KR20200120825A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20200120825A
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touch
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오지훈
전명하
김영수
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

일 실시예의 표시 장치는 평면부 및 평면부의 일측에 인접한 돌출부를 포함하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치된 터치 패널, 터치 패널의 일측에 배치되고, 터치 패널과 전기적으로 연결된 터치 연결회로기판, 및 돌출부와 중첩하며 터치 연결회로기판의 일면 상에 배치된 보호층을 포함한다. 또한, 터치 연결회로기판은 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 양측 엣지에 각각 인접한 더미 패턴들 및 더미 패턴들 사이에 배치된 배선 패턴부를 포함하며, 보호층은 더미 패턴들 사이에서 배선 패턴부를 커버하여 보호층이 터치 연결회로기판으로부터 돌출되는 것을 방지하여 표시 장치의 신뢰성을 개선할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 대한 것으로, 보다 상세하게는 베젤이 감소된 표시 장치에 관한 것이다.
영상 정보를 제공하기 위하여 다양한 형태의 표시 장치가 사용되고 있으며, 이러한 표시 장치는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 표시 패널과 감지 영역 및 비감지 영역을 포함하는 터치 패널을 포함한다. 비활성 영역 또는 비감지 영역에는 표시 영역의 화소를 제어하거나, 감지 영역의 감지 전극들을 제어하기 위한 회로 기판과 연결되는 패드 등이 배치되게 된다.
최근에는 시인성을 높이고, 데드 스페이스(Dead space)를 감소시키기 위하여 비활성 영역 및 비감지 영역 등을 벤딩한 플렉서블 표시 장치의 구조가 제시되고 있으며, 이러한 플렉서블 표시 장치에서 벤딩되는 부분의 연결회로기판을 효과적으로 보호하기 위한 보호층의 구조 및 보호층의 제공 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.
본 발명의 목적은 터치 연결회로기판을 보호하기 위한 보호층의 흐름을 방지하기 위하여 터치 연결회로기판의 구성을 변경한 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 터치 연결회로기판을 보호하기 위한 보호층의 흐름을 방지하여 신뢰성이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예는 평면부 및 상기 평면부의 일측에 인접한 돌출부를 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 터치 패널; 상기 터치 패널의 일측에 배치되고, 상기 터치 패널과 전기적으로 연결된 터치 연결회로기판; 및 상기 돌출부와 중첩하며, 상기 터치 연결회로기판의 일면 상에 배치된 보호층; 을 포함하고, 상기 터치 연결회로기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 일측 엣지에 인접한 제1 더미 패턴; 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 타측 엣지에 인접한 제2 더미 패턴; 및 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에 배치된 배선 패턴부; 를 포함하고, 상기 보호층은 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에서 상기 배선 패턴부를 커버하는 표시 장치를 제공한다.
상기 돌출부는 일 방향으로 연장되는 벤딩축을 기준으로 벤딩된 벤딩부를 포함하고, 상기 보호층은 상기 벤딩부와 중첩할 수 있다.
상기 배선 패턴부는 제1 방향으로 연장된 복수 개의 연결 배선들을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴, 상기 연결 배선들, 및 상기 제2 더미 패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다.
상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴은 상기 연결 배선들과 동일한 재료로 형성된 금속 패턴일 수 있다.
상기 터치 연결회로기판은 상기 베이스 필름 상에 배치된 적어도 하나의 커버층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 적어도 하나의 커버층을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 커버층은 상기 연결 배선들을 커버하는 절연층을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 절연층과 일체로 제공될 수 있다.
상기 적어도 하나의 커버층은 상기 연결 배선들을 커버하는 절연층 및 상기 절연층 상에 배치된 인쇄층을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 절연층과 일체로 제공된 제1 서브 더미층; 및 상기 제1 서브 더미층 상에 배치되고 상기 인쇄층과 일체로 제공된 제2서브 더미층; 을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 커버층은 상기 연결 배선들을 커버하는 절연층 및 상기 절연층 상에 배치된 인쇄층을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 절연층과 일체로 제공된 서브 더미층; 및 상기 서브 더미층의 상면 및 측면을 커버하는 커버 더미층; 을 포함할 수 있다.
상기 커버 더미층은 상기 인쇄층과 동일한 물질을 포함하여 형성될 수 있다.
상기 터치 연결회로기판은 쉴드 영역 및 상기 쉴드 영역에 인접한 연결 영역을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴, 상기 제2 더미 패턴 및 상기 배선 패턴부는 상기 연결 영역에 배치될 수 있다.
상기 연결 영역의 일단에서부터 상기 제1 더미 패턴 또는 상기 제2 더미 패턴까지의 최단 거리는 상기 연결 영역의 일단에서부터 상기 배선 패턴부까지의 최단 거리 보다 큰 것일 수 있다.
상기 터치 패널은 감지 영역 및 비감지 영역을 포함하고, 상기 감지 영역에 대응하여 배치된 감지 전극; 상기 비감지 영역에 배치된 감지 패드; 및 상기 감지 전극 및 상기 감지 패드를 연결하는 감지 라인; 을 포함할 수 있다.
상기 터치 연결회로기판은 상기 감지 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 패널의 하면 방향으로 벤딩될 수 있다.
상기 감지 패드 및 상기 터치 연결회로기판 사이에 배치된 접속 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 터치 패널 상에 배치되고, 투과 영역 및 상기 투과 영역을 감싸는 베젤 영역을 포함하는 윈도우 패널을 더 포함하고, 상기 보호층은 상기 베젤 영역과 중첩할 수 있다.
일 실시예는 평면부 및 상기 평면부의 일측에 인접하고 일 방향으로 연장되는 벤딩축을 기준으로 벤딩된 벤딩부를 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 터치 패널; 상기 터치 패널의 일측에서 상기 터치 패널과 전기적으로 연결되고, 상기 벤딩축을 기준으로 상기 터치 패널의 하부면 방향으로 벤딩된 연결회로기판; 및 상기 벤딩부와 중첩하며, 상기 터치 연결회로기판 상에 배치된 보호층; 을 포함하고, 상기 터치 연결회로기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 일측 엣지에 인접한 제1 더미 패턴; 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 타측 엣지에 인접한 제2 더미 패턴; 및 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에 배치된 복수 개읜연결 배선들; 을 포함하고, 상기 보호층은 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에서 상기 연결 배선들을 커버하는 표시 장치를 제공한다.
상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴은 상기 연결 배선들과 동일한 재료로 형성된 금속 패턴일 수 있다.
상기 터치 연결회로기판은 상기 베이스 필름 상에 배치된 적어도 하나의 커버층을 더 포함하고, 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 적어도 하나의 커버층을 포함할 수 있다.
상기 터치 연결회로기판은 쉴드 영역 및 상기 쉴드 영역에 인접한 연결 영역을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴, 상기 제2 더미 패턴, 및 상기 연결 배선들은 상기 연결 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예는 터치 연결회로기판의 양 측면에 인접하게 배치된 더미 패턴을 포함하여 보호층이 더미 패턴들 사이에 제공되도록 함으로써 개선된 신뢰성을 갖는 표시 장치를 제공할 수 있다.
일 실시예는 터치 연결회로기판의 양 측면에 인접하게 배치된 더미 패턴을 포함하여 보호층 형성을 위하여 제공되는 고분자 수지의 흐름을 방지함으로써 표시 장치의 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시예의 표시 장치 일부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 8a는 도 7의 II-II'선에 대응하는 단면도이다.
도 8b는 도 7의 III-III'선에 대응하는 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 10a는 도 9의 IV-IV'선에 대응하는 단면도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 11a 및 도 11b는 각각 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 12a는 종래의 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 12b는 도 12a의 V-V'선에 대응하는 단면도이다.
도 13a는 일 실시예의 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 13b는 도 13a의 VI-VI'선에 대응하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된 것으로 해석된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널에 대한 단면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다. 도 4는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
일 실시예에서 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 표시 장치일 수 있다. 또한, 표시 장치(DD)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 스마트폰, 태블릿, 및 카메라와 같은 중소형 표시 장치일 수 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 표시 장치로도 채용될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 터치 패널(TP), 및 터치 패널(TP)에 전기적으로 연결된 터치 연결회로기판(TFPC)을 포함하는 것일 수 있다. 표시 장치(DD)는 터치 패널(TP) 상에 배치된 윈도우(WP)를 더 포함할 수 있다.
한편, 도 1 및 이하 도면들에서는 제1 방향축(DR1) 내지 제4 방향축(DR4)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제4 방향축들(DR1, DR2, DR3, DR4)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 제3 방향축(DR3) 방향은 사용자에게 영상이 제공되는 방향으로 정의된다. 또한, 표시 장치(DD)의 두께 방향 중 제3 방향축(DR3)과 반대 방향은 제4 방향축(DR4)이 지시한다. 또한, 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향축(DR3) 및 제4 방향축(DR4)은 각각 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대한 법선 방향일 수 있다. 도 1에서 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면은 영상이 제공되는 표시면일 수 있다.
터치 연결회로기판(TFPC)은 터치 패널(TP)과 전기적으로 연결된 것일 수 있다. 터치 연결회로기판(TFPC)의 일면 상에는 보호층(RS)이 배치될 수 있다. 보호층(RS)은 후술하는 터치 연결회로기판(TFPC)의 더미층들(DM1, DM2, 도 5) 사이에서 터치 연결회로기판(TFPC)의 일면 상에 제공되는 것일 수 있다. 보호층(RS)은 터치 연결회로기판(TFPC) 및 표시 패널(DP) 사이에 배치된 것일 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 윈도우(WP)는 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)을 포함한 윈도우(WP)의 전면(IS)은 표시 장치(DD)의 전면에 해당한다. 사용자는 표시 장치(DD)의 전면에 해당하는 투과 영역(TA)을 통해 제공되는 영상을 시인할 수 있다.
도 1에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BZA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 보호층(RS)은 베젤 영역(BZA)과 중첩하는 것일 수 있다. 보호층(RS) 및 터치 연결회로기판(TFPC)은 베젤 영역(BZA)과 중첩하도록 벤딩되어 제공될 수 있다. 보호층(RS) 및 터치 연결회로기판(TFPC)이 벤딩되어 제공됨으로써 표시 장치(DD)에서 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소될 수 있으며, 이에 따라 데드스페이스가 감소될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 전계 발광(Organic Electroluminescence) 표시 패널, 또는 양자점(Quantum dot) 발광 표시 패널일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS), 베이스 기판(BS) 상에 배치된 회로층(DP-CL), 회로층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-EL), 및 표시 소자층(DP-EL)을 커버하는 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(BS)은 표시 소자층(DP-EL)이 배치되는 베이스 면을 제공하는 부재일 수 있다. 베이스 기판(BS)은 유리기판, 금속기판, 플라스틱기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 베이스 기판(BS)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다. 베이스 기판(BS)은 용이하게 벤딩되거나 폴딩될 수 있는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
일 실시예에서 회로층(DP-CL)은 베이스 기판(BS) 상에 배치되고, 회로층(DP-CL)은 복수의 트랜지스터들(미도시)을 포함하는 것일 수 있다. 트랜지스터들(미도시)은 각각 제어 전극, 입력 전극, 및 출력 전극을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 회로층(DP-CL)은 표시 소자층(DP-EL)에 포함된 복수 개의 발광 소자들을 구동하기 위한 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터를 포함하는 것일 수 있다.
표시 소자층(DP-EL)에 포함되는 복수 개의 발광 소자들은 서로 상이한 파장 영역의 광을 방출하는 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 서로 이격되어 배치된 발광 소자들은 동일한 파장 영역의 광을 방출하는 것이거나 적어도 하나가 상이한 파장 영역의 광을 방출하는 것일 수 있다.
발광 소자는 서로 마주하는 전극들 사이에 배치된 발광층을 포함할 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP)이 유기 전계 발광 표시 패널인 경우 발광층은 안트라센 유도체, 피렌 유도체, 플루오란텐 유도체, 크리센 유도체, 디하이드로벤즈안트라센 유도체, 또는 트리페닐렌 유도체를 포함하는 것일 수 있다. 구체적으로, 발광층은 안트라센 유도체 또는 피렌 유도체를 포함하는 것일 수 있다.
표시 패널(DP)이 유기 전계 발광 표시 패널인 경우 발광층은 호스트 및 도펀트를 포함할 수 있고, 예를 들어 발광층은 호스트 물질로 DPEPO(Bis[2-(diphenylphosphino)phenyl] ether oxide), CBP(4,4'-Bis(carbazol-9-yl)biphenyl), mCP(1,3-Bis(carbazol-9-yl)benzene), PPF (2,8-Bis(diphenylphosphoryl)dibenzo[b,d]furan), TcTa(4,4',4''-Tris(carbazol-9-yl)-triphenylamine) 및 TPBi(1,3,5-tris(N-phenylbenzimidazole-2-yl)benzene) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 다만, 이에 의하여 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum), CBP(4,4'-bis(N-carbazolyl)-1,1'-biphenyl), PVK(poly(N-vinylcarbazole), ADN(9,10-di(naphthalene-2-yl)anthracene), TCTA(4,4',4''-Tris(carbazol-9-yl)-triphenylamine), TPBi(1,3,5-tris(N-phenylbenzimidazole-2-yl)benzene), TBADN(3-tert-butyl-9,10-di(naphth-2-yl)anthracene), DSA(distyrylarylene), CDBP(4,4′-bis(9-carbazolyl)-2,2′-dimethyl-biphenyl), MADN(2-Methyl-9,10-bis(naphthalen-2-yl)anthracene), CP1(Hexaphenyl cyclotriphosphazene), UGH2 (1,4-Bis(triphenylsilyl)benzene), DPSiO3 (Hexaphenylcyclotrisiloxane), DPSiO4 (Octaphenylcyclotetra siloxane), PPF(2,8-Bis(diphenylphosphoryl)dibenzofuran) 등을 호스트 재료로 사용할 수 있다.
또한, 발광층은 도펀트 재료로, 스티릴 유도체(예를 들어, 1, 4-bis[2-(3-N-ethylcarbazoryl)vinyl]benzene(BCzVB), 4-(di-p-tolylamino)-4'-[(di-p-tolylamino)styryl]stilbene(DPAVB), N-(4-((E)-2-(6-((E)-4-(diphenylamino)styryl)naphthalen-2-yl)vinyl)phenyl)-N-phenylbenzenamine(N-BDAVBi)), 페릴렌 및 그 유도체(예를 들어, 2, 5, 8, 11-Tetra-t-butylperylene(TBP)), 피렌 및 그 유도체(예를 들어, 1, 1-dipyrene, 1, 4-dipyrenylbenzene, 1, 4-Bis(N, N-Diphenylamino)pyrene) 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널(DP)이 양자점 발광 표시 패널인 경우 표시 패널(DP)은 발광층에 양자점(Quantum Dot) 물질을 포함할 수 있다. 양자점의 코어는 II-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, IV족 원소, IV족 화합물 및 이들의 조합에서 선택될 수 있다.
II-VI족 화합물은 CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnO, HgS, HgSe, HgTe, MgSe, MgS 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; AgInS, CuInS, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, MgZnSe, MgZnS 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 HgZnTeS, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
III-V족 화합물은 GaN, GaP, GaAs, GaSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, InN, InP, InAs, InSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; GaNP, GaNAs, GaNSb, GaPAs, GaPSb, AlNP, AlNAs, AlNSb, AlPAs, AlPSb, InGaP, InNP, InNAs, InNSb, InPAs, InPSb, GaAlNP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 GaAlNAs, GaAlNSb, GaAlPAs, GaAlPSb, GaInNP, GaInNAs, GaInNSb, GaInPAs, GaInPSb, InAlNP, InAlNAs, InAlNSb, InAlPAs, InAlPSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
IV-VI족 화합물은 SnS, SnSe, SnTe, PbS, PbSe, PbTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; SnSeS, SnSeTe, SnSTe, PbSeS, PbSeTe, PbSTe, SnPbS, SnPbSe, SnPbTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 SnPbSSe, SnPbSeTe, SnPbSTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. IV족 원소로는 Si, Ge 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. IV족 화합물로는 SiC, SiGe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물일 수 있다.
이때, 이원소 화합물, 삼원소 화합물 또는 사원소 화합물은 균일한 농도로 입자 내에 존재하거나, 농도 분포가 부분적으로 다른 상태로 나누어져 동일 입자 내에 존재하는 것일 수 있다. 또한 하나의 양자점이 다른 양자점을 둘러싸는 코어/쉘 구조를 가질 수도 있다. 코어와 쉘의 계면은 쉘에 존재하는 원소의 농도가 중심으로 갈수록 낮아지는 농도 구배(gradient)를 가질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 양자점은 전술한 나노 결정을 포함하는 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다. 상기 양자점의 쉘은 상기 코어의 화학적 변성을 방지하여 반도체 특성을 유지하기 위한 보호층 역할 및/또는 양자점에 전기 영동 특성을 부여하기 위한 차징층(charging layer)의 역할을 수행할 수 있다. 상기 쉘은 단층 또는 다중층일 수 있다. 코어와 쉘의 계면은 쉘에 존재하는 원소의 농도가 중심으로 갈수록 낮아지는 농도 구배(gradient)를 가질 수 있다. 상기 양자점의 쉘의 예로는 금속 또는 비금속의 산화물, 반도체 화합물 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 또는 비금속의 산화물은 SiO2, Al2O3, TiO2, ZnO, MnO, Mn2O3, Mn3O4, CuO, FeO, Fe2O3, Fe3O4, CoO, Co3O4, NiO 등의 이원소 화합물, 또는 MgAl2O4, CoFe2O4, NiFe2O4, CoMn2O4 등의 삼원소 화합물을 예시할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
또, 상기 반도체 화합물은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnSeS, ZnTeS, GaAs, GaP, GaSb, HgS, HgSe, HgTe, InAs, InP, InGaP, InSb, AlAs, AlP, AlSb등을 예시할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
양자점은 약 45nm 이하, 바람직하게는 약 40nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 30nm 이하의 발광 파장 스펙트럼의 반치폭(full width of half maximum, FWHM)을 가질 수 있으며, 이 범위에서 색순도나 색재현성을 향상시킬 수 있다. 또한 이러한 양자점을 통해 발광되는 광은 전 방향으로 방출되는바, 광 시야각이 향상될 수 있다.
또한, 양자점의 형태는 당 분야에서 일반적으로 사용하는 형태의 것으로 특별히 한정하지 않지만, 보다 구체적으로 구형, 피라미드형, 다중 가지형(multi-arm), 또는 입방체(cubic)의 나노 입자, 나노 튜브, 나노와이어, 나노 섬유, 나노 판상 입자 등의 형태의 것을 사용할 수 있다.
양자점은 입자 크기에 따라 방출하는 광의 색상을 조절 할 수 있으며, 이에 따라 양자점은 청색, 적색, 녹색 등 다양한 발광 색상을 가질 수 있다.
표시 소자층(DP-EL) 상에는 봉지층(TFE)이 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 하나의 층 또는 복수의 층들이 적층된 것일 수 있다.
표시 패널(DP)은 평면부(FP) 및 돌출부(RP)를 포함할 수 있다. 돌출부(RP)는 평면부(FP)의 일 측으로부터 제1 방향축(DR1) 방향으로 돌출된 형상을 갖는 것일 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부(RP)는 벤딩부(BP)를 포함할 수 있다. 또한, 돌출부(RP)는 벤딩부(BP)의 일측에 배치된 대향부(OP)를 포함할 수 있다.
벤딩부(BP)는 일 방향으로 연장되는 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩될 수 있는 부분이다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 벤딩부(BP)는 일 방향인 제2 방향축(DR2)과 나란한 방향으로 연장되는 벤딩축(BX)을 기준으로 표시 패널(DP)의 하부면 방향으로 벤딩된 것일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(DP)의 벤딩부(BP)가 벤딩되어 표시 패널(DP)의 대향부(OP)는 평면부(FP)와 중첩할 수 있다.
표시 패널(DP)의 전면(IS-DP)은 평면상에서 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 표시 패널(DP)은 전기적 신호에 따라 액티브 영역(AA)을 활성화시킨다. 활성화된 액티브 영역(AA)에 영상이 표시된다. 윈도우(WP)의 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)의 전체와 중첩할 수 있다.
주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)의 가장 자리 중 일부에만 인접할 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)에 전기적 신호를 제공하는 각종 신호 라인들이나 전자 소자 등이 배치될 수 있다. 주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되어 외부에서 시인되지 않을 수 있다.
상술한 표시 패널(DP)의 돌출부(RP)는 액티브 영역(AA)의 일측에 인접한 주변 영역(NAA)에 대응하는 부분일 수 있다. 돌출부(RP)에 대응하는 주변 영역(NAA)에는 표시 연결배선(D-CL)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 일 측에는 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결된 표시 연결회로기판(DFPC)을 포함할 수 있다. 표시 연결회로기판(DFPC)은 표시 패널(DP)에 구동 신호를 제공하는 표시 구동회로기판(DMB)과 표시 패널(DP)을 연결시키는 것일 수 있다.
표시 연결회로기판(DFPC)은 미 도시된 점착 부재(예를 들어, 이방 도전성 필름)를 통해 표시 패널(DP)에 전기적 및 물리적으로 결합될 수 있다. 표시 연결회로기판(DFPC)은 미 도시된 신호 라인들을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 표시 구동회로기판(DMB)은 표시 패널(DP)에 결합된 후, 표시 패널(DP)의 하부면을 향해 휘어질 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(DP)의 대향부(OP)에 표시 연결회로기판(DFPC)이 부착될 수 있다. 또한, 대향부(OP) 및 표시 연결회로기판(DFPC)은 표시 패널(DP)의 평면부(FP)와 중첩하도록 표시 패널(DP)의 하부면 방향으로 접힌 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 터치 패널(TP)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 한편, 도 4 등을 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP)과 터치 패널(TP) 사이에 배치된 제1 접착층(AP1) 및 터치 패널(TP)과 윈도우(WP) 사이에 배치된 제2 접착층(AP2)을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 접착층(AP1, AP2)은 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive)를 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 상에 배치된 편광층(POL)을 더 포함할 수 있다. 편광층(POL)은 외부에서 표시 패널(DP)로 제공되는 외부광을 차단하는 것일 수 있다. 편광층(POL)은 외부광 중 일부를 차단할 수 있다. 또한, 편광층(POL)은 외부광에 의해 표시 패널(DP)에서 발생하는 반사광을 저감시키는 것일 수 있다. 예를 들어, 편광층(POL)은 표시 장치(DD)의 외부에서 제공되는 광이 표시 패널(DP)로 입사되어 다시 출사되는 경우의 반사광을 차단하는 기능을 하는 것일 수 있다. 편광층(POL)은 반사 방지 기능을 갖는 원편광자이거나 또는 편광층(POL)은 선편광자와 λ/4 위상 지연자를 포함하는 것일 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 달리 터치 패널(TP)은 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 접착층(AP1)은 생략될 수 있으며, 이 경우 터치 패널(TP)은 표시 패널(DP)의 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다.
터치 패널(TP)은 외부 입력을 감지하여 외부 입력의 위치나 세기 정보를 얻을 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 터치 패널(TP)은 터치 패널(TP)에 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 입력을 감지할 수도 있다.
터치 패널(TP)은 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지 영역(SA)은 엑티브 영역(AA)과 중첩될 수 있다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)에 인접한다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리를 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)의 가장 자리 일부에만 인접할 수도 있고, 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 3을 참조하면, 터치 패널(TP)은 복수 개의 감지 전극들(SEL1, SEL2), 복수 개의 감지 라인들(SL1, SL2), 및 복수 개의 감지 패드들(TPD)을 포함할 수 있다.
감지 전극들(SEL1, SEL2)은 감지 영역(SA)에 배치되고, 감지 패드들(TPD)은 비감지 영역(NSA)에 배치될 수 있다. 감지 패드들(TPD)이 배치된 터치 패드 영역(TPA)은 터치 패널(TP)의 일측 단부에 인접하여 배치되는 것일 수 있다.
감지 라인들(SL1, SL2)은 감지 전극들(SEL1, SEL2)에 연결되고, 비감지 영역(NSA)으로 연장하여 감지 패드들(TPD)에 연결될 수 있다. 감지 패드들(TPD)은 터치 연결회로기판(TFPC)을 통해 터치 패널(TP)을 구동하기 위한 터치 구동회로기판(TMB)에 연결될 수 있다.
감지 전극들(SEL1, SEL2) 및 감지 라인들(SL1, SL2)은 단층 구조 또는 상부 방향으로 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 다층 구조의 도전층은 투명 도전층들과 금속층들 중 적어도 2개 이상의 층을 포함할 수 있다. 다층 구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 또는 그라핀 등을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
감지 전극들(SEL1, SEL2)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 연장하여 제2 방향축(DR2) 방향으로 배열된 복수 개의 제1 감지 전극들(SEL1) 및 제2 방향축(DR2) 방향으로 연장하여 제1 방향축(DR1) 방향으로 배열된 복수 개의 제2 감지 전극들(SEL2)을 포함할 수 있다. 감지 라인들(SL1, SL2)은 제1 감지 전극들(SEL1)에 연결된 복수 개의 제1 감지 라인들(SL1) 및 제2 감지 전극들(SEL2)에 연결된 복수 개의 제2 감지 라인들(SL2)을 포함할 수 있다.
제1 감지 전극들(SEL1)은 제2 감지 전극들(SEL2)과 절연되어 교차하도록 연장할 수 있다. 제1 감지 전극들(SEL1) 및 제2 감지 전극들(SEL2)은 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제1 감지 전극들(SEL1)과 제2 감지 전극들(SEL2)에 의해 정전 용량들이 형성될 수 있다.
제1 감지 전극들(SEL1) 각각은 제1 방향축(DR1) 방향으로 배열된 복수 개의 제1 센서부들(SP1) 및 제1 센서부들(SP1)을 연결하는 복수 개의 제1 연결부들(CP1)을 포함할 수 있다. 제1 센서부들(SP1)은 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제1 연결부들(CP1) 각각은 서로 인접한 2 개의 제1 센서부들(SP1) 사이에 배치되어 2 개의 제1 센서부들(SP1)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 감지 전극들(SEL2) 각각은 제2 방향축(DR2) 방향으로 배열된 복수 개의 제2 센서부들(SP2) 및 제2 센서부들(SP2)을 연결하는 복수 개의 제2 연결부들(CP2)을 포함할 수 있다. 제2 센서부들(SP2)은 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제2 연결부들(CP2) 각각은 서로 인접한 2 개의 제2 센서부들(SP2) 사이에 배치되어 2 개의 제2 센서부들(SP2)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제1 센서부들(SP1) 및 제2 센서부들(SP2)은 서로 중첩하지 않고 서로 이격되어, 서로 교호적으로 배치될 수 있다. 제2 연결부들(CP2)은 제1 연결부들(CP1)과 절연되어 교차하도록 연장할 수 있다. 제1 및 제2 센서부들(SP1, SP2) 및 제2 연결부들(CP2)은 동일층에 배치될 수 있다. 제1 연결부들(CP1)은 제1 및 제2 센서부들(SP1, SP2) 및 제2 연결부들(CP2)과 다른 층에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제1 연결부들(CP1)과 제2 연결부들(CP2) 사이에 절연층이 배치될 수 있다. 제1 연결부들(CP1)은 절연층에 정의된 컨택홀들을 통해 제1 센서부들(SP1)에 연결될 수 있다. 제2 연결부들(CP2)은 제2 센서부들(SP2)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)는 터치 연결회로기판(TFPC)의 일면 상에 배치된 보호층(RS)을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 보호층(RS)은 표시 패널(DP)의 돌출부(RP)와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 보호층(RS)은 표시 패널(DP)의 벤딩부(BP)와 중첩하는 것일 수 있다. 보호층(RS)은 표시 패널(DP)과 인접한 터치 연결회로기판(TFPC)의 일면 상에 배치될 수 있다.
보호층(RS)은 터치 연결회로기판(TFPC)을 보호하는 것일 수 있다. 보호층(RS)은 터치 연결회로기판(TFPC)이 벤딩되는 부분에 제공되어 노출된 연결 배선들(T-CL, 도 6)의 크랙을 방지하고 벤딩되는 부분에서 연결 배선들(T-CL, 도 6)과 이웃하는 다른 부재들과의 접촉을 방지하는 역할을 하는 것일 수 있다.
도 5는 일 실시예의 표시 장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판을 나타낸 평면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 사시도이다. 도 8a는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 연결 배선을 나타낸 단면도이고, 도 8b는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 더미 패턴을 나타낸 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서 터치 패널(TP), 터치 연결회로기판(TFPC), 및 터치 구동회로기판(TMB)의 결합 부분을 나타낸 분해 사시도이다.
감지 패드들(TPD)은 터치 연결회로기판(TFPC)을 통하여 터치 구동회로기판(TMB)과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다. 감지 패드들(TPD)은 구리(Cu), 은(Ag) 또는 금(Au) 등의 금속을 포함하여 구성되거나 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 감지 패드들(TPD)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZTO(Zinc Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 중 적어도 하나의 투명 금속 산화물을 포함하여 형성된 것일 수 있다.
터치 연결회로기판(TFPC)은 쉴드 영역(SHA) 및 연결 영역(CTA1, CTA2)을 포함할 수 있다. 제1 연결 영역(CTA1)은 쉴드 영역(SHA)의 일측에 배치되고, 제2 연결 영역(CTA2)은 쉴드 영역(SHA)의 타측에 배치된 것일 수 있다. 도 5 등에서 제1 연결 영역(CTA1)과 제2 연결 영역(CTA2)이 쉴드 영역(SHA)을 기준으로 대칭되도록 배치된 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 제1 연결 영역(CTA1)과 제2 연결 영역(CTA2)의 면적 및 형상은 서로 상이할 수 있다. 터치 연결회로기판(TFPC)에서 쉴드 영역(SHA)은 베이스 필름(BF) 및 커버층(CV)을 포함하는 부분이고, 연결 영역(CTA1, CTA2)은 커버층(CV)이 제거되고 연결 배선(T-CL)이 노출된 부분일 수 있다. 연결 배선(T-CL)은 터치 패널(TP)과 마주하는 베이스 필름(BF)의 일면 상에 배치된 것일 수 있다.
터치 연결회로기판(TFPC)의 연결 배선들(T-CL)은 제1 연결 영역(CTA1)에서 터치 패널(TP)의 감지 패드(TPD)와 접속된 것일 수 있다. 제1 연결 영역(CTA1)에서 노출된 연결 배선들(T-CL)의 일단은 감지 패드(TPD)가 배치된 터치 패드 영역(TPA)과 중첩하는 것일 수 있다. 또한, 제2 연결 영역(CTA2)에서 노출된 연결 배선들(T-CL)의 일단은 터치 구동회로기판(TMB)의 구동 패드(MPD)와 접속되는 것일 수 있다. 제2 연결 영역(CTA2)에서 노출된 연결 배선들(T-CL)의 일단은 구동 패드(MPD)가 배치된 구동 패드 영역(MPA)과 중첩하는 것일 수 있다.
터치 패널(TP), 터치 연결회로기판(TFPC), 및 터치 구동회로기판(TMB)은 접속 부재(ACF1, ACF2)를 이용하여 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 접속 부재(ACF1, ACF2)는 전기 전도성을 가지며 점착성을 가질 수 있다. 접속 부재(ACF1, ACF2)는 열 경화성 또는 광 경화성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접속 부재(ACF1, ACF2)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 포함할 수 있다.
터치 패널(TP)과 터치 연결회로기판(TFPC) 사이에는 제1 접속 부재(ACF1)가 배치되고 터치 구동회로기판(TMB)과 터치 연결회로기판(TFPC) 사이에는 제2 접속 부재(ACF2)가 배치될 수 있다. 제1 접속 부재(ACF1)와 제2 접속 부재(ACF2)는 동일한 것일 수 있다. 또한, 이와 달리 제1 접속 부재(ACF1)와 제2 접속 부재(ACF2)는 서로 상이한 것일 수 있다.
보호층(RS)은 제1 연결 영역(CTA1)의 일부와 중첩하는 것일 수 있다. 보호층(RS)은 배선 패턴부(T-PT)와 중첩할 수 있다. 보호층(RS)은 연결 배선들(T-CL)이 노출된 터치 연결회로기판(TFPC)의 일면 상에 배치된 것일 수 있다.
보호층(RS)은 연결 배선(T-CL)을 커버하여 보호할 수 있다. 보호층(RS)은 터치 연결회로기판(TFPC)이 벤딩될 때, 벤딩되는 부분에 배치된 연결 배선(T-CL)의 크랙을 방지하고 수분 등의 오염 물질이 연결 배선(T-CL) 및 이를 포함하는 터치 연결회로기판(TFPC)에 침투되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호층(RS)은 연결 배선(T-CL)을 포함하는 터치 연결회로기판(TFPC)을 외부의 충격이나 진동으로부터 보호할 수 있다.
보호층(RS)은 아크릴계 고분자, 실리콘계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 적어도 하나를 포함하여 형성된 것일 수 있다. 보호층(RS)은 500MPa 이상 1200MPa 이하의 적절한 모듈러스 값을 갖도록 형성되어 크랙이 발생하지 않는 유연성 및 외부 충격에 대하여 터치 연결회로기판(TFPC)을 보호할 수 있는 내충격성을 모두 가질 수 있다.
보호층(RS)은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 및 이미드계 수지 중 적어도 하나를 포함하는 고분자 수지를 제공한 후 제공된 고분자 수지를 경화하여 형성된 것일 수 있다. 고분자 수지는 광 개시제 또는 열 개시제를 더 포함하며, 열 또는 자외선 광 등에 의하여 경화되어 고체화될 수 있다.
액상으로 제공되는 고분자 수지의 점도는 1000 cps 이하일 수 있다. 예를 들어, 고분자 수지의 점도는 400 cps 이상 700 cps 이하일 수 있다. 1000 cps 이하의 낮은 점도로 제공되는 고분자 수지로 형성된 보호층(RS)은 얇은 두께를 가질 수 있다. 보호층(RS)의 평균 두께는 100 ㎛ 이하일 수 있다. 보호층(RS)의 평균 두께는 보호층(RS)이 제공되는 터치 연결회로기판(TFPC)의 베이스 필름(BF)의 일면으로부터 보호층(RS)의 상부면까지의 최단 거리로 측정되는 보호층(RS) 두께 값을 산술 평균한 값일 수 있다.
보호층(RS)의 두께는 터치 연결회로기판(TFPC)의 중심에서 양 측 엣지(ED1, ED2)로 갈수록 감소될 수 있다. 제1 및 제2 더미 패턴(DM1, DM2)에 이웃하는 보호층(RS)의 두께가 제일 얇고 터치 연결회로기판(TFPC)의 중심에서의 보호층(RS)의 두께는 제1 및 제2 더미 패턴(DM1, DM2)에 이웃하는 부분보다 두꺼운 것일 수 있다.
한편, 도 4를 다시 참조하면 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 터치 연결회로기판(TFPC)은 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩된 상태로 제공되는 것일 수 있다. 이 경우 보호층(RS)을 형성하는 고분자 수지는 터치 연결회로기판(TFPC)이 벤딩되기 전에 터치 연결회로기판(TFPC)의 연결 배선(T-CL) 상에 제공되고, 이후 제공된 고분자 수지를 경화시킨 다음 터치 연결회로기판(TFPC)을 벤딩하는 단계가 수행되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC)은 베이스 필름(BF) 및 베이스 필름(BF) 상에 배치된 제1 더미 패턴(DM1), 제2 더미 패턴(DM2), 및 배선 패턴부(T-PT)를 포함할 수 있다. 한편, 터치 연결회로기판(TFPC)은 쉴드 영역(SHA) 및 연결 영역들(CTA1, CTA2)을 포함하며, 제1 더미 패턴(DM1), 제2 더미 패턴(DM2), 및 배선 패턴부(T-PT)는 제1 연결 영역(CTA1)에서 노출된 것일 수 있다.
배선 패턴부(T-PT)는 복수 개의 연결 배선들(T-CL)을 포함할 수 있다. 연결 배선들(T-CL)은 제1 방향축(DR1)과 나란한 방향으로 연장되는 것일 수 있다.
제1 연결 영역(CTA1)에서 노출된 연결 배선들(T-CL)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 일단(ED3) 방향으로 연장될 수 있다. 연결 배선들(T-CL)은 터치 패널(TP)의 터치 패드 영역(TPA)에 배치된 감지 패드들(TPD)과 중첩하도록 연장된 것일 수 있다. 이와 비교하여, 제1 및 제2 더미 패턴(DM1, DM2)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 일단(ED3) 방향으로 연장되나, 터치 패드 영역(TPA)과 중첩하지는 않는다.
일 실시예에서 터치 연결회로기판(TFPC)의 제1 연결 영역(CTA1)의 일단(ED3)에서부터 제1 더미 패턴(DM1) 또는 제2 더미 패턴(DM2)까지의 최단 거리(GDM)은 제1 연결 영역(CTA1)의 일단(ED3)에서부터 배선 패턴부(T-PT)의 연결 배선(T-CL) 까지의 최단 거리(GCL) 보다 큰 것일 수 있다. 즉, 제1 방향축(DR1) 방향과 나란한 방향으로의 더미 패턴(DM1, DM2)의 연장 길이는 연결 배선(T-CL)의 연장 길이보다 짧은 것으로 더미 패턴(DM1, DM2)과 터치 패널(TP)의 감지 패드들(TPD)은 전기적으로 접속되지 않는다.
일 실시예의 터치 연결회로기판(TFPC)에 포함된 베이스 필름(BF)은 플렉서블한 물질, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다. 베이스 필름(BF)은 필름 형태로 제공되는 것일 수 있다.
터치 연결회로기판(TFPC)는 베이스 필름(BF) 상에 배치된 금속층(ML), 금속층(ML) 상에 배치된 적어도 하나의 커버층(CV)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(BF), 금속층(ML), 및 적어도 하나의 커버층(CV)은 두께 방향인 제4 방향축(DR4) 방향으로 순차적으로 적층된 것일 수 있다.
쉴드 영역(SHA)에서 금속층(ML)은 베이스 필름(BF) 상에 전면적으로 제공되거나, 또는 금속 패턴을 이루면서 제공될 수 있다. 금속층(ML)은 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 형성된 것일 수 있다. 연결 배선들(T-CL)은 제1 연결 영역(CTA1)에 배치된 것으로 쉴드 영역(SHA)의 금속층(ML)이 제1 연결 영역(CTA1)으로 연장되면서 패턴닝되어 제공되는 것일 수 있다.
연결 배선(T-CL) 및 금속층(ML)은 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(T-CL) 및 금속층(ML)은 각각 몰리브덴, 금, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함하여 형성된 것일 수 있다. 또한, 연결 배선(T-CL) 및 금속층(ML)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등의 금속 산화물을 포함하여 형성된 것일 수 있다.
연결 배선(T-CL)은 금속 패턴층일 수 있다. 금속 패턴층인 연결 배선(T-CL)은 단일 물질로 이루어진 단일층, 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 단일층, 또는 복수의 서로 다른 물질로 이루어진 복수의 층을 갖는 다층 구조일 수 있다.
제1 더미 패턴(DM1)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 일측 엣지(ED1)에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 또한, 제2 더미 패턴(DM2)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 타측 엣지(ED2)에 인접하여 배치되는 것일 수 있다. 평면상에서 제1 더미 패턴(DM1)과 제2 더미 패턴(DM2)은 서로 이격되어 있으며, 배선 패턴부(T-PT)의 양측에 각각 배치된 것일 수 있다. 한편, 도 5 및 도 6 등에서는 더미 패턴(DM1, DM2)이 제1 연결 영역(CTA1)에 배치된 것으로 도시되고 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 더미 패턴(DM1, DM2)은 제2 연결 영역(CTA2)에도 추가적으로 제공될 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 보호층(RS)이 제1 연결 영역(CTA1)에서 노출되는 연결 배선(T-CL)을 커버하는 것으로 도시하여 설명하였으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 보호층(RS)은 제2 연결 영역(CTA2)에서 노출되는 연결 배선(T-CL)을 커버하기 위하여 추가적으로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 연결 배선들(T-CL)을 포함하는 배선 패턴부(T-PT)는 제1 더미 패턴(DM1)과 제2 더미 패턴(DM2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1), 제2 더미 패턴(DM2), 및 연결 배선들(T-CL)은 연결 배선들(T-CL)의 연장 방향인 제1 방향축(DR1)의 연장 방향과 교차하는 제2 방향축(DR2) 방향으로 서로 이격되어 배열된 것일 수 있다.
제1 더미 패턴(DM1) 및 제2 더미 패턴(DM2)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 양 측에 각각 배치되어 보호층(RS)을 형성하는 고분자 수지가 터치 연결회로기판(TFPC)의 측면으로 흐르는 것을 방지하는 댐(dam)의 역할을 하는 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1) 및 제2 더미 패턴(DM2)은 배선 패턴부(T-PT)의 양 측에 각각 배치되어 배선 패턴부(T-PT)를 커버하는 보호층(RS)의 오버플로우(overflow)를 방지할 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1) 및 제2 더미 패턴(DM2)을 포함한 터치 연결회로기판(TFPC)은 오버플로우되어 제공되는 보호층(RS)에 의하여 야기될 수 있는 이물 발생 및 크랙 생성 등을 억제하여 표시 장치(DD)의 신뢰성을 개선할 수 있다.
제1 더미 패턴(DM1) 및 제2 더미 패턴(DM2)은 연결 배선(T-CL)과 동일한 재료로 형성된 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1) 및 제2 더미 패턴(DM2)은 연결 배선(T-CL)과 동일한 재료로 형성된 금속 패턴일 수 있다.
도 7 및 도 8a를 참조하면, 연결 배선(T-CL)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 제1 연결 영역(CTA1)에서 노출되는 것으로 쉴드 영역(SHA)의 금속층(ML)이 연장된 것일 수 있다. 즉, 일 실시예에서 연결 배선(T-CL)은 금속층(ML)과 일체로 제공되는 것일 수 있다.
도 7 및 도 8b를 참조하면, 제1 더미 패턴(DM1)은 제1 연결 영역(CTA1)에서 노출되고 쉴드 영역(SHA)의 금속층(ML)이 연장된 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1)은 금속층(ML)과 일체로 제공되는 것일 수 있다.
적어도 하나의 커버층(CV)은 절연층(IL) 및 인쇄층(PT)을 포함할 수 있다. 한편, 도면에 도시되지는 않았으나, 터치 연결회로기판(TFPC)은 커버층(CV)으로 절연층(IL)과 인쇄층(PT) 이외에 차폐층(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
절연층(IL)은 금속층(ML) 상에 배치되는 것일 수 있다. 절연층(IL)은 금속층(ML)을 보호하거나, 패턴닝된 금속층들(ML) 사이를 절연시킬 수 있다. 절연층(IL)은 금속층(ML)을 커버하는 것일 수 있다.
인쇄층(PT)은 절연층(IL) 상에 배치될 수 있다. 인쇄층(PT)은 절연층(IL) 및 금속층(ML)을 보호하는 보호코팅층일 수 있다. 인쇄층(PT)은 터치 연결회로기판(TFPC)의 최상부층일 수 있다. 인쇄층(PT)은 높은 내열성을 가지는 것으로, 솔더링(soldering) 공정 중 절연층(IL) 및 금속층(ML) 등을 보호할 수 있다.
한편, 도 8b는 제1 더미 패턴(DM1)의 단면을 도시하였으나, 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC)에서 제2 더미 패턴(DM2)은 제1 더미 패턴(DM1)과 같이 금속층(ML)이 연장되어 제공되는 것일 수 있다. 또한, 이후 도 9 내지 도 11b에서 도시되어 설명되는 제1 더미 패턴(DM1-1, DM1-1a, DM1-2, DM1-2a)에 대한 내용은 제2 더미 패턴(DM2)에 대하여도 동일하게 적용될 수 있다.
한편, 제1 더미 패턴(DM1)과 제2 더미 패턴(DM2)은 제1 방향축(DR1) 방향과 나란한 방향으로 연장되나 터치 패드 영역(TPA)과 중첩하는 부분까지 연장되지는 않아 더미 패턴들(DM1, DM2)은 터치 패널(TP)과 전기적으로 연결되지 않는다.
도 9는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 사시도이다. 도 10a는 도 9의 IV-IV'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다. 도 10b는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 9 및 도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC-1)에서 제1 더미 패턴(DM1-1)은 커버층(CV)의 일부가 연장된 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1-1)은 절연층(IL)과 동일한 재료로 형성된 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1-1)은 절연층(IL)이 연장되어 제공되는 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1-1)은 절연층(IL)과 일체로 제공되는 것일 수 있다.
도 10b는 터치 연결회로기판(TFPC-1a)의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 10b를 참조하면, 제1 더미 패턴(DM1-1a)은 금속층(ML) 및 커버층(CV)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1-1a)은 금속층(ML) 및 금속층(ML) 상에 배치된 절연층(IL)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1-1a)은 금속층(ML)으로부터 연장되어 제공되는 제1 서브층(SB1) 및 절연층(IL)으로부터 연장되어 제공되는 제2 서브층(SB2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC-1a)에서는 제1 서브층(SB1) 및 제2 서브층(SB2)이 결합된 상태로 제1 방향축(DR1)과 나란한 방향으로 연장되어 제공된 것일 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 각각 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판을 나타낸 사시도이다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC-2, TFPC-2a)에서 연결 배선(T-CL), 베이스 기판(BF), 절연층(IL), 및 인쇄층(PT)에 대하여는 상술한 도 6 내지 도 8b 등에서 설명한 내용과 동일한 내용이 적용될 수 있다.
도 11a에 도시된 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC-2)에서 제1 더미 패턴(DM1-2)은 절연층(IL)으로부터 연장되어 제공되는 제1 서브 더미층(SDM1) 및 인쇄층(PT)으로부터 연장되어 제공되는 제2 서브 더미층(SDM2)을 포함할 수 있다. 제2 서브 더미층(SDM2)은 제1 서브 더미층(SDM1) 상에 배치될 수 있다. 제1 서브 더미층(SDM1)은 쉴드 영역(SHA)의 절연층(IL)으로부터 연장되어 절연층(IL)과 일체로 제공되는 것일 수 있다. 제2 서브 더미층(SDM2)은 쉴드 영역(SHA)의 인쇄층(PT)으로부터 연장되어 인쇄층(PT)과 일체로 제공되는 것일 수 있다.
제1 서브 더미층(SDM1)과 제2 서브 더미층(SDM2)은 적층된 형태로 제1 방향축(DR1)과 나란한 방향으로 연장되어 하나의 제1 더미 패턴(DM1-2)을 형성할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC-2a)에서 제1 더미 패턴(DM1-2a)은 절연층(IL)으로부터 연장되어 제공되는 서브 더미층(SDM1) 및 서브 더미층(SDM1)의 상면 및 측면을 커버하는 커버 더미층(SDM2-a)을 포함하는 것일 수 있다. 서브 더미층(SDM1)은 쉴드 영역(SHA)에서 연장되는 절연층(IL)과 일체로 제공되는 것일 수 있다. 커버 더미층(SDM2-a)은 인쇄층(PT)과 동일한 물질을 포함하여 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 터치 연결회로기판에 포함된 더미 패턴은 도 7 내지 도 11b 등을 참조하여 상술한 더미 패턴(DM1, DM1-1, DM1-1a, DM1-2, DM1-2a) 중 적어도 하나의 조합이 적용될 수 있다. 또한, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 도면에 도시되지는 않았으나, 터치 연결회로기판을 구성하는 다양한 적층 구성이 다양하게 조합되어 더미 패턴으로 제공될 수 있다.
도 12a는 종래의 터치 연결회로기판(TFPC')을 사용한 경우에서의 터치 패널(TP)과 터치 연결회로기판(TFPC')의 일부를 나타난 평면도이다. 도 12b는 도 12a의 V-V'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다. 또한, 도 13a는 일 실시예에 따른 터치 연결회로기판(TFPC)을 사용한 경우의 터치 패널(TP)과 터치 연결회로기판(TFPC)의 일부를 나타난 평면도이고, 도 13b는 도 13a의 VI-VI'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 더미 패턴을 포함하지 않는 종래의 터치 연결회로기판(TFPC')을 사용하는 경우 보호층(RS')은 터치 연결회로기판(TFPC')의 엣지 부분(ED1, ED2)에서 외곽방향으로 돌출된 부분(OF)을 포함할 수 있다. 터치 연결회로기판(TFPC')의 엣지 부분(ED1, ED2)에서 돌출된 부분(OF)은 터치 연결회로기판(TFPC')으로부터 용이하게 탈착되어 표시 장치의 제조 공정에서 이물로 작용할 수 있다. 또한, 터치 연결회로기판(TFPC')에 의해 지지되지 않는 보호층(RS')의 돌출된 부분(OF)은 외부 자극에 민감하게 반응하여 크랙이 쉽게 발생될 수 있으며 발생된 크랙이 보호층(RS') 전체로 전달될 수 있어 표시 장치의 신뢰도를 저하시킬 수 있다.
이와 비교하여 도 13a 및 도 13b에 도시된 일 실시예에 따르면, 일 실시예의 표시 장치에 사용된 터치 연결회로기판(TFPC)은 양 측 엣지(ED1, ED2)에 인접하게 배치되는 더미 패턴(DM1, DM2)을 포함하여 보호층(RS)이 터치 연결회로기판(TFPC)의 엣지 부분(ED1, ED2)의 외곽방향으로 돌출되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 일 실시예에서 보호층(RS)은 제1 더미 패턴(DM1)과 제2 더미 패턴(DM2) 사이에서 연결 배선(T-CL)을 커버하는 것일 수 있다. 제1 더미 패턴(DM1)과 제2 더미 패턴(DM2)은 보호층(RS)이 터치 연결회로기판(TFPC)의 측면 엣지(ED1, ED2) 측으로 돌출되지 않도록 막아주는 댐부에 해당하는 것일 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 표시 장치는 양 측 엣지에 인접하는 일면 상에 배치된 더미 패턴을 갖는 터치 연결회로기판을 포함하여 개선된 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.
또한, 터치 연결회로기판에 배치된 더미 패턴은 보호층 형성을 위하여 제공되는 고분자 수지가 측면으로 흐르는 것을 막아줄 수 있다. 이에 따라 저점도의 고분자 수지를 이용하여 터치 연결회로기판 상에 보호층을 형성할 수 있어 보호층의 두께를 얇게 유지할 수 있다. 보호층의 두께를 얇게 함으로써 터치 연결회로기판 부분을 용이하게 벤딩할 수 있으며 이에 따라 터치 연결회로기판과 중첩되는 베젤 영역을 최소화할 수 있어 표시 장치의 데드스페이스를 보다 감소시킬 수 있다.
일 실시예의 표시 장치는 터치 패널 및 터치 연결회로기판을 포함하고, 터치 연결회로기판의 양 측면에 인접하게 배치된 더미 패턴을 포함함으로써 터치 연결회로기판을 보호하기 위하여 제공된 보호층이 터치 연결회로기판 외부로 돌출되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라 보호층이 돌출되어 발생하는 이물 및 크랙 생성 등을 최소화하여 표시 장치가 개선된 신뢰성 특성을 나타낼 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD : 표시 장치 DP : 표시 패널
TP : 터치 패널 TFPC : 터치 연결회로기판
DM1, DM2 : 더미 패턴 RS : 보호층
T-CL : 연결 배선

Claims (20)

  1. 평면부 및 상기 평면부의 일측에 인접한 돌출부를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치된 터치 패널;
    상기 터치 패널의 일측에 배치되고, 상기 터치 패널과 전기적으로 연결된 터치 연결회로기판; 및
    상기 돌출부와 중첩하며, 상기 터치 연결회로기판의 일면 상에 배치된 보호층; 을 포함하고,
    상기 터치 연결회로기판은
    베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 일측 엣지에 인접한 제1 더미 패턴;
    상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 타측 엣지에 인접한 제2 더미 패턴; 및
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에 배치된 배선 패턴부; 를 포함하고,
    상기 보호층은 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에서 상기 배선 패턴부를 커버하는 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 돌출부는 일 방향으로 연장되는 벤딩축을 기준으로 벤딩된 벤딩부를 포함하고,
    상기 보호층은 상기 벤딩부와 중첩하는 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 배선 패턴부는 제1 방향으로 연장된 복수 개의 연결 배선들을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴, 상기 연결 배선들, 및 상기 제2 더미 패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격되어 배열된 표시 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴은 상기 연결 배선들과 동일한 재료로 형성된 금속 패턴인 표시 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 터치 연결회로기판은
    상기 베이스 필름 상에 배치된 적어도 하나의 커버층을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 적어도 하나의 커버층을 포함한 표시 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버층은 상기 연결 배선들을 커버하는 절연층을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 절연층과 일체로 제공된 표시 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버층은 상기 연결 배선들을 커버하는 절연층 및 상기 절연층 상에 배치된 인쇄층을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은
    상기 절연층과 일체로 제공된 제1 서브 더미층; 및
    상기 제1 서브 더미층 상에 배치되고 상기 인쇄층과 일체로 제공된 제2서브 더미층; 을 포함하는 표시 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버층은 상기 연결 배선들을 커버하는 절연층 및 상기 절연층 상에 배치된 인쇄층을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은
    상기 절연층과 일체로 제공된 서브 더미층; 및
    상기 서브 더미층의 상면 및 측면을 커버하는 커버 더미층; 을 포함하는 표시 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 커버 더미층은 상기 인쇄층과 동일한 물질을 포함하여 형성된 표시 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 터치 연결회로기판은 쉴드 영역 및 상기 쉴드 영역에 인접한 연결 영역을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴, 상기 제2 더미 패턴 및 상기 배선 패턴부는 상기 연결 영역에 배치된 표시 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 연결 영역의 일단에서부터 상기 제1 더미 패턴 또는 상기 제2 더미 패턴까지의 최단 거리는 상기 연결 영역의 일단에서부터 상기 배선 패턴부까지의 최단 거리 보다 큰 표시 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 터치 패널은 감지 영역 및 비감지 영역을 포함하고,
    상기 감지 영역에 대응하여 배치된 감지 전극;
    상기 비감지 영역에 배치된 감지 패드; 및
    상기 감지 전극 및 상기 감지 패드를 연결하는 감지 라인; 을 포함하는 표시 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 터치 연결회로기판은 상기 감지 패드와 전기적으로 연결되고,
    상기 터치 패널의 하면 방향으로 벤딩된 표시 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 감지 패드 및 상기 터치 연결회로기판 사이에 배치된 접속 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 터치 패널 상에 배치되고, 투과 영역 및 상기 투과 영역을 감싸는 베젤 영역을 포함하는 윈도우 패널을 더 포함하고,
    상기 보호층은 상기 베젤 영역과 중첩하는 표시 장치.
  17. 평면부 및 상기 평면부의 일측에 인접하고 일 방향으로 연장되는 벤딩축을 기준으로 벤딩된 벤딩부를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치된 터치 패널;
    상기 터치 패널의 일측에서 상기 터치 패널과 전기적으로 연결되고, 상기벤딩축을 기준으로 상기 터치 패널의 하부면 방향으로 벤딩된 연결회로기판; 및
    상기 벤딩부와 중첩하며, 상기 터치 연결회로기판 상에 배치된 보호층; 을 포함하고,
    상기 터치 연결회로기판은
    베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 일측 엣지에 인접한 제1 더미 패턴;
    상기 베이스 필름 상에 배치되고, 상기 베이스 필름의 타측 엣지에 인접한 제2 더미 패턴; 및
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에 배치된 복수 개의 연결 배선들; 을 포함하고,
    상기 보호층은 상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 사이에서 상기 연결 배선들을 커버하는 표시 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴은 상기 연결 배선들과 동일한 재료로 형성된 금속 패턴인 표시 장치.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 터치 연결회로기판은 상기 베이스 필름 상에 배치된 적어도 하나의 커버층을 더 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴 및 상기 제2 더미 패턴 각각은 상기 적어도 하나의 커버층을 포함하는 표시 장치.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 터치 연결회로기판은 쉴드 영역 및 상기 쉴드 영역에 인접한 연결 영역을 포함하고,
    상기 제1 더미 패턴, 상기 제2 더미 패턴, 및 상기 연결 배선들은 상기 연결 영역에 배치된 표시 장치.
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