KR20210075248A - 표시장치 - Google Patents

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유원호
김도훈
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시유닛 및 입력감지유닛을 포함한다. 표시유닛은 제1 기판, 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 제1 및 제2 기판을 결합시키는 실링 부재를 포함한다. 제1 기판에는 영상을 표시하는 액티브 영역 및 액티브 영역에 인접한 주변 영역이 정의된다. 입력감지유닛은 제2 기판 상에 배치된다. 입력감지유닛은 감지 전극, 감지 패드부 및 패턴부를 포함한다. 감지 전극은 액티브 영역에 대응하여 제2 기판 상에 구비되고, 감지 패드부는 주변 영역에 대응하여 제2 기판 상에 배치되고, 감지 전극에 전기적으로 연결된 감지 패드들을 포함한다. 패턴부는 주변 영역에 대응하여 제2 기판 상에 배치되고, 실링 부재와 중첩하며, 플로팅 상태의 도전성 패턴들을 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 라인 불량이 개선된 표시장치에 관한 것이다.
터치 스크린 패널은 영상표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다.
이를 위해, 터치 스크린 패널은 영상표시장치의 전면(front face)에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다.
이와 같은 터치 스크린 패널은 키보드 및 마우스와 같이 영상표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
터치 스크린 패널은 일반적으로 액정표시장치, 유기전계 발광 표시장치와 같은 평판표시장치의 외면에 부착되어 구성되는데, 별도로 제작된 터치 스크린 패널과 평판표시장치를 서로 부착하여 사용할 경우 제품의 전체적인 두께가 증가될 수 있다.
본 발명은 표시패널에서의 라인 불량을 개선할 수 있는 입력 감지 유닛을 포함하는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시유닛 및 입력감지유닛을 포함한다. 표시유닛은 제1 기판, 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 제1 및 제2 기판을 결합시키는 실링 부재를 포함한다. 제1 기판에는 영상을 표시하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역에 인접한 주변 영역이 정의된다.
입력감지유닛은 제2 기판 상에 배치된다. 입력감지유닛은 감지 전극, 감지 패드부 및 패턴부를 포함한다. 감지 전극은 액티브 영역에 대응하여 제2 기판 상에 구비되고, 감지 패드부는 주변 영역에 대응하여 제2 기판 상에 배치되고, 감지 전극에 전기적으로 연결된 감지 패드들을 포함한다. 패턴부는 주변 영역에 대응하여 제2 기판 상에 배치되고, 실링 부재와 중첩하며, 플로팅 상태의 도전성 패턴들을 포함한다.
본 실시예에서, 상기 제1 기판은, 상기 액티브 영역에 대응하여 배치된 화소, 상기 화소에 제1 전원전압을 공급하는 제1 전원 라인, 및 상기 화소에 제2 전원전압을 공급하는 제2 전원 라인을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 패턴부는 제1 및 제2 전원 라인, 상기 실링 부재와 부분적으로 중첩할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 기판은, 상기 제1 및 제2 전원 라인을 부분적으로 노출시키는 개구부를 포함하는 유기막을 더 포함하고, 상기 개구부는 상기 실링 부재와 중첩할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 기판은 상기 화소와 연결된 신호 라인을 더 포함하고, 상기 신호 라인은 상기 제1 및 제2 전원 라인과 서로 다른층 상에 배치되며, 상기 패턴부는 상기 제1 및 제2 전원 라인, 상기 실링 부재 및 상기 신호 라인들과 부분적으로 중첩할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도전성 패턴들 각각은, 투명 도전성 물질을 포함하는 투명 도전성 패턴 및 금속 물질을 포함하는 금속 패턴을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 패턴부는, 상기 도전성 패턴들에 각각 대응하는 패턴 영역들로 구분되고, 상기 패턴 영역들 각각은, 대응하는 도전성 패턴이 배치된 유효 패턴 영역 및 상기 도전성 패턴이 배치되지 않는 비유효 패턴 영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 유효 패턴 영역의 면적은 상기 비유효 패턴 영역의 면적보다 클 수 있다.
본 실시예에서, 상기 유효 패턴 영역은, 상기 투명 도전성 패턴이 배치된 제1 유효 패턴 영역 및 상기 금속 패턴이 배치된 제2 유효 패턴 영역을 포함하고, 상기 제1 유효 패턴 영역은 제2 유효 패턴 영역과 중첩할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 유효 패턴 영역은 상기 제2 유효 패턴 영역의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있다.
상기 패턴부와 상기 실링 부재가 중첩하는 영역에서, 상기 제2 전원 라인의 끝단과 상기 실링 부재의 중심 사이의 거리를 제1 간격으로 정의할 때, 상기 패턴 영역에 대한 상기 제2 유효 패턴 영역의 면적비는 상기 제1 간격에 따라 다른 가질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도전성 패턴들은 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 및 제2 방향 중 적어도 하나의 방향에서 상기 도전성 패턴들은 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 입력 감지 유닛은, 상기 금속 패턴을 커버하는 제1 절연층 및 상기 투명 도전성 패턴을 커버하는 제2 절연층을 더 포함하고, 상기 금속 패턴은 상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 투명 도전성 패턴은 상기 제1 절연층 상에 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도전성 패턴들 각각은 금속 물질을 포함하는 금속 패턴을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 패턴부는 상기 도전성 패턴들에 각각 대응하는 패턴 영역들로 구분되고, 상기 패턴 영역들 각각은 상기 금속 패턴이 배치된 유효 패턴 영역 및 상기 금속 패턴이 배치되지 않는 비유효 패턴 영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 유효 패턴 영역은 비유효 패턴 영역보다 작은 면적을 가질 수 있다.
본 실시예에서, 상기 도전성 패턴들은 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 및 제2 방향 중 적어도 하나의 방향에서 상기 도전성 패턴들은 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 전원 라인은 상기 주변 영역에서 상기 실링 부재와 부분적으로 중첩할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 입력감지유닛은 상기 감지 전극과 상기 패턴부 사이에 배치된 정전기 유입 방지부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 정전기 유입 방지부는 금속 물질을 포함하는 정전기 유입 방지 패턴을 포함하고, 상기 정전기 유입 방지 패턴은 상기 실링 부재와 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 표시 장치에 따르면, 입력 감지 유닛은 표시유닛의 제1 및 제2 전압 라인과 실링 부재가 중첩하는 영역에 대응하여 패턴부를 구비한다. 패턴부는 실링 부재를 용융시키기 위한 레이저 조사 공정에서 실링 부재와 봉지 기판의 결합력이 저하되지 않는 범위 내에서 레이저의 투과율을 감소시킬 수 있다.
따라서, 레이저로 인해 발생되는 열에 의해 표시유닛 내 라인들이 용출되어 라인들 간 단락 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 결합 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈을 간략히 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시유닛의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 A1 부분의 확대도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는 도 5에 도시된 A2 부분의 확대도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 A2 부분의 확대도이다.
도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 A2 부분의 확대도이다.
도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 A2 부분의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 A1 부분의 확대도이다.
도 9a는 도 8에 도시된 A3 부분의 확대도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 A3 부분의 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 11은 도 10의 B1 부분의 확대도이다.
도 12는 도 11의 B2 부분의 확대도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 결합 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈을 간략히 도시한 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 휴대용 전자 기기, 및 카메라와 같은 중소형 전자 장치 등에 사용될 수도 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다. 본 실시예에서, 표시장치(DD)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 시계창 및 아이콘들이 도시되었다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 표시장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우(WM)의 전면과 대응될 수 있다.
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 전면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 본 명세서에서 "평면 상에서 보았을 때"는 "제3 방향(DR3)에서 보았을 때"를 의미할 수 있다.
표시장치(DD)는 외부에서 인가되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 외부 입력(TC)은 표시장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력(TC)은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다.
예를 들어, 외부 입력(TC)은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
표시장치(DD)의 전면은 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인한다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 및 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 윈도우(WM)와 케이스(EDC)는 결합되어 표시장치(DD)의 외관을 구성한다.
윈도우(WM)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)의 전면은 상술한 바와 같이, 표시장치(DD)의 표시면(IS)을 정의한다. 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 약 90% 이상의 가시광선 투과율을 가진 영역일 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 모듈(DM)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(WM)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
표시모듈(DM)은 영상(IM)을 표시하고, 외부 입력을 감지할 수 있다. 표시모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상(IM)이 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력이 감지되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 중첩한다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인하거나, 외부 입력을 제공할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 액티브 영역(AA) 내에서 영상(IM)이 표시되는 영역과 외부 입력이 감지되는 영역이 서로 분리될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
케이스(EDC)는 윈도우(WM)와 결합된다. 케이스(EDC)는 윈도우(WM)와 결합되어 소정의 내부 공간을 제공한다. 표시모듈(DM)은 내부 공간에 수용될 수 있다. 케이스(EDC)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(EDC)는 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 케이스(EDC)는 내부 공간에 수용된 표시장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도시되지 않았으나, 표시모듈(DM)과 케이스(EDC) 사이에는 표시장치(DD)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급하는 배터리 모듈 등이 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시유닛(DU) 및 입력 감지 유닛(TU)을 포함할 수 있다. 표시유닛(DU)은 베이스 기판(BS), 표시 회로층(CL), 표시 소자층(ED), 봉지 기판(ECS), 및 실링 부재(SM)를 포함한다.
베이스 기판(BS)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 베이스 기판(BS)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
표시 회로층(CL)은 베이스 기판(BS)상에 배치된다. 표시 회로층(CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 표시 회로층(CL)이 형성될 수 있다.
표시 소자층(ED)은 유기발광소자 및 화소 정의막 등을 포함할 수 있다. 표시 소자층(ED)은 표시모듈(DM)의 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다.
봉지 기판(ECS)은 베이스 기판(BS)과 대향하여 배치되어 표시 소자층(ED)을 커버한다. 봉지 기판(ECS)과 베이스 기판(BS) 사이에는 실링 부재(SM)가 배치된다. 실링 부재(SM)는 표시모듈(DM)의 주변영역(NAA) 내에 배치될 수 있다. 봉지 기판(ECS)과 베이스 기판(BS)은 실링 부재(SM)에 의해 결합될 수 있다. 실링 부재(SM)는 폐루프 형태로 제공되어 봉지 기판(ECS)과 베이스 기판(BS) 사이의 공간을 밀봉시킬 수 있다.
입력 감지 유닛(TU)은 표시유닛(DU) 상에 직접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 감지 유닛(TU)은 봉지 기판(ECS) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "직접 배치된다"는 것은 별도의 접착층을 이용하여 부착하는 것을 제외하며, 연속공정에 의해 형성된 것을 의미한다.
입력 감지 유닛(TU)은 각각이 감지 패턴들과 감지 라인들을 포함하는 감지 전극들을 포함한다. 감지 전극들과 감지 라인들은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다.
다시 도 1b를 참조하면, 구동 회로 모듈(DCM)은 표시모듈(DM)과 전기적으로 연결된다. 구동 회로 모듈(DCM)은 메인 회로 기판(MB), 제1 연성 회로 기판(FCB1) 및 제2 연성 회로 기판(FCB2)을 포함한다.
메인 회로 기판(MB)은 표시모듈(DM)을 구동하기 위한 각종 구동 회로나 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다. 제1 연성 회로 기판(FCB1)은 메인 회로 기판(MB) 및 표시유닛(DU)에 접속될 수 있다. 구동 회로 모듈(DCM)은 제1 연성 회로 기판(FCB1) 상에 실장된 구동 칩(D-IC)을 더 포함할 수 있다. 구동칩(D-IC)은 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 구동칩(D-IC)은 표시유닛(DU) 상에 직접 실장될 수도 있다.
제2 연성 회로 기판(FCB2)은 메인 회로 기판(MB) 및 입력 감지 유닛(TU)에 접속될 수 있다. 도 1b에서는 제1 및 제2 연성 회로 기판(FCB1, FCB2)이 메인 회로 기판(MB)에 연결된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 구동 회로(DC)는 제1 및 제2 연성 회로 기판(FCB1, FCB2)이 각각 연결된 두 개의 메인 회로 기판을 구비할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시유닛의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시유닛(DU)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL), 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 표시유닛(DU)은 주변 영역(NAA)에 배치되고, 복수 개의 신호라인들(SGL) 중 대응되는 신호라인과 연결된 화소 패드들(D-PD)을 포함하는 화소 패드부(PLD)를 더 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광소자와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 화소 패드부(PLD), 및 화소 구동회로는 도 2에 도시된 표시 회로층(CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 게이트 구동회로를 포함할 수 있다. 게이트 구동회로(GDC)는 복수 개의 게이트 신호들(이하, 게이트 신호들)을 생성하고, 게이트 신호들을 후술하는 복수 개의 게이트 라인들(GL, 이하 게이트 라인들)에 순차적으로 출력한다. 게이트 구동회로(GDC)는 화소 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인((PL2) 및 제어신호라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL) 중 일 게이트 라인은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL) 중 일 데이터 라인은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 제1 및 제2 전원 라인(PL1, PL2)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호라인(CSL)은 게이트 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다. 신호라인들(SGL)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)에 중첩한다.
화소 패드부(PLD)는 제1 연성 회로 기판(FCB1)이 연결되는 부분으로써, 화소 패드부(PLD)의 화소 패드들(D-PD)은 제1 연성 회로 기판(FCB1)의 대응되는 패드들(미도시)과 연결된다. 화소 패드들(D-PD)은 표시 회로층(CL)에 배치된 배선들 중 일부가 표시 회로층(CL)에 포함된 절연층으로부터 노출됨으로써 제공될 수 있다.
화소 패드들(D-PD)은 신호 라인들(SGL)을 통해 대응되는 화소들(PX)에 연결된다. 또한, 화소 패드들(D-PD) 중 어느 하나의 화소 패드는 제어신호라인(CSL)을 통해 게이트 구동회로(GDC)에 연결될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(FCB1)은 표시유닛(DU)의 화소 패드부(PLD)에 접속되어 표시유닛(DU)과 메인 회로 기판(MB, 도 1b에 도시됨)을 전기적으로 연결한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 연성 회로 기판(FCB1)은 하나로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개로 제공되어 표시유닛(DU)에 접속될 수 있다.
화소(PX)는 게이트 라인(GL)으로부터 게이트 신호를 수신하고, 데이터 라인(DL)으로부터 데이터 신호를 수신한다. 또한, 화소(PX)는 제1 전원 라인(PL1)으로부터 제1 전원전압을 수신하고, 제2 전원 라인(PL2)을 통해 제2 전원전압을 한다. 화소(PX)는 하나 이상의 박막 트랜지스터, 커패시터, 및 유기발광소자를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다. 도 5는 도 5에 도시된 A1 부분의 확대도이고, 도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 입력 감지 유닛(TU)은 표시 유닛(DU) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 입력 감지 유닛(TU)은 봉지 기판(ECS) 상에 직접 배치된다.
입력 감지 유닛(TU)은 외부 입력(TC: 도 1a 참조)을 감지하여 외부 입력(TC)의 위치 정보를 얻을 수 있다. 입력 감지 유닛(TU)은 복수의 제1 감지 전극들(TE1), 복수의 제2 감지 전극들(TE2), 복수의 감지 라인들(TL1, TL2, TL3), 및 감지 패드부(TPLD)을 포함한다.
제1 감지 전극들(TE1) 및 제2 감지 전극들(TE2)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 입력 감지 유닛(TU)은 제1 감지 전극들(TE1) 및 제2 감지 전극들(TE2) 사이의 정전 용량의 변화를 통해 외부 입력(TC)에 대한 정보를 얻을 수 있다.
제1 감지 전극들(TE1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 감지 전극들(TE1) 각각은, 제1 감지 패턴들(SP1), 제1 연결 패턴들(BP1)을 포함할 수 있다.
제1 감지 패턴들(SP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열된다. 제1 감지 패턴들(SP1) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 감지 패턴들(SP1) 각각은 마름모 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 감지 패턴들(SP1)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제1 연결 패턴들(BP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배치된 제1 감지 패턴들(SP1)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 서로 이격된 제1 감지 패턴들(SP1) 사이에 배치되어 제1 감지 패턴들(SP1)을 연결할 수 있다.
제2 감지 패턴들(SP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다. 제2 감지 패턴들(SP2) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제2 감지 패턴들(SP2)은 제1 감지 패턴들(SP1)과 이격되어 배치될 수 있다. 제2 감지 패턴들(SP2) 각각은 마름모 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 감지 패턴들(SP2)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 연결 패턴들(BP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치된 제2 감지 패턴들(SP2)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 서로 이격된 제2 감지 패턴들(SP2) 사이에 배치되어 제1 감지 패턴들(SP2)을 연결할 수 있다. 제2 연결 패턴들(BP2)은 제2 감지 패턴들(SP2)와 일체의 형상으로 제공될 수 있다.
감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 제1 감지 라인들(TL1), 제2 감지 라인들(TL2), 및 제3 감지 라인들(TL3)을 포함할 수 있다.
제1 감지 라인들(TL1)은 대응되는 제1 감지 전극들(TE1)에 연결된다. 예를 들어, 제1 감지 라인들(TL1)은 제1 감지 전극들(TE1)의 양단들 중 상대적으로 감지 패드부(TPLD)과 인접한 하측 단들에 각각 연결된다.
제2 감지 라인들(TL2)은 대응되는 제1 감지 전극들(TE1)에 연결된다. 예를 들어, 제2 감지 라인들(TL2)은 제1 감지 전극들(TE1)의 양단들 중 상기 하측 단들과 마주하는 상측 단들에 연결된다.
제1 감지 전극들(TE1)은 제1 감지 라인들(TL1) 및 제2 감지 라인들(TL2)에 각각 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 감지 전극들(TE2)에 비해 상대적으로 긴 길이를 가진 제1 감지 전극들(TE1)에 대하여, 영역에 따른 감도를 균일하게 유지시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛(TU)에 있어서 제2 감지 라인들(TL2)은 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제3 감지 라인들(TL3)은 대응되는 제2 감지 전극들(TE2) 각각의 일 단에 연결된다. 예를 들어, 제2 감지 라인들(TL2)은 제2 감지 전극들(TE2)의 양단들 중 좌측 단들에 각각 연결된다.
감지 패드부(TPLD)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 감지 패드부(TPLD)는 제2 연성 회로 기판(FCB2)이 연결되는 부분으로 정의될 수 있다. 여기서, 주변 영역(NAA) 중 감지 패드부(TPLD)가 배치된 영역을 패드 영역으로 정의할 수 있다. 감지 패드부(TPLD)는 제1 내지 제3 감지 라인들(TL1~TL3)의 일단으로부터 연장된 감지 패드들(T-PD)을 포함할 수 있다. 감지 패드들(T-PD)은 제1 내지 제3 감지 라인들(TL1~TL3)을 통해 제1 및 제2 감지 전극들(TE1, TE2)에 연결될 수 있다.
감지 패드부(TPLD)의 감지 패드들(T-PD)은 제2 연성 회로 기판(FCB2)의 대응되는 패드들(미도시)과 연결된다. 제2 연성 회로 기판(FCB2)은 입력 감지 유닛(TU)의 감지 패드부(TPLD)에 접속되어 입력 감지 유닛(TU)과 메인 회로 기판(MB, 도 1b에 도시됨)을 전기적으로 연결한다.
본 발명에 따른 입력 감지 유닛(TU)은 주변 영역(NAA)에 배치된 패턴부(TPCD)를 더 포함한다. 패턴부(TPCD)는 주변 영역(NAA)에 대응하여 봉지 기판(ECS) 상에 배치된다. 패턴부(TPCD)는 플로팅 상태의 도전성 패턴들(CP)을 포함할 수 있다. 여기서, 플로팅 상태는 도전성 패턴들(CP)이 다른 부재들과 전기적으로 연결되지 않고, 아일랜드 형태로 형성된다는 것을 의미할 수 있다. 도전성 패턴들(CP)은 제1 및 제2 감지 전극들(TE1, TE2) 및 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)과 전기적으로 연결되지 않는다.
도 4에 도시된 바와 같이, 패턴부(TPCD)는 입력 감지 유닛(TU)의 중심을 제1 방향(DR1)으로 통과하는 중심선(CTL)을 기준으로 감지 패드부(TPLD)와 대칭된 위치에 배치될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 패턴부(TPCD)는 표시 유닛(DU)에 구비된 제1 및 제2 전원 라인(PL1, PL2)과 중첩할 수 있다. 제1 및 제2 전원 라인(PL1, PL2)은 실링 부재(SM)와 중첩할 수 있다. 특히, 패턴부(TPCL)가 배치된 영역에서 실링 부재(SM)는 제2 전원 라인(PL2)과 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 패턴부(TPCD)는 제1 및 제2 전원 라인(PL1, PL2), 상기 실링 부재(SM)와 부분적으로 중첩하도록 배치될 수 있다.
패턴부(TPCD)와 실링 부재(SM)가 중첩하는 영역에서, 제2 전원 라인(PL2)의 끝단과 실링 부재(SM)의 중심 사이의 거리(d1, 이하 제1 간격)는 기 설정된 기준 범위 내의 값을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기준 범위는 110㎛ 내지 220㎛일 수 있다. 또한, 패턴부(TPCD)가 형성된 영역에서 제1 전원 라인(PL1)과 제2 전원 라인(PL2)은 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다. 제2 간격(d2)은 제1 간격(d1)보다 작다. 본 발명의 일 예로, 제2 간격(d2)은 50㎛의 크기를 가질 수 있다.
패턴부(TPCD)는 복수의 도전성 패턴들(CP)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패턴들(CP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 특히, 복수의 도전성 패턴들(CP)은 제1 방향(DR1)에서 지그재그 형태로 배열될 수 있다.
도전성 패턴들(CP) 각각은 투명 도전성 물질을 포함하는 투명 도전성 패턴(TCP) 및 금속 물질을 포함하는 금속 패턴(MTP)을 포함할 수 있다. 금속 패턴(MTP)은 투명 도전성 패턴(TCP)의 일측에 위치할 수 있다.
도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 봉지 기판(ECS) 상에는 금속 패턴(MTP)이 형성될 수 있다. 여기서, 금속 패턴(MTP)은 알루미늄, 구리, 몰리브덴 등의 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 패턴(MTP)은 제1 내지 제3 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)과 동일 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다.
입력 감지 유닛(TU)은 금속 패턴(MTP)을 커버하는 제1 절연층(IL1)을 포함한다. 제1 절연층(IL1)을 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(IL1) 상에는 투명 도전성 패턴(TCP)이 형성될 수 있다. 투명 도전성 패턴(TCP)은 인듐 틴 옥사이드 및 인듐 징크 옥사이드 등 투명한 도전성 물질을 포함할 수 있다. 투명 도전성 패턴(TCP)은 제1 및 제2 감지 전극들(TE1, TE2)과 동일 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 투명 도전성 패턴(TCP)은 제2 절연층(IL2)에 의해 커버될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 입력 감지 유닛(TU)은 봉지 기판(ECS)과 금속 패턴(MTP) 사이에 구비된 배리어층 및 제2 절연층(IL2) 상에 형성된 보호층 등을 더 포함할 수 있다.
표시 유닛(DU)의 표시 회로층(CL)은 제1 중간 절연층(10), 제2 중간 절연층(20), 신호 라인(SGL, 도 3에 도시됨) 등을 포함할 수 있다. 제1 중간 절연층(10) 상에는 신호 라인들(SGL) 중 게이트 메탈로 형성된 제1 신호 라인(GM)이 형성될 수 있다. 제1 신호 라인(GM)은 주변 영역에서 데이터 라인(DL, 도 2에 도시됨)과 화소 패드들(D-PD, 도 3에 도시됨)을 연결하는 연결 라인들 및 액티브 영역(AA)에 배치된 게이트 라인들(GL)을 포함할 수 있다. 제1 신호라인들(GM)은 제1 및 제2 전원 라인(PL1, PL2)과 부분적으로 중첩할 수 있다.
제1 신호 라인들(GM)은 제2 중간 절연층(20)에 의해 커버된다. 제2 중간 절연층(20) 상에는 소오스/드레인 메탈로 형성된 제2 신호 라인이 형성될 수 있다. 제2 신호 라인은 제1 및 제2 전원 라인(PL1, PL2)을 포함할 수 있다.
표시 회로층(CL) 상에는 유기막(30)이 배치될 수 있다. 유기막(30)은 표시 소자층(ED)의 화소 정의막이거나 표시 소자층(ED)을 커버하는 봉지막 중 하나일 수 있다. 유기막(30)에는 실링 부재(SM)를 따라 형성된 개구부(OP)가 제공될 수 있다. 유기막(30)의 개구부(OP)에 의해서 제1 및 제2 전압 라인(PL1, PL2)이 부분적으로 노출될 수 있다. 유기막(30)의 개구부(OP)는 패턴부(TPCD)와 중첩할 수 있다.
실링 부재(SM)는 봉지기판(ECS)과 베이스 기판(BS) 사이에 배치된다. 특히, 실링 부재(SM)는 유기막(30)의 개구부(OP)에 대응하여 배치될 수 있다. 실링 부재(SM)는 글라스 분말을 포함하는 프리트(Frit)가 용융된 상태로 제공될 수 있다. 봉지기판(ECS)과 베이스 기판(BS) 사이에 실링 부재(SM)가 배치되면, 실링 부재(SM)로 레이저(La)를 조사한다. 실링 부재(SM)의 일부분이 레이저(La)의 에너지에 의해서 용융되면서 실링 부재(SM)와 봉지기판(ECS)이 접합될 수 있다.
여기서, 외부로부터 조사된 레이저(La)는 입력 감지 유닛(TU)을 통과하여 실링 부재(SM)로 공급될 수 있다. 특히, 패턴부(TPCD)가 배치된 영역에서 레이저(La)는 투명 도전성 패턴(TCP)을 통과하여 실링 부재(SM)로 제공되나, 금속 패턴(MTP)에 의해서 반사될 수 있다. 따라서, 패턴부(TPCD)가 배치된 영역에서 레이저(La)의 투과율이 패턴부(TPCD)가 배치되는 않은 영역에서의 레이저(La)의 투과율보다 낮아질 수 있다.
패턴부(TPCD)가 배치된 영역에서 레이저의 투과율은 실링 부재(SM)와 봉지 기판(ECS)의 결합력이 저하되지 않는 범위 내에서 감소될 수 있다. 패턴부(TPCD)에 의해 레이저의 투과율이 감소되면, 레이저로 인해 발생되는 열에 의해 표시유닛(DU) 내 라인들(즉, 제1 및 제2 전원 라인들(PL1, PL2))이 용출되어 서로 단락(short)되는 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실링 부재(SM)를 따라 유기막(30)에 개구부(OP)를 형성함으로써, 레이저 조사 공정 시 열에 의해 유기막(30)으로부터 가스가 배출되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 유기막(30)의 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 및 제2 전원 라인(PL1)이 실링 부재(SM)와 중첩하는 부분에 패턴부(TPCD)를 형성함으로써, 레이저에 의한 열로 인해 제1 및 제2 전원 라인들(PL1, PL2)이 서로 단락되는 불량이 개선할 수 있다.
도 7a는 도 5에 도시된 A2 부분의 확대도이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 A2 부분의 확대도이다. 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 A2 부분의 확대도이고, 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 A2 부분의 확대도이다.
도 5, 도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 패턴부(TPCD)는 도전성 패턴들(CP)에 각각 대응하는 패턴 영역들(PA)로 구분될 수 있다. 패턴 영역들(PA) 각각은 유효 패턴 영역(APA) 및 비유효 패턴 영역(NAPA)을 포함한다. 유효 패턴 영역(APA)에는 대응하는 도전성 패턴(CP)이 배치되고, 비유효 패턴 영역(NAPA)은 각 패턴 영역(PA)에서 도전성 패턴(CP)이 배치되지 않는 잔여 영역으로 정의된다. 본 발명의 일 예로, 유효 패턴 영역(APA)은 비유효 패턴 영역(NAPA)보다 큰 면적을 가질 수 있다.
유효 패턴 영역(APA)은 제1 유효 패턴 영역(APA1) 및 제2 유효 패턴 영역(APA2)을 포함한다. 제1 유효 패턴 영역(APA1)은 투명 도전성 패턴(TCP)이 배치된 영역으로 정의되고, 제2 유효 패턴 영역(APA2)은 금속 패턴(MTP)이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 유효 패턴 영역(APA1)은 제2 유효 패턴 영역(APA2)보다 큰 면적을 가질 수 있다.
도전성 패턴들(CP)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로 배열될 수 있다. 도전성 패턴들(CP)은 제1 방향(DR1)으로 지그재그 형태로 배열될 수 있다. 투명 도전성 패턴(TCP)은 사각 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 투명 도전성 패턴(TCP)은 다각형 형상 또는 원 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 7a에서 본 발명의 일 예로, 투명 도전성 패턴(TCP)은 제2 방향(DR2)으로 길게 형성된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 여기서, 투명 도전성 패턴(TCP)의 세로폭(W1, 제1 방향(DR1) 상의 폭(이하, 제1 폭))은 가로폭(W2, 제2 방향(DR2) 상의 폭(이하, 제2 폭)보다 작을 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 폭(W1)은 대략 36㎛이고, 제2 폭(W2)은 대략 40㎛일 수 있다.
금속 패턴(MTP)은 투명 도전성 패턴(CP)의 일측과 중첩할 수 있다. 도 7a에서는 금속 패턴(MTP)이 투명 도전성 패턴(CP)의 우측변과 인접하여 배치된 구조를 도시하였으나, 금속 패턴(MTP)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이 금속 패턴(MTP)은 투명 도전성 패턴(CP)의 중심부에 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 예로, 금속 패턴(MTP)은 사각 형상을 가질 수 있다. 그러나, 금속 패턴(MTP)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 즉, 금속 패턴(MTP)은 다각형 형상 또는 원 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 7a에서 본 발명의 일 예로, 금속 패턴(MTP)은 제1 방향(DR1)으로 길게 형성된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 여기서, 금속 패턴(MTP)의 세로폭(W3, 제1 방향(DR1) 상의 폭(이하, 제3 폭))은 가로폭(W4, 제2 방향(DR2) 상의 폭(이하, 제4 폭)보다 클 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제3 폭(W3)은 대략 20㎛이고, 제4 폭(W4)은 대략 6㎛일 수 있다.
투명 도전성 패턴(CP)는 인접하는 패턴 영역의 투명 도전성 패턴(CP)과 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2) 상에서 인접하는 두 개의 투명 도전성 패턴(CP)은 서로 이격되어 배치되고, 제1 방향(DR1) 상에서 인접하는 두 개의 투명 도전성 패턴(CP)은 서로 이격되어 배치된다. 제2 방향(DR2) 상에서 두 개의 투명 도전성 패턴(CP)이 이격하여 형성된 영역은 비유효 패턴 영역(NAPA)에 포함되고, 제1 방향(DR1) 상에서 두 개의 투명 도전성 패턴(CP)이 이격하여 형성된 영역은 비유효 패턴 영역(NAPA)에 포함된다. 제2 방향(DR2) 상에서 비유효 패턴 영역(NAPA)은 제5 폭(W5)을 갖고, 제1 방향(SR1) 상에서 비유효 패턴 영역(NAPA)은 제6 폭(W6)을 가질 수 있다. 제5 폭(W5)과 제6 폭(W6)은 서로 동일하거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
도 7c에서 본 발명의 일 예로, 금속 패턴(MTP)은 제2 방향(DR2)으로 길게 형성된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 금속 패턴(MTP)은 투명 도전성 패턴(CP)의 중심부에 배치될 수 있다.
도 5 및 도 7d에 도시된 바와 같이, 투명 도전성 패턴들(CP)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로 정렬되어 배열될 수 있다. 금속 패턴들(MTP)은 투명 도전성 패턴들(CP)과 중첩하도록 배치된다. 금속 패턴들(MTP)은 제1 방향(DR1) 상에서 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 즉, 첫번째 행에서 금속 패턴들(MTP)은 대응하는 투명 도전성 패턴(CP)의 좌측변에 인접하여 배치될 수 있다. 두번째 행에서 금속 패턴들(MTP)은 대응하는 투명 도전성 패턴(CP)의 우측변에 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 제2 유효 패턴 영역(APA2)이 패턴 영역(PA)에서 차지하는 면적 비율은 대략 5 내지 10%일 수 있다. 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 제2 전압 라인(PL2)의 끝단과 실링 부재(SM)의 중심 사이의 거리(즉, 제1 간격(d1, 도 5에 도시됨))에 따라 다른 값을 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 간격(d1)이 감소할수록 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 증가하고, 제1 간격(d1)이 증가할수록 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 감소할 수 있다. 예를 들어, 제1 간격이 117㎛인 경우, 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 패턴 영역(PA)의 7%로 설정되고, 제1 간격(d1)이 167㎛인 경우, 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 패턴 영역(PA)의 6%로 설정되며, 제1 간격(d1)이 217㎛인 경우, 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 패턴 영역(PA)의 5%로 설정될 수 있다. 면적비의 수치 및 제1 간격의 수치는 상기한 값에 특별히 한정되지 않는다.
제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비가 증가하면 할수록 패턴부(TPCD)에서 레이저(La, 도 6에 도시됨)의 투과율이 저하되어 패턴부(TPCD) 하부에 배치되는 실링 부재(SM)의 용융 효율이 저하될 수 있다. 실링 부재(SM)의 용융 효율이 저하되면 실링 부재(SM)와 봉지 기판(ECS)의 결합력이 감소할 수 있다. 따라서, 제2 유효 패턴 영역(APA2)의 면적비는 실링 부재(SM)와 봉지 기판(ECS)의 결합력을 저하시키지 않는 범위 내에서 레이저(La)의 투과율을 제어할 수 있도록 설정되는 것이 바람직하다.
또한, 레이저(La)를 반사시키기 위한 금속 패턴(MTP)을 지그재그 형태로 배치함으로써, 패턴부(TPCD) 전체 영역에서 균일한 레이저 반사 효과를 가질 수 있다. 따라서, 레이저 반사 효과가 패턴부(TPCD)의 특정 영역에만 집중되어 특정 영역에서 실링 부재(SM)와 봉지 기판(ECS)의 결합력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 A1 부분의 확대도이고, 도 9a는 도 8에 도시된 A3 부분의 확대도이며, 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 A3 부분의 확대도이다. 도 8에 도시된 구성 요소 중 도 5에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 병기하고, 그에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 8 내지 도 9b를 참조하면, 패턴부(TPCD)는 도전성 패턴들(CP)을 포함한다. 도전성 패턴들(CP)은 금속 물질로 이루어진 금속 패턴들(MTP)일 수 있다. 패턴부(TPCD)는 복수의 패턴 영역(PA)으로 구분될 수 있다. 패턴 영역들(PA) 각각은 유효 패턴 영역(APA) 및 비유효 패턴 영역(NAPA)을 포함한다. 유효 패턴 영역(APA)에는 대응하는 금속 패턴(MTP)이 배치되고, 비유효 패턴 영역(NAPA)은 각 패턴 영역(PA)에서 금속 패턴(MTP)이 배치되지 않는 잔여 영역으로 정의된다. 유효 패턴 영역(APA)은 비유효 패턴 영역(NAPA)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 유효 패턴 영역(APA)의 면적비는 패턴 영역(PA)의 9.6%로 설정될 수 있다.
금속 패턴들(MTP)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로 배열될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 금속 패턴들(MTP)은 제1 방향(DR1)으로 지그재그 형태로 배열될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 금속 패턴들(MTP)은 제2 방향(DR2)으로도 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 금속 패턴(MTP)은 사각 형상을 가질 수 있다. 그러나, 금속 패턴(MTP)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 즉, 금속 패턴(MTP)은 다각형 형상 또는 원 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 9a에서 본 발명의 일 예로, 금속 패턴(MTP)은 제1 방향(DR1)으로 길게 형성된 직사각형 형상을 가질 수 있다.
금속 패턴(MTP)은 패턴 영역(PA)의 일측에 인접하여 배치될 수 있다. 도 9a에서는 금속 패턴(MTP)이 패턴 영역(PA)의 우측변과 인접하여 배치된 구조를 도시하였으나, 금속 패턴(MTP)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 금속 패턴(MTP)은 패턴 영역(PA)의 중심부에 배치될 수도 있다.
또한, 도 9b에서 본 발명의 일 예로, 금속 패턴(MTP)은 제2 방향(DR2)으로 길게 형성된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 금속 패턴(MTP)은 패턴 영역(PA)의 중심부에 배치되고, 금속 패턴(MTP)은 제1 방향(DR1)으로 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이고, 도 11은 도 10의 B1 부분의 확대도이며, 도 12는 도 11의 B2 부분의 확대도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛(TU)은 주변 영역(NAA)에 배치된 정전기 유입 방지부(SPP)를 더 포함한다. 정전기 유입 방지부(SPP)는 제1 및 제2 감지 전극(TE1, TE2)과 패턴부(TPCD) 사이에 배치된다. 정전기 유입 방지부(SPP)는 패턴부(TPCD)를 통해 외부로부터 유입될 수 있는 정전기가 제1 및 제2 감지 전극(TE1, TE2)으로 제공되는 것을 차단할 수 있다.
정전기 유입 방지부(SPP)는 도전성 패턴(CP)과 제1 및 제2 감지 전극(TE1, TE2) 사이에 배치된 복수의 정전기 유입 방지 패턴(SMTP)을 포함할 수 있다.
복수의 정전기 유입 방지 패턴(SMTP) 각각은 금속 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 복수의 정전기 유입 방지 패턴(SMTP)은 금속 패턴(MTP)과 동일층(예를 들어, 도 6에 도시된 봉지 기판(ECS)) 상에 배치될 수 있다. 또한, 복수의 정전기 유입 방지 패턴(SMTP)은 금속 패턴(MTP)과 동일 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다.
정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 주변 영역(NAA)에 대응하여 봉지 기판(ECS) 상에 배치된다. 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 플로팅 상태를 가질 수 있다. 여기서, 플로팅 상태는 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)이 다른 부재들과 전기적으로 연결되지 않고, 아일랜드 형태로 형성된다는 것을 의미할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 실링 부재(SM)와 중첩하지 않는 영역에 배치될 수 있다. 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)이 실링 부재(SM)와 중첩된 영역에 배치될 경우, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)에 의해서 레이저(La, 도 6에 도시됨)의 투과율이 감소할 수 있다. 따라서, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 실링 부재(SM)와 중첩되지 않음으로써, 실링 부재(SM)와 봉지 기판(ECS)의 결합력에 영향을 미치지 않으면서 정전기 방지 효과를 달성할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로 배열될 수 있다. 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 제1 방향(DR1)으로 지그재그 형태로 배열될 수 있다. 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP) 각각은 사각 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 다각형 형상 또는 원 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 제2 방향(DR2)으로 길게 형성된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 여기서, 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)의 세로폭(t1, 제1 방향(DR1) 상의 폭(이하, 제1 폭))은 가로폭(L1, 제2 방향(DR2) 상의 폭(이하, 제2 폭)보다 작을 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 폭(t1)은 대략 7㎛이고, 제2 폭(L2)은 대략 30㎛일 수 있다.
정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2) 상에서 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2) 상에서 인접하는 두 개의 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 제1 간격(d3)으로 이격되어, 제1 방향(DR1) 상에서 인접하는 두 개의 정전기 유입 방지 패턴들(SMTP)은 제2 간격(d4)으로 이격된다. 제1 간격(d3)과 제2 간격(d4)은 서로 동일하거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 정전기 유입 방지부(SPP)의 제1 방향(DR1) 상에서의 전체 폭(t2)은 대략 29㎛일 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
DU: 표시 유닛 TU: 입력 감지 유닛
TPLD: 감지 패드부 TPCD: 패턴부
SM: 실링 부재 BS: 베이스 기판
ECS: 봉지 기판 PL1: 제1 전원라인
PL2: 제2 전원라인 TE1, TE2: 감지 전극
PX: 화소 AA: 액티브 영역
NAA: 주변 영역 CP: 도전성 패턴
TCP: 투명 도전성 패턴 MTP: 금속 패턴

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역에 인접한 주변 영역이 정의된 제1 기판, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 및 상기 제1 및 제2 기판을 결합시키는 실링 부재를 포함하는 표시유닛; 및
    상기 제2 기판 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은,
    상기 액티브 영역에 대응하여 상기 제2 기판 상에 구비된 감지 전극;
    상기 주변 영역에 대응하여 상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 감지 전극에 전기적으로 연결된 감지 패드들을 포함하는 감지 패드부; 및
    상기 주변 영역에 대응하여 상기 제2 기판 상에 배치되고, 상기 실링 부재와 중첩하며, 플로팅 상태의 도전성 패턴들을 포함하는 패턴부를 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판은,
    상기 액티브 영역에 대응하여 배치된 화소;
    상기 화소에 제1 전원전압을 공급하는 제1 전원 라인; 및
    상기 화소에 제2 전원전압을 공급하는 제2 전원 라인을 더 포함하는 표시장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 패턴부는 제1 및 제2 전원 라인, 상기 실링 부재와 부분적으로 중첩하는 표시장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 기판은,
    상기 제1 및 제2 전원 라인을 부분적으로 노출시키는 개구부를 포함하는 유기막을 더 포함하고,
    상기 개구부는 상기 실링 부재와 중첩하는 표시장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 기판은,
    상기 화소와 연결된 신호 라인을 더 포함하고,
    상기 신호 라인은 상기 제1 및 제2 전원 라인과 서로 다른층 상에 배치되며,
    상기 패턴부는 상기 제1 및 제2 전원 라인, 상기 실링 부재 및 상기 신호 라인들과 부분적으로 중첩하는 표시장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 도전성 패턴들 각각은,
    투명 도전성 물질을 포함하는 투명 도전성 패턴; 및
    금속 물질을 포함하는 금속 패턴을 포함하는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 패턴부는,
    상기 도전성 패턴들에 각각 대응하는 패턴 영역들로 구분되고,
    상기 패턴 영역들 각각은,
    대응하는 도전성 패턴이 배치된 유효 패턴 영역; 및
    상기 도전성 패턴이 배치되지 않는 비유효 패턴 영역을 포함하는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 유효 패턴 영역의 면적은 상기 비유효 패턴 영역의 면적보다 큰 표시장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유효 패턴 영역은,
    상기 투명 도전성 패턴이 배치된 제1 유효 패턴 영역; 및
    상기 금속 패턴이 배치된 제2 유효 패턴 영역을 포함하고,
    상기 제1 유효 패턴 영역은 제2 유효 패턴 영역과 중첩하는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 유효 패턴 영역은 상기 제2 유효 패턴 영역의 면적보다 큰 면적을 갖는 표시장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 패턴부와 상기 실링 부재가 중첩하는 영역에서,
    상기 제2 전원 라인의 끝단과 상기 실링 부재의 중심 사이의 거리를 제1 간격으로 정의할 때,
    상기 패턴 영역에 대한 상기 제2 유효 패턴 영역의 면적비는 상기 제1 간격에 따라 다른 값을 갖는 표시장치.
  12. 제6항에 있어서, 상기 도전성 패턴들은 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열되고,
    상기 제1 및 제2 방향 중 적어도 하나의 방향에서 상기 도전성 패턴들은 지그재그 형태로 배치되는 표시장치.
  13. 제6항에 있어서, 상기 입력 감지 유닛은,
    상기 금속 패턴을 커버하는 제1 절연층; 및
    상기 투명 도전성 패턴을 커버하는 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 금속 패턴은 상기 제2 기판 상에 배치되고,
    상기 투명 도전성 패턴은 상기 제1 절연층 상에 배치되는 표시 장치.
  14. 제2항에 있어서, 상기 도전성 패턴들 각각은,
    금속 물질을 포함하는 금속 패턴을 포함하는 표시장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 패턴부는,
    상기 도전성 패턴들에 각각 대응하는 패턴 영역들로 구분되고,
    상기 패턴 영역들 각각은,
    상기 금속 패턴이 배치된 유효 패턴 영역; 및
    상기 금속 패턴이 배치되지 않는 비유효 패턴 영역을 포함하는 표시장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 유효 패턴 영역은 비유효 패턴 영역보다 작은 면적을 갖는 표시장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 도전성 패턴들은 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열되고,
    상기 제1 및 제2 방향 중 적어도 하나의 방향에서 상기 도전성 패턴들은 지그재그 형태로 배치되는 표시장치.
  18. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전원 라인은 상기 주변 영역에서 상기 실링 부재와 부분적으로 중첩하는 표시장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 감지 전극과 상기 패턴부 사이에 배치된 정전기 유입 방지부를 더 포함하는 표시장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 정전기 유입 방지부는,
    금속 물질을 포함하는 정전기 유입 방지 패턴을 포함하고,
    상기 정전기 유입 방지 패턴은 상기 실링 부재와 중첩하지 않는 표시장치.
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KR101035627B1 (ko) 2010-01-21 2011-05-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
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TW201506724A (zh) * 2013-08-08 2015-02-16 Wintek Corp 觸控面板以及觸控顯示裝置
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KR102181237B1 (ko) 2014-03-17 2020-11-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
TWI524250B (zh) * 2014-05-20 2016-03-01 晨星半導體股份有限公司 觸控裝置與方法以及觸控裝置之形成方法
CN109814758B (zh) * 2019-01-30 2021-05-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 触控基板、触控驱动方法和电子装置

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