CN114630499A - 一种连孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上先钻出第一孔；而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值；再在第一孔和第二孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔，钻除披锋孔时需向一方向进行偏移，且除披锋孔的偏移方向与钻第二孔时的偏移方向相同，钻除披锋孔时的偏移量小于钻第二孔时的偏移量。本发明在钻第二孔和除披锋孔时，通过根据连孔的排布方式，在钻咀会发生偏移的反向上进行偏移补偿，抵消钻第二孔和除披锋孔时因受力不均导致的偏移量，从而解决了连孔偏位和铜丝披锋残留的问题。

Description

一种连孔的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种连孔的制作方法。

背景技术

为了满足客户需求，印制电路板中设计孔与孔相接，形成连孔设计，钻孔连孔设计容易出现连孔偏位及孔内铜丝残留，影响电路板的外观以及客户端焊接插件不良。

主要原因是：1、在钻连孔的第一个孔后，接着钻第二个孔时，钻咀受力不均，受力部位向不受力部位偏移，导致钻偏，连孔变形；2、在钻完两个相连的孔后，两圆相交的尖端部位处突起有披锋，设计加了除披锋孔，钻咀钻刀在连孔尖端部位钻除披锋孔时受力不均，钻咀打滑，钻掉一部分尖端，但是仍有一部分钻不掉，除披锋不净。

发明内容

本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种连孔的制作方法，通过根据连孔的排布方式，在钻咀会发生偏移的反向上进行偏移补偿，解决连孔偏位和铜丝披锋残留的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种连孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上先钻出第一孔；

S2、而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值；

S3、再在第一孔和第二孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔，钻除披锋孔时需向一方向进行偏移，且除披锋孔的偏移方向与钻第二孔时的偏移方向相同，钻除披锋孔时的偏移量小于钻第二孔时的偏移量。

进一步的，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、在同一批次需钻连孔的生产板中挑出一块板作为首板，并按设定的钻孔参数在首板上依次钻出相交的第一孔和第二孔，在首板上钻孔后检测第二孔的偏移量；步骤S2中在钻第二孔时偏移的预设值与首板上检测得到的偏移量相同。

进一步的，步骤S0中，在首板上钻出第二孔后，在第一孔和第二孔的的相交处钻出除披锋孔，检测第二孔的偏移量时一并检测除披锋孔的偏移量；步骤S3中钻除披锋孔时的偏移量与首板上除披锋孔的偏移量相同。

进一步的，步骤S2中，在钻第二孔的进刀速度小于钻第一孔时的进刀速度。

进一步的，步骤S1中，钻第一孔时的进刀刀速为20mm/s。

进一步的，步骤S2中，钻第二孔时的进刀刀速为10mm/s。

进一步的，步骤S2中，钻第二孔时的偏移量为0.075mm。

进一步的，步骤S3中，钻除披锋孔时的偏移量为0.05mm。

进一步的，所述第一孔和第二孔的孔径相同，所述除披锋孔的孔径小于或等于第一孔的孔径，且所述除披锋孔的孔径大于第一孔和第二孔两相交点间的距离。

进一步的，所述第一孔和第二孔的孔径不相同，且所述除披锋孔的孔径大于第一孔和第二孔两相交点间的距离。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在钻第二孔和除披锋孔时，通过根据连孔的排布方式，在钻咀会发生偏移的反向上进行偏移补偿，抵消钻第二孔和除披锋孔时因受力不均导致的偏移量，从而解决了连孔偏位和铜丝披锋残留的问题；一般来说，钻头钻第二孔和除披锋孔时，两边受力不均匀加上钻头是顺时针旋转，导致第二孔往逆时针方向偏，对于纵向排布的连孔，会向右偏移，所以补偿向左偏移，对于横向排布的连孔，逆时针方向就是向上偏移，所以补偿向下偏移，所以本发明在钻第二孔和除披锋孔时通过向左偏移或向下一定的距离来抵消掉钻孔时的滑动偏移量；另外因钻除披锋孔时，其两侧均会受到两圆相交的尖端部位的支撑，偏移量相对钻第二孔时会比较小，所以对钻除披锋孔时的偏移值可小于钻第二孔时的偏移值；还通过降低钻第二孔时的进刀速度来降低其的离心力，以此进一步减少偏移量。

本发明还通过做首板的方式，来确认钻第二孔和除披锋孔时的偏移量，以此确定后期在生产板钻第二孔和除披锋孔时需补偿的偏移量，提高了连孔的制作的品质。

附图说明

图1是在生产板上钻纵向排布的连孔的示意图；

图2是在生产板上钻横向排布的连孔的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中的一种连孔的制作方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为1mm，芯板的外层铜面厚度均为1oz。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

(4)外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工，所钻的孔包括连孔，如图1或图2所示，连孔的钻孔方法，包括以下步骤：

a、在生产板1上先钻出第一孔2；

b、而后在生产板1上钻出与第一孔2相交的第二孔3，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时(如图1所示)，钻第二孔的过程中需向左偏移0.075；当连孔呈横向排布时(如图2所示)，钻第二孔的过程中需向下偏移0.075mm；

c、再在第一孔和第二孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔4，即除披锋孔的孔径大于第一孔和第二孔两相交点间的距离，以除去相交点处因钻孔产生的披锋，钻除披锋孔时需向一方向进行偏移0.05mm，且除披锋孔的偏移方向与钻第二孔时的偏移方向相同，即根据连孔的排布方式，同是向左偏移或向下偏移。

上述中，控制钻第二孔的进刀速度小于钻第一孔时的进刀速度，以此来降低钻第二孔时会发生的偏移量；优选的，钻第一孔时的进刀刀速为20mm/s，而钻第二孔时的进刀刀速为10mm/s，即钻第二孔是的进刀刀速仅为钻第一孔时的一半。

上述中，在第一孔2和第二孔3的孔径相同时，使除披锋孔的孔径小于或等于第一孔的孔径。

上述中，在第一孔2和第二孔3的孔径不相同时，除披锋孔的孔径在大于两相交点的距离的前提下，该除披锋孔的孔径可以小于等于或大于较小孔的孔径。

(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。

(7)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(9)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。

(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

(12)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(13)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

于其它实施例中，在生产板上钻第一孔前还包括以下步骤：

a1、在同一批次需钻连孔的生产板中挑出一块板作为首板，并按设定的钻孔参数在首板上依次钻出相交的第一孔和第二孔，再在两孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔，在首板上钻孔后检测第二孔和除披锋孔的偏移量；从而在步骤b和c的钻第二孔和除披锋孔时偏移量均与首板上检测得到的偏移量相同；该设定的参数中钻第一孔和第二孔的进刀刀速可以是一样的，也可以是跟上述中钻第一孔和第二孔时的参数一致(即分别设置进刀刀速为20mm/s和10mm/s)。

于其它实施例中，针对非纵向排布和横向排布的连孔，在上述步骤a1中除了检测偏移量外，还需检测首板上钻第二孔和除披锋孔时偏移方向，再在步骤b和c的钻第二孔和除披锋孔时需向首板上偏移的反方向处偏移相同的偏移量，以进行偏移补偿，抵消钻第二孔和除披锋孔时因受力不均导致的偏移量。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种连孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上先钻出第一孔；

S2、而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值；

S3、再在第一孔和第二孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔，钻除披锋孔时需向一方向进行偏移，且除披锋孔的偏移方向与钻第二孔时的偏移方向相同，钻除披锋孔时的偏移量小于钻第二孔时的偏移量。

2.根据权利要求1所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、在同一批次需钻连孔的生产板中挑出一块板作为首板，并按设定的钻孔参数在首板上依次钻出相交的第一孔和第二孔，在首板上钻孔后检测第二孔的偏移量；步骤S2中在钻第二孔时偏移的预设值与首板上检测得到的偏移量相同。

3.根据权利要求2所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S0中，在首板上钻出第二孔后，在第一孔和第二孔的的相交处钻出除披锋孔，检测第二孔的偏移量时一并检测除披锋孔的偏移量；步骤S3中钻除披锋孔时的偏移量与首板上除披锋孔的偏移量相同。

4.根据权利要求1-3任一项所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在钻第二孔的进刀速度小于钻第一孔时的进刀速度。

5.根据权利要求4所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，钻第一孔时的进刀刀速为20mm/s。

6.根据权利要求5所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，钻第二孔时的进刀刀速为10mm/s。

7.根据权利要求4所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，钻第二孔时的偏移量为0.075mm。

8.根据权利要求7所述的连孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中，钻除披锋孔时的偏移量为0.05mm。

9.根据权利要求1所述的连孔的制作方法，其特征在于，所述第一孔和第二孔的孔径相同，所述除披锋孔的孔径小于或等于第一孔的孔径，且所述除披锋孔的孔径大于第一孔和第二孔两相交点间的距离。

10.根据权利要求1所述的连孔的制作方法，其特征在于，所述第一孔和第二孔的孔径不相同，且所述除披锋孔的孔径大于第一孔和第二孔两相交点间的距离。

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