KR20230152900A

KR20230152900A - 표시 모듈

Info

Publication number: KR20230152900A
Application number: KR1020220052360A
Authority: KR
Inventors: 장남진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-04-27
Filing date: 2022-04-27
Publication date: 2023-11-06
Also published as: CN116959325A; US20230350464A1; CN219738434U

Abstract

본 발명의 표시 모듈은 표시 유닛 및 상기 표시 유닛 아래에 배치된 보호 유닛을 포함한다. 표시 유닛은 일 방향을 따라 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩된 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역의 일 측에 배치되고 영상을 표시하는 제1 영역, 및 상기 벤딩 영역의 타 측에 배치되고 평면 상에서 상기 제1 영역과 중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널; 및 상기 제2 영역 상에 배치된 회로 기판을 포함할 수 있다. 보호 유닛은 상기 제2 영역 및 상기 회로 기판과 마주하는 상면을 포함하고, 평면 상에서 상기 벤딩 영역에 중첩하는 개구부가 정의된 보호 필름; 및 상기 보호 필름의 상기 상면 상에 배치된 쿠션층을 포함할 수 있다.

Description

표시 모듈{DISPLAY MODULE}

본 발명은 표시 모듈에 관한 것으로 표시 유닛 및 이를 보호하는 보호 유닛을 포함하는 표시 모듈에 관한 것이다.

텔레비전, 휴대전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 표시 장치들은 영상을 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 표시 장치는 표시 모듈과 전자 모듈을 조립하여 제조될 수 있다. 표시 모듈은 영상을 생성하는 표시 유닛 및 표시 유닛을 보호하는 보호 유닛을 포함할 수 있다.

표시 유닛은 구성들의 유기적 배치를 위해 소정의 곡률로 벤딩되는 벤딩 영역을 포함할 수 있다. 표시 유닛의 벤딩 영역은 내부적으로 작용하는 스트레스나 외부 충격에 취약할 수 있다. 따라서, 표시 유닛의 손상을 방지하기 위한 표시 모듈에 관한 연구가 필요하다.

본 발명의 목적은 벤딩 영역의 강도를 보강하는 구조를 갖는 표시 유닛 및 표시 유닛의 벤딩 영역을 보호하는 보호 유닛을 포함하는 표시 모듈을 제공하는데 있다.

본 발명의 목적은 단순한 디자인을 가짐으로써 용이하게 제작될 수 있고 저감된 비용으로 제작이 가능한 보호 유닛을 포함하는 표시 모듈을 제공하는데 있다.

일 실시예는 표시 유닛 및 상기 표시 유닛 아래에 배치된 보호 유닛을 포함하는 표시 모듈을 제공한다. 상기 표시 유닛은 일 방향을 따라 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩된 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역의 일 측에 배치되고 영상을 표시하는 제1 영역, 및 상기 벤딩 영역의 타 측에 배치되고 평면 상에서 상기 제1 영역과 중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널; 및 상기 제2 영역 상에 배치된 회로 기판을 포함하고, 상기 보호 유닛은 상기 제2 영역 및 상기 회로 기판과 마주하는 상면을 포함하고, 평면 상에서 상기 벤딩 영역에 중첩하는 개구부가 정의된 보호 필름; 및 상기 보호 필름의 상기 상면 상에 배치된 쿠션층을 포함할 수 있다.

상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함할 수 있다.

상기 쿠션층은 상기 개구부를 커버할 수 있다.

상기 쿠션층의 일 단은 상기 제2 영역 상에 배치되고, 상기 보호 필름은 상기 쿠션층의 상기 일 단 및 상기 회로 기판과 평면 상에서 중첩할 수 있다.

상기 보호 필름의 두께는 상기 쿠션층의 두께보다 클 수 있다.

상기 회로 기판은 기판 및 상기 기판 상에 배치된 전자 부품을 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 쿠션층 및 상기 보호 필름으로부터 노출될 수 있다.

상기 표시 유닛은 상기 제2 영역 상에 실장된 구동칩; 및 상기 구동칩을 커버하는 커버 필름을 더 포함하고, 상기 커버 필름의 일 단은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있다.

상기 표시 유닛은 상기 표시 패널의 배면 상에 배치되고 상기 벤딩 영역에 인접한 제1 측면을 포함하는 커버층; 및 상기 커버층의 배면 상에 배치되고 상기 벤딩 영역에 인접한 제2 측면을 포함하는 스페이서를 더 포함하고, 상기 제2 측면은 상기 제1 측면보다 상기 벤딩 영역에 더 인접할 수 있다.

상기 스페이서의 모듈러스는 상기 커버층의 모듈러스보다 작을 수 있다.

상기 표시 유닛은 상기 표시 패널의 상기 제1 영역과 상기 커버층 사이에 배치되는 제1 필름; 및 상기 표시 패널의 상기 제2 영역과 상기 스페이서 사이에 배치되고, 상기 제1 필름과 이격된 제2 필름을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 필름과 상기 제2 필름은 동일 물질을 포함할 수 있다.

상기 제1 필름은 상기 벤딩 영역에 인접한 제3 측면을 포함하고, 상기 제3 측면은 상기 제1 측면보다 상기 벤딩 영역에 더 인접할 수 있다.

일 실시예는 표시 유닛 및 상기 표시 유닛 아래에 배치된 보호 유닛을 포함하는 표시 모듈을 제공한다. 상기 표시 유닛은 표시 영역을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역의 일 측으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역의 일 측으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 배면 상에 배치된 커버층; 상기 커버층의 배면 상에 배치된 스페이서; 상기 제2 영역 상에 배치된 회로 기판; 및 상기 제2 영역 및 상기 회로 기판 상에 배치된 커버 필름을 포함하고, 상기 커버 필름의 일 단은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있다.

상기 커버층은 및 상기 스페이서는 각각 상기 벤딩 영역에 인접한 제1 측면 및 제2 측면을 포함하고, 상기 제2 측면은 상기 제1 측면으로부터 상기 벤딩 영역을 향해 더 돌출될 수 있다.

상기 표시 유닛은 상기 제1 영역에 중첩하며 상기 표시 패널과 상기 커버층 사이에 배치되는 제1 필름; 및 상기 제2 영역에 중첩하며 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 상기 제1 필름과 이격되는 제2 필름을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 필름은 상기 벤딩 영역에 인접한 제3 측면을 포함하고, 상기 제3 측면은 상기 제1 측면으로부터 상기 벤딩 영역을 향해 더 돌출될 수 있다.

상기 표시 유닛은 상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우; 및 상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함할 수 있다.

상기 벤딩 영역은 일 방향을 따라 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩되고, 단면 상에서 상기 제2 영역 및 상기 회로 기판은 상기 제1 영역과 사이 보호 유닛 사이에 위치할 수 있다.

상기 보호 유닛은 쿠션층; 및 상기 쿠션층의 배면 상에 배치되고, 상기 쿠션층의 상기 배면 중 상기 벤딩 영역에 중첩하는 일부를 노출시키는 보호 필름을 포함할 수 있다.

본 발명의 표시 유닛은 구성들 간의 배치 간격 조정을 통해 벤딩 영역에 작용하는 스트레스를 완화시킬 수 있다.

본 발명의 보호 유닛은 단순화된 디자인 및 저감된 비용으로 제작이 가능하며, 외부 충격에 의한 표시 유닛의 손상 및 불량을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛의 분해 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 분해 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 평면도이다.
도 9a는 도 7a의 선 I-I'에 대응하는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 9b는 비교 실시예에 따른 표시 유닛의 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 모듈에 관하여 설명하도록 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(DD 또는 DD-1)는 전기적 신호에 따라 활성화되며 영상(IM)을 표시하는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD 또는 DD-1)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD 또는 DD-1)는 텔레비전, 외부 광고판 등과 같은 대형 장치를 비롯하여, 모니터, 휴대 전화, 스마트 워치, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 중소형 장치에 포함될 수 있다. 그러나, 표시 장치(DD 또는 DD-1)의 실시예들은 예시적인 것으로, 본 발명의 개념에 벗어나지 않는 이상 어느 하나에 한정되지 않는다. 도 1은 표시 장치(DD)의 일 예로 휴대 전화를 도시하였으며, 도 2는 표시 장치(DD-1)의 일 예로 스마트 워치를 도시하였다.

표시 장치(DD 또는 DD-1)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행한 표시면(IS)을 통해 제3 방향(DR3)으로 영상(IM)을 표시할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 표시면(IS)의 법선 방향에 실질적으로 평행할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 표시 장치(DD 또는 DD-1)의 전면(front surface)에 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론, 정지 영상을 포함할 수 있다.

본 실시예는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들 또는 각 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의될 수 있다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)될 수 있고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 실질적으로 제3 방향(DR3)에 평행할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 따라 정의되는 전면과 배면 사이의 이격 거리는 부재(또는 유닛)의 두께에 대응될 수 있다.

본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 본 명세서에서 "단면 상에서"는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.

표시 장치(DD 또는 DD-1)는 플렉서블(flexible)하거나 리지드(rigid)한 것 일 수 있다. 여기서, “플렉서블”이란 휘어질 수 있는 특성을 의미하며, 완전히 접히는 구조에서부터 수 나노미터 수준으로 휠 수 있는 구조까지 모두 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시 장치는 커브드(curved) 표시 장치 또는 폴더블(foldable) 표시 장치를 포함할 수 있다.

표시 장치(DD 또는 DD-1)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 제공되는 압력, 온도, 광 등의 다양한 형태를 가질 수 있다. 외부 입력은 표시 장치(DD 또는 DD-1)에 접촉(예를 들어, 사용자의 손 또는 펜에 의한 접촉)하는 입력뿐 아니라, 표시 장치(DD 또는 DD-1)와 근접하여 인가되는 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다.

표시 장치(DD 또는 DD-1)의 표시면(IS)은 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다.

투과 영역(TA)은 높은 광 투과율을 갖는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있고, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인할 수 있다. 도 1은 코너가 둥근 사각형의 형상을 갖는 투과 영역(TA)을 예시적으로 도시하였고, 도 2는 원형의 투과 영역(TA)을 예시적으로 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 투과 영역(TA)은 표시 장치(DD 또는 DD-1)의 디자인에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.

베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA) 대비 낮은 광 투과율을 갖는 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가지며 광을 차단하는 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 베젤 영역(BZA)에 중첩하여 배치된 표시 장치(DD 또는 DD-1)의 일 구성들이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.

베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 외측에 배치되어, 투과 영역(TA)을 둘러쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BZA)에 의해 정의될 수 있다. 다만 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 부분을 둘러싸거나, 생략될 수 있다. 또한, 베젤 영역(BZA)은 표시 장치(DD 또는 DD-1)의 전면이 아닌 측면에 배치될 수 있다.

도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WM) 및 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 윈도우(WM)와 케이스(EDC)는 서로 결합되어, 표시 장치(DD)의 외관을 구성할 수 있고, 표시 장치(DD)의 구성들을 수용할 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(DD-1)는 사용자의 몸에 착용가능한 웨어러블 표시 장치 일 수 있다. 표시 장치(DD-1)는 표시부(DPA) 및 바디부(BPA)를 포함할 수 있다.

표시부(DPA)는 전기적 신호에 따라 활성화되며 영상(IM)을 생성하는 구성일 수 있다. 표시부(DPA)는 윈도우(WM-1) 및 케이스(EDC-1)를 포함할 수 있다. 윈도우(WM-1) 및 케이스(EDC-1)는 서로 결합되어 표시부(DPA)의 외관을 구성하며 표시부(DPA)의 구성들을 수용할 수 있다.

바디부(BPA)는 사용자의 신체에 착용되는 구성일 수 있다. 도 2는 시계 스트랩으로 제공되는 바디부(BPA)를 예시적으로 도시하였다. 그러나, 바디부(BPA)의 실시예는 사용자의 신체 일부에 착용될 수 있다면 어느 하나로 한정되지 않는다. 바디부(BPA)는 표시부(DPA)의 케이스(EDC-1)에 결합되어 제공될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 표시 유닛의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 표시 유닛(DU)은 표시 장치(DD, 도 1 참조)에 포함되어 영상(IM, 도 1 참조)을 생성할 수 있다. 표시 유닛(DU)은 윈도우(WM), 반사 방지층(ARL), 표시 패널(DP), 및 회로 기판(FCB)을 포함할 수 있다.

윈도우(WM)는 표시 패널(DP) 및 반사 방지층(ARL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WM)는 윈도우(WM)의 상측으로부터 가해지는 외부 충격이나 스크래치에 의해 표시 유닛(DU)의 구성들이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 윈도우(WM)의 전면은 표시 장치(DD, 도 1 참조)의 표시면(IS, 도 1 참조)에 대응될 수 있다.

윈도우(WM)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 유리, 사파이어, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 윈도우(WM)는 광학적으로 투명한 층 상에 배치된 지문 방지층, 위상 제어층, 하드 코팅층과 같은 기능층을 더 포함할 수 있다.

반사 방지층(ARL)은 윈도우(WM)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(ARL)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름 타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 또한 필름 타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있다. 필름 타입의 편광자는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있고, 액정 코팅 타입의 편광자는 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 위상지연자 및 편광자는 하나의 편광 필름으로 구현될 수 있다.

반사 방지층(ARL)은 위상 지연자 또는 편광자 상에 배치된 고분자 필름을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 고분자 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo-olefin polymer), 폴리에테르설폰(polyethersulphone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 고분자 필름의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널, 무기 발광 표시 패널, 또는 퀀텀닷(quantum dot) 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있고, 무기 발광 표시 패널의 발광층은 무기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.

표시 패널(DP)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1)으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제2 영역(AA2)은 벤딩 영역(BA)으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 벤딩축을 기준으로 소정의 곡률로 벤딩되는 영역일 수 있고, 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)은 벤딩되지 않는 평평한 영역일 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라, 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2)은 제3 방향(DR3)에서 바라본 평면 상에서 서로 중첩할 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)의 벤딩에 의해, 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)은 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면 상에 위치할 수 있다.

제1 방향(DR1)에서 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 각각의 폭은 제1 영역(AA1)의 폭보다 작을 수 있다. 벤딩축에 나란한 방향에서 벤딩 영역(BA)의 폭이 짧음에 따라, 벤딩 영역(BA)은 용이하게 벤딩될 수 있다. 그러나, 실시예가 반드시 이에 한정되지 않으며, 제1 방향(DR1)에서 벤딩 영역(BA)의 폭은 제1 영역(AA1)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.

표시 유닛(DU)은 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(AA1)의 일 부분 및 제2 영역(AA2)의 일 부분 상에 더 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호하고, 벤딩 영역(BA)의 중립면을 제어할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 중립면이 벤딩 영역(BA)에 배치된 신호 라인들에 인접하도록 벤딩 영역(BA)의 스트레스를 제어할 수 있다.

표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 제1 영역(AA1) 내에 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 전기적 신호에 따라 활성화되며, 영상을 출사하는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)은 전술한 투과 영역(TA, 도 1 참조)의 적어도 일부에 중첩할 수 있다. 표시 영역(DA)에 표시되는 영상은 투과 영역(TA, 도 1 참조)을 통해 외부에서 시인 될 수 있다.

비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 비표시 영역(NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 제1 영역(AA1) 중 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 영역, 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함하는 영역에 대응될 수 있다.

비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 배치된 소자들을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선, 소자들에 전기적 신호를 제공하는 각종 신호 라인들, 패드들이 배치되는 영역일 수 있다. 제1 영역(AA1) 내에 정의된 비표시 영역(NDA)은 전술한 베젤 영역(BZA, 도 1 참조)의 적어도 일부에 중첩할 수 있다. 비표시 영역(NDA)에 배치된 표시 패널(DP)의 구성들은 베젤 영역(BZA, 도 1 참조)에 의해 외부에서 시인되는 것이 방지될 수 있다.

구동부(DIC)는 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 구동부(DIC)는 표시 패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 회로들, 예를 들어, 데이터 구동 회로를 포함할 수 있다. 구동부(DIC)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.

회로 기판(FCB)은 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)의 끝 단에 인접하게 배치될 수 있다. 회로 기판(FCB)은 제2 방향(DR2)을 따라 구동부(DIC)와 이격되어 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 벤딩에 의해, 회로 기판(FCB)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)과 평면 상에서 중첩할 수 있다.

회로 기판(FCB)은 본딩 공정을 통해 표시 패널(DP)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(FCB)은 이방성 도전 접착층을 통해 표시 패널(DP) 및 구동부(DIC)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적으로 연결된 회로 기판(FCB)과 구동부(DIC)는 표시 패널(DP)의 구동을 제어할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 회로 기판(FCB)은 커넥터를 통해 표시 장치(DD, 도 1 참조)를 구성하는 전자 모듈의 마더 보드와 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판(FCB)은 기판(FB) 및 전자 부품들(DEL)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 기판(FB)은 연성 회로 필름으로 제공될 수 있다. 전자 부품들(DEL)은 기판(FB) 상에 실장될 수 있다. 전자 부품들(DEL)은 외부로부터 입력된 신호를 구동부(DIC)에 필요한 신호로 변환하거나, 표시 패널(DP)을 구동하기 위해 필요한 신호로 변환하는 전자 소자들을 포함할 수 있다.

표시 유닛(DU)은 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 배치된 커버 필름(CIC)을 더 포함할 수 있다. 커버 필름(CIC)은 표시 패널(DP) 상에 배치된 구동부(DIC) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치된 회로 기판(FCB)의 일 단을 커버할 수 있다. 일 실시예에 따라, 커버 필름(CIC)은 제2 영역(AA2)의 일 부분에 중첩하는 벤딩 보호층(BPL)의 일 부분을 커버할 수 있다.

제1 방향(DR1)에 나란한 커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)은 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있다. 즉, 커버 필름(CIC)은 제2 영역(AA2) 상에 배치되며, 평평한 제2 영역(AA2)으로부터 벤딩이 시작되는 벤딩 영역(BA)의 경계까지 연장되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 필름(CIC)은 커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)이 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계와 소정의 간격으로 이격되어 배치되는 실시예 대비 벤딩 영역(BA)의 스트레스를 완화 시킬 수 있다.

커버 필름(CIC)은 도전성을 갖거나 도전층을 포함하는 필름일 수 있다. 커버 필름(CIC)은 구동부(DIC) 및 구동부(DIC)에 인접하게 배치된 전자 소자들이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 커버 필름(CIC)은 테이프 형태로 제공될 수 있다. 즉, 커버 필름(CIC)은 일 면에 접착층을 구비하여 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 부착될 수 있다. 그러나, 커버 필름(CIC)의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

표시 유닛(DU)은 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치되어 표시 패널(DP)을 보호하는 하부 보호층(PLL)을 더 포함할 수 있다. 하부 보호층(PLL)은 제1 필름(FI1), 제2 필름(FI2), 커버층(CPN), 및 스페이서(CSP)를 포함할 수 있다. 제1 필름(FI1), 커버층(CPN), 및 스페이서(CSP)는 제1 영역(AA1)에 중첩하며, 제1 영역(AA1)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면 상에 순차적으로 배치될 수 있다. 제2 필름(FI2)은 제2 영역(AA2)에 중첩하여 배치될 수 있다.

제1 필름(FI1)과 제2 필름(FI2)은 표시 패널(DP)의 배면 상에서 동일 층 상에 배치될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되기 전, 제1 필름(FI1)과 제2 필름(FI2)은 제2 방향(DR2)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 제1 필름(FI1) 및 제2 필름(FI2)은 표시 패널(DP)의 배면을 보호할 수 있고, 표시 패널(DP)의 내충격성을 보강할 수 있다.

제1 필름(FI1) 및 제2 필름(FI2) 각각은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(FI1) 및 제2 필름(FI2) 각각은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 제1 필름(FI1) 및 제2 필름(FI2)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

제1 필름(FI1)과 제2 필름(FI2)은 서로 동일 물질을 포함할 수 있다. 제1 필름(FI1) 및 제2 필름(FI2)은 표시 패널(DP)의 배면 전 영역을 커버하는 일체의 필름으로부터 벤딩 영역(BA)에 대응하는 부분이 제거되어 형성된 것일 수 있다. 그러나, 실시예가 반드시 이에 한정되지 않는다.

제1 필름(FI1)과 제2 필름(FI2)은 표시 패널(DP)의 배면 상에서 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 만약, 제1 필름(FI1) 또는 제2 필름(FI2)이 벤딩 영역(BA) 아래 배치되는 경우, 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 대응하는 표시 유닛(DU)의 구성들의 두께가 두꺼워 짐에 따라, 벤딩 영역(BA)의 유연성이 저하될 수 있다. 그러나, 제1 필름(FI1) 및 제2 필름(FI2)이 벤딩 영역(BA)에 미 배치됨에 따라, 벤딩 영역(BA)이 용이하게 벤딩될 수 있다.

커버층(CPN)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대해 저항력이 클 수 있다. 이에 따라, 커버층(CPN)은 표시 패널(DP)의 변형을 방지하는 역할을 할 수 있다. 커버층(CPN)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 커버층(CPN)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서 커버층(CPN)은 광 투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 예를 들어, 커버층(CPN)은 검정색 합성 수지 필름일 수 있다. 커버층(CPN)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 윈도우(WM)의 상측에서 바라봤을 때, 커버층(CPN)의 하측에 배치된 구성들은 커버층(CPN)에 의해 시인되지 않을 수 있다.

커버층(CPN)은 합성 수지 필름 하부에 배치된 방열층과 같은 기능층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(CPN)은 방열 특성이 좋은 흑연(graphite), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 방열층을 포함할 수 있다. 방열층은 방열 특성을 가질 뿐 아니라, 전자파 차폐 또는 전자파 흡수 특성을 가질 수 있다.

스페이서(CSP)는 표시 패널(DP)의 아래에서 전달되는 외부 충격으로부터 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 스페이서(CSP)는 커버층(CPN) 대비 소프트한 물질을 포함할 수 있다. 스페이서(CSP)의 모듈러스는 커버층(CPN)의 모듈러스보다 작을 수 있다. 이에 따라, 스페이서(CSP)는 표시 패널(DP)에 가해지는 외부 충격을 흡수할 수 있다.

일 실시예에서, 스페이서(CSP)는 발포 폼(form)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스페이서(CSP)는 복수의 공극들이 포함된 합성 수지층으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 합성 수지층은 아크릴로나이트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer, ABS), 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 및 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 스페이서(CSP)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

하부 보호층(PLL)의 구성들은 서로 접착층에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어, 접착층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다. 그러나, 접착층의 물질은 상기 예에 제한되지 않으며 통상의 접착제를 포함하는 것일 수 있다. 이에 한정되지 않고, 하부 보호층(PLL)의 구성들 중 적어도 일부는 접착층 없이 연속 공정을 통해 직접 형성되는 것일 수 있다.

하부 보호층(PLL)에 의해 표시 패널(DP)의 내충격성이 향상될 수 있다. 또한, 하부 보호층(PLL)에 포함된 구성들의 배치 및 길이를 조절하여, 벤딩 영역(BA)의 스트레스를 완화 시킬 수 있고, 벤딩 영역(BA)의 강도를 보강할 수 있다.

벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라, 커버층(CPN) 및 스페이서(CSP)는 제1 필름(FI1)과 제2 필름(FI2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 커버층(CPN) 및 스페이서(CSP) 각각의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 커버층(CPN) 및 스페이서(CSP)는 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)과 이격될 수 있고, 벤딩 영역(BA)에 가해지는 간섭이나 접촉이 방지될 수 있다.

제2 방향(DR2)에서 커버층(CPN)의 길이는 제1 필름(FI1)의 길이 및 스페이서(CSP)의 길이 각각 보다 작을 수 있다. 즉, 커버층(CPN)보다 상대적으로 모듈러스가 작은 스페이서(CSP)는 제2 방향(DR2)을 따라 커버층(CPN)보다 더 돌출되어 배치될 수 있고, 스페이서(CSP)가 커버층(CPN)보다 벤딩 영역(BA)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에 가해지는 스트레스가 완화될 수 있다. 하부 보호층(PLL)에 관하여는 이후 도면들을 참조하여 자세히 설명하도록 한다.

한편, 표시 유닛(DU)은 표시 패널(DP) 상에 배치되어 외부 입력을 감지하는 입력 센서를 더 포함할 수 있다. 입력 센서는 연속 공정을 통해 표시 패널(DP) 상에 직접 배치되거나, 별도의 공정을 통해 제조된 후, 접착층을 통해 표시 패널(DP) 상에 결합될 수 있다. 입력 센서는 터치 이벤트와 같은 외부 입력을 감지하고, 외부 입력의 좌표 정보를 획득할 수 있다. 입력 센서는 정전용량 방식, 저항막 방식, 적외선 방식, 또는 압력 방식 등과 같은 다양한 방식으로 구동될 수 있고, 어느 하나로 한정되지 않는다.

도 4는 일 실시예에 따른 표시 유닛의 평면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 표시 유닛(DU)의 구성들 중 일부 구성을 간략히 도시한 것이다.

도 4를 참조하면, 표시 패널(DP)는 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)은 제1 영역(AA1) 내에 정의될 수 있고, 표시 영역(DA)외의 나머지 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 비표시 영역(NDA)으로 정의될 수 있다. 각 영역들에 관하여는 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 내에 배치된 화소들(PX) 및 화소들(PX)에 전기적으로 연결된 신호 라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 패드들(PD), 주사 구동부(SDV)(scan driver) 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.

화소들(PX) 각각은 발광 소자, 발광 소자에 연결된 복수의 트랜지스터들(예를 들어, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 등), 및 커패시터로 구성되는 화소 구동 회로를 포함할 수 있다. 화소들(PX) 각각은 화소(PX)에 인가되는 전기적 신호에 대응하여 광을 발광할 수 있다.

신호 라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL)은 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 및 전원 라인(PL)을 포함할 수 있다. 여기서, m, n은 자연수를 나타낸다. 화소들(PX) 각각은 주사 라인들(SL1~SLm) 중 대응하는 주사 라인 및 데이터 라인들(DL1~DLn) 중 대응하는 데이터 라인에 연결될 수 있다. 한편, 화소들(PX)의 화소 구동 회로의 구성에 따라 더 많은 종류의 신호 라인이 표시 패널(DP)에 구비될 수 있다.

주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되며, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 구동부(DIC)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다. 전원 라인(PL)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)까지 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 제2 영역(AA2)의 하단에 배치된 패드들(PD) 중 대응하는 패드(PD)에 연결되어 전압을 수신할 수 있다. 전원 라인(PL)은 연결 라인들을 통해 화소들(PX)에 기준 전압을 제공할 수 있다.

패드들(PD)은 제2 영역(AA2) 상에 일 방향을 따라 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제2 영역(AA2)의 끝 단에 인접하게 배치되어, 제1 방향(DR1)을 따라 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 회로 기판(FCB)에 전기적으로 접속되는 부분일 수 있다. 패드들(PD)은 각각 신호 라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL) 중 대응하는 신호 라인에 연결될 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다. 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2)은 제1 영역(AA1)으로부터 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)까지 연장되며 패드들(PD)에 각각 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 영역(AA1)으로부터 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)까지 연장되어 구동부(DIC)에 연결될 수 있다. 구동부(DIC)는 데이터 라인들(DL1~DLn) 각각에 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

회로 기판(FCB)은 패드들(PD)에 연결되어 주사 구동부(SDV), 발광 구동부(EDV), 및 구동부(DIC)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(FCB)은 패드들(PD) 각각에 대응하는 출력 패드들을 포함하고, 출력 패드들은 이방성 도전 접착층을 통해 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 패드들(PD)과 회로 기판(FCB) 사이의 결합 방식은 숄더(solder)나 초음파를 이용한 결합 등과 같이 전기적 접속이 가능하다면 다양한 결합 방식을 포함할 수 있으며, 어느 하나로 한정되지 않는다.

회로 기판(FCB)에는 타이밍 컨트롤러가 실장될 수 있고, 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 구동부(DIC)의 데이터 구동부는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다. 표시 패널(DP)은 화소들(PX)에 의해 표시 영역(DA)을 통해 영상을 출력할 수 있다.

표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA) 상에는 제1 영역(AA1)으로부터 제2 영역(AA2)까지 연장되어 배치되는 신호 라인들이 배치될 수 있다. 전술한 벤딩 보호층(BPL, 도 3 참조)은 벤딩 영역(BA)을 커버함으로써, 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 신호 라인들이 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 5는 벤딩 영역(BA)이 제1 방향(DR1)에 나란한 벤딩축을 중심으로 벤딩된 표시 패널(DP)의 단면을 도시한 것이다. 설명의 편의를 위해 도 5의 제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)으로 구분하여 표시하였다.

도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있고, 각 영역들에 관하여는 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OL), 및 봉지층(TFL)을 포함할 수 있다.

베이스층(BL)은 표시 패널(DP)의 구성들이 배치되는 베이스 면을 제공할 수 있다. 베이스층(BL)에는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)에 대응하는 영역들이 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 대응하는 베이스층(BL)의 일 부분은 소정의 곡률을 갖도록 벤딩 될 수 있다. 제2 영역(AA2)에 대응하는 베이스층(BL)의 일 부분은 제1 영역(AA1)에 대응하는 베이스층(BL)의 일 부분과 평면 상에서 중첩할 수 있다. 따라서, 제1 영역(AA1)에 대응하는 베이스층(BL)의 배면은 제2 영역(AA2)에 대응하는 베이스층(BL)의 배면과 서로 마주할 수 있다.

베이스층(BL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 아크릴(acrylate)계 수지, 메타크릴(methacrylate)계 수지, 폴리아이소프렌(polyisoprene)계 수지, 비닐(vinyl)계 수지, 에폭시(epoxy)계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 셀룰로오스(cellulose)계 수지, 실록산(siloxane)계 수지, 폴리아미드(polyamide)계 수지, 페릴렌(perylene)계 수지, 및 폴리이미드(polyimide)계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 베이스층(BL)의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

회로 소자층(DP-CL)은 베이스층(BL) 상에 배치될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 절연층들, 도 4의 화소들(PX)을 구동하는 구동 소자들, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 발광 라인들(EL1~ELm)과 같은 신호 라인들, 및 패드들(PD) 등을 포함할 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 신호 라인들 중 적어도 일부는 제1 영역(AA1)으로부터 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)까지 연장되어 배치될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 절연층들 중 적어도 일부는 제1 영역(AA1)으로부터 연장되어 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다.

표시 소자층(DP-OL)은 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자층(DP-OL)은 제1 영역(AA1) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자층(DP-OL)은 제1 영역(AA1)의 표시 영역(DA)에 배치된 발광 소자들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OL)의 발광 소자들은 회로 소자층(DP-CL)의 구동 소자들에 전기적으로 연결되며, 표시 영역(DA) 내에서 구동 소자들의 신호에 대응하는 광을 출력할 수 있다.

봉지층(TFL)은 표시 소자층(DP-OL) 상에 배치되어 발광 소자들을 밀봉할 수 있다. 봉지층(TFL)은 복수의 박막들을 포함할 수 있다. 봉지층(TFL)의 박막들은 발광 소자들의 광학 효율을 향상시키거나, 발광 소자들을 보호하기 위해 배치될 수 있다.

봉지층(TFL)은 무기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다. 봉지층(TFL)의 무기막은 수분 및/또는 산소로부터 발광 소자를 보호할 수 있다. 예를 들어, 무기막은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 무기막의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 봉지층(TFL)의 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자를 보호할 수 있다. 예를 들어, 유기막은 아크릴 계열 수지를 포함할 수 있다. 그러나 유기막의 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

도 6은 일 실시예에 따른 표시 유닛의 분해 사시도이다.

도 6을 참조하면, 표시 유닛(DU-1)은 표시 장치(DD-1, 도 2 참조)에 포함되어 영상(IM, 도 2 참조)을 생성할 수 있다. 표시 유닛(DU-1)은 윈도우(WM-1), 반사 방지층(ARL-1), 표시 패널(DP-1), 및 회로 기판(FCB-1)을 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 표시 유닛(DU-1)의 구성들은 도 3에 도시된 표시 유닛(DU)의 구성들과 형상이나 규격에 차이가 있을 뿐 실질적으로 기능이 동일한 구성들일 수 있다. 도 6에 도시된 표시 유닛(DU-1)의 구성들에 대해 도 3의 표시 유닛(DU)의 구성들과 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

도 6을 참조하면, 표시 패널(DP-1)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP-1)의 제1 영역(AA1)은 평면 상에서 원형의 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 표시 유닛(DU-1)의 디자인에 따라 표시 패널(DP-1)의 제1 영역(AA1)은 타원형, 사각형과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(DP-1)의 제1 영역(AA1) 내에는 표시 영역(DA)이 정의될 수 있다. 표시 영역(DA) 내에는 전술한 화소들(PX, 도 4 참조) 배치되어 광을 출력할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1)으로부터 연장될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 벤딩축을 기준으로 소정의 곡률로 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 벤딩에 의해, 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)은 평면 상에서 서로 중첩할 수 있다. 제1 방향(DR1)에서 벤딩 영역(BA)의 폭은 제1 영역(AA1)의 직경보다 작을 수 있다. 제1 방향(DR1)에서 벤딩 영역(BA)의 폭은 제2 방향(DR2)을 따라 가변될 수 있고, 벤딩 영역(BA)의 중심부에서 가장 작을 수 있다. 이로 인해 벤딩 영역(BA)은 용이하게 벤딩될 수 있다. 그러나 실시예가 반드시 이에 한정되지 않으며, 제1 방향(DR1)에서 벤딩 영역(BA)의 폭은 일정할 수 있다.

제1 방향(DR1)에서 제2 영역(AA2)의 폭은 제2 방향(DR2)을 따라 가변될 수 있다. 제2 영역(AA2)의 형상은 제1 영역(AA1)의 일 부분의 형상에 대응될 수 있다. 제1 방향(DR1)에서 제2 영역(AA2)의 최대 폭은 실질적으로 제1 영역(AA1)의 직경보다 작을 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 제2 영역(AA2)의 전 영역은 제1 영역(AA1)에 완전히 중첩할 수 있다.

반사 방지층(ARL-1)은 표시 패널(DP-1) 상에 배치되며, 표시 패널(DP-1)의 제1 영역(AA1)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 윈도우(WM-1)는 표시 패널(DP-1) 및 반사 방지층(ARL-1) 상에 배치되며, 표시 패널(DP-1)의 제1 영역(AA1)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 윈도우(WM-1)는 반사 방지층(ARL-1) 및 표시 패널(DP-1)을 커버하며, 윈도우(WM-1)의 상측으로부터 가해지는 외부 충격이나 스크래치로부터 반사 방지층(ARL-1) 및 표시 패널(DP-1)을 보호할 수 있다.

구동부(DIC)는 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 회로 기판(FCB-1)은 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)의 끝 단에 인접하게 배치되며, 제2 영역(AA2) 상에 배치된 패드들(PD)과 전기적으로 접속할 수 있다. 회로 기판(FCB-1) 및 구동부(DIC)는 전기적으로 연결되어 표시 패널(DP-1)을 구동하기 위한 신호를 제공할 수 있다. 회로 기판(FCB-1)은 기판(FB) 및 기판(FB) 상에 실장된 전자 부품들(DEL)을 포함할 수 있다.

표시 유닛(DU-1)은 제2 영역(AA2) 상에 배치된 커버 필름(CIC)을 더 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)에 나란한 커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)은 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있고, 이로 인해 벤딩 영역(BA)의 스트레스는 완화될 수 있다.

표시 유닛(DU-1)은 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부 충격으로부터 표시 패널(DP-1)의 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 구성들을 보호할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-1)은 전술한 하부 보호층(PLL, 도 3 참조)의 구성들 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(DP-1)의 배면 상에 배치된 제1 필름(FI1, 도 3 참조), 제2 필름(FI2, 도 3 참조), 커버층(CPN, 도 3 참조), 및 스페이서(CSP, 도 3 참조) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 하부 보호층(PLL, 도 3 참조)은 하부 보호층(PLL, 도 3 참조)이 배치되는 표시 패널(DP-1)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 표시 패널(DP-1)의 제1 영역(AA1)에 중첩하여 배치되는 하부 보호층(PLL, 도 3 참조)의 구성은 원형 또는 원형의 일 부분에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

도 7a는 일 실시예에 따른 표시 모듈의 분해 사시도이다. 도 7b는 일 실시예에 따른 표시 모듈의 평면도이다. 도 7a 및 도 7b 각각은 표시 패널(DP)의 배면 상에서 바라본 사시도 및 평면도를 도시한 것이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 유닛(DU) 및 보호 유닛(PU)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 표시 유닛(DU)의 각 구성들에 관하여는 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있고, 이하, 동일한 설명은 생략하며 보호 유닛(PU)을 중심으로 설명하도록 한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 보호 유닛(PU)은 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치될 수 있다. 보호 유닛(PU)은 표시 유닛(DU)의 아래에 배치되어, 표시 유닛(DU)이 이송되는 과정에서 외부 충격에 취약한 표시 유닛(DU)의 구성들을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 유닛(PU)은 표시 유닛(DU)의 구성들이 케이스(EDC, 도 1 참조) 내에 조립되는 과정에서 제거될 수 있다. 보호 유닛(PU)은 쿠션층(FL) 및 보호 필름(PL)을 포함할 수 있다.

보호 필름(PL)은 표시 패널(DP)의 배면과 마주하는 상면(U-PL)을 포함할 수 있다. 보호 필름(PL)의 상면(U-PL)은 벤딩된 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 및 회로 기판(FCB)과 마주할 수 있다. 즉, 벤딩된 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)과 제2 영역(AA2) 상에 배치된 회로 기판(FCB)은 단면 상에서 제1 영역(AA1)과 보호 필름(PL) 사이에 위치할 수 있다.

보호 필름(PL)은 보호 필름(PL)을 관통하여 형성되는 개구부(O-PL)를 포함할 수 있다. 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)는 벤딩된 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)과 평면 상에서 중첩할 수 있다. 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)는 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)의 적어도 일 부분에 중첩할 수 있다. 보호 필름(PL)이 벤딩 영역(BA)에 대응하는 개구부(O-PL)를 가짐으로써, 표시 유닛(DU)의 이송 과정에서 외부 충격에 의해 보호 필름(PL)이 변형되어도, 보호 필름(PL)의 변형이 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

도 7a 및 도 7b에 도시된 것처럼, 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)는 제2 방향(DR2)에 나란한 보호 필름(PL)의 양 끝 단들까지 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 이로 인해, 보호 필름(PL)은 개구부(O-PL)를 사이에 두고 서로 이격된 복수의 필름 부분들을 포함할 수 있다. 그러나, 개구부(O-PL)가 평면 상에서 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 중첩하여 형성되는 것이라면, 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 개구부(O-PL)는 평면 상에서 보호 필름(PL)의 내부에 위치하며 보호 필름(PL)에 의해 둘러싸일 수 있다.

보호 필름(PL)은 성형 및 제작이 용이한 고분자 필름을 포함할 수 있다. 또한, 보호 필름(PL)은 소형화로 제작 가능한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(PL)은 표시 유닛(DU)의 형상에 대응하는 디자인을 갖도록 용이하게 성형되거나 제작될 수 있다. 만약, 보호 유닛(PU)의 구성이 폴리카보네이트(polycarbonate)의 플라스틱 물질로 제작되는 경우에는, 물질의 특성에 의해 사출이 가능한 최소한의 면적이 필요하고, 소형화 제작이 어려울 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 유닛(PU)는 보호 필름(PL)으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함함으로써, 소형화로 제작 가능하고, 소형화된 표시 유닛(DU)에 적합한 보호 유닛(PU)을 제작할 수 있다. 또한, 보호 유닛(PU)의 제작 비용을 저감 시킬 수 있다.

보호 필름(PL)은 제2 영역(AA2) 상에 배치된 구동부(DIC) 및 회로 기판(FCB)의 적어도 일부에 중첩할 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PL)은 회로 기판(FCB)의 기판(FB) 테두리의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 보호 필름(PL)은 상면(U-PL) 상에 접착층이 배치된 필름으로 제공될 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(PL)은 회로 기판(FCB)을 표시 패널(DP)의 배면 아래에 고정 시킬 수 있고, 이송 과정에서 회로 기판(FCB)이 흔들려서 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보호 필름(PL)은 회로 기판(FCB)의 전자 부품들(DEL)을 노출 시킬 수 있다. 보호 필름(PL)이 전자 부품들(DEL)을 커버하는 경우, 보호 필름(PL)이 들뜨거나 박리되는 문제가 발생할 수 있고, 보호 필름(PL)이 전자 부품들(DEL)과 이격됨에 따라 이러한 문제가 방지될 수 있다.

쿠션층(FL)은 보호 필름(PL)의 상면(U-PL) 상에 배치될 수 있다. 단면 상에서 쿠션층(FL)은 벤딩된 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)과 보호 필름(PL) 사이에 위치할 수 있다. 쿠션층(FL)은 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)의 전 영역을 커버할 수 있다. 쿠션층(FL)은 개구부(O-PL)를 커버함으로써, 보호 필름(PL)에 의해 노출되는 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)을 보호 할 수 있다.

쿠션층(FL)은 평면 상에서 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 이를 통해, 외부 충격에 취약한 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치된 구동부(DIC)를 보호할 수 있다. 쿠션층(FL)은 발포 폼(form)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(FL)은 복수의 공극들이 포함된 합성 수지층으로 제공될 수 있다.

제1 방향(DR1)에 나란한 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제1 방향(DR1)에 나란한 제2 영역(AA2)의 끝 단을 따라 정렬될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제2 영역(AA2)의 끝 단보다 내측에 위치할 수 있다.

쿠션층(FL)은 회로 기판(FCB) 중 제2 영역(AA2) 상에 배치된 회로 기판(FCB)의 일 부분을 제외한 회로 기판(FCB)의 나머지 부분과 비중첩 할 수 있다. 보호 필름(PL)은 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL) 및 전자 부품들(DEL)에 비중첩한 기판(FB)의 일 부분을 커버할 수 있다. 이로써, 보호 필름(PL)은 회로 기판(FCB)의 기판(FB)에 밀착되어 배치될 수 있고, 이송 과정에서 회로 기판(FCB)을 잘 고정 시킬 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 표시 모듈의 평면도이다.

도 8을 참조하면, 표시 모듈(DM-1)은 표시 유닛(DU-1) 및 표시 유닛(DU-1) 아래 배치되어 표시 유닛(DU-1)을 보호하는 보호 유닛(PU-1)을 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 표시 모듈(DM-1)의 구성들은 도 7b에 도시된 표시 모듈(DM)의 구성들과 형상이나 규격에 차이가 있을 뿐 실질적으로 기능이 동일한 구성들일 수 있다. 도 8에 도시된 표시 유닛(DU-1)의 각 구성들에 관하여는 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

도 8을 참조하면, 보호 유닛(PU-1)은 표시 패널(DP-1)의 배면 상에 배치된 쿠션층(FL) 및 보호 필름(PL)을 포함할 수 있다. 쿠션층(FL) 및 보호 필름(PL) 각각은 보호가 필요한 표시 유닛(DU-1)의 구성들에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

보호 필름(PL)은 보호 필름(PL)을 관통하여 형성되는 개구부(O-PL)를 포함할 수 있다. 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)는 표시 패널(DP-1)의 벤딩 영역(BA)과 평면 상에서 중첩할 수 있다. 개구부(O-PL)는 평면 상에서 보호 필름(PL)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.

보호 필름(PL)은 소형화로 제작 가능한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 이로써, 보호 필름(PL)은 소형화된 표시 유닛(DU-1)의 크기에 맞춰 소형화로 제작 될 수 있다.

보호 필름(PL)은 제2 영역(AA2) 상에 배치된 구동부(DIC) 및 회로 기판(FCB-1)의 적어도 일부에 중첩할 수 있다. 보호 필름(PL)은 회로 기판(FCB-1)의 기판(FB) 테두리의 적어도 일부를 커버하며, 회로 기판(FCB-1)을 표시 패널(DP-1)의 배면 아래 고정 시킬 수 있다. 이로써, 보호 필름(PL)은 표시 모듈(DM-1)의 이송 과정에서 회로 기판(FCB-1)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보호 필름(PL)은 회로 기판(FCB-1)의 전자 부품들(DEL)과 이격될 수 있고, 전자 부품들(DEL)에 의해 보호 필름(PL)이 들뜨거나 박리되는 것을 방지할 수 있다.

쿠션층(FL)은 평면 상에서 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에 중첩하여 배치되며, 개구부(O-PL)를 커버할 수 있다. 쿠션층(FL)은 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(DP-1)의 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제1 방향(DR1)에 나란한 제2 영역(AA2)의 끝 단을 따라 정렬되거나, 제2 영역(AA2)의 끝 단보다 내측에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 유닛(PU 또는 PU-1)은 ,성형 및 제작이 용이한 재질로 이루어진 보호 필름(PL) 및 쿠션층(FL)을 포함함으로써, 표시 유닛(DU 또는 DU-1)의 디자인에 대응하도록 최적화된 디자인으로 용이하게 제작 될 수 있다. 또한, 보호 유닛(PU 또는 PU-1)은 간소화된 디자인으로 제작될 수 있고, 이에 따라 보호 유닛(PU 또는 PU-1)의 양산성이 향상될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 유닛(PU 또는 PU-1)의 형상은 표시 유닛(DU 또는 DU-1)의 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 상에 배치된 구동부(DIC) 및 회로 기판(FCB 또는 FCB-1)을 보호할 수 있다면 어느 하나로 한정되지 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 유닛(PU 또는 PU-1)의 쿠션층(FL)은 표시 패널(DP 또는 DP-1)의 벤딩 영역(BA) 및 표시 패널(DP 또는 DP-1)의 제2 영역(AA2) 상에 배치된 구동부(DIC)를 표시 유닛(DU 또는 DU-1)의 이송 과정에서 발생하는 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 유닛(PU 또는 PU-1)의 보호 필름(PL)은 벤딩 영역(BA)에 대응하는 개구부(O-PL)를 가짐으로써, 외부 충격에 의해 보호 필름(PL)이 변형되어도 벤딩 영역(BA)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

도 9a는 도 7a의 선 I-I'에 대응하는 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 9b는 비교 실시예에 따른 표시 유닛의 단면도이다. 도 9a에 도시된 표시 모듈(DM)의 구성들에 관하여는 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.

도 9a를 참조하면, 윈도우(WM)와 반사 방지층(ARL)은 접착층(AL)을 통해 결합될 수 있다. 접착층(AL)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다. 그러나, 접착층(AL)의 물질은 상기 예에 제한되지 않으며 통상의 접착제를 포함할 수 있다.

도 9a를 참조하면, 벤딩 영역(BA)이 벤딩된 상태에서, 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 제1 필름(FI1), 커버층(CPN), 스페이서(CSP), 및 제2 필름(FI2)이 순차적으로 배치될 수 있다. 제2 영역(AA2)에 대응하는 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치된 제2 필름(FI2)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩에 의해 스페이서(CSP)의 배면 상에 위치할 수 있다.

커버층(CPN)은 커버층(CPN)의 끝 단에 대응되며 벤딩 영역(BA)에 인접한 일 측면(E-1)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 커버층(CPN)의 상기 일 측면(E-1)은 제1 측면(E-1)으로 정의할 수 있다. 스페이서(CSP)는 스페이서(CSP)의 끝 단에 대응되며 벤딩 영역(BA)에 인접한 일 측면(E-2)을 포함할 수 있고, 이는 제2 측면(E-2)으로 정의할 수 있다. 제1 필름(FI1)은 제1 필름(FI1)의 끝 단에 대응되며 벤딩 영역(BA)에 인접한 일 측면(E-FI1)을 포함할 수 있고, 이는 제3 측면(E-FI1)으로 정의할 수 있다.

제1 측면(E-1), 제2 측면(E-2), 및 제3 측면(E-FI1) 각각은 제2 방향(DR2)에서 벤딩 영역(BA)의 배면과 마주할 수 있다. 제1 측면(E-1), 제2 측면(E-2), 및 제3 측면(E-FI1)들 중 제3 측면(E-FI1)은 벤딩 영역(BA)에 가장 인접하게 배치될 수 있다. 제3 측면(E-FI1)은 벤딩 영역(BA)을 향해 제1 측면(E-1) 및 제2 측면(E-2) 각각 보다 더 돌출될 수 있다. 즉, 제3 측면(E-FI1)은 제1 측면(E-1) 및 제2 측면(E-2) 각각으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 더 돌출될 수 있다. 제1 측면(E-1) 및 제2 측면(E-2) 각각은 벤딩 영역(BA)과 이격될 수 있다.

제3 측면(E-FI1)과 제1 측면(E-1)은 제2 방향(DR2)에서 소정의 간격(ds)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(ds)이 감소될수록 벤딩 영역(BA)에 작용하는 스트레스가 완화될 수 있다. 그러나, 상기 간격(ds)이 0이 되거나 제1 측면(E-1)이 제3 측면(E-FI1)보다 벤딩 영역(BA)을 향해 더 돌출되는 경우, 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 제1 측면(E-1)은 벤딩 영역(BA)에 접촉되어 벤딩 영역(BA)이 손상될 수 있다. 따라서, 상기 간격(ds)은 제1 측면(E-1)이 벤딩 영역(BA)에 간섭하는 것을 방지함과 동시에 벤딩 영역(BA)의 스트레스를 완화시킬 수 있는 최소 간격을 갖도록 설계될 수 있다.

제2 측면(E-2)은 벤딩 영역(BA)을 향해 제1 측면(E-1)보다 더 돌출될 수 있다. 즉, 제2 측면(E-2)은 제1 측면(E-1)으로부터 제2 방향(DR2)을 따라 더 돌출될 수 있다. 커버층(CPN)보다 상대적으로 모듈러스가 작고 소프트한 재질을 갖는 스페이서(CSP)의 제2 측면(E-2)이 커버층(CPN)의 제1 측면(E-1)보다 벤딩 영역(BA)에 더 인접하게 배치됨으로써, 벤딩 영역(BA)의 스트레스가 완화될 수 있고, 벤딩 영역(BA)의 강도가 보강될 수 있다.

제2 필름(FI2)은 제2 필름(FI2)의 끝 단에 대응되며 벤딩 영역(BA)에 인접한 제4 측면(E-FI2)을 포함할 수 있다. 제2 필름(FI2)의 제4 측면(E-FI2)은 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)과 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)은 벤딩 영역(BA)과 제1 영역(AA1) 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있고, 제2 필름(FI2)의 제4 측면(E-FI2)은 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있다. 그러나, 실시예가 반드시 이에 한정되지 않는다.

커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)은 단면 상에서 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있다. 커버 필름(CIC)이 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)을 커버함으로써, 벤딩 영역(BA)에 작용하는 스트레스를 완화 시킬 수 있다.

보호 필름(PL)의 상면(U-PL)은 제2 영역(AA2) 및 회로 기판(FCB)과 마주할 수 있다. 보호 필름(PL)의 상면(U-PL) 상에 배치된 쿠션층(FL)은 제2 영역(AA2)에 대응하는 영역 내에서 보호 필름(PL)보다 표시 유닛(DU)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)는 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있고, 일 실시예에 따라, 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 일 부분에 중첩할 수 있다. 쿠션층(FL)은 보호 필름(PL)의 개구부(O-PL)를 커버하며, 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.

쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL)은 제2 영역(AA2)의 끝 단을 따라 정렬되거나 이에 한정되지 않고, 제2 영역(AA2)의 끝 단보다 내측에 위치할 수 있다. 쿠션층(FL)의 실시예는 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치된 표시 유닛(DU)의 구성들을 보호할 수 있다면 어느 하나로 한정되지 않는다. 보호 필름(PL)은 쿠션층(FL)의 일 단(E-FL) 및 회로 기판(FCB)의 적어도 일부를 커버할 수 있다.

쿠션층(FL) 및 보호 필름(PL) 각각의 두께(T1, T2)는 보호 유닛(PU)에 요구되는 강도 및 보호 유닛(PU)의 크기를 고려하여 설계될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호 필름(PL)의 두께(T2)는 쿠션층(FL)의 두께(T1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PL)의 두께(T2)는 쿠션층(FL)의 두께(T1)보다 약 1.25배 클 수 있다. 그러나, 보호 필름(PL)의 두께(T2)와 쿠션층(FL)의 두께(T1) 비율이 상기 수치 예에 제한되는 것은 아니다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 비교 실시예의 제1 필름(FI1')의 제3 측면(E-FI1')과 일 실시예의 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)의 위치는 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 비교 실시예의 커버층(CPN')의 제1 측면(E-1')과 제1 필름(FI1')의 제3 측면(E-FI1') 사이의 간격(ds')은 도 9a에 도시된 일 실시예의 제1 측면(E-1)과 제3 측면(E-FI1) 사이의 간격(ds) 대비 클 수 있다. 제1 측면(E-1')과 제3 측면(E-FI1') 사이의 간격(ds')이 커질수록 벤딩 영역(BA)에 가해지는 스트레스가 클 수 있고, 벤딩 영역(BA)이 손상될 가능성이 증가할 수 있다.

도 9b를 참조하면, 비교 실시예의 커버 필름(CIC')은 일 단(E-CI')은 제2 영역(AA2) 상에 위치하며, 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계와 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 비교 실시예의 커버 필름(CIC')은 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 일 부분을 커버하지 않을 수 있다. 도 9b의 비교 실시예는 도 9a에 도시된 커버 필름(CIC)을 포함하는 일 실시예 대비 벤딩 영역(BA)에 가해지는 스트레스가 커질 수 있다.

하기 표 1은 커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)의 위치 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 필름(FI1)과 커버층(CPN)의 측면들(E-FI1, E-1) 사이의 간격(ds)에 따라 벤딩 영역(BA)에 인가되는 스트레스의 크기를 비교한 것이다. 표 1의 "간격"은 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)과 커버층(CPN)의 제1 측면(E-1) 사이의 간격(ds)에 대응될 수 있다. "최대 스트레스"는 벤딩 영역(BA) 내에 가해지는 스트레스 중 최대 값을 나타낸다. "비율"은 비교예의 최대 스트레스를 100으로 볼 때, 최대 스트레스가 감소된 비율을 나타낸다.

구분	비교예	제1 실시예	제2 실시예	제3 실시예	제4 실시예
간격(mm)	0.25	0.25	0.20	0.19	0.15
최대 스트레스(MPa)	166.1	146.6	162.2	161.1	156.7
비율	100%	88%	98%	97%	94%

비교예는 도 9b에 도시된 표시 유닛(DU')에 대응될 수 있다. 즉, 비교예는 커버 필름(CIC')의 일 단(E-CI')이 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계로부터 약 0.2mm 이격된다.

제1 실시예는 도 9a에 도시된 표시 유닛(DU)에 대응될 수 있다. 즉, 제1 실시예는 커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)이 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계를 따라 정렬된다.

커버 필름(CIC)에 의한 벤딩 영역(BA) 스트레스 완화 정도를 비교하기 위해, 비교예와 제1 실시예의 간격들(ds', ds)은 동일한 값을 갖도록 하였다. 비교예와 제1 실시예의 최대 스트레스를 비교했을 때, 제1 실시예의 벤딩 영역(BA)의 스트레스가 비교예 대비 약 12% 정도 감소된 것을 확인할 수 있다. 따라서, 커버 필름(CIC)의 일 단(E-CI)이 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계를 따라 정렬됨에 따라, 벤딩 영역(BA)의 스트레스가 완화되며 벤딩 영역(BA)의 강도가 보강될 수 있다.

제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)과 커버층(CPN)의 제1 측면(E-1) 사이의 간격(ds)에 따른 스트레스 완화 정도를 비교하기 위해, 제2 내지 제4 실시예들의 커버 필름은 비교예의 커버 필름(CIC')과 동일 조건을 갖도록 하였다. 즉, 제2 내지 제4 실시예들은 커버 필름의 일 단은 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계로부터 약 0.2mm 이격된다.

비교예와 제2 내지 제4 실시예들의 최대 스트레스를 비교했을 때, 상기 간격(ds)이 작아질수록 최대 스트레스가 감소하는 것을 확인할 수 있다. 제2 내지 제4 실시예들의 상기 간격(ds)들은 각각 0.2, 0.19, 및 0.15로 비교예의 상기 간격(ds')인 0.25보다 작으며, 제2 내지 제4 실시예들의 최대 스트레스들은 각각 약 2%, 3%, 및 6%로 감소된 것을 확인할 수 있다. 또한, 제2 내지 제4 실시예들 내에서도 상기 간격(ds)이 작아짐에 따라, 최대 스트레스가 작아지는 것을 확인할 수 있다.

따라서, 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)과 커버층(CPN)의 제1 측면(E-1) 사이의 간격(ds)이 0에 인접할수록 벤딩 영역(BA)에 작용하는 스트레스가 완화되며 벤딩 영역(BA)의 강도가 보강될 수 있다. 다만, 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)과 커버층(CPN)의 제1 측면(E-1) 사이의 간격(ds)이 0에 인접할수록 커버층(CPN)은 벤딩 영역(BA)에 접촉되어 벤딩 영역(BA)에 영향을 미칠 수 있으므로, 제1 필름(FI1)의 제3 측면(E-FI1)과 커버층(CPN)의 제1 측면(E-1) 사이의 간격(ds)은 0.2mm 내지 0.1mm인 것이 바람직할 수 있다.

일 실시예에 따른 보호 유닛은 표시 패널의 벤딩 영역 및 제2 영역에 중첩하는 쿠션층 및 쿠션층 아래에 배치되어 벤딩 영역에 대응하는 개구부를 포함하는 보호 필름을 포함할 수 있다. 표시 유닛의 이송 과정에서, 보호 유닛의 쿠션층은 외부 충격으로부터 표시 패널의 벤딩 영역이 손상되는 방지하고 벤딩 영역을 보호할 수 있다. 보호 유닛의 보호 필름은 표시 패널의 벤딩 영역에 대응하는 개구부를 가짐으로써, 표시 유닛의 이송 과정에서 외부 충격에 의해 보호 필름이 손상되어도 보호 필름의 손상에 의해 표시 패널의 벤딩 영역에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따른 보호 유닛은 제작이 용이한 재질로 이루어짐에 따라 단순화된 디자인으로 용이하게 제작될 수 있고, 보호 유닛 제작에 필요한 비용이 저감될 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 유닛은 제2 영역 상에 배치된 구동부를 커버하는 커버 필름을 포함할 수 있고, 커버 필름의 일 단은 제2 영역과 벤딩 영역 사이의 경계를 따라 정렬될 수 있다. 이에 따라, 커버 필름은 표시 패널의 벤딩 영역에 가해지는 스트레스를 완화 시킬 수 있고, 벤딩 영역의 강도를 보강할 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 유닛은 표시 패널의 배면 상에 배치된 커버층 및 스페이서를 포함할 수 있고, 커버층 및 스페이서는 벤딩 영역으로부터 이격되어 배치됨에 따라 벤딩 영역에 가해지는 간섭이나 충격을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 유닛의 스페이서는 소프트한 재질로 형성될 수 있고, 스페이서의 끝 단은 커버층의 끝 단보다 벤딩 영역에 인접하도록 돌출됨에 따라, 벤딩 영역에 가해지는 스트레스를 완화 시킬 수 있고, 벤딩 영역의 강도를 보강할 수 있다.

일 실시예에 따른 보호 유닛 및 표시 유닛을 포함하는 표시 모듈은 이송 과정에서 발생하는 표시 유닛의 손상이나 불량이 감소될 수 있고, 신뢰성이 향상될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

DD, DD-1: 표시 장치 DM: 표시 모듈
DU, DU-1: 표시 유닛 PU, PU-1: 보호 유닛
WM: 윈도우 ARL: 반사 방지층
DP, DP-1: 표시 패널 BA: 벤딩 영역
AA1: 제1 영역 AA2: 제2 영역
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역
BPL: 벤딩 보호층 CIC: 커버 필름
DIC: 구동부 FCB, FCB-1: 회로 기판
FB: 기판 DEL: 전자 부품
FI1: 제1 필름 FI2: 제2 필름
CPN: 커버층 CSP: 스페이서
FL: 쿠션층 PL: 보호 필름

Claims

표시 유닛 및 상기 표시 유닛 아래에 배치된 보호 유닛을 포함하고,
상기 표시 유닛은,
일 방향을 따라 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩된 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역의 일 측에 배치되고 영상을 표시하는 제1 영역, 및 상기 벤딩 영역의 타 측에 배치되고 평면 상에서 상기 제1 영역과 중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널; 및
상기 제2 영역 상에 배치된 회로 기판을 포함하고,
상기 보호 유닛은,
상기 제2 영역 및 상기 회로 기판과 마주하는 상면을 포함하고, 평면 상에서 상기 벤딩 영역에 중첩하는 개구부가 정의된 보호 필름; 및
상기 보호 필름의 상기 상면 상에 배치된 쿠션층을 포함하는 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 포함하는 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 쿠션층은 상기 개구부를 커버하는 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 쿠션층의 일 단은 상기 제2 영역 상에 배치되고,
상기 보호 필름은 상기 쿠션층의 상기 일 단 및 상기 회로 기판과 평면 상에서 중첩하는 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 보호 필름의 두께는 상기 쿠션층의 두께보다 큰 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 기판 및 상기 기판 상에 배치된 전자 부품을 포함하고,
상기 전자 부품은 상기 쿠션층 및 상기 보호 필름으로부터 노출되는 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 표시 유닛은,
상기 제2 영역 상에 실장된 구동칩; 및
상기 구동칩을 커버하는 커버 필름을 더 포함하고,
상기 커버 필름의 일 단은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계를 따라 정렬되는 표시 모듈.
제1 항에 있어서,
상기 표시 유닛은,
상기 표시 패널의 배면 상에 배치되고 상기 벤딩 영역에 인접한 제1 측면을 포함하는 커버층; 및
상기 커버층의 배면 상에 배치되고 상기 벤딩 영역에 인접한 제2 측면을 포함하는 스페이서를 더 포함하고,
상기 제2 측면은 상기 제1 측면보다 상기 벤딩 영역에 더 인접한 표시 모듈.
제8 항에 있어서,
상기 스페이서의 모듈러스는 상기 커버층의 모듈러스보다 작은 표시 모듈.
제8 항에 있어서,
상기 표시 유닛은,
상기 표시 패널의 상기 제1 영역과 상기 커버층 사이에 배치되는 제1 필름; 및
상기 표시 패널의 상기 제2 영역과 상기 스페이서 사이에 배치되고, 상기 제1 필름과 이격된 제2 필름을 더 포함하는 표시 모듈.
제10 항에 있어서,
상기 제1 필름과 상기 제2 필름은 동일 물질을 포함하는 표시 모듈.
제10 항에 있어서,
상기 제1 필름은 상기 벤딩 영역에 인접한 제3 측면을 포함하고,
상기 제3 측면은 상기 제1 측면보다 상기 벤딩 영역에 더 인접한 표시 모듈.
표시 유닛 및 상기 표시 유닛 아래에 배치된 보호 유닛을 포함하고,
상기 표시 유닛은,
표시 영역을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역의 일 측으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역의 일 측으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 배면 상에 배치된 커버층;
상기 커버층의 배면 상에 배치된 스페이서;
상기 제2 영역 상에 배치된 회로 기판; 및
상기 제2 영역 및 상기 회로 기판 상에 배치된 커버 필름을 포함하고,
상기 커버 필름의 일 단은 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역 사이의 경계를 따라 정렬되는 표시 모듈.
제13 항에 있어서,
상기 커버층은 및 상기 스페이서는 각각 상기 벤딩 영역에 인접한 제1 측면 및 제2 측면을 포함하고,
상기 제2 측면은 상기 제1 측면으로부터 상기 벤딩 영역을 향해 더 돌출된 표시 모듈.
제13 항에 있어서,
상기 스페이서의 모듈러스는 상기 커버층의 모듈러스보다 작은 표시 모듈.
제13 항에 있어서,
상기 표시 유닛은,
상기 제1 영역에 중첩하며, 상기 표시 패널과 상기 커버층 사이에 배치되는 제1 필름; 및
상기 제2 영역에 중첩하며, 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 상기 제1 필름과 이격되는 제2 필름을 더 포함하는 표시 모듈.
제16 항에 있어서,
상기 제1 필름은 상기 벤딩 영역에 인접한 제3 측면을 포함하고,
상기 제3 측면은 상기 제1 측면으로부터 상기 벤딩 영역을 향해 더 돌출된 표시 모듈.
제13 항에 있어서,
상기 표시 유닛은,
상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우; 및
상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함하는 표시 모듈.
제13 항에 있어서,
상기 벤딩 영역은 일 방향을 따라 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩되고, 단면 상에서 상기 제2 영역 및 상기 회로 기판은 상기 제1 영역과 사이 보호 유닛 사이에 위치하는 표시 모듈.
제13 항에 있어서,
상기 보호 유닛은,
쿠션층; 및
상기 쿠션층의 배면 상에 배치되고, 상기 쿠션층의 상기 배면 중 상기 벤딩 영역에 중첩하는 일부를 노출시키는 보호 필름을 포함하는 표시 모듈.