CN106601756B - 一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置 - Google Patents

一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106601756B
CN106601756B CN201710092558.0A CN201710092558A CN106601756B CN 106601756 B CN106601756 B CN 106601756B CN 201710092558 A CN201710092558 A CN 201710092558A CN 106601756 B CN106601756 B CN 106601756B
Authority
CN
China
Prior art keywords
deformation
layer
flexible
substrates
heating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710092558.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106601756A (zh
Inventor
左岳平
皇甫鲁江
马应海
张帅
郭易东
许晓伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710092558.0A priority Critical patent/CN106601756B/zh
Publication of CN106601756A publication Critical patent/CN106601756A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106601756B publication Critical patent/CN106601756B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置,属于显示技术领域。其中,柔性显示基板,包括柔性基底和形成在所述柔性基底上的显示器件,还包括至少设置在柔性显示基板的弯折区域的形变发热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层发生形变时,所述形变发热层能够产生热量。本发明的技术方案能够提高柔性显示基板的显示品质和可靠性。

Description

一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置。
背景技术
目前的柔性显示基板中,一般采用聚酰亚胺或其他柔性材料作为柔性基底,并在柔性基底上形成显示器件。由于在环境温度较低时,柔性基底的硬度上升,因此,在柔性显示基板的弯折区域容易发生损坏,造成柔性显示基板或其上的显示器件性能退化,使得柔性显示基板的显示效果变差。
尤其是在柔性显示基板静置一段时间后,突然在弯折区域发生过大的机械形变后会引起柔性显示基板失效或显示效果恶化。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置,能够提高柔性显示基板的显示品质和可靠性。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种柔性基底,包括柔性衬底以及至少设置在所述柔性衬底的弯折区域的形变发热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层发生形变时,所述形变发热层能够产生热量。
进一步地,所述形变发热层覆盖所述柔性衬底的全部区域。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板,包括柔性基底和形成在所述柔性基底上的显示器件,还包括至少设置在柔性显示基板的弯折区域的形变发热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层发生形变时,所述形变发热层能够产生热量。
进一步地,所述形变发热层紧邻所述柔性基底设置。
进一步地,所述形变发热层覆盖所述柔性基底的全部区域。
进一步地,所述形变发热层为网状结构。
进一步地,所述形变发热层采用热敏材料制成。
进一步地,所述形变发热层包括层叠设置的形变发电层和电热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发电层发生形变时,所述形变发电层能够产生电能;所述电热层在接收所述形变发电层产生的电能后能够发热。
进一步地,所述形变发电层由氧化锌纳米线或氧化银纳米线制成;
所述电热层由铁铬合金或镍铬合金制成。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的柔性显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果:
上述方案中,至少在柔性基底的弯折区域设置有形变发热层,当弯折区域发生弯折形变时,带动形变发热层发生形变,形变发热层能够将形变的机械能转换成热能,使得弯折区域温度升高,能够降低弯折区域的硬度,使得弯折区域不易损坏,从而提高柔性显示基板的可靠性,保证柔性显示基板的显示品质。
附图说明
图1为现有柔性显示基板的结构示意图;
图2为现有柔性显示基板发生弯折形变时出现损坏的示意图;
图3为本发明实施例柔性显示基板的结构示意图;
图4为本发明另一实施例柔性显示基板的结构示意图。
附图标记
1 柔性基底 2 无机薄膜层 3 显示器件 4 封装层
5 形变发热层 6 形变发电层 7 电热层
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示,目前的柔性显示基板中,一般采用聚酰亚胺或其他柔性材料作为柔性基底1,并在柔性基底1上形成有无机薄膜层2,在无机薄膜层2上形成有显示器件3,在显示器件3上覆盖有封装层4,由于在环境温度较低时,柔性基底1的硬度上升,因此,在柔性显示基板的弯折区域容易发生损坏,造成柔性显示基板或其上的显示器件性能退化,使得柔性显示基板的显示效果变差。尤其是在柔性显示基板静置一段时间后,如图2所示,突然在弯折区域发生过大的机械形变后会引起柔性显示基板失效或显示效果恶化。
本发明的实施例针对上述问题,提供一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置,能够提高柔性显示基板的显示品质和可靠性。
实施例一
本实施例提供一种柔性基底,包括柔性衬底以及至少设置在所述柔性衬底的弯折区域的形变发热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层发生形变时,所述形变发热层能够产生热量。
本实施例中,至少在柔性基底的弯折区域设置有形变发热层,当弯折区域发生弯折形变时,带动形变发热层发生形变,形变发热层能够将形变的机械能转换成热能,使得弯折区域温度升高,能够降低弯折区域的硬度,使得弯折区域不易损坏,从而提高柔性基底的可靠性,在柔性基底应用于柔性显示基板中时,能够保证柔性显示基板的显示品质。
其中,形变发热层可以仅设置在柔性基底的弯折区域,也可以覆盖所述柔性基底的全部区域。在形变发热层覆盖柔性基底的全部区域时,不论柔性衬底的哪部分发生形变,都能够带动形变发热层发生形变,进而使得弯折区域温度升高,提高弯折区域的柔性,保证柔性基底不被损坏。
形变发热层可以采用Fe膜、Cu膜等材料制成,Fe膜、Cu膜等的原子结构在外力作用下易发生形变,从而将外加机械能转变为其本身内能以升高自身温度。
进一步地,形变发热层还可以包括层叠设置的形变发电层和电热层,在弯折区域发生形变进而带动形变发电层发生形变时,形变发电层能够产生电能;电热层在接收形变发电层产生的电能后能够发热。
其中,形变发电层可以采用氧化锌纳米钱,氧化银纳米及其它微纳器件构成,电热层可由铁铬,镍铬合金等材料形成。
本实施例的柔性基底可以应用在柔性显示基板中,还可以应用在其他需要具备柔性的器件中,比如可穿戴设备中。
实施例二
本实施例提供了一种柔性显示基板,如图3所示,柔性显示基板包括柔性基底1、形成在所述柔性基底1上的无机薄膜层2和位于无机薄膜层2上的显示器件3,在显示器件3上覆盖有封装层4,柔性显示基板还包括至少设置在柔性显示基板的弯折区域的形变发热层5,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层5发生形变时,所述形变发热层5能够产生热量。
本实施例中,至少在柔性基底的弯折区域设置有形变发热层,当弯折区域发生弯折形变时,带动形变发热层发生形变,形变发热层能够将形变的机械能转换成热能,使得弯折区域温度升高,能够降低弯折区域的硬度,使得弯折区域不易损坏,从而提高柔性显示基板的可靠性,保证柔性显示基板的显示品质。
形变发热层5可以仅设置在柔性基底的弯折区域,也可以覆盖所述柔性基底1的全部区域。如图3所示,优选地,形变发热层5覆盖柔性基底1的全部区域,这样能够提高柔性基底全部区域的弯折可靠性。
优选实施例中,如图3所示,形变发热层5紧邻所述柔性基底1设置,这样形变发热层5产生的热量能够最小损耗地传递到柔性基底1上。当然,形变发热层5并不一定需要紧邻柔性基底1设置,形变发热层5还可以设置在其他位置,比如设置在无机薄膜层2和柔性基底1之间,或者设置在无机薄膜层2和显示器件3之间,或者设置在显示器件3和封装层4之间,或者设置在封装层4之上都可以。
形变发热层5可以采用透明材料制成,这样即使形变发热层5设置在柔性显示基板的显示侧,也不会影响柔性显示基板的显示效果,当然形变发热层5也可以设置在柔性显示基板的非显示侧,这样即使形变发热层5的透光率不是很高,也不会影响柔性显示基板的显示效果。
进一步地,在形变发热层5的透光率不是很高的情况下,可以将形变发热层5设计为网状结构,这样即使形变发热层5位于柔性显示基板的显示侧,对柔性显示基板的显示效果的影响也会比较小。网状结构网格的大小可以与柔性显示基板中像素的大小相匹配,一个网格的大小可以等于一个像素的大小,也可以等于多个像素的大小。
形变发热层5可以采用热敏材料制成,在收到外力作用时自身原子结构容易发生形变,从而将外加机械能转变为其本身内能,以达到升高温度的作用。具体地,形变发热层5可以采用Fe膜或Cu膜制成,在制作可以采用溅射成膜方式在柔性基底1上形成形变发热层5。
形变发热层5的厚度可以根据需要设置,形变发热层5的厚度不宜太大,如果形变发热层5的厚度太大会导致柔性显示基板的厚度过大,并且形变发热层5的厚度也不宜过小,如果形变发热层5的厚度过小可能不能保证形变发热层产生足够的热量。优选地,将形变发热层的厚度设置为
Figure BDA0001229344300000051
实施例三
本实施例提供了一种柔性显示基板,如图4所示,柔性显示基板包括柔性基底1、形成在所述柔性基底1上的无机薄膜层2和位于无机薄膜层2上的显示器件3,在显示器件3上覆盖有封装层4,柔性显示基板还包括至少设置在柔性显示基板的弯折区域的形变发电层6和电热层7,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发电层6发生形变时,形变发电层6能够产生电能,在电热层7接收到形变发电层6产生的电能后,电热层7能够产生热量。
本实施例中,至少在柔性基底的弯折区域设置有形变发电层6和电热层7,当弯折区域发生弯折形变时,带动形变发电层6发生形变,形变发电层6能够将形变的机械能转换成电能,电热层7再将电能转换成热能,使得弯折区域温度升高,能够降低弯折区域的硬度,使得弯折区域不易损坏,从而提高柔性显示基板的可靠性,保证柔性显示基板的显示品质。
形变发电层6和电热层7可以仅设置在柔性基底的弯折区域,也可以覆盖所述柔性基底1的全部区域。如图4所示,优选地,形变发电层6和电热层7覆盖柔性基底1的全部区域,这样能够提高柔性基底全部区域的弯折可靠性。
优选实施例,形变发电层6和电热层7紧邻所述柔性基底1设置,这样电热层7产生的热量能够最小损耗地传递到柔性基底1上。当然,形变发电层6和电热层7并不一定需要紧邻柔性基底1设置,形变发电层6和电热层7还可以设置在其他位置,比如设置在无机薄膜层2和柔性基底1之间,或者设置在无机薄膜层2和显示器件3之间,或者设置在显示器件3和封装层4之间,或者设置在封装层4之上都可以。
另外,并不局限于设置一层形变发电层6和一层电热层7,还可以在形变发电层6的两侧均设置有一层电热层7,这样形变发电层6产生的电能能够传导到两侧的电热层7上,两侧的电热层7均能产生热量,并将热量传导给柔性基底1。
形变发电层6和电热层7可以采用透明材料制成,这样即使形变发电层6和电热层7设置在柔性显示基板的显示侧,也不会影响柔性显示基板的显示效果,当然形变发电层6和电热层7也可以设置在柔性显示基板的非显示侧,这样即使形变发电层6和电热层7的透光率不是很高,也不会影响柔性显示基板的显示效果。
进一步地,在形变发电层6和电热层7的透光率不是很高的情况下,可以将形变发电层6和电热层7设计为网状结构,这样即使形变发电层6和电热层7位于柔性显示基板的显示侧,对柔性显示基板的显示效果的影响也会比较小。网状结构网格的大小可以与柔性显示基板中像素的大小相匹配,一个网格的大小可以等于一个像素的大小,也可以等于多个像素的大小。
形变发电层6可以采用纳米线制成,在收到外力作用时能够将外加机械能转变为电能,具体地,形变发电层6可以采用氧化锌纳米线或氧化银纳米线制成;电热层7采用金属或者金属合金制成,只要能够在接收到电能后发热即可,具体地,电热层7可以采用铁铬,镍铬合金等材料形成。在制作可以采用溅射成膜方式在柔性基底1上形成电热层7。
形变发电层6和电热层7的厚度可以根据需要设置,形变发电层6和电热层7的厚度不宜过大,如果形变发电层6和电热层7的厚度过大,会导致柔性显示基板的厚度过大,并且形变发电层6和电热层7的厚度也不宜过小,如果形变发电层6和电热层7的厚度过小,可能不能保证产生足够的热量。优选地,将形变发电层6的厚度设置为将电热层7的厚度设置为
Figure BDA0001229344300000062
实施例四
本实施例提供了一种显示装置,包括如上所述的柔性显示基板。所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,其中,所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性基底,其特征在于,包括柔性衬底以及至少设置在所述柔性衬底的弯折区域的形变发热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层发生形变时,所述形变发热层能够产生热量;
所述形变发热层包括层叠设置的形变发电层和电热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发电层发生形变时,所述形变发电层能够产生电能;所述电热层在接收所述形变发电层产生的电能后能够发热。
2.根据权利要求1所述的柔性基底,其特征在于,所述形变发热层覆盖所述柔性衬底的全部区域。
3.一种柔性显示基板,包括柔性基底和形成在所述柔性基底上的显示器件,其特征在于,还包括至少设置在柔性显示基板的弯折区域的形变发热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发热层发生形变时,所述形变发热层能够产生热量;
所述形变发热层包括层叠设置的形变发电层和电热层,在所述弯折区域发生形变进而带动所述形变发电层发生形变时,所述形变发电层能够产生电能;所述电热层在接收所述形变发电层产生的电能后能够发热。
4.根据权利要求3所述的柔性显示基板,其特征在于,所述形变发热层紧邻所述柔性基底设置。
5.根据权利要求3所述的柔性显示基板,其特征在于,所述形变发热层覆盖所述柔性基底的全部区域。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板,其特征在于,所述形变发热层为网状结构。
7.根据权利要求3所述的柔性显示基板,其特征在于,
所述形变发电层由氧化锌纳米线或氧化银纳米线制成;
所述电热层由铁铬合金或镍铬合金制成。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求3-7中任一项所述的柔性显示基板。
CN201710092558.0A 2017-02-21 2017-02-21 一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置 Active CN106601756B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710092558.0A CN106601756B (zh) 2017-02-21 2017-02-21 一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710092558.0A CN106601756B (zh) 2017-02-21 2017-02-21 一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106601756A CN106601756A (zh) 2017-04-26
CN106601756B true CN106601756B (zh) 2019-10-15

Family

ID=58588071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710092558.0A Active CN106601756B (zh) 2017-02-21 2017-02-21 一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106601756B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170758B (zh) 2017-05-25 2020-08-14 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制作方法、显示装置
CN107946348A (zh) * 2017-11-27 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板、柔性基板的制备方法及显示装置
WO2020164057A1 (zh) * 2019-02-14 2020-08-20 深圳市柔宇科技有限公司 柔性功能面板及柔性装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100051499A (ko) * 2008-11-07 2010-05-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 표시장치 제조방법
CN105336870A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 柔性基板、柔性基板制造方法及柔性oled
CN205303466U (zh) * 2016-01-15 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示装置
CN105717683A (zh) * 2016-01-22 2016-06-29 唐山博凯盛光电科技有限公司 Lcd液晶显示器外置铜制程一体化触摸装置
CN205488234U (zh) * 2016-01-11 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种发电结构及电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100051499A (ko) * 2008-11-07 2010-05-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 표시장치 제조방법
CN105336870A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 柔性基板、柔性基板制造方法及柔性oled
CN205488234U (zh) * 2016-01-11 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种发电结构及电子设备
CN205303466U (zh) * 2016-01-15 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示装置
CN105717683A (zh) * 2016-01-22 2016-06-29 唐山博凯盛光电科技有限公司 Lcd液晶显示器外置铜制程一体化触摸装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106601756A (zh) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106601756B (zh) 一种柔性基底、柔性显示基板及显示装置
JP6480426B2 (ja) フレキシブル電子デバイス
CN106940966B (zh) 显示屏模组和电子设备
CN103093699B (zh) 柔性显示设备
TWI681329B (zh) 輸入裝置及輸入/輸出裝置
TW201322833A (zh) 電子裝置以及顯示裝置
JP2010282181A (ja) 電子書籍
CN109844684A (zh) 数据处理装置、显示装置以及电子设备
TWI274523B (en) Heating apparatus of thermal electric type touch control apparatus
CN107316624A (zh) 显示器件及其显示亮度的调整方法
CN209199498U (zh) 显示屏、显示装置及电子装置
Lin et al. Graphene-oxide-based resistive switching device for flexible nonvolatile memory application
WO2020224210A1 (zh) 一种显示屏可弯折的智能主机及穿戴设备
CN205305224U (zh) 一种柔性电路板
CN112018230A (zh) 压电元件及包括其的压电装置、振动模块和显示设备
JP2010272824A (ja) 太陽電池モジュールおよびその太陽電池モジュールを搭載した電子機器
CN201726603U (zh) 一种过显影蚀刻脱膜用导板
CN209460523U (zh) 一种具有边缘自动恢复功能的液晶屏
CN209297213U (zh) 电子设备
CN206977912U (zh) 摄像头组件及电子设备
TW201117184A (en) Display apparatus having display driving unit on lower part
CN209435457U (zh) pvc封装屏蔽电热膜
US20170285407A1 (en) Backlight module and display device
CN107065303A (zh) 口字胶及背光组件
CN208243394U (zh) 烹饪器具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant