CN102196665A - 印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺,本发明的印刷电路板的盲孔结构是在电路板上钻有若干盲孔,盲孔内壁电镀有铜且盲孔内均匀填塞有铜,盲孔内填塞的铜不超出电路板表面,且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%,本发明是将孔壁镀铜后的盲孔再次利用电镀的方式填塞铜,由于盲孔内填塞的铜是通过电镀的方式填塞进去的,所以本发明的盲孔塞孔均匀且饱满,不会出现树脂塞孔容易发生的气泡等塞孔不均及不饱满现象,本发明通过电镀填塞铜后形成的盲孔稳定性高,塞孔率在80%以上,提高了印刷电路板的良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板的局部结构及其制作方法,具体地说是涉及一种印刷电路板的盲孔及其制作方法。
背景技术
标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新,为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍会占用PCB表面积,而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,增加盲孔及埋孔的数量。
盲孔(Blind Hole),即没有打通的孔,盲孔一端位于印刷电路板表层、另一端通至印刷电路板的内层为止,盲孔是一个表层线路和一个或多个内层线路间的导通孔,具有一定深度,盲孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。目前的盲孔主要采用树脂塞孔,树脂塞孔不均匀,易产生气泡等塞孔不饱满情形,影响良率。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺,本发明通过电镀的方式在盲孔内填塞铜,使得盲孔内塞孔均匀、饱满且稳定,提高了印刷电路板的良率。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种印刷电路板的盲孔结构,电路板上钻有若干盲孔,所述盲孔内壁电镀有铜且所述盲孔内均匀填塞有铜,所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面,且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%。
一种印刷电路板的盲孔加工工艺,按下述工艺步骤进行:
①、钻孔:在电路板上钻出若干盲孔;对于整个印刷电路板的制作而言,此步骤中除了钻出盲孔外,还需钻出通孔及插件孔等其他所需孔。
②、第一次电镀:对盲孔内壁进行电镀铜,使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜;对于整个印刷电路板的制作而言,此步骤中除了盲孔外,也同时对所钻的其它孔的内壁进行镀铜。
③、第二次电镀:在电路板上压上抗电镀膜,然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域,然后对盲孔进行电镀,使盲孔内镀满铜。
④、剥膜:将步骤③中对电路板所压的抗电镀膜去除。
⑤、研磨:将步骤③第二次电镀后盲孔处凸出电路板表面的铜研磨掉,使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超出所述电路板表面,且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%。
本发明的有益效果是:本发明将孔壁镀铜后的盲孔再次利用电镀的方式填塞铜,由于盲孔内填塞的铜是通过电镀的方式填塞进去的,所以本发明的盲孔塞孔均匀且饱满,不会出现树脂塞孔容易发生的气泡等塞孔不均及不饱满现象,本发明通过电镀填塞铜后形成的盲孔稳定性高,塞孔率在80%以上,提高了印刷电路板的良率。
附图说明
图1为本发明所述盲孔的结构示意图。
具体实施方式
实施例:一种印刷电路板的盲孔结构,电路板1上钻有若干盲孔2,所述盲孔内壁电镀有铜3且所述盲孔内均匀填塞有铜3,所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面,且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%。
一种印刷电路板的盲孔加工工艺,按下述工艺步骤进行:
①、钻孔:在电路板上钻出若干盲孔;对于整个印刷电路板的制作而言,此步骤中除了钻出盲孔外,还需钻出通孔及插件孔等其他所需孔。
②、第一次电镀:对盲孔内壁进行电镀铜,使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜;对于整个印刷电路板的制作而言,此步骤中除了盲孔外,也同时对所钻的其它孔的内壁进行镀铜。
③、第二次电镀:在电路板上压上抗电镀膜,然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域,然后对盲孔进行电镀,使盲孔内镀满铜。
④、剥膜:将步骤③中对电路板所压的抗电镀膜去除。
⑤、研磨:将步骤③第二次电镀后盲孔处凸出电路板表面的铜研磨掉,使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超出所述电路板表面,且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%。
Claims (2)
1.一种印刷电路板的盲孔结构,其特征在于:电路板(1)上钻有若干盲孔(2),所述盲孔内壁电镀有铜(3)且所述盲孔内均匀填塞有铜(3),所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面,且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%。
2.一种印刷电路板的盲孔加工工艺,其特征在于,按下述工艺步骤进行:
①、钻孔:在电路板上钻出若干盲孔;
②、第一次电镀:对盲孔内壁进行电镀铜,使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜;
③、第二次电镀:在电路板上压上抗电镀膜,然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域,然后对盲孔进行电镀,使盲孔内镀满铜;
④、剥膜:将步骤③中对电路板所压的抗电镀膜去除;
⑤、研磨:将步骤③第二次电镀后盲孔处凸出电路板表面的铜研磨掉,使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超出所述电路板表面,且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%。
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