TWI748649B - 內埋導電線路的線路板的製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種內埋導電線路的線路板的製作方法，包括以下步驟：提供第一承載板；在所述第一承載板上形成第一導電漿料層；對所述第一導電漿料層進行曝光顯影以形成第一導電線路層；在所述第一導電線路層上形成至少一第一導電柱，得到第一線路基板；提供第二承載板；在所述第二承載板上形成第二導電漿料層；對所述第二導電漿料層進行曝光顯影以形成第二導電線路層，得到第二線路基板；提供絕緣層，依次層疊所述第一線路基板、所述絕緣層以及所述第二線路基板，得到一中間體；壓合所述中間體，從而得到所述內埋導電線路的線路板。

Description

內埋導電線路的線路板的製作方法
本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種內埋導電線路的線路板的製作方法。
目前，線路板一般分為內埋式線路板和非內埋式線路板。內埋式線路板為指將導電線路內埋與絕緣層中。由於內埋式線路板可減少導電線路的氧化以及損壞，因此內埋式線路板得到了廣泛的應用。在現有技術中，內埋式線路板的導電線路的製作通常為先使用鐳射在絕緣層中開設線路開槽，再在線路開槽中電鍍導電材料，最後蝕刻位於絕緣層表面的部分導電材料。
然而，電鍍導電材料時容易使得導電材料的厚度分佈不均，且後續蝕刻導電材料時，蝕刻厚度不易控制，導致易殘留導電材料，進而導致導電線路之間短路。此外，鐳射打孔需要的時間較長，且鐳射成本較高。
有鑑於此，本發明提供一種導電線路精度高且製作成本低的內埋導電線路的線路板的製作方法。
本發明提供一種內埋導電線路的線路板的製作方法，包括以下步驟：
提供第一承載板，所述第一承載板其中一表面上設有第一可剝膜；
在所述第一可剝膜上形成第一導電漿料層；
對所述第一導電漿料層進行曝光顯影以形成第一導電線路層；
在所述第一導電線路層上形成至少一第一導電柱，所述第一導電柱與所述第一導電線路層電性連接，得到第一線路基板；
提供第二承載板，所述第二承載板其中一表面上設有第二可剝膜；
在所述第二可剝膜上形成第二導電漿料層；
對所述第二導電漿料層進行曝光顯影以形成第二導電線路層，得到第二線路基板；
提供絕緣層，依次層疊所述第一線路基板、所述絕緣層以及所述第二線路基板，得到一中間體；
壓合所述中間體，使得所述第一導電柱穿過所述絕緣層，並使得所述第一導電線路層與所述第二導電線路層藉由所述第一導電柱電性連接，且所述第一導電線路層與所述第二導電線路層內埋於所述絕緣層中；以及
移除所述第一承載板、所述第一可剝膜、所述第二承載板以及所述第二可剝膜，從而得到所述內埋導電線路的線路板。
本發明藉由在所述第一承載板的所述第一可剝膜上形成所述第一導電漿料層，曝光顯影所述第一導電漿料層以形成所述第一導電線路層，在所述第二承載板的所述第二可剝膜上形成所述第二導電漿料層，曝光顯影所述第二導電漿料層以形成所述第二導電線路層，與傳統製程相比，無需形成種子層，無後續蝕刻製程，避免殘留導電材料，從而避免了導電線路之間的短路。此外，本發明藉由在所述第一導電線路層上形成所述第一導電柱，在壓合所述中間體時，使得所述第一導電柱穿過所述絕緣層並電性連接所述第一導電線路層與所述第二導電線路層，避免了鐳射打孔，縮短了生產時間，且降低了生產成本。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
本發明較佳實施例提供一種內埋導電線路的線路板的製作方法，包括如下步驟：
步驟S11，請參閱圖1，提供第一承載板10。
其中，所述第一承載板10其中一表面上設有第一可剝膜11。
所述第一承載板10的材質可為有機物，也可以為無機物，具體的可選為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺、矽膠以及環氧樹脂等。在本實施方式中，所述第一承載板10的材質為玻璃。
步驟S12，請參閱圖2，在所述第一可剝膜11上形成第一導電漿料層20。
具體地，在所述第一可剝膜11上印刷感光導電漿料並乾燥後形成所述第一導電漿料層20。
在本實施方式中，按重量份計算，所述感光導電漿料包括5~20份的感光型樹脂聚合物、5~20份的自乾型樹脂聚合物、0.5~5份的光聚合引發劑、40~80份的導電顆粒以及2~15份的固化交聯劑。
其中，所述感光型樹脂聚合物選自經改性後具有雙鍵的環氧樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚丙烯酸酯樹脂或聚氨酯樹脂，優選為經改性後具有雙鍵的環氧樹脂或聚酯樹脂，更優選為經改性後具有雙鍵的環氧樹脂。所述自乾型樹脂聚合物選自熱塑性聚氨酯、丙烯酸酯聚合物或飽和聚酯樹脂。所述光聚合引發劑指可藉由吸收紫外線等短波長的光，分解產生自由基的化合物，作為具體實例，包括但不限於2，4，6，-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化磷、2-苄基-2-（二甲胺基）-1-[4-（4-嗎啉基）苯基]-1-丁酮以及2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉-1-丙酮等的組合，但並不特別限定於此。所述導電顆粒可以為銀顆粒、銅顆粒、石墨烯和納米碳管中的至少一種。所述導電顆粒用於使後續形成的導電線路層具有導電性。所述固化交聯劑選自含有活性基團的交聯劑，所述反應活性基團包括羥基、羧基、環氧基、異氰酸酯基或氨基，優選為氨基或環氧基，更優選為環氧基。
其中，所述感光導電漿料的上述五種原料的重量份之和可以等於100份，也可以大於100份。
步驟S13，請參閱圖3，對所述第一導電漿料層20進行曝光顯影處理，固化後以形成第一導電線路層21。
步驟S14，請參閱圖4，在所述第一導電線路層21上形成乾膜30。
其中，所述乾膜30還覆蓋所述第一可剝膜11未設有第一導電線路層21的表面。所述乾膜30的厚度大於所述第一導電線路層21的厚度，使得所述乾膜30凸出設置於所述第一導電線路層21。所述乾膜30中設有至少一開口301，部分所述第一導電線路層21暴露於所述開口301。
步驟S15，請參閱圖5，在每一所述開口301中形成第一導電柱31。
其中，所述第一導電柱31電性連接所述第一導電線路層21。在本實施方式中，可藉由在所述開口301中鍍銅的方式形成所述第一導電柱31。在其他實施方式中，還可在所述開口301中填充導電材料以形成所述第一導電柱31。
步驟S16，請參閱圖6，去除所述乾膜30，得到所述第一線路基板40。
步驟S17，請參閱圖7，提供第二線路基板50。
所述第二線路基板50包括依次疊設的第二承載板51、第二可剝膜52以及第二導電線路層53。
所述第二導電線路層53的製作包括：在所述第二可剝膜52上形成第二導電漿料層（圖未示），對所述第二導電漿料層進行曝光處理，固化後以形成所述第二導電線路層53。
在本實施方式中，所述第二導電線路層53上設有至少一第二導電柱54，且所述第二導電柱54與所述第二導電線路層53電性連接。所述第二線路基板50的製作方法與所述第一線路基板40的製作方法相同，詳情請參見步驟S11至步驟S17，在此不再詳述。
需要說明，在另一實施方式中，所述第二線路基板50的所述第二導電線路層53上也可省略所述第二導電柱54。
步驟S18，請參閱圖8，提供絕緣層60，依次層疊所述第一線路基板40、所述絕緣層60以及所述第二線路基板50，使得所述第一導電柱31與所述第二導電柱54對應，得到一中間體70。
所述絕緣層60的材質可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、熱塑性聚醯亞胺(Thermoplastic polyimide，TPI)以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。在本實施方式中，所述絕緣層60的材質為聚丙烯。
步驟S19，請參閱圖9，壓合所述中間體70，使得所述第一導電柱31與所述第二導電柱54穿過所述絕緣層60並電性連接。
因此，所述第一導電線路層21與所述第二導電線路層53可藉由所述第一導電柱31和所述第二導電柱54電性連接。可以理解，當所述第二線路基板50省略所述第二導電柱54時，可相應提高所述第一導電柱31的長度，使得壓合時所述第一導電柱31穿過所述絕緣層60並電性連接所述第二導電線路層53，在這種情況下，所述第一導電線路層21與所述第二導電線路層53可藉由所述第一導電柱31電性連接。
其中，所述第一導電線路層21與所述第二導電線路層53均內嵌於所述絕緣層60。
步驟S20，請參閱圖10，去除所述第一承載板10、所述第一可剝膜11、所述第二承載板51以及所述第二可剝膜52，從而得到所述內埋導電線路的線路板100。
如圖6所示，定義所述第一導電線路層21的厚度為d1，所述第一導電柱31的高度為d2，如圖7所示，所述第二導電線路層53的厚度為d3，所述第二導電柱54的高度為d4，如圖8所示，所述絕緣層60的厚度為D，在一實施方式中，d1、d2、d3和D可滿足以下關係：D＜(d1+d2+d3)＜1.1D。在另一實施方式中，d1、d2、d3、d4和D還可滿足以下關係：D＜(d1+d2+d3+d4)＜1.1D。如圖10所示，壓合後，所述絕緣層60的厚度在0.9D~1.1D之間。
本發明藉由在所述第一承載板10的所述第一可剝膜11上形成所述第一導電漿料層20，對所述第一導電漿料層20進行曝光顯影以形成所述第一導電線路層21，在所述第二承載板51的所述第二可剝膜52上形成所述第二導電漿料層，對所述第二導電漿料層進行曝光顯影以形成所述第二導電線路層53。與傳統製程相比，無需形成種子層，無後續蝕刻製程，避免殘留導電材料，從而避免了導電線路之間的短路。
本發明還藉由在所述第一導電線路層21上形成所述第一導電柱31，在所述第二導電線路層53上形成所述第二導電柱54，在壓合所述中間體70時，使得所述第一導電柱31和所述第二導電柱54穿過所述絕緣層60並電性連接，避免了鐳射打孔，縮短了生產時間，且降低了生產成本。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明的保護範圍。
100:內埋導電線路的線路板 10:第一承載板 11:第一可剝膜 20:第一導電漿料層 21:第一導電線路層 30:乾膜 301:開口 31:第一導電柱 40:第一線路基板 50:第二線路基板 51:第二承載板 52:第二可剝膜 53:第二導電線路層 54:第二導電柱 60:絕緣層 70:中間體
圖1為在本發明較佳實施例提供的承載板上形成第一可剝膜後的結構示意圖。
圖2為在圖1所示的第一可剝膜上形成第一導電漿料層後的結構示意圖。
圖3為對圖2所示的第一導電漿料層曝光顯影後的結構示意圖。
圖4為在圖3所示的第一導電線路層上形成乾膜後的結構示意圖。
圖5為在圖4所示的開口中形成第一導電柱後的結構示意圖。
圖6為將圖5所示的乾膜去除後的結構示意圖。
圖7為本發明較佳實施例提供的第二線路基板的結構示意圖。
圖8為將圖6所示的第一線路基板、絕緣層以及圖7所示的第二線路基板依次層疊後的結構示意圖。
圖9為將圖8所示的中間體壓合後的結構示意圖。
圖10為將圖9所示的第一承載板、第一可剝膜、第二承載板以及第二可剝膜去除後得到的內埋導電線路的線路板的結構示意圖。
100:內埋導電線路的線路板
21:第一導電線路層
31:第一導電柱
53:第二導電線路層
54:第二導電柱
60:絕緣層

Claims (8)

  1. 一種內埋導電線路的線路板的製作方法，其改良在於，包括以下步驟： 提供第一承載板，所述第一承載板其中一表面上設有第一可剝膜； 在所述第一可剝膜上形成第一導電漿料層； 對所述第一導電漿料層進行曝光顯影以形成第一導電線路層； 在所述第一導電線路層上形成至少一第一導電柱，所述第一導電柱與所述第一導電線路層電性連接，得到第一線路基板； 提供第二承載板，所述第二承載板其中一表面上設有第二可剝膜； 在所述第二可剝膜上形成第二導電漿料層； 對所述第二導電漿料層進行曝光顯影以形成第二導電線路層，得到第二線路基板； 提供絕緣層，依次層疊所述第一線路基板、所述絕緣層以及所述第二線路基板，得到一中間體； 壓合所述中間體，使得所述第一導電柱穿過所述絕緣層，並使得所述第一導電線路層與所述第二導電線路層藉由所述第一導電柱電性連接，且所述第一導電線路層與所述第二導電線路層內埋於所述絕緣層中；以及 移除所述第一承載板、所述第一可剝膜、所述第二承載板以及所述第二可剝膜，從而得到所述內埋導電線路的線路板。
  2. 如請求項1所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，還包括： 在所述第二導電線路層上形成至少一第二導電柱，所述第二導電柱與所述第二導電線路層電性連接； 其中，壓合所述中間體時，還使得所述第二導電柱穿過所述絕緣層並電性連接所述第一導電柱。
  3. 如請求項1所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，形成所述第一導電柱包括： 在所述第一可剝膜上形成乾膜，所述乾膜覆蓋所述第一導電線路層，所述乾膜中設有至少一開口，部分所述第一導電線路層暴露於所述開口； 在所述開口中形成所述第一導電柱；以及 去除所述乾膜。
  4. 如請求項1所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，按重量份計算，所述第一導電漿料層與所述第二導電漿料層均包括5~20份的感光型樹脂聚合物、5~20份的自乾型樹脂聚合物、0.5~5份的光聚合引發劑、40~80份的導電顆粒以及2~15份的固化交聯劑。
  5. 如請求項4所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，所述導電顆粒為銀顆粒、銅顆粒、石墨烯和納米碳管中的至少一種。
  6. 如請求項1所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，定義所述第一導電線路層的厚度為d1，所述第一導電柱的高度為d2，所述第二導電線路層的厚度為d3，壓合前所述絕緣層的厚度為D，則d1、d2、d3和D滿足以下關係：D＜(d1+d2+d3)＜1.1D。
  7. 如請求項2所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，定義所述第一導電線路層的厚度為d1，所述第一導電柱的高度為d2，所述第二導電線路層的厚度為d3，所述第二導電柱的高度為d4，壓合前所述絕緣層的厚度為D，則d1、d2、d3、d4和D滿足以下關係：D＜(d1+d2+d3+d4)＜1.1D。
  8. 如請求項1所述的內埋導電線路的線路板的製作方法，其中，所述絕緣層的材質包括聚丙烯、環氧樹脂以及聚醯亞胺中的至少一種。
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