CN112713168A - 可拉伸显示装置 - Google Patents

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严惠先
任从赫
尹斗铉
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LG Display Co Ltd
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Abstract

可拉伸显示装置。本公开的可拉伸显示装置可以包括：下基板；多个第一基板，其设置在下基板上并限定多个子像素，多个第二基板，其连接多个第一基板中的相邻的第一基板；多个无机绝缘层，其设置在多个第一基板上；有机绝缘层，其以覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面的方式设置在多个第一基板上；多条第一连接线，其设置在多个第一基板上的有机绝缘层上并且设置在多个第二基板中的沿第一方向延伸的第二基板上；多条第二连接线，其设置在多个第一基板上的多个无机绝缘层与有机绝缘层之间并且设置在多个第二基板中的沿与第一方向不同的第二方向延伸的第二基板上；以及台阶缓解层，其设置在多条第二连接线与多个无机绝缘层之间。

Description

可拉伸显示装置
技术领域
本公开涉及一种可拉伸显示装置，尤其涉及一种提高了连接线的可靠性的可拉伸显示装置。
背景技术
作为用于计算机、电视或蜂窝电话的监视器的显示装置，存在作为自发光装置的有机发光显示装置(OLED)和需要单独光源的液晶显示装置(LCD)。
显示装置的适用范围多样化到个人数字助理以及计算机和电视的监视器，并且正在研究具有大的显示区域并且减小体积和重量的显示装置。
此外，近来，通过将显示单元和布线形成在诸如作为柔性材料的塑料的柔性基板上以在特定方向上拉伸并以各种形式改变的可拉伸显示装置，作为下一代显示装置正受到关注。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种可拉伸显示装置。
本公开所要实现的另一目的是提供一种可拉伸显示装置，当可拉伸显示装置反复延伸时，减轻了连接线与之接触的绝缘层的台阶，从而使连接线的分离最小化。
本公开要实现的又一个目的是提供一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置填充在制造过程期间在基板上形成的底切部分以抑制连接线的断开。
本公开要实现的又一个目的是提供一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置使设置在基板上的薄膜晶体管、电容器和连接线的损坏最小化。
本公开要实现的又一个目的是提供一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置使设置在第一基板上的接触点的数量最小化以确保第一基板的面积。
本公开要实现的又一个目的是提供一种使连接线的电阻最小化的可拉伸显示装置。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员根据以下描述可以清楚地理解上述未提及的其他目的。
为了实现上述目的，根据本公开的一方面，可拉伸显示装置可以包括：下基板；多个第一基板，多个第一基板设置在下基板上并限定多个子像素，多个第二基板，该多个第二基板连接多个第一基板中的相邻的第一基板；多个无机绝缘层，多个无机绝缘层设置在多个第一基板上；有机绝缘层，该有机绝缘层以覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面的方式设置在多个第一基板上；多条第一连接线，多条第一连接线设置在多个第一基板上的有机绝缘层上并且设置在多个第二基板中的沿第一方向延伸的第二基板上；多条第二连接线，多条第二连接线设置在多个第一基板上的多个无机绝缘层与有机绝缘层之间，并且设置在多个第二基板中的在与第一方向不同的第二方向上延伸的第二基板上；以及台阶缓解层，该台阶缓解层设置在多条第二连接线和多个无机绝缘层之间。
根据本公开的另一方面，可拉伸显示装置可以包括：多个刚性基板，该多个刚性基板设置在软基板上并包括多个显示元件；多个连接基板，该多个连接基板在多个刚性基板之间连接多个刚性基板；多个无机绝缘层，该多个无机绝缘层设置在多个刚性基板上；台阶缓解层，该台阶缓解层被设置为覆盖多个无机绝缘层的至少一部分；有机绝缘层，该有机绝缘层设置在台阶缓解层上；多条第一连接线，该多条第一连接线设置在有机绝缘层上并且设置在沿一个方向设置的多个连接基板上；以及多条第二连接线，该多条第二连接线设置在与多条第一连接线不同的层上并且沿与多条第一连接线不同的方向延伸。
示例性实施方式的其他详细事项包括在详细描述和附图中。
根据本公开，减少了在反复延伸可拉伸显示装置时引起的连接线的分离。
根据本公开，减少了当可拉伸显示装置延伸时由应力引起的连接线的损坏。
根据本公开，当转移发光二极管时，可以减少设置在基板上的薄膜晶体管、电容器和连接线的损坏。
根据本公开，可以增加用于设置驱动像素的电路的面积。
根据本公开，可以减小连接线的电压降。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且在本说明书中包括更多种效果。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图；
图2是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图3是沿图2的线III-III’截取的截面图；
图4是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图5是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图6是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图7是沿图6的线VII-VII’截取的截面图；
图8是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；
图9是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图；以及
图10是沿图9的线X-X’截取的截面图。
具体实施方式
通过参照以下详细描述的示例性实施方式以及附图，本公开的优点和特征以及实现该优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅以示例的方式提供示例性实施方式，以使得本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。
在附图中示出的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开的主题不清楚。这里使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其他组件，除非该术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及均可以包括复数。
即使没有明确说明，组件也被解释为包括正常的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下”和“下一个”之类的术语描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧邻”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。
当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可直接置于又一元件上或插入在它们之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件并不限于这些术语。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。因此，在本公开的技术构思中，下面要提到的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。
为了便于描述，示出了附图中示出的每个组件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示出的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此粘附或彼此结合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且这些实施方式可以独立地或彼此关联地执行。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施方式的发光显示装置。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可以被称为即使显示装置被弯曲或拉伸也能够显示图像的显示装置。与现有技术的普通显示装置相比，可拉伸显示装置可以具有高柔性。因此，可拉伸显示装置的形状可以根据用户弯曲或延伸可拉伸显示装置的操作而自由地改变。例如，当用户握住可拉伸显示装置的端部以拉动可拉伸显示装置时，可拉伸显示装置可以在用户的力的作用下被拉伸。另选地，当用户将可拉伸显示装置放置在不平坦的壁表面上时，可以将可拉伸显示装置设置成根据壁的表面的形状弯曲。另选地，当去除用户施加的力时，可拉伸显示装置可以恢复到其原始形状。
图1是根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置的分解立体图。参照图1，可拉伸显示装置100包括：下基板110、多个第一基板111、多个第二基板120、多个第三基板121、膜上芯片(COF)130、印刷电路板140和上基板US。
下基板110是支撑并保护可拉伸显示装置100的多个组件的基板。作为软基板的下基板110可以由可弯曲或可拉伸的绝缘材料构成。例如，下基板110可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，并且因此具有柔性。然而，下基板110的材料不限于此。
下基板110是柔性基板，以便于可逆地扩展和收缩。此外，下基板110的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.5MPa至1MPa。
下基板110可以具有显示区域AA和包围显示区域AA的非显示区域NA。
显示区域AA是在可拉伸显示装置100中显示图像的区域并且在显示区域AA中设置显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件。显示区域AA包括含有多个子像素的多个像素。多个像素设置在显示区域AA中并且包括多个显示元件。多个子像素可以分别连接到各种布线(wiring line)。例如，多个子像素中的每一个可以连接到诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线的各种布线。
非显示区域NA是与显示区域AA相邻的区域。非显示区域NA与显示区域AA相邻以包围显示区域AA。在非显示区域NA中，不显示图像，并且可以形成布线和电路单元。例如，在非显示区域NA中，可以设置多个焊盘，并且这些焊盘可以分别连接到显示区域AA的多个子像素。
多个第一基板111和多个第三基板121设置在下基板110上。多个第一基板111可以设置在下基板110的显示区域AA中，并且多个第三基板121可以设置在下基板110的非显示区域NA中。尽管在图1中，多个第三基板121设置在非显示区域NA中的上侧和左侧，但是不限于此，多个第三基板121可以设置在非显示区域NA的任意区域中。
多个第一基板111和多个第三基板121是刚性基板，并且彼此间隔开以独立地设置在下基板110上。多个第一基板111和多个第三基板121的刚度可以大于下基板110的刚度。也就是说，下基板110可以具有比多个第一基板111和多个第三基板121更大的柔性特性，并且多个第一基板111和多个第三基板121具有比下基板110更多的刚性特性。
作为多个刚性基板的多个第一基板111和多个第三基板121可以由具有柔性的塑料材料形成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸酯形成。在这种情况下，多个第一基板111和多个第三基板121可以由相同的材料形成，但是不限于此并且可以由不同的材料形成。
多个第一基板111和多个第三基板121的模量可以是下基板110的模量的1000倍，但是不限于此。例如，依据透明度，多个第一基板111和多个第三基板121的弹性模量可以为2GPa至9GPa。更具体地，当多个第一基板111和多个第三基板121为透明时，弹性模量为2GPa，并且当多个第一基板111和多个第三基板121为不透明时，弹性模量为9GPa。因此，多个第一基板111和多个第三基板121可以是与下基板110相比具有刚性的多个刚性基板。
在一些示例性实施方式中，下基板110可以被限定为包括多个第一下部图案和多个第二下部图案。多个第一下部图案设置在下基板110的与多个第一基板111和多个第三基板121交叠的区域中。多个第二下部图案可以设置在除了设置多个第一基板111和多个第二基板121的区域以外的区域中，或者可以设置在整个可拉伸显示装置100中。
在这种情况下，多个第一下部图案的模量可以高于第二下部图案的模量。例如，多个第一下部图案可以由与多个第一基板111相同的材料形成，并且第二下部图案可以由模量比多个第一基板111的模量低的材料形成。
COF 130是在其上将各种组件设置在具有可延展性的基膜131上的膜，并且将信号提供给显示区域AA的多个子像素。COF 130可以接合到设置在非显示区域NA中的多个第三基板ST2的多个焊盘，并通过焊盘将电源电压、数据电压或选通电压提供给显示区域AA的多个子像素。COF 130包括基膜131和驱动IC132。此外，可以在COF 130上另外设置各种组件。
基膜131是支撑COF 130的驱动IC 132的层。基膜131可以由绝缘材料形成，并且例如可以由具有柔性的绝缘材料形成。
驱动IC 132是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的组件。在图1中，尽管示出了通过COF 130技术来安装驱动IC 132，但是不限于此，并且可以通过玻璃上芯片(COG)或带载封装(TCP)来安装驱动IC 132。
在图1中，一个第三基板121以与设置在显示区域中的一行第一基板111相对应的方式设置在显示区域AA的上侧处的非显示区域AA→NA中，并且一个COF 130被设置用于一个第三基板121，但不限于此。也就是说，一个第三基板121和一个COF 130可以设置为与多行第一基板111相对应。
诸如IC芯片或电路单元的控制器可以安装在印刷电路板140上。此外，在印刷电路板140上，也可以安装存储器或处理器。印刷电路板140是从控制器向显示元件发送用于驱动显示元件的信号的组件。尽管在图1中，描述了使用三个印刷电路板140，但是印刷电路板140的数量不限于此。
在下文中，将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100。
<平面和截面结构>
图2是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图3是图2的一个子像素的示意性截面图。为了便于描述，还将参照图1进行描述。
参照图1和图2，多个第一基板111设置在显示区域AA中的下基板110上。多个第一基板111彼此间隔开以设置在下基板110上。例如，如图1和图2所示，多个第一基板111可以以矩阵形式设置在下基板110上，但不限于此。
参照图1和图2，配置多个像素PX的多个子像素SPX可以设置在多个第一基板111上，并且栅极驱动器GD可以安装在多个第三基板121中位于显示区域AA的左侧的第三基板121上。当在第一基板111上制造各种元件时，栅极驱动器GD可以以板内栅极(GIP)的方式形成在第三基板121上。因此，可以在多个第三基板121上设置配置诸如各种晶体管、电容器、布线的栅极驱动器GD的各种电路配置。然而，栅极驱动器GD不限于此并且可以以膜上芯片(COF)的方式安装。此外，多个第三基板121也设置在位于显示区域AA的右侧的非显示区域NA中，并且栅极驱动器GD也可以安装在位于显示区域AA的右侧的多个第三基板121中。
参照图1，多个第三基板121的尺寸可以大于多个第一基板111的尺寸。具体地，多个第三基板121中的每一个的尺寸可以大于多个第一基板111中的每一个的尺寸。如上所述，在多个第三基板121的每一个上，设置有栅极驱动器GD。例如，栅极驱动器GD的一级可以设置在多个第三基板121中的每一个上。因此，配置栅极驱动器GD的一级的各种电路配置所占据的面积与第一基板111的设置有像素PX的面积比可以相对更大。结果，多个第三基板121中的每一个的尺寸可以大于多个第一基板111中的每一个的尺寸。
参照图1和图2，多个第二基板120可以设置在多个第一基板111之间、多个第三基板121之间、或多个第一基板111与多个第三基板121之间。多个第二基板120可以是将相邻的第一基板111连接的基板，将相邻的第三基板121连接的基板，或是在第一基板111和第三基板121之间连接的基板并且可以被称为连接基板。多个第二基板120可以由与多个第一基板111或多个第三基板121相同的材料同时并且一体地形成，但不限于此。
参照图2，台阶缓解层190设置在多个第一基板111上。台阶缓解层190被设置为覆盖其上设置有多条第二连接线182的多个第一基板111的一端和另一端，以使得多条第二连接线182可以设置在台阶缓解层190上。将参照图3更详细地描述台阶缓解层190。
参照图2，多个第二基板120具有波浪形状。例如，如图2所示，多个第二基板120可以具有正弦波形状。然而，多个第二基板120的形状不限于此，并且多个第二基板120可以以Z字形延伸，或者可以形成为诸如通过在顶点处连接多个菱形的基板而延伸的形状的各种形状。此外，图2所示的多个第二基板120的数量和形状是示例性的，并且多个第二基板120的数量和形状可以根据设计而变化。
参照图2，多条连接线180以直线形状设置在多个第一基板111上。具体地，多条第一连接线181和多条第二连接线182可以连续地形成在多个第一基板111上，以连接多个第一基板111的一端和另一端。
参照图2，在多个第二基板120上，多条连接线180具有与多个第二基板120相对应的形状。也就是说，多条连接线180可以具有正弦波形状。多条连接线180电连接多个第一基板111中的相邻的第一基板111上的焊盘，并且在焊盘之间以波浪形而不是直线形延伸。例如，如图2所示，多条连接线180的形状不限于此。例如，多条连接线180可以以Z字形图案延伸。此外，多条连接线180可以具有诸如通过在顶点处连接多条菱形布线180而延伸的形状的各种形状。
参照图3，多个无机绝缘层设置在多个第一基板111上。例如，多个无机绝缘层可以包括缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114，但是不限于此。因此，可以在多个第一基板111上另外地布置各种无机绝缘层，或者可以省略缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114中的一个或更多个。
参照图3，缓冲层112设置在多个第一基板111上。缓冲层112形成在多个第一基板111上，以保护可拉伸显示装置100的各个组件免受水分H2O和氧气O2从下基板110和多个第一基板111的外部渗透的影响。缓冲层112可以由绝缘材料构成，并且例如通过由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氧氮化硅(SiON)形成的无机层的单层或双层配置。然而，依据可拉伸显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层112。
在这种情况下，缓冲层112可以仅形成在与多个第一基板111和多个第三基板121交叠的区域中。如上所述，缓冲层112可以由无机材料形成，以使得在延伸可拉伸显示装置100的过程中，缓冲层112可以容易地破裂或损坏。因此，缓冲层112没有形成在多个第一基板111和多个第三基板121之间的区域中。而是，将缓冲层112图案化为具有仅设置在多个第一基板111和多个第三基板121的上方的多个第一基板111和多个第三基板121的形状。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个第一基板111和多个第三基板121交叠的区域中。因此，即使可拉伸显示装置100弯曲或拉伸以变形，也可以抑制缓冲层112的损坏。
参照图3，在缓冲层112上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的晶体管150。
首先，参照图3，有源层152设置在缓冲层112上。例如，有源层152可以由氧化物半导体或非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或有机半导体形成。
栅绝缘层113设置在有源层152上。栅绝缘层113是用于使栅极151与有源层152电绝缘的层，并且可以由绝缘材料形成。例如，栅绝缘层113可以形成为作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层，但是不限于此。
栅极151设置在缓冲层112上。栅极151被设置为与有源层152交叠。栅极151可以是各种金属材料中的任何一种(例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种)或它们中的两种或更多种的合金，或它们的多层，但不限于此。
层间绝缘层114设置在栅极151上。层间绝缘层114是使栅极151与源极153和漏极154绝缘的层，并且可以由无机材料形成(与缓冲层112类似)。例如，层间绝缘层114可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层配置，但不限于此。
与有源层152接触的源极153和漏极154设置在层间绝缘层114上。源极153和漏极154以彼此间隔开的方式设置在同一层上。源极153和漏极154可以与有源层152接触以电连接到有源层152。源极153和漏极154可以是诸如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的各种金属材料中的任何一种，或者是它们中的两种或更多种的合金，或者是它们的多层，但不限于此。
此外，栅绝缘层113和层间绝缘层114以仅在与多个第一基板111交叠的区域中形成的方式被图案化。与缓冲层112类似，栅绝缘层113和层间绝缘层114也由无机材料形成，从而在延伸可拉伸显示装置100的过程中，栅绝缘层113和层间绝缘层114也容易破裂而损坏。因此，栅绝缘层113和层间绝缘层114没有形成在多个第一基板111之间的区域中，而是被图案化为具有仅在多个第一基板111的上方形成的多个第一基板111的形状。
在图3中，即使在可以被包括在可拉伸显示装置100中的各种晶体管中，为了便于描述，仅示出了驱动晶体管，但是在显示装置中也可以包括开关晶体管或电容器。此外，在说明书中，尽管描述了晶体管150具有共面结构，但是也可以使用诸如交错晶体管的各种晶体管。
参照图3，多个焊盘170中的选通焊盘171设置在栅绝缘层113上。选通焊盘171是将栅极信号发送到多个子像素SPX的焊盘。选通信号可以通过形成在第一基板111上的选通线从选通焊盘171发送到栅极151。选通焊盘171可以由与栅极151相同的材料形成在同一层上。然而，本公开不限于此，并且选通焊盘171可以设置在与栅极151不同的层上，并且可以由与其不同的材料形成。
参照图3，台阶缓解层190设置在层间绝缘层114上。台阶缓解层190设置在多个第一基板111上的多条第二连接线182和诸如缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的多个无机绝缘层之间。通过这样做，台阶缓解层190可以减轻设置在多个无机绝缘层的侧表面上的多条第二连接线182的台阶。
台阶缓解层190可以由有机材料形成。例如，台阶缓解层190可以由与平坦化层115相同的材料形成，或者由与多条第二连接线182的粘附性比平坦化层115更强的有机材料形成，但是不限于此。
参照图3，台阶缓解层190可以以覆盖多个无机绝缘层的侧表面和顶表面的一部分的方式设置在多个第一基板111上。台阶缓解层190在多个第一基板111和多条第二连接线182之间与多个第一基板111一起包围缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114。具体地，台阶缓解层190可以以覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个第一基板111的顶表面的一部分的方式设置。因此，台阶缓解层190可以在多个第一基板111和多条第二连接线182之间的缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面上补充台阶。此外，台阶缓解层190可以增加台阶缓解层190与设置在台阶缓解层190的侧表面上的多条第二连接线182之间的粘附强度。
参照图3，多个焊盘170中的数据焊盘172设置在层间绝缘层114上。数据焊盘172是将数据信号发送到多个子像素SPX的焊盘。数据信号可以通过形成在第一基板111上的数据线从数据焊盘172发送到源极153或漏极154。数据焊盘172可以由与源极153和漏极154相同的材料形成在同一层上。然而，本公开不限于此，数据焊盘172可以设置在与源极153和漏极154不同的层上，并且可以由与其不同的材料形成。
参照图3，在晶体管150、层间绝缘层114和台阶缓解层190上形成平坦化层115。平坦化层115使晶体管150的上部平坦化。平坦化层115可以由单层或多层配置，并且可以由有机材料形成。因此，平坦化层115也可以被称为有机绝缘层。例如，平坦化层115可以由丙烯酸类有机材料形成，但不限于此。平坦化层115可以由与台阶缓解层190相同的材料形成，或者由与多条第一连接线181的粘附性比台阶缓解层190更强的有机材料形成，但是不限于此。
参照图3，平坦化层115以覆盖缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的顶表面和侧表面的方式设置在多个第一基板111和第一连接线181之间。平坦化层115被设置为与多个第一基板111一起包围缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114。具体地，平坦化层115可以以覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个第一基板111的顶表面的一部分的方式设置。因此，平坦化层115可以补充在多个第一基板111和多条第一连接线181之间的缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面上的台阶。此外，平坦化层115可以增加平坦化层115与设置在平坦化层115的侧表面上的多条第一连接线181之间的粘附强度。
同时，平坦化层115的侧表面的斜度可以比缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的侧表面形成的斜度平缓，但不限于此。
在一些示例性实施方式中，可以在晶体管150和平坦化层115之间形成钝化层。也就是说，钝化层可以形成为覆盖晶体管150，以保护晶体管150免受湿气和氧气的渗透的影响。钝化层可以由无机材料形成并且由单层或多层配置，但是不限于此。
参照图2和图3，连接线180是指将多个第一基板111或多个第三基板121上的焊盘电连接的布线。连接线180设置在第一基板111和多个第二基板120上。
连接线180包括第一连接线181和第二连接线182。第一连接线181和第二连接线182设置在多个第一基板111和多个第二基板120上。具体地，第一连接线181是指设置在多个第一基板111和多个第二基板120中的在作为第一方向的X轴方向上延伸的第二基板120上的布线。第二连接线182是指设置在多个第一基板111和多个第二基板120中的在作为第二方向的Y轴方向上延伸的第二基板120上的布线。连接线180可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的堆叠结构形成，但是不限于此。
多条第一连接线181和多条第二连接线182可以由不同的材料构成。例如，多条第一连接线181可以由铜(Cu)配置，并且多条第二连接线182可以由钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的堆叠结构配置。
多条第一连接线181和多条第二连接线182可以设置在不同的层上。例如，多条第一连接线181可以设置在多个第一基板111上的平坦化层115上，并且多条第二连接线182可以在多个第一基板111上设置在被布置在多个无机绝缘层与平坦化层115之间的台阶缓解层190上。因此，多条第一连接线181和多条第二连接线182可以在多个第一基板111上相交。
在一般的显示装置的情况下，诸如多条选通线和多条数据线的各种布线在具有直线形状的多个子像素之间延伸，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在一般的显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线之类的各种布线从显示装置的一侧延伸到另一侧而不在基板上断开。
相反，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，被认为用于一般显示装置的诸如具有直线形状的选通线、数据线、高电位电源线或参考电压线的各种布线可以仅设置在多个第一基板111和多个第三基板121上。也就是说，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，仅在多个第一基板111和多个第三基板121上设置直线布线。
在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，为了连接第一基板111或第三基板121上的不连续的布线，可以通过连接线180连接两个相邻的第一基板111或两个相邻的第三基板121。具体地，第一连接线181电连接在作为第一方向的X轴方向上彼此相邻的两个第一基板111、两个第三基板121、以及第一基板111和第三基板121上的焊盘。此外，第二连接线182电连接在作为第二方向的Y轴方向上彼此相邻的两个第一基板111、两个第三基板121以及第一基板111和第三基板121。因此，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100可以包括多条连接线180，多条连接线180在多个第一基板111之间、多个第三基板121之间、以及多个第一基板111和多个第三基板121之间电连接诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线等的各种布线。例如，选通线可以设置在沿X轴方向彼此相邻设置的多个第一基板111上，并且选通焊盘171可以设置在选通线的两端。在这种情况下，在X轴方向上彼此相邻的多个第一基板111上的多个选通焊盘171可以通过用作选通线的第一连接线181彼此连接。因此，设置在多个第一基板111上的选通线和设置在第三基板121上的第一连接线181可以用作一条选通线。此外，如上所述，在可拉伸显示装置100中可以包括的所有各种布线中，诸如发射信号线、低电位电源线和高电位电源线的在X轴方向上延伸的布线也可以通过第一连接线181电连接。
参照图2和图3，第一连接线181可以连接在沿X轴方向彼此相邻设置的多个第一基板111上的焊盘中的并排设置的两个第一基板111上的焊盘中。第一连接线181可以用作选通线、发射信号线、高电位电源线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线181可以用作选通线，并且电连接在沿X轴方向并排设置的两个第一基板111上的选通焊盘171。因此，如上所述，可以通过用作选通线的第一连接线181连接在X轴方向上设置的多个第一基板111上的选通焊盘171，并发送一个选通信号。
参照图2，第二连接线182可以连接在Y轴方向上彼此相邻设置的多个第一基板111中的并排设置的两个第一基板111。第二连接线182可以用作数据线、高电位电源线、低电位电源线或参考电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可以用作数据线并且将数据线电连接在沿Y轴方向并排设置的两个第一基板111上。因此，如上所述，沿Y轴方向设置的多个第一基板111上方的数据线可以通过用作数据线的多条第二连接线182连接并且发送一个数据信号。
参照图1，连接线180还可以包括在Y轴方向上彼此相邻设置的多个第三基板121上的焊盘中的，连接多个第一基板111和多个第三基板121上的焊盘或者连接并排设置的两个第三基板121上的焊盘的布线。
第一连接线181可以形成为延伸到第二基板120的顶表面，同时与设置在第一基板111上的平坦化层115的顶表面和侧表面接触。此外，第二连接线182可以形成为延伸到第二基板120的顶表面，同时与设置在第一基板111上的台阶缓解层190的顶表面和侧表面接触。下面将更详细地描述第一连接线181和第二连接线182的布置和效果。
此外，即使未在图3中示出，也可以在第一连接焊盘CP1、第二连接焊盘CP2、连接线180和平坦化层115上形成堤。堤可以用于区分相邻的子像素SPX。
参照图3，LED 160设置在第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2上。LED 160包括n型层161、有源层162、p型层163、n电极164和p电极165。根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的LED 160具有n电极164和p电极165形成在一个表面上的倒装芯片结构。
可以通过将n型杂质注入具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成n型层161。n型层161可以设置在由能够发光的材料形成的单独的基底基板(base substrate)上。
有源层162设置在n型层161上。有源层162是在LED 160中发光的发光层，并且可以由氮化物半导体(例如，氮化铟镓(InGaN))形成。p型层163设置在有源层162上。可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成p型层163。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的LED 160通过依次层叠n型层161、有源层162和p型层163，然后蚀刻预定部分以形成n电极164和p电极165来制造。在这种情况下，预定部分是用于将n电极164和p电极165彼此分离的空间，并且预定部分可以被蚀刻以暴露n型层161的一部分。换句话说，设置有n电极164和p电极165的LED 160的表面不是平坦表面，而是具有不同的高度等级。
如上所述，在蚀刻区域中，换句话说，在通过蚀刻工艺暴露的n型层161上，设置有n电极164。n电极164可以由导电材料形成。此外，在未蚀刻的区域中，换句话说，在p型层163上，设置有p电极165。p电极165也可以由导电材料形成，并且例如可以由与n电极164相同的材料形成。
粘附层AD设置在第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2的顶表面上以及第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2之间，以使得LED 160可以接合到第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2上。在这种情况下，n电极164可以设置在第二连接焊盘CP2上，并且p电极165可以设置在第一连接焊盘CP1上。
粘附层AD可以是其中导电球分散在绝缘基底构件中的导电粘附层。因此，当对粘附层AD施加热或压力时，导电球在被施加热或压力的部分中电连接以具有导电特性，并且未被加压的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极164借助于粘附层AD电连接到第二连接线182，并且p电极165借助于粘附层AD电连接到第一连接线181。也就是说，在使用喷墨方法在第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2上施加粘附层AD之后，将LED 160转移到粘附层AD上，并且对LED 160进行加压和加热。通过这样做，第一连接焊盘CP1电连接到p电极165，并且第二连接焊盘CP2电连接到n电极164。然而，除了粘附层AD的设置在n电极164与第二连接焊盘CP2之间的一部分以及粘附层AD的设置在p电极165与第一连接焊盘CP1之间的一部分以外的粘附层AD的其余部分具有绝缘特性。同时，粘附层AD可以被划分以分别设置在第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2上。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100具有LED 160设置在设置有晶体管150的下基板110上的结构。因此，当开启可拉伸显示装置100时，施加到第一连接焊盘CP1和第二连接焊盘CP2的不同电压电平被发送到n电极164和p电极165，以使得LED 160发光。
参照图3，上基板US设置在LED 160和下基板110上。
上基板US是支撑设置在上基板US下方的各种组件的基板。具体地，上基板US是通过在下基板110和第一基板111上涂覆配置上基板US的材料然后固化被设置为与下基板110、第一基板111、第二基板120以及连接线180接触的材料而形成的。
作为柔性基板的上基板US可以由可弯曲或可拉伸的绝缘材料构成。上基板US是柔性基板，从而可逆地扩展和收缩。此外，上基板的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，并且延伸断裂率可以为100％或更高。上基板US的厚度可以为10μm至1mm，但不限于此。
上基板US可以由与下基板110相同的材料形成。例如，上基板US可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，并且因此具有柔性。然而，上基板US的材料不限于此。
同时，尽管未在图3中示出，但是偏振层也可以设置在上基板US上。偏振层可以执行使从可拉伸显示装置100的外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。此外，除偏振层之外的光学膜可以设置在上基板US上。
在现有技术的可拉伸显示装置中，由有机绝缘材料形成的平坦化层设置在诸如缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层的多个无机绝缘层上，而不覆盖多个无机绝缘层的侧表面。因此，连接线被设置为与多个无机绝缘层的侧表面接触。然而，如果对多个无机绝缘层执行图案化处理(即，蚀刻处理)，则可能导致在多个无机绝缘层的侧部形成台阶。也就是说，通过蚀刻工艺形成的多个无机绝缘层的侧表面的斜度非常陡，使得当直接在多个无机绝缘层的侧部上形成连接线时，可能导致连接线断开。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，平坦化层115以覆盖多个无机绝缘层的侧表面的方式设置在多个第一基板111与第一连接线181之间。通过这样做，可以补充多个无机绝缘层的侧表面的台阶。具体地，平坦化层115可以以覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面(即，缓冲层112的侧表面、栅绝缘层113的侧表面、以及层间绝缘层114的侧表面和顶表面的一部分)的方式设置在多个第一基板111和第一连接线181之间。当平坦化层115被设置为覆盖多个无机绝缘层的侧表面时，平坦化层115的侧表面可以形成为具有比由多个无机绝缘层的侧表面形成的斜度更平缓的斜度。因此，设置在平坦化层115上的多条第一连接线181被设置为具有相对平缓的斜度，从而可以减少当形成多条第一连接线181时在多条第一连接线181中产生的破裂(crack)。此外，当可拉伸显示装置100延伸时，减少了在多条第一连接线181中产生的应力，并且可以抑制多条第一连接线181的破裂或第一连接线181与平坦化层115的侧表面的分离。
此外，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，台阶缓解层190设置在其上设置有多条第二连接线182的多个第一基板111的一端和另一端。此外，台阶缓解层190以覆盖多个无机绝缘层的侧表面的方式设置在多个第一基板111与第二连接线182之间，以补充多个无机绝缘层的侧表面的台阶。台阶缓解层190可以以覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面(即，缓冲层112的侧表面、栅绝缘层113的侧表面以及层间绝缘层114的侧表面和顶表面的一部分)的方式设置在多个第一基板111与第二连接线182之间。在这种情况下，台阶缓解层190被设置为具有比由多个无机绝缘层的侧表面形成的斜度更平缓的斜度，从而可以将设置在台阶缓解层190上的多条第二连接线182设置为具有相对平缓的斜度。因此，可以减少当形成多条第二连接线182时在多条第二连接线182中产生的破裂。此外，当可拉伸显示装置100延伸时，减少在多条第二连接线182中产生的应力，并且可以抑制多条第二连接线182的破裂或第二连接线182与台阶缓解层190的侧表面的分离。
当在可拉伸显示装置中将多条第一连接线和多条第二连接线设置在同一层上时，多条第一连接线和多条第二连接线在多个第一基板上不相交。因此，设置在多个第一基板的一端的多条第一连接线和多条第二连接线中的至少一个通过设置在多个第一基板上的接触孔与设置在另一层上的布线或焊盘连接从而电连接到设置在多个第一基板的另一端的多条第一连接线和多条第二连接线。然而，当多条第一连接线和多条第二连接线通过接触孔连接到设置在另一层上的布线或焊盘时，接触电阻增加。此外，由于需要考虑形成接触孔的工艺裕度，可以将多个第一基板的其上设置有像素、驱动电路或布线的面积减小了多个第一基板的被接触孔占据的面积。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，多条第一连接线181和多条第二连接线182按照在多个第一基板111上交叠和相交的方式设置在不同的层上。也就是说，多条第一连接线181连续地形成在多个第一基板111和多个第二基板120上，但是不通过设置在另一层上的焊盘或布线电连接。此外，多条第二连接线182连续地形成在多个第一基板111和多个第二基板120上，但是不通过设置在另一层上的焊盘或布线电连接。多条第一连接线181和多条第二连接线182可以通过接触孔连接到另一配置，以将信号发送到诸如晶体管150的另一电路配置。然而，在多条第一连接线181和多条第二连接线182之间不使用接触孔进行连接。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，可以减小多条第一连接线181和多条第二连接线182的接触电阻。此外，可以增加可以设置在多个第一基板111中的像素、驱动电路和布线的面积。此外，减少了设置在多个第一基板111上的接触孔的数量，从而可以更自由地设计像素、驱动电路和布线。
此外，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，平坦化层115和台阶缓解层190被设置为覆盖多个无机绝缘层的侧部。因此，可以减少在形成连接线180时引起的连接线180的断开。具体地，在蚀刻缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114的过程期间，还蚀刻了多个第一基板111的与多个无机绝缘层的端部相邻的部分，以具有底切(undercut)形状。平坦化层115和台阶缓解层190可以设置为覆盖多个第一基板111的一侧和另一侧。因此，平坦化层115和台阶缓解层190可以补充形成在与多个无机绝缘层的端部相邻的部分中的底切形状。此外，第一连接线181设置在平坦化层115上并且第二连接线182设置在台阶缓解层190上，从而可以减少在形成连接线180时引起的连接线180的断开。
<台阶缓解层的布置>
图4是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。图4的可拉伸显示装置400和图1至图3的可拉伸显示装置100之间的唯一区别在于台阶缓解层490、平坦化层415和多条连接线480，而其他配置基本相同，因此将省略多余的描述。
参照图4，台阶缓解层490被设置为覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面。也就是说，台阶缓解层490可以设置为覆盖多个无机绝缘层。具体地，台阶缓解层490设置在多个第一基板111上，以覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个第一基板111的顶表面的一部分。通过这样做，台阶缓解层490可以设置为与多个第一基板111一起包围多个无机绝缘层。在这种情况下，台阶缓解层490的侧表面的斜度可以比由多个无机绝缘层形成的侧表面的斜度平缓，但不限于此。
参照图4，多个焊盘470中的数据焊盘472设置在台阶缓解层490上。因此，数据焊盘472可以连接到台阶缓解层490上的多条第二连接线482。数据焊盘472可以由与第二连接线482相同的材料形成。
参照图4，多条第二连接线482设置在台阶缓解层490上。具体地，多条第二连接线482连接到台阶缓解层490上的数据焊盘472以在台阶缓解层490的顶表面上具有平坦的顶表面并且可以被设置为与台阶缓解层490的侧表面和顶表面的一部分接触。
参照图4，平坦化层415设置在多个焊盘470和台阶缓解层490上。平坦化层415被设置为覆盖台阶缓解层490的顶表面、多个焊盘470的数据焊盘472以及多条第二连接线482的顶表面的一部分。在这种情况下，平坦化层415的侧表面的斜度可以等于台阶缓解层490的侧表面的斜度，但是不限于此。此外，即使在图4中，示出了平坦化层415仅覆盖台阶缓解层490的顶表面，但是本公开不限于此，并且平坦化层415也可以设置为覆盖台阶缓解层490的侧表面的一部分。
参照图4，多条第一连接线181设置在平坦化层415上。多条第一连接线181通过形成在平坦化层415和台阶缓解层490中的接触孔连接到选通焊盘。多条第一连接线181与平坦化层415的顶表面和侧表面以及台阶缓解层490的侧表面接触，并且可以延伸到多个第二基板的顶表面。
在根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置400中，台阶缓解层490和平坦化层415设置在诸如缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114以及晶体管150的多个无机绝缘层上。通过这样做，在LED 160的转移过程期间，可以保护设置在台阶缓解层490和平坦化层415下方的组件。当LED 160通过被转移到其上而被设置在可拉伸显示装置400中时，可以通过将LED 160加压到可拉伸显示装置400上方来设置LED 160。在这种情况下，设置在LED 160下方的晶体管150、各种布线以及连接线480可能由于压力而损坏。因此，台阶缓解层490和平坦化层415设置在缓冲层112、栅绝缘层113、层间绝缘层114和晶体管150上，以使得当LED 160被转移时，可以减轻由于加压引起的应力。因此，可以减少设置在台阶缓解层490和平坦化层415下方的晶体管150、各种布线和连接线480的损坏。
<包括凹槽的平坦化层>
图5是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。图5的可拉伸显示装置500与图4的可拉伸显示装置400之间的唯一区别在于平坦化层515和连接焊盘CP’，而其他配置基本相同，因此省略重复的说明。
参照图5，平坦化层515包括凹槽515a。凹槽515a可以设置在平坦化层515的顶表面的一部分上。凹槽515a可以具有预定深度，以使得LED 160可以位于凹槽515a中。
参照图5，可以根据凹槽515a的形状设置连接焊盘CP’。具体地，第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’可以在平坦化层515的顶表面的一部分上沿着凹槽515a的内侧表面和顶表面的一部分延伸。因此，可以将第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’设置为主要覆盖凹槽515a的内侧表面和顶表面。然而，本公开不限于此，并且第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’可以设置为仅覆盖凹槽515a的内侧表面的一部分或顶表面的一部分。
参照图5，LED 160可以设置在平坦化层515的凹槽515a中。LED 160可以电连接到设置在平坦化层515的凹槽515a中的第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’。
在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置500中，凹槽515a设置在平坦化层515的顶表面的一部分中，以使得LED 160在转移LED 160的过程期间对准。具体地，当凹槽515a设置在平坦化层515的顶表面的一部分中时，在转移LED160的过程期间，可以根据凹槽515a的形状转移LED 160。也就是说，平坦化层515的凹槽515a可以引导转移LED160的线。因此，凹槽515a设置在平坦化层515的顶表面上，以使得平坦化层515的凹槽515a引导转移LED 160的线以使LED 160在平坦化层515上对准。
在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置500中，LED 160设置在平坦化层515的凹槽515a中以实现空腔。当LED 160设置在平坦化层515的凹槽515a中时，从LED 160发射的一些光可以被设置在凹槽515a的内侧表面上的由金属材料形成的第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’反射。因此，从LED 160发出的光的路径被第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’改变，以被提取到可拉伸显示装置500的前向方向。因此，LED 160设置在平坦化层515的凹槽515a中，以通过第一连接焊盘CP1’和第二连接焊盘CP2’提取从LED160发射到可拉伸显示装置500的前向方向的一些光，从而提高了可拉伸显示装置500的前向提取效率。
<具有双重结构的连接线>
图6是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。图7是沿图6的线VII-VII’截取的截面图。图6和图7的可拉伸显示装置600与图1至图3的可拉伸显示装置100之间的唯一区别在于平坦化层615、多个焊盘670和多条连接线680，而其他配置基本相同，因此将省略多余的描述。
参照图6，多条连接线680包括多条第三连接线683。多条第三连接线683可以设置在多个第一基板111上的多个无机绝缘层和有机绝缘层之间。具体地，多条第三连接线683可以设置在多个无机绝缘层的层间绝缘层114与平坦化层615之间。多条第三连接线683连接到设置在层间绝缘层114的顶表面上的选通焊盘671以与层间绝缘层114的侧表面和顶表面的一部分、栅绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面、以及多个第一基板111的顶表面的一部分接触。
参照图6，多条第三连接线683可以延伸到多个第二基板120上。多条第三连接线683设置在在作为第一方向的X轴方向上延伸的第二基板120上，以与沿第一方向延伸的第二基板120的顶表面和多条第一连接线681的底表面接触。
参照图6，平坦化层615设置在晶体管150、多条第二连接线182和多条第三连接线683上。平坦化层615设置在多条第一连接线681和多条第三连接线683之间以与多条第三连接线683的顶表面和侧表面接触。此外，平坦化层615设置在多条第二连接线182和多条第四连接线684之间，以与多条第二连接线182的顶表面和侧表面接触。然而，本公开不限于此，并且平坦化层615也可以设置为仅覆盖多条第三连接线683的顶表面和多条第二连接线182的顶表面。
参照图6，多条第一连接线681设置在平坦化层615上。多条第一连接线681可以被设置为与平坦化层615的顶表面和侧表面接触。此外，多条第一连接线681可以设置在第二基板120上的多条第三连接线683上。也就是说，多条第一连接线681的底表面被设置为与多条第三连接线683的顶表面的一部分接触，以使得彼此接触的多条第一连接线681和多条第三连接线683可以发送相同的信号。
参照图7，多条第一连接线681可以被设置为包围多条第三连接线683。例如，多条第一连接线681可以被设置为覆盖多条第三连接线683的顶表面和侧表面。在这种情况下，多个第二基板120上的多条第一连接线681和多条第三连接线683的横截面可以是梯形形状，但是不限于此。
再次参照图6，多条连接线680包括多条第四连接线684。多条第四连接线684被设置为与平坦化层615的侧表面和顶表面的一部分接触，以延伸到在作为第二方向的Y轴方向上延伸的多个第二基板120上。多条第四连接线684可以设置在多个第二基板120上，以与多条第二连接线182的顶表面接触。也就是说，多条第二连接线182的顶表面被设置为与多条第四连接线684的底表面的一部分接触，以使得彼此接触的多条第二连接线182和多条第四连接线684可以发送相同的信号。
同时，多条第四连接线684和多条第二连接线182可以以与多条第一连接线681和多条第三连接线683相同的结构设置。也就是说，多条第四连接线684可以以包围多条第二连接线182的方式设置在多个第二基板120上，但是不限于此。
在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置600中，多条第三连接线683和多条第四连接线684被设置为与多条第一连接线681和多条第二连接线182接触。通过这样做，可以减小连接线680的电阻。因此，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置600中，可以减小通过连接线680发送的信号的电压降。例如，多条第一连接线681和多条第二连接线182的长度越长，电阻越大。然而，如上所述，多条第一连接线681和多条第二连接线182具有与第二基板120类似的波浪形，从而与直线形相比电阻可能较高。因此，通过多条第一连接线681和多条第二连接线182发送的电压(例如，高电位电压和低电位电压)可能下降或上升，从而发送到子像素SPX的电压可能变化。结果，每个子像素SPX的亮度可能是不规则的。因此，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置600中，多条第三连接线683和多条第一连接线681以及多条第四连接线684和多条第二连接线182以平行结构布置。通过这样做，可以减小在多条第一连接线681和多条第二连接线182中产生的电阻，并且可以减小每个子像素SPX中的电压偏差，从而可以减小每个子像素SPX中的亮度不规则性。
此外，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置600中，多条第一连接线681可以被设置为包围多条第三连接线683，并且多条第四连接线684可以被设置为包围多条第二连接线182。因此，在多条第一连接线681和多条第四连接线684的制造过程期间(例如，在蚀刻过程期间)，可以抑制多条第三连接线683和多条第二连接线182的损耗。
<设置在台阶缓解层上的第三连接线>
图8是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。图8的可拉伸显示装置800与图6和图7的可拉伸显示装置600之间的唯一区别在于多个焊盘870、台阶缓解层890和多条连接线880，而其他配置基本相同，因此将省略多余的描述。
参照图8，台阶缓解层890被设置为覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面。也就是说，台阶缓解层890被设置为覆盖多个无机绝缘层。具体地，台阶缓解层890可以设置在多个第一基板111和多条第二连接线882之间以及多个第一基板111和多条第三连接线883之间以覆盖层间绝缘层114的顶表面和侧表面、栅绝缘层113的侧表面、缓冲层112的侧表面以及多个第一基板111的顶表面的一部分。因此，台阶缓解层890可以设置为与多个第一基板111一起包围多个无机绝缘层。在这种情况下，台阶缓解层890的侧表面的斜度可以比由多个无机绝缘层形成的侧表面的斜度平缓，但不限于此。
参照图8，在台阶缓解层890上设置有多个焊盘870。具体地，在多个焊盘870中，选通焊盘871连接到台阶缓解层890上的多条第三连接线883并且数据焊盘872可以连接到台阶缓解层890上的多条第二连接线882。在这种情况下，选通焊盘871可以由与多条第三连接线883相同的材料构成，并且数据焊盘872可以由与多条第二连接线882相同的材料构成。
参照图8，多条第二连接线882和多条第三连接线883设置在台阶缓解层890上。多条第二连接线882和多条第三连接线883可以设置在台阶缓解层890的顶表面上以具有平坦的顶表面。因此，多条第二连接线882和多条第三连接线883可被设置为在台阶缓解层890的一侧和另一侧上分别与台阶缓解层890的顶表面和侧表面的一部分接触。多条第二连接线882和多条第三连接线883可以由与源极153或漏极154相同的材料构成，但不限于此。
参照图8，平坦化层815设置在晶体管150、多条第二连接线882和多条第三连接线883上。平坦化层815设置在多条第一连接线681和多条第三连接线883之间，以与多条第三连接线883的顶表面和侧表面接触。此外，平坦化层815设置在多条第二连接线882和多条第四连接线684之间，以与多条第二连接线882的顶表面和侧表面接触。然而，本公开不限于此，并且平坦化层815也可以设置为仅覆盖多条第三连接线883的顶表面和多条第二连接线882的顶表面。
参照图8，多条第一连接线681设置在平坦化层815上。多条第一连接线681通过形成在平坦化层815上的接触孔连接到选通焊盘871，以与平坦化层815的侧表面和顶表面的一部分接触。此外，多条第一连接线681可以设置在第二基板120上的多条第三连接线883上。也就是说，多条第一连接线681的底表面可以被设置为与多条第三连接线883的顶表面的一部分接触。
在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置800中，台阶缓解层890设置在多条第三连接线883与多个无机绝缘层之间。通过这样做，可以补充其上设置有多条第三连接线883的多个无机绝缘层的侧表面的台阶。具体地，台阶缓解层890可以设置在多个第一基板111和多条第三连接线883之间以覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面(即，缓冲层112的侧表面、栅绝缘层113的侧表面以及层间绝缘层114的侧表面和顶表面的一部分)。在这种情况下，台阶缓解层890的侧表面形成为具有比由多个无机绝缘层形成的侧表面的斜度更平缓的斜度，以使得多条第三连接线883也可以以平缓的斜度设置在台阶缓解层890上。通过这样做，可以减少当形成多条第三连接线883时在多条第三连接线883上产生的破裂。此外，增加了多个第三连接线883的粘附强度，从而可以抑制多条第三连接线883的破裂或与台阶缓解层890的侧表面的分离。此外，当可拉伸显示装置800延伸时，可以减小在多条第三连接线883中产生的应力。
此外，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置800中，台阶缓解层890和平坦化层815设置在诸如缓冲层112、栅绝缘层113和层间绝缘层114以及晶体管150的多个无机绝缘层上。通过这样做，在LED 160的转移过程期间，可以保护设置在台阶缓解层490和平坦化层415下方的组件。也就是说，台阶缓解层890和平坦化层815设置在缓冲层112、栅绝缘层113、层间绝缘层114和晶体管150上，以使得当LED 160被转移时，可以减轻由于加压引起的应力。因此，可以减少对设置在台阶缓解层890和平坦化层815下方的晶体管150、各种布线和连接线880的损坏。
<第五连接线>
图9是根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的示意性截面图。图10是沿着图9的线X-X’截取的截面图。图9和图10的可拉伸显示装置900与图1至图3的可拉伸显示装置100之间的唯一区别在于，增加了子基板922并且设置了多条连接线980，而其他配置基本相同，因此省略重复的说明。
参照图9，可拉伸显示装置900包括子基板922。子基板922可以设置在下基板110与多个第一基板111和多个第二基板920二者之间。子基板922可以由与多个第一基板111或多个第二基板920相同的材料构成，但是不限于此。
参照图9，多条连接线980包括多条第五连接线985。多条第五连接线985可以设置在子基板922和多个第二基板920之间。多条第五连接线985可以由与多条第一连接线981或多条第二连接线982相同的材料构成，但不限于此。因此，多条第五连接线985可以由与多条第一连接线981或多条第二连接线982的材料不同的材料构成。
参照图9和图10，多条第一连接线981电连接到多条第五连接线985。多条第一连接线981可以通过形成在多个第二基板920中的一个或更多个接触孔电连接到多条第五连接线985。如上所述，多条第二连接线982也可以通过形成在多个第二基板920中的一个或更多个接触孔电连接到多条第五连接线985。即使在图9中，示出了多条第一连接线981和多条第二连接线982连接到多条第五连接线985，但是本公开也不限于此。因此，多条第五连接线985可以仅连接到多条第一连接线981或多条第二连接线982中的一条连接线980。
在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，多条第五连接线985设置在子基板922与多条第二基板920之间。此外，多条第一连接线981和多条第二连接线982被设置为与多条第五连接线985接触。通过这样做，可以减小连接线980的电阻。因此，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，可以减小通过连接线980发送的信号的电压降。例如，多条第一连接线981和多条第二连接线982的长度越长，电阻越大。然而，如上所述，多条第一连接线981和多条第二连接线982具有与第二基板920类似的波浪形状，因此与直线形状相比电阻可能较高。因此，通过多条第一连接线981和多条第二连接线982发送的电压(例如，高电位电压和低电位电压)可能下降或上升，从而发送到子像素SPX的电压可能变化。结果，每个子像素SPX的亮度可以是不规则的。因此，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置900中，多条第一连接线981和多条第二连接线982被设置为与设置在子基板922和多个第二基板920之间的多条第五连接线985接触。通过这样做，可以减小在多条第一连接线981和多条个第二连接线982中产生的电阻，并且可以减小每个子像素SPX中的电压偏差，从而可以减小每个子像素SPX中的亮度不规则性。
本公开的示例性实施方式还可以描述如下：
根据本公开的一方面，可拉伸显示装置可以包括：下基板；多个第一基板，该多个第一基板设置在下基板上并限定多个子像素，多个第二基板，该多个第二基板连接多个第一基板中的相邻的第一基板；多个无机绝缘层，该多个无机绝缘层设置在多个第一基板上；有机绝缘层，该有机绝缘层以覆盖多个无机绝缘层的顶表面和侧表面的方式设置在多个第一基板上；多条第一连接线，该多条第一连接线设置在多个第一基板上的有机绝缘层上并且设置在多个第二基板中的沿第一方向延伸的第二基板上；多条第二连接线，该多条第二连接线设置在多个第一基板上的多个无机绝缘层和有机绝缘层之间并且设置在多个第二基板中的沿与第一方向不同的第二方向延伸的第二基板上；以及台阶缓解层，该台阶缓解层设置在多条第二连接线和多个无机绝缘层之间。
多条第一连接线和多条第二连接线可以由不同的材料构成。
多条第一连接线可以被设置在与多条第二连接线不同的层上。
多条第一连接线和多条第二连接线可以在多个第一基板上彼此相交。
多条第三连接线，该多条第三连接线设置在多个第一基板上的多个无机绝缘层和有机绝缘层之间并且可以设置在沿第一方向延伸的第二基板上，以与多条第一连接线的底表面接触。
多条第一连接线可以被设置为包围多条第三连接线的顶表面和侧表面。
台阶缓解层可以设置在多条第三连接线与多个无机绝缘层之间。
可拉伸显示装置还可以包括多条第四连接线，所述多条第四连接线设置在有机绝缘层上并且被设置为与沿第二方向延伸的第二基板上的多条第二连接线的顶表面接触。
台阶缓解层可以被设置为在多个第一基板的端部处覆盖多个无机绝缘层的侧表面和顶表面的一部分。
台阶缓解层可以被设置为覆盖多个无机绝缘层的顶表面。
可拉伸显示装置还可以包括发光二极管，该发光二极管设置在有机绝缘层上的凹槽中，所述凹槽设置在所述有机绝缘层的顶表面的一部分中。
可拉伸显示装置还可以包括：子基板，该子基板设置在下基板与多个第一基板和多个第二基板之间；以及多条第五连接线，该多条第五连接线设置在子基板和多个第二基板之间并且电连接到多条第一连接线或多条第二连接线。
台阶缓解层可以由与有机绝缘层相同的材料构成。
台阶缓解层可以由与多条第二连接线具有比有机绝缘层更强的粘附性的有机材料形成。
根据本公开的另一方面，可拉伸显示装置可以包括：多个刚性基板，该多个刚性基板设置在软基板上并包括多个显示元件；多个连接基板，该多个连接基板在多个刚性基板之间连接多个刚性基板；多个无机绝缘层，该多个无机绝缘层设置在多个刚性基板上；台阶缓解层，该台阶缓解层被设置为覆盖多个无机绝缘层的至少一部分；有机绝缘层，该有机绝缘层设置在台阶缓解层上；多条第一连接线，该多条第一连接线设置在有机绝缘层上并且设置在沿一个方向设置的多个连接基板上；以及多条第二连接线，该多条第二连接线设置在与多条第一连接线不同的层上并且沿与多条第一连接线不同的方向延伸。
可拉伸显示装置还可以包括：多条第三连接线，该多条第三连接线设置为与多条第一连接线接触；以及多条第四连接线，该多条第四连接线设置为与多条第二连接线接触；其中，多条第一连接线和多条第三连接线以及多条第二连接线和多条第四连接线分别设置为具有平行结构。
台阶缓解层可以设置在多个刚性基板上以包围多个无机绝缘层。
可拉伸显示装置还可以包括：子基板，该子基板设置在软基板与多个刚性基板和多个连接基板之间；以及多条第五连接线，该多条第五连接线设置在软基板的顶表面上，以电连接到多条第一连接线或多条第二连接线。
可拉伸显示装置还可以包括多个导电元件，该多个导电元件设置在多个第一基板上，其中，多条第二连接线被设置为具有与多个导电元件中的至少一个相同的材料。
台阶缓解层可以由与多条第二连接线具有高粘附性的有机材料形成。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是在不脱离本公开的技术构思的情况下，本公开不限于此并且可以以许多不同的形式实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅是出于说明的目的，而并非旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是示例性的，并且不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且在其等效范围内的所有技术构思均应被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年10月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0132943号的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用合并于此。

Claims (20)

1.一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置包括：
下基板，在所述下基板中限定了包括多个像素的显示区域和包围所述显示区域的非显示区域；
多个第一基板，所述多个第一基板设置在所述下基板的所述显示区域上并限定多个子像素，
多个第二基板，所述多个第二基板连接所述多个第一基板中的相邻的第一基板并且设置在所述多个第一基板上；
多个无机绝缘层，所述多个无机绝缘层设置在所述多个第一基板上；
有机绝缘层，所述有机绝缘层以覆盖所述多个无机绝缘层的顶表面和侧表面的方式设置在所述多个第一基板上；
多条第一连接线，所述多条第一连接线设置在所述多个第一基板上的所述有机绝缘层上并且设置在所述多个第二基板中的沿第一方向延伸的第二基板上；
多条第二连接线，所述多条第二连接线设置在所述多个第一基板上的所述多个无机绝缘层与所述有机绝缘层之间，并且设置在所述多个第二基板中的沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二基板上；以及
台阶缓解层，所述台阶缓解层设置在所述多条第二连接线与所述多个无机绝缘层之间。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条第一连接线和所述多条第二连接线由不同的材料构成。
3.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条第一连接线设置在与所述多条第二连接线不同的层上。
4.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条第一连接线和所述多条第二连接线在所述多个第一基板上彼此相交。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
多条第三连接线，所述多条第三连接线设置在所述多个第一基板上的所述多个无机绝缘层与所述有机绝缘层之间，并且设置在沿所述第一方向延伸的所述第二基板上，以与所述多条第一连接线的底表面接触。
6.根据权利要求5所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条第一连接线被设置为包围所述多条第三连接线的顶表面和侧表面。
7.根据权利要求5所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层设置在所述多条第三连接线与所述多个无机绝缘层之间。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
多条第四连接线，所述多条第四连接线设置在所述有机绝缘层上，并且被设置为与在沿所述第二方向延伸的所述第二基板上的所述多条第二连接线的顶表面接触。
9.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层被设置为在所述多个第一基板的端部处覆盖所述多个无机绝缘层的所述侧表面和所述顶表面的一部分。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层被设置为覆盖所述多个无机绝缘层的所述顶表面。
11.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
发光二极管，所述发光二极管设置在凹槽中，所述凹槽设置在所述有机绝缘层的顶表面的一部分中。
12.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
子基板，所述子基板设置在所述多个第一基板和所述多个第二基板二者与所述下基板之间；以及
多条第五连接线，所述多条第五连接线设置在所述子基板与所述多个第二基板之间，并且电连接到所述多条第一连接线或所述多条第二连接线。
13.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层由与所述有机绝缘层相同的材料构成。
14.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层由与所述多条第二连接线的粘附性比所述有机绝缘层更强的有机材料形成。
15.一种可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置包括：
软基板，所述软基板包括显示区域和包围所述显示区域的非显示区域；
多个刚性基板，所述多个刚性基板设置在所述软基板上并且包括多个显示元件；
多个连接基板，所述多个连接基板在所述多个刚性基板之间连接所述多个刚性基板；
多个无机绝缘层，所述多个无机绝缘层设置在所述多个刚性基板上；
台阶缓解层，所述台阶缓解层被设置为覆盖所述多个无机绝缘层的至少一部分；
有机绝缘层，所述有机绝缘层设置在所述台阶缓解层上；
多条第一连接线，所述多条第一连接线设置在所述有机绝缘层上，并且设置在沿一个方向布置的所述多个连接基板上；以及
多条第二连接线，所述多条第二连接线设置在与所述多条第一连接线不同的层上并且沿与所述多条第一连接线不同的方向延伸。
16.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
多条第三连接线，所述多条第三连接线设置为与所述多条第一连接线接触；以及
多条第四连接线，所述多条第四连接线设置为与所述多条第二连接线接触；
其中，所述多条第一连接线和所述多条第三连接线以及所述多条第二连接线和所述多条第四连接线分别设置为具有平行结构。
17.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层设置在所述多个刚性基板上以包围所述多个无机绝缘层。
18.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
子基板，所述子基板设置在所述多个刚性基板和所述多个连接基板二者与所述软基板之间；以及
多条第五连接线，所述多条第五连接线设置在所述软基板的顶表面上，以电连接到所述多条第一连接线或所述多条第二连接线。
19.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，该可拉伸显示装置还包括：
多个导电元件，所述多个导电元件设置在所述多个第一基板上，
其中，所述多条第二连接线被设置为具有与所述多个导电元件中的至少一个相同的材料。
20.根据权利要求15所述的可拉伸显示装置，其中，所述台阶缓解层由与所述多条第二连接线具有高粘附性的有机材料形成。
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