CN102970833B - 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板插孔的加工方法，至少将现有PCB板需要过波峰焊的板面上的元器件之间插孔的焊盘取消，借由该插孔孔铜和元器件引脚自身来实现焊接。通过本发明方法，可以有效避免连锡缺陷。本发明同时提供一种依上述加工方法形成的PCB板插孔结构。

Description

一种PCB板插孔的加工方法及其插孔结构

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种防止元器件在进行波峰焊时连锡的PCB插孔加工方法及其插孔结构。

背景技术

在电子元器件焊接装连到PCB板的过程中，插装在PCB板上的元器件在进行波峰焊时经常会在元器件的引脚间发生连锡，尤其是引脚间距小于2mm的插装元器件，因其焊盘的间距太小，极易发生连锡。为了减少这些缺陷、避免维修，设计者多会采用不同的方式来提高加工的良品率。其中，使用最广泛的避免插装的元器件波峰焊连锡的设计方法，当属在PCB上增加偷锡焊盘，偷锡焊盘的主要作用是在插装的元器件引脚与波峰焊脱离时，产生拉力把多余的焊锡牵引到偷锡焊盘上，从而避免连锡现象。

然而，在PCB板上增加的偷锡焊盘，只能放在元器件引脚的尾部末端，而对于中间部分的元器件的引脚连锡，却没有任何改善的作用。另外，由于偷锡焊盘设置的面积一般要比元件器引脚焊盘要大好几倍，因而也比较占用PCB板的面积。

另外一种防止元器件的引脚间发生连锡的方法是：在PCB板过波峰焊的元器件焊盘之间，增加丝印，起到类似“堤坝”的功能，用于防止连锡。然而，由于丝印的高度有限不能完全隔开焊锡，且此类防连锡丝印排列方向和波峰焊时的方向有相关，对PCB板某些方向过波峰焊时，也起不到防止连锡的作用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB插孔加工方法及其插孔结构，以解决现有技术PCB板上插装的元器件在进行波峰焊时产生连锡的问题。

为实现本发明目的，本发明实现方案具体如下：

一种PCB板插孔的加工方法，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，在过波峰焊的一面基材的外部覆盖有铜板，所述PCB板内部根据需要设有传输信号的印刷线路，其中所述方法包括：

步骤1、在PCB板过波峰焊的一面的铜板上覆盖干膜，对不需要的铜板上覆盖的干膜进行曝光工艺处理；

步骤2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要电镀的PCB板插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板；

步骤3、对PCB板插孔及其周围的铜板进行镀铜加厚，然后通过镀锡形成锡保护层，避免后续蚀刻时被去除；

步骤4、去除不需要的铜板上覆盖的干膜，蚀刻掉这些不需要的铜板；

步骤5、去除PCB板插孔及其周围铜板上的锡保护层，露出PCB板插孔孔铜及其周围的铜板，并进行后续加工工序处理。

优选地，在前述步骤1中，进一步对所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘的位置，通过已曝光干膜将该位置遮住。

优选地，在前述步骤5中，最终露出的与PCB板插孔电性连接并环绕在插孔周围的孔铜高度低于或平齐于所述PCB板基材的高度。

本发明同时提供一种PCB板的插孔结构，其中所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，所述插孔为铜插孔，且所述插孔与所述PCB板上露出的铜板一体连接，通过该插孔孔铜及PCB板上露出的铜板，和元器件引脚自身来实现焊接，进而可以有效避免连锡缺陷。

优选地，所述与PCB板插孔一体连接的孔铜高度低于或平齐于所述PCB板的基材高度，以便焊锡较多时能够更好地收纳多余的焊锡。

优选地，当所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘部分保留时，元器件引脚间的焊盘宽度和插件孔孔径等大。

与现有的技术方案相比，本发明可以有效避免连锡缺陷。

附图说明

图1是本发明PCB板插孔的加工方法流程示意图。

图2是依图1所示方法加工的PCB板各中间状态结构示意图。

图3是依本发明加工方法形成的PCB板插孔焊接前、后结构示意图。

图4是本发明另一实施例PCB板插孔焊接前、后结构示意图。

具体实施方式

为了实现本发明目的，本发明采用的核心思想为：至少将现有PCB板需要过波峰焊的板面上的元器件之间插孔的焊盘取消，通过该插孔孔铜和元器件引脚实现焊接。通过本发明方法，可以有效避免连锡缺陷。

为使本发明技术方案更加清楚和明白，以下结合本发明具体实施例加以详细说明。请参考图1、图2所示，为本发明PCB板插孔加工方法示意图以及依本发明方法加工的PCB板各中间状态结构示意图。在本发明中，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，在过波峰焊的一面基材的外部覆盖有铜板，所述PCB板内部根据需要设有传输信号的印刷线路，该方法包括：

步骤1、在PCB板过波峰焊的一面的铜板上覆盖干膜，对不需要的铜板上覆盖的干膜进行曝光工艺处理。

如图2a所示，1表示铜板，2表示PCB板基材，所述铜板1覆盖在PCB板过波峰焊一面的基材2的外部。在所述PCB板基材的内部，则根据需要设置有用于传输信号的印刷线路6。在所述PCB板过波峰焊的一面的铜板1上覆盖一层干膜3，然后对不需要的铜板1上覆盖的干膜3进行曝光工艺处理，如图2a所示，其中灰色部分是指已曝光干膜，黑色部分是指未曝光的干膜。

为实现本发明目的，对现有技术中PCB板插孔焊盘的位置，需要通过已曝光干膜3将该位置遮住，以便在后续镀铜、镀锡过程中该位置不会被镀上，这样，在后续去除干膜蚀刻后，当相应的铜面被蚀刻掉后，此位置就不会形成插孔焊盘。

步骤2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要电镀的PCB板插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板。

如图2b所示，在本步骤中，去除PCB板上未曝光的干膜3（图2a中所示的黑色部分），露出需要电镀的PCB板插孔5及与之电性连接并环绕在其周围的铜板1。此时，由于铜板的其他部分被已曝光的干膜覆盖。因此，在后续步骤中，对PCB板插孔5及其周围的铜板1进行镀铜、镀锡工艺处理时，由于铜板1其他部分覆盖有已曝光干膜3，因此，对此部分铜板1不会产生任何影响。

步骤3、对PCB板插孔及其周围的铜板进行镀铜加厚，然后通过镀锡形成锡保护层，避免后续蚀刻时被去除。

如图2c所示，在本步骤中，首先对需要电镀部分PCB板上的插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板1进行镀铜工艺处理，使得该部分铜板1较不需要电镀的其他部分铜板略微加厚，处理完该镀铜工艺后，为防止后续的蚀刻工艺对PCB板插孔及其周围的电镀铜板1产生影响，需要对所述镀铜部分进一步进行镀锡工艺处理，其最终形成的PCB板插孔5及电镀的铜板1上覆盖有锡保护层4。

步骤4、去除不需要的铜板上覆盖的干膜，蚀刻掉不需要的铜板。

如图2d所示，在本步骤中，首先去除PCB板上不需要的铜板1上覆盖的干膜3（如图2a所示的灰色部分干膜3），露出不需要的铜板1。然后，通过蚀刻工艺蚀刻掉这些不需要的铜板1，直至露出PCB板非导电基材2，在本步骤中形成的PCB板最终中间状态结构示意图如图2e所示。

步骤5、去除PCB板插孔及其周围铜板上的锡保护层，露出PCB板插孔孔铜及其周围的铜板，并进行后续加工工序处理。

如图2f所示，进行完上述各步骤工艺处理后，进一步去除前述电镀的PCB板插孔5及铜板1的锡保护层4，露出最终的PCB板铜插孔5以及与之电性连接的铜板1。为实现本发明目的，优选地，最终露出的与PCB板铜插孔5电性连接的铜板1以略低于或平齐于所述PCB板基材2为宜。

如图3a和3b所示，本发明同时提供一种PCB板的插孔结构，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，所述插孔为铜插孔，且所述插孔与所述PCB板上露出的铜板一体连接，通过该插孔孔铜及PCB板上露出的铜板，和元器件引脚自身来实现焊接，进而可以有效避免连锡缺陷。

较佳地，所述与PCB板插孔一体连接的铜板高度应低于或平齐于所述PCB板的基材高度，以便焊锡较多时能够更好地收纳多余的焊锡。

进一步如图4a和4b所示，在实际应用中，为了提高PCB板上插孔孔铜与元器件引脚间的焊接结合力，可以部分保留所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘，此时，对在元器件引脚之间的焊盘进行剔除处理，使得元器件引脚间的焊盘宽度和插件孔孔径等大。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (2)

1.一种PCB板插孔的加工方法，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，在过波峰焊的一面基材的外部覆盖有铜板，所述PCB板内部根据需要设有传输信号的印刷线路，其特征在于，所述方法包括：

步骤1、在PCB板过波峰焊的一面的铜板上覆盖干膜，对不需要的铜板上覆盖的干膜进行曝光工艺处理；

步骤2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要电镀的PCB板插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板；

步骤3、对PCB板插孔及其周围的铜板进行镀铜加厚，然后通过镀锡形成锡保护层，避免后续蚀刻时被去除；

步骤4、去除不需要的铜板上覆盖的干膜，蚀刻掉这些不需要的铜板；

步骤5、去除PCB板插孔及其周围铜板上的锡保护层，露出PCB板插孔孔铜及其周围的铜板，并进行后续加工工序处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在前述步骤1中，进一步对所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘的位置，通过已曝光干膜将该位置遮住。