CN114080103A - 装置及显示设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及装置及显示设备。装置包括第一电路板、驱动芯片以及第二电路板。驱动芯片联接到第一电路板，且第二电路板与驱动芯片间隔开并且电连接到驱动芯片。第二电路板的至少一部分与第一电路板的第一表面间隔开。

Description

装置及显示设备
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2020年8月14日提交的第10-2020-0102235号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本文公开的一个或多个实施方式涉及电路板和包括电路板的显示设备。
背景技术
许多电子设备配备有显示器。示例包括电视、移动电话、平板计算机、导航仪和游戏机。显示器可以具有显示模块，该显示模块具有显示面板、输入感测层和电路板。显示面板可以显示图像，输入感测层可以感测外部输入，并且电路板可以提供电信号以驱动显示面板和输入感测层。为了提供这些信号，电路板连接到显示面板和输入感测层中的一个。
发明内容
一个或多个实施方式提供了具有布置成实现提高的效率的一条或多条信号线的电路板。一个或多个其它实施方式可以包括配备有这种电路板的显示设备。
根据一个实施方式，装置包括第一电路板、联接到第一电路板的驱动芯片以及与驱动芯片间隔开并电连接到驱动芯片的第二电路板。第二电路板为柔性电路板，且第二电路板的至少一部分以桥接结构与第一电路板的第一表面间隔开。
根据一个实施方式，显示设备包括：衬底；显示元件层，在衬底上；输入感测层，布置在显示元件层上并且包括感测电极；以及板装置，电接合到衬底的一端。板装置包括：第一电路板，联接至衬底的一端；驱动芯片，布置在第一电路板上并且电连接到感测电极；以及第二电路板，电连接到驱动芯片并且包括布置在第一电路板的第一表面上的粘合部分和与第一电路板的第一表面间隔开的间隔部分。
附图说明
附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思的原理。在附图中：
图1示出了电子设备的实施方式；
图2示出了电子设备的分解立体图；
图3示出了显示模块的实施方式；
图4示出了输入感测层的实施方式；
图5示出了输入感测层的实施方式；
图6示出了电路板的实施方式；
图7示出了电路板的实施方式；
图8示出了电路板的实施方式；
图9A示出了沿图6中的剖面线I-I'截取的剖视图，以及图9B示出了沿图6中的剖面线I-I'截取的另一剖视图；
图10示出了沿图6中的剖面线II-II'截取的剖视图；以及
图11A示出了电路板的实施方式，并且图11B示出了沿图11A中的剖面线III-III'截取的剖视图。
具体实施方式
应当理解，当元件或层被称为在另一个元件或层上、连接到或联接到另一个元件或层时，它可以直接在该另一个元件或层上、直接连接到或直接联接到该另一个元件或层，或者可以存在介于中间的第三元件。在附图中，相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括相关项中的一个或多个的任何和所有组合。
诸如第一、第二等的术语可用于描述各种组件，但这些组件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，或者类似地，第二组件可以被称为第一组件。除非上下文另外清楚地指示，否则如本文所使用，单数形式“一个”、“一种”和“该”可旨在也包括复数形式。
此外，诸如“在……之下”、“下”、“在……上”和“上”的术语用于说明附图中所示的项的关联。应当理解，除了图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在还包括设备在使用或操作中的不同取向。
除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与示例实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。此外，将进一步理解的是，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的语境中的意义一致的含义，并且将不会以理想化或过于形式的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。
将进一步理解，术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时，指定所叙述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在或添加。在下文中，将参考附图描述本发明构思的实施方式。
图1是根据实施方式的处于联接状态的电子设备EA的立体图，图2是根据实施方式的处于去联接状态的电子设备EA的分解立体图。电子设备EA可基于一个或多个电信号而被激活且可以以各种实施方式实施。例如，电子设备EA可以被实现为平板、笔记本计算机、计算机或智能电视等。为了说明的目的，电子设备EA被示出为智能电话。
参照图1，电子设备EA可以通过前表面FS显示图像IM，前表面FS例如可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。前表面FS可以平行于由第一方向DR1和第二方向DR2表示的平面。前表面FS的法线方向(例如，电子设备EA的厚度方向)可以由第三方向DR3表示。在本说明书中，平面图或从平面观察的视角对应于从第三方向DR3的视角获得的视图。在一个实施方式中，如下文描述的各层或各单元的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以通过第三方向DR3来划分。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对的概念，并且可以改变成其它方向，例如改变成相反的方向。
电子设备EA通过透射区域TA显示图像IM。图像IM可以包括静止图像和运动图像中的至少一个。作为图像IM的示例，图1示出了时钟窗和多个图标。透射区域TA具有预定(例如，矩形)形状。当形状是矩形时，透射区域TA可以具有平行于第一方向DR1和第二方向DR2中的相应方向的边。在另一个实施方式中，透射区域TA可以具有不同的形状。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，这仅仅是示例性的。边框区域BZA可以设置为仅邻近透射区域TA的一侧，或者在一个实施方式中可以完全省略。
在一个实施方式中，电子设备EA可以感测外部输入TC，例如，通过与用户的身体部分、手写笔或其它对象接触而生成的输入。除了用户的身体部分之外，外部输入TC还可以由光、热或压力产生。此外，除了接触输入之外，电子设备EA还可以感测与其接近或邻近的输入。
在本实施方式中，外部输入TC被示出为用户的接触前表面FS的手指。然而，这仅是示例性的，并且如上所述，外部输入TC可以设置为多种方式。根据电子设备EA的结构，施加到电子设备EA的侧表面或后表面的外部输入TC也可以被感测，并且不限于任何一个实施方式。
参考图2，电子设备EA可以包括窗100、显示模块200、电路板300、电子模块400和外壳500。窗100和外壳500联接以限定电子设备EA的外观。
窗100设置在显示模块200上以覆盖显示模块200的前表面IS。窗100可以包括光学透明的绝缘材料(例如，玻璃或塑料)。窗100可以具有多层结构或单层结构。例如，窗100可以具有用粘合剂接合的多个塑料膜的层叠结构，或者用粘合剂接合的玻璃衬底和塑料膜的层叠结构。
窗100包括与电子设备EA的前表面FS对应的前表面FS，该前表面FS可暴露于外部、基本上由电子设备EA的前表面FS划定轮廓。透射区域TA可以是光学透明区域，并且例如可以具有与显示模块200中的有效区域AA对应的形状。例如，透射区域TA可以与有效区域AA的整个表面或至少一部分重叠。显示在显示模块200的有效区域AA中的图像IM可以通过透射区域TA在外部可见。
边框区域BZA与透射区域TA相比可以具有相对低的光学透射率，并且例如可以划定透射区域TA的形状的轮廓。在一个实施方式中，边框区域BZA可以与透射区域TA相邻并围绕透射区域TA。边框区域BZA可以具有规定的颜色。当窗100包括玻璃衬底或塑料衬底时，边框区域BZA可以是印刷或沉积在玻璃衬底或塑料衬底的一个表面上的彩色层。在一个实施方式中，边框区域BZA可以通过对玻璃衬底或塑料衬底的相应区域进行着色来形成。此外，边框区域BZA可以覆盖显示模块200的非有效区域NAA，以阻止非有效区域NAA在外部可见。在一个实施方式中，边框区域BZA可以被省略。
显示模块200可以包括显示面板DP和输入感测层ISU，显示模块200的实施方式参考图3进行描述。显示面板DP可以包括至少基本上生成图像IM的部件。图像IM由显示面板DP生成以通过透射区域TA对用户在外部可见。输入感测层ISU感测外部输入TC。
根据本发明构思的实施方式，显示模块200的前表面IS包括第一区域和与第一区域相邻的第二区域。第一区域可对应于模块区域MA和围绕模块区域MA的有效区域AA。第二区域可以对应于非有效区域NAA。有效区域AA可以是根据一个或多个电信号激活的显示区域。模块区域MA和第二区域可以对应于不显示图像的非显示区域。
有效区域AA可以是显示图像IM的显示区域，并且还可以是或包括感测外部输入TC的感测区域。透射区域TA至少与有效区域AA重叠，例如，透射区域TA可以与有效区域AA的整个表面或至少一部分重叠。因此，用户可以通过透射区域TA在视觉上识别图像IM或者可以提供外部输入TC。然而，上述特征仅是非限制性的示例。在一个实施方式中，有效区域AA可以被划分为显示图像IM的区域和感测外部输入TC的区域。
非有效区域NAA可以被边框区域BZA覆盖，并且可以与有效区域AA相邻。在一个实施方式中，非有效区域NAA可以围绕有效区域AA。用于向有效区域AA提供电信号的各种信号线或焊盘或电子元件等可以布置在非有效区域NAA中。例如，如图2所示，用于提供电信号的像素驱动芯片D-IC可以布置在非有效区域NAA中或邻近有效区域AA布置。在一个实施方式中，像素驱动芯片D-IC可以输出电信号以产生要通过有效区域AA显示的图像。非有效区域NAA可以被边框区域BZA覆盖，并且可以不是外部可见的。
在本实施方式中，显示模块200可以被组装成平坦状态，在平坦状态中，有效区域AA和非有效区域NAA面向窗100。然而，这仅是示例性的。在一种情况下，显示模块200中的非有效区域NAA的一部分可以是弯曲的。这里，非有效区域NAA的一部分可以面对电子设备EA的后表面，这可以产生使电子设备EA的前表面FS中的边框区域BZA的减小的结果。在一个实施方式中，显示模块200可以在有效区域AA的一部分也弯曲的状态下组装。在一个实施方式中，可以在显示模块200中省略非有效区域NAA。
对于相同或类似的区域，模块区域MA可以具有比有效区域AA相对更高的透射率。模块区域MA的至少一部分可以被有效区域AA包围。在本实施方式中，模块区域MA与非有效区域NAA间隔开。在该实施方式中，模块区域MA被示出为在有效区域AA内。在该位置处，全部边界或预定数量的边界可以被有效区域AA包围。
在一个实施方式中，显示模块200在模块区域MA内可以包括穿透显示模块200的面板孔MH。面板孔MH可以穿过显示面板DP和输入感测层ISU中的至少任何一个。模块区域MA的边界可以基本上与面板孔MH的边界隔开规定的间隔，以沿着面板孔MH的边界延伸。模块区域MA的边界可以具有预定的形状，例如对应于面板孔MH的形状。
电路板300(或板装置)可以连接到显示模块200的一端，并且可以向显示模块200提供用于驱动显示模块200的各种电信号。例如，电路板300可以向像素驱动芯片D-IC提供图像信号，并且可以提供感测信号以驱动输入感测层ISU(例如，参见图3)。根据本发明构思的实施方式，电路板300可以是柔性的或刚性的。在至少一些实施方式中，出于示例的目的，电路板300将被描述为柔性印刷电路板。
电路板300可以包括主电路板(或第一电路板)MB、子电路板(或第二电路板)SCB和感测驱动芯片T-IC。主电路板MB可以是用于支撑多条信号线、子电路板SCB和感测驱动芯片T-IC的基层。感测驱动芯片T-IC可以布置在主电路板MB上，并且可以通过信号线电连接到显示模块200。感测驱动芯片T-IC可以产生用于感测外部输入TC和/或用于处理感测的信号的感测信号。
感测驱动芯片T-IC和多条信号线可以布置在主电路板MB上。例如，信号线可以包括电连接到感测驱动芯片T-IC(例如，参见图6)的多条第一信号线和用于向像素驱动芯片D-IC提供电信号的多条第二信号线(例如，参见图8)。随着图像的分辨率增加，用于将图像信号传递到像素驱动芯片D-IC的第二信号线的数量可能增加。结果，第一信号线(用于向感测驱动芯片T-IC提供感测信号)布置在主电路板MB上的区域可能变窄。
根据本发明构思的实施方式，子电路板SCB可以布置在主电路板MB上。子电路板SCB例如可以是柔性印刷电路板，并且子电路板SCB的至少一部分可以以桥接结构与主电路板MB的顶部表面(或第一表面)间隔开。子电路板SCB可以布置成与电连接到像素驱动芯片D-IC的第二信号线间隔开。
因此，第二信号线可以布置在主电路板MB上，并且第一信号线(其电连接到感测驱动芯片T-IC)可以布置在至少部分地与第二信号线重叠的子电路板SCB上。例如，可以提供第一信号线和第二信号线彼此重叠并布置在不同的层上的双重布置结构。将参考图6描述这种子电路板SCB的示例。
电子模块400布置在窗100下方，并且可以与在模块区域MA中限定的面板孔MH重叠。电子模块400可以通过模块区域MA接收外部输入TC，或者可以通过模块区域MA提供输出。在电子模块400中，用于接收外部输入TC的接收器或用于提供输出的输出电路在平面图中可以与模块区域MA重叠。电子模块400的一部分或全部可以容纳在模块区域MA或面板孔MH中。根据本发明构思的实施方式，电子模块400布置成与有效区域AA重叠，并且因此可以减小边框区域BZA的面积。
图3是显示模块200的实施方式的剖视图，显示模块200可以包括显示面板DP和布置在显示面板DP上的输入感测层ISU。
参照图3，显示面板DP可以包括衬底SUB、布置在衬底SUB上的电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED以及封装层TFL。衬底SUB可以包括至少一个塑料膜。在一个实施方式中，衬底SUB可以包括作为柔性衬底的塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底、有机/无机复合材料衬底或另一种类型的衬底。例如，根据本说明书的一个或多个实施方式，衬底SUB可以是用于支撑显示面板DP的组件的构件，并且可以被描述为显示衬底。
电路元件层DP-CL可以包括至少一个中间绝缘层和电路元件。中间绝缘层可以包括至少一个中间无机膜和/或至少一个中间有机膜。电路元件可以包括一条或多条信号线和一个或多个像素的驱动电路等。
显示元件层DP-OLED包括多个有机发光二极管。显示元件层DP-OLED还可以包括诸如像素限定层的有机膜。根据一个实施方式，当显示面板DP包括液晶显示面板时，显示元件层DP-OLED可以包括液晶层。
封装层TFL封装显示元件层DP-OLED。例如，封装层TFL可以包括薄膜封装层。封装层TFL保护显示元件层DP-OLED免受诸如湿气、氧气、尘埃粒子等的外来物质的影响。在本发明构思的一个实施方式中，可以提供封装衬底来代替封装层TFL。在这种情况下，封装衬底可以与衬底SUB相对，并且电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED可以布置在封装衬底和衬底SUB之间。
输入感测层ISU可以布置在封装层TFL上，并且可以感测外部施加的输入。外部施加的输入可以是各种类型。例如，可以基于与用户身体的一部分或手写笔的接触来产生外部输入TC。另外，可以基于光、热和/或压力产生外部输入TC。在一个或多个实施方式中，除了与用户身体的一部分的接触之外，可以基于靠近输入或邻近输入的空间触摸(例如悬停)来产生输入。
输入感测层ISU可以直接布置在封装层TFL上。在本说明书中，“组件A直接布置在组件B上”可以对应于在组件A和组件B之间不布置粘合层的情况。在本实施方式中，输入感测层ISU和显示面板DP可以通过一个或多个连续的工艺制造。在一个实施方式中，输入感测层ISU可以设置为单个面板，并且可以通过粘合层与显示面板DP联接。
图4是根据本发明构思的实施方式的输入感测层ISU的剖视图，以及图5是根据本发明构思的实施方式的输入感测层ISU的平面图。
参照图4，输入感测层ISU可以包括第一感测绝缘层IS-IL1、第一导电层IS-CL1、第二感测绝缘层IS-IL2、第二导电层IS-CL2和第三感测绝缘层IS-IL3。第一感测绝缘层IS-IL1可以直接布置在封装层TFL上。然而，本发明构思的技术精神不限于此。在一个实施方式中，可以省略第一感测绝缘层IS-IL1。在这种情况下，第一导电层IS-CL1可以直接布置在封装层TFL上。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每一个可以具有单层结构，或者可以具有沿着第三方向DR3层叠的多层结构。多层结构的导电层可以包括至少两个透明导电层、至少两个金属层，或至少一个透明导电层和至少一个金属层。多层结构的导电层可以包括含有不同金属的金属层。
根据本发明构思的实施方式，第一导电层IS-CL1可包括钼、银、钛、铜、铝及其合金。在一个实施方式中，第一导电层IS-CL1可以具有作为金属层结构的钛/铝/钛的三层结构。可以将具有相对高耐久性和低反射性的金属施加到外层，并且可以将具有高导电性的金属施加到内层。第二导电层IS-CL2可以是包括例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或石墨烯等的透明导电层。然而，本发明构思不限于此，并且第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的导电层结构可以以各种方式修改。例如，第一导电层IS-CL1可以是透明导电层，且第二导电层IS-CL2可以是金属层。
第一感测绝缘层IS-1L1至第三感测绝缘层IS-1L3中的每一个可以包括无机膜或有机膜。在本实施方式中，第一感测绝缘层IS-1L1可以是无机膜。然而，本发明构思不限于此。在一个实施方式中，第一感测绝缘层IS-IL1和第二感测绝缘层IS-IL2可以是无机层，并且可以提供第三感测绝缘层IS-IL3作为有机层。
参照图5，输入感测层ISU可以包括有效区域AA和与有效区域AA相邻的非有效区域NAA。例如，如参考图2所讨论的，有效区域AA可以对应于窗100的透射区域TA。非有效区域NAA可以对应于窗100的边框区域BZA。
在一个实施方式中，输入感测层ISU可以包括第一感测电极、第二感测电极、第一连接单元BSP1、第二连接单元BSP2和感测焊盘IPD。第一感测电极、第二感测电极、第一连接单元BSP1和第二连接单元BSP2可以与有效区域AA重叠，并且感测焊盘IPD可以与非有效区域NAA重叠。
根据实施方式，第一感测电极、第二感测电极和第二连接单元BSP2可以(部分地或全部地)布置在同一层上，并且第一连接单元BSP1可以与它们布置在不同的层上。然而，本发明构思不限于此。例如，第一感测电极、第二感测电极、第一连接单元BSP1和第二连接单元BSP2的布置结构可以以各种方式修改。
第一感测电极可具有在第一方向DR1上延伸且在第二方向DR2上布置的形状。在一个实施方式中，可以提供n个第一感测电极，其中n是自然数。第一感测电极可以分别包括在平面图中彼此间隔开并且在第一方向DR1上布置的多个第一感测单元SP1。
第二感测电极可具有在第二方向DR2上延伸且在第一方向DR1上布置的形状。在一个实施方式中，可以提供m个第二感测电极，其中m是自然数。第二感测电极可以分别包括在平面图中彼此间隔开并且在第二方向DR2上布置的多个第二感测单元SP2。在平面图中，第二感测单元SP2可以与第一感测单元SP1间隔开并绝缘。
第一连接单元BSP1可以将第一感测单元SP1彼此连接。例如，一个第一连接单元BSP1可以电连接第一感测单元SP1中的在第一方向DR1上相邻的两个第一感测单元SP1。
第二连接单元BSP2可以将第二感测单元SP2彼此连接。例如，一个第二连接单元BSP2可以电连接第二感测单元SP2中的在第二方向DR2上相邻的两个第二感测单元SP2。根据本发明构思的实施方式，第二连接单元BSP2和第二感测单元SP2可以具有在相同工艺中形成的一体形状，或者可以在不同工艺中形成。第一连接单元BSP1和第二连接单元BSP2可以在平面图中彼此交叉，并且可以在剖视图中彼此绝缘。
根据本发明构思的实施方式，第一感测单元SP1、第二感测单元SP2和第二连接单元BSP2可以由相同或基本相同的材料形成并通过相同的工艺或不同的工艺形成，并且可以包括在例如如参考图4描述的第二导电层IS-CL2中。在一个实施方式中，第一感测单元SP1、第二感测单元SP2和第二连接单元BSP2可以直接布置在第二感测绝缘层IS-IL2上。
根据本发明构思的实施方式，第一连接单元BSP1可以包括在例如如在图4中描述的第一导电层IS-CL1中。第一连接单元BSP1可以直接布置在第一感测绝缘层IS-IL1上，并且可以通过在第二感测绝缘层IS-IL2中限定的接触孔电连接到第一感测单元SP1。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的组件不限于上述实施方式，并且可以以各种方式修改。例如，第一感测单元SP1、第二感测单元SP2和第二连接单元BSP2可以包括在第一导电层IS-CL1中，并且第一连接单元BSP1可以包括在第二导电层IS-CL2中。
第一感测电极、第二感测电极、第一连接单元BSP1和第二连接单元BSP2可以被描述为感测电极。感测焊盘IPD可以向布置在有效区域AA中的感测电极输出感测信号，或者可以接收感测的信号。在一个实施方式中，输入感测层ISU还可以包括感测信号线以电连接感测焊盘IPD和感测电极。感测焊盘IPD可以布置在感测焊盘区域IPA中。
根据本发明构思的实施方式，感测焊盘IPD可以接收从例如如图2所示的感测驱动芯片T-IC输出的感测信号。例如，感测焊盘IPD可以电连接到电路板300(例如，参见图2)以接收从感测驱动芯片T-IC输出的感测信号，并且可以将接收到的信号传递到感测驱动芯片T-IC。
图6是根据本发明构思的实施方式的电路板300的平面图。图7是根据本发明构思的实施方式的电路板的剖视图。图8是根据本发明构思的实施方式的电路板的立体图。图9A是根据本发明构思的实施方式的沿图6中所示的剖面线I-I'截取的剖视图。图9B是根据本发明构思的另一个实施方式的沿图6所示的剖面线I-I'截取的剖视图。
参考图6，除如图2所示的感测驱动芯片T-IC、主电路板MB和子电路板SCB之外，电路板300还可以包括第一信号线、第二信号线SL以及驱动焊盘MPD。电路板300可以限定焊盘区域MPA，并且驱动焊盘MPD可以布置在焊盘区域MPA中。在一个实施方式中，驱动焊盘MPD可以被认为是焊盘单元或焊盘区域。
主电路板MB可以支撑电路板300的组件，并且例如可以包括顶表面MB-U和与顶表面MB-U相对的底表面。在一个实施方式中，主电路板MB的顶表面MB-U可以是其上布置有感测驱动芯片T-IC和子电路板SCB的表面。
参照图7，主电路板MB可以包括第一绝缘层M-IL1和布置在第一绝缘层M-IL1上的第二绝缘层M-IL2。第一绝缘层M-IL1的底表面MB-D可对应于主电路板MB的底表面。第二绝缘层M-IL2的顶表面MB-U可对应于主电路板MB的顶表面MB-U。感测驱动芯片T-IC和子电路板SCB可以布置在第二绝缘层M-IL2的顶表面MB-U上。
再次参考图6，第一信号线可以包括第一感测线TL1a和TL1b以及第二感测线TL2，第一感测线TL1a和TL1b以及第二感测线TL2可以电连接到感测驱动芯片T-IC。为了便于描述，仅示出了第一感测线TL1a和TL1b中的每一者中的一个或者第二感测线TL2中的一个，但是在一个实施方式中，可以提供多个这样的线并将其电连接到驱动焊盘MPD。
感测驱动芯片T-IC可以通过子电路板SCB以及第一感测线TL1a和TL1b向驱动焊盘MPD提供第一感测信号。第一感测线TL1a和TL1b包括彼此间隔开的第一子线TL1a和第二子线TL1b。第一子线TL1a电连接感测驱动芯片T-IC和子电路板SCB，且第二子线TL1b电连接子电路板SCB和驱动焊盘MPD。
如上所述，子电路板SCB可以电连接第一子线TL1a和第二子线TL1b。结果，从感测驱动芯片T-IC输出的第一感测信号可以被提供给驱动焊盘MPD。
感测驱动芯片T-IC可以通过第二感测线TL2向驱动焊盘MPD提供第二感测信号。第二感测线TL2可以电连接感测驱动芯片T-IC和驱动焊盘MPD。
从感测驱动芯片T-IC输出的第一感测信号可以通过驱动焊盘MPD传递到电连接到驱动焊盘MPD的感测焊盘IPD(例如，参见图6)。感测焊盘IPD可以向第一感测电极提供第一感测信号。从感测驱动芯片T-IC输出的第二感测信号可以通过驱动焊盘MPD传递到电连接到驱动焊盘MPD的感测焊盘IPD。感测焊盘IPD可以向第二感测电极提供第二感测信号。
第二信号线SL可以布置在主电路板MB的顶表面MB-U上，并且与感测驱动芯片T-IC(部分地或全部地)布置在同一层上。第二信号线SL可以与子电路板SCB和第一信号线中的每一个绝缘。第二信号线SL可电连接到驱动焊盘MPD以将图像信号传递到例如如图2所示的像素驱动芯片D-IC。第二信号线SL可以电连接到外部驱动元件以接收图像信号。
根据本发明构思的实施方式，子电路板SCB可以具有与主电路板MB的顶表面MB-U间隔开空间的结构。通过该空间，第二信号线SL可以布置在主电路板MB的顶表面MB-U上。
参照图8，驱动焊盘MPD可以布置在第一绝缘层M-IL1上。第一绝缘层M-IL1的其中布置有驱动焊盘MPD的区域可以在第三方向DR3上不与第二绝缘层M-IL2重叠。例如，第一绝缘层M-IL1的其中布置有驱动焊盘MPD的部分可以被第二绝缘层M-IL2暴露。第一绝缘层M-IL1的暴露部分可以通过驱动焊盘MPD电接合到显示模块200的一端。
子电路板SCB可以被分成第一部分P1、第二部分P2和在第一部分P1和第二部分P2之间的中央部分(也称为第三部分)P3。子电路板SCB的第一部分P1和第二部分P2中的每一个可以具有粘合到主电路板MB的顶表面MB-U的结构。子电路板SCB的中央部分P3可以具有与主电路板MB的顶表面MB-U间隔开的结构。总体上，第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3可以以桥接结构联接到主电路板MB。
根据本发明构思的实施方式，在平面图中，中央部分P3可以具有比第一部分P1和第二部分P2的面积之和大的面积。然而，本发明构思不限于此，并且中央部分P3可以具有比第一部分P1和第二部分P2中的每一个大的面积。
当第一部分P1和第二部分P2具有通过粘合层粘合到主电路板MB的顶表面MB-U的结构时，可以通过桥接结构在中央部分P3和主电路板MB的顶表面MB-U之间限定空间OP。例如，子电路板SCB可以具有中央部分P3与主电路板MB的顶表面MB-U隔开的隧道形状或桥形状。
因此，第二信号线SL的至少一部分可以与布置在主电路板MB的顶表面MB-U上的子电路板SCB重叠或交叉。根据以上所述，布置在电路板300上的信号线的数量可以增加，且因此，电路板300的效率可以增加。
此外，子电路板SCB包括第一焊盘CPD1、第二焊盘CPD2和连接信号线CSL。第一焊盘CPD1、第二焊盘CPD2和连接信号线CSL可以通过相同的工艺或不同的工艺设置为一体的形状，并且布置在子电路板SCB的顶表面上。子电路板SCB的底表面面向主电路板MB的顶表面MB-U。子电路板SCB的顶表面可以与子电路板SCB的底表面相反。子电路板SCB可包括布置在主电路板MB的顶表面MB-U上的粘合部分和与主电路板MB的顶表面MB-U间隔开的间隔部分。
第一焊盘CPD1布置在子电路板SCB的与第一部分P1对应的顶表面上。第二焊盘CPD2布置在子电路板SCB的与第二部分P2对应的顶表面上。连接信号线CSL可以布置在子电路板SCB的子主电路板S-MB的顶表面上，以电连接第一焊盘CPD1和第二焊盘CPD2。
根据本发明构思的实施方式，第一子线TL1a和第二子线TL1b可布置在不同的层上。如图8的示例中所示，第一子线TL1a可布置在第二绝缘层M-IL2上，且第二子线TL1b可布置在第一绝缘层M-IL1上。第二子线TL1b可以与感测驱动芯片T-IC布置在不同的层上，并且(部分地或全部地)与驱动焊盘MPD(下文中被描述为焊盘单元或焊盘区域)布置在相同的层上。
第二感测线TL2可以布置在第一绝缘层M-IL1上，并且电连接到焊盘单元MPD，其中，第一绝缘层M-IL1是与感测驱动芯片T-IC布置在其上的层不同的层，第二子线TL1b和第二感测线TL2可(部分地或全部地)布置在同一层上。
参照图9A。子电路板SCB的第一部分P1和第二部分P2(如图8所示)可以通过粘合层AL粘合到第二绝缘层M-IL2。例如，粘合层AL可以是环氧型粘合剂。子电路板SCB的中央部分P3可以不与粘合层AL重叠，并且可以与第二绝缘层M-IL2间隔开以限定空间OP。
第一子线TL1a可以(部分地或全部地)布置在第二绝缘层M-IL2上，第二绝缘层M-IL2是与感测驱动芯片T-IC布置在其上的层相同的层。第一子线TL1a可以通过子电路板SCB中的第一接触孔CH1电连接到第一焊盘CPD1。第一接触孔CH1例如可以是用于电连接第一子线TL1a和第一焊盘CPD1的通孔。
根据实施方式，第二焊盘CPD2可以包括第一子焊盘CPD2a和第二子焊盘CPD2b。在这种情况下，第一焊盘CPD1、连接信号线CSL和第一子焊盘CPD2a可设置为一体的形状，并且第二子焊盘CPD2b可以在另一个工艺中设置。
第一子焊盘CPD2a布置在子电路板SCB的顶表面上，且第二子焊盘CPD2b可以布置在第二绝缘层M-IL2上。第一子焊盘CPD2a可以通过子电路板SCB中的与第二部分P2对应的第二接触孔CH2电连接到第二子焊盘CPD2b。第二接触孔CH2例如可以是用于电连接第一子焊盘CPD2a和第二子焊盘CPD2b的通孔。
第二子焊盘CPD2b可以通过第二绝缘层M-IL2中的与第二部分P2重叠的子接触孔CH2-S与第二子线TL1b电连接。第二子线TL1b可布置在第一绝缘层M-IL1上并且连接到焊盘单元MPD。例如，第二子线TL1b和焊盘单元MPD可以通过相同的工艺或不同的工艺设置为一体的形状。子接触孔CH2-S例如可以是用于电连接第二子焊盘CPD2b和第二子线TL1b的通孔。
从感测驱动芯片T-IC输出的第一感测信号可以通过第一子线TL1a传递到第一焊盘CPD1。传递到第一焊盘CPD1的第一感测信号可以通过连接信号线CSL和第二焊盘CPD2传递到第二子线TL1b。
因此，如上所述，第一子线TL1a可以布置在主电路板MB的顶表面MB-U上。用于传递第一感测信号的其余组件可以布置在不同于主电路板MB的顶表面MB-U的层上。例如，第二信号线SL可以通过子电路板SCB和第二绝缘层M-IL2之间的空间OP与子电路板SCB交叉。因此，布置在主电路板MB的顶表面MB-U上的第二信号线SL的数量可以增加。
在图9B中，与图9A相比，修改了第二焊盘CPD2-1和第二接触孔CH2-1的结构。其余组件的结构可以基本上相同。在下文中，将主要通过图9B描述第二焊盘CPD2-1和第二接触孔CH2-1的结构。
参照图9B，第二焊盘CPD2-1可以通过与第一焊盘CPD1和连接信号线CSL的工艺相同的工艺布置在子电路板SCB上，或者可以使用不同的工艺进行布置。第二焊盘CPD2-1可以通过第二接触孔CH2-1电连接到第二子线TL1b。第二接触孔CH2-1可以例如是穿过子电路板SCB、粘合层AL和第二绝缘层M-IL2的与第二部分P2对应的通孔。例如，传递到第二焊盘CPD2-1的第一感测信号可以通过第二接触孔CH2-1传递到第二子线TL1b。
图10是根据本发明构思的实施方式的沿图6中的剖面线II-II'截取的剖视图。参照图10，第二感测线TL2可以布置在第一绝缘层M-IL1上。第二感测线TL2可以通过第二绝缘层M-IL2中的第三接触孔CH3电连接到感测驱动芯片T-IC。第三接触孔CH3例如可以是用于电连接感测驱动芯片T-IC和第二感测线TL2的通孔。从感测驱动芯片T-IC输出的第二感测信号可以通过第三接触孔CH3传递到第二感测线TL2。
图11A是根据实施方式的电路板的平面图，并且图11B是根据本发明构思的实施方式的沿图11A中的剖面线III-III'截取的剖视图。在图11A和图11B中，与图6所示的实施方式相比，仅修改第二子线TL1b-1的结构且添加第三子线TL1c的组件。其余组件的结构可以基本上相同。因此，将主要通过图11A和图11B来描述第二子线TL1b-1的结构。
参照图11A和图11B，第二子线TL1b-1和第三子线TL1c可布置在不同的层上。例如，第二子线TL1b-1可以布置在第二绝缘层M-IL2上，并通过子电路板SCB中的第二接触孔CH2电连接到第二焊盘CPD2。例如，根据实施方式，第二子线TL1b-1可(部分地或全部地)与第一子线TL1a布置在相同的层上。第二子线TL1b-1可以通过第二绝缘层M-IL2中的接触孔CHs电连接到第三子线TL1c。例如，接触孔CHs例如可以是用于电连接第二子线TL1b-1和第三子线TL1c的通孔。
在这种情况下，图6所示的第二信号线SL可以通过子电路板SCB和第二绝缘层M-IL2之间的空间OP(例如，参见图8)在平面图中与子电路板SCB交叉。此外，在平面图中，第二信号线SL可以与第二子线TL1b-1绝缘并交叉。通过限定在第二绝缘层M-IL2中的接触孔，第二信号线SL可以电连接到焊盘单元MPD。第二子线TL1b-1的布置结构不限于上述示例实施方式，并且可以进行各种修改以布置在第二绝缘层M-IL2上。例如，在平面图中，第二信号线SL可以具有布置在第二子线TL1b-1和第二感测线TL2之间的结构。
根据实施方式，一种装置包括第一电路板、联接到第一电路板的驱动芯片以及电连接到驱动芯片的第二电路板。例如，第一电路板可以对应于主电路板，且例如，第二电路板可以对应于如本文所述的子电路板。在另一个实施方式中，第一电路板或第二电路板中的一个或多个可以与主电路板和子电路板中的相应电路板不同。
第二电路板可以包括联接到第一电路板的第一位置的第一区域和联接到第一电路板的第二位置的第二区域。例如，如图8所示，第一位置和第二位置可以在第一电路板的相同表面或相同侧面上。在一个实施方式中，第一位置和第二位置可以在第一电路板的不同表面或不同侧面上。第二电路板还可以包括在第一区域和第二区域之间的第三区域。例如，仍如图8所示，第三区域可以与第一电路板的同一表面间隔开，并且可以包括一条或多条第一信号线。
此外，第一电路板可以包括与第二电路板的一条或多条连接信号线重叠的一条或多条第一信号线和第二信号线。一条或多条连接信号线可以通过第一焊盘区域将相应的信号传送到驱动芯片，或者配置成将相应的信号从驱动芯片传递到第二焊盘区域。第一焊盘区域和第二焊盘区域可以在第二电路板上，或者这些焊盘区域中的一个或多个可以在第一电路板上。
根据本发明构思的前述实施方式中的一个或多个，电路板可以包括主电路板和子电路板。子电路板的全部或一部分可以与主电路板分离，并且子电路板可以设置在主电路板上。
此外，可以在主电路板上提供用于传递感测信号的第一信号线和用于传递图像信号的第二信号线。例如，第一信号线的一部分可以通过子电路板电连接到显示模块。因此，能够布置在主电路板上的第二信号线的数量可以增加。结果，由于要布置在主电路板上的第二信号线的数量可以增加，所以可以提高电路板的效率。
如上所述，在附图和说明书中公开了实施方式。在本文中，已经使用了特定的术语，但是其仅用于描述本发明构思的目的，而不用于限定在所附权利要求书中公开的本发明构思的含义或限制所附权利要求书中公开的本发明构思的范围。因此，本领域技术人员应当理解，可以进行各种修改和其它等效实施方式。因此，本发明构思的真实技术范围将由所附权利要求书的技术精神来限定。

Claims (17)

1.一种装置，包括：
第一电路板；
驱动芯片，联接到所述第一电路板；以及
第二电路板，与所述驱动芯片间隔开并且电连接到所述驱动芯片，
其中，所述第二电路板是柔性电路板，以及
其中，所述第二电路板的至少一部分以桥接结构与所述第一电路板的第一表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二电路板的与所述第一电路板的所述第一表面间隔开的所述至少一部分具有比所述第二电路板的联接到所述第一电路板的另一部分大的面积。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二电路板包括：
第一部分，联接到所述第一电路板的所述第一表面；
第二部分，与所述第一部分间隔开并且联接到所述第一电路板的所述第一表面；以及
第三部分，在所述第一部分和所述第二部分之间，并与所述第一电路板的所述第一表面隔开空间。
4.根据权利要求3所述的装置，还包括：
信号线，与所述驱动芯片电绝缘并且布置在所述第一电路板的所述第一表面上，其中，所述信号线的至少一部分与所述第三部分重叠。
5.根据权利要求1所述的装置，还包括：
第一信号线，电连接到所述驱动芯片；以及
焊盘区域，与所述第一信号线电连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一信号线包括：
第一感测线，通过所述第二电路板电连接到所述焊盘区域；以及
第二感测线，配置成接收与所述第一感测线接收的电信号不同的电信号并且联接到所述焊盘区域。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述第一感测线包括：
第一子线，配置成电连接所述驱动芯片和所述第二电路板，所述第一子线布置在所述第一电路板的所述第一表面上；以及
第二子线，配置成电连接所述第二电路板和所述焊盘区域，其中，所述第一子线和所述第二子线布置在不同的层上。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述第二子线与所述驱动芯片布置在不同的层上，并且与所述焊盘区域布置在相同的层上。
9.根据权利要求6所述的装置，其中，所述第二感测线与所述驱动芯片布置在不同的层上，且与所述焊盘区域布置在相同的层上。
10.根据权利要求6所述的装置，其中，所述第一电路板包括：
第一绝缘层；以及
第二绝缘层，布置在所述第一绝缘层上，且所述驱动芯片和所述第二电路板布置在所述第二绝缘层上，其中，所述第一电路板的所述第一表面对应于所述第二绝缘层的第一表面。
11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述第一感测线包括：
第一子线，配置为电连接所述第二电路板的一端和所述驱动芯片，所述第一子线布置在所述第二绝缘层上；以及
第二子线，配置为电连接所述第二电路板的另一端和所述焊盘区域，所述第二子线布置在所述第一绝缘层上。
12.根据权利要求5所述的装置，还包括：
第二信号线，与所述驱动芯片和所述第一信号线中的每一个电绝缘，其中，所述第二信号线布置在所述第一电路板的所述第一表面上并且配置为电连接到所述焊盘区域，以及其中，所述第二信号线的至少一部分与所述第二电路板的一部分重叠。
13.根据权利要求1所述的装置，还包括：
焊盘区域，与所述第二电路板电连接；以及
感测线，配置为通过所述第二电路板电连接所述驱动芯片和所述焊盘区域。
14.根据权利要求13所述的装置，其中，所述感测线包括：
第一子线，配置成电连接所述驱动芯片和所述第二电路板的一端，所述第一子线布置在所述第一电路板的所述第一表面上；
第二子线，与所述第一子线布置在相同的层上并且电连接到所述第二电路板的另一端；以及
第三子线，配置为电连接所述第二子线和所述焊盘区域。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述第三子线与所述第二子线布置在不同的层上，且与所述焊盘区域布置在相同的层上。
16.根据权利要求1所述的装置，还包括：
粘合层，在所述第二电路板与所述第一电路板的所述第一表面之间。
17.一种显示设备，包括：
衬底；
显示元件层，在所述衬底上；
输入感测层，布置在所述显示元件层上并且包括感测电极；以及
板装置，联接到所述衬底的一端，并且包括：
第一电路板，联接至所述衬底的所述一端；
驱动芯片，联接到所述第一电路板并且电连接到所述感测电极；以及
第二电路板，电连接到所述驱动芯片并且包括布置在所述第一电路板的第一表面上的粘合部分和与所述第一电路板的所述第一表面间隔开的间隔部分。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006179863A (ja) 2004-11-25 2006-07-06 Fujikura Ltd 回路配線複合基板
KR101871667B1 (ko) 2012-03-16 2018-06-27 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 연결용 연성인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치
CN106293279A (zh) 2015-05-15 2017-01-04 宝宸（厦门）光学科技有限公司 软性电路板及其应用之自电容式触控面板
US11027218B2 (en) * 2016-06-10 2021-06-08 Canopy Growth Corporation Purification and separation techniques for cannabinoids
CN110164913B (zh) * 2018-09-11 2021-04-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制作方法、显示装置
KR102078855B1 (ko) 2019-01-03 2020-02-19 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102225528B1 (ko) * 2019-01-22 2021-03-09 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN111511109B (zh) * 2019-01-30 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置
EP3920671B1 (en) * 2019-01-30 2024-03-13 BOE Technology Group Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
KR20210080671A (ko) * 2019-12-20 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US20210397302A1 (en) * 2020-06-22 2021-12-23 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch display device and fabrication method thereof
CN112015299B (zh) * 2020-08-27 2023-11-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 触控基板和触控装置

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