CN104754871A - 一种电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板制作方法，以解决现有的电路板制作工艺存在的流程复杂，耗时长，成本高的技术问题。上述方法包括：在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，所述可剥离软材料上具有开槽；进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；去除所述可剥离软材料。

Description

一种电路板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板制作方法。

背景技术

常规的双面印制电路板的制作工艺一般包括以下工序：下料-钻孔-沉铜-电镀-外图（包括贴膜、曝光和显影）-外蚀-外检-阻焊-曝光-字符-表涂-外形-电测-终审-成检-包装。

上述工艺的流程复杂，耗时长，通常需要3-7天才能最终制得所需要的电路板。并且，上述工艺采用铜箔下料加工线路图形，而铜箔成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板制作方法，以解决现有的电路板制作工艺存在的流程复杂，耗时长，成本高的技术问题。

本发明第一方面提供一种电路板制作方法，包括：

在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，所述可剥离软材料上具有开槽；进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；去除所述可剥离软材料。

本发明第二方面提供一种电路板制作方法，包括：

在绝缘板表面覆盖可剥离软材料；进行控深铣，在所述可剥离软材料上形成开槽；进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；去除所述可剥离软材料。

由上可见，本发明实施例采用在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，在可剥离软材料上形成开槽，通过沉铜电镀在绝缘板上形成与开槽形状相同的线路图形的技术方案，使得，不需要贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，减少了工艺流程，缩短了加工时间，并且因不采用铜箔而降低了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种电路板制作方法的流程图；

图2a是在可剥离软材料上钻孔的示意图；

图2b是在绝缘板上钻孔的示意图；

图2c是在可剥离软材料上开槽的示意图；

图2d是将可剥离软材料覆盖在绝缘板表面的示意图；

图2e是进行沉铜电镀的示意图；

图2f是一种实施方式中最终制得的电路板的示意图；

图2g是另一种实施方式中最终制得的电路板的示意图；

图3是本发明实施例二提供的一种电路板制作方法的流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板制作方法，以解决现有的电路板制作工艺存在的流程复杂，耗时长，成本高的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板制作方法，可包括：

100、提供绝缘板和可剥离软材料。

本发明实施例中，所说的绝缘板是具有一定硬度的绝缘材料，具体可以是环氧树脂等类型的树脂板、或玻璃纤维板、或添加有玻璃纤维等类型增强材料的树脂板等。具体应用中，可以直接采购玻璃纤维板作为绝缘板，或者，也可以将普通覆铜板两面的铜箔层蚀刻去除，取得其中间的绝缘层作为绝缘板，该绝缘层一般是由玻璃纤维布为基、掺合树脂并固化而成。

本发明实施例中，所说的可剥离软材料具体可以是具有较强的抗弯折和抗破裂性能的PI塑胶。PI塑胶，中文俗称聚酰亚胺，是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)。其厚度可以根据需要在绝缘板表面形成的线路图形的厚度确定，一般可以在0.1-0.3毫米之间。

如图2a和图2b所示，本步骤中，可采用机械钻工艺，预先在绝缘板220上加工导通孔2204和定位孔，在可剥离软材料210上加工定位孔。其中，在绝缘板220上加工的定位孔可包括辊压定位孔2203，在可剥离软材料210上加工的定位孔可包括辊压定位孔2103和图形定位孔2102。

如图2c所示，本步骤中，可根据图形定位孔2102对可剥离软材料210进行定位，采用控深铣工艺，将可剥离软材料210上需要形成线路图形的区域去除，形成与需要形成的线路图形的形状相同的开槽2101。

110、在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，所述可剥离软材料上具有开槽。

本步骤中，如图2d所示，将可剥离软材料210覆盖在绝缘板220的表面，具体可包括：在可剥离软材料210的面向绝缘板220的一面滚涂一层固化胶，采用该固化胶，以可剥离软材料210上的辊压定位孔2103和绝缘板220上的辊压定位孔2203进行定位，将可剥离软材料粘贴在绝缘板的表面；然后，可采用高温辊压工艺将所述可剥离软材料固定在所述绝缘板上。其中，所说的高温辊压工艺可包括：采用高温压胶机，在120℃-180℃条件下，进行辊压；优选，可在150℃条件下进行辊压。

需要说明的是，绝缘板220通过开槽2101显露出来的区域即是需要形成线路图形的区域；其中，所说的导通孔2204可视为线路图形的一部分，导通孔2204也通过开槽2101显露出来。

120、进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形。

本步骤中，如图2e所示，对覆盖有可剥离软材料210的绝缘板220进行沉铜电镀，其中，通过可剥离软材料210的开槽2101沉积在绝缘板220上的沉铜电镀层形成与开槽2101形状相同的、所需要的线路图形230。并且，在该沉铜电镀步骤中，通过开槽2101显露出来的导通孔2104的内壁也会沉积上沉铜电镀层，即，导通孔2104被金属化，则，形成在绝缘板220两面的线路图形230可通过金属化的导通孔2104实现连接。

其中，可通过两个因素来控制线路图形230的厚度，一个是沉铜电镀的时间，或者说，形成的沉铜电镀层的厚度，另一个则是可剥离软材料210的厚度。

130、去除所述可剥离软材料。

本步骤中，如图2f所示，将可剥离软材料210从绝缘板220上剥离去除，同时，在沉铜电镀步骤中形成在可剥离软材料210上的沉铜电镀层也随着可剥离软材料210被同时被去除。然后，可采用除胶液等洗剂将残余在绝缘板220上的固化胶等杂质去除。得到的电路板如图2d所示，该电路板包括中间的绝缘板220以及形成在绝缘板220至少一面的线路图形230。然后，还可以在电路板表面进行阻焊等常规操作。

如图2g所示，在本发明的另一些实施例中，所述绝缘板220上可具有与所述开槽2101形状相同的凹槽2201，使所述线路图形230形成于所述凹槽2201中。

所述凹槽2201可采用控深铣工艺加工，该加工凹槽2201的操作可在上述的步骤100中执行。即，上述步骤100中，不仅在可剥离软材料210上制作与需要形成的线路图形的形状相同的开槽2101，同时，还在绝缘板220上制作与需要形成的线路图形的形状相同（或者说，与开槽2101形状相同）的凹槽2201。这样，在步骤120中，沉铜电镀层将通过开槽2101沉积在凹槽2201中，使所述线路图形230形成于所述凹槽2201中。

通过该种方式，可制得埋设于绝缘板220中的内埋式的线路图形230，满足一些特殊场合的需要。

以上，对在绝缘板表面制作单面或双面线路图形进行了介绍，后续，还可在制得的单面或双面电路板上通过层压其它绝缘板进行增层，然后，采用上述方法继续在其它绝缘板上制作线路图形，从而，采用本发明实施例方法，可以制作任意层的电路板。

以上，本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，该方法采用在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，在可剥离软材料上形成开槽，通过沉铜电镀在绝缘板上形成与开槽形状相同的线路图形的技术方案，相对于现有技术取得了以下技术效果：

一方面，不需要贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，减少了工艺流程，缩短了加工时间；特别是针对具有导通孔的电路板，现有技术中对导通孔的金属化和对线路图形的制作需要分别在沉铜电镀和蚀刻步骤中实现，而本发明通过一次沉铜电镀即可同时形成线路图形和金属化导通孔，进一步减少了工艺流程，缩短了加工时间；可见，本发明技术方案可缩短交付客户的时间，提高了电路板制造厂商的服务能力；

另一方面，由于不采用成本较高的铜箔，而是直接沉铜电镀形成线路图形，从而降低了制造成本；

再一方面，本发明实施例方法制作的电路板具有更高的线路图形质量。

实施例二、

上述实施例一提供的电路板制作方法，是先在可剥离软材料上形成开槽，再将具有开槽的可剥离软材料覆盖在绝缘板上，然后进行沉铜电镀。

本实施例二则提供这样的一种电路板制作方法，该方法先将可剥离软材料覆盖在绝缘板上，再在可剥离软材料上形成开槽，然后进行沉铜电镀。

请参考图3，本发明实施例提供的一种电路板制作方法，可包括：

310、在绝缘板表面覆盖可剥离软材料；

320、进行控深铣，在所述可剥离软材料上形成开槽；

330、进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；

340、去除所述可剥离软材料。

可选的，在本发明一些实施例中，上述控深铣步骤320中，可通过控制控深铣的深度，在所述可剥离软材料上形成开槽的同时，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的凹槽。相应的，使所述线路图形形成于所述凹槽中。从而制得埋设于绝缘板中的内埋式的线路图形，满足一些特殊场合的需要。

可选的，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料的310可包括：采用固化胶将可剥离软材料粘贴在绝缘板的表面；采用高温辊压工艺将所述可剥离软材料固定在所述绝缘板上。相应的，所述去除所述可剥离软材料的步骤340之后还包括：去除所述固化胶。

可选的，所述可剥离软材料具体为PI塑胶；所述可剥离软材料的厚度为0.1-0.3毫米。

后续，还可在通过层压其它绝缘板进行增层，然后，采用上述方法继续在其它绝缘板上制作线路图形，从而，采用本发明实施例方法，可以制作任意层的电路板。

以上，本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，该方法采用在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，在可剥离软材料上形成开槽，通过沉铜电镀在绝缘板上形成与开槽形状相同的线路图形的技术方案，相对于现有技术取得了以下技术效果：一方面，不需要贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，减少了工艺流程，缩短了加工时间；特别是针对具有导通孔的电路板，现有技术中对导通孔的金属化和对线路图形的制作需要分别在沉铜电镀和蚀刻步骤中实现，而本发明通过一次沉铜电镀即可同时形成线路图形和金属化导通孔，进一步减少了工艺流程，缩短了加工时间；可见，本发明技术方案，可缩短交付客户的时间，提高了电路板制造厂商的服务能力；另一方面，由于不采用成本较高的铜箔，而是直接沉铜电镀形成线路图形，从而降低了制造成本；再一方面，本发明实施例方法制作的电路板具有更高的线路图形质量。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的电路板制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，所述可剥离软材料上具有开槽；

进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；

去除所述可剥离软材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料之前还包括：

采用控深铣工艺，将可剥离软材料上需要形成线路图形的区域去除，形成与需要形成的线路图形的形状相同的开槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述绝缘板上具有与所述开槽形状相同的凹槽，且所述线路图形形成于所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料之前还包括：

采用控深铣工艺，将可剥离软材料上需要形成线路图形的区域去除，形成与需要形成的线路图形的形状相同的开槽；以及，采用控深铣工艺，在绝缘板上制作与需要形成的线路图形的形状相同的凹槽。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料包括：采用固化胶将可剥离软材料粘贴在绝缘板的表面；采用高温辊压工艺将所述可剥离软材料固定在所述绝缘板上；

且所述去除所述可剥离软材料之后还包括：去除所述固化胶。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料之前还包括：

在绝缘板上加工用于层间连接的导通孔；

且在所述沉铜电镀的步骤中实现对所述导通孔的金属化。

7.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

在绝缘板表面覆盖可剥离软材料；

进行控深铣，在所述可剥离软材料上形成开槽；

进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；

去除所述可剥离软材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

在所述控深铣步骤中，通过控制控深铣的深度，在所述可剥离软材料上形成开槽的同时，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的凹槽；

且所述线路图形形成于所述凹槽中。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料包括：采用固化胶将可剥离软材料粘贴在绝缘板的表面；采用高温辊压工艺将所述可剥离软材料固定在所述绝缘板上；

且所述去除所述可剥离软材料之后还包括：去除所述固化胶。

10.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述在绝缘板表面覆盖可剥离软材料之前还包括：

在绝缘板上加工用于层间连接的导通孔；

且在所述沉铜电镀的步骤中实现对所述导通孔的金属化。