CN107708322A - 一种阻焊桥脱落的返工修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阻焊桥脱落的返工修复方法，包括以下步骤：S1使用菲林通过晒网在丝印网版上对应待返工线路板阻焊桥脱落处形成阻焊桥下油区域；S2在与所述待返工线路板相同图案的对位曝光菲林上对应待返工线路板阻焊桥脱落处增加透光部分；S3丝印；S4预烘烤；S5使用步骤S2制得的对位曝光菲林对步骤S4制作完成的线路板进行曝光,使阻焊桥脱落处的油墨光固化；S6显影；S7烘干，返工修复完成。本方法可以对阻焊桥脱落的待返工线路板进行修复，提高返工产品的合格率，降低报废率，节约成本。

Description

一种阻焊桥脱落的返工修复方法
技术领域
本发明涉及印制电路板生产技术领域，更具体地，涉及一种阻焊桥脱落的返工修复方法。
背景技术
在印制电路板的制作过程当中，在焊盘和焊盘之间制作阻焊桥是一种制程上常见的要求设计，客户对阻焊桥的制作也要求严格，不允许脱落。有时因前站工序焊盘和焊盘之间预大后，就会出现焊盘位置间隙过小，客户为了避免焊件锡短路，阻焊桥就会按最小极限加工能力设计，但在阻焊桥极限设计情况下，给生产制作难度加大，如预烤时间不足、曝光能力偏小、显影压力过大等各方面因素会导致阻焊桥脱落造成品质缺陷报废。
另，有时在阻焊后制程加工完表面处理之后，甚至在成型后FQC质检环节也出现阻焊桥脱落，由于阻焊桥脱落导致产品报废增加了公司的运行成本，给公司造成严重经济损失。但尚无技术使不合格产品进行返工处理后能够基本合格。因此，当检测到线路板的阻焊桥不良时，需要一种技术来针对不合格产品进行返工修复并提高返工产品的合格率，以节约成本、降低报废率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种阻焊桥脱落的返工修复方法，对脱落的阻焊桥通过丝印晒网的制作方式进行返工修复，提高返工产品的合格率，降低报废率，节约成本。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1制作丝印网版：使用菲林通过晒网在丝印网版上对应待返工线路板阻焊桥脱落处设计阻焊桥下油区域；
S2制作对位曝光菲林：在与所述待返工线路板相同图案的对位曝光菲林上对应待返工线路板阻焊桥脱落处增加透光部分；
S3丝印：将步骤S1得到的丝印网版置于待返工线路板上，定位对准，在所述阻焊桥下油区域丝印阻焊油墨；
S4预烘烤：去除丝印网版，将步骤S3制作完成的线路板进行烘烤，使所述丝印的阻焊油墨成半凝固状态；
S5对位曝光：使用步骤S2制作完成的对位曝光菲林对步骤S4制作完成的线路板进行曝光,使阻焊桥脱落处的油墨光固化；
S6显影：去除除光固化油墨外的其它油墨；
S7烘干：完全烘干阻焊桥脱落处的油墨中的水分。
优选地，在步骤S1中，所述丝印网版的目数为61T。
优选地，在步骤S1中，所述阻焊桥下油区域比所述待返工线路板脱落的阻焊桥实际宽度要大0.05mm～0.1mm。
优选地，在步骤S5中，对位曝光采用的能量格为11～12格。
优选地，在步骤S6中，采用的显影条件为：显影压力为1.0kg/cm2、显影速度为6m/min～6.5m/min。
优选地，在步骤S4中，预烘烤的温度为75℃；当待返工线路板双面都进行丝印时，第一面烘烤时间为20min，第二面烘烤时间为35min；当待返工线路板单面进行丝印时，烘烤时间为45min。
从上述技术方案可以看出，本发明通过在阻焊桥脱落处采用丝印晒网的制作方式，能够制作间隙较小的阻焊桥，满足苛刻的制作要求，提高返工修复的成功率，提高成品率，降低成本。
附图说明
图1是本发明的一种阻焊桥脱落的返工修复方法的流程示意图；
图2是本发明所采用的丝印网版的图案示意图；
图3是本发明所采用的对位曝光菲林的图案示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
本发明的阻焊桥脱落的返工修复方法，如图1所示，包括以下步骤：
S1制作丝印网版101：使用菲林通过晒网在丝印网版101上对应待返工线路板阻焊桥脱落处形成阻焊桥下油区域102。
具体的请参阅图2。依返工的线路板所需返工阻焊桥的位置制作菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网版101上，即形成丝印网版101上的阻焊桥下油区域102。为确保丝印过程中掉阻焊桥位置处能够完全布满阻焊油墨，阻焊桥下油区域102比待返工线路板的脱落的阻焊桥的实际宽度要大0.05mm～0.1mm，以增大阻焊油墨的分布区域，使掉阻焊桥位置完全充满阻焊油墨。
优选地，丝印网版101的目数为61T。
S2制作对位曝光菲林：在与待返工线路板相同图案的对位曝光菲林201上对应待返工线路板阻焊桥脱落处增加透光部分，如图3中202所标示的区域中的黑色线条，准备好所需要的对位曝光菲林；
S3丝印：将丝印网版101置于待返工线路板上，通过防呆定位结构103与待返工线路板对准，确保丝印网版101的阻焊桥下油区域102与待返工线路板上的掉阻焊桥位置相对准，在阻焊桥下油区域102丝印阻焊油墨。
S4预烘烤：去除所述丝印网版101，将步骤S3制作完成的线路板进行烘烤，温度75℃，第一面时间20min，第二面时间35min，单面印墨则设定45min，使返工加工的阻焊油墨由液态转化成半凝固状态。
S5对位曝光：使用步骤S2制作的对位曝光菲林201(如图3所示，其中，202所示的白色区域本应类似205的大块黑色区域，为阻焊桥图像，为了使202中的透光结构清楚呈现，特对202所示的区域的黑色阻焊桥图形做反白处理，202为与图1中的阻焊桥下油区域102对应的阻焊桥脱落位置的图案，203为对位曝光菲林201的防呆定位结构，204为导电线图形，与205所示相同的大块黑色区域为阻焊桥图形)，采用能量格11～12格的能量对步骤S4制作完成的线路板进行曝光,由于待返工线路板只在掉阻焊桥位置处有阻焊油墨，通过对位曝光菲林201将其掉阻焊桥图像202转移到待返工线路板的阻焊油墨上，从而使阻焊桥脱落处的油墨光固化。
S6显影：采用显影压力为1.0kg/cm2、显影速度为6～6.5m/min的显影条件去除除光固化油墨外的其它油墨。
S7烘干：完全烘干阻焊桥脱落处的油墨中的水分，待返工的线路板被修复完成。
上述技术方案可有效改善了0.07mm、0.08mm，0.1mm阻焊桥脱落产生的报废经济损失。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1制作丝印网版：使用菲林通过晒网在丝印网版上对应待返工线路板阻焊桥脱落处设计阻焊桥下油区域；
S2制作对位曝光菲林：在与所述待返工线路板相同图案的对位曝光菲林上对应待返工线路板阻焊桥脱落处增加透光部分；
S3丝印：将步骤S1得到的丝印网版置于待返工线路板上，定位对准，在所述阻焊桥下油区域丝印阻焊油墨；
S4预烘烤：去除丝印网版，将步骤S3制作完成的线路板进行烘烤，使所述丝印的阻焊油墨成半凝固状态；
S5对位曝光：使用步骤S2制作完成的对位曝光菲林对步骤S4制作完成的线路板进行曝光,使阻焊桥脱落处的油墨光固化；
S6显影：去除除光固化油墨外的其它油墨；
S7烘干：完全烘干阻焊桥脱落处的油墨中的水分。
2.根据权利要求1所述的一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，在步骤S1中，所述丝印网版的目数为61T。
3.根据权利要求1所述的一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，在步骤S1中，所述阻焊桥下油区域比所述待返工线路板脱落的阻焊桥实际宽度要大0.05mm～0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，在步骤S5中，对位曝光采用的能量格为11～12格。
5.根据权利要求1所述的一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，在步骤S6中，采用的显影条件为：显影压力为1.0kg/cm2、显影速度为6m/min～6.5m/min。
6.根据权利要求1所述的一种阻焊桥脱落的返工修复方法，其特征在于，在步骤S4中，预烘烤的温度为75℃；当待返工线路板双面都进行丝印时，第一面烘烤时间为20min，第二面烘烤时间为35min；当待返工线路板单面进行丝印时，烘烤时间为45min。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110475435A (zh) * 2019-08-14 2019-11-19 江西景旺精密电路有限公司 一种防焊小孔径制作通孔的方法
CN110809363A (zh) * 2018-12-27 2020-02-18 吴小再 一种ic焊盘
CN111405776A (zh) * 2020-02-25 2020-07-10 珠海杰赛科技有限公司 一种印刷电路板阻焊膜修补方法
CN111800956A (zh) * 2020-07-21 2020-10-20 博敏电子股份有限公司 一种线路板阻焊黑油的加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070251981A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 International Business Machines Corporation Selective rework process and apparatus for surface mount components
CN102244985A (zh) * 2011-04-21 2011-11-16 深南电路有限公司 厚铜线路板表面贴的加工方法
CN102917549A (zh) * 2011-08-02 2013-02-06 深南电路有限公司 电路板阻焊桥的加工方法
CN106982512A (zh) * 2017-05-22 2017-07-25 博敏电子股份有限公司 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070251981A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 International Business Machines Corporation Selective rework process and apparatus for surface mount components
CN102244985A (zh) * 2011-04-21 2011-11-16 深南电路有限公司 厚铜线路板表面贴的加工方法
CN102917549A (zh) * 2011-08-02 2013-02-06 深南电路有限公司 电路板阻焊桥的加工方法
CN106982512A (zh) * 2017-05-22 2017-07-25 博敏电子股份有限公司 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110809363A (zh) * 2018-12-27 2020-02-18 吴小再 一种ic焊盘
CN110809363B (zh) * 2018-12-27 2022-12-16 深圳市中电联科技有限公司 一种ic焊盘
CN110475435A (zh) * 2019-08-14 2019-11-19 江西景旺精密电路有限公司 一种防焊小孔径制作通孔的方法
CN111405776A (zh) * 2020-02-25 2020-07-10 珠海杰赛科技有限公司 一种印刷电路板阻焊膜修补方法
CN111800956A (zh) * 2020-07-21 2020-10-20 博敏电子股份有限公司 一种线路板阻焊黑油的加工方法
CN111800956B (zh) * 2020-07-21 2021-12-17 博敏电子股份有限公司 一种线路板阻焊黑油的加工方法

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