TW201504900A - 觸控顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控顯示裝置，包括一顯示面板、一覆蓋板、一電容式觸控單元以及一電磁式觸控單元。覆蓋板配置於顯示面板的上方。電容式觸控單元配置於覆蓋板與顯示面板之間。電磁式觸控單元配置於電容式觸控單元與顯示面板之間。電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成。

Description

觸控顯示裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種觸控顯示裝置。

觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，而電磁式觸控面板具有感應並顯示電磁筆的拖曳軌跡等優點，因此電容式觸控面板以及電磁式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。

若欲使觸控顯示裝置同時具有手指觸控的功能及接收電磁筆的感應功能，則必須分別製作電磁式觸控面板與電容式觸控面板後再進行組裝至顯示面板上。其中，由於電磁式觸控面板中的電磁感應板是由設置於基板上的非透明的X軸感應線圈與Y軸感應線圈所組成，因此必須組裝於顯示面板的下方以避免遮光。而，電容式觸控面板中分別設置於兩基板上的X感測串列與Y感 測串列是由透明導電材料所組成，因此可將電容式觸控面板組裝於顯示面板的是上方。如此一來，同時具有手指觸控的功能及接收電磁筆的感應功能的觸控顯示裝置需要使用到五個基板(顯示面板需要兩個基板、電容式觸控面板需要兩個基板而電磁式觸控面板需要一個基板)，因此觸控顯示裝置的厚度無法減小，無法符合薄型化的需求。

本發明提供一種觸控顯示裝置，其同時具備有手指觸控的功能及接收電磁筆的感應功能，且具有較薄的厚度，可符合現今薄型化的趨勢。

本發明的觸控顯示裝置，其包括一顯示面板、一覆蓋板、一電容式觸控單元以及一電磁式觸控單元。覆蓋板配置於顯示面板的上方。電容式觸控單元配置於覆蓋板與顯示面板之間。電磁式觸控單元配置於電容式觸控單元與顯示面板之間，其中電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成。

在本發明的一實施例中，上述的電容式觸控單元直接設置於覆蓋板上。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置更包括：一軟性電路板與至少一觸控驅動晶片。軟性電路板具有一第一連接部與一第二連接部。電容式觸控單元與電磁式觸控單元透過第一連接部與第二連接部電性連接。觸控驅動晶片配置於軟性電路 板上且與軟性電路板電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置更包括：一透明基板。透明基板配置於電容式觸控單元與電磁式觸控單元之間，且電磁式觸控單元直接設置於透明基板上。軟性電路板的第一連接部與第二連接部分別設置於覆蓋板與透明基板上。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置，更包括：一透明膜片。透明膜片配置於電容式觸控單元與電磁式觸控單元之間，且電磁式觸控單元直接配置於透明膜片上。軟性電路板的第一連接部與第二連接部分別設置於覆蓋板與透明膜片上。

在本發明的一實施例中，上述的電磁式觸控單元內建於顯示面板內。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置更包括：一第一軟性電路板、一第二軟性電路板、一第一觸控驅動晶片以及一第二觸控驅動晶片。第一軟性電路板配置於覆蓋板上且與電容式觸控單元電性連接。第二軟性電路板配置於顯示面板上且與電磁式觸控單元電性連接。第一觸控驅動晶片配置於第一軟性電路板上且與第一軟性電路板電性連接。第二觸控驅動晶片配置於第二軟性電路板上且與第二軟性電路板電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置更包括：一第一透明膜片以及一第二透明膜片。第一透明膜片配置於電容式觸控單元與電磁式觸控單元之間，且電容式觸控單元直接設置於第一透明膜片上。第二透明膜片配置於電磁式觸控單元與顯示 面板之間，且電磁式觸控單元直接設置於第二透明膜片上。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置，更包括一軟性電路板以及至少一觸控驅動晶片。軟性電路板具有一第一連接部與一第二連接部，其中第一連接部與第二連接部分別位於第一透明膜片與第二透明膜片上，且電容式觸控單元與電磁式觸控單元透過第一連接部與第二連接部電性連接。觸控驅動晶片配置於軟性電路板上且與軟性電路板電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板包括彼此相對的一第一基板與一第二基板。第二基板位於覆蓋板與第一基板之間，而電容式觸控單元直接設置於第二基板相對遠離覆蓋板的一側上，且電磁式觸控單元直接設置於第一基板相對鄰近電容式觸控單元的一側上。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置，更包括：一軟性電路板以及至少一觸控驅動晶片。軟性電路板配置於顯示面板的第一基板上，且與電容式觸控單元及電磁式觸控單元電性連接。觸控驅動晶片配置於軟性電路板上且與軟性電路板電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的電容式觸控單元包括：多個第一感測串列以及多個第二感測串列。每一第一感測串列包括多個第一感測墊以及將第一感測墊沿一第一方向串連在一起的多條第一橋接線。每一第二感測串列包括多個第二感測墊以及將第二感測墊沿一第二方向串連在一起的多條第二橋接線。第二感 測串列未接觸第一感測串列且第一方向與第二方向相交。

在本發明的一實施例中，上述的電磁式觸控單元包括：多個第一線圈與多個第二線圈。每一第一線圈具有一第一連接部以及一連接第一連接部且沿著一第一方向延伸的第一線圈部，其中任兩相鄰之第一線圈部在顯示面板上所佔的正投影面積部分重疊。每一第二線圈具有一第二連接部以及一連接第二連接部且沿著一第二方向延伸的第二線圈部。第一方向與第二方向相交，且任兩相鄰之第二線圈部在顯示面板上所佔的正投影面積部分重疊。

在本發明的一實施例中，上述的觸控顯示裝置更包括：一顯示驅動晶片。顯示驅動晶片配置於顯示面板上且與顯示面板電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的透明導電材料包括氧化銦錫、金屬網格(Metal Mesh)、奈米銀或奈米炭管等。

基於上述，由於本發明的電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成，因此電磁式觸控單元可配置於覆蓋板與顯示面板之間，且與電容式觸控單元構成一整合式觸控面板，或者是，可內建或整合於顯示面板中，以減少基板或膜片的使用。相較於習知非透明的電磁式觸控單元需配置於顯示面板的下方而言，本發明的觸控顯示裝置可減少整體的厚度以符合薄型化的趨勢。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100a、100b、100c、100d、100e‧‧‧觸控顯示裝置

110、110d、110e‧‧‧顯示面板

112d、112e‧‧‧第一基板

114d、114e‧‧‧第二基板

120‧‧‧覆蓋板

130a、130c、130e‧‧‧電容式觸控單元

132‧‧‧第一感測串列

132a‧‧‧第一感測墊

132b‧‧‧第一橋接線

134‧‧‧第二感測串列

134a‧‧‧第二感測墊

134b‧‧‧第二橋接線

140a、140b、140c、140d、140e‧‧‧電磁式觸控單元

142‧‧‧第一線圈

142a‧‧‧第一連接部

142b‧‧‧第一線圈部

144‧‧‧第二線圈

144a‧‧‧第二連接部

144b‧‧‧第二線圈部

150‧‧‧透明基板

160‧‧‧透明膜片

162‧‧‧第一透明膜片

164‧‧‧第二透明膜片

180a、180e‧‧‧軟性電路板

180b‧‧‧第一軟性電路板

180c‧‧‧第二軟性電路板

182a‧‧‧第一連接部

184a‧‧‧第二連接部

192、194、198‧‧‧觸控驅動晶片

192a、192b‧‧‧第一觸控驅動晶片

194a、194b‧‧‧第二觸控驅動晶片

196‧‧‧顯示驅動晶片

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

圖1A繪示為本發明的一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。

圖1B繪示為圖1A的觸控顯示裝置的電容式觸控單元的俯視示意圖。

圖1C繪示為圖1A的觸控顯示裝置的電磁式觸控單元的俯視示意圖。

圖2繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。

圖3繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。

圖4繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。

圖5繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。

圖1A繪示為本發明的一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。圖1B繪示為圖1A的觸控顯示裝置的電容式觸控單 元的俯視示意圖。圖1C繪示為圖1A的觸控顯示裝置的電磁式觸控單元的俯視示意圖。請先參考圖1A，在本實施例中，觸控顯示裝置100a包括一顯示面板110、一覆蓋板120、一電容式觸控單元130a以及一電磁式觸控單元140a。覆蓋板120配置於顯示面板110的上方。電容式觸控單元130a配置於覆蓋板120與顯示面板110之間。電磁式觸控單元140a配置於電容式觸控單元130a與顯示面板110之間，特別是，電磁式觸控單元140a例如是由金屬網格(Metal Mesh)所形成，而電容式觸控單元130a例如是由铟錫氧化物(ITO)所形成。換言之，本實施例的電磁式觸控單元140a與電容式觸控單元130a皆是由透明導電材料所形成。

詳細來說，在本實施例中，顯示面板110可以為一液晶顯示面板、一有機電激發光顯示面板、一電漿顯示面板、一電子紙顯示面板、一電濕潤顯示面板、一電泳顯示面板或複合式顯示面板。覆蓋板120可以是透明的一玻璃板或一塑膠板。電容式觸控單元130a直接設置於覆蓋板120上。如圖1B，本實施例之電容式觸控單元130a是由多個第一感測串列132以及多個第二感測串列134所組成。每一第一感測串列132包括多個第一感測墊132a以及將第一感測墊132a沿一第一方向D1串連在一起的多條第一橋接線132b。每一第二感測串列134包括多個第二感測墊134a以及將第二感測墊134a沿一第二方向D2串連在一起的多條第二橋接線134b。第二感測串列134未接觸第一感測串列132且第一方向D1與第二方向D2相交。在其他實施例中，電容式觸控單元 130a可以是其他形式的電容式觸控單元而不限定為本實施所繪示的投射式電容式觸控單元，且第一感測墊132a與第二感測墊134a亦不限定形狀，例如：菱形、三角形或直線型等形狀。

如圖1A與圖1C所示，本實施例之觸控顯示裝置100a更包括一透明基板150。透明基板150配置於電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a之間，且電磁式觸控單元140a直接設置於透明基板150上。本實施例的電磁式觸控單元140a是由多個第一線圈142與多個第二線圈144所組成。每一第一線圈142具有一第一連接部142a以及一連接第一連接部142a且沿著第一方向D1延伸的第一線圈部142b，其中任兩相鄰之第一線圈部142b在顯示面板110上所佔的正投影面積部分重疊。每一第二線圈144具有一第二連接部144a以及一連接第二連接部144a且沿著第二方向D2延伸的第二線圈部144b，其中任兩相鄰之第二線圈部144b在顯示面板110上所佔的正投影面積部分重疊。值得一提的是，本發明並不限定第一線圈142之第一線圈部142b與第二線圈144之第二線圈部144b的形狀，雖然此處所提及的第一線圈部142b與第二線圈部144b的形狀具體化為矩形。但，於其他未繪示的實施例中，第一線圈部142b與第二線圈部144b的形狀亦可為圓形或其他多邊形，此仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。

此外，本實施例之觸控顯示裝置100a更包括一軟性電路板180a與至少一觸控驅動晶片(圖1A中示意地繪示兩個觸控驅 動晶片192、194)。軟性電路板180a具有一第一連接部182a與一第二連接部184a，其中第一連接部182a與第二連接部184a分別設置於覆蓋板120與透明基板150上。電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a透過第一連接部182a與第二連接部184a電性連接。觸控驅動晶片192、194配置於軟性電路板180a上且與軟性電路板180a電性連接，以分別驅動電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a。另外，觸控顯示裝置100a亦包括一顯示驅動晶片196，其中顯示驅動晶片196配置於顯示面板110上且與顯示面板110電性連接，以驅動顯示面板110。

特別是，本實施例的電磁式觸控單元140a與電容式觸控單元130a是由透明導電材料所形成，其中透明導電材料例如是氧化銦錫、金屬網格(Metal Mesh)、奈米炭管或奈米銀。由於本實施例的電磁式觸控單元140a與電容式觸控單元130a是由透明導電材料所形成，因此電磁式觸控單元140a可配置於覆蓋板120與顯示面板110之間，且覆蓋板120、電容式觸控單元130a、透明基版150以及電磁式觸控單元140a定義出一整合式觸控面板。相較於習知非透明的電磁式觸控單元需配置於顯示面板的下方而言，本實施例的整合式觸控面板至少可減少一基板或一膜片的使用，可有效降少觸控顯示裝置100a整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參 考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖2繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例之觸控顯示裝置100b與圖1A的觸控顯示裝置100a相似，差異之處僅在於：本實施例的本實施例是由透明膜片160來取代圖1A的透明基板150。詳細來說，透明膜片160配置於電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140b之間，且電磁式觸控單元140b直接配置於透明膜片160上。軟性電路板180a的第一連接部182a與第二連接部184a分別設置於覆蓋板120與透明膜片160上。由於透明膜片160的厚度相對小於習知基板的厚度，因此由覆蓋板120、電容式觸控單元130a、透明膜片160以及電磁式觸控單元140b所形成的一整合式觸控面板可具有較薄的厚度。故，本實施例之觸控顯示裝置100b可減少整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。此外，本實施例僅使用一整合式的觸控驅動晶片198來驅動電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140b，因此可以減少佔用軟性電路板180a的佈線面積及降低生產成本，其中生產成本為接合(bonding)(習知需接合兩顆IC)與封裝(習知需封裝兩顆IC)。

圖3繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例之觸控顯示裝置100c與圖1A的觸控顯示裝置100a相似，差異之處僅在於：本實施的電容式觸控單元130c與電磁式觸控單元140c分別不設置於覆蓋板120與透明基板150上。詳細來說，本實施例的觸控顯示裝置100c更包括一第一透明 膜片162以及一第二透明膜片164。第一透明膜片162配置於電容式觸控單元130c與電磁式觸控單元140c之間，且電容式觸控單元130c直接設置於第一透明膜片162上。第二透明膜片164配置於電磁式觸控單元140c與顯示面板110之間，且電磁式觸控單元140c直接設置於第二透明膜片164上。軟性電路板180a的第一連接部182a與第二連接部184a分別位於第一透明膜片162與第二透明膜片164上，且電容式觸控單元130a與電磁式觸控單元140a透過第一連接部182a與第二連接部184a與一整合式的觸控驅動晶片198電性連接。

由於第一透明膜片162與第二透明膜片164的厚度相對小於習知基板的厚度，因此由覆蓋板120、電容式觸控單元130c、第一透明膜片162、電磁式觸控單元140c以及第二透明膜片164所形成的一整合式觸控面板可具有較薄的厚度。故，本實施例之觸控顯示裝置100c可減少整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。此外，本實施例僅使用一整合式的觸控驅動晶片198來驅動電容式觸控單元130c與電磁式觸控單元140c，因此可以減少佔用軟性電路板180a的佈線面積及降低生產成本，其中生產成本為接合(bonding)(習知需接合兩顆IC)與封裝(習知需封裝兩顆IC)。

圖4繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例之觸控顯示裝置100d與圖1A的觸控顯示裝置100a相似，差異之處僅在於：本實施例不使用透明基板150，而是將電磁式觸控單元140d內建於顯示面板110d內。詳細來說， 本實施例的顯示面板110d是由一第一基板112d與一第二基板114d所組成，其中第二基板114d位於第一基板112d與覆蓋板120之間，且電磁式觸控單元140d可內建在第一基板112d或第二基板114d上，於此並不加以限制。此外，本實施例的觸控顯示裝置100d更包括一第一軟性電路板180b、一第二軟性電路板180c、一第一觸控驅動晶片192a以及一第二觸控驅動晶片194a。第一軟性電路板180b配置於覆蓋板120上且與電容式觸控單元130a電性連接。第二軟性電路板180c配置於顯示面板110d的第一基板112d上且與電磁式觸控單元140d電性連接。第一觸控驅動晶片192a配置於第一軟性電路板180b上且與第一軟性電路板180b電性連接，以驅動電容式觸控單元130a。第二觸控驅動晶片194a配置於第二軟性電路板180c上且與第二軟性電路板180c電性連接，以驅動電磁式觸控單元140d。

由於本實施例是將電磁式觸控單元140d內建於顯示面板110d內，因此無需額外使用基板或膜片，可有效減少觸控顯示裝置100d整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。

圖5繪示為本發明的另一實施例的一種觸控顯示裝置的剖面示意圖。本實施例之觸控顯示裝置100e與圖4的觸控顯示裝置100d相似，差異之處僅在於：本實施例將電容式觸控單元130e內建於顯示面板110e內。詳細來說，電容式觸控單元130e直接設置於顯示面板110e的第二基板114e相對遠離覆蓋板120的一側上，且電磁式觸控單元140e直接設置於顯示面板110e的第一基 板112e相對鄰近電容式觸控單元130e的一側上。軟性電路板180e配置於顯示面板110e的第一基板112e上，且與電容式觸控單元130e及電磁式觸控單元140e電性連接。第一觸控驅動晶片192b與第二觸控驅動晶片194b分別配置於軟性電路板180e上且與軟性電路板180e電性連接，以分別驅動電容式觸控單元130e及電磁式觸控單元140e。

由於本實施例是將電容式觸控單元130e與電磁式觸控單元140e內建於顯示面板110e內，因此無需額外使用基板或膜片，可有效減少觸控顯示裝置100e整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。

綜上所述，由於本發明的電磁式觸控單元與電容式觸控單元是由透明導電材料所形成，因此電磁式觸控單元可配置於覆蓋板與顯示面板之間，且與電容式觸控單元構成一整合式觸控面板，或者是，可內建或整合於顯示面板中，以減少基板或膜片的使用。相較於習知非透明的電磁式觸控單元需配置於顯示面板的下方而言，本發明的觸控顯示裝置可減少整體的厚度，以符合薄型化的趨勢。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a‧‧‧觸控顯示裝置

110‧‧‧顯示面板

120‧‧‧覆蓋板

130a‧‧‧電容式觸控單元

140a‧‧‧電磁式觸控單元

150‧‧‧透明基板

180a‧‧‧軟性電路板

182a‧‧‧第一連接部

184a‧‧‧第二連接部

192、194‧‧‧觸控驅動晶片

196‧‧‧顯示驅動晶片

Claims (15)

1. 一種觸控顯示裝置，包括：一顯示面板；一覆蓋板，配置於該顯示面板的上方；一電容式觸控單元，配置於該覆蓋板與該顯示面板之間；以及一電磁式觸控單元，配置於該電容式觸控單元與該顯示面板之間，其中該電磁式觸控單元與該電容式觸控單元是由透明導電材料所形成。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，其中該電容式觸控單元直接設置於該覆蓋板上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控顯示裝置，更包括：一軟性電路板，具有一第一連接部與一第二連接部，該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元透過該第一連接部與該第二連接部電性連接；以及至少一觸控驅動晶片，配置於該軟性電路板上且與該軟性電路板電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述的觸控顯示裝置，更包括：一透明基板，配置於該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元之間，且該電磁式觸控單元直接設置於該透明基板上，其中該軟性電路板的該第一連接部與該第二連接部分別設置於該覆蓋板與該透明基板上。
5. 如申請專利範圍第3項所述的觸控顯示裝置，更包括：一透明膜片，配置於該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元之間，且該電磁式觸控單元直接配置於該透明膜片上，其中該軟性電路板的該第一連接部與該第二連接部分別設置於該覆蓋板與該透明膜片上。
6. 如申請專利範圍第2項所述的觸控顯示裝置，其中該電磁式觸控單元內建於該顯示面板內。
7. 如申請專利範圍第6項所述的觸控顯示裝置，更包括：一第一軟性電路板，配置於該覆蓋板上且與該電容式觸控單元電性連接；一第二軟性電路板，配置於該顯示面板上且與該電磁式觸控單元電性連接；一第一觸控驅動晶片，配置於該第一軟性電路板上且與該第一軟性電路板電性連接；以及一第二觸控驅動晶片，配置於該第二軟性電路板上且與該第二軟性電路板電性連接。
8. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，更包括：一第一透明膜片，配置於該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元之間，且該電容式觸控單元直接設置於該第一透明膜片上；以及一第二透明膜片，配置於該電磁式觸控單元與該顯示面板之間，且該電磁式觸控單元直接設置於該第二透明膜片上。
9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控顯示裝置，更包括：一軟性電路板，具有一第一連接部與一第二連接部，其中該第一連接部與該第二連接部分別位於該第一透明膜片與該第二透明膜片上，且該電容式觸控單元與該電磁式觸控單元透過該第一連接部與該第二連接部電性連接；以及至少一觸控驅動晶片，配置於該軟性電路板上且與該軟性電路板電性連接。
10. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，其中該顯示面板包括彼此相對的一第一基板與一第二基板，該第二基板位於該覆蓋板與該第一基板之間，而該電容式觸控單元直接設置於該第二基板相對遠離該覆蓋板的一側上，且該電磁式觸控單元直接設置於該第一基板相對鄰近該電容式觸控單元的一側上。
11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控顯示裝置，更包括：一軟性電路板，配置於該顯示面板的該第一基板上，且與該電容式觸控單元及該電磁式觸控單元電性連接；以及至少一觸控驅動晶片，配置於該軟性電路板上且與該軟性電路板電性連接。
12. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，其中該電容式觸控單元包括：多個第一感測串列，各該第一感測串列包括多個第一感測墊以及將該些第一感測墊沿一第一方向串連在一起的多條第一橋接線；以及 多個第二感測串列，各該第二感測串列包括多個第二感測墊以及將該些第二感測墊沿一第二方向串連在一起的多條第二橋接線，而該些第二感測串列未接觸該些第一感測串列且該第一方向與該第二方向相交。
13. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，其中該電磁式觸控單元包括：多個第一線圈，各該第一線圈具有一第一連接部以及一連接該第一連接部且沿著一第一方向延伸的第一線圈部，其中任兩相鄰之該些第一線圈部在該顯示面板上所佔的正投影面積部分重疊；以及多個第二線圈，各該第二線圈具有一第二連接部以及一連接該第二連接部且沿著一第二方向延伸的第二線圈部，其中該第一方向與該第二方向相交，且任兩相鄰之該些第二線圈部在該顯示面板上所佔的正投影面積部分重疊。
14. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，更包括：一顯示驅動晶片，配置於該顯示面板上且與該顯示面板電性連接。
15. 如申請專利範圍第1項所述的觸控顯示裝置，其中該透明導電材料包括氧化銦錫、金屬網格、奈米炭管或奈米銀。