CN113690290A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示面板。该显示面板包括：设置有导线的衬底和在所述衬底上的呈阵列排布的多个显示单元，每个显示单元包括多个像素，每个像素包括至少一个发光器件，其中，多个显示单元拼接在一起；以及任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距。本公开还提供一种显示面板的制造方法以及包括该显示面板的显示装置。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。

背景技术

近年来，基于有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)的显示器作为一种新型的平板显示逐渐受到更多的关注。由于其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，有机发光二极管(OLED)显示器成为主流显示产品。

然而，在现有的显示技术领域中，对于有机发光二极管(OLED)显示器而言，由于工厂设备、材料、技术、成本等因素的限制，制造大尺寸、高像素密度单位(Pixels Per Inch，PPI)电视的显示屏幕成本太高，而且尺寸固定且单一，无法自由拼接，客户无法对其进行自由组合。例如，现有的COF((Chip On Flex或Chip On Film)，常称覆晶薄膜)、COP(Chip onPlastic)在绑定(bonding)后都会有至少毫米量级宽度的黑色边框。其中，像素密度单位(PPI)是指每英寸所拥有的像素数量。

另外，对于有机发光二极管(OLED)显示器而言，在生产大尺寸的屏幕时，存在良率过低的问题。

发明内容

为了解决现有技术中的以上问题，本公开提供一种显示面板及其制造方法和显示装置。

在一个方面中，本公开的实施例提供一种显示面板，包括：设置有导线的衬底和在所述衬底上的呈阵列排布的多个显示单元，每个显示单元包括多个像素，每个像素包括至少一个发光器件，其中，多个显示单元拼接在一起；以及任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距。

在本公开的一些实施例中，任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距在30微米至100微米的范围内。

在本公开的一些实施例中，所述多个显示单元以转印方式、压印方式或键合方式拼接在所述衬底上。

在本公开的一些实施例中，每个发光器件包括有机发光二极管；以及所述有机发光二极管包括：第一电极；位于第一电极上的发光层；位于发光层背离第一电极的一侧的第二电极；以及连接端子，其位于第一电极背离第二电极的一侧，且被配置为连接显示单元与衬底。

在本公开的一些实施例中，所述连接端子被配置为电连接所述有机发光二极管的第一电极与衬底上的接线端。

在本公开的一些实施例中，所述有机发光二极管还包括封装层，其封装所述有机发光二极管，并且位于所述第二电极远离所述第一电极的一侧。

在本公开的一些实施例中，所述衬底为柔性衬底。

在一个方面中，本公开的实施例提供一种显示装置，包括本文所述或通过本文所述方法制造的显示面板。

在一个方面中，本公开的实施例提供一种形成显示面板的方法，该方法包括以下步骤：形成多个显示单元使得每个显示单元包括多个像素，每个像素包括至少一个发光器件，将多个显示单元以阵列方式拼接在衬底上，使得任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距。

在本公开的一些实施例中，任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距在30微米至100微米的范围内。

在本公开的一些实施例中，将多个显示单元以阵列方式拼接在衬底上包括将多个显示单元以转印方式、压印方式或键合方式附在衬底上。

在本公开的一些实施例中，所述发光器件包括有机发光二级管，以及形成多个显示单元的步骤包括形成有机发光二极管，形成有机发光二极管包括以下步骤：在基底基板上形成第一电极；在第一电极背离基底基板的一侧形成发光层；在发光层背离第一电极的一侧形成第二电极；移除基底基板；在第一电极远离第二电极的一侧形成连接端子，所述连接端子被配置为连接显示单元与衬底。

在本公开的一些实施例中，形成有机发光二极管还包括在在发光层背离第一电极的一侧形成第二电极与移除基底基板之间，在所述第二电极远离基底基板的一侧形成封装层，其封装所述有机发光二极管。

在本公开的一些实施例中，所述连接端子被配置为电连接每个显示单元的第一电极与衬底上的接线端。

在本公开的一些实施例中，所述衬底为柔性衬底。

本公开提供了一种柔性无边框显示设计及工艺。不同用户有不同的需求，如，尺寸、分辨率、边框、外轮廓、弯折线、IC芯片(型号、封装)等。本公开可以改变显示产品的组合方式，为用户带来更大的自由度，达到用户满意度，同时提高显示器件利用率。所有的驱动结构(如，集成电路IC、阵列上栅极驱动器(GOA，Gate driver on array)等)均集成于衬底上。通过激光切割等精确加工工艺与相应的阵列设计，可以实现无拼接缝显示。

附图说明

根据各种公开的实施例，以下附图仅是用于说明目的的示例，并且不旨在限制本发明的范围。

图1a示出了根据本公开的实施例的一种显示面板的俯视图。

图1b示出了根据本公开的实施例的有机发光二极管的结构图。

图2是示出了根据本公开的实施例的显示单元附在衬底上的示意图。

图3是示出了现有技术中COG、COF和COP的边框宽度的示意性侧视图。

图4a是示出了根据本公开的实施例提供的显示面板中显示单元受损的示意图。

图4b是示出了根据本公开的实施例提供的显示面板中替换后的显示单元的示意图。

图5示出了形成显示面板的方法的流程图。

图6示出了形成显示面板的方法中的形成至少一个有机发光二极管的步骤的流程图。

图7a至图7e示出了形成有机发光二极管的步骤所对应的结构图。

具体实施方式

现在将参考以下实施例更具体地描述本公开。应当注意，本文中呈现的一些实施例的以下描述仅用于说明和描述的目的。其不是穷举的或限于所公开的精确形式。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在第一方面，本公开的实施例提供了一种显示面板，其包括衬底和在衬底上的呈阵列排布的多个显示单元，每个显示单元包括多个像素，每个像素具有至少一个发光器件，其中，多个显示单元拼接在一起。分别来自彼此相邻的两个显示单元的任意两个相邻像素之间的间距等于每个显示单元内相邻像素之间的间距。在本公开的一些实施例中，每个显示单元是在制造过程中通过精度较高的激光切割等工艺得到的，形成的显示单元几乎是无边框的，因此多个显示单元拼接过程中多个显示单元之间的间距几乎无法看到。

具体地，在本公开的一些实施例中，每个显示单元包括多个像素，在每个显示单元中，相邻像素之间具有间距，将其限定为第一间距。而将多个显示单元拼接在一起之后，对于相邻的显示单元，分别来自这两个显示单元的相邻像素之间必然也具有间距，将其限定为第二间距。通过控制激光切割工艺的条件和相关膜层的厚度，控制刻蚀能量的大小，可以控制每个显示单元的边界的平滑度及线宽，使得第一间距与第二间距相等。即，分别来自彼此相邻的两个显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距，从而实现每个显示单元无边框。

图1a示出了根据本公开的实施例的一种显示面板的俯视图。如图1a所示，本公开的实施例提供了一种显示面板，其包括衬底2和在衬底2上的呈阵列(2×2)排布的多个(4个)显示单元1。如图1a中所示，由4个矩形的显示单元1以2×2阵列的方式设置在衬底2上，以拼接在一起，从而形成显示面板。

在本公开的一些实施例中，通过将不同数量的显示单元以阵列的方式设置在衬底上以拼接在一起，可得到具有一定尺寸的显示面板，而拼接在一起的显示单元的数量仅由想要制成的显示面板的尺寸确定，因此，通过利用本公开的实施例所提供的显示单元，可以便于制成大尺寸的显示面板。进一步的，在本公开的一些实施例中，可以对任意数量的显示单元进行拼接，以形成具有任意尺寸的显示面板。

每个显示单元的尺寸可以根据显示面板的期望尺寸和产线良率确定。即，在想要制成的显示面板的尺寸已知的情况下，可以根据产线良率，确定每个显示单元的尺寸。例如，对于23.6英寸(inch)的显示面板，4拼的最佳尺寸是4*11.8英寸，即，在以2×2阵列的方式拼接在一起的情况下，每个显示单元的尺寸为11.8英寸。

在本公开的一些实施例中，将具有小尺寸的多个显示单元拼装到具有大尺寸的衬底2上，从而形成具有大尺寸的显示面板。在一个实施例中，多个显示单元1以转印方式、压印方式或键合方式拼接在衬底2上。例如，该衬底2为设置有导线的柔性衬底或刚性衬底。

在一个实施例中，发光器件可以为发光二极管。

图1b示出了根据本公开的实施例的有机发光二极管的结构图。

在本公开的一些实施例中，如图1b所示，每个有机发光二极管包括：第一电极10；位于第一电极10的一侧的发光层5；位于发光层5背离第一电极10的一侧的第二电极20；连接端子3，其位于第一电极10背离第二电极20的一侧。

在本公开的一些实施例中，如图1b所示，每个有机发光二极管还包括封装层6，用于封装所述有机发光二极管的各层，并且位于所述第二电极20远离所述第一电极10的一侧。在图1b所示的实施例中，为了简便起见，未示出封装层6与发光层5之间的其他膜层。

在制备有机发光二极管时将第一电极10形成在基底基板上。在形成了封装层6之后，通过激光剥离技术(LLO)移除基底基板，然后，在第一电极10远离第二电极20的一侧形成连接端子3。具体制作方法将在下面描述。在本公开的实施例中，连接端子用于实现显示单元与衬底的互连。具体地，在将显示单元附接到衬底上时，连接端子用于将有机发光二极管的第一电极与衬底上的接线端电连接在一起，以使衬底上的电路为显示面板供电。

图2是示出了根据本公开的实施例的显示单元附在衬底上的示意图。其中，图2示意性地示出了一个显示单元1及其在衬底2上的正投影，该正投影是该显示单元1要附在衬底2上的对应的位置。图2还示出了显示单元1与其在衬底2上的对应的位置之间的对位线，并且还示出了在衬底2上的电路走线。显示单元以转印方式、压印方式或键合方式附在设置有导线的柔性衬底或刚性衬底上的对应位置处。

在本公开的一些实施例中，每个显示单元可以包括多个像素，每个像素可以包括多个子像素。例如，每个像素可以包括第一子像素、第二子像素和第三子像素。应当理解的是，本公开实施例中的子像素指代的是发光器件结构，第一子像素、第二子像素、第三子像素则代表三种不同颜色的子像素。其中，在本公开实施例中以第一子像素可以为红色子像素，第二子像素可以为绿色子像素，第三子像素可以为蓝色子像素为例进行说明。但第一子像素为红色子像素，第二子像素为绿色子像素、第三子像素为蓝色子像素并不构成对本公开实施例保护范围的限制。

替代地，在本公开的其他实施例中，每个像素可以包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素。其中，在本公开实施例中，第一子像素可以为红色子像素，第二子像素可以为绿色子像素，第三子像素可以为蓝色子像素，第四子像素可以为白色子像素。但第一子像素为红色子像素，第二子像素为绿色子像素，第三子像素为蓝色子像素，第四子像素为白色子像素并不构成对本公开实施例保护范围的限制。

在本公开的实施例中，在通过拼接形成的显示面板中，通过控制用于激光切割每个显示单元的条件和相关膜层的厚度且通过控制刻蚀能量的大小，可以控制每个显示单元的边界的平滑度和线宽。进一步的，在本公开的实施例中，通过控制有效像素发光工作区域(A/A区域)的像素间距，可以使得相邻像素之间的间距(有效像素发光工作区域的中心处的像素间距)等于拼接在一起的两个相邻显示单元之间的间距(缝隙的宽度，该缝隙的宽度例如小于100微米)。以此方式，在视觉上，在显示单元拼接在一起的位置处和有效像素发光工作区域的中心处的视觉均匀度保持一致。

图3是示出了现有技术中玻璃板上芯片(chip on glass，COG)、薄膜上芯片(ChipOn Flex或Chip On Film，COF)和塑料上芯片(Chip on Plastic，COP)的边框宽度的示意性侧视图。如图3所示，对于COG，基板上的设置了排线和IC芯片的部分并未向下弯折；对于COF，基板上的设置了排线的部分未向下弯折，而设置了IC芯片的部分向下弯折，使得相比于COG的边框而言，COF的边框宽度减少了1.5mm左右；以及对于COP，基板上的设置了排线和IC芯片的部分向下弯折，使得相比于COF的边框而言，COP的边框宽度进一步减少了。但是COP的边框宽度仍在毫米量级。图3中示意性的示出了IC芯片的厚度大于排线的厚度。

在本公开的实施例中，在通过拼接形成的显示面板中，两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距在30微米至100微米的范围内。进一步的，在包括通过拼接形成的显示面板中，显示面板的边框宽度在30微米至100微米的范围内。以此方式，得到的显示面板的边框宽度在微米量级，这极大的减小了显示面板的边框宽度。

图4a是示出了根据本公开的实施例提供的显示面板中显示单元受损的示意图。图4b是示出了根据本公开的实施例提供的显示面板中替换后的显示单元的示意图。如图4a所示，显示面板包括以3×3阵列排列的多个显示单元，其中，中间的显示单元受损或者局部不亮。如图4b所示，将受损或者局部不亮的显示单元替换为良好的显示单元(以条纹线示出)。

通常，在显示面板的生产过程中，由于在一些情况下(如，运输过程中)保存不当，会导致显示面板部分(如，表面)受损或者局部不亮，会导致显示面板无法使用。在现有的生产大尺寸显示面板的过程中，遇到这种情况，通常是将显示面板整张报废，这造成了巨大的浪费。而在本公开的实施例中，通过根据设计规则将显示面板设计为包括可切割的部分(如图4a和4b中所示，将整张显示面板设计成包括9个部分)，可以将受损的部分(即，包含受损部分的显示单元)进行替换，即，将包含受损部分的显示单元进行激光切割，并用同样大小的显示单元进行替换，以与原显示单元拼接在一起。以此方式，避免了将显示面板整张报废，进一步的，节省了材料，降低了制作成本。

在本公开的实施例中，可通过精度较高的激光切割等工艺，以局部更换的方式完成受损或者局部不亮的显示面板的取代，提高产品成品率。通过控制激光切割工艺的条件和相关膜层的厚度，控制刻蚀能量的大小，可以控制每个显示单元的边界的平滑度及线宽，从而使得替换后的显示单元与未替换的显示单元共同拼接成具有正常功能的显示面板。

在本公开的实施例中所提供的包括通过拼接形成的或可切割的显示面板还具有以下优点：

1.无需信赖性反复验证。通常，对于小尺寸的显示面板，需要进行信赖性验证；而对于拼接形成的大尺寸显示面板，则不需要信赖性验证。

2.在衬底上设置有金属电路走线，以用于为显示面板供电。以此方式，可以进行各类元件和芯片的布线，设计光学、射频和声学器件，提高终端产品的集成度，产品功能多样性，提高附加值。由此，本公开的显示面板可以集成更多的功能，提高产品的价值。

3.高世代线，掩膜板成本可控。可直接替换不良显示单元，节省了成本。

4.驱动芯片化，即，本公开的显示面板可以正常使用驱动芯片，不受空间限制。以此方式，本公开的显示面板的驱动能力强，方案灵活。

在第二方面，本公开实施例还提供了一种形成显示面板的方法。图5示出了形成显示面板的方法的流程图。如图5所示，该方法包括以下步骤：

步骤S1、形成多个显示单元，其中，每个显示单元包括多个像素，每个像素包括至少一个有机发光器件，

步骤S2、将多个显示单元以阵列方式拼接在衬底上。

在本公开的实施例中，任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距。在本公开的实施例中，每个发光器件包括有机发光二极管。

在本公开的实施例中，任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距在30微米至100微米的范围内。

图6示出了形成显示面板的方法中的形成至少一个有机发光二极管的步骤的流程图。图7a至图7e示出了形成有机发光二极管的步骤所对应的结构图。在本公开的实施例中，如图6所示，形成多个显示单元(步骤S1)包括形成有机发光二极管，形成有机发光二极管包括以下步骤：

步骤S11、在基底基板7上形成第一电极10，如图7a所示，其中，该基底基板是柔性基底基板；

步骤S12、在第一电极10背离基底基板的一侧形成发光层5，如图7b所示；

步骤S13、在发光层5背离第一电极10的一侧形成第二电极20，如图7c所示；

步骤S14、在所述第二电极20远离基底基板7的一侧形成封装层6，其封装所述有机发光二极管的各层，如图7d所示；

步骤S15、移除基底基板7，如图7e所示；

步骤S16、在第一电极远离第二电极的一侧形成连接端子3，如图1b所示。

在本公开的实施例中，连接端子用于实现显示单元与衬底的互连。具体地，在将显示单元附接到衬底上时，连接端子用于将有机发光二极管的第一电极与衬底上的接线端电连接在一起，以使衬底上的电路为显示面板供电。

在本公开的实施例中，例如，通过激光剥离技术(LLO)移除基底基板7。在本公开的实施例中，多个显示单元以转印方式、压印方式或键合方式附在设置有导线的柔性衬底或刚性衬底上。

在本公开的一些实施例中，每个显示单元包括多个像素，每个像素包括多个子像素。在本公开的实施例中，在通过拼接形成的显示面板中，通过控制用于激光切割每个显示单元的条件和相关膜层的厚度且通过控制刻蚀能量的大小，可以控制每个显示单元的边界的平滑度和线宽。进一步的，在本公开的实施例中，通过控制有效像素发光工作区域(A/A区域)的像素间距，使有效像素发光工作区域的中心处的像素间距等于拼接在一起的两个相邻显示单元之间的缝隙的宽度，该缝隙的宽度小于100微米。以此方式，在视觉上，在显示单元拼接在一起的位置处和有效像素发光工作区域的中心处的视觉均匀度保持一致。

在本公开的实施例中，在通过拼接形成的显示面板中，两个相邻显示单元的相邻像素之间的缝隙宽度在30微米至100微米的范围内。进一步的，在包括通过拼接形成的显示面板的边框宽度在30微米至100微米的范围内。以此方式，得到的显示面板的边框宽度在微米量级，这进一步减小了显示面板的边框宽度。

在本公开的一些实施例中，通过将不同数量的显示单元拼接在一起，可得到具有一定尺寸的显示面板，而拼接在一起的显示单元的数量仅由想要制成的显示面板的尺寸确定，因此，通过利用本公开的实施例所提供的显示单元，可以便于制成大尺寸的显示面板。进一步的，在本公开的一些实施例中，可以对任意数量的显示单元进行拼接，以形成具有任意尺寸的显示面板。

每个显示单元的尺寸可以根据显示面板的期望尺寸和产线良率确定。即，在想要制成的显示面板的尺寸已知的情况下，可以根据产线良率，确定每个显示单元的尺寸。例如，对于23.6英寸(inch)的显示面板，4拼的最佳尺寸是4*11.8英寸，即，在以2×2阵列的方式拼接在一起的情况下，每个显示单元的尺寸为11.8英寸。

在本公开的一些实施例中，将具有小尺寸的多个显示单元拼装到具有大尺寸的衬底上，从而形成具有大尺寸的显示面板。

通过本文所述方法制造的显示面板具有的其他优点已经在上面讨论过，这里不再赘述。

在第三方面，在本公开的一些实施例中，还提供了一种包括上述显示面板的显示装置，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

为了说明和描述的目的，已经给出了本发明的实施例的上述描述。其不是穷举的，也不是要将本发明限制为所公开的精确形式或示例性实施例。因此，前面的描述应当被认为是说明性的而不是限制性的。显然，许多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。选择和描述实施例是为了解释本发明的原理及其最佳模式实际应用，从而使得本领域技术人员能够理解本发明的各种实施例以及适合于所考虑的特定使用或实现的各种修改。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等价物来限定，其中除非另有说明，否则所有术语都意味着其最广泛的合理意义。因此，术语“本发明(the invention、the presentinvention)”等不一定将权利要求范围限制为特定实施例，并且对本发明的示例性实施例的引用不意味着对本发明的限制，并且不应推断出这样的限制。本发明仅由所附权利要求的精神和范围来限定。此外，这些权利要求可能涉及使用“第一”、“第二”等，随后是名词或元素。这些术语应当被理解为命名法，并且不应当被解释为对由这些命名法所修改的元件的数量进行限制，除非已经给出了特定的数量。所描述的任何优点和益处可能不适用于本发明的所有实施例。应当理解，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，本领域技术人员可以对所描述的实施例进行改变。此外，本公开中的元件和组件都不是要贡献给公众，无论该元件或组件是否在所附权利要求中明确叙述。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括：设置有导线的衬底和在所述衬底上的呈阵列排布的多个显示单元，每个显示单元包括多个像素，每个像素包括至少一个发光器件，其中，

多个显示单元拼接在一起；以及

任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距在30微米至100微米的范围内。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个显示单元以转印方式、压印方式或键合方式拼接在所述衬底上。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，

每个发光器件包括有机发光二极管；以及

所述有机发光二极管包括：

第一电极；

位于第一电极上的发光层；

位于发光层背离第一电极的一侧的第二电极；以及

连接端子，其位于第一电极背离第二电极的一侧，且被配置为连接显示单元与衬底。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述连接端子被配置为电连接所述有机发光二极管的第一电极与衬底上的接线端。

6.根据权利要求4或5所述的显示面板，其中，所述有机发光二极管还包括封装层，其封装所述有机发光二极管，并且位于所述第二电极远离所述第一电极的一侧。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述衬底为柔性衬底。

8.一种显示装置，包括根据权利要求1至7中任一项所述的显示面板。

9.一种形成显示面板的方法，该方法包括以下步骤：

形成多个显示单元使得每个显示单元包括多个像素，每个像素包括至少一个发光器件，

将多个显示单元以阵列方式拼接在衬底上，使得任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距等于每个像素单元内相邻像素之间的间距。

10.根据权利要求9所述的形成显示面板的方法，其中，任意两个相邻显示单元的相邻像素之间的间距在30微米至100微米的范围内。

11.根据权利要求9所述的形成显示面板的方法，其中，将多个显示单元以阵列方式拼接在衬底上包括将多个显示单元以转印方式、压印方式或键合方式附在衬底上。

12.根据权利要求9所述的形成显示面板的方法，其中，所述发光器件包括有机发光二级管，以及

形成多个显示单元的步骤包括形成有机发光二极管，形成有机发光二极管包括以下步骤：

在基底基板上形成第一电极；

在第一电极背离基底基板的一侧形成发光层；在发光层背离第一电极的一侧形成第二电极；

移除基底基板；

在第一电极远离第二电极的一侧形成连接端子，所述连接端子被配置为连接显示单元与衬底。

13.根据权利要求12所述的形成显示面板的方法，其中，形成有机发光二极管还包括在在发光层背离第一电极的一侧形成第二电极(与移除基底基板之间，在所述第二电极远离基底基板的一侧形成封装层，其封装所述有机发光二极管。

14.根据权利要求12所述的形成显示面板的方法，其中，所述连接端子被配置为电连接每个显示单元的第一电极与衬底上的接线端。

15.根据权利要求9至14中任一项所述的形成显示面板的方法，其中，所述衬底为柔性衬底。

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