CN111223896A - 显示模块和具有其的显示装置 - Google Patents
显示模块和具有其的显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111223896A CN111223896A CN201911152805.7A CN201911152805A CN111223896A CN 111223896 A CN111223896 A CN 111223896A CN 201911152805 A CN201911152805 A CN 201911152805A CN 111223896 A CN111223896 A CN 111223896A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sensing
- auxiliary
- lines
- display module
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 164
- 102100040678 Programmed cell death protein 1 Human genes 0.000 description 16
- 101000864318 Homo sapiens Binder of sperm protein homolog 1 Proteins 0.000 description 15
- 102100025744 Mothers against decapentaplegic homolog 1 Human genes 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- UCNQNZOSHKDAKL-UHFFFAOYSA-N 10-[5,6-dihexyl-2-[8-(16-methylheptadecanoyloxy)octyl]cyclohex-3-en-1-yl]dec-9-enyl 16-methylheptadecanoate Chemical compound CCCCCCC1C=CC(CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)C(C=CCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)C1CCCCCC UCNQNZOSHKDAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRSFVGQMPYTGJY-GNSLJVCWSA-N Deprodone propionate Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)CC)[C@@]1(C)C[C@@H]2O DRSFVGQMPYTGJY-GNSLJVCWSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 101710089372 Programmed cell death protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/872—Containers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
- H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Display Devices Of Pinball Game Machines (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
本申请涉及显示模块和显示装置。该显示模块包括显示面板和设置在显示面板上并且包括有效区域和邻近于有效区域的非有效区域的输入感测单元。输入感测单元包括第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层,其中,第一导电层包括与有效区域重叠的多个感测电极和与非有效区域重叠并且电连接至感测电极的多条辅助线,第一绝缘层包括分别与辅助线重叠并且设置在第一导电层上的多个接触孔,第二导电层包括与非有效区域重叠并且分别通过接触孔接触辅助线的多条感测线,第二绝缘层设置在第二导电层上。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年11月23日提交至韩国知识产权局的第10-2018-0146251号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开的实施方式涉及显示装置,且更具体地涉及显示模块和具有显示模块的显示装置。
背景技术
正在开发在诸如电视机、移动电话、台式计算机、导航装置和游戏机的多媒体设备中使用的各种显示装置。
这类显示装置包括其上显示图像的显示面板。显示面板包括多条扫描线、多条数据线和连接至多条扫描线和多条数据线的多个像素。此外,显示装置包括其上显示图像的显示区域和邻近于显示区域的非显示区域。
此外,显示装置包括能够感测外部输入的输入感测单元。输入感测单元包括多个感测传感器和连接至感测传感器的多条感测线。
当制造显示装置时,感测线中的一个或多个可能会由于外部冲击或外来物质而断开连接。在这种情况下,由于断开连接的感测线,驱动信号可能无法传输至感测传感器,这降低了显示装置的可靠性。
发明内容
本公开的实施方式提供具有改善的可靠性的显示模块以及具有该显示模块的显示装置。
本发明构思的实施方式提供显示模块,该显示模块包括:显示面板;以及输入感测单元,设置在显示面板上并且包括有效区域和邻近于有效区域的非有效区域。输入感测单元包括第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层,其中,第一导电层包括与有效区域重叠的多个感测电极和与非有效区域重叠并且电连接至感测电极的多条辅助线,第一绝缘层包括分别与辅助线重叠并且设置在第一导电层上的多个接触孔,第二导电层包括与非有效区域重叠并且分别通过接触孔接触辅助线的多条感测线,第二绝缘层设置在第二导电层上。
在实施方式中,辅助线中的第一辅助线可与感测线中的第一感测线完全重叠。
在实施方式中,第一辅助线和第一感测线可通过接触孔中的第一接触孔彼此接触,并且第一接触孔可沿着第一辅助线的长度延伸。
在实施方式中,第一辅助线和第一感测线可通过接触孔中的第一接触孔彼此接触,并且第一接触孔可包括在平面图中彼此间隔开的多个子接触孔。子接触孔可沿着第一辅助线的长度布置。
在实施方式中,第二导电层还可包括与非有效区域重叠并且分别连接至感测线的多个焊盘,并且第一导电层还可包括分别连接至辅助线的多个辅助焊盘。
在实施方式中,第一绝缘层还可包括多个辅助接触孔,并且辅助焊盘可分别通过辅助接触孔接触焊盘。
在实施方式中,辅助线中的每个的一个端部可直接连接至感测电极中的每个。
在实施方式中,第二绝缘层可覆盖感测线中的每个,可设置在第一绝缘层上,并且不与非有效区域的至少一部分重叠。
在实施方式中,感测电极可包括与有效区域重叠的多个第一感测图案和在平面图中与第一感测图案间隔开的多个第二感测图案,第二导电层还可包括将两个邻近的第一感测图案彼此连接的多个第一连接图案,并且第一导电层还可包括将两个邻近的第二感测图案彼此连接的多个第二连接图案。
在实施方式中,第二绝缘层可覆盖第一连接图案中的每个并且设置在第一绝缘层上,并且第二绝缘层不与有效区域的至少一部分重叠。
在实施方式中,第二绝缘层不与第一感测图案的一部分和第二感测图案重叠。
在实施方式中,第一感测图案、第二感测图案和第二连接图案中的每个可包括透明导电氧化物,并且第一连接图案和感测线中的每个可包括金属。
在实施方式中,显示面板可包括:基衬底;显示元件层,设置在基衬底上;以及封装层,密封显示元件层,其中,感测电极和辅助线可设置在封装层上。
在实施方式中,显示模块还可包括将封装层连接至基衬底的密封剂。
在本发明构思的实施方式中,显示装置包括:显示模块,包括在其上感测外部输入的有效区域和邻近于有效区域的非有效区域;以及窗,设置在显示模块上。显示模块包括:第一导电层,包括与有效区域重叠的多个感测电极和与非有效区域重叠并且电连接至感测电极的多条辅助线;绝缘层,包括分别与辅助线重叠并且设置在第一导电层上的多个接触孔;以及第二导电层,包括与非有效区域重叠并且分别通过接触孔接触辅助线的多条感测线。
在实施方式中,辅助线可分别与感测线完全重叠。
在实施方式中,显示装置还可包括设置在第二导电层上的辅助绝缘层,其中,辅助绝缘层不与有效区域和非有效区域中的每个的一部分重叠。
在实施方式中,感测电极和辅助线中的每个可由透明导电氧化物制成,并且感测线中的每个可由金属制成。
在本发明构思的实施方式中,显示模块包括:显示面板;以及输入感测单元,设置在显示面板上并且包括有效区域和邻近于有效区域的非有效区域。输入感测单元包括:第一导电层,包括与有效区域重叠的多个感测电极和与非有效区域重叠并且电连接至感测电极的多条辅助线;第一绝缘层,包括分别与辅助线重叠并且设置在第一导电层上的多个接触孔;以及第二导电层,包括与非有效区域重叠并且分别通过接触孔接触辅助线的多条感测线。辅助线中的第一辅助线与感测线中的第一感测线完全重叠,并且第一辅助线和第一感测线彼此接触。
在实施方式中,显示模块还可包括设置在第二导电层上的第二绝缘层。第二绝缘层可覆盖感测线中的每个,可设置在第一绝缘层上,并且不与非有效区域的至少一部分重叠。
附图说明
图1是根据本发明构思的实施方式的显示装置的立体图。
图2是根据本发明构思的实施方式的显示装置的剖视图。
图3A是根据本发明构思的实施方式的显示模块的示意性剖视图。
图3B是根据本发明构思的另一实施方式的显示模块的示意性剖视图。
图4是根据本发明构思的实施方式的显示面板的平面图。
图5是根据本发明构思的实施方式的像素的等效电路图。
图6A是根据本发明构思的实施方式的输入感测单元的剖视图。
图6B是根据本发明构思的实施方式的输入感测单元的平面图。
图7是图6B的区域AA的放大视图。
图8是沿着图7的线I-I'截取的剖视图。
图9是图6B的区域BB的放大视图。
图10是沿着图9的线II-II'截取的剖视图。
图11A是根据本发明构思的实施方式的图9的区域CC的放大视图。
图11B是沿着图11A的线III-III'截取的剖视图。
图12A是根据本发明构思的另一实施方式的图9的区域CC的放大视图。
图12B是沿着图12A的线IV-IV'截取的剖视图。
图13是根据本发明构思的实施方式的图6B的第一焊盘的一部分的平面图。
图14是沿着图13的线V-V'截取的剖视图。
具体实施方式
在本说明书中,还将理解,当一个组件(或区域、层、部分)被称为在另一组件“上”、“连接至”或“联接至”另一组件时,其可以直接设置在该另一组件上、直接连接至或直接联接至该另一组件,或者还可以存在介于中间的第三组件。
在全文中,相同的参考标号可表示相同的元件。在附图中,为图示的清楚性,可夸大组件的厚度、比例和尺寸。
在下文中,将参考附图描述本发明构思的示例性实施方式。
图1是根据本发明构思的实施方式的显示装置的立体图。图2是根据本发明构思的实施方式的显示装置的剖视图。
根据实施方式,示出了能够整合到移动终端中的显示装置DD。此外,安装在主板上的其他电子模块、相机模块、电力模块等与显示装置DD一起设置在支架/壳体上以构成移动终端。此外,根据本发明构思的实施方式的显示装置DD能够整合到诸如电视机和监视器的大尺寸电子设备和诸如平板PC、车载导航单元、游戏机和智能手表的小型尺寸和中型尺寸的电子设备中。
参照图1,根据实施方式,显示装置DD通过显示表面DD-IS显示图像IM。示出了观察显示窗和应用程序图标作为图像IM的示例。显示表面DD-IS包括其上显示图像IM的显示区域DD-DA和邻近于显示区域DD-DA的非显示区域DD-NDA。非显示区域DD-NDA是其上不显示图像的区域。
例如,根据实施方式,非显示区域DD-NDA围绕显示区域DD-DA。然而,本发明构思的实施方式不限于此。例如,在其他的实施方式中,非显示区域DD-NDA可以仅邻近于显示区域DD-DA的一部分或者可以完全省略非显示区域DD-NDA。
根据实施方式,显示表面DD-IS具有在第一方向DR1和与第一方向DR1相交的第二方向DR2上延伸的形状。显示表面DD-IS的法线方向,即显示装置DD的厚度方向,被指示为第三方向DR3。在本说明书中,“在平面图中或在所述平面图中”表示当在第三方向DR3上观察时的情况。将在下文中描述的层或单元中的每个的前(或顶)表面和后(或底)表面可通过第三方向DR3彼此区分开。然而,指示为第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3的方向可转换成不同的方向,例如,相反的方向。
根据实施方式,显示装置DD包括平坦的显示表面,但是实施方式不限于此。例如,显示装置DD可包括立体(solid)显示表面。立体显示表面包括指示不同的方向的多个显示区域。例如,立体显示表面包括多边形显示表面。
此外,根据实施方式,显示装置DD是刚性显示装置。然而,本发明构思的实施方式不限于此。例如,在其他的实施方式中,显示装置DD是柔性显示装置。
参照图2,根据实施方式,显示装置DD包括保护层PM、显示模块DM、偏振层POL、粘合层AM和窗WM。
根据实施方式,窗WM设置在显示模块DM上方并且通过透射区域透射从显示模块DM接收的图像。窗WM对应于图1的显示装置DD的显示表面DD-IS。
详细地,根据实施方式,窗WM包括透射区域和非透射区域。透射区域与显示区域DD-DA重叠并且对应于显示区域DD-DA。显示在显示装置DD的显示区域DD-DA中的图像IM通过窗WM的透射区域从外部可见。
根据实施方式,非透射区域与非显示区域DD-NDA重叠并且对应于非显示区域DD-NDA。非透射区域的透光率小于透射区域的透光率。然而,本发明构思的实施方式不限于此,且非透射区域可被省略。
根据实施方式,窗WM可由玻璃、蓝宝石或塑料制成。此外,虽然窗WM设置为单层,但是窗WM可包括多个层。例如,窗WM可包括基底层和与非透射区域重叠并且设置在基底层的后表面上的至少一个印刷层。印刷层具有预定颜色。例如,印刷层可以是黑色或除了黑色以外的其他颜色。
根据实施方式,显示模块DM设置在保护层PM与偏振层POL之间。粘合层AM将窗WM和偏振层POL彼此粘接。此外,如果偏振层POL被省略,则粘合层AM将窗WM和显示模块DM彼此粘接。
根据实施方式,显示模块DM包括显示面板DP和输入感测单元ISU。
根据实施方式,显示面板DP产生图像并且将所产生的图像传输至窗WM。显示面板DP可以是有机发光显示面板、液晶显示面板或量子点发光显示面板,但是实施方式不限于此。有机发光显示面板包括有机发光元件。液晶显示面板包括液晶分子。量子点发光显示面板包括量子点和量子杆。
在下文中,将描述有机发光显示面板作为根据本发明构思的实施方式的显示面板DP的示例。然而,本发明构思的实施方式不限于此,且根据实施方式,各种其他类型的显示面板可并入到本公开中。
根据实施方式,输入感测单元ISU设置在窗WM与显示面板DP之间。输入感测单元ISU感测从外部施加的输入。从外部施加的输入可以以各种方式接收。例如,外部输入可通过用户的身体的一部分、触控笔、光、热、压力等来施加。此外,通过与用户的身体的一部分(诸如用户的手)接触的输入以及通过邻近或附近的空间触摸(诸如,悬停)的输入也是输入的形式。
根据实施方式,输入感测单元ISU直接设置在显示面板DP上。输入感测单元ISU与显示面板DP一起通过连续工艺制造。然而,本发明构思的实施方式不限于此。例如,输入感测单元ISU可设置为单独的面板,并且然后通过粘合构件联接至显示面板DP。
根据实施方式,偏振层POL设置在显示模块DM与窗WM之间。偏振层POL使通过窗WM入射的外部光偏振以防止显示模块DM中的电路元件从外部可见。根据另一实施方式,偏振层POL被省略。
根据实施方式,粘合层AM将窗WM粘接至偏振层POL。如果偏振层POL被省略,则窗WM和显示模块DM彼此连接。粘合层AM可以是光学透明粘合膜(OCA)、光学透明树脂(OCR)或压敏粘合膜(PSA)。
根据实施方式,保护层PM防止外部水分渗透到显示模块DM中并吸收外部冲击。保护层PM可由塑料树脂制成。然而,实施方式不限于此,且保护层PM可包括有机/无机复合材料。例如,保护层PM包括多孔的有机层和填充至有机层的孔中的无机材料。保护层PM还可包括设置在塑料膜上的功能层。功能层包括树脂层并且通过涂覆形成。
图3A是根据本发明构思的实施方式的显示模块的示意性剖视图。图3B是根据本发明构思的另一实施方式的显示模块的示意性剖视图。
参照图3A,将描述根据本发明构思的实施方式的显示模块DM。显示模块DM包括参照图2描述的显示面板DP和输入感测单元ISU。
根据实施方式,显示面板DP包括基衬底SUB、电路元件层COL、显示元件层ED和封装层ECL。显示面板DP包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。显示面板DP的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA对应于参照图1描述的显示装置DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA。非显示区域DP-NDA可邻近于显示区域DP-DA的一侧或者可被省略。
根据实施方式,基衬底SUB支承显示面板DP的组成件和输入感测单元ISU并且包括柔性材料。例如,基衬底SUB可包括塑料衬底、玻璃衬底或有机/无机合成衬底。替代地,基衬底SUB具有包括多个绝缘层的层叠结构。塑料衬底包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯基树脂、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。
根据实施方式,电路元件层COL包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。电路元件层COL的多个导电层构成信号线或像素控制电路。
根据实施方式,显示元件层ED与显示区域DP-DA重叠并且设置在基衬底SUB上。显示元件层ED可包括有机发光二极管。然而,本发明构思的实施方式不限于此。例如,根据显示面板DP的类型,显示元件层ED包括无机发光二极管或有机无机混合发光二极管。
根据实施方式,封装层ECL密封显示元件层ED。例如,封装层ECL可与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA中的每个重叠,或者不与非显示区域DP-NDA重叠。
根据实施方式,封装层ECL保护显示元件层ED免受诸如水分、氧气和灰尘颗粒的外来物质的影响。封装层ECL通过密封剂SLP联接至基衬底SUB。密封剂SLP可包括玻璃料(frit)。然而,这是示例,且形成密封剂SLP的材料不限于此。
根据实施方式,输入感测单元ISU与显示区域DP-DA重叠并且设置在封装层ECL上。
根据实施方式,虽然图3A中的输入感测单元ISU通过连续工艺直接形成在封装层ECL上,但是本发明构思的实施方式不限于此。例如,可在输入感测单元ISU与封装层ECL之间设置粘合构件,在这种情况下,输入感测单元ISU和封装层ECL通过粘合构件彼此粘接。
参照图3B,根据实施方式,显示模块DMa包括显示面板DPa和输入感测单元ISUa。除了封装层ECLa的构成以外,图3B的显示模块DMa与图3A的显示模块DM基本上相同。
根据实施方式,显示面板DPa包括基衬底SUB、电路元件层COL、显示元件层ED和封装层ECLa。
根据实施方式,封装层ECLa包括至少一个绝缘层。根据本发明构思的实施方式的封装层ECLa包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。
根据实施方式,无机封装层保护显示元件层ED免受水分/氧气的影响,并且有机封装层保护显示元件层ED免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。无机封装层包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层,但是实施方式不限于此。有机封装层包括丙烯酸基有机层,但是实施方式不限于此。
根据实施方式,输入感测单元ISUa通过连续工艺直接形成在封装层ECLa上。然而,本发明构思的实施方式不限于此。例如,输入感测单元ISUa可通过粘合构件联接至封装层ECLa。在这种情况下,输入感测单元ISUa包括基底层和感测电路元件层。感测电路元件层包括多个绝缘层和多个导电层。
图4是根据本发明构思的实施方式的显示面板的平面图。图5是根据本发明构思的实施方式的像素的等效电路图。
参照图4,根据实施方式,显示面板DP包括驱动电路GDC、多条信号线SGL、多个焊盘SPD和多个像素PX,在下文中被称为像素。像素PX与显示区域DP-DA重叠。像素PX中的每个包括有机发光二极管和连接至有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、焊盘SPD和像素驱动电路设置在图3A的电路元件层COL中。
根据实施方式,驱动电路GDC产生多个扫描信号(在下文中称为扫描信号),并且将扫描信号依次输出至将在下文描述的多条扫描线GL(在下文中称为扫描线)。驱动电路GDC还将其他控制信号输出至像素PX中的每个的驱动电路。
根据实施方式,驱动电路GDC包括通过与像素PX的驱动电路相同的工艺制造的多个薄膜晶体管,诸如低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶硅氧化物(LTPO)工艺。
根据实施方式,信号线SGL与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA重叠并且连接至焊盘SPD。信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电力线PL和控制信号线CSL。扫描线GL分别连接至相应的像素PX,并且数据线DL分别连接至相应的像素PX。电力线PL连接至像素PX。控制信号线CSL将控制信号提供至驱动电路GDC。
此外,根据实施方式,将焊盘SPD电连接至信号线SGL的驱动芯片设置在基衬底SUB上并且与非显示区域DP-NDA重叠。驱动芯片将驱动信号传输至数据线DL和电力线PL。
根据实施方式,焊盘SPD设置在基衬底SUB的一个区域中并且与非显示区域DP-NDA重叠。焊盘SPD电连接至电路板PCB并且将从电路板PCB接收的驱动信号传输至信号线SGL。电路板PCB可以是刚性的或柔性的。例如,电路板PCB可设置为柔性印刷电路板。
根据实施方式,电路板PCB电连接至显示面板DP并且将多个驱动信号传输至显示面板DP。例如,电路板PCB将驱动驱动电路GDC和像素PX的驱动信号传输至显示面板DP。此外,电路板PCB包括电连接至焊盘SPD并且将驱动信号传输至焊盘SPD的驱动焊盘DPD。在平面图中,驱动焊盘DPD与焊盘SPD重叠并且电连接至焊盘SPD。
参照图5,根据实施方式,示出了一条扫描线GL、一条数据线DL、一条电力线PL以及连接至扫描线GL、数据线DL和电力线PL的一个像素PX。然而,像素PX的配置不限于图5的配置,且能够在其他实施方式中变化。
有机发光二极管OLED可以是顶发射型二极管或底发射型二极管。根据实施方式,像素PX包括第一晶体管或开关晶体管T1、第二晶体管或驱动晶体管T2以及电容器Cst,作为驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路。第一电源电压ELVDD被提供至第二晶体管T2,并且第二电源电压ELVSS被提供至有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS小于第一电源电压ELVDD。
根据实施方式,第一晶体管T1响应于从扫描线GL接收的扫描信号而输出从数据线DL接收的数据信号。电容器Cst以与从第一晶体管T1接收的数据信号对应的电压进行充电。第二晶体管T2连接至有机发光二极管OLED。第二晶体管T2将流过有机发光二极管OLED的驱动电流控制为对应于存储在电容器Cst中的电荷量。
图5的等效电路是示例性和非限制性的。根据实施方式,像素PX还可包括多个晶体管和多个电容器,并且有机发光二极管OLED可连接在电力线PL与第二晶体管T2之间。
此外,根据实施方式,设置在像素PX中的有机发光二极管OLED设置在图3A的显示元件层ED中,并且晶体管T1和T2设置在电路元件层COL中。
图6A是根据本发明构思的实施方式的输入感测单元的剖视图。图6B是根据本发明构思的实施方式的输入感测单元的平面图。图7是图6B的区域AA的放大视图。图8是沿着图7中的线I-I'截取的剖视图。
参照图6A,根据实施方式,输入感测单元ISU设置在封装层ECL上。如上所述,输入感测单元ISU可直接设置在封装层ECL上或者可通过粘合构件设置。在下文中,根据本发明构思的实施方式,将描述直接设置在封装层ECL上的输入感测单元ISU。
根据实施方式,输入感测单元ISU包括第一导电层CL1、第二导电层CL2、第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2。
根据实施方式,第一导电层CL1直接设置在封装层ECL上。第一绝缘层IL1覆盖第一导电层CL1并且设置在封装层ECL上。第二导电层CL2设置在第一绝缘层IL1上。第二绝缘层IL2覆盖第二导电层CL2并且设置在第一绝缘层IL1上。然而,这仅仅为示例。根据另一实施方式,第二绝缘层IL2被省略。
参照图6B,根据实施方式,输入感测单元ISU包括有效区域AR和邻近于有效区域AR的非有效区域NAR。输入感测单元ISU的有效区域AR与以上公开的显示面板DP的显示区域DP-DA重叠。显示面板DP的非显示区域DP-NDA与输入感测单元ISU的非有效区域NAR重叠。非有效区域NAR可邻近于有效区域AR的一个侧部、两个侧部或三个侧部,或者可被省略。在下文中,根据本发明构思的实施方式,有效区域AR是感测到从外部施加的输入的区域。
详细地,根据实施方式,输入感测单元ISU包括第一感测电极、第二感测电极、第一连接图案BSP1、第二连接图案BSP2、多条感测线SL和多个第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3。
根据实施方式,第一感测电极和第二感测电极与有效区域AR重叠。第一感测电极在第二方向DR2上延伸并且布置在第一方向DR1上。提供了n个第一感测电极,其中,n是自然数。第一感测电极中的每个包括在平面图中彼此间隔开并且布置在第二方向DR2上的多个第一感测图案SP1。
根据实施方式,第二感测电极在第一方向DR1上延伸并且布置在第二方向DR2上。提供了m个第二感测电极,其中,m是自然数。第二感测电极中的每个包括在平面图中彼此间隔开并且布置在第一方向DR1上的多个第二感测图案SP2。第二感测图案SP2与第一感测图案SP1间隔开并且与第一感测图案SP1绝缘。
根据实施方式,第一连接图案BSP1将第一感测图案SP1彼此连接。例如,一个第一连接图案BSP1将在第二方向DR2上的两个邻近的第一感测图案SP1彼此电连接。
根据实施方式,第二连接图案BSP2将第二感测图案SP2彼此连接。例如,一个第二连接图案BSP2将在第一方向DR1上的两个邻近的第二感测图案SP2彼此电连接。
根据实施方式,第一连接图案BSP1和第二连接图案BSP2在平面图中彼此相交并且在剖视图中彼此绝缘。
根据本发明构思的实施方式,第一感测图案SP1、第二感测图案SP2和第二连接图案BSP2直接设置在封装层ECL上。换言之,第一感测图案SP1、第二感测图案SP2和第二连接图案BSP2设置在参照图6A描述的第一导电层CL1中。此外,第一感测图案SP1、第二感测图案SP2和第二连接图案BSP2中的每个包括透明导电氧化物。
根据实施方式,透明导电氧化物包括铟锌氧化物(IZO)、铟锡氧化物(ITO)、铟镓氧化物(IGO)、铟锌镓氧化物(IGZO)和其混合物/化合物中的至少一者。然而,本发明构思的实施方式不限于此。
根据本发明构思的实施方式,第一连接图案BSP1、感测线SL以及第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3设置在参照图6A描述的第二导电层CL2中。因此,第一连接图案BSP1、感测线SL以及第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3设置在第一绝缘层IL1上。
具体地,根据实施方式,第一连接图案BSP1、感测线SL以及第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3中的每个包括金属。金属包括例如钼、银、钛、铜、铝或其合金。
根据实施方式,感测线SL包括与非有效区域NAR重叠的第一感测线SL1、第二感测线SL2和第三感测线SL3。第一感测线SL1至第三感测线SL3中的每个包括金属。
根据实施方式,第一感测线SL1中的每个具有一个端部和另一端部,其中,该一个端部连接至第一感测图案SP1中的每个的一个端部,该另一端部连接至第一焊盘PD1中的每个。连接至第一感测线SL1的端部的第一感测图案SP1是在第一方向DR1上彼此间隔开的第一列感测图案。
根据实施方式,第二感测线SL2中的每个具有一个端部和另一端部,其中,该一个端部连接至第二感测图案SP2中的每个的一个端部,该另一端部连接至第二焊盘PD2中的每个。连接至第二感测线SL2的端部的第二感测图案SP2是在第二方向DR2上彼此间隔开的第二列感测图案。
根据实施方式,第三感测线SL3中的每个具有一个端部和另一端部,其中,该一个端部连接至第一感测图案SP1中的每个的一个端部,该另一端部连接至第三焊盘PD3中的每个。连接至第三感测线SL3的端部的第一感测图案SP1是在第一方向DR1上彼此间隔开的第三列感测图案。
根据实施方式,第一感测线SL1至第三感测线SL3分别从第一焊盘PD1至第三焊盘PD3接收电信号。第一焊盘PD1至第三焊盘PD3通过参考图4描述的电路板PCB接收驱动信号或者电连接至单独的电路板以接收驱动信号。
根据实施方式,第一感测线SL1至第三感测线SL3将从第一焊盘PD1至第三焊盘PD3接收的驱动信号传输至设置在有效区域AR中的第一感测图案SP1和第二感测图案SP2。此外,第一感测线SL1至第三感测线SL3将在有效区域AR中产生的外部输入信号传输至第一焊盘PD1至第三焊盘PD3中的相应的焊盘。
参照图7,根据实施方式,作为示例示出了两个第一感测图案SP1、将两个第一感测图案SP1彼此连接的一个第一连接图案BSP1、两个第二感测图案SP2以及将两个第二感测图案SP2彼此连接的一个第二连接图案BSP2。
根据本发明构思的实施方式,第一连接图案BSP1包括第一分支部BSL和第二分支部BSR。第一分支部BSL和第二分支部BSR在第一方向DR1上彼此间隔开。第一分支部BSL和第二分支部BSR中的每个在第二方向DR2上延伸。第一连接图案BSP1在平面图中与第二连接图案BSP2重叠。
根据本发明构思的实施方式,在平面图中,虚设图案DMP设置在第一感测图案SP1与第二感测图案SP2之间。虚设图案DMP设置在第一感测图案SP1与第二感测图案SP2之间的边界上,且虚设图案DMP与第一感测图案SP1中的每个和第二感测图案SP2中的每个之间具有间隔OD。换言之,虚设图案DMP是与第一感测图案SP1和第二感测图案SP2中的每个间隔开的浮动图案。虚设图案DMP防止第一感测图案SP1和第二感测图案SP2之间的间隙可见。
此外,根据实施方式,如图7中所示,虽然第一感测图案SP1、第二感测图案SP2和虚设图案DMP中的每个具有阶梯形状,但是本发明构思的实施方式不限于此。例如,第一感测图案SP1、第二感测图案SP2和虚设图案DMP中的每个可具有线性形状或槽形状。由于在图7中虚设图案DMP具有阶梯形状,因此相比于具有相同的表面面积的不同的形状,用于外部输入的感测表面面积增加。因此,可以提供具有改善的触摸灵敏度的输入感测单元。
参照图8,根据实施方式,第一感测图案SP1和第二连接图案BSP2设置在封装层ECL上。第二连接图案BSP2被第一绝缘层IL1覆盖。第一连接图案BSP1设置在第一绝缘层IL1上。第一感测图案SP1的部分通过形成在第一绝缘层IL1中的接触孔暴露。第一感测图案SP1的通过第一绝缘层IL1的接触孔暴露的部分连接至第一连接图案BSP1。因此,如图8中所示,在第二方向DR2上彼此间隔开的两个第一感测图案SP1通过第一连接图案BSP1彼此电连接。
根据实施方式,第一连接图案BSP1被第二绝缘层IL2覆盖。根据本发明构思的实施方式,设置在第二导电层CL2中的第一连接图案BSP1、感测线SL以及第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3中的每一个通过一个沉积掩模沉积到第一绝缘层IL1上。
此外,根据实施方式,第二绝缘层IL2通过一个沉积掩模设置在第一绝缘层IL1上并且与第一连接图案BSP1、感测线SL以及第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3重叠。因此,显示装置DD的整体制造过程可以被简化以减少制造成本。
此外,根据本发明构思的实施方式,第二绝缘层IL2不与有效区域AR的至少一部分重叠。换言之,第二绝缘层IL2与有效区域AR中的第二导电层CL2中的第一连接图案BSP1中的每个重叠,但是不与其余区域重叠。因此,第二绝缘层IL2不与第一感测图案SP1的至少一部分和第二感测图案SP2重叠。
图9是图6B的区域BB的放大视图。图10是沿着图9的线II-II'截取的剖视图。
参照图9,根据实施方式,作为示例示出了参照图6B描述的第二感测线SL2的连接至感测图案中的第二感测图案SP2的一部分。在下文中,将描述第二感测线SL2中的第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d。此外,尽管未示出,但是将在下文中描述的第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d中的每个的结构与其余感测线的结构相同。
如上所述,根据实施方式,第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d向第二感测图案SP2传输驱动信号。当第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d中的一个断开连接时,驱动信号无法传输至与断开的感测线相关联的感测图案。因此,显示装置具有降低的驱动可靠性。
然而,根据本发明构思的实施方式,第一导电层CL1包括分别与感测线SL电接触的多条辅助线。此外,第一导电层CL1包括分别与第一焊盘PD1、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3电接触的多个辅助焊盘。
详细地,根据实施方式,参照图10,第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d与非有效区域NAR重叠,并且第二感测图案SP2与有效区域AR重叠。根据本发明构思的实施方式,第一绝缘层IL1包括分别与第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d重叠的多个第一接触孔CH1、第二接触孔CH2、第三接触孔CH3和第四接触孔CH4。第一绝缘层IL1中的接触孔的数量对应于感测线的数量。
根据实施方式,第一导电层CL1包括分别通过第一接触孔CH1、第二接触孔CH2、第三接触孔CH3和第四接触孔CH4接触第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d的第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d。设置在第一导电层CL1中的辅助线的数量对应于感测线的数量。
此外,根据实施方式,第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d直接连接至第二感测图案SP2。例如,第一辅助线SP2a连接至一个第二感测图案SP2。
如图10中所示,根据实施方式,提供了双线结构,其中,电连接通过第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d以及第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d来实现。因此,例如,即使第一感测线SL2a变为断开连接,驱动信号也能够通过与第一感测线SL2a电接触的第一辅助线SP2a传输至感测图案。
感测线可通过与外部空气的接触而被氧化,且因此,感测线可由于腐蚀而变为断开连接。然而,根据本发明构思的实施方式,第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d中的每个由透明导电氧化物制成且因此防止氧化。
如上所述,根据实施方式,可通过第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d与第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d之间的双线结构来改善显示装置的整体驱动可靠性。
根据实施方式,第二绝缘层IL2覆盖第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d中的每个并且设置在第一绝缘层IL1上。具体地,根据本发明构思的实施方式,第二绝缘层IL2与位于非有效区域NAR中的第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d重叠并且不与其余区域重叠。因为第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d通过上述一个掩模而形成,所以实现了这种情况。例如,第二绝缘层IL2具有与第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d重叠的结构。
图11A是根据本发明构思的实施方式的图9的区域CC的放大视图。图11B是沿着图11A的线III-III'截取的剖视图。
参照图11A,根据实施方式,第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d分别与第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d完全地重叠。换言之,第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d中的一个与第一感测线SL2a、第二感测线SL2b、第三感测线SL2c和第四感测线SL2d中的一个完全重叠。在下文中,将主要描述第二辅助线SP2b和第二感测线SL2b的结构。其余辅助线和感测线之间也具有相同的结构。
如图11A中所示,根据实施方式,第二辅助线SP2b和第二感测线SL2b可通过接触孔CH彼此接触。接触孔CH形成在如图10中所示的第一绝缘层IL1中并且与第二辅助线SP2b完全重叠。具体地,接触孔CH具有沿着第二辅助线SP2b的长度延伸的形状。
例如,根据实施方式,如图11B中所示,第二辅助线SP2b和第二感测线SL2b在第二方向DR2上彼此接触地延伸。针对第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d中的每个,形成接触孔CH。
图12A是根据本发明构思的另一实施方式的图9的区域CC的放大视图。图12B是沿着图12A的线IV-IV'截取的剖视图。
图12A示出了根据本发明构思的另一实施方式的接触孔的结构。详细地,参照图12A和图12B,第一绝缘层IL1包括分别与第一辅助线SP2a、第二辅助线SP2b、第三辅助线SP2c和第四辅助线SP2d重叠的多个子接触孔CHa。在平面图中,子接触孔CHa布置在辅助线中的每个的纵向方向上并且在辅助线中的每个的纵向方向上彼此间隔开。将主要基于第二方向DR2上的第二感测线SL2b与第二辅助线SP2b之间的连接结构来描述辅助线,并且其余感测线和辅助线之间也具有相同的结构。
参照图12B,根据实施方式,第二感测线SL2b和第二辅助线SP2b在第二方向DR2上延伸。第一绝缘层IL1包括在第二方向DR2上彼此间隔开的子接触孔CHa,并且第二感测线SL2b和第二辅助线SP2b通过子接触孔CHa彼此接触。
图13是根据本发明构思的实施方式的图6B的第一焊盘的一部分的平面图。图14是沿着图13的线V-V'截取的剖视图。
根据实施方式,图13中所示的焊盘是图6B的第一焊盘PD1的一部分的示例。在下文中,将参照图13描述第一焊盘PD1中的第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c。
详细地,根据实施方式,参照图13,第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c中的每个的一个端部连接至第一感测线SL1a、第二感测线SL1b和第三感测线SL1c中的每个的一个端部。第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c电连接至外部电路板上的焊盘以接收驱动信号。
根据实施方式,第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c可设置在第二导电层CL2(参见图6A)中,其中,第二导电层CL2设置在第一绝缘层IL1上。具体地,第一绝缘层IL1包括与第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c重叠的多个接触孔CHb。
参照图14,根据实施方式,第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c通过接触孔CHb电连接至辅助焊盘。例如,图14示出了分别连接至第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c的第一辅助焊盘SPD1a、第二辅助焊盘SPD1b和第三辅助焊盘SPD1c。
根据实施方式,第一辅助焊盘SPD1a、第二辅助焊盘SPD1b和第三辅助焊盘SPD1c设置在封装层ECL上并且设置在第一导电层CL1中。第一辅助焊盘SPD1a、第二辅助焊盘SPD1b和第三辅助焊盘SPD1c中的每个由透明导电氧化物制成。
如上所述,根据实施方式,可通过第一辅助焊盘SPD1a、第二辅助焊盘SPD1b和第三辅助焊盘SPD1c与第一焊盘PD1a、第二焊盘PD1b和第三焊盘PD1c之间的双线结构来改善显示装置的整体驱动可靠性。
根据本发明构思的实施方式,驱动信号通过双线结构传输至感测电极。因此,显示装置的整体驱动可靠性得到改善。
如上所述,在附图和说明书中公开了示例性实施方式。虽然使用了特定术语,但是它们并不用于限制权利要求书中记载的本发明构思的实施方式的含义或范围,而是用于说明本发明构思的示例性实施方式。因此,本领域普通技术人员根据上文将理解,还可以存在各种修改和其他等同实施方式。因此,本发明的真实保护范围应由随附的权利要求书的技术范围确定。
Claims (20)
1.显示模块,包括:
显示面板;以及
输入感测单元,设置在所述显示面板上并且包括有效区域和邻近于所述有效区域的非有效区域;
其中,所述输入感测单元包括:
第一导电层,包括与所述有效区域重叠的多个感测电极和与所述非有效区域重叠并且电连接至所述感测电极的多条辅助线;
第一绝缘层,包括分别与所述辅助线重叠并且设置在所述第一导电层上的多个接触孔;
第二导电层,包括与所述非有效区域重叠并且分别通过所述接触孔接触所述辅助线的多条感测线;以及
第二绝缘层,设置在所述第二导电层上。
2.如权利要求1所述的显示模块,其中,所述辅助线中的第一辅助线与所述感测线中的第一感测线完全重叠。
3.如权利要求2所述的显示模块,其中,所述第一辅助线和所述第一感测线通过所述接触孔中的第一接触孔彼此接触,以及
所述第一接触孔沿着所述第一辅助线的长度延伸。
4.如权利要求2所述的显示模块,其中,所述第一辅助线和所述第一感测线通过所述接触孔中的第一接触孔彼此接触,以及
所述第一接触孔包括在平面图中彼此间隔开的多个子接触孔,其中,所述子接触孔沿着所述第一辅助线的长度布置。
5.如权利要求1所述的显示模块,其中,所述第二导电层还包括与所述非有效区域重叠并且分别连接至所述感测线的多个焊盘,以及
所述第一导电层还包括分别连接至所述辅助线的多个辅助焊盘。
6.如权利要求5所述的显示模块,其中,所述第一绝缘层还包括多个辅助接触孔,
其中,所述辅助焊盘分别通过所述多个辅助接触孔接触所述焊盘。
7.如权利要求1所述的显示模块,其中,所述辅助线中的每个的一个端部直接连接至所述感测电极中的每个。
8.如权利要求1所述的显示模块,其中,所述第二绝缘层覆盖所述感测线中的每个,设置在所述第一绝缘层上,并且不与所述非有效区域的至少一部分重叠。
9.如权利要求1所述的显示模块,其中,所述感测电极包括与所述有效区域重叠的多个第一感测图案和在平面图中与所述第一感测图案间隔开的多个第二感测图案,
所述第二导电层还包括将两个邻近的第一感测图案彼此连接的多个第一连接图案,以及
所述第一导电层还包括将两个邻近的第二感测图案彼此连接的多个第二连接图案。
10.如权利要求9所述的显示模块,其中,所述第二绝缘层覆盖所述第一连接图案中的每个并且设置在所述第一绝缘层上,以及
所述第二绝缘层不与所述有效区域的至少一部分重叠。
11.如权利要求10所述的显示模块,其中,所述第二绝缘层不与所述第一感测图案的一部分和所述第二感测图案重叠。
12.如权利要求9所述的显示模块,其中,所述第一感测图案、所述第二感测图案和所述第二连接图案中的每个包括透明导电氧化物,以及其中,所述第一连接图案和所述感测线中的每个包括金属。
13.如权利要求1所述的显示模块,其中,所述显示面板包括:
基衬底;
显示元件层,设置在所述基衬底上;以及
封装层,密封所述显示元件层,
其中,所述感测电极和所述辅助线设置在所述封装层上。
14.如权利要求13所述的显示模块,其中,所述显示模块还包括将所述封装层连接至所述基衬底的密封剂。
15.显示装置,包括:
显示模块,包括有效区域和非有效区域,在所述有效区域上感测外部输入,所述非有效区域邻近于所述有效区域;以及
窗,设置在所述显示模块上,
其中,所述显示模块包括:
第一导电层,包括与所述有效区域重叠的多个感测电极和与所述非有效区域重叠并且电连接至所述感测电极的多条辅助线;
绝缘层,包括分别与所述辅助线重叠并且设置在所述第一导电层上的多个接触孔;以及
第二导电层,包括与所述非有效区域重叠并且分别通过所述接触孔接触所述辅助线的多条感测线。
16.如权利要求15所述的显示装置,其中,所述辅助线分别与所述感测线完全重叠。
17.如权利要求15所述的显示装置,还包括设置在所述第二导电层上的辅助绝缘层,
其中,所述辅助绝缘层不与所述有效区域和所述非有效区域中的每个的一部分重叠。
18.如权利要求17所述的显示装置,其中,所述感测电极和所述辅助线中的每个由透明导电氧化物制成,以及
所述感测线中的每个由金属制成。
19.显示模块,包括:
显示面板;以及
输入感测单元,设置在所述显示面板上并且包括有效区域和邻近于所述有效区域的非有效区域;
其中,所述输入感测单元包括:
第一导电层,包括与所述有效区域重叠的多个感测电极和与所述非有效区域重叠并且电连接至所述感测电极的多条辅助线;
第一绝缘层,包括分别与所述辅助线重叠并且设置在所述第一导电层上的多个接触孔;以及
第二导电层,包括与所述非有效区域重叠并且分别通过所述接触孔接触所述辅助线的多条感测线,
其中,所述辅助线中的第一辅助线与所述感测线中的第一感测线完全重叠,以及其中,所述第一辅助线和所述第一感测线彼此接触。
20.如权利要求19所述的显示模块,还包括设置在所述第二导电层上的第二绝缘层,其中,所述第二绝缘层覆盖所述感测线中的每个,设置在所述第一绝缘层上,并且不与所述非有效区域的至少一部分重叠。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180146251A KR102617494B1 (ko) | 2018-11-23 | 2018-11-23 | 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR10-2018-0146251 | 2018-11-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111223896A true CN111223896A (zh) | 2020-06-02 |
Family
ID=70770646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911152805.7A Pending CN111223896A (zh) | 2018-11-23 | 2019-11-22 | 显示模块和具有其的显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10949018B2 (zh) |
KR (2) | KR102617494B1 (zh) |
CN (1) | CN111223896A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200087905A (ko) | 2019-01-11 | 2020-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210017144A (ko) | 2019-08-07 | 2021-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
CN114690920A (zh) * | 2020-12-25 | 2022-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控模组和触控显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150185903A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
JP2016042358A (ja) * | 2014-08-13 | 2016-03-31 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | タッチパネル及びこれを含む表示装置 |
US20160104863A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
KR20160099791A (ko) * | 2015-02-12 | 2016-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN108073323A (zh) * | 2016-11-10 | 2018-05-25 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101082293B1 (ko) | 2009-09-04 | 2011-11-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 터치 스크린 패널 |
KR101980234B1 (ko) * | 2012-10-30 | 2019-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법 |
KR102122525B1 (ko) | 2013-11-29 | 2020-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 그의 제조 방법 |
KR20160041541A (ko) | 2014-10-08 | 2016-04-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 터치 패널 일체형 유기 발광 표시 장치 |
KR102557140B1 (ko) | 2016-06-16 | 2023-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
-
2018
- 2018-11-23 KR KR1020180146251A patent/KR102617494B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-11-22 US US16/692,111 patent/US10949018B2/en active Active
- 2019-11-22 CN CN201911152805.7A patent/CN111223896A/zh active Pending
-
2023
- 2023-12-19 KR KR1020230186280A patent/KR20240000431A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150185903A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
JP2016042358A (ja) * | 2014-08-13 | 2016-03-31 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | タッチパネル及びこれを含む表示装置 |
US20160104863A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
KR20160099791A (ko) * | 2015-02-12 | 2016-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN108073323A (zh) * | 2016-11-10 | 2018-05-25 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20240000431A (ko) | 2024-01-02 |
US10949018B2 (en) | 2021-03-16 |
KR20200061444A (ko) | 2020-06-03 |
KR102617494B1 (ko) | 2023-12-27 |
US20200167054A1 (en) | 2020-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230251535A1 (en) | Display device including a pad where a driving chip is mounted | |
US10725353B2 (en) | Display device | |
KR20210156815A (ko) | 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법 | |
US10535837B2 (en) | Display module and a display device including the same | |
US11099697B2 (en) | Input detection unit and display device including the same | |
KR102665381B1 (ko) | 표시장치 | |
US10949018B2 (en) | Display module and display device having the same | |
US11183672B2 (en) | Display device having first and second adhesive portions | |
US11275474B2 (en) | Electronic panel and display device including the same | |
CN111916479A (zh) | 显示装置 | |
US11847273B2 (en) | Electronic panel and display device including the same | |
KR20200115756A (ko) | 회로기판 및 이를 포함한 표시장치 | |
KR102635524B1 (ko) | 표시장치 및 이의 제조 방법 | |
KR102559457B1 (ko) | 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 | |
CN114080103A (zh) | 装置及显示设备 | |
CN116454091A (zh) | 显示装置 | |
CN112736115A (zh) | 制作电路板的方法和包含电路板的显示装置 | |
KR20200091982A (ko) | 표시장치 및 이의 제조 방법 | |
JP2019109409A (ja) | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |