2022-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109777039A (zh) | 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 | |
| CN103265923B (zh) | 一种高功率led封装用环氧树脂复合物及其制备方法 | |
| CN101831143B (zh) | 一种led封装用高性能液体环氧树脂组合物 | |
| CN101533882B (zh) | 一种白光led用荧光粉预制薄膜及其制备方法 | |
| CN103641998B (zh) | Led反射杯用的白色环氧树脂组合物 | |
| CN1216933C (zh) | 抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件,以及其应用 | |
| CN104788961A (zh) | 一种led封装材料 | |
| CN101521257B (zh) | 一种预制荧光粉薄膜型白光led封装结构及其制备方法 | |
| CN108192285A (zh) | 一种光学led封装用高粘结环氧塑封料及其制备方法 | |
| CN112391034B (zh) | 一种环氧树脂复合材料及其制备方法与应用 | |
| KR102125023B1 (ko) | 광반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 그 제조 방법 | |
| CN105400211A (zh) | 一种led封装材料 | |
| CN105885012B (zh) | 一种用于led封装的改性环氧树脂的制备方法 | |
| CN104610897B (zh) | 一种用于led封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法 | |
| CN109957209B (zh) | 环氧树脂组合物、树脂产品及其制备方法和树脂制品 | |
| CN102719212A (zh) | 硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂smd封装胶 | |
| CN106957511A (zh) | 一种led光源薄板封装材料 | |
| CN104263304A (zh) | 一种光固化灌注胶及应用方法 | |
| CN104893253A (zh) | 一种led封装材料 | |
| CN105885427A (zh) | 一种用于led封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法 | |
| CN104893311A (zh) | 一种led封装材料 | |
| JP2011102384A (ja) | 半硬化エポキシ樹脂およびその製造方法 | |
| CN105199644B (zh) | 低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺 | |
| JP2017095548A (ja) | 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
| CN105368363B (zh) | 高功率led封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |