JP2007042736A - 半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法 - Google Patents
半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007042736A JP2007042736A JP2005222747A JP2005222747A JP2007042736A JP 2007042736 A JP2007042736 A JP 2007042736A JP 2005222747 A JP2005222747 A JP 2005222747A JP 2005222747 A JP2005222747 A JP 2005222747A JP 2007042736 A JP2007042736 A JP 2007042736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor chip
- wiring
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/0502—Disposition
- H01L2224/05022—Disposition the internal layer being at least partially embedded in the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/05099—Material
- H01L2224/051—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/05117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/05124—Aluminium [Al] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/05001—Internal layers
- H01L2224/05099—Material
- H01L2224/051—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/05138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/05147—Copper [Cu] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05599—Material
- H01L2224/056—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/05638—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/05644—Gold [Au] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01022—Titanium [Ti]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01024—Chromium [Cr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01049—Indium [In]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0105—Tin [Sn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Abstract
【解決手段】 半導体装置は、電極14を有する半導体チップ10と、半導体チップ10の電極14が形成された面に形成された複数の樹脂突起20と、電極14と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線30とを含む。樹脂突起20は、半導体チップ10の電極14が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる。
【選択図】 図1
Description
前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、
を含み、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる。本発明によると、実装性に優れた半導体装置を提供することができる。
(2)この半導体装置において、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反っていてもよい。
(3)本発明に係る電子モジュールは、電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置と、
前記半導体装置が搭載された、配線パターンを有する配線基板と、
を含み、
前記半導体装置は、前記配線基板に、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分が、前記配線パターンの電気的接続部と接触して電気的に接続されるように搭載されてなり、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなり、
前記配線基板は、前記電気的接続部が形成された面が凸曲面になるように反ってなる。本発明によると、電気的な接続信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。
(4)この電子モジュールにおいて、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反っていてもよい。
(5)本発明に係る電子モジュールは、電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置と、
前記半導体装置が搭載された、配線パターンを有する配線基板と、
を含み、
前記半導体装置は、前記配線基板に、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分が、前記配線パターンの電気的接続部と接触して電気的に接続されるように搭載されてなり、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなり、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなる。本発明によると、電気的な接続信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。
(6)本発明に係る電子モジュールの製造方法は、電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置を用意する工程と、
配線パターンを有し、前記配線パターンの電気的接続部が形成された面が凸曲面になるように反った配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分と前記電気的接続部とを接触させて電気的に接続する工程と、
を含み、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる。本発明によると、信頼性の高い電子モジュールを効率よく製造することができる。
(7)この電子モジュールの製造方法において、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反っていてもよい。
(8)本発明に係る電子モジュールの製造方法は、電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置を用意する工程と、
配線パターンを有する配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分と前記配線パターンの電気的接続部とを接触させて電気的に接続する工程と、
を含み、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなり、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる。本発明によると、信頼性の高い電子モジュールを効率よく製造することができる。
(9)本発明に係る半導体装置は、電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された第1の樹脂突起と、
前記半導体チップの前記電極が形成された面であって、前記第1の樹脂突起よりも前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れた位置に配置された第2の樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、少なくとも前記第1または第2の樹脂突起のいずれかの上に形成された配線と、
を含み、
前記第1の樹脂突起の高さよりも前記第2の樹脂突起の高さの方が高い。本発明によると、実装性に優れた半導体装置を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明する。なお、図1(A)〜図1(C)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。ここで、図1(A)は、半導体装置100の上視図である。また、図1(B)は図1(A)のIB−IB線断面図であり、図1(C)は図1(A)のIC−IC線断面図である。
以下、図4(A)〜図5を参照して、本発明を適用した実施の形態に係る電子モジュールの製造方法について説明する。
以下、本発明を適用した実施の形態の変形例について説明する。
Claims (9)
- 電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、
を含み、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなる半導体装置。 - 電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置と、
前記半導体装置が搭載された、配線パターンを有する配線基板と、
を含み、
前記半導体装置は、前記配線基板に、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分が、前記配線パターンの電気的接続部と接触して電気的に接続されるように搭載されてなり、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなり、
前記配線基板は、前記電気的接続部が形成された面が凸曲面になるように反ってなる電子モジュール。 - 請求項3記載の電子モジュールにおいて、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなる電子モジュール。 - 電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置と、
前記半導体装置が搭載された、配線パターンを有する配線基板と、
を含み、
前記半導体装置は、前記配線基板に、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分が、前記配線パターンの電気的接続部と接触して電気的に接続されるように搭載されてなり、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなり、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなる電子モジュール。 - 電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置を用意する工程と、
配線パターンを有し、前記配線パターンの電気的接続部が形成された面が凸曲面になるように反った配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分と前記電気的接続部とを接触させて電気的に接続する工程と、
を含み、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる電子モジュールの製造方法。 - 請求項6記載の電子モジュールの製造方法において、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなる電子モジュールの製造方法。 - 電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された複数の樹脂突起と、前記電極と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線と、を含む半導体装置を用意する工程と、
配線パターンを有する配線基板を用意する工程と、
前記半導体装置を前記配線基板に搭載して、前記配線における前記樹脂突起とオーバーラップする部分と前記配線パターンの電気的接続部とを接触させて電気的に接続する工程と、
を含み、
前記半導体チップは、前記電極が形成された面が凸曲面になるように反ってなり、
前記樹脂突起は、前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる電子モジュールの製造方法。 - 電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記電極が形成された面に形成された第1の樹脂突起と、
前記半導体チップの前記電極が形成された面であって、前記第1の樹脂突起よりも前記半導体チップの前記電極が形成された面の中央から離れた位置に配置された第2の樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、少なくとも前記第1または第2の樹脂突起のいずれかの上に形成された配線と、
を含み、
前記第1の樹脂突起の高さよりも前記第2の樹脂突起の高さの方が高い半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005222747A JP2007042736A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法 |
US11/493,610 US7582967B2 (en) | 2005-08-01 | 2006-07-27 | Semiconductor device, electronic module, and method of manufacturing electronic module |
TW095128148A TW200715512A (en) | 2005-08-01 | 2006-08-01 | Semiconductor device, electronic module, and method of manufacturing electronic module |
CNA2006101084870A CN1909224A (zh) | 2005-08-01 | 2006-08-01 | 半导体装置和电子模块以及电子模块的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005222747A JP2007042736A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007042736A true JP2007042736A (ja) | 2007-02-15 |
Family
ID=37693421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005222747A Pending JP2007042736A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | 半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7582967B2 (ja) |
JP (1) | JP2007042736A (ja) |
CN (1) | CN1909224A (ja) |
TW (1) | TW200715512A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009279803A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
US8018057B2 (en) | 2007-02-21 | 2011-09-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device with resin layers and wirings and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266111A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Sharp Corp | 半導体装置、それを用いた積層型半導体装置、ベース基板、および半導体装置の製造方法 |
US8053336B2 (en) * | 2008-11-12 | 2011-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for reducing chip warpage |
EP2782606B1 (en) * | 2011-11-21 | 2021-01-20 | 3M Innovative Properties Company | Systems, devices, and methods for identifying portions of a wound filler left at a tissue site |
US10072975B2 (en) * | 2015-09-04 | 2018-09-11 | Stella Wearables, Inc. | Wearable to monitor exposure to UV radiation |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02272737A (ja) | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体の突起電極構造及び突起電極形成方法 |
JP3349058B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2002-11-20 | ローム株式会社 | 複数のicチップを備えた半導体装置の構造 |
US5936304A (en) * | 1997-12-10 | 1999-08-10 | Intel Corporation | C4 package die backside coating |
JP2004253544A (ja) | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4096774B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2008-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、電子デバイス、電子機器、半導体装置の製造方法及び電子デバイスの製造方法 |
JP2004335660A (ja) | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに配線基板及びその製造方法 |
JP2005101527A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法 |
JP4218622B2 (ja) | 2003-10-09 | 2009-02-04 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-08-01 JP JP2005222747A patent/JP2007042736A/ja active Pending
-
2006
- 2006-07-27 US US11/493,610 patent/US7582967B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-01 CN CNA2006101084870A patent/CN1909224A/zh active Pending
- 2006-08-01 TW TW095128148A patent/TW200715512A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8018057B2 (en) | 2007-02-21 | 2011-09-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device with resin layers and wirings and method for manufacturing the same |
JP2009279803A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7582967B2 (en) | 2009-09-01 |
CN1909224A (zh) | 2007-02-07 |
US20070023903A1 (en) | 2007-02-01 |
TW200715512A (en) | 2007-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7705454B2 (en) | Semiconductor device | |
US7582967B2 (en) | Semiconductor device, electronic module, and method of manufacturing electronic module | |
US7728424B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US8138612B2 (en) | Semiconductor device | |
US8115309B2 (en) | Semiconductor device | |
US20070057371A1 (en) | Semiconductor device | |
JP4656311B2 (ja) | 電子モジュール | |
US20070057370A1 (en) | Semiconductor device | |
US7576424B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2007019410A (ja) | 半導体装置、及び、電子モジュールの製造方法 | |
JP4720992B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR100773408B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP4894999B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2006295043A (ja) | 半導体装置及び電子モジュール、並びに、それらの製造方法 | |
KR100759309B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP2009043830A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010171191A (ja) | 半導体装置、半導体モジュール及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090520 |