CN109413871A - 一种改善的湿膜线路板线路的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，括以下步骤：S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在10‑13um；S2.曝光：能量格设置为4格残‑4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认；S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面；S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；S6.AOI扫描确认。本发明方法可以采用湿膜法直接生产更高工艺要求的线路板，而不用使用更高价的干膜做芯板，有效节约生产成本和时间。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种改善的湿膜线路板线路的制作方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，印刷线路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对PCB板面外观要求非常严格；因此，PCB如何在大批量生产过程中如何做到越来越精密电路，尤其如何在降低成本上又不影响品质的情况下成为行业的一个难题，为适应市场需求，不断的提升企业工艺能力，满足客户的需求，提高企业利润以及提升公司综合竞争力，要求线路板企业通过优化生产工艺能力，提高在极限能力下通过更改参数降低不良品，从而达到减少客户投诉、提高产品品质、提高市场占有率。现有技术中，采用湿膜法制备线路板时，存在生产内层超制程能力不足，易产生不良品，无法突破湿膜极限能力，导致掉膜等问题，而采用干膜加工，则生产成本较高，影响企业效益。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，本发明通过优化前处理生产参数能力、调整湿膜粘度和压力、调整膜厚和烘烤及曝光时间、曝光后静止时间与显影等参数，本发明方法可以采用湿膜法直接生产更高工艺要求的线路板，而不用使用更高价的干膜做芯板，有效节约生产成本和时间。
本发明的技术方案为：一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在10-13um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
进一步的，所述步骤S2中，采用全自动曝光机进行曝光处理，真空延时≥4000ms。
进一步的，所述步骤S2中，采用半自动曝光机进行曝光处理，真空延时为15-18s。
进一步的，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
进一步的，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
进一步的，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边1.5cm-10cm。
进一步的，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
本发明的有益效果在于：
1.减小湿膜作为芯板的曝光工艺发生不良的现象；
2.管控油墨粘度，使油墨更均匀半固化芯板面上；
3.控制显曝光能量导致过高和过低造不良问题；
4. 通过本发明方法可以采用湿膜法直接生产更高工艺要求的线路板，而不用使用更高价的干膜做芯板，有效节约生产成本和时间。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在11um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
进一步的，所述步骤S2中，采用全自动曝光机进行曝光处理，真空延时≥4000ms。
进一步的，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
进一步的，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
进一步的，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边4.5cm。
进一步的，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
实施例2
一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在10um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
进一步的，所述步骤S2中，采用半自动曝光机进行曝光处理，真空延时为15s。
进一步的，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
进一步的，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
进一步的，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边1.5cmcm。
进一步的，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
实施例3
一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在12um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
进一步的，所述步骤S2中，采用半自动曝光机进行曝光处理，真空延时为16s。
进一步的，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
进一步的，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
进一步的，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边6cm。
进一步的，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
实施例4
一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在13um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
进一步的，所述步骤S2中，采用半自动曝光机进行曝光处理，真空延时为18s。
进一步的，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
进一步的，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
进一步的，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边10cm。
进一步的，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
实施例5
一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在12um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
进一步的，所述步骤S2中，采用全自动曝光机进行曝光处理，真空延时为4000ms。
进一步的，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
进一步的，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
进一步的，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边5.5cm。
进一步的，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (7)
1.一种改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布，涂布厚度控制在10-13um；
S2.曝光：能量格设置为4格残-4格满，每4小时确认1次曝光尺，更换料号需重新再次确认曝光尺，曝光尺放置15分钟后显影确认； S3.显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜去除掉，露出铜面； S4.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形； S5.退膜：使用5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作； S6.AOI扫描确认：取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认，首件合格方可批量生产，每生产60PNL自检一次，发现曝光不良则立即停止生产。
2.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用全自动曝光机进行曝光处理，真空延时≥4000ms。
3.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用半自动曝光机进行曝光处理，真空延时为15-18s。
4.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，若线路板的厚度≤0.2mm，或存在板弯、折皱的线路板，必须先通过整平后再实施曝光处理。
5.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，预处理包括清理板边的毛刺、披峰。
6.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述曝光工艺包括以下步骤：
A．判断线路板厚度，若板厚＞0.2mm，线路板四周都安放垫片，且所有垫片使用胶带固定；垫片应比生产板薄0.1mm；
B．若板厚≤0.2mm，线路板四周贴红胶带代替垫片；
C. 若板边距玻璃边缘≤10cm，只需贴一条红胶带/垫片；若超过10cm应多加一条红胶带/垫片，若超过20cm应安放3条红胶带/垫片，以此类推，每多10公分就增加一条红胶带/垫片，且每条红胶带/垫片间距尽可能相等；
D.最靠近板边的一条红胶带或垫片距板边1.5cm-10cm。
7.根据权利要求6所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法，其特征在于，若线路板尺寸过大，无法满足步骤A-D加工条件或遮住CCD对位靶标，不安放垫片。
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