TW202046478A - 薄膜覆晶封裝結構及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種薄膜覆晶封裝結構，其包括可撓薄膜及晶片。可撓薄膜包括主體和第一翼體。主體包括主結合部，主結合部被配置為結合至第一基板。第一翼體包括第一延伸部和第一彎曲部。第一延伸部從主體的一側延伸。第一彎曲部被配置為彎曲至第二基板且具有第一翼結合部。第一翼結合部被配置為結合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆疊。晶片配置在主體上並與主體電性連接。一種顯示裝置亦被提出。

Description

薄膜覆晶封裝結構及顯示裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種薄膜覆晶封裝結構或顯示裝置。
隨著封裝技術的進步，薄膜覆晶結合（chip on film bonding；COF bonding）技術已成為當今主要的封裝技術之一。一般而言，薄膜覆晶結合技術可以被廣泛地應用，舉例而言，液晶面板和驅動IC元件之間的電性連接是薄膜覆晶結合技術的一種應用。
本發明提供一種薄膜覆晶封裝結構及顯示裝置，其具有較高的整合度（integration）或結合率（bonding yield）。
本發明提供一種薄膜覆晶封裝結構，其包括可撓薄膜及晶片。可撓薄膜包括主體和第一翼體。主體包括主結合部，主結合部被配置為結合至第一基板。第一翼體包括第一延伸部和第一彎曲部。第一延伸部從主體的一側延伸。第一彎曲部被配置為彎曲至第二基板且具有第一翼結合部。第一翼結合部被配置為結合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆疊。晶片配置在主體上並與主體電性連接。
在本發明的一實施例中，第一基板堆疊在第二基板的頂部，且第一彎曲部向下彎曲，以藉由第一翼結合部結合至第二基板。
在本發明的一實施例中，第二基板堆疊在第一基板的頂部，且第一彎曲部向上彎曲，以藉由第一翼結合部結合至第二基板。
在本發明的一實施例中，第一基板及第二基板為玻璃基板或有機薄膜。
在本發明的一實施例中，可撓薄膜更包括第二翼體。第二翼體包括第二延伸部及具有第二翼結合部的第二彎曲部。第一延伸部和第二延伸部分別從主體的兩相對側延伸。第一彎曲部和第二彎曲部藉由第一翼結合部和第二翼結合部彎曲並結合至第二基板的兩個結合區。
在本發明的一實施例中，主結合部所結合至的第一基板的結合區位於第二基板的兩個結合區之間。
在本發明的一實施例中，薄膜覆晶封裝結構更包括第三基板。可撓薄膜更包括第二翼體。第二翼體包括第二延伸部及具有第二翼結合部的第二彎曲部。第一基板，第二基板及第三基板彼此堆疊。第一延伸部和第二延伸部分別從主體的兩相對側延伸。第二彎曲部彎曲並藉由第二翼結合部結合至第三基板的結合區。
在本發明的一實施例中，第三基板為玻璃基板或有機薄膜。
在本發明的一實施例中，主體更包括次結合部，次結合部被配置為結合至柔性印刷電路板。
在本發明的一實施例中，次結合部位於主體相對於主結合部的一側上。
本發明提供一種顯示裝置。顯示裝置包括第一基板、第二基板、可撓薄膜以及晶片。第一基板及第二基板彼此堆疊。可撓薄膜包括主體和第一翼體。主體包括結合至第一基板的主結合部。第一翼體包括第一延伸部和第一彎曲部。第一延伸部從主體的一側延伸。第一彎曲部彎曲至第二基板並具有結合至第二基板的第一翼結合部。晶片配置在主體上並與主體電性連接。
在本發明的一實施例中，顯示裝置為液晶顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置。
在本發明的一實施例中，可撓薄膜更包括第二翼體。第二翼體包括第二延伸部及具有第二翼結合部的第二彎曲部。第一延伸部和第二延伸部分別從主體的兩相對側延伸。第一彎曲部和第二彎曲部藉由第一翼結合部和第二翼結合部彎曲並結合至第二基板的兩個結合區。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括多個畫素電極、多個觸控感測器以及多個指紋感測器。畫素電極及觸控感測器設置在第一基板上且電性連接至主結合部。指紋感測器設置在第二基板上且電性連接至第一翼結合部及第二翼結合部。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括多個畫素電極、多個指紋感測器以及多個觸控感測器。畫素電極設置在第一基板上且電性連接至主結合部。指紋感測器及觸控感測器設置在第二基板上且電性連接至第一翼結合部及第二翼結合部。
在本發明的一實施例中，主結合部所結合至的第一基板的結合區位於第二基板的兩個結合區之間。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括第三基板。可撓薄膜更包括第二翼體。第二翼體包括第二延伸部及具有第二翼結合部的第二彎曲部。第一基板，第二基板及第三基板彼此堆疊。第一延伸部和第二延伸部分別從主體的兩相對側延伸。第二彎曲部彎曲並藉由第二翼結合部結合至第三基板的結合區。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括多個畫素電極、多個指紋感測器以及多個觸控感測器。畫素電極設置在第一基板上且電性連接至主結合部。指紋感測器設置在第二基板上且電性連接至第一翼結合部。觸控感測器設置在第三基板上且電性連接至第二翼結合部。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括多個畫素電極、多個觸控感測器以及多個指紋感測器。畫素電極及觸控感測器設置在第一基板上且電性連接至主結合部。指紋感測器設置在第二基板上且電性連接至第一翼結合部。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括多個畫素電極以及多個觸控感測器。畫素電極設置在第一基板上且電性連接至主結合部。觸控感測器設置在第二基板上且電性連接至第一翼結合部。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括多個畫素電極、多個指紋感測器以及多個觸控感測器。畫素電極及指紋感測器設置在第一基板上且電性連接至主結合部。觸控感測器設置在第二基板上且電性連接至第一翼結合部。
在本發明的一實施例中，顯示裝置更包括結合至主體的次結合部的柔性印刷電路板。
基於上述，在本發明的薄膜覆晶封裝結構或顯示裝置中，可撓薄膜包括主體和至少一個翼體。主體包括主結合部。翼體包括延伸部和彎曲部。延伸部從主體的一側延伸。彎曲部被配置為彎曲且具有翼結合部。如此一來，主結合部可以被配置為結合至一基板，且翼結合部可以被配置為結合至另一基板。因此，可以提升薄膜覆晶封裝結構或顯示裝置的整合度或結合率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
有關本發明所揭露之技術內容、特點或功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」或其他類似的用語等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。此外，在本文的討論和權利要求中，關於兩種元件之間所使用的術語，如：「在...上」，或一個元件在另一個元件「上」，意味著兩種元件之間的可能具有至少一些接觸，而「在...上方」和「覆蓋」意味著兩種元件接近，但可能具有一個或多個附加的元件介於兩種元件之間，而使得兩種元件之間可以但不限於物理性地接觸。「在...上」或「在...上方」於本文中皆不表示具有方向性。
除非另有限制，否則本文中的術語「設置」、「連接」、「配置」、「位於」或其類似用語被廣泛使用並且包括直接地或間接地設置、連接、配置、位於或其類似用語。類似地，本文中術語「面對」、「面向」或其類似用語被廣泛地使用並且包括直接地和間接地面對、面向或其類似用語，並且本文中的「相鄰」或其類似用語被廣泛地使用並且直接和間接地包含相鄰或其類似用語。因此，附圖和描述基本上將被視為說明性的而非限制性。
圖1是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的部分製造方法的上視示意圖。圖2是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。
請參照圖1，晶片120可以配置在可撓薄膜110上。
在一實施例中，可撓薄膜110可以是可撓電路薄膜。換句話說，可撓薄膜110可以包括位於可撓基板上的多個接線1123、1144，但本發明不限於此。
在一實施例中，晶片120可以是感測觸控及顯示整合晶片（sensing touch display integration IC；STDI IC），但本發明不限於此。
晶片120可以在配置於可撓薄膜110上之後電性連接至可撓薄膜110的接線1123、1144。
請參考圖1至圖2，在配置晶片120之後，可以沿著切割線（如：圖1中所繪示的虛線）切割可撓薄膜110，以形成薄膜覆晶封裝結構100。
在一實施例中，接線1123、1144的末端（如：遠離晶片120的末端或靠近薄膜覆晶封裝結構100的邊緣的末端）可以包括接觸墊，但本發明不限於此。
請參照圖2，在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構100包括可撓薄膜110以及晶片120。可撓薄膜110包括主體112和第一翼體114。主體112包括主結合部1121。第一翼體114包括第一延伸部1141和第一彎曲部1142。第一延伸部1141從主體112的一側延伸。第一彎曲部1142被配置為彎曲且具有第一翼結合部1143。晶片120配置在主體112上並與主體112電性連接。
在一實施例中，主接線1123可以位於主結合部1121上且電性連接至晶片120。
在一實施例中，主體112更可以包括相對於主結合部1121的次結合部1122。主接線1123可以更位於次結合部1122上且電性連接至晶片120。
在一實施例中，翼接線1144可以位於第一翼體114上且電性連接至晶片120。
值得一提的是，本實施例並未限定薄膜覆晶封裝結構100的彎曲方式。
舉例而言，請參照圖2及圖4，圖4是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的一種彎曲方式的側視圖。在一個實施例中，第一彎曲部1142可以向下彎曲，以使得主接合部1121上的主接線1123及第一翼接合部1143上的翼接線1144可以背對背。換句話說，在側視圖中，主接合部1121上的主接線1123的端部的暴露表面和第一彎曲部1142上的翼接線1144的端部的暴露表面可以都面向外。
舉例而言，請參照圖2及圖5，圖5是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的另一種彎曲方式的側視圖。在一實施例中，第一彎曲部1142可以向上彎曲，以使得主接合部1121上的主接線1123及第一翼接合部1143上的翼接線1144可以面對面。換句話說，在側視圖中，主接合部1121上的主接線1123的端部的暴露表面和第一彎曲部1142上的翼接線1144的端部的暴露表面可以都面向內。
請參照圖3，在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100可以更包括第一基板210及第二基板220。主結合部1121可以被配置為結合至第一基板210的結合區212。第一彎曲部1142可以如圖4或圖5中任一個所示地被配置為彎曲至第二基板220。第一翼結合部1143可以被配置為結合至第二基板220的結合區222。第一基板210及第二基板220彼此堆疊。
在一實施例中，第一基板210可以為玻璃基板或有機薄膜，且/或第二基板220可以為玻璃基板或有機薄膜。第一基板210的材質可以與第二基板220的材質相同或不同，但本發明不限於此。
在一實施例中，第一基板210可以堆疊在第二基板220的頂部，且第一彎曲部1142可以向下彎曲（如：圖4所示），以藉由第一翼結合部1143結合至第二基板220。
在一實施例中，第二基板220可以堆疊在第一基板210的頂部，且第一彎曲部1142可以向上彎曲（如：圖5所示），以藉由第一翼結合部1143結合至第二基板220。
在一實施例中，多個畫素電極240可以設置在第一基板210上且電性連接至位於主結合部1121上對應的某些主接線1123。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100包括具有畫素電極240位於其上的第一基板210可以被稱為顯示裝置10。顯示裝置10可以為液晶顯示裝置或有機發光二極體（OLED）顯示裝置，但本發明不限於此。換句話說，圖3可以是根據本發明一實施例的一種顯示裝置10的上視示意圖。
在一實施例中，多個觸控感測器250可以設置在第一基板210上且電性連接至位於主結合部1121上對應的某些主接線1123。
在一實施例中，多個指紋感測器260可以設置在第二基板220上且電性連接至位於翼結合部1143上對應的某些翼接線1144。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100可以更包括第三基板300。次結合部1122可以被配置為結合至第三基板300。
在一實施例中，第三基板300可以是柔性印刷電路板（flexible printed circuit board；FPC board），但本發明不限於此。
圖6是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的部分製造方法的上視示意圖。圖7是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。
請參照圖6，晶片120及晶片130可以配置在可撓薄膜110上。
在一實施例中，晶片120可以是觸控及顯示驅動整合晶片（touch with display driver integration IC；TDDI IC），且晶片130可以是讀取晶片（readout IC；RO IC），但本發明不限於此。
晶片120可以在配置於可撓薄膜110上之後電性連接至可撓薄膜110的接線1123，晶片130可以在配置於可撓薄膜110上之後電性連接至可撓薄膜110的接線1144。
請參考圖6至圖7，在配置晶片120及晶片130之後，可以沿著切割線（如：圖6中所繪示的虛線）切割可撓薄膜110，以形成薄膜覆晶封裝結構100a。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100a包括第一基板210及具有畫素電極（如：類似於圖3所示的畫素電極240）位於其上的第二基板220可以被稱為顯示裝置10a。換句話說，圖7可以是根據本發明一實施例的一種顯示裝置10a的上視示意圖。
圖8是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的部分製造方法的上視示意圖。圖9是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。
請參考圖8至圖9，在配置晶片120之後，可以沿著切割線（如：圖8中所繪示的虛線）切割可撓薄膜110，以形成薄膜覆晶封裝結構100b。
在一些實施例中，可撓薄膜110可以更包括第二翼體116。第二翼體116可以包括第二延伸部1161及第二彎曲部1162。第二彎曲部1162被配置為彎曲且具有第二翼結合部1163。第一延伸部1141和第二延伸部1161分別從主體112的兩相對側延伸。第一彎曲部1142可以藉由第一翼結合部1143彎曲並結合至第二基板220的結合區222b。第二彎曲部1162可以藉由第二翼結合部1163彎曲並結合至第二基板220的結合區222a。
在一實施例中，主結合部1121所結合至的第一基板210的結合區212位於第二基板220的兩個結合區（結合區220a及結合區220b）之間。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100b包括第一基板210及具有畫素電極（如：類似於圖3所示的畫素電極240）位於其上的第二基板220可以被稱為顯示裝置10b。換句話說，圖9可以是根據本發明一實施例的一種顯示裝置10b的上視示意圖。
圖10是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100c可以更包括第三基板230。第一翼結合部1143可以被配置為結合至第三基板230的結合區232，且第二翼結合部1163可以被配置為結合至第二基板220的結合區222。
在一實施例中，第三基板230可以為玻璃基板或有機薄膜，但本發明不限於此。
在一實施例中，薄膜覆晶封裝結構100c包括第一基板210、第二基板220及具有畫素電極（如：類似於圖3所示的畫素電極240）位於其上的第三基板230可以被稱為顯示裝置10c。換句話說，圖10可以是根據本發明一實施例的一種顯示裝置10c的上視示意圖。
基於以上論述，可看出本發明提供各種優勢。然而，應理解，並非所有優勢都必須在本文中論述，且其它實施例可提供不同優勢，並且對於所有實施例並不要求特定優勢。
綜上所述，在本發明的薄膜覆晶封裝結構或顯示裝置中，可撓薄膜包括主體和至少一個翼體。主體包括主結合部。翼體包括延伸部和彎曲部。延伸部從主體的一側延伸。彎曲部被配置為彎曲且具有翼結合部。如此一來，主結合部可以被配置為結合至一基板，且翼結合部可以被配置為結合至另一基板。因此，可以提升薄膜覆晶封裝結構或顯示裝置的整合度或結合率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、10a、10b、10c:顯示裝置 100、100a、100b:薄膜覆晶封裝結構 110:可撓薄膜 112:主體 1121:主結合部 1122:次結合部 1123:主接線 114:第一翼體 1141:第一延伸部 1142:第一彎曲部 1143:第一翼接合部 1144:翼接線 116:第二翼體 1161:第二延伸部 1162:第二彎曲部 1163:第二翼結合部 120、130:晶片 210:第一基板 220:第二基板 212、222、232:結合區 230、300:第三基板 240:畫素電極 250:觸控感測器 260:指紋感測器
圖1是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的部分製造方法的上視示意圖。 圖2是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。 圖3是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。 圖4是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的一種彎曲方式的側視圖。 圖5是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的另一種彎曲方式的側視圖。 圖6是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的部分製造方法的上視示意圖。 圖7是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。 圖8是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的部分製造方法的上視示意圖。 圖9是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。 圖10是根據本發明一實施例的一種薄膜覆晶封裝結構的上視示意圖。
100:薄膜覆晶封裝結構
112:主體
1121:主結合部
1122:次結合部
1141:第一延伸部
1142:第一彎曲部
1143:第一翼接合部
120:晶片

Claims (22)

  1. 一種薄膜覆晶封裝結構，包括： 可撓薄膜，包括： 主體，包括被配置為結合至第一基板的主結合部；以及 第一翼體，包括從所述主體的一側延伸的第一延伸部以及被配置為彎曲至第二基板的第一彎曲部，且所述第一彎曲部具有被配置為結合至所述第二基板的第一翼結合部，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆疊；以及 晶片，配置在所述主體上並與所述主體電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述第一基板堆疊在所述第二基板的頂部，且所述第一彎曲部向下彎曲，以藉由所述第一翼結合部結合至所述第二基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述第二基板堆疊在所述第一基板的頂部，且所述第一彎曲部向上彎曲，以藉由所述第一翼結合部結合至所述第二基板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述第一基板及所述第二基板為玻璃基板或有機薄膜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述可撓薄膜更包括第二翼體，所述第二翼體包括第二延伸部和具有第二翼結合部的第二彎曲部，所述第一延伸部和所述第二延伸部分別從所述主體的兩相對側延伸，且所述第一彎曲部和所述第二彎曲部藉由所述第一翼結合部和所述第二翼結合部彎曲並結合至所述第二基板的兩個結合區。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述主結合部所結合至的所述第一基板的結合區位於所述第二基板的所述兩個結合區之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，更包括： 第三基板，其中所述可撓薄膜更包括第二翼體，所述第二翼體包括第二延伸部和具有第二翼結合部的第二彎曲部，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板彼此堆疊，所述第一延伸部和所述第二延伸部分別從所述主體的兩相對側延伸，且所述第二彎曲部彎曲並藉由所述第二翼結合部結合至所述第三基板的結合區。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述第三基板為玻璃基板或有機薄膜。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述主體更包括次結合部，所述次結合部被配置為結合至柔性印刷電路板。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的薄膜覆晶封裝結構，其中所述次結合部位於所述主體相對於所述主結合部的一側上。
  11. 一種顯示裝置，包括： 第一基板; 第二基板，其中所述第一基板及所述第二基板彼此堆疊； 可撓薄膜，包括： 主體，包括結合至所述第一基板的主結合部；以及 第一翼體，包括從所述主體的一側延伸的第一延伸部以及彎曲至所述第二基板的 第一彎曲部，且所述第一彎曲部具有結合至所述第二基板的第一翼結合部；以及 晶片，配置在所述主體上並與所述主體電性連接。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中所述顯示裝置為液晶顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中所述可撓薄膜更包括第二翼體，所述第二翼體包括第二延伸部和具有第二翼結合部的第二彎曲部，所述第一延伸部和所述第二延伸部分別從所述主體的兩相對側延伸，且所述第一彎曲部和所述第二彎曲部藉由所述第一翼結合部和所述第二翼結合部彎曲並結合至所述第二基板的兩個結合區。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置，更包括： 多個畫素電極及多個觸控感測器，設置在所述第一基板上且電性連接至所述主結合部；以及 多個指紋感測器，設置在所述第二基板上且電性連接至所述第一翼結合部及所述第二翼結合部。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置，更包括： 多個畫素電極，設置在所述第一基板上且電性連接至所述主結合部；以及 多個指紋感測器及多個觸控感測器，設置在所述第二基板上且電性連接至所述第一翼結合部及所述第二翼結合部。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的顯示裝置，其中所述主結合部所結合至的所述第一基板的結合區位於所述第二基板的所述兩個結合區之間。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，更包括： 第三基板，其中所述可撓薄膜更包括第二翼體，所述第二翼體包括第二延伸部和具有第二翼結合部的第二彎曲部，其中所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板彼此堆疊，所述第一延伸部和所述第二延伸部分別從所述主體的兩相對側延伸，且所述第二彎曲部彎曲並藉由所述第二翼結合部結合至所述第三基板的結合區。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的顯示裝置，更包括： 多個畫素電極，設置在所述第一基板上且電性連接至所述主結合部； 多個指紋感測器，設置在所述第二基板上且電性連接至所述第一翼結合部；以及 多個觸控感測器，設置在所述第三基板上且電性連接至所述第二翼結合部。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，更包括： 多個畫素電極及多個觸控感測器，設置在所述第一基板上且電性連接至所述主結合部；以及 多個指紋感測器，設置在所述第二基板上且電性連接至所述第一翼結合部。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，更包括： 多個畫素電極，設置在所述第一基板上且電性連接至所述主結合部；以及 多個觸控感測器，設置在所述第二基板上且電性連接至所述第一翼結合部。
  21. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，更包括： 多個畫素電極及多個指紋感測器，設置在所述第一基板上且電性連接至所述主結合部；以及 多個觸控感測器，設置在所述第二基板上且電性連接至所述第一翼結合部。
  22. 如申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，更包括： 柔性印刷電路板，結合至所述主體的次結合部。
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