CN106653777B - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示面板及其制备方法，其中，该显示面板包括：显示基板和设置在所述显示基板背面的背膜，显示基板包括显示区域和非显示区域，位于非显示区域的背膜开设有沟槽，非显示区域通过所述沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合，本发明通过弯折非显示区域使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合，从而减少了显示面板的边框的宽度，实现了显示面板的窄边框。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤指一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前市场为了使得电子设备的外形更加美观，屏幕显示区域更大，要求尽可能缩窄显示面板的边框尺寸，即窄边框化，需要显示面板的边框下降至2mm以下。
图1为现有的显示面板的结构示意图，如图1所示，现有的显示面板包括：显示面板01和设置在显示面板01背面的背膜02，其中，显示面板01上包括非显示区域03和显示区域04，非显示区域03和显示区域04采用的平面布局，位于同一平面上，现有的显示面板的边框为3-5mm，因此，现有的显示面板并不能够满足窄边框的要求。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种显示面板及其制备方法，能够实现显示面板的窄边框。
为了达到本发明目的，本发明提供了一种显示面板，包括：显示基板和设置在所述显示基板背面的背膜，显示基板包括显示区域和非显示区域，位于非显示区域的背膜开设有沟槽，所述非显示区域通过所述沟槽弯折，使所述非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合。
进一步地，所述非显示区域包括邻近所述显示区域的弯折区域和设置在所述弯折区域外侧的绑定区域，所述沟槽开设在所述弯折区域的背膜上，所述非显示区域通过沟槽弯折，使所述绑定区域的背膜与显示区域的背膜贴合。
进一步地，所述显示基板与所述背膜之间，设置有热传导层。
进一步地，所述热传导层设置在弯折区域。
进一步地，形成热传导层的材料为金属，包括金、银、铜、钛其中的一种或者多种组合。
进一步地，热传导层的宽度大于或者等于背膜厚度与用于连接所述背膜与所述显示基板的特种粘胶剂厚度之和的两倍。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，具体包括：
制备显示基板；
在显示基板的背面贴覆背膜；
在非显示区域的背膜开设沟槽；
非显示区域通过所述沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合。
进一步地，在显示基板的背面贴覆背膜之前，还包括：在显示基板的背面贴覆热传导层。
进一步地，形成热传导层的材料为金属，包括金、银、铜、钛其中的一种或者多种组合；且热传导层的宽度大于背膜厚度与用于连接背膜与显示基板的特种粘胶剂厚度之和的两倍。
进一步地，在非显示区域的背膜开设沟槽：包括：通过激光烧蚀非显示区域的背膜，形成沟槽。
本发明提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括显示基板和设置在显示基板背面的背膜，位于非显示区域的背膜开设有沟槽，非显示区域通过沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合。本发明通过在非显示区域的背膜开沟槽，将非显示区域在沟槽处弯折，减少了显示面板的边框，满足了显示面板的窄边框的要求。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为现有的显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板实施例一未弯折的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示面板实施例一弯折后的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的显示面板实施例二的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的一种流程图；
图6为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的另一种流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
图2为本发明实施例提供的显示面板实施例一未弯折的结构示意图，图3为本发明实施例提供的显示面板实施例一弯折后的结构示意图，如图2和3所示，本发明实施例提供的显示面板，包括：显示基板10和设置在显示基板10背面的背膜20，显示基板10包括显示区域11和非显示区域12，位于非显示区域12的背膜开设有沟槽21，非显示区域12通过沟槽弯折，使非显示区域12的背膜与显示区域11的背膜贴合。
需要说明的是，显示区域11用于显示图像，非显示区域12用于设置显示区域11的外围电路。
为了实现显示面板的画面显示功能，在显示面板的显示基板10上对应显示区域的位置上形成有显示器件，显示器件可以为有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，简称OLED)器件，也可以为液晶显示器件，可根据用户的实际需要进行选择。
其中，当显示器件为OLED器件时，该OLED器件包括：阵列基板以及位于阵列基板上的像素界定层，像素界定层的像素界定区域内依次设置阳极，空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极。
当显示器件为液晶显示器件时，该液晶显示器件包括相互对盒的阵列基板和彩膜基板，位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。
此外，外围电路包括驱动芯片，以及用于将上述驱动芯片与显示器件相连接的信号引线相连接的信号引线，驱动芯片与显示区域中的显示器件的信号引线连接以实现显示功能。
需要说明的是，上述驱动芯片包括可用于对栅极输出栅极扫描信号的栅极驱动芯片，还可以包括用于向数据显示输出显示信号的源极驱动芯片，上述驱动芯片均可以通过绑定工艺安装于非显示区域。
为了实现非显示区域的弯折，本发明实施例提供的显示基板为柔性显示基板，选用柔性材料制成，所选用的柔性材料可以由聚对苯二甲酸乙二酯，聚芳醚砜、聚萘二甲酸乙二酯、聚酰亚胺等高分子材料制成，需要说明的是，本发明并不对柔性显示基板的材料做具体限定，无论选择何种材料(包括现有技术中所有可用作柔性基板的柔性材料)，其必须具备一定的伸展性，才能形成柔性显示基板。而在具体的制备过程中，就需要根据对显示面板的实际需求，选择满足伸展性要求的柔性材料。
此外，具体的，为了保证显示面板的透光性，本发明实施例采用特种粘胶剂(Optically Clear Adhesive，简称OCA)粘贴显示基板与背膜，其中，设置在显示基板10背面的背膜20的厚度为显示基板10厚度的5-15倍。
其中，本发明实施例提供的显示面板的边框d小于或者等于2mm。
具体的，位于非显示区域12的背膜开设有沟槽，上述沟槽是通过激光烧蚀形成的。需要说明的是，本发明并不局限于该种方式，还可以包括现有技术中的其他开设设置方式，例如，切割，具体的开设方式可以根据实际需求灵活选择，只要能达到本发明的目的即可。
本发明提供一种显示面板，该显示面板包括显示基板和设置在显示基板背面的背膜，位于非显示区域的背膜开设有沟槽，非显示区域通过沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合。本发明通过在非显示区域的背膜开沟槽，将非显示区域在沟槽处弯折，减少了显示面板的边框，满足了显示面板的窄边框的要求。
进一步地，如图3所示，非显示区域12包括邻近显示区域11的弯折区域13和设置在所述弯折区域13外侧的绑定区域14，沟槽开设在所述弯折区域13的背膜上，所述非显示区域12通过沟槽弯折，使绑定区域14的背膜与显示区域11的背膜贴合。
需要说明的是，为了保护设置在非显示区域上的外围电路在弯折过程中不被损坏，驱动芯片均可以通过绑定工艺安装于绑定区域14。
此外，为了实现绑定区域14的背膜和显示区域11的背膜的完全贴合，弯折区域13的宽度等于显示基板10的厚度以及连接显示基板10与背膜20的特种粘胶剂的厚度之和的两倍。
进一步地，在本发明提供的实施例一的技术方案的基础上，在本发明实施例二中，图4为本发明实施例提供的显示面板实施例二的结构示意图，如图4所示，本发明实施例提供的显示面板，包括：显示基板10、设置在所述显示基板10背面的背膜20和设置在显示基板10与背膜20之间的热传导层30，位于非显示区域12的背膜开设有沟槽，非显示区域12通过沟槽弯折，使非显示区域12的背膜与显示区域11的背膜贴合。
非显示区域12包括邻近显示区域11的弯折区域和设置在所述弯折区域外侧的绑定区域，沟槽开设在所述弯折区域13的背膜上，所述非显示区域通过沟槽弯折，使绑定区域的背膜与显示区域的背膜贴合。
其中，热传导层30通过膜层贴覆或者磁控溅射的制作工艺贴覆在显示基板10的背面。
具体的，热传导层30可以贴覆在整个显示基板的背面，也可以贴覆在局部显示基板的背面，可以根据实际需求灵活选择，只要能达到本发明的目的即可，需要说明的是，图3是以热传导层覆盖局部显示基板的背面为例进行说明的，本发明并不以此为限。
本发明实施例提供的显示面板，在显示基板和背膜之间设置有热传导层，保证了在非显示区域的背膜通过激光烧蚀开设沟槽的时候，热传导层将激光的能量扩散开来，避免激光的能量损坏显示基板，不仅保证了显示面板的完好性，而且增大了工艺裕度。另外，热传导层的传导激光能量的同时，反射激光能量，加速工艺过程。
进一步地，为了保证显示面板的透光性，热传导层30可以设置在弯折区域。
为了保证热传导层的传热性，形成热传导层的材料为金属，包括金、银、铜、钛其中的一种或者多种组合。
为了保证在非显示区域通过激光开设凹槽的时候，显示基板不被损坏，热传导层的宽度大于或者等于背膜厚度与用于连接所述背膜与所述显示基板的特种粘胶剂厚度之和的两倍。
图5为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的一种流程图，如图5所示，本发明提供一种显示面板的制备方法，具体包括以下步骤：
100、制备显示基板。
在步骤100中，显示基板包括用于显示图像的显示区域和设置有显示区域11的外围电路的非显示区域。
为了实现显示面板的画面显示功能，在显示面板的显示基板上对应显示区域的位置上形成有显示器件，显示器件可以为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)器件，也可以为液晶显示器件，可根据用户的实际需要进行选择。
其中，当显示器件为OLED器件时，该OLED器件包括：阵列基板以及位于阵列基板上的像素界定层，像素界定层的像素界定区域内依次设置阳极，空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极。
当显示器件为液晶显示器件时，该液晶显示器件包括相互对盒的阵列基板和彩膜基板，位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。
此外，外围电路包括驱动芯片，以及用于将上述驱动芯片与显示器件相连接的信号引线相连接的信号引线，驱动芯片与显示区域中的显示器件的信号引线连接以实现显示功能。
需要说明的是，上述驱动芯片包括可用于对栅极输出栅极扫描信号的栅极驱动芯片，还可以包括用于向数据显示输出显示信号的源极驱动芯片，上述驱动芯片均可以通过绑定工艺安装于非显示区域。
本发明实施例提供的显示基板为柔性显示基板，选用柔性材料制成，所选用的柔性材料可以由聚对苯二甲酸乙二酯，聚芳醚砜、聚萘二甲酸乙二酯、聚酰亚胺等高分子材料制成，需要说明的是，本发明并不对柔性显示基板的材料做具体限定，无论选择何种材料(包括现有技术中所有可用作柔性基板的柔性材料)，其必须具备一定的伸展性，才能形成柔性显示基板。而在具体的制备过程中，就需要根据对显示面板的实际需求，选择满足伸展性要求的柔性材料。
200、在显示基板的背面贴覆背膜。
其中，设置在显示基板背面的背膜的厚度为显示基板厚度的5-15倍。
具体的，为了保证显示面板的透光性，本发明实施例采用特种粘胶剂(OpticallyClear Adhesive，简称OCA)粘贴显示基板与背膜。
300、在非显示区域的背膜开设沟槽。
具体的，本发明可以通过激光烧蚀非显示区域的背膜形成沟槽，需要说明的是，本发明并不局限于该种方式，还可以包括现有技术中的其他开设设置方式，例如，切割，具体的开设方式可以根据实际需求灵活选择，只要能达到本发明的目的即可。其中，沟槽的宽度等于背膜厚度与特种粘胶剂厚度之和的两倍。
其中，激光包括：红外激光或者紫外激光，可以通过二氧化碳气体激光器或者紫外固体激光器生成，本发明并不以此为限。
400、非显示区域通过沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过制备显示基板，在显示基板的背面贴覆背膜，在非显示区域的背膜开设沟槽，非显示区域通过沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合，本发明通过在非显示区域的背膜开沟槽，将非显示区域在沟槽处弯折，减小了显示面板的边框，满足了显示面板的窄边框的要求。
进一步地，图6为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的另一种流程图，如图6所示，在步骤200之前，还包括步骤500，在显示基板的背面贴覆热传导层。
其中，热传导层通过膜层贴覆或者磁控溅射的制作工艺贴覆在显示基板10的背面，具体的，可以贴覆在整个显示基板的背面，也可以贴覆在局部显示基板的背面，可以根据实际需求灵活选择，只要能达到本发明的目的即可。
本发明在显示基板和背膜之间设置有热传导层，保证了在非显示区域的背膜通过激光烧蚀开设沟槽的时候，热传导层将激光的能量扩散开来，避免激光的能量损坏显示基板，不仅保证了显示面板的完好性，而且增大了工艺裕度。另外，热传导层的传导激光能量的同时，反射激光能量，加速工艺过程。
为了保证热传导层的传热性，形成热传导层的材料为金属，包括金、银、铜、钛其中的一种或者多种组合。
为了保证在非显示区域通过激光开设凹槽的时候，显示基板不被损坏，热传导层的宽度大于或者等于背膜厚度与用于连接所述背膜与所述显示基板的特种粘胶剂厚度之和的两倍。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围内的所有变更和修改。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (6)
1.一种显示面板，包括：显示基板和设置在所述显示基板背面的背膜，显示基板包括显示区域和非显示区域，其特征在于，位于非显示区域的背膜开设有沟槽，所述非显示区域通过所述沟槽弯折，使所述非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合；
所述显示面板还包括：热传导层；所述热传导层设置在所述沟槽中，所述沟槽在显示基板上的正投影与所述热传导层在显示基板上的正投影重合；
其中，所述沟槽的宽度等于所述热传导层的宽度，热传导层的宽度等于背膜厚度与用于连接所述背膜与所述显示基板的特种粘胶剂厚度之和的两倍。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区域包括邻近所述显示区域的弯折区域和设置在所述弯折区域外侧的绑定区域，所述沟槽开设在所述弯折区域的背膜上，所述非显示区域通过沟槽弯折，使所述绑定区域的背膜与显示区域的背膜贴合。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，形成热传导层的材料为金属，包括金、银、铜、钛其中的一种或者多种组合。
4.一种显示面板的制备方法，其特征在于，具体包括：
制备显示基板；
在显示基板的背面贴覆背膜；
在非显示区域的背膜开设沟槽；
非显示区域通过所述沟槽弯折，使非显示区域的背膜与显示区域的背膜贴合；
在显示基板的背面贴覆背膜之前，所述方法还包括：在显示基板的背面贴覆热传导层；所述热传导层设置在所述沟槽中，所述沟槽在显示基板上的正投影与所述热传导层在显示基板上的正投影重合；
其中，所述沟槽的宽度等于所述热传导层的宽度，热传导层的宽度等于背膜厚度与用于连接所述背膜与所述显示基板的特种粘胶剂厚度之和的两倍。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成热传导层的材料为金属，包括金、银、铜、钛其中的一种或者多种组合。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在非显示区域的背膜开设沟槽：包括：通过激光烧蚀非显示区域的背膜，形成沟槽。
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