CN112038314B - 薄膜倒装封装结构及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种薄膜倒装封装结构及显示装置，其中该薄膜倒装封装结构包括可挠薄膜及芯片。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括主结合部，主结合部被配置为结合至第一基板。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部被配置为弯曲至第二基板且具有第一翼结合部。第一翼结合部被配置为结合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆叠。芯片配置在主体上并与主体电连接。

Description

薄膜倒装封装结构及显示装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种薄膜倒装封装结构或显示装置。
背景技术
随着封装技术的进步，薄膜倒装结合(chip on film bonding；COF bonding)技术已成为当今主要的封装技术之一。一般而言，薄膜倒装结合技术可以被广泛地应用，举例而言，液晶面板和驱动IC元件之间的电连接是薄膜倒装结合技术的一种应用。
发明内容
本发明提供一种薄膜倒装封装结构及显示装置，其具有较高的整合度(integration)或结合率(bonding yield)。
本发明提供一种薄膜倒装封装结构，其包括可挠薄膜及芯片。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括主结合部，主结合部被配置为结合至第一基板。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部被配置为弯曲至第二基板且具有第一翼结合部。第一翼结合部被配置为结合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆叠。芯片配置在主体上并与主体电连接。
在本发明的一实施例中，第一基板堆叠在第二基板的顶部，且第一弯曲部向下弯曲，以通过第一翼结合部结合至第二基板。
在本发明的一实施例中，第二基板堆叠在第一基板的顶部，且第一弯曲部向上弯曲，以通过第一翼结合部结合至第二基板。
在本发明的一实施例中，第一基板及第二基板为玻璃基板或有机薄膜。
在本发明的一实施例中，可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第一弯曲部和第二弯曲部通过第一翼结合部和第二翼结合部弯曲并结合至第二基板的两个结合区。
在本发明的一实施例中，主结合部所结合至的第一基板的结合区位于第二基板的两个结合区之间。
在本发明的一实施例中，薄膜倒装封装结构还包括第三基板。可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一基板，第二基板及第三基板彼此堆叠。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第二弯曲部弯曲并通过第二翼结合部结合至第三基板的结合区。
在本发明的一实施例中，第三基板为玻璃基板或有机薄膜。
在本发明的一实施例中，主体还包括次结合部，次结合部被配置为结合至柔性印刷电路板。
在本发明的一实施例中，次结合部位于主体相对于主结合部的一侧上。
本发明提供一种显示装置。显示装置包括第一基板、第二基板、可挠薄膜以及芯片。第一基板及第二基板彼此堆叠。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括结合至第一基板的主结合部。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部弯曲至第二基板并具有结合至第二基板的第一翼结合部。芯片配置在主体上并与主体电连接。
在本发明的一实施例中，显示装置为液晶显示装置或有机发光二极管显示装置。
在本发明的一实施例中，可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第一弯曲部和第二弯曲部通过第一翼结合部和第二翼结合部弯曲并结合至第二基板的两个结合区。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括多个像素电极、多个触控传感器以及多个指纹传感器。像素电极及触控传感器设置在第一基板上且电连接至主结合部。指纹传感器设置在第二基板上且电连接至第一翼结合部及第二翼结合部。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括多个像素电极、多个指纹传感器以及多个触控传感器。像素电极设置在第一基板上且电连接至主结合部。指纹传感器及触控传感器设置在第二基板上且电连接至第一翼结合部及第二翼结合部。
在本发明的一实施例中，主结合部所结合至的第一基板的结合区位于第二基板的两个结合区之间。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括第三基板。可挠薄膜还包括第二翼体。第二翼体包括第二延伸部及具有第二翼结合部的第二弯曲部。第一基板，第二基板及第三基板彼此堆叠。第一延伸部和第二延伸部分别从主体的两相对侧延伸。第二弯曲部弯曲并通过第二翼结合部结合至第三基板的结合区。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括多个像素电极、多个指纹传感器以及多个触控传感器。像素电极设置在第一基板上且电连接至主结合部。指纹传感器设置在第二基板上且电连接至第一翼结合部。触控传感器设置在第三基板上且电连接至第二翼结合部。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括多个像素电极、多个触控传感器以及多个指纹传感器。像素电极及触控传感器设置在第一基板上且电连接至主结合部。指纹传感器设置在第二基板上且电连接至第一翼结合部。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括多个像素电极以及多个触控传感器。像素电极设置在第一基板上且电连接至主结合部。触控传感器设置在第二基板上且电连接至第一翼结合部。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括多个像素电极、多个指纹传感器以及多个触控传感器。像素电极及指纹传感器设置在第一基板上且电连接至主结合部。触控传感器设置在第二基板上且电连接至第一翼结合部。
在本发明的一实施例中，显示装置还包括结合至主体的次结合部的柔性印刷电路板。
基于上述，在本发明的薄膜倒装封装结构或显示装置中，可挠薄膜包括主体和至少一个翼体。主体包括主结合部。翼体包括延伸部和弯曲部。延伸部从主体的一侧延伸。弯曲部被配置为弯曲且具有翼结合部。如此一来，主结合部可以被配置为结合至一基板，且翼结合部可以被配置为结合至另一基板。因此，可以提升薄膜倒装封装结构或显示装置的整合度或结合率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的部分制造方法的上视示意图；
图2是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图；
图3是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图；
图4是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的一种弯曲方式的侧视图；
图5是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的另一种弯曲方式的侧视图；
图6是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的部分制造方法的上视示意图；
图7是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图；
图8是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的部分制造方法的上视示意图；
图9是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图；
图10是本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图。
符号说明
10、10a、10b、10c：显示装置
100、100a、100b：薄膜倒装封装结构
110：可挠薄膜
112：主体
1121：主结合部
1122：次结合部
1123：主接线
114：第一翼体
1141：第一延伸部
1142：第一弯曲部
1143：第一翼接合部
1144：翼接线
116：第二翼体
1161：第二延伸部
1162：第二弯曲部
1163：第二翼结合部
120、130：芯片
210：第一基板
220：第二基板
212、222、232：结合区
230、300：第三基板
240：像素电极
250：触控传感器
260：指纹传感器
具体实施方式
有关本发明所揭露的技术内容、特点或功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」或其他类似的用语等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。此外，在本文的讨论和权利要求中，关于两种元件之间所使用的术语，如：「在...上」，或一个元件在另一个元件「上」，意味着两种元件之间的可能具有至少一些接触，而「在...上方」和「覆盖」意味着两种元件接近，但可能具有一个或多个附加的元件介于两种元件之间，而使得两种元件之间可以但不限于物理性地接触。「在...上」或「在...上方」于本文中皆不表示具有方向性。
除非另有限制，否则本文中的术语「设置」、「连接」、「配置」、「位于」或其类似用语被广泛使用并且包括直接地或间接地设置、连接、配置、位于或其类似用语。类似地，本文中术语「面对」、「面向」或其类似用语被广泛地使用并且包括直接地和间接地面对、面向或其类似用语，并且本文中的「相邻」或其类似用语被广泛地使用并且直接和间接地包含相邻或其类似用语。因此，附图和描述基本上将被视为说明性的而非限制性。
图1是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的部分制造方法的上视示意图。图2是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图。
请参照图1，芯片120可以配置在可挠薄膜110上。
在一实施例中，可挠薄膜110可以是可挠电路薄膜。换句话说，可挠薄膜110可以包括位于可挠基板上的多个接线1123、1144，但本发明不限于此。
在一实施例中，芯片120可以是感测触控及显示整合芯片(sensing touchdisplay integration IC；STDI IC)，但本发明不限于此。
芯片120可以在配置于可挠薄膜110上之后电连接至可挠薄膜110的接线1123、1144。
请参考图1至图2，在配置芯片120之后，可以沿着切割线(如：图1中所绘示的虚线)切割可挠薄膜110，以形成薄膜倒装封装结构100。
在一实施例中，接线1123、1144的末端(如：远离芯片120的末端或靠近薄膜倒装封装结构100的边缘的末端)可以包括接触垫，但本发明不限于此。
请参照图2，在本实施例中，薄膜倒装封装结构100包括可挠薄膜110以及芯片120。可挠薄膜110包括主体112和第一翼体114。主体112包括主结合部1121。第一翼体114包括第一延伸部1141和第一弯曲部1142。第一延伸部1141从主体112的一侧延伸。第一弯曲部1142被配置为弯曲且具有第一翼结合部1143。芯片120配置在主体112上并与主体112电连接。
在一实施例中，主接线1123可以位于主结合部1121上且电连接至芯片120。
在一实施例中，主体112还可以包括相对于主结合部1121的次结合部1122。主接线1123可以更位于次结合部1122上且电连接至芯片120。
在一实施例中，翼接线1144可以位于第一翼体114上且电连接至芯片120。
值得一提的是，本实施例并未限定薄膜倒装封装结构100的弯曲方式。
举例而言，请参照图2及图4，图4是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的一种弯曲方式的侧视图。在一个实施例中，第一弯曲部1142可以向下弯曲，以使得主接合部1121上的主接线1123及第一翼接合部1143上的翼接线1144可以背对背。换句话说，在侧视图中，主接合部1121上的主接线1123的端部的暴露表面和第一弯曲部1142上的翼接线1144的端部的暴露表面可以都面向外。
举例而言，请参照图2及图5，图5是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的另一种弯曲方式的侧视图。在一实施例中，第一弯曲部1142可以向上弯曲，以使得主接合部1121上的主接线1123及第一翼接合部1143上的翼接线1144可以面对面。换句话说，在侧视图中，主接合部1121上的主接线1123的端部的暴露表面和第一弯曲部1142上的翼接线1144的端部的暴露表面可以都面向内。
请参照图3，在一实施例中，薄膜倒装封装结构100可以还包括第一基板210及第二基板220。主结合部1121可以被配置为结合至第一基板210的结合区212。第一弯曲部1142可以如图4或图5中任一个所示地被配置为弯曲至第二基板220。第一翼结合部1143可以被配置为结合至第二基板220的结合区222。第一基板210及第二基板220彼此堆叠。
在一实施例中，第一基板210可以为玻璃基板或有机薄膜，且/或第二基板220可以为玻璃基板或有机薄膜。第一基板210的材质可以与第二基板220的材质相同或不同，但本发明不限于此。
在一实施例中，第一基板210可以堆叠在第二基板220的顶部，且第一弯曲部1142可以向下弯曲(如：图4所示)，以通过第一翼结合部1143结合至第二基板220。
在一实施例中，第二基板220可以堆叠在第一基板210的顶部，且第一弯曲部1142可以向上弯曲(如：图5所示)，以通过第一翼结合部1143结合至第二基板220。
在一实施例中，多个像素电极240可以设置在第一基板210上且电连接至位于主结合部1121上对应的某些主接线1123。
在一实施例中，薄膜倒装封装结构100包括具有像素电极240位于其上的第一基板210可以被称为显示装置10。显示装置10可以为液晶显示装置或有机发光二极管(OLED)显示装置，但本发明不限于此。换句话说，图3可以是根据本发明一实施例的一种显示装置10的上视示意图。
在一实施例中，多个触控传感器250可以设置在第一基板210上且电连接至位于主结合部1121上对应的某些主接线1123。
在一实施例中，多个指纹传感器260可以设置在第二基板220上且电连接至位于翼结合部1143上对应的某些翼接线1144。
在一实施例中，薄膜倒装封装结构100可以还包括第三基板300。次结合部1122可以被配置为结合至第三基板300。
在一实施例中，第三基板300可以是柔性印刷电路板(flexible printed circuitboard；FPC board)，但本发明不限于此。
图6是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的部分制造方法的上视示意图。图7是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图。
请参照图6，芯片120及芯片130可以配置在可挠薄膜110上。
在一实施例中，芯片120可以是触控及显示驱动整合芯片(touch with displaydriver integration IC；TDDI IC)，且芯片130可以是读取芯片(readout IC；RO IC)，但本发明不限于此。
芯片120可以在配置于可挠薄膜110上之后电连接至可挠薄膜110的接线1123，芯片130可以在配置于可挠薄膜110上之后电连接至可挠薄膜110的接线1144。
请参考图6至图7，在配置芯片120及芯片130之后，可以沿着切割线(如：图6中所绘示的虚线)切割可挠薄膜110，以形成薄膜倒装封装结构100a。
在一实施例中，薄膜倒装封装结构100a包括第一基板210及具有像素电极(如：类似于图3所示的像素电极240)位于其上的第二基板220可以被称为显示装置10a。换句话说，图7可以是根据本发明一实施例的一种显示装置10a的上视示意图。
图8是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的部分制造方法的上视示意图。图9是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图。
请参考图8至图9，在配置芯片120之后，可以沿着切割线(如：图8中所绘示的虚线)切割可挠薄膜110，以形成薄膜倒装封装结构100b。
在一些实施例中，可挠薄膜110可以还包括第二翼体116。第二翼体116可以包括第二延伸部1161及第二弯曲部1162。第二弯曲部1162被配置为弯曲且具有第二翼结合部1163。第一延伸部1141和第二延伸部1161分别从主体112的两相对侧延伸。第一弯曲部1142可以通过第一翼结合部1143弯曲并结合至第二基板220的结合区222b。第二弯曲部1162可以通过第二翼结合部1163弯曲并结合至第二基板220的结合区222a。
在一实施例中，主结合部1121所结合至的第一基板210的结合区212位于第二基板220的两个结合区(结合区220a及结合区220b)之间。
在一实施例中，薄膜倒装封装结构100b包括第一基板210及具有像素电极(如：类似于图3所示的像素电极240)位于其上的第二基板220可以被称为显示装置10b。换句话说，图9可以是根据本发明一实施例的一种显示装置10b的上视示意图。
图10是根据本发明一实施例的一种薄膜倒装封装结构的上视示意图。
在一实施例中，薄膜倒装封装结构100c可以还包括第三基板230。第一翼结合部1143可以被配置为结合至第三基板230的结合区232，且第二翼结合部1163可以被配置为结合至第二基板220的结合区222。
在一实施例中，第三基板230可以为玻璃基板或有机薄膜，但本发明不限于此。
在一实施例中，薄膜倒装封装结构100c包括第一基板210、第二基板220及具有像素电极(如：类似于图3所示的像素电极240)位于其上的第三基板230可以被称为显示装置10c。换句话说，图10可以是根据本发明一实施例的一种显示装置10c的上视示意图。
基于以上论述，可看出本发明提供各种优势。然而，应理解，并非所有优势都必须在本文中论述，且其它实施例可提供不同优势，并且对于所有实施例并不要求特定优势。
综上所述，在本发明的薄膜倒装封装结构或显示装置中，可挠薄膜包括主体和至少一个翼体。主体包括主结合部。翼体包括延伸部和弯曲部。延伸部从主体的一侧延伸。弯曲部被配置为弯曲且具有翼结合部。如此一来，主结合部可以被配置为结合至一基板，且翼结合部可以被配置为结合至另一基板。因此，可以提升薄膜倒装封装结构或显示装置的整合度或结合率。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，包括：
可挠薄膜，包括：
主体，包括被配置为结合至第一基板的主结合部以及被配置为结合至柔性印刷电路板的次结合部；以及
第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及被配置为弯曲至第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有被配置为结合至所述第二基板的第一翼结合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；以及
芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接。
2.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第一基板堆叠在所述第二基板的顶部，且所述第一弯曲部向下弯曲，以通过所述第一翼结合部结合至所述第二基板。
3.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第二基板堆叠在所述第一基板的顶部，且所述第一弯曲部向上弯曲，以通过所述第一翼结合部结合至所述第二基板。
4.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第一基板及所述第二基板为玻璃基板或有机薄膜。
5.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述次结合部位于所述主体相对于所述主结合部的一侧上。
6.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，包括：
可挠薄膜，包括：
主体，包括被配置为结合至第一基板的主结合部；
第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及被配置为弯曲至第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有被配置为结合至所述第二基板的第一翼结合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；以及
第二翼体，所述第二翼体包括第二延伸部和具有第二翼结合部的第二弯曲部，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述主体的两相对侧延伸，且所述第一弯曲部和所述第二弯曲部通过所述第一翼结合部和所述第二翼结合部弯曲并结合至所述第二基板的两个结合区；以及
芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接。
7.如权利要求6所述的薄膜倒装封装结构，其中所述主结合部所结合至的所述第一基板的结合区位于所述第二基板的所述两个结合区之间。
8.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，包括：
可挠薄膜，包括：
主体，包括被配置为结合至第一基板的主结合部；以及
第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及被配置为弯曲至第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有被配置为结合至所述第二基板的第一翼结合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；
芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接；以及
第三基板，其中所述可挠薄膜还包括第二翼体，所述第二翼体包括第二延伸部和具有第二翼结合部的第二弯曲部，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板彼此堆叠，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述主体的两相对侧延伸，且所述第二弯曲部弯曲并通过所述第二翼结合部结合至所述第三基板的结合区。
9.如权利要求8所述的薄膜倒装封装结构，其中所述第三基板为玻璃基板或有机薄膜。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆叠；
可挠薄膜，包括：
主体，包括结合至所述第一基板的主结合部；
第一翼体，包括从所述主体的一侧延伸的第一延伸部以及弯曲至所述第二基板的第一弯曲部，且所述第一弯曲部具有结合至所述第二基板的第一翼结合部；以及
芯片，配置在所述主体上并与所述主体电连接；以及
柔性印刷电路板，结合至所述主体的次结合部。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中所述显示装置为液晶显示装置或有机发光二极管显示装置。
12.如权利要求10所述的显示装置，其中所述可挠薄膜还包括第二翼体，所述第二翼体包括第二延伸部和具有第二翼结合部的第二弯曲部，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述主体的两相对侧延伸，且所述第一弯曲部和所述第二弯曲部通过所述第一翼结合部和所述第二翼结合部弯曲并结合至所述第二基板的两个结合区。
13.如权利要求12所述的显示装置，还包括：
多个像素电极及多个触控传感器，设置在所述第一基板上且电连接至所述主结合部；以及
多个指纹传感器，设置在所述第二基板上且电连接至所述第一翼结合部及所述第二翼结合部。
14.如权利要求12所述的显示装置，还包括：
多个像素电极，设置在所述第一基板上且电连接至所述主结合部；以及
多个指纹传感器及多个触控传感器，设置在所述第二基板上且电连接至所述第一翼结合部及所述第二翼结合部。
15.如权利要求12所述的显示装置，其中所述主结合部所结合至的所述第一基板的结合区位于所述第二基板的所述两个结合区之间。
16.如权利要求10所述的显示装置，还包括：
第三基板，其中所述可挠薄膜还包括第二翼体，所述第二翼体包括第二延伸部和具有第二翼结合部的第二弯曲部，其中所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板彼此堆叠，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述主体的两相对侧延伸，且所述第二弯曲部弯曲并通过所述第二翼结合部结合至所述第三基板的结合区。
17.如权利要求16所述的显示装置，还包括：
多个像素电极，设置在所述第一基板上且电连接至所述主结合部；
多个指纹传感器，设置在所述第二基板上且电连接至所述第一翼结合部；以及
多个触控传感器，设置在所述第三基板上且电连接至所述第二翼结合部。
18.如权利要求10所述的显示装置，还包括：
多个像素电极及多个触控传感器，设置在所述第一基板上且电连接至所述主结合部；以及
多个指纹传感器，设置在所述第二基板上且电连接至所述第一翼结合部。
19.如权利要求10所述的显示装置，还包括：
多个像素电极，设置在所述第一基板上且电连接至所述主结合部；以及
多个触控传感器，设置在所述第二基板上且电连接至所述第一翼结合部。
20.如权利要求10所述的显示装置，还包括：
多个像素电极及多个指纹传感器，设置在所述第一基板上且电连接至所述主结合部；以及
多个触控传感器，设置在所述第二基板上且电连接至所述第一翼结合部。
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