CN109068490A - 一种hdi基板加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：发料、内层、压合、镭射、填孔电镀、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、三修、防焊、化金、捞型、V‑CUT、电测、目检、包装，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。

Description

一种HDI基板加工工艺
技术领域
本发明涉及基板生产技术领域，具体公开了一种HDI基板加工工艺。
背景技术
HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板生产过程中，需要制作盲孔和通孔以实现不同板层线路的互连。在现有的加工工艺中，盲孔钻孔后需要进行填孔电镀，由于在填孔电镀后板材的涨缩系数将发生改变，钻孔时没有确认板材涨缩系数，导致盲孔孔偏和孔破的产生，产品质量难以保证。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种HDI基板加工工艺，通过变更加工流程，防止钻通孔后导致盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。
为解决现有技术问题，本发明公开一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：
a、发料：板材发料；
b、内层：板材内层线路制作；
c、压合：将多层板材压合成HDI板；
d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；
e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；
f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；
g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；
h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；
j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；
k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；
l、化金：在焊盘处形成化金；
m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；
n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；
o、电测：对HDI板进行电性测试；
p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；
q、包装：对HDI板进行包装。
优选地，步骤c的压合和步骤d的镭射之间需要进行棕化处理，以在HDI板面上形成棕化膜。
优选地，步骤e的填孔电镀和步骤f的钻孔之间需要进行减铜处理，减铜处理包括如下步骤：
r、铜塞孔研磨：对铜塞孔端面进行研磨；
s、铜塞孔棕化：对研磨后的铜塞孔端面进行棕化处理形成棕化层。
优选地，减铜处理后面铜高度为0.8mil。
优选地，步骤d镭射的镭射盲孔的钻孔涨缩比例和步骤f钻孔的钻通孔的钻孔涨缩比例均为：X＝100.02％，Y＝100.03％。
优选地，步骤i的蚀刻处理的蚀刻速度为5.7m/min。
本发明的有益效果为：本发明公开一种HDI基板加工工艺，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。在镭射前进行棕化处理，提升HDI板面整洁度。在填孔电镀后对铜塞孔进行减铜处理，保证面铜规格合适。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例公开一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：
a、发料：板材发料；
b、内层：板材内层线路制作；
c、压合：将多层板材压合成HDI板；
d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；
e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；
f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；
g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；
h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；
j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；
k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；
l、化金：在焊盘处形成化金；
m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；
n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；
o、电测：对HDI板进行电性测试；
p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；
q、包装：对HDI板进行包装。
具体原理为，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。
基于上述实施例，步骤c的压合和步骤d的镭射之间需要进行棕化处理，以在HDI板面上形成棕化膜。在镭射前进行棕化处理，提升HDI板面整洁度。
基于上述实施例，步骤e的填孔电镀和步骤f的钻孔之间需要进行减铜处理，减铜处理包括如下步骤：
r、铜塞孔研磨：对铜塞孔端面进行研磨；
s、铜塞孔棕化：对研磨后的铜塞孔端面进行棕化处理形成棕化层。
在填孔电镀后对铜塞孔进行减铜处理，保证面铜规格合适。
基于上述实施例，减铜处理后面铜高度为0.8mil。
为减少盲孔孔偏和孔破，基于上述实施例，步骤d镭射的镭射盲孔的钻孔涨缩比例和步骤f钻孔的钻通孔的钻孔涨缩比例均为：X＝100.02％，Y＝100.03％。
为提升线路蚀刻质量，基于上述实施例，步骤i的蚀刻处理的蚀刻速度为5.7m/min。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种HDI基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
a、发料：板材发料；
b、内层：板材内层线路制作；
c、压合：将多层板材压合成HDI板；
d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；
e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；
f、钻孔：在HDI板上钻通孔，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；
g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；
h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；
j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；
k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；
l、化金：在焊盘处形成化金；
m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；
n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；
o、电测：对HDI板进行电性测试；
p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；
q、包装：对HDI板进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤c的压合和所述步骤d的镭射之间需要进行棕化处理，以在HDI板面上形成棕化膜。
3.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤e的填孔电镀和所述步骤f的钻孔之间需要进行减铜处理，所述减铜处理包括如下步骤：
r、铜塞孔研磨：对铜塞孔端面进行研磨；
s、铜塞孔棕化：对研磨后的铜塞孔端面进行棕化处理形成棕化层。
4.根据权利要求3所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述减铜处理后面铜高度为0.8mil。
5.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤d镭射的镭射盲孔的钻孔涨缩比例和所述步骤f钻孔的钻通孔的钻孔涨缩比例均为：X＝100.02％，Y＝100.03％。
6.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤i的蚀刻处理的蚀刻速度为5.7m/min。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110708874A (zh) * 2019-09-24 2020-01-17 珠海崇达电路技术有限公司 一种快速判断hdi板ope冲孔孔偏的方法
CN112533383A (zh) * 2020-12-11 2021-03-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种22层低损耗的pcb制作方法
CN115835531A (zh) * 2022-12-14 2023-03-21 江苏博敏电子有限公司 一种hdi板直接通盲共镀的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060253270A1 (en) * 2002-01-08 2006-11-09 Nguyen Manh-Quan T Model for modifying drill data to predict hole locations in a panel structure
CN102523704A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种多阶hdi板的生产方法
CN104427762A (zh) * 2013-09-02 2015-03-18 深圳崇达多层线路板有限公司 埋阻印制板及其制作方法
CN103717013B (zh) * 2012-09-29 2016-10-05 上海美维科技有限公司 一种印制电路板的制造方法
CN106455366A (zh) * 2016-11-17 2017-02-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb中电镀铜塞孔的方法
CN108401358A (zh) * 2018-01-24 2018-08-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制电路板及印制电路板的制作方法
CN108513458A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超厚5g天线pcb模块加工方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060253270A1 (en) * 2002-01-08 2006-11-09 Nguyen Manh-Quan T Model for modifying drill data to predict hole locations in a panel structure
CN102523704A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种多阶hdi板的生产方法
CN103717013B (zh) * 2012-09-29 2016-10-05 上海美维科技有限公司 一种印制电路板的制造方法
CN104427762A (zh) * 2013-09-02 2015-03-18 深圳崇达多层线路板有限公司 埋阻印制板及其制作方法
CN106455366A (zh) * 2016-11-17 2017-02-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb中电镀铜塞孔的方法
CN108401358A (zh) * 2018-01-24 2018-08-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制电路板及印制电路板的制作方法
CN108513458A (zh) * 2018-03-30 2018-09-07 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超厚5g天线pcb模块加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110708874A (zh) * 2019-09-24 2020-01-17 珠海崇达电路技术有限公司 一种快速判断hdi板ope冲孔孔偏的方法
CN110708874B (zh) * 2019-09-24 2021-06-04 珠海崇达电路技术有限公司 一种快速判断hdi板ope冲孔孔偏的方法
CN112533383A (zh) * 2020-12-11 2021-03-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种22层低损耗的pcb制作方法
CN115835531A (zh) * 2022-12-14 2023-03-21 江苏博敏电子有限公司 一种hdi板直接通盲共镀的方法

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