DE102020127507A1 - Dehnbare anzeigevorrichtung - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Offenbarung, eine dehnbare Anzeigevorrichtung, kann ein unteres Substrat; mehrere erste Substrate, die auf dem unteren Substrat angeordnet sind und mehrere Subpixel definieren; mehrere zweite Substrate, die benachbarte erste Substrate unter den mehreren ersten Substraten verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind; eine organische Isolierschicht, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet ist, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken; mehrere erste Verbindungsleitungen, die auf der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat, das sich in einer ersten Richtung erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind; mehrere zweite Verbindungsleitungen, die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten und der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat, das sich in einer zweiten Richtung, die sich von der ersten Richtung unterscheidet, erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind; und eine stufenabschwächende Schicht, die zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen und den mehreren anorganischen Isolierschichten angeordnet ist, enthalten.

Description

  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der Koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2019-0132943 , eingereicht am 24. Oktober 2019 beim Koreanischen Amt für geistiges Eigentum.
  • HINTERGRUND
  • Gebiet
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine dehnbare Anzeigevorrichtung und insbesondere auf eine dehnbare Anzeigevorrichtung mit einer verbesserten Zuverlässigkeit einer Verbindungsleitung.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Als Anzeigevorrichtungen, die für einen Monitor eines Computers, ein Fernsehgerät oder ein Mobiltelephon verwendet werden, gibt es eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung (OLED), die eine selbstemittierende Vorrichtung ist, und eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung (LCD), die eine separate Lichtquelle benötigt.
  • Ein Anwendungsbereich der Anzeigevorrichtung ist sowohl auf persönliche digitale Assistenten als auch auf Monitore von Computern und Fernsehgeräten diversifiziert, wobei eine Anzeigevorrichtung mit einem großen Anzeigebereich und einem verringerten Volumen und Gewicht untersucht wird.
  • Ferner findet in der letzten Zeit eine dehnbare Anzeigevorrichtung, die durch das Bilden einer Anzeigeeinheit und einer Verdrahtungsleitung auf einem flexiblen Substrat, wie z. B. einem Kunststoff, der ein flexibles Material ist, hergestellt wird, so dass sie in einer bestimmten Richtung dehnbar ist und in verschiedenen Formen geändert werden kann, als eine Anzeigevorrichtung der nächsten Generation Beachtung.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Es ist eine durch die vorliegende Offenbarung zu lösende Aufgabe, eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu schaffen.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu schaffen, die eine Stufe einer Isolierschicht, mit der sich eine Verbindungsleitung in Kontakt befindet, abzuschwächen, um die Trennung der Verbindungsleitung zu minimieren, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung wiederholt gedehnt wird.
  • Es ist eine nochmals weitere Aufgabe, eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu schaffen, die einen unterschnittenen Abschnitt füllt, der während des Herstellungsprozesses auf dem Substrat verursacht wird, um die Trennung der Verbindungsleitung zu unterdrücken.
  • Es ist eine nochmals weitere Aufgabe, eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu schaffen, die eine Beschädigung eines Dünnschichttransistors, eines Kondensators und einer Verbindungsleitung, die auf dem Substrat angeordnet sind, minimiert.
  • Es ist eine nochmals weitere Aufgabe, eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu schaffen, die eine Anzahl von Kontaktpunkten minimiert, die auf einem ersten Substrat angeordnet sind, um einen Bereich des ersten Substrats sicherzustellen.
  • Es ist eine nochmals weitere Aufgabe, eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu schaffen, die einen Widerstand einer Verbindungsleitung minimiert.
  • Die Aufgaben der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben erwähnten Aufgaben eingeschränkt, wobei andere Aufgaben, die oben nicht erwähnt worden sind, durch die Fachleute auf dem Gebiet aus den folgenden Beschreibungen klar erkannt werden können.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Um die oben beschriebenen Aufgaben zu lösen, kann gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung eine dehnbare Anzeigevorrichtung ein unteres Substrat; mehrere erste Substrate, die auf dem unteren Substrat angeordnet sind und mehrere Subpixel definieren; mehrere zweite Substrate, die benachbarte erste Substrate unter den mehreren ersten Substraten verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind; eine organische Isolierschicht, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet ist, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken; mehrere erste Verbindungsleitungen, die auf der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat, das sich in einer ersten Richtung erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind; mehrere zweite Verbindungsleitungen, die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten und der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat, das sich in einer zweiten Richtung, die sich von der ersten Richtung unterscheidet, erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind; und eine stufenabschwächende Schicht, die zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen und den mehreren anorganischen Isolierschichten angeordnet ist, enthalten.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung kann eine dehnbare Anzeigevorrichtung mehrere starre Substrate, die auf einem weichen Substrat angeordnet sind und mehrere Anzeigeelemente enthalten; mehrere Verbindungssubstrate, die die mehreren starren Substrate zwischen den mehreren starren Substraten verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten, die auf den mehreren starren Substraten angeordnet sind; eine stufenabschwächende Schicht, die angeordnet ist, um wenigstens einen Abschnitt der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken; eine organische Isolierschicht, die auf der stufenabschwächenden Schicht angeordnet ist; mehrere erste Verbindungsleitungen, die auf der organischen Isolierschicht angeordnet sind und auf den mehreren in einer Richtung angeordneten Verbindungssubstraten angeordnet sind; und mehrere zweite Verbindungsleitungen, die auf einer Schicht angeordnet sind, die sich von derjenigen der mehreren ersten Verbindungsleitungen unterscheidet, und sich in einer Richtung erstrecken, die sich von den mehreren ersten Verbindungsleitungen unterscheidet, enthalten.
  • Andere ausführliche Stoffe der beispielhaften Ausführungsformen sind in der ausführlichen Beschreibung und den Zeichnungen enthalten.
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung wird die Trennung der Verbindungsleitung, die verursacht wird, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung wiederholt gedehnt wird, verringert.
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung wird eine Beschädigung der Verbindungsleitung, die durch eine Spannung verursacht wird, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung gedehnt wird, verringert.
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung können Beschädigungen des Dünnschichttransistors, des Kondensators und der Verbindungsleitung, die auf dem Substrat angeordnet sind, verringert werden, wenn die Leuchtdiode übertragen wird.
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ein Bereich zum Anordnen einer Schaltung, die das Pixel ansteuert, vergrößert werden.
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann der Spannungsabfall der Verbindungsleitung verringert werden.
  • Die Wirkungen gemäß der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben beispielhaft dargestellten Inhalte eingeschränkt, wobei weitere verschiedene Wirkungen in der vorliegenden Beschreibung enthalten sind.
  • Figurenliste
  • Die obigen und andere Aspekte, Merkmale und andere Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung, in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen betrachtet, deutlicher verstanden; es zeigen:
    • 1 eine perspektivische Explosionsansicht einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 2 eine vergrößerte Draufsicht einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 3 eine entlang der Linie III-III' nach 2 genommene Querschnittsansicht;
    • 4 eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 5 eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 6 eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 7 eine entlang der Linie VII-VII' nach 6 genommene Querschnittsansicht;
    • 8 eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 9 eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 10 eine entlang der Linie X-X' nach 9 genommene Querschnittsansicht.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORM
  • Die Vorteile und Eigenschaften der vorliegenden Offenbarung und ein Verfahren zum Erreichen der Vorteile und Eigenschaften werden unter Bezugnahme auf beispielhafte Ausführungsformen, die im Folgenden zusammen mit den beigefügten Zeichnungen ausführlich beschrieben werden, deutlich. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht auf die hier offenbarten beispielhaften Ausführungsformen eingeschränkt, sondern ist in verschiedenen Formen implementiert. Die beispielhaften Ausführungsformen sind lediglich beispielhaft vorgesehen, so dass die Fachleute auf dem Gebiet die Offenbarungen der vorliegenden Offenbarung und den Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung vollständig verstehen können. Deshalb ist die vorliegende Offenbarung nur durch den Schutzumfang der beigefügten Ansprüche definiert.
  • Die Formen, Größen, Verhältnisse, Winkel, Zahlen und dergleichen, die in den beigefügten Zeichnungen zum Beschreiben der beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht sind, sind lediglich Beispiele, wobei die vorliegende Offenbarung nicht darauf eingeschränkt ist. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen überall in der Beschreibung im Allgemeinen gleiche Elemente. Ferner kann in der folgenden Beschreibung der vorliegenden Offenbarung eine ausführliche Erklärung bekannter verwandter Techniken weggelassen sein, um ein unnötiges Verbergen des Gegenstands der vorliegenden Offenbarung zu vermeiden. Die hier verwendeten Begriffe, wie z. B. „enthaltend“, „aufweisend“ und „bestehen aus“, sind im Allgemeinen vorgesehen, es zu ermöglichen, dass andere Komponenten hinzugefügt werden, es sei denn, die Begriffe werden zusammen mit dem Begriff „nur“ verwendet. Irgendwelche Verweise auf die Einzahl können die Mehrzahl enthalten, sofern es nicht ausdrücklich anders angegeben ist.
  • Die Komponenten werden so interpretiert, dass sie einen normalen Fehlerbereich enthalten, selbst wenn dies nicht ausdrücklich angegeben ist.
  • Wenn die Positionsbeziehung zwischen zwei Teilen unter Verwendung der Begriffe, wie z. B. „an“, „über“, „unter“ und „nächster“, beschrieben wird, können ein oder mehrere Teile zwischen den beiden Teilen positioniert sein, es sei denn, die Begriffe werden mit dem Begriff „unmittelbar“ oder „direkt“ verwendet.
  • Wenn ein Element oder eine Schicht „auf‟ einem weiteren Element oder einer weiteren Schicht angeordnet ist, kann eine weitere Schicht oder ein weiteres Element direkt auf dem anderen Element oder dazwischen eingefügt sein.
  • Obwohl die Begriffe „erster“, „zweiter“ und dergleichen zum Beschreiben verschiedener Komponenten verwendet werden, sind diese Komponenten nicht durch diese Begriffe eingeschränkt. Diese Begriffe werden lediglich verwendet, um eine Komponente von den anderen Komponenten zu unterscheiden. Deshalb kann eine erste Komponente, die im Folgenden erwähnt wird, eine zweite Komponente in einem technischen Konzept der vorliegenden Offenbarung sein.
  • Gleiche Bezugszeichen bezeichnen im Allgemeinen überall in der Beschreibung im Allgemeinen gleiche Elemente.
  • Eine Größe und eine Dicke jeder in der Zeichnung veranschaulichten Komponente sind für die Zweckmäßigkeit der Beschreibung veranschaulicht, wobei die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die Größe und die Dicke der veranschaulichten Komponente eingeschränkt ist.
  • Die Merkmale der verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können teilweise oder vollständig aneinander angehängt oder miteinander kombiniert werden und können in technisch unterschiedlichen Weisen ineinandergreifen und betrieben werden, wobei die Ausführungsformen unabhängig voneinander oder in Verbindung miteinander ausgeführt werden können.
  • Im Folgenden wird eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß den beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bezüglich der beigefügten Zeichnungen ausführlich beschrieben.
  • <Dehnbare Anzeigevorrichtung>
  • Eine dehnbare Anzeigevorrichtung kann als eine Anzeigevorrichtung bezeichnet werden, die Bilder anzeigen kann, selbst wenn die Anzeigevorrichtung gebogen oder gedehnt ist. Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann eine hohe Flexibilität im Vergleich zu einer allgemeinen Anzeigevorrichtung des Standes der Technik aufweisen. Deshalb kann eine Form einer dehnbaren Anzeigevorrichtung in Übereinstimmung mit der Manipulation eines Anwenders, um eine dehnbare Anzeigevorrichtung zu biegen oder zu dehnen, frei geändert werden. Wenn der Anwender z. B. die Enden der dehnbaren Anzeigevorrichtung hält, um an der dehnbaren Anzeigevorrichtung zu ziehen, kann die dehnbare Anzeigevorrichtung durch die Kraft des Anwenders gedehnt werden. Wenn der Anwender alternativ die dehnbare Anzeigevorrichtung an einer Wandfläche anordnet, die nicht flach ist, kann die dehnbare Anzeigevorrichtung so angeordnet sein, dass sie in Übereinstimmung mit der Form der Oberfläche der Wandfläche gebogen ist. Wenn eine durch den Anwender ausgeübte Kraft entfernt wird, kann ferner die dehnbare Anzeigevorrichtung zu ihrer ursprünglichen Form zurückkehren.
  • 1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. In 1 enthält eine dehnbare Anzeigevorrichtung 100 ein unteres Substrat 110, mehrere erste Substrate 111, mehrere zweite Substrate 120, mehrere dritte Substrate 121, einen Chip auf einem Film (COF) 130, eine Leiterplatte 140 und ein oberes Substrat US.
  • Das untere Substrat 110 ist ein Substrat, das mehrere Komponenten der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 trägt und schützt. Das untere Substrat 110, das ein weiches Substrat ist, kann aus einem Isoliermaterial hergestellt sein, das biegbar oder dehnbar ist. Das untere Substrat 110 kann z. B. aus einem Silikonkautschuk, wie z. B. Polydimethylsiloxan (PDMS), oder einem Elastomer, wie z. B. Polyurethan (PU) oder Polytetrafluorethylen (PTFE), ausgebildet sein und folglich eine flexible Eigenschaft aufweisen. Das Material des unteren Substrats 110 ist jedoch nicht darauf eingeschränkt.
  • Das untere Substrat 110 ist ein weiches Substrat, so dass es reversibel gedehnt und zusammengezogen werden kann. Ferner kann ein Elastizitätsmodul des unteren Substrats 110 mehrere MPa bis mehrere hundert MPa betragen, z. B. 0,5 MPa bis 1 MPa betragen.
  • Das untere Substrat 110 kann einen Anzeigebereich AA und einen Nicht-Anzeigebereich NA aufweisen, der den Anzeigebereich AA umschließt.
  • Der Anzeigebereich AA ist ein Bereich, in dem ein Bild in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 angezeigt wird, wobei ein Anzeigeelement und verschiedene Treiberelemente zum Ansteuern des Anzeigeelements in dem Anzeigebereich AA angeordnet sind. Der Anzeigebereich AA enthält mehrere Pixel einschließlich mehrerer Subpixel. Die mehreren Pixel sind in dem Anzeigebereich AA angeordnet und enthalten mehrere Anzeigeelemente. Die mehreren Subpixel können jeweils mit verschiedenen Verdrahtungsleitungen verbunden sein. Jedes den mehreren Subpixel kann z. B. mit verschiedenen Verdrahtungsleitungen, wie z. B. einer Gate-Leitung, einer Datenleitung, einer Leistungsleitung mit hohem Potential, einer Leistungsleitung mit tiefem Potential und einer Referenzspannungsleitung, verbunden sein.
  • Der Nicht-Anzeigebereich NA ist ein Bereich, der dem Anzeigebereich AA benachbart ist. Der Nicht-Anzeigebereich NA ist dem Anzeigebereich AA benachbart, um den Anzeigebereich AA zu umschließen. Im Nicht-Anzeigebereich NA wird kein Bild angezeigt, wobei Verdrahtungsleitungen und Schaltungseinheiten ausgebildet sein können. In dem Nicht-Anzeigebereich NA können z. B. mehrere Anschlussflächen angeordnet sein, wobei die Anschlussflächen jeweils mit den mehreren Subpixeln der Anzeigebereiche AA verbunden sein können.
  • Die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 sind auf dem unteren Substrat 110 angeordnet. Die mehreren ersten Substrate 111 können in dem Anzeigebereich AA des unteren Substrats 110 angeordnet sein, während die mehreren dritten Substrate 121 in dem Nicht-Anzeigebereich NA des unteren Substrats 110 angeordnet sein können. Selbst wenn in 1 die mehreren dritten Substrate 121 auf einer oberen Seite und einer linken Seite des Anzeigebereichs AA in dem Nicht-Anzeigebereich NA angeordnet sind, sind sie nicht darauf eingeschränkt und können in einem beliebigen Bereich des Nicht-Anzeigebereichs NA angeordnet sein.
  • Die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 sind starre Substrate und sind voneinander beabstandet, um auf dem unteren Substrat 110 unabhängig angeordnet zu sein. Die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 können starrer als das untere Substrat 110 sein. Das heißt, das untere Substrat 110 kann mehr als die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 eine weiche Eigenschaft aufweisen, während die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 mehr als das untere Substrat 110 eine starre Eigenschaft aufweisen können.
  • Die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121, die starre Substrate sind, können aus einem Kunststoffmaterial mit Flexibilität ausgebildet sein und können z. B. aus Polyimid (PI), Polyacrylat oder Polyacetat ausgebildet sein. In diesem Fall können die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 aus dem gleichen Material ausgebildet sein, wobei sie aber nicht darauf eingeschränkt sind und aus unterschiedlichen Materialien ausgebildet sein können.
  • Die Moduln der mehreren ersten Substrate 111 und der mehreren dritten Substrate 121 können 1000-mal höher als die Moduln des unteren Substrats 110 sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt. Die Elastizitätsmoduln der mehreren ersten Substrate 111 und der mehreren dritten Substrate 121 können abhängig von der Transparenz 2 GPa bis 9 GPa betragen. Wenn die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 transparent sind, beträgt spezifisch der Elastizitätsmodul 2 GPa, während, wenn die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 opak sind, der Elastizitätsmodul 9 GPa beträgt. Deshalb können die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 mehrere starre Substrate sein, die im Vergleich zu dem unteren Substrat 110 eine Steifigkeit aufweisen, oder sie sind weniger flexibel als das untere Substrat 110.
  • In einigen beispielhaften Ausführungsformen kann das untere Substrat 110 so definiert sein, dass es mehrere erste untere Muster und mehrere zweite untere Muster enthält. Die mehreren ersten unteren Muster sind in einem Bereich des unteren Substrats 110 angeordnet, der die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 überlappt. Die mehreren zweiten unteren Muster können in einem Bereich angeordnet sein, der einen Bereich ausschließt, in dem die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren zweiten Substrate 121 angeordnet sind, oder können in der gesamten dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 angeordnet sein.
  • In diesem Fall können die Moduln der mehreren ersten unteren Muster höher als die Moduln der zweiten unteren Muster sein. Die mehreren ersten unteren Muster können z. B. aus dem gleichen Material wie die mehreren ersten Substrate 111 ausgebildet sein, während das zweite untere Muster aus einem Material ausgebildet sein kann, das einen Modul aufweist, der kleiner als der der mehreren ersten Substrate 111 ist.
  • Der COF 130 ist ein Film, auf dem verschiedene Komponenten auf einem Basisfilm 131 mit einer Umformbarkeit angeordnet sind, und führt den mehreren Subpixeln des Anzeigebereichs AA Signale zu. Der COF 130 kann mit den mehreren Anschlussflächen der mehreren dritten Substrate 121, die in dem Nicht-Anzeigebereich NA angeordnet sind, verbunden sein und führt den mehreren Subpixeln des Anzeigebereichs AA durch die Anschlussflächen eine Leistungsspannung, eine Datenspannung oder eine Gate-Spannung zu. Der COF 130 enthält den Basisfilm 131 und eine Treiber-IC 132. Ferner können verschiedene Komponenten zusätzlich darauf angeordnet sein.
  • Der Basisfilm 131 ist eine Schicht, die die Treiber-IC 132 des COF 130 trägt. Der Basisfilm 131 kann aus einem Isoliermaterial ausgebildet sein und kann z. B. aus einem Isoliermaterial mit einer Flexibilität ausgebildet sein.
  • Die Treiber-IC 132 ist eine Komponente, die die Daten zum Anzeigen von Bildern und ein Treibersignal zum Verarbeiten der Bilder verarbeitet. Selbst wenn in 1 veranschaulicht ist, dass die Treiber-IC 132 durch die Technik des COF 130 angebracht ist, ist dies nicht darauf eingeschränkt, wobei die Treiber-IC 132 durch einen Chip auf Glas (COG) oder eine Bandträgerbaugruppe (TCP) angebracht sein kann.
  • In 1 ist ein drittes Substrat 121 im Nicht-Anzeigebereich NA auf der Oberseite des Anzeigebereichs AA angeordnet, um einer Zeile von ersten Substraten 111 zu entsprechen, die im Anzeigebereich AA angeordnet sind, wobei ein COF 130 für ein drittes Substrat 121 angeordnet ist, wobei er aber nicht darauf eingeschränkt ist. Das heißt, ein drittes Substrat 121 und ein COF 130 können so angeordnet sein, dass sie mehreren Zeilen von ersten Substraten 111 entsprechen.
  • Eine Steuereinheit, wie z. B. ein IC-Chip oder eine Schaltungseinheit, kann auf der Leiterplatte 140 angebracht sein. Ferner kann auf der Leiterplatte 140 ein Speicher oder ein Prozessor angebracht sein. Die Leiterplatte 140 ist eine Komponente, die ein Signal zum Ansteuern des Anzeigeelements von der Steuereinheit zum Anzeigeelement überträgt. Selbst wenn in 1 beschrieben ist, dass drei Leiterplatten 140 verwendet werden, ist die Anzahl der Leiterplatten 140 nicht darauf eingeschränkt.
  • Im Folgenden wird die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bezüglich der 2 und 3 ausführlicher beschrieben.
  • <Planar- und Querschnittsstrukturen>
  • 2 ist eine vergrößerte Draufsicht einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 3 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels nach 2. Für die Zweckmäßigkeit der Beschreibung wird die Beschreibung außerdem bezüglich 1 gegeben.
  • In den 1 und 2 sind die mehreren ersten Substrate 111 auf dem unteren Substrat 110 im Anzeigebereich AA angeordnet. Die mehreren ersten Substrate 111 sind voneinander beabstandet auf dem unteren Substrat 110 angeordnet. Wie in den 1 und 2 veranschaulicht ist, können die mehreren ersten Substrate 111 z. B. in einer Matrix auf dem unteren Substrat 110 angeordnet sein, wobei sie aber nicht darauf eingeschränkt sind. Es gibt deshalb einen vorgegebenen Abstand zwischen den mehreren ersten Substraten 111. Die Abstände zwischen den ersten Substraten 111 in einer Richtung, z. B. X, können die gleichen sein, wobei die Abstände zwischen den ersten Substraten 111 in der zweiten Richtung, z. B. Y, die gleichen, aber anders als der Abstand zwischen den ersten Substraten 111 in der X-Richtung sein können.
  • In den 1 und 2 können mehrere Subpixel SPX, die die mehreren Pixel PX konfigurieren, auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sein, wobei ein Gate-Treiber GD auf einem dritten Substrat 121, das sich auf einer linken Seite des Anzeigebereichs AA befindet, unter den mehreren dritten Substraten 121 angebracht sein kann. Der Gate-Treiber GD kann auf dem dritten Substrat 121 in einer Weise eines Gates in einer Platte (GIP) gebildet werden, wenn verschiedene Komponenten auf dem ersten Substrat 111 hergestellt werden. Deshalb können verschiedene Schaltungskonfigurationen, die den Gate-Treiber GD konfigurieren, wie z. B. verschiedene Transistoren, Kondensatoren und Verdrahtungsleitungen, auf den mehreren dritten Substraten 121 angeordnet sein. Sie ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei der Gate-Treiber GD in einer Weise eines Chips auf einem Film (COF) angebracht sein kann. Ferner können außerdem die mehreren dritten Substrate 121 in dem Nicht-Anzeigebereich NA angeordnet sein, der sich auf einer rechten Seite des Anzeigebereichs AA befindet, wobei der Gate-Treiber GD außerdem in den mehreren dritten Substraten 121 angebracht sein kann, die sich auf der rechten Seite des Anzeigebereichs AA befinden.
  • In 1 können die Größen der mehreren dritten Substrate 121 größer als die Größen der mehreren ersten Substrate 111 sein. Spezifisch kann eine Größe jedes der mehreren dritten Substrate 121 größer als eine Größe jedes der mehreren ersten Substrate 111 sein. Wie oben beschrieben worden ist, ist auf jedem der mehreren dritten Substrate 121 der Gate-Treiber GD angeordnet. Eine Stufe des Gate-Treibers GD kann z. B. auf jedem der mehreren dritten Substrate 121 angeordnet sein. Deshalb ist ein Bereich, der durch verschiedene Schaltungskonfigurationen belegt ist, die eine Stufe des Gate-Treibers GD konfigurieren, relativ größer als ein Bereich des ersten Substrats 111, in dem das Pixel PX angeordnet ist. Im Ergebnis kann eine Größe jedes der mehreren dritten Substrate 121 größer als eine Größe jedes der mehreren ersten Substrate 111 sein.
  • In den 1 und 2 sind die mehreren zweiten Substrate 120 zwischen den mehreren ersten Substraten 111, zwischen den mehreren dritten Substraten 121 oder zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 angeordnet. Die mehreren zweiten Substrate 120 sind vorgesehen, um benachbarte erste Substrate 111, benachbarte dritte Substrate 121 oder zwischen dem ersten Substrat 111 und dem dritten Substrat 121 zu verbinden, und können als Verbindungssubstrate bezeichnet werden. Die mehreren zweiten Substrate 120 können gleichzeitig und einteilig aus dem gleichen Material wie die ersten Substrate 111 oder das dritte Substrat 121 gebildet werden, sind aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In 2 ist eine stufenabschwächende Schicht 190 auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet. Die stufenabschwächende Schicht 190 ist angeordnet, um ein Ende und das andere Ende der mehreren ersten Substrate 111 zu bedecken, auf denen die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 angeordnet sind, so dass die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 auf der stufenabschwächenden Schicht 190 angeordnet sein können. Die stufenabschwächende Schicht 190 wird bezüglich 3 ausführlicher beschrieben.
  • In 2 weisen die mehreren zweiten Substrate 120 eine wellige Form auf. Wie in 2 veranschaulicht ist, können die mehreren zweiten Substrate 120 z. B. eine Sinuswellenform aufweisen. Die Form der mehreren zweiten Substrate 120 ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei sich die mehreren zweiten Substrate 120 mit einem Zickzack-Muster erstrecken können oder mit verschiedenen Formen, wie z. B. einer Form, die durch das Verbinden mehrerer rhombenförmiger Substrate an den Spitzen verläuft, ausgebildet sein können. Ferner sind die Anzahl und die Form der in 2 veranschaulichten mehreren zweiten Substrate 120 veranschaulichend, wobei die Anzahl und die Form der mehreren zweiten Substrate 120 abhängig vom Entwurf variieren können.
  • In 2 sind die mehreren Verbindungsleitungen 180 auf den mehreren ersten Substraten 111 mit einer Geradenform angeordnet. Spezifisch können die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 auf den mehreren ersten Substraten 111 kontinuierlich ausgebildet sein, um eines der Enden und das andere der Enden der mehreren ersten Substrate 111 zu verbinden.
  • In 2 weisen die mehreren Verbindungsleitungen 180 eine Form, die den mehreren zweiten Substraten 120 entspricht, auf den mehreren zweiten Substraten 120 auf. Das heißt, die mehreren Verbindungsleitungen 180 können eine Sinuswellenform aufweisen. Die mehreren Verbindungsleitungen 180 verbinden die Anschlussflächen auf benachbarten ersten Substraten 111 unter den mehreren ersten Substraten 111 elektrisch und erstrecken sich zwischen den Anschlussflächen anstatt in einer Geradenform mit einer welligen Form. Wie in 2 veranschaulicht ist, ist die Form der mehreren Verbindungsleitungen 180 z. B. nicht darauf eingeschränkt. Die mehreren Verbindungsleitungen 180 können z. B. mit einem Zickzack-Muster verlaufen. Ferner können die mehreren Verbindungsleitungen 180 verschiedene Formen aufweisen, wie z. B. eine Form, die durch das Verbinden mehrerer rhombenförmiger Verdrahtungsleitungen 180 an den Spitzen verläuft.
  • In 3 sind mehrere anorganische Isolierschichten auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet. Die mehreren anorganischen Isolierschichten können z. B. eine Pufferschicht 112, eine Gate-Isolierschicht 113 und eine Zwischenschicht-Isolierschicht 114 enthalten, sind aber nicht darauf eingeschränkt. Deshalb können verschiedene anorganische Isolierschichten zusätzlich auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sein oder können eine oder mehrere der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 weggelassen sein.
  • In 3 ist die Pufferschicht 112 auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet. Die Pufferschicht 112 ist auf den mehreren ersten Substraten 111 ausgebildet, um verschiedene Komponenten der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 vor dem Eindringen von Feuchtigkeit H2O und Sauerstoff O2 von der Außenseite des unteren Substrats 110 und der mehreren ersten Substrate 111 zu schützen. Die Pufferschicht 112 kann durch ein Isoliermaterial konfiguriert sein und z. B. durch eine Einzelschicht oder eine Doppelschicht einer anorganischen Schicht, die aus Siliciumnitrid (SiNx), Siliciumoxid (SiOx) und Siliciumoxynitrid (SiON) ausgebildet ist, konfiguriert sein. Die Pufferschicht 112 kann jedoch abhängig von einer Struktur oder einer Eigenschaft der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 weggelassen sein.
  • In diesem Fall kann die Pufferschicht 112 nur in einem Bereich ausgebildet sein, der die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121 überlappt. Wie oben beschrieben worden ist, kann die Pufferschicht 112 aus einem anorganischen Material ausgebildet sein, so dass die Pufferschicht 112 während eines Prozesses des Dehnens der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 leicht reißen kann oder beschädigt werden kann. Deshalb wird die Pufferschicht 112 nicht in einem Bereich zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 gebildet. Stattdessen ist die Pufferschicht 112 mit einem Muster versehen, so dass sie eine Form der mehreren ersten Substrate 111 und der mehreren dritten Substrate 121 aufweist, um nur über den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 angeordnet zu sein. Deshalb ist in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Pufferschicht 112 nur in einem Bereich ausgebildet, der die mehreren ersten Substrate 111 und die mehreren dritten Substrate 121, die starre Substrate sind, überlappt. Deshalb kann die Beschädigung der Pufferschicht 112 unterdrückt werden, selbst wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 gebogen oder gedehnt wird, um verformt zu werden.
  • In 3 ist der Transistor 150, der eine Gate-Elektrode 151, eine aktive Schicht 152, eine Source-Elektrode 153 und eine Drain-Elektrode 154 enthält, auf der Pufferschicht 112 ausgebildet.
  • Zuerst wird in 3 die aktive Schicht 152 auf der Pufferschicht 112 angeordnet. Die aktive Schicht 152 kann z. B. aus einem Oxidhalbleiter, amorphem Silicium (a-Si), polykristallinem Silicium (poly-Si) oder einem organischen Halbleiter ausgebildet sein.
  • Auf der aktiven Schicht 152 ist eine Gate-Isolierschicht 113 angeordnet. Die Gate-Isolierschicht 113 ist eine Schicht zum elektrischen Isolieren der Gate-Elektrode 151 von der aktiven Schicht 152 und kann aus einem Isoliermaterial ausgebildet sein. Die Gate-Isolierschicht 113 kann z. B. als eine einzelne Schicht aus Siliciumnitrid (SiNx) oder Siliciumoxid (SiOx), das ein anorganisches Material ist, oder als eine Mehrfachschicht aus Siliciumnitrid (SiNx) oder Siliciumoxid (SiOx) ausgebildet sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Die Gate-Elektrode 151 ist auf der Pufferschicht 112 angeordnet. Die Gate-Elektrode 151 ist angeordnet, um die aktive Schicht 152 zu überlappen. Die Gate-Elektrode 151 kann irgendeines von verschiedenen Metallmaterialien, z. B. irgendeines aus Molybdän (Mo), Aluminium (Al), Chrom (Cr), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Neodym (Nd) und Kupfer (Cu), oder einer Legierung aus zwei oder mehreren von ihnen oder einer Mehrfachschicht davon sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Auf der Gate-Elektrode 151 ist eine Zwischenschicht-Isolierschicht 114 angeordnet. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 ist eine Schicht, die die Gate-Elektrode 151 von der Source-Elektrode 153 und der Drain-Elektrode 154 isoliert, und kann ähnlich wie die Pufferschicht 112 aus einem anorganischen Material ausgebildet sein. Die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 kann z. B. durch eine einzelne Schicht aus Siliciumnitrid (SiNx) oder Siliciumoxid (SiOx), was ein anorganisches Material ist, oder eine Mehrfachschicht aus Siliciumnitrid (SiNx) oder Siliciumoxid (SiOx) konfiguriert sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Die Source-Elektrode 153 und die Drain-Elektrode 154, die sich mit der aktiven Schicht 152 in Kontakt befinden, sind auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 angeordnet. Die Source-Elektrode 153 und die Drain-Elektrode 154 sind auf derselben Schicht angeordnet, so dass sie voneinander beabstandet sind. Die Source-Elektrode 153 und die Drain-Elektrode 154 können sich mit der aktiven Schicht 152 in Kontakt befinden, um mit der aktiven Schicht 152 elektrisch verbunden zu sein. Die Source-Elektrode 153 und die Drain-Elektrode 154 können irgendeines von verschiedenen Metallmaterialien, z. B. irgendeines aus Molybdän (Mo), Aluminium (Al), Chrom (Cr), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Neodym (Nd) und Kupfer (Cu), oder einer Legierung aus zwei oder mehreren von ihnen oder einer Mehrfachschicht davon sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Ferner sind die Gate-Isolierschicht 113 und die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 mit einem Muster versehen, so dass sie nur in einem Bereich ausgebildet sind, der die mehreren ersten Substrate 111 überlappt. Die Gate-Isolierschicht 113 und die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 können außerdem aus dem anorganischen Material ähnlich zu der Pufferschicht 112 ausgebildet sein, so dass die Gate-Isolierschicht 113 und die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 außerdem leicht reißen können, um während des Prozesses des Dehnens der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 beschädigt zu werden. Deshalb sind die Gate-Isolierschicht 113 und die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 in einem Bereich zwischen den mehreren ersten Substraten 111 nicht ausgebildet, sondern sind mit einem Muster versehen, so dass sie eine Form der mehreren ersten Substrate 111 aufweisen, um nur über den mehreren ersten Substraten 111 ausgebildet zu sein.
  • Selbst wenn in 3 unter den verschiedenen Transistoren, die in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 enthalten sein können, für die Zweckmäßigkeit der Beschreibung nur ein Treibertransistor veranschaulicht ist, kann außerdem ein Schalttransistor oder ein Kondensator in der Anzeigevorrichtung enthalten sein. Selbst wenn in dieser Beschreibung beschrieben ist, dass der Transistor 150 eine koplanare Struktur aufweist, können ferner verschiedene Transistoren, wie z. B. ein versetzter Transistor, außerdem verwendet werden.
  • In 3 ist eine Gate-Anschlussfläche 171 unter den mehreren Anschlussflächen 170 auf der Gate-Isolierschicht 113 angeordnet. Die Gate-Anschlussfläche 171 ist eine Anschlussfläche, die ein Gate-Signal an die mehreren Subpixel SPX sendet. Das Gate-Signal kann von der Gate-Anschlussfläche 171 durch eine auf dem ersten Substrat 111 ausgebildete Gate-Leitung an die Gate-Elektrode 151 gesendet werden. Die Gate-Anschlussfläche 171 kann aus dem gleichen Material auf derselben Schicht wie die Gate-Elektrode 151 ausgebildet sein. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei die Gate-Anschlussfläche 171 auf einer anderen Schicht als die Gate-Elektrode 151 angeordnet sein kann und aus einem von ihr verschiedenen Material ausgebildet sein kann.
  • In 3 ist die stufenabschwächende Schicht 190 auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 angeordnet. Die stufenabschwächende Schicht 190 ist zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 und den mehreren anorganischen Isolierschichten, wie z. B. der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet. Somit kann die stufenabschwächende Schicht 190 die Stufe der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182, die auf einer Seitenfläche der mehreren anorganischen Isolierschichten angeordnet sind, abschwächen.
  • Die stufenabschwächende Schicht 190 kann aus einem organischen Material ausgebildet sein. Die stufenabschwächende Schicht 190 kann z. B. aus dem gleichen Material wie die Planarisierungsschicht 115 ausgebildet sein oder aus einem organischen Material ausgebildet sein, das eine Adhäsionskraft mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 aufweist, die stärker als die Planarisierungsschicht 115 ist, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In 3 kann die stufenabschwächende Schicht 190 auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sein, einen Abschnitt einer Oberseite und der Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Die stufenabschwächende Schicht 190 umschließt die Pufferschicht 112, die Gate-Isolierschicht 113 und die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 zusammen mit den mehreren ersten Substraten 111 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182. Spezifisch kann die stufenabschwächende Schicht 190 angeordnet sein, um eine Oberseite und eine Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, eine Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113, eine Seitenfläche der Pufferschicht 112 und einen Abschnitt einer Oberseite der mehreren ersten Substrate 111 zu bedecken. Deshalb kann die stufenabschwächende Schicht 190 eine Stufe auf den Seitenflächen der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 ergänzen. Ferner kann die stufenabschwächende Schicht 190 eine Haftfestigkeit zwischen der stufenabschwächenden Schicht 190 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182, die auf der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 190 angeordnet sind, erhöhen.
  • In 3 ist eine Datenanschlussfläche 172 unter den mehreren Anschlussflächen 170 auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 angeordnet. Die Datenanschlussfläche 172 ist eine Anschlussfläche, die ein Datensignal an die mehreren Subpixel SPX sendet. Das Datensignal kann von der Datenanschlussfläche 172 durch eine auf dem ersten Substrat 111 ausgebildete Datenleitung an die Source-Elektrode 153 oder die Drain-Elektrode 154 gesendet werden. Die Datenanschlussfläche 172 kann aus dem gleichen Material auf derselben Schicht wie die Source-Elektrode 153 und die Drain-Elektrode 154 ausgebildet sein. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei die Datenanschlussfläche 172 auf einer von der Source-Elektrode 153 und der Drain-Elektrode 154 verschiedenen Schicht angeordnet sein kann und aus einem von ihnen verschiedenen Material ausgebildet sein kann.
  • In 3 ist eine Planarisierungsschicht 115 auf dem Transistor 150, der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 und der stufenabschwächenden Schicht 190 ausgebildet. Die Planarisierungsschicht 115 planarisiert einen oberen Abschnitt des Transistors 150. Die Planarisierungsschicht 115 kann durch eine einzelne Schicht oder mehrere Schichten konfiguriert sein und kann aus einem organischen Material ausgebildet sein. Deshalb kann die Planarisierungsschicht 115 außerdem als eine organische Isolierschicht bezeichnet werden. Die Planarisierungsschicht 115 kann z. B. aus einem organischen Material auf Acrylbasis ausgebildet sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Die Planarisierungsschicht 115 kann aus dem gleichen Material wie die stufenabschwächende Schicht 190 ausgebildet sein oder aus einem organischen Material ausgebildet sein, das eine Adhäsionskraft mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 aufweist, die stärker als die stufenabschwächende Schicht 190 ist, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In 3 ist die Planarisierungsschicht 115 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und der ersten Verbindungsleitung 181 angeordnet, um die Oberseiten und die Seitenflächen der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 zu bedecken. Die Planarisierungsschicht 115 ist angeordnet, um die Pufferschicht 112, die Gate-Isolierschicht 113 und die Zwischenschicht-Isolierschicht 114 zusammen mit den mehreren ersten Substraten 111 zu umschließen. Spezifisch kann die Planarisierungsschicht 115 angeordnet sein, um eine Oberseite und eine Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, eine Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113, eine Seitenfläche der Pufferschicht 112 und einen Abschnitt einer Oberseite der mehreren ersten Substrate 111 zu bedecken. Deshalb kann die Planarisierungsschicht 115 eine Stufe auf den Seitenflächen der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 ergänzen. Ferner kann die Planarisierungsschicht 115 eine Haftfestigkeit zwischen der Planarisierungsschicht 115 und den mehreren ersten Verbindungsleitungen 181, die auf der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 115 angeordnet sind, erhöhen.
  • Unterdessen kann eine Neigung der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 115 mäßiger als eine Neigung sein, die durch Seitenflächen der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 ausgebildet ist, wobei sie aber nicht darauf eingeschränkt ist.
  • In einigen beispielhaften Ausführungsformen kann eine Passivierungsschicht zwischen dem Transistor 150 und der Planarisierungsschicht 115 ausgebildet sein. Das heißt, die Passivierungsschicht kann ausgebildet sein, um den Transistor 150 zu bedecken, um den Transistor 150 vor dem Eindringen von Feuchtigkeit und Sauerstoff zu schützen. Die Passivierungsschicht kann aus einem anorganischen Material ausgebildet und durch eine einzelne Schicht oder mehrere Schichten konfiguriert sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In den 2 und 3 bezieht sich die Verbindungsleitung 180 auf eine Verdrahtungsleitung, die die Anschlussflächen auf den mehreren ersten Substraten 111 oder den mehreren dritten Substraten 121 elektrisch verbindet. Die Verbindungsleitung 180 ist auf den ersten Substraten 111 und den mehreren zweiten Substraten 120 angeordnet.
  • Die Verbindungsleitungen 180 enthalten eine erste Verbindungsleitung 181 und eine zweite Verbindungsleitung 182. Die erste Verbindungsleitung 181 und die zweite Verbindungsleitung 182 sind auf den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren zweiten Substraten 120 angeordnet. Spezifisch bezieht sich die erste Verbindungsleitung 181 auf eine Verdrahtungsleitung, die auf einem zweiten Substrat 120, das sich in einer X-Achsen-Richtung, die eine erste Richtung ist, erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten 120 und den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet ist. Die zweite Verbindungsleitung 182 bezieht sich auf eine Verdrahtungsleitung, die auf einem zweiten Substrat 120, das sich in einer Y-Achsen-Richtung, die eine zweite Richtung ist, erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten 120 und den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet ist. Die Verbindungsleitung 180 kann aus einem Metallmaterial, wie z. B. Kupfer (Cu), Aluminium (A1), Titan (Ti) und Molybdän, oder einer gestapelten Struktur aus Metallmaterialien, wie z. B. Kupfer/Molybdän-Titan (Cu/Moti) oder Titanium/Aluminium/Titan (Ti/Al/Ti) ausgebildet sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 können durch unterschiedliche Materialien konfiguriert sein. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 können z. B. durch Kupfer (Cu) konfiguriert sein, während die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 durch eine gestapelte Struktur aus Titan/Aluminium/Titan (Ti/Al/Ti) konfiguriert sein können.
  • Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 können auf verschiedenen Schichten angeordnet sein. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 können z. B. auf der Planarisierungsschicht 115 auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sein, während die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 auf der stufenabschwächenden Schicht 190, die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten und der Planarisierungsschicht 115 angeordnet ist, auf den mehreren ersten Sub-Substraten 111 angeordnet sein können. Deshalb können sich die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 auf den mehreren ersten Substraten 111 schneiden.
  • Im Fall einer allgemeinen Anzeigevorrichtung erstrecken sich verschiedene Verdrahtungsleitungen, wie z. B. mehrere Gate-Leitungen und mehrere Datenleitungen, zwischen den mehreren Subpixeln mit einer Geradenform, wobei die mehreren Subpixel mit einer Signalleitung verbunden sind. Deshalb erstrecken sich in der allgemeinen Anzeigevorrichtung verschiedene Verdrahtungsleitungen, wie z. B. eine Gate-Leitung, eine Datenleitung, eine Leistungsleitung mit hohem Potential und eine Referenzspannungsleitung von einer Seite zur anderen Seite der Anzeigevorrichtung, ohne auf dem Substrat getrennt zu sein.
  • Im Gegensatz können in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung verschiedene Verdrahtungsleitungen, wie z. B. eine Gate-Leitung, eine Datenleitung, eine Leistungsleitung mit hohem Potential oder eine Referenzspannungsleitung, mit einer Geradenform, die in Betracht gezogen werden, um für die allgemeine Anzeigevorrichtung verwendet zu werden, nur auf den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 angeordnet sein. Das heißt, in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist eine gerade Verdrahtungsleitung nur auf den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 angeordnet.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung können zwei benachbarte erste Substrate 111 oder zwei benachbarte dritte Substrate 121 durch die Verbindungsleitung 180 verbunden sein, um diskontinuierliche Verdrahtungsleitungen auf dem ersten Substrat 111 oder dem dritten Substrat 121 zu verbinden. Spezifisch verbindet die erste Verbindungsleitung 181 die Anschlussflächen auf zwei ersten Substraten 111, auf zwei dritten Substraten und auf dem ersten Substrat 111 und dem dritten Substrat 121, die in der X-Achsen-Richtung, die eine erste Richtung ist, einander benachbart sind, elektrisch. Ferner verbindet die zweite Verbindungsleitung 182 zwei erste Substrate 111, zwei dritte Substrate 121 und das erste Substrat 111 und das dritte Substrat 121, die in der Y-Achsen-Richtung, die eine zweite Richtung ist, einander benachbart sind, elektrisch. Entsprechend kann die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung mehrere Verbindungsleitungen 180 enthalten, die verschiedene Verdrahtungsleitungen, wie z. B. eine Gate-Leitung, eine Datenleitung, eine Leistungsleitung mit hohem Potential und eine Referenzspannungsleitung, zwischen den mehreren ersten Substraten 111, zwischen den mehreren dritten Substraten 121 und zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 elektrisch verbinden. Die Gate-Leitung kann z.B. auf den mehreren ersten Substraten 111, die angeordnet sind, um in der X-Achsen-Richtung einander benachbart zu sein, angeordnet sein, während die Gate-Anschlussfläche 171 an beiden Enden der Gate-Leitung angeordnet sein kann. In diesem Fall können die mehreren Gate-Anschlussflächen 171 auf den mehreren ersten Substraten 111, die in der X-Achsen-Richtung einander benachbart sind, durch die erste Verbindungsleitung 181, die als eine Gate-Leitung dient, miteinander verbunden sein. Deshalb können die Gate-Leitung, die auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet ist, und die erste Verbindungsleitung 181, die auf dem dritten Substrat 121 angeordnet ist, als eine Gate-Leitung dienen. Ferner können die Verdrahtungsleitungen, die sich in der X-Achsen-Richtung erstrecken, unter allen verschiedenen Verdrahtungsleitungen, die in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 enthalten sein können, wie z. B. eine Emissionssignalleitung, eine Leistungsleitung mit tiefem Potential und eine Leistungsleitung mit hohem Potential, außerdem durch die erste Verbindungsleitung 181 elektrisch verbunden sein, wie oben beschrieben worden ist.
  • In den 2 und 3 kann die erste Verbindungsleitung 181 die Anschlussflächen auf zwei ersten Substraten 111, die nebeneinander angeordnet sind, unter den Anschlussflächen auf den mehreren ersten Substraten 111, die angeordnet sind, um in der X-Achsen-Richtung einander benachbart zu sein, verbinden. Die erste Verbindungsleitung 181 kann als eine Gate-Leitung, eine Emissionssignalleitung, eine Leistungsquellenleitung mit hohem Potential oder eine Leistungsquellenleitung mit tiefem Potential dienen, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Die erste Verbindungsleitung 181 kann z. B. als eine Gate-Leitung dienen und die Gate-Anschlussflächen 171 auf zwei ersten Substraten 111, die in der X-Achsen-Richtung nebeneinander angeordnet sind, elektrisch verbinden. Deshalb können, wie oben beschrieben worden ist, die Gate-Anschlussflächen 171 auf den mehreren ersten Substraten 111, die in der X-Achsen-Richtung angeordnet sind, durch die erste Verbindungsleitung 181, die als eine Gate-Leitung dient, verbunden sein und ein Gate-Signal übertragen.
  • In 2 kann die zweite Verbindungsleitung 182 zwei erste Substrate 111, die nebeneinander angeordnet sind, unter den mehreren ersten Substraten 111 verbinden, die angeordnet sind, um in der Y-Achsen-Richtung einander benachbart zu sein. Die zweite Verbindungsleitung 182 kann als eine Datenleitung, eine Leistungsleitung mit hohem Potential, eine Leistungsleitung mit tiefem Potential oder eine Referenzspannungsleitung dienen, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Die zweite Verbindungsleitung 182 kann z. B. als eine Datenleitung dienen und die Datenleitungen auf zwei ersten Substraten 111, die in der Y-Achsen-Richtung nebeneinander angeordnet sind, elektrisch verbinden. Deshalb können, wie oben beschrieben worden ist, die Datenleitungen über den mehreren in der Y-Achsen-Richtung angeordneten ersten Substraten 111 durch die mehreren als eine Datenleitung dienenden zweiten Verbindungsleitungen 182 verbunden sein und ein Datensignal übertragen.
  • In 1 kann die Verbindungsleitung 180 ferner eine Verdrahtungsleitung enthalten, die die Anschlussflächen auf den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Substraten 121 verbindet oder die Anschlussflächen auf zwei nebeneinander angeordneten dritten Substraten 121 unter den Anschlussflächen auf den mehreren dritten Substraten 121, die angeordnet sind, um in der Y-Achsen-Richtung einander benachbart zu sein, verbindet.
  • Die erste Verbindungsleitung 181 kann so ausgebildet sein, dass sie sich zu einer Oberseite des zweiten Substrats 120 erstreckt, während sie sich mit einer Oberseite und einer Seitenfläche der auf dem ersten Substrat 111 angeordneten Planarisierungsschicht 115 in Kontakt befindet. Ferner kann die zweite Verbindungsleitung 182 ausgebildet sein, um sich bis zu einer Oberseite des zweiten Substrats 120 zu erstrecken, während sie sich mit einer Oberseite und einer Seitenfläche der auf dem ersten Substrat 111 angeordneten stufenabschwächenden Schicht 190 in Kontakt befindet. Die Anordnung und die Wirkungen der ersten Verbindungsleitung 181 und der zweiten Verbindungsleitung 182 werden im Folgenden ausführlicher beschrieben.
  • Unterdessen kann, selbst wenn es in 3 nicht veranschaulicht ist, eine Bank auf einer ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1, einer zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2, der Verbindungsleitung 180 und der Planarisierungsschicht 115 ausgebildet sein. Die Bank kann dazu dienen, benachbarte Subpixel SPX zu unterscheiden.
  • In 3 ist eine LED 160 auf der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1 und der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2 angeordnet. Die LED 160 enthält eine n-Typ-Schicht 161, eine aktive Schicht 162, eine p-Typ-Schicht 163, eine n-Elektrode 164 und eine p-Elektrode 165. Die LED 160 der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung weist eine Flip-Chip-Struktur auf, bei der die n-Elektrode 164 und die p-Elektrode 165 auf einer Oberfläche ausgebildet sind.
  • Die n-Typ-Schicht 161 kann durch das Injizieren einer n-Typ-Störstelle in Galliumnitrid (GaN) mit ausgezeichneter Kristallinität gebildet werden. Die n-Typ-Schicht 161 kann auf einem separaten Basissubstrat angeordnet sein, das aus einem Material ausgebildet ist, das Licht emittieren kann.
  • Die aktive Schicht 162 ist auf der n-Typ-Schicht 161 angeordnet. Die aktive Schicht 162 ist eine lichtemittierende Schicht, die in der LED 160 Licht emittiert, und kann aus einem Nitrid-Halbleiter, z. B. Indium-Gallium-Nitrid (InGaN), ausgebildet sein. Die p-Typ-Schicht 163 ist auf der aktiven Schicht 162 angeordnet. Die p-Typ-Schicht 163 kann durch Injizieren einer p-Typ-Störstelle in Galliumnitrid (GaN) gebildet werden.
  • Wie oben beschrieben worden ist, wird die LED 160 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung durch das sequentielle Laminieren der n-Typ-Schicht 161, der aktiven Schicht 162 und der p-Typ-Schicht 163 und dann das Ätzen eines vorgegebener Abschnitts, um die n-Elektrode 164 und die p-Elektrode 165 zu bilden, hergestellt. In diesem Fall wird der vorgegebene Abschnitt, der ein Raum ist, um die n-Elektrode 164 und die p-Elektrode 165 voneinander zu trennen, geätzt, um einen Abschnitt der n-Typ-Schicht 161 freizulegen. Mit anderen Worten, die Oberflächen der LED 160, auf denen die n-Elektrode 164 und die p-Elektrode 165 angeordnet sind, sind keine ebenen Oberflächen, sondern weisen unterschiedliche Höhenniveaus auf.
  • Wie oben beschrieben worden ist, ist in dem geätzten Bereich, mit anderen Worten, auf der durch den Ätzprozess freigelegten n-Typ-Schicht 161, die n-Elektrode 164 angeordnet. Die n-Elektrode 164 kann aus einem leitfähigen Material ausgebildet sein. Unterdessen ist in einem nicht geätzten Bereich, mit anderen Worten, auf der p-Typ-Schicht 163, die p-Elektrode 165 angeordnet. Die p-Elektrode 165 kann außerdem aus einem leitfähigen Material ausgebildet sein und kann z. B. aus dem gleichen Material wie die n-Elektrode 164 ausgebildet sein.
  • Auf den Oberseiten der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1 und der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2 und zwischen der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1 und der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2 ist eine Klebstoffschicht AD angeordnet, so dass die LED 160 auf die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1 und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2 geklebt werden kann. In diesem Fall kann die n-Elektrode 164 auf der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2 angeordnet sein, während die p-Elektrode 165 auf der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1 angeordnet sein kann.
  • Die Klebstoffschicht AD kann eine leitfähige Klebstoffschicht sein, in der leitfähige Kugeln in einem isolierenden Basiselement dispergiert sind. Wenn Wärme oder Druck auf die Klebstoffschicht AD ausgeübt wird, werden deshalb die leitfähigen Kugeln in einem Abschnitt, der mit Wärme oder Druck beaufschlagt wird, elektrisch verbunden, um eine leitfähige Eigenschaft aufzuweisen, während ein Bereich, der nicht mit Druck beaufschlagt wird, eine isolierende Eigenschaft aufweisen kann. Die n-Elektrode 164 ist z. B. mittels der Klebstoffschicht AD mit der zweiten Verbindungsleitung 182 elektrisch verbunden, während die p-Elektrode 165 mittels der Klebstoffschicht AD mit der ersten Verbindungsleitung 181 elektrisch verbunden ist. Das heißt, nach dem Auftragen der Klebstoffschicht AD auf die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1 und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2 mittels eines Tintenstrahlverfahrens wird die LED 160 auf die Klebstoffschicht AD übertragen, wobei die LED 160 mit Druck beaufschlagt und erwärmt wird. Somit kann die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1 mit der p-Elektrode 165 elektrisch verbunden sein, während die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2 mit der n-Elektrode 164 elektrisch verbunden sein kann. Der verbleibende Abschnitt der Klebstoffschicht AD mit Ausnahme eines Abschnitts der Klebstoffschicht AD, der zwischen der n-Elektrode 164 und der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2 angeordnet ist, und eines Abschnitts der Klebstoffschicht AD, der zwischen der p-Elektrode 165 und der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1 angeordnet ist, weist jedoch eine isolierende Eigenschaft auf. Unterdessen kann die Klebstoffschicht AD aufgeteilt sein, so dass sie auf der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1 bzw. der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2 angeordnet ist.
  • Wie oben beschrieben worden ist, weist die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Struktur auf, bei der die LED 160 auf dem unteren Substrat 110 angeordnet ist, auf dem der Transistor 150 angeordnet ist. Deshalb werden, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 eingeschaltet wird, unterschiedliche Spannungspegel, die an die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1 und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2 angelegt sind, zu der n-Elektrode 164 und der p-Elektrode 165 übertragen, so dass die LED 160 Licht emittiert.
  • In 3 ist das obere Substrat US auf der LED 160 und dem unteren Substrat 110 angeordnet.
  • Das obere Substrat US ist ein Substrat, das verschiedene Komponenten trägt, die unter dem oberen Substrat US angeordnet sind. Spezifisch wird das obere Substrat US durch das Auftragen eines Materials, das das obere Substrat US bildet, auf das untere Substrat 110 und das erste Substrat 111 und dann das Härten des Materials, das anzuordnen ist, um sich mit dem unteren Substrat 110, dem ersten Substrat 111, dem zweiten Substrat 120 und der Verbindungsleitung 180 in Kontakt zu befinden, gebildet.
  • Das obere Substrat US, das ein weiches Substrat ist, kann aus einem Isoliermaterial hergestellt sein, das biegbar oder dehnbar ist. Das obere Substrat US ist ein weiches Substrat, so dass es reversibel gedehnt und zusammengezogen werden kann. Ferner kann der Elastizitätsmodul des oberen Substrats mehrere MPa bis mehrere hundert MPa betragen und kann das Dehnungsbruchverhältnis 100 % oder höher sein. Eine Dicke des oberen Substrats US kann 10 µm bis 1 mm betragen, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Das obere Substrat US kann aus dem gleichen Material wie das untere Substrat 110 ausgebildet sein. Das obere Substrat US kann z. B. aus einem Siliconkautschuk, wie z. B. Polydimethylsiloxan (PDMS), oder einem Elastomer, wie z. B. Polyurethan (PU) oder Polytetrafluorethylen (PTFE), ausgebildet sein und folglich eine flexible Eigenschaft aufweisen. Das Material des oberen Substrats US ist jedoch nicht darauf eingeschränkt.
  • Unterdessen kann, selbst wenn es in 3 nicht veranschaulicht ist, eine Polarisationsschicht auf dem oberen Substrat US angeordnet sein. Die Polarisationsschicht kann eine Funktion ausführen, die das von der Außenseite der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 einfallende Licht polarisiert, um die Reflexion des externen Lichts zu verringern. Ferner kann auf dem oberen Substrat US ein anderer optischer Film als die Polarisationsschicht angeordnet sein.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung des Standes der Technik ist die Planarisierungsschicht, die aus einem organischen Isoliermaterial ausgebildet ist, auf mehreren anorganischen Isolierschichten, wie z. B. einer Pufferschicht, einer Gate-Isolierschicht und einer Zwischenschicht-Isolierschicht, angeordnet, ohne die Seitenflächen den mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Deshalb ist die Verbindungsleitung angeordnet, um sich mit den Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten in Kontakt zu befinden. Falls jedoch ein Musterbildungsprozess, d. h., ein Ätzprozess, an den mehreren anorganischen Isolierschichten ausgeführt wird, können Stufen der Seitenabschnitte der mehreren anorganischen Isolierschichten verursacht werden. Das heißt, eine Neigung der Seitenflächen den mehreren anorganischen Isolierschichten, die durch den Ätzprozess gebildet wird, ist sehr steil, so dass, wenn die Verbindungsleitung direkt auf den Seitenabschnitten den mehreren anorganischen Isolierschichten gebildet wird, eine Trennung der Verbindungsleitung verursacht werden kann.
  • Deshalb ist in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Planarisierungsschicht 115 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und der ersten Verbindungsleitung 181 angeordnet, um die eine oder die mehreren Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Somit kann die Stufe der Seitenfläche der mehreren anorganischen Isolierschichten ergänzt werden. Spezifisch kann die Planarisierungsschicht 115 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und der ersten Verbindungsleitung 181 angeordnet sein, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten, d. h., eine Seitenfläche der Pufferschicht 112, eine Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113 und einen Abschnitt einer Oberseite und einer Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, zu bedecken. Wenn die Planarisierungsschicht 115 angeordnet ist, um die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken, kann die Seitenfläche der Planarisierungsschicht 115 ausgebildet sein, um eine Neigung aufzuweisen, die mäßiger als eine Neigung ist, die durch die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten ausgebildet ist. Deshalb sind die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181, die auf der Planarisierungsschicht 115 angeordnet sind, angeordnet, um eine relativ mäßige Neigung aufzuweisen, so dass der Riss, der in den mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 erzeugt wird, wenn die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 gebildet werden, verringert werden kann. Ferner wird, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 gedehnt wird, die in den mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 erzeugte Spannung verringert, wobei der Riss der mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 oder die Trennung der ersten Verbindungsleitung 181 von der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 115 unterdrückt werden kann.
  • Ferner ist in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die stufenabschwächende Schicht 190 an den einen Enden und den anderen Enden der mehreren ersten Substrate 111 angeordnet, auf denen die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 angeordnet sind. Ferner ist die stufenabschwächende Schicht 190 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und der zweiten Verbindungsleitung 182 angeordnet, um die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken, um die Stufen der Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu ergänzen. Die stufenabschwächende Schicht 190 kann zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und der zweiten Verbindungsleitung 182 angeordnet sein, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten, d. h., eine Seitenfläche der Pufferschicht 112, eine Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113 und einen Abschnitt einer Oberseite und einer Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, zu bedecken. In diesem Fall ist die stufenabschwächende Schicht 190 angeordnet, um eine Neigung aufzuweisen, die mäßiger als eine Neigung ist, die durch die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten ausgebildet ist, so dass die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182, die auf der stufenabschwächenden Schicht 190 angeordnet sind, angeordnet sein können, um eine relativ mäßigere Neigung aufzuweisen. Deshalb kann der Riss, der in den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 erzeugt wird, wenn die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 gebildet werden, verringert werden. Ferner wird, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung 100 gedehnt wird, die in den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 erzeugte Spannung verringert, wobei der Riss der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 oder die Trennung der zweiten Verbindungsleitung 182 von der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 190 unterdrückt werden kann.
  • Wenn die mehreren ersten Verbindungsleitungen und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen auf derselben Schicht in der dehnbaren Anzeigevorrichtung angeordnet sind, schneiden sich die mehreren ersten Verbindungsleitungen und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen nicht auf den mehreren ersten Substraten. Deshalb ist wenigstens eine der mehreren ersten Verbindungsleitungen und der mehreren zweiten Verbindungsleitungen, die an einem Ende der mehreren ersten Substrate angeordnet sind, mit einer Verdrahtungsleitung oder einer Anschlussfläche, die auf einer weiteren Schicht angeordnet ist, durch ein Kontaktloch verbunden, das in den mehreren ersten Substraten angeordnet ist, um mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen, die am anderen Ende der mehreren ersten Substrate angeordnet sind, elektrisch verbunden zu sein. Wenn jedoch die mehreren ersten Verbindungsleitungen und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen durch das Kontaktloch mit einer Verdrahtungsleitung oder einer auf der anderen Schicht angeordneten Anschlussfläche verbunden sind, ist der Kontaktwiderstand erhöht. Weil ferner ein Prozessspielraum des Bildens eines Kontaktlochs berücksichtigt werden muss, kann ein Bereich der mehreren ersten Substrate, auf dem ein Pixel, eine Treiberschaltung oder eine Verdrahtungsleitung angeordnet ist, um einen Bereich der mehreren ersten Substrate verringert sein, der durch das Kontaktloch belegt ist.
  • Entsprechend sind in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 auf verschiedenen Schichten angeordnet, um sich auf den mehreren ersten Substraten 111 zu überlappen und zu schneiden. Das heißt, die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 sind kontinuierlich auf den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren zweiten Substraten 120 ausgebildet, wobei sie aber nicht durch eine Anschlussfläche oder eine Verdrahtungsleitung, die auf der anderen Schicht angeordnet ist, elektrisch verbunden sind. Ferner sind die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 kontinuierlich auf den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren zweiten Substraten 120 ausgebildet, wobei sie aber nicht durch eine Anschlussfläche oder eine Verdrahtungsleitung, die auf der anderen Schicht angeordnet ist, elektrisch verbunden sind. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 können durch ein Kontaktloch mit der anderen Konfiguration verbunden sein, um ein Signal an die andere Schaltungskonfiguration, wie z. B. einen Transistor 150, zu senden. Ein Kontaktloch wird jedoch nicht verwendet, um zwischen den mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 zu verbinden. Entsprechend kann in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ein Kontaktwiderstand für die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 verringert sein. Ferner können die Bereiche der Pixel, der Treiberschaltungen und der Verdrahtungsleitungen, die in den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sein können, vergrößert sein. Ferner ist die Anzahl der Kontaktlöcher, die in den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sind, verringert, so dass die Pixel, die Treiberschaltungen und die Verdrahtungsleitungen freier entworfen werden können.
  • Ferner sind in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Planarisierungsschicht 115 und die stufenabschwächende Schicht 190 angeordnet, um die Seitenabschnitte der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Deshalb kann die Trennung der Verbindungsleitung 180, die verursacht wird, wenn die Verbindungsleitung 180 gebildet wird, verringert werden. Spezifisch werden die Abschnitte der mehreren ersten Substrate 111, die den Enden der mehreren anorganischen Isolierschichten benachbart sind, während des Prozesses des Ätzens der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 außerdem geätzt, so dass sie eine unterschnittene Form aufweisen. Die Planarisierungsschicht 115 und die stufenabschwächende Schicht 190 können angeordnet sein, um eine Seite und die andere Seite der mehreren ersten Substrate 111 zu bedecken. Deshalb können die Planarisierungsschicht 115 und die stufenabschwächende Schicht 190 eine unterschnittene Form ergänzen, die in einem Abschnitt ausgebildet ist, der dem Ende der mehreren anorganischen Isolierschichten benachbart ist. Ferner ist die erste Verbindungsleitung 181 auf der Planarisierungsschicht 115 angeordnet, während die zweite Verbindungsleitung 182 auf der stufenabschwächenden Schicht 190 angeordnet ist, so dass die Trennung der Verbindungsleitung 180, die verursacht wird, wenn die Verbindungsleitung 180 gebildet wird, verringert werden kann.
  • <Anordnung der stufenabschwächenden Schicht>
  • 4 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Der einzige Unterschied zwischen einer dehnbaren Anzeigevorrichtung 400 nach 4 und der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 nach den 1 bis 3 besteht in einer stufenabschwächenden Schicht 490, einer Planarisierungsschicht 415 und mehreren Verbindungsleitungen 480, wobei aber die andere Konfiguration im Wesentlichen die gleiche ist, so dass eine redundante Beschreibung weggelassen wird.
  • In 4 ist die stufenabschwächende Schicht 490 angeordnet, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Das heißt, die stufenabschwächende Schicht 490 kann angeordnet sein, um die mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Spezifisch ist die stufenabschwächende Schicht 490 auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet, um eine Oberseite und eine Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, eine Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113, eine Seitenfläche der Pufferschicht 112 und einen Abschnitt der Oberseiten der mehreren ersten Substrate 111 zu bedecken. Somit kann die stufenabschwächende Schicht 490 angeordnet sein, um die mehreren anorganischen Isolierschichten zusammen mit den mehreren ersten Substraten 111 zu umschließen. In diesem Fall kann eine Neigung der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 490 mäßiger als eine Neigung der Seitenfläche sein, die durch die mehreren anorganischen Isolierschichten ausgebildet ist, wobei sie aber nicht darauf eingeschränkt ist.
  • In 4 ist eine Datenanschlussfläche 472 unter mehreren Anschlussflächen 470 auf der stufenabschwächenden Schicht 490 angeordnet. Deshalb kann die Datenanschlussfläche 472 mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 482 auf der stufenabschwächenden Schicht 490 verbunden sein. Die Datenanschlussfläche 472 kann aus dem gleichen Material wie die zweite Verbindungsleitung 482 ausgebildet sein.
  • In 4 sind die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 482 auf der stufenabschwächenden Schicht 490 angeordnet. Spezifisch sind die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 482 mit der Datenanschlussfläche 472 auf der stufenabschwächenden Schicht 490 verbunden, um eine flache Oberseite auf der Oberseite der stufenabschwächenden Schicht 490 aufzuweisen, wobei sie angeordnet sein können, um sich mit einem Abschnitt der Oberseite und der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 490 in Kontakt zu befinden.
  • In 4 ist die Planarisierungsschicht 415 auf den mehreren Anschlussflächen 470 und der stufenabschwächenden Schicht 490 angeordnet. Die Planarisierungsschicht 415 ist angeordnet, um die Oberseite der stufenabschwächenden Schicht 490, die Datenanschlussfläche 472 der mehreren Anschlussflächen 470 und einen Abschnitt der Oberseite der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 482 zu bedecken. In diesem Fall kann eine Neigung der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 415 gleich einer Neigung der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 490 sein, wobei sie aber nicht darauf eingeschränkt ist. Selbst wenn in 4 veranschaulicht ist, dass die Planarisierungsschicht 415 nur die Oberseite der stufenabschwächenden Schicht 490 bedeckt, ist die vorliegende Offenbarung ferner nicht darauf eingeschränkt, wobei die Planarisierungsschicht 415 außerdem angeordnet sein kann, um einen Abschnitt der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 490 zu bedecken.
  • In 4 sind die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 auf der Planarisierungsschicht 415 angeordnet. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 181 sind durch Kontaktlöcher, die in der Planarisierungsschicht 415 und der stufenabschwächenden Schicht 490 ausgebildet sind, mit der Gate-Anschlussfläche verbunden. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 415 befinden sich mit einer Oberseite und einer Seitenfläche der Planarisierungsschicht 415 und einer Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 490 in Kontakt und können sich bis zur Oberseite der mehreren zweiten Substrate erstrecken.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 400 gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung sind die stufenabschwächende Schicht 490 und die Planarisierungsschicht 415 auf den mehreren anorganischen Isolierschichten, wie z. B. der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, und dem Transistor 150 angeordnet. Somit können während des Übertragungsprozesses der LED 160 die unter der stufenabschwächenden Schicht 490 und der Planarisierungsschicht 415 angeordneten Komponenten geschützt werden. Wenn die LED 160 in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 400 angeordnet wird, indem sie auf sie übertragen wird, kann die LED 160 angeordnet werden, indem die LED 160 über der dehnbaren Anzeigevorrichtung 400 mit Druck beaufschlagt wird. In diesem Fall können der Transistor 150, verschiedene Verdrahtungsleitungen und die Verbindungsleitung 480, die unter der LED 160 angeordnet sind, aufgrund des Drucks beschädigt werden. Entsprechend sind die stufenabschwächende Schicht 490 und die Planarisierungsschicht 415 auf der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113, der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 und dem Transistor 150 angeordnet, so dass, wenn die LED 160 übertragen wird, die Spannung aufgrund der Druckbeaufschlagung abgeschwächt werden kann. Folglich können die Beschädigungen des Transistors 150, verschiedener Verdrahtungsleitungen und der Verbindungsleitung 480, die unter der stufenabschwächenden Schicht 490 und der Planarisierungsschicht 415 angeordnet sind, verringert werden.
  • <Planarisierungsschicht, die eine Nut enthält>
  • 5 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Der einzige Unterschied zwischen einer dehnbaren Anzeigevorrichtung 500 nach 5 und der dehnbaren Anzeigevorrichtung 400 nach 4 besteht in einer Planarisierungsschicht 515 und einer Verbindungs-Anschlussfläche CP', wobei aber die andere Konfiguration im Wesentlichen die gleiche ist, so dass eine redundante Beschreibung weggelassen wird.
  • In 5 enthält die Planarisierungsschicht 515 eine Nut 515a oder einen Abschnitt, in dem die Dicke der Planarisierungsschicht 515 verringert ist. Die Nut 515a kann auf einem Abschnitt einer Oberseite der Planarisierungsschicht 515 angeordnet sein. Die Nut 515a kann eine vorgegebene Tiefe aufweisen, so dass die LED 160 darin sitzen kann.
  • In 5 kann die Verbindungs-Anschlussfläche CP' in Übereinstimmung mit einer Form der Nut 515a angeordnet sein. Spezifisch können sich eine erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und eine zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2' entlang einer inneren Seitenfläche und einem Abschnitt einer Oberseite der Nut 515a auf einem Abschnitt der Oberseite der Planarisierungsschicht 515 erstrecken. Deshalb können die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2' angeordnet sein, um die innere Seitenfläche und die Oberseite der Nut 515a größtenteils zu bedecken. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2' angeordnet sein können, um nur einen Abschnitt der inneren Seitenfläche oder einen Abschnitt der Oberseite der Nut 515a zu bedecken.
  • In 5 kann die LED 160 in der Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 angeordnet sein. Die LED 160 kann mit der ersten Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und der zweiten Verbindungs-Anschlussfläche CP2' elektrisch verbunden sein, die in der Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 angeordnet sind.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 500 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Nut 515a in einem Abschnitt der Oberseite der Planarisierungsschicht 515 angeordnet, um es zu ermöglichen, dass die LED 160 während des Prozesses des Übertragens der LED 160 ausgerichtet wird. Wenn die Nut 515a in einem Abschnitt der Oberseite der Planarisierungsschicht 515 angeordnet ist, kann spezifisch die LED 160 während des Prozesses des Übertragens der LED 160 in Übereinstimmung mit der Form der Nut 515a übertragen werden. Das heißt, die Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 kann eine Leitung führen, durch die die LED 160 übertragen wird. Entsprechend ist die Nut 515a auf der Oberseite der Planarisierungsschicht 515 angeordnet, so dass die Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 die Leitung führt, durch die die LED 160 übertragen wird, um die LED 160 auf der Planarisierungsschicht 515 auszurichten.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 500 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die LED 160 in der Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 angeordnet, um einen Hohlraum zu implementieren. Wenn die LED 160 in der Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 angeordnet ist, kann etwas des von der LED 160 emittierten Lichts durch die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2' reflektiert werden, die aus einem Metallmaterial ausgebildet sind und die an der inneren Seitenfläche der Nut 515a angeordnet sind. Deshalb wird ein Weg des von der LED 160 emittierten Lichts durch die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2' geändert, um zu einer vorderen Richtung der dehnbaren Anzeigevorrichtung 500 extrahiert zu werden. Entsprechend ist die LED 160 in der Nut 515a der Planarisierungsschicht 515 angeordnet, um etwas des von der LED 160 emittierten Lichts durch die erste Verbindungs-Anschlussfläche CP1' und die zweite Verbindungs-Anschlussfläche CP2' zu einer vorderen Richtung der dehnbaren Anzeigevorrichtung 500 zu extrahieren, wodurch ein Wirkungsgrad der vorderen Extraktion der dehnbaren Anzeigevorrichtung 500 erhöht wird.
  • <Verbindungsleitung mit Doppelstruktur>
  • 6 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 7 ist eine entlang der Linie VII-VII' nach 6 genommene Querschnittsansicht. Der einzige Unterschied zwischen einer dehnbaren Anzeigevorrichtung 600 nach den 6 und 7 und der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 nach den 1 bis 3 besteht in einer Planarisierungsschicht 615, mehreren Anschlussflächen 670 und mehreren Verbindungsleitungen 680, wobei aber die andere Konfiguration im Wesentlichen die gleiche ist, so dass eine redundante Beschreibung weggelassen wird.
  • In 6 enthalten die mehreren Verbindungsleitungen 680 mehrere dritte Verbindungsleitungen 683. Die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 können zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten und einer organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten 111 angeordnet sein. Spezifisch können die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 zwischen der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 der mehreren anorganischen Isolierschichten und der Planarisierungsschicht 615 angeordnet sein. Die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 sind mit der Gate-Anschlussfläche 671 verbunden, die auf der Oberseite der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 angeordnet ist, um sich mit einem Abschnitt der Oberseite und der Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, einer Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113, einer Seitenfläche der Pufferschicht 112 und einem Abschnitt der Oberseite der mehreren ersten Substrate 111 in Kontakt zu befinden.
  • In 6 können sich die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 auf den mehreren zweiten Substraten 120 erstrecken. Die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 sind auf dem zweiten Substrat 120 angeordnet, das sich in der X-Achsen-Richtung erstreckt, die eine erste Richtung ist, um sich mit einer Oberseite des zweiten Substrats 120, das sich in der ersten Richtung erstreckt, und einer Unterseite der mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 in Kontakt zu befinden.
  • In 6 ist die Planarisierungsschicht 615 auf dem Transistor 150, den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 und den mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 angeordnet. Die Planarisierungsschicht 615 ist zwischen den mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und den mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 angeordnet, um sich mit den Oberseiten und den Seitenflächen der mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 in Kontakt zu befinden. Ferner ist die Planarisierungsschicht 615 zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 und mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 angeordnet, um sich mit den Oberseiten und den Seitenflächen der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 in Kontakt zu befinden. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei die Planarisierungsschicht 615 außerdem angeordnet sein kann, um nur die Oberseiten der mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 und die Oberseiten der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 zu bedecken.
  • In 6 sind die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 auf der Planarisierungsschicht 615 angeordnet. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 können angeordnet sein, um sich mit der Oberseite und der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 615 in Kontakt zu befinden. Ferner können die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 auf den mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 auf dem zweiten Substrat 120 angeordnet sein. Das heißt, die Unterseite der mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 ist angeordnet, um sich mit einem Abschnitt der Oberseite der mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 in Kontakt zu befinden, so dass die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683, die sich miteinander in Kontakt befinden, das gleiche Signal übertragen können.
  • In 7 können die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 angeordnet sein, um die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 einzuschließen. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 können z. B. angeordnet sein, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 zu bedecken. In diesem Fall kann ein Querschnitt der mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und der mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 auf den mehreren zweiten Substraten 120 eine trapezähnliche Form aufweisen, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • Abermals in 6 enthalten die mehreren Verbindungsleitungen 680 mehrere vierte Verbindungsleitungen 684. Die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 sind angeordnet, um sich mit einem Abschnitt der Oberseite und der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 615 in Kontakt zu befinden, um sich auf den mehreren zweiten Substraten 120 zu erstrecken, die sich in der Y-Achsen-Richtung erstrecken, die eine zweite Richtung ist. Die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 können auf den mehreren zweiten Substraten 120 angeordnet sein, um sich mit der Oberseite der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 in Kontakt zu befinden. Das heißt, die Oberseite der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 ist angeordnet, um sich mit einem Abschnitt der Unterseite der mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 in Kontakt zu befinden, so dass die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 und die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684, die sich miteinander in Kontakt befinden, das gleiche Signal übertragen können.
  • Unterdessen können die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 mit der gleichen Struktur wie die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 angeordnet sein. Das heißt, die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 können auf den mehreren zweiten Substraten 120 angeordnet sein, um die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 zu umschließen, sind aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 600 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung sind die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 und die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 angeordnet, um sich mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 in Kontakt zu befinden. Somit kann der Widerstand der Verbindungsleitung 680 verringert werden. Deshalb kann in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 600 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung der Spannungsabfall eines durch die Verbindungsleitung 680 übertragenen Signals verringert werden. Der Widerstand ist z. B. umso größer, je länger die Längen der mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 sind. Wie oben beschrieben worden ist, weisen die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 jedoch wie das zweite Substrat 120 eine wellige Form auf, so dass der Widerstand im Vergleich zu einer Geradenform hoch sein kann. Deshalb kann die Spannung, die durch die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 übertragen wird, z. B. eine Spannung mit hohem Potential und eine Spannung mit tiefem Potential, fallen oder steigen, so dass die Spannungen, die zu den Subpixeln SPX übertragen werden, variieren können. Im Ergebnis kann eine Leuchtdichte jedes Subpixels SPX unregelmäßig sein. Entsprechend sind in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 600 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 und die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 mit einer parallelen Struktur angeordnet. Somit kann der Widerstand, der in den mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 erzeugt wird, verringert werden, wobei eine Spannungsabweichung in jedem Subpixel SPX verringert wird, so dass die Leuchtdichteunregelmäßigkeit in jedem Subpixel SPX verringert werden kann.
  • Ferner können in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 600 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 angeordnet sein, um die mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 zu umschließen, während die mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 angeordnet sein können, um die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 zu umschließen. Deshalb kann während des Herstellungsprozesses der mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und der mehreren vierten Verbindungsleitungen 684, z. B. während des Ätzprozesses, der Verlust der mehreren dritten Verbindungsleitungen 683 und der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 182 unterdrückt werden.
  • <Dritte Verbindungsleitung, die auf der stufenabschwächenden Schicht angeordnet ist>
  • 8 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Der einzige Unterschied zwischen einer dehnbaren Anzeigevorrichtung 800 nach 8 und der dehnbaren Anzeigevorrichtung 600 nach den 6 und 7 besteht in mehreren Anschlussflächen 870, einer stufenabschwächenden Schicht 890 und mehreren Verbindungsleitungen 880, wobei aber die andere Konfiguration im Wesentlichen die gleiche ist, so dass eine redundante Beschreibung weggelassen wird.
  • In 8 ist die stufenabschwächende Schicht 890 angeordnet, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Das heißt, die stufenabschwächende Schicht 890 ist angeordnet, um die mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken. Spezifisch kann die stufenabschwächende Schicht 890 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 angeordnet sein, um die Oberseite und die Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, die Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113, die Seitenfläche der Pufferschicht 112 und einen Abschnitt der Oberseite der mehreren ersten Substrate 111 zu bedecken. Deshalb kann die stufenabschwächende Schicht 890 angeordnet sein, um die mehreren anorganischen Isolierschichten zusammen mit den mehreren ersten Substraten 111 zu umschließen. In diesem Fall kann eine Neigung der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 890 mäßiger als eine Neigung der Seitenfläche sein, die durch die mehreren anorganischen Isolierschichten ausgebildet ist, wobei sie aber nicht darauf eingeschränkt ist.
  • In 8 sind mehrere Anschlussflächen 870 auf der stufenabschwächenden Schicht 890 angeordnet. Spezifisch ist unter den mehreren Anschlussflächen 870 eine Gate-Anschlussfläche 871 mit den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 auf der stufenabschwächenden Schicht 890 verbunden, wobei eine Datenanschlussfläche 872 mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 auf der stufenabschwächenden Schicht 890 verbunden sein kann. In diesem Fall kann die Gate-Anschlussfläche 871 durch das gleiche Material wie die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 konfiguriert sein, wobei die Datenanschlussfläche 872 durch das gleiche Material wie die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 konfiguriert sein kann.
  • In 8 sind die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 auf der stufenabschwächenden Schicht 890 angeordnet. Die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 können auf einer Oberseite der stufenabschwächenden Schicht 890 angeordnet sein, um flache Oberseiten aufzuweisen. Deshalb können die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 angeordnet sein, um sich mit einem Abschnitt der Oberseite und der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 890 auf einer Seite bzw. der anderen Seite der stufenabschwächenden Schicht 890 in Kontakt zu befinden. Die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 können durch das gleiche Material wie die Source-Elektrode 153 oder die Drain-Elektrode 154 konfiguriert sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In 8 ist eine Planarisierungsschicht 815 auf dem Transistor 150, den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 angeordnet. Die Planarisierungsschicht 815 ist zwischen den mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 und den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 angeordnet, um sich mit den Oberseiten und den Seitenflächen der mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 in Kontakt zu befinden. Ferner ist die Planarisierungsschicht 815 zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 und den mehreren vierten Verbindungsleitungen 684 angeordnet, um sich mit den Oberseiten und den Seitenflächen der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 in Kontakt zu befinden. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht darauf eingeschränkt, wobei die Planarisierungsschicht 815 außerdem angeordnet sein kann, um nur die Oberseiten der mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 und die Oberseiten der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 882 zu bedecken.
  • In 8 sind die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 auf der Planarisierungsschicht 815 angeordnet. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 sind durch ein Kontaktloch, das in der Planarisierungsschicht 815 ausgebildet ist, mit der Gate-Anschlussfläche 871 verbunden, um sich mit einem Abschnitt der Oberseite und der Seitenfläche der Planarisierungsschicht 815 in Kontakt zu befinden. Ferner können die mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 auf den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 auf dem zweiten Substrat 120 angeordnet sein. Das heißt, die Unterseiten der mehreren ersten Verbindungsleitungen 681 können angeordnet sein, um sich mit einem Abschnitt der Oberseiten der mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 in Kontakt zu befinden.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 800 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die stufenabschwächende Schicht 890 zwischen den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 und den mehreren anorganischen Isolierschichten angeordnet. Somit kann eine Stufe der Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten, auf denen die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 angeordnet sind, ergänzt werden. Spezifisch kann die stufenabschwächende Schicht 890 zwischen den mehreren ersten Substraten 111 und den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 angeordnet sein, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten, d. h., eine Seitenfläche der Pufferschicht 112, eine Seitenfläche der Gate-Isolierschicht 113 und einen Abschnitt einer Oberseite und einer Seitenfläche der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, zu bedecken. In diesem Fall ist die Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 890 ausgebildet, um eine Neigung aufzuweisen, die mäßiger als eine Neigung der Seitenflächen ist, die durch die mehreren anorganischen Isolierschichten ausgebildet sind, so dass die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 außerdem mit einer mäßigen Neigung auf der stufenabschwächenden Schicht 890 angeordnet sein können. Somit kann der Riss, der in den mehreren dritten Verbindungsleitungen erzeugt wird, wenn die mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 gebildet werden, verringert werden. Ferner wird die Haftfestigkeit der mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 erhöht, so dass der Riss der mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 oder die Trennung von der Seitenfläche der stufenabschwächenden Schicht 890 unterdrückt werden kann. Ferner kann, wenn die dehnbare Anzeigevorrichtung 800 gedehnt wird, eine in den mehreren dritten Verbindungsleitungen 883 erzeugte Spannung verringert werden.
  • Ferner sind in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 800 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die stufenabschwächende Schicht 890 und die Planarisierungsschicht 815 auf den mehreren anorganischen Isolierschichten, wie z. B. der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113 und der Zwischenschicht-Isolierschicht 114, und dem Transistor 150 angeordnet. Somit können während des Übertragungsprozesses der LED 160 die Komponenten, die unter der stufenabschwächenden Schicht 490 und der Planarisierungsschicht 415 angeordnet sind, geschützt werden. Das heißt, die stufenabschwächende Schicht 890 und die Planarisierungsschicht 815 sind auf der Pufferschicht 112, der Gate-Isolierschicht 113, der Zwischenschicht-Isolierschicht 114 und dem Transistor 150 angeordnet, so dass, wenn die LED 160 übertragen wird, die Spannung aufgrund der Druckbeaufschlagung abgeschwächt werden kann. Folglich können die Beschädigungen des Transistors 150, verschiedener Verdrahtungsleitungen und der Verbindungsleitung 880, die unter der stufenabschwächenden Schicht 890 und der Polarisierungsschicht 815 angeordnet sind, verringert werden.
  • <Fünfte Verbindungsleitung>
  • 9 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Subpixels einer dehnbaren Anzeigevorrichtung gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 10 ist eine entlang der Linie X-X' nach 9 genommene Querschnittsansicht. Der einzige Unterschied zwischen einer dehnbaren Anzeigevorrichtung 900 nach den 9 und 10 und der dehnbaren Anzeigevorrichtung 100 nach den 1 bis 3 ist, dass ein Untersubstrat 922 hinzugefügt ist und mehrere Verbindungsleitungen 980 vorgesehen sind, wobei aber die andere Konfiguration im Wesentlichen die gleiche ist, so dass eine redundante Beschreibung weggelassen wird.
  • In 9 enthält die dehnbare Anzeigevorrichtung 900 ein Untersubstrat 922. Das Untersubstrat 922 kann zwischen dem unteren Substrat 110 und den mehreren ersten Substraten 111 und mehreren zweiten Substraten 920 angeordnet sein. Das Untersubstrat 922 kann mit dem gleichen Material wie die mehreren ersten Substrate 111 oder die mehreren zweiten Substrate 920 konfiguriert sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt.
  • In 9 enthalten die mehreren Verbindungsleitungen 980 mehrere fünfte Verbindungsleitungen 985. Die mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 können zwischen dem Untersubstrat 922 und den mehreren zweiten Substraten 920 angeordnet sein. Die mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 können durch das gleiche Material wie die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 oder die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 konfiguriert sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt. Deshalb können die mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 durch ein anderes Material als das der mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 oder der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 konfiguriert sein.
  • In den 9 und 10 sind die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 mit den mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 elektrisch verbunden. Die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 können durch ein oder mehrere Kontaktlöcher, die in den mehreren zweiten Substraten 920 ausgebildet sind, mit den mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 elektrisch verbunden sein. Wie oben beschrieben worden ist, können die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 außerdem durch ein oder mehrere Kontaktlöcher, die in den mehreren zweiten Substraten 920 ausgebildet sind, mit den mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 elektrisch verbunden sein. Selbst wenn in 9 veranschaulicht ist, dass die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 mit den mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 verbunden sind, ist die vorliegende Offenbarung nicht darauf eingeschränkt. Deshalb können die mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 mit nur einer Verbindungsleitung 980 der mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 oder der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 verbunden sein.
  • In der dehnbaren Anzeigevorrichtung 900 gemäß noch einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung sind die mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 zwischen dem Untersubstrat 922 und den mehreren zweiten Substraten 920 angeordnet. Ferner sind die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 angeordnet, um sich mit den mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 in Kontakt zu befinden. Somit kann der Widerstand der Verbindungsleitungen 980 verringert werden. Deshalb kann in der dehnbaren Anzeigevorrichtung 900 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung der Spannungsabfall eines durch die Verbindungsleitung 980 übertragenen Signals verringert werden. Je länger z. B. die Längen der mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und der mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 sind, umso größer ist der Widerstand. Wie oben beschrieben worden ist, weisen die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 jedoch eine wellige Form wie das zweite Substrat 920 auf, so dass der Widerstand im Vergleich zu einer Geradenform hoch sein kann. Deshalb kann die Spannung, die durch die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 übertragen wird, z. B. eine Spannung mit hohem Potential und eine Spannung mit tiefem Potential, abfallen oder ansteigen, so dass die Spannungen, die zu den Subpixeln SPX übertragen werden, variieren können. Im Ergebnis kann eine Leuchtdichte jedes Subpixels SPX unregelmäßig sein. Entsprechend sind in der dehnbaren Wiedergabevorrichtung 900 gemäß einer nochmals weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 angeordnet, um sich mit den mehreren fünften Verbindungsleitungen 985 in Kontakt zu befinden, die zwischen dem Untersubstrat 922 und den mehreren zweiten Substraten 920 angeordnet sind. Somit kann der Widerstand, der in den mehreren ersten Verbindungsleitungen 981 und den mehreren zweiten Verbindungsleitungen 982 erzeugt wird, verringert werden, wobei eine Spannungsabweichung in jedem Subpixel SPX verringert wird, so dass die Leuchtdichteunregelmäßigkeit in jedem Subpixel SPX verringert werden kann.
  • Die beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können außerdem wie folgt beschrieben werden:
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung kann eine dehnbare Anzeigevorrichtung ein unteres Substrat; mehrere erste Substrate, die auf dem unteren Substrat angeordnet sind und mehrere Subpixel definieren; mehrere zweite Substrate, die benachbarte erste Substrate unter den mehreren ersten Substraten verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind; eine organische Isolierschicht, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet ist, um die Oberseiten und Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken; mehrere erste Verbindungsleitungen, die auf der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat, das sich in einer ersten Richtung erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind; mehrere zweite Verbindungsleitungen, die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten und der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat, das sich in einer zweiten Richtung, die sich von der ersten Richtung unterscheidet, erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind; und eine stufenabschwächende Schicht, die zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen und den mehreren anorganischen Isolierschichten angeordnet ist, enthalten.
  • Die mehreren ersten Verbindungsleitungen und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen können durch unterschiedliche Materialien konfiguriert sein.
  • Die mehreren ersten Verbindungsleitungen können auf einer anderen Schicht als die der mehreren zweiten Verbindungsleitungen angeordnet sein.
  • Die mehreren ersten Verbindungsleitungen und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen können auf den mehreren ersten Substraten einander schneiden.
  • Mehrere dritte Verbindungsleitungen, die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten und der organischen Isolierschicht auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind, und können auf dem zweiten Substrat angeordnet sein, das sich in der ersten Richtung erstreckt, um sich mit den Unterseiten den mehreren ersten Verbindungsleitungen in Kontakt zu befinden.
  • Die mehreren ersten Verbindungsleitungen können angeordnet sein, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren dritten Verbindungsleitungen zu umschließen.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann zwischen den mehreren dritten Verbindungsleitungen und den mehreren anorganischen Isolierschichten angeordnet sein.
  • Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann ferner mehrere vierte Verbindungsleitungen enthalten, die auf der organischen Isolierschicht angeordnet sind und angeordnet sind, um sich mit den Oberseiten der mehreren zweiten Verbindungsleitungen auf dem zweiten Substrat, das sich in der zweiten Richtung erstreckt, in Kontakt zu befinden.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann angeordnet sein, um einen Abschnitt der Oberseiten und der Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten an einem Ende der mehreren ersten Substrate zu bedecken.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann angeordnet sein, um die Oberseiten der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken.
  • Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann ferner eine Leuchtdiode enthalten, die in einer Nut, die in einem Abschnitt einer Oberseite der organischen Isolierschicht angeordnet ist, auf der organischen Isolierschicht angeordnet ist.
  • Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann ferner ein Untersubstrat, das zwischen dem unteren Substrat und den mehreren ersten Substraten und den mehreren zweiten Substraten angeordnet ist; und mehrere fünfte Verbindungsleitungen, die zwischen dem Untersubstrat und den mehreren zweiten Substraten angeordnet sind und mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen oder den mehreren zweiten Verbindungsleitungen elektrisch verbunden sind, enthalten.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann durch das gleiche Material wie die organische Isolierschicht konfiguriert sein.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann aus einem organischen Material ausgebildet sein, das eine Adhäsionskraft mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen aufweist, die stärker als die organische Isolierschicht ist.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung kann eine dehnbare Anzeigevorrichtung mehrere starre Substrate, die auf einem weichen Substrat angeordnet sind und mehrere Anzeigeelemente enthalten; mehrere Verbindungssubstrate, die die mehreren starren Substrate zwischen den mehreren starren Substraten verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten, die auf den mehreren starren Substraten angeordnet sind, eine stufenabschwächende Schicht, die angeordnet ist, um wenigstens einen Abschnitt der mehreren anorganischen Isolierschichten zu bedecken; eine organische Isolierschicht, die auf der stufenabschwächenden Schicht angeordnet ist; mehrere erste Verbindungsleitungen, die auf der organischen Isolierschicht angeordnet sind und auf den mehreren in einer Richtung angeordneten Verbindungssubstraten angeordnet sind; und mehrere zweite Verbindungsleitungen, die auf einer Schicht angeordnet sind, die sich von derjenigen der mehreren ersten Verbindungsleitungen unterscheidet, und sich in einer Richtung erstrecken, die sich von den mehreren ersten Verbindungsleitungen unterscheidet, enthalten.
  • Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann ferner mehrere dritte Verbindungsleitungen, die angeordnet sind, um sich mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen in Kontakt zu befinden; und mehrere vierte Verbindungsleitungen, die angeordnet sind, um sich mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen in Kontakt zu befinden, enthalten; wobei die mehreren ersten Verbindungsleitungen und die mehreren dritten Verbindungsleitungen und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen und die mehreren vierten Verbindungsleitungen angeordnet sind, um jeweils eine parallele Struktur aufzuweisen.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann auf den mehreren starren Substraten angeordnet sein, um die mehreren anorganischen Isolierschichten zu umschließen.
  • Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann ferner ein Untersubstrat, das zwischen dem weichen Substrat und den mehreren starren Substraten und den mehreren Verbindungssubstraten angeordnet ist; und mehrere fünfte Verbindungsleitungen, die auf einer Oberseite des weichen Substrats angeordnet sind, um mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen oder den mehreren zweiten Verbindungsleitungen elektrisch verbunden zu sein, enthalten.
  • Die dehnbare Anzeigevorrichtung kann ferner mehrere leitfähige Elemente enthalten, die auf den mehreren ersten Substraten angeordnet sind, wobei die mehreren zweiten Verbindungsleitungen angeordnet sind, um das gleiche Material wie wenigstens eines der mehreren leitfähigen Elemente aufzuweisen.
  • Die stufenabschwächende Schicht kann aus einem organischen Material ausgebildet sein, das eine hohe Adhäsionskraft mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen aufweist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • KR 1020190132943 [0001]

Claims (15)

  1. Dehnbare Anzeigevorrichtung, die umfasst: ein unteres Substrat (110); mehrere erste Substrate (111), die auf dem unteren Substrat (110) angeordnet sind, mehrere zweite Substrate (120), die benachbarte erste Substrate (111) unter den mehreren ersten Substraten (111) verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten (112, 113, 114), die auf den mehreren ersten Substraten (111) angeordnet sind; eine organische Isolierschicht (115), die auf den mehreren ersten Substraten (111) angeordnet ist, um wenigstens eine Oberseite und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) zu bedecken; mehrere erste Verbindungsleitungen (181), die auf der organischen Isolierschicht (115) auf den mehreren ersten Substraten (111) angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat (120), das sich in einer ersten Richtung (X) erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten (120) angeordnet sind; mehrere zweite Verbindungsleitungen (182), die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) und der organischen Isolierschicht (115) auf den mehreren ersten Substraten (111) angeordnet sind und auf einem zweiten Substrat (120), das sich in einer zweiten Richtung (Y), die sich von der ersten Richtung (X) unterscheidet, erstreckt, unter den mehreren zweiten Substraten (120) angeordnet sind; und eine stufenabschwächende Schicht (190), die zwischen den mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) und den mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) angeordnet ist.
  2. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die mehreren ersten Verbindungsleitungen (181) und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) aus unterschiedliche Materialien hergestellt sind und/oder die mehreren ersten Verbindungsleitungen (181) auf einer anderen Schicht als die der mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) angeordnet ist und/oder die mehreren ersten Verbindungsleitungen (181) und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) auf den mehreren ersten Substraten (111) einander schneiden.
  3. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner mehrere dritte Verbindungsleitungen (683) umfasst, die zwischen den mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) und der organischen Isolierschicht (615) auf den mehreren ersten Substraten (111) angeordnet sind und auf dem zweiten Substrat (120) angeordnet sein können, das sich in der ersten Richtung (X) erstreckt, um sich mit den Unterseiten den mehreren ersten Verbindungsleitungen (681) in Kontakt zu befinden.
  4. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 3, wobei die mehreren ersten Verbindungsleitungen (681) angeordnet sind, um die Oberseiten und die Seitenflächen der mehreren dritten Verbindungsleitungen (683) zu umschließen.
  5. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, wobei die stufenabschwächende Schicht (890) zwischen den mehreren dritten Verbindungsleitungen (883) und den mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) angeordnet ist.
  6. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner mehrere vierte Verbindungsleitungen (684) umfasst, die auf der organischen Isolierschicht (615) angeordnet sind und angeordnet sind, um sich mit den Oberseiten der mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) auf dem zweiten Substrat (120), das sich in der zweiten Richtung erstreckt, in Kontakt zu befinden.
  7. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die stufenabschwächende Schicht (190) angeordnet ist, um einen Abschnitt wenigstens einer Oberseite und die Seitenflächen der mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) an einem Ende der mehreren ersten Substrate zu bedecken.
  8. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die stufenabschwächende Schicht (190) angeordnet ist, um wenigstens eine Oberseite der mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) zu bedecken, und/oder die stufenabschwächende Schicht (190) durch das gleiche Material wie die organische Isolierschicht (115, 415, 515, 615) konfiguriert ist und/oder die stufenabschwächende Schicht (190) aus einem organischen Material mit einer Adhäsionskraft mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182), die stärker als die organische Isolierschicht (115, 415, 515, 615) ist. ausgebildet ist.
  9. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner eine Leuchtdiode (160) umfasst, die auf der organischen Isolierschicht (515) angeordnet ist oder in einer Nut (515a), die in einem Abschnitt einer Oberseite der organischen Isolierschicht (511) angeordnet ist, auf der organischen Isolierschicht (515) angeordnet ist.
  10. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner umfasst: ein Untersubstrat (922), das zwischen dem unteren Substrat (110) und den mehreren ersten Substraten (111) und den mehreren zweiten Substraten (120) angeordnet ist; und mehrere fünfte Verbindungsleitungen (985), die zwischen dem Untersubstrat (922) und den mehreren zweiten Substraten (120) angeordnet sind und mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen (181) oder den mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) elektrisch verbunden sind.
  11. Dehnbare Anzeigevorrichtung, die umfasst: mehrere starre Substrate (111), die auf einem weichen Substrat (110) angeordnet sind, wobei die starren Substrate (111) mehrere Anzeigeelemente (160) enthalten; mehrere Verbindungssubstrate (120), die zwischen den mehreren starren Substraten (111) angeordnet sind und die mehreren starren Substrate (111) verbinden; mehrere anorganische Isolierschichten (112, 113, 114), die auf den mehreren starren Substraten (111) angeordnet sind; eine stufenabschwächende Schicht (190), die angeordnet ist, um wenigstens einen Abschnitt der mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) zu bedecken; eine organische Isolierschicht (115), die auf der stufenabschwächenden Schicht (190) angeordnet ist; mehrere erste Verbindungsleitungen (181), die auf der organischen Isolierschicht (115) angeordnet sind und auf den mehreren in einer Richtung (X) angeordneten Verbindungssubstraten (120) angeordnet sind; und mehrere zweite Verbindungsleitungen (182), die auf einer Schicht angeordnet sind, die sich von derjenigen der mehreren ersten Verbindungsleitungen (181) unterscheidet, und sich in einer Richtung (Y) erstrecken, die sich von den mehreren ersten Verbindungsleitungen (181) unterscheidet.
  12. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 11, die ferner umfasst: mehrere dritte Verbindungsleitungen (683), die angeordnet sind, um sich mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen (681) in Kontakt zu befinden; und mehrere vierte Verbindungsleitungen (684), die angeordnet sind, um sich mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) in Kontakt zu befinden; wobei die mehreren ersten Verbindungsleitungen (681) und die mehreren dritten Verbindungsleitungen (683) und die mehreren zweiten Verbindungsleitungen (181) und die mehreren vierten Verbindungsleitungen (684) angeordnet sind, um jeweils eine parallele Struktur aufzuweisen.
  13. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, wobei die stufenabschwächende Schicht (190) auf den mehreren starren Substraten (111) angeordnet ist, um die mehreren anorganischen Isolierschichten (112, 113, 114) zu umschließen, und/oder die stufenabschwächende Schicht (190) aus einem organischen Material, das eine hohe Adhäsionskraft mit den mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) aufweist, ausgebildet ist.
  14. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 11, 12 oder 13, die ferner umfasst: ein Untersubstrat (922), das zwischen dem weichen Substrat (110) und den mehreren starren Substraten (111) und den mehreren Verbindungssubstraten (120) angeordnet ist; und mehrere fünfte Verbindungsleitungen (985), die auf einer Oberseite des weichen Substrats (110) angeordnet sind, um mit den mehreren ersten Verbindungsleitungen (981) oder den mehreren zweiten Verbindungsleitungen (982) elektrisch verbunden zu sein.
  15. Dehnbare Anzeigevorrichtung nach Anspruch 11, 12, 13 oder 14, die ferner umfasst: mehrere leitfähige Elemente, die auf den mehreren ersten Substraten (111) angeordnet sind, wobei die mehreren zweiten Verbindungsleitungen (182) angeordnet sind, um das gleiche Material wie wenigstens eines der mehreren leitfähigen Elemente aufzuweisen.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR20180045968A (ko) * 2016-10-26 2018-05-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102491653B1 (ko) * 2018-03-08 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 표시 장치
KR102554048B1 (ko) 2018-07-20 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102554461B1 (ko) * 2018-07-26 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN109064900B (zh) * 2018-09-04 2021-05-11 京东方科技集团股份有限公司 一种可拉伸显示基板及其制造方法、可拉伸显示器
CN111199995B (zh) * 2018-11-20 2023-05-26 乐金显示有限公司 可伸缩显示装置
KR20200078176A (ko) * 2018-12-21 2020-07-01 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시장치
KR20200124852A (ko) * 2019-04-25 2020-11-04 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치

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