CN105682366B - 一种叠孔激光hdi板的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种叠孔激光HDI板的制备工艺。所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化；然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、点镀填孔电镀、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔，钻孔的深度从最外层开始，穿透次外层，到达最外第三层。所述工艺减少了流程，降低成本，提高生产效率；完全改善铜皮起泡问题；具有极大的市场前景和经济价值。

Description

一种叠孔激光HDI板的制备工艺
技术领域
本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种叠孔激光HDI板的制备工艺。
背景技术
目前，在线路板领域中，对叠孔激光HDI的传统制备方法通常需要经过开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、L2-7层压合、棕化、激光钻孔、切片分析、退棕化、内层沉铜、整板填孔电镀、切片分析、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、L1/8层压合、棕化、激光钻孔、切片分析、退棕化、外层沉铜、整板填孔电镀、切片分析、减铜、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层AOI、后工序等。该方法流程长，成本高，效率低；并且有些特殊材料用铜箔加一张PP压合的结构，易铜皮起泡。因此寻找一种高效率、简单、克服铜皮起泡问题的叠孔激光HDI板的制备工艺是本领域目前刻不容缓的事情。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中叠孔激光HDI的制作流程复杂，成本高，生产效率低下；并且铜皮容易起泡的技术瓶颈，从而提出一种解决铜皮起泡问题、减少流程，降低成本，提高生产效率的叠孔激光HDI板的制作工艺。
为解决上述技术问题，本发明的公开了一种叠孔激光HDI板的制备工艺，所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化；
然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、点镀填孔电镀、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔，钻孔的深度从最外层开始，穿透次外层，到达最外第三层。
优选的，所述的制备工艺，其中，所述内层图形步骤中，需对次外层的铜PAD进行掏铜处理，掏铜的直径比激光钻咀的直径小0.075mm，且小于所述HDI板的PAD。
优选的，所述的制备工艺，其中，所述盲孔开窗图形中开窗直径与激光钻咀的大小相同。
优选的，所述的制备工艺，其中，所述整板填孔电镀处理中，孔内铜厚≥20um。
优选的，所述的制备工艺，其中，所述点镀填孔电镀处理中，需要对盲孔进行填平。
更为优选的，所述的制备工艺，其中，所述激光钻孔、整板填孔电镀、点镀填孔电镀三个步骤之后，都需立刻进行切片分析处理。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，本发明所述方法通过用1次压合1次激光钻孔、整板填孔电镀的方法形成叠孔导电层，无需2次压合2次激光钻孔、整板填孔电镀；减少流程，降低成本，提高生产效率；完全改善铜皮起泡问题；具有极大的市场前景和经济价值。
具体实施方式
实施例1本实施例公开了一种叠孔激光HDI板(8层板)的制作工艺，所述工艺包括如下步骤：
先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化；所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔，钻孔的深度从最外层开始，穿透次外层，到达最外第三层。
然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、切片分析处理、外层沉铜、整板填孔电镀处理、切片分析处理、外层镀孔图形、点镀填孔电镀、切片分析处理、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理。
所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔，钻孔的深度从最外层(L1/L8)开始，穿透次外层(L2/L7)，到达最外第三层(L3/L6)。
所述内层图形步骤中，需对次外层的铜PAD进行掏铜处理，掏铜的直径比激光钻咀的直径小0.075mm，且小于所述HDI板的PAD。
其中，所述盲孔开窗图形中开窗直径与激光钻咀的大小相同。
其中，所述整板填孔电镀处理中，孔内铜厚≥20um；所述点镀填孔电镀处理中，需要对盲孔进行填平。
本实施例所述工艺通过用1次压合1次激光钻孔、整板填孔电镀的方法形成叠孔导电层，无需2次压合2次激光钻孔、整板填孔电镀。从而减少流程，降低成本，提高生产效率；完全改善铜皮起泡问题；具有极大的市场前景和经济价值。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (3)

1.一种叠孔激光HDI板的制备工艺，其特征在于，所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化；
然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、电镀填孔、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面进行钻孔，钻孔的深度从最外层开始，穿透次外层，到达最外第三层；
所述内层图形步骤中，需对次外层的铜PAD进行掏铜处理，掏铜的直径比激光钻咀的直径小0.075mm，且小于所述HDI板的PAD；
所述盲孔开窗图形中开窗直径与激光钻咀的大小相同；
所述整板填孔电镀处理中，孔内铜厚≥20um。
2.如权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，所述电镀填孔处理中，需要对盲孔进行填平。
3.如权利要求2所述的制备工艺，其特征在于，所述激光钻孔、整板填孔电镀、电镀填孔三个步骤之后，都需立刻进行切片分析处理。
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