CN205305224U - 一种柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指区域和主体区域；其中，所述金手指区域包括第一基材以及设置在所述第一基材之上的金手指，且所述第一基材远离所述金手指一侧上设置有形状记忆合金材料；所述主体区域包括第二基材，以及设置在所述第二基材上的第一导电线路层，且所述第一导电线路层与所述金手指电连接。通过在第一基材远离金手指的一侧设置形状记忆合金材料，本实用新型实施例解决了在热压过程中由于第一基材热收缩造成的柔性电路板与显示面板错位的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板。
背景技术
通常情况下，柔性电路板可作为显示面板与其他电路板或其他电子元器件的连接载体，此外，还可以作为电子元器件的支撑体。
图1为现有技术提供的柔性电路板的结构示意图。如图1所示，该柔性电路板包括金手指区域1和主体区域2，其中，金手指区域1包括第一基材11和设置在第一基材之上的金手指12，主体区域2包括第二基材21，以及设置在第二基材21之上的第一导电线路层22，且所述第一导电线路层22与金手指12电连接。其中，金手指12用以与显示面板上设置的对应结构(例如，显示面板上设置的焊盘)电连接，其中，柔性电路板的第一基材11可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚酰亚胺等有机物材料。
图2A为现有技术提供的与柔性电路板的金手指电连接的显示面板的结构示意图。如图2A所示，显示面板包括显示区域(图2A中未示出)和周边区域3，该周边区域3上设置有与柔性电路板的金手指12对应的多个焊盘31，该多个焊盘设置在第三基材32上，且该第三基材可以为玻璃等无机物材料。图2B为现有技术提供的柔性电路板的金手指与显示面板的焊盘电连接的对应关系。如图2B所示，柔性电路板上的多个金手指12与显示面板上的多个焊盘31通过导电胶(图2B中未示出)电连接。
柔性电路板的金手指区域1的金手指12与显示面板的周边区域3的焊盘31通过导电胶4电连接。连接过程为：首先在显示面板周边区域3的焊盘31上涂覆导电胶4，之后通过电荷耦合元件(ChargeCoupledDevice，CCD)对多个金手指12分别与对应的焊盘31进行对位，然后将经过对位的柔性电路板压合至涂覆有导电胶4的显示面板上，再者通过热刀头对柔性电路板的第一基材11进行热压，用以加快导电胶的固化。
图3为现有技术提供的通过热刀头热压后的柔性电路板与显示面板的主视结构示意图。如图3所示，现有技术存在的技术问题是：在通过热刀头对柔性电路板的第一基材进行热压的过程中，柔性电路板的第一基材11在受热过程中出现热收缩现象，显示面板的第三基材32在受热过程中出现热膨胀现象，因而导致柔性电路板的金手指12与显示面板的焊盘31对位不准，使得柔性电路板与显示面板的压合良率很低，造成柔性电路板与显示面板无法正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种柔性电路板，能够解决热刀头热压过程中由于柔性电路板第一基材的热收缩和显示面板的第三基材的热膨胀造成的金手指和焊盘对位不准问题。
为达此目的，本实用新型提出了一种柔性电路板：
所述柔性电路板包括金手指区域和主体区域；其中，
所述金手指区域包括第一基材以及设置在所述第一基材之上的金手指，且所述第一基材远离所述金手指一侧上设置有形状记忆合金材料；
所述主体区域包括第二基材，以及设置在所述第二基材上的第一导电线路层，且所述第一导电线路层与所述金手指电连接。
进一步地，所述形状记忆合金材料为形状记忆合金薄膜。
进一步地，所述形状记忆合金薄膜通过胶材与柔性电路板的第一基材连接。
进一步地，所述形状记忆合金材料通过电镀的方式设置在柔性电路板的第一基材之上。
进一步地，所述形状记忆合金材料设置为至少一条带状结构。
进一步地，所述形状记忆合金材料的长度为0.3～1cm。
进一步地，所述金手指的宽度为5～100μm，且相邻金手指之间的间距为5～100μm。
进一步地，所述形状记忆合金材料包括具有单程记忆效应或双程记忆效应的形状记忆合金材料。
进一步地，所述第一基材和第二基材为一体结构。
本实用新型实施例提供的柔性电路板，通过在柔性电路板金手指区域的第一基材远离金手指的一侧上设置形状记忆合金材料，解决了在热刀头热压热压过程中由于第一基材热收缩以及第三基材热膨胀造成的金手指与显示面板上的焊盘对位不准的问题。
附图说明
为了更加清楚地说明本实用新型示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本实用新型所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1为现有技术提供的柔性电路板的结构示意图；
图2A为现有技术提供的显示面板周边区域及其焊盘的结构示意图；
图2B为现有技术提供的柔性电路板的金手指与显示面板的焊盘电连接的对应关系；
图3为现有技术提供的通过热刀头热压后的柔性电路板与显示面板的主视结构示意图；
图4为现有技术提供的具有不同形状记忆效应的形状记忆合金材料的示意图；
图5为本实用新型实施例提供的柔性电路板的侧视结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的又一种柔性电路板的侧视结构示意图；
图7为本实用新型实施例图5所示的柔性电路板的主视结构示意图；
图8为本实用新型实施例提供的一种可选的柔性电路板的主视结构示意图；
图9为本实用新型实施例提供的另一种柔性电路板的侧视结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本实用新型实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本实用新型的技术方案。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本实用新型的保护范围之内。
在给出本实用新型的具体实施方式之前，先针对形状记忆合金材料作简单介绍。形状记忆合金是一种原子排列很有规则，体积变小于0.5％的马氏体相变合金。
形状记忆合金包括Ti/Ni基形状记忆合金、β铜基形状记忆合金、Fe3Pt、Fe-30at％Pd基形状记忆合金、其他有色形状记忆合金以及Fe-Ni-Co-Ti基形状记忆合金等，其中，
Ti/Ni基形状记忆合金包括Ti-Ni、Ti-Ni-Fe、Ti-Ni-Cu、Ti-Ni-Nb、Ti-Ni-Co等；
β铜基形状记忆合金包括Cu-Al-Ni(及Cu-Al-Ni-X，X＝Ti或Mn)、Cu-Zn-Al(及Cu-Zn-Al-X，X＝Ni或Mn)、Cu-Zn、Cu-Zn-X(X＝Si、Sn、Au等；
其它有色形状记忆合金包括Au-Cd、Ag-Cd、In-Ti、Ti-Nb、Co-Ni、Ni-Al等；
Fe-Ni-Co-Ti基形状记忆合金包括Fe-33Ni-10Co-4Ti、Fe-31Ni-10Co-3Ti、Fe-33Ni-10Co-(3～4)Ti-Al等。
这种合金材料在外力作用下或者温度变化情况下会产生形变，当把外力去掉或温度恢复到初始温度后，这种形变也随之消失，合金恢复到原来的形状，这种现象被称为形状记忆效应。形状记忆效应包括单程记忆效应、双程记忆效应和全程记忆效应。示例性地，以温度转变为诱导形变因素的形状记忆合金为例进行说明。图4为现有技术提供的具有不同形状记忆效应的形状记忆合金材料的示意图。其中，图4中最左侧表示的是具有单程记忆效应的形状记忆合金材料，具有单程记忆效应的形状记忆合金在较低温度下发生形变，热压后可恢复形变之前的形状；图4中间位置表示的是具有双程记忆效应的形状记忆合金材料，具有双程记忆效应的形状记忆合金在热压时恢复高温相形状，冷却后又能恢复到低温相形状；图4最右侧表示的是具有全程记忆效应的形状记忆合金材料，具有全程记忆效应的形状记忆合金热压时恢复高温相形状，冷却后变为与双程记忆效应的低温相形状相同但取向相反的低温相形状。
在本实用新型实施例中，要利用形状记忆合金的形变抵消柔性电路板第一基材的形变(热压时热收缩)，因此，采用的形状记忆合金在热压时需要有热膨胀现象，所以，在本实施例中，采用具有单程记忆效应或双程记忆效应的形状记忆合金材料。
本实用新型实施例提供了一种柔性电路板。图5为本实用新型实施例提供的柔性电路板的侧视结构示意图。如图5所示，该柔性电路板包括金手指区域1和主体区域2，其中，金手指区域1包括第一基材11以及设置在第一基材11之上的金手指12，且第一基材11远离金手指12一侧上设置有形状记忆合金(ShapeMemoryAlloys，SMAs)材料13。主体区域2包括第二基材21，以及设置在第二基材21上的第一导电线路层22，且第一导电线路层22与金手指12电连接，在主体区域中的第一导电线路层22作为导电层，用以传输电信号，通常情况下第一导电线路层22的材料为金属材料，优选的可以是铜箔材料。
如图5所示，形状记忆合金材料13为形状记忆合金薄膜。通常，形状记忆合金材料为多种单质金属构成的合金材料，该材料的延展性好。在本实施例中，可选的，首先通过加工将形状记忆合金制作形成形状记忆合金薄膜，然后通过胶材4将该形状记忆合金薄膜13覆盖在第一基材11远离金手指12的一侧。
除此之外，形状记忆合金材料13还可以通过电镀方式沉积在柔性电路板的第一基材11远离金手指12的一侧之上。相较于通过电镀方式将形状记忆合金材料13沉积在第一基材11上的方式，通过胶材4将形状记忆合金薄膜13覆盖在第一基材11上的方式，形状记忆合金薄膜的延展性更好，以使得热压状态下形状记忆合金的热膨胀效果更好，更有效的抵消柔性电路板第一基材11的热收缩现象。
如图5所示，形状记忆合金薄膜13设置为一带状结构，其中，该带状结构的长度a为0.3～1cm之间，且金手指的长度b为1cm左右。将带状结构的长度a设置在0.3～1cm的好处是，由于对柔性电路板进行热压的热刀头的长度为0.3～1cm，在使用热刀头对形状记忆合金薄膜进行热压时，需对全部的形状记忆合金薄膜同时热压，因此形状记忆合金薄膜13的长度a需小于或者等于热刀头的长度。否则，如果形状记忆合金薄膜13的长度a大于热刀头的长度，那么在热压过程中，热刀头只能对一部分形状记忆合金薄膜热压，该部分薄膜受热发生热膨胀，而位于热刀头之外的形状记忆合金薄膜13无法受热，因此不发生形变，那么由于应力的不同，可能会出现形状记忆合金薄膜翘起的现象。
除此之外，形状记忆合金薄膜13还可以设置为多条带状结构。图6为本实用新型实施例提供的又一种柔性电路板的侧视结构示意图。图6所示的柔性电路板与图5所示的柔性电路板结构相似，不同之处仅在于第一基材11上的形状记忆合金薄膜13设置为多条带状结构。如图6所示，该多条带状结构按照斑马线的方式设置在第一基材11之上。需要注意的是，该多条带状结构的总长度a需设置在0.3～1cm，以保证热刀头在对形状记忆合金薄膜13热压时，形状记忆合金薄膜13的多条带状结构同时受热。
进一步地，图7为本实用新型实施例图5所示的柔性电路板的主视结构示意图。如图7所示，该形状记忆合金薄膜为具有单程记忆效应的形状记忆合金材料，在受热时，该形状记忆合金薄膜的水平方向(图7中的左右方向)上发生热膨胀，以抵消第一基材11在水平方向(图7中的左右方向)上的热收缩。
除此之外，该形状记忆合金薄膜还可以为具有双程记忆效应的形状记忆合金材料，在受热时，该形状记忆合金薄膜在水平方向上发生热膨胀，以抵消第一基材11在水平方向上的热收缩，而在柔性电路板恢复至室温时，该形状记忆合金薄膜恢复至原始形状，即热膨胀现象消失，因此也消除了由于热膨胀带来的横向应力。具有单程记忆效应的形状记忆合金材料制作的形状记忆合金薄膜在柔性电路板恢复至室温时，该形状记忆合金薄膜仍处于热膨胀状态，存在一定的横向应力，而具有双程记忆效应的形状记忆合金材料制作的形状记忆合金薄膜在柔性电路板恢复至室温后无横向应力，使得形状记忆合金薄膜不会因此横向应力发生翘起现象。
图8为本实用新型实施例提供的一种可选的柔性电路板的主视结构示意图。该可选的柔性电路板的结构在图5所示的柔性电路板的结构基础上，对形状记忆合金材料13的长度、金手指12的宽度和长度作了进一步的优化。可选地，形状记忆合金材料13的长度a为0.3～1cm，金手指的长度b为1cm左右(如图5或图6中所示)，如图8所示，金手指的宽度c为5～100μm，且相邻金手指之间的间距d为5～100μm。通常情况下，显示面板上设置焊盘的周边区域面积有限，而需要设计的焊盘数量众多，因此单位面积内焊盘的数量就很多，柔性电路板上金手指12需要与显示面板上的焊盘对应设置，金手指12的宽度c与焊盘的宽度相同。
除此之外，本领域技术人员应该理解，上述技术方案中柔性电路板的第一基材11和第二基材12为两部分，且该两部分贴合设置，以保证位于第一基材11上的金手指12与位于第二基材21上的第一导电线路层22电连接。
当然，第一基材11和第二基材21还可以是一体结构。图9为本实用新型实施例提供的另一种柔性电路板的侧视结构示意图。图9所示的柔性电路板与图5所示的柔性电路板结构相似，不同之处仅在于第一基材11与第二基材21为一体结构。该一体结构被分为两部分，第一部分为第一基材11，第二部分为第二基材21。
上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用的技术原理。本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由权利要求的范围决定。
Claims (9)
1.一种柔性电路板，其特征在于，
所述柔性电路板包括金手指区域和主体区域；其中，
所述金手指区域包括第一基材以及设置在所述第一基材之上的金手指，且所述第一基材远离所述金手指一侧上设置有形状记忆合金材料；
所述主体区域包括第二基材，以及设置在所述第二基材上的第一导电线路层，且所述第一导电线路层与所述金手指电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆合金材料为形状记忆合金薄膜。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆合金薄膜通过胶材与柔性电路板的第一基材连接。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆合金材料通过电镀的方式设置在柔性电路板的第一基材之上。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述形状记忆合金材料设置为至少一条带状结构。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述形状记忆合金材料的长度为0.3～1cm。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金手指的宽度为5～100μm，且相邻金手指之间的间距为5～100μm。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述形状记忆合金材料包括具有单程记忆效应或双程记忆效应的形状记忆合金材料。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一基材和第二基材为一体结构。
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