CN206835455U - 防板翘的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材构成。由于铜箔具有塑性变形的特性，通过去除工艺边上影响PCB板翘曲的铜箔，只留下基材，减小了PCB成品板的翘曲，有效减小了PCB板的翘曲不良现象，避免了翘曲对PCBA的可靠性的影响，并未无需另外设置铜箔，具有成本低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种防板翘的PCB板。
背景技术
常规的PCB板包括PCB本体和工艺边，且PCB本体和工艺边均由基材和设于基材上的铜箔构成，翘曲难于控制，随着板子的结构、厚度变化加大，PCB板发生翘曲后，后续PCBA工序加工将非常困难，对于间距小，精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难，PCBA过程中由于PCB板不平整，有翘曲，BGA元件将贴不平整，形成虚焊，无法实现元件间的导通，从而影响整机性能。
公开号为CN 202143300 U的中国专利提出了一种具有防板翘性能的PCB板，所述PCB板的内层芯板的两面各设有一层内层铜箔和一层表面铜箔，所述内层铜箔镀于内层芯板表面。其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔，芯板两面受压能力相等，使得PCB板不会发生板翘。
然而上述方案需要设置两层铜箔，制作成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种制作成本低的防板翘的PCB板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材构成。
进一步的，所述基材的材质为FR-4等级的树脂。
进一步的，所述PCB本体由基材和铜箔构成，所述铜箔设于基材上。
进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的两端。
进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的四周。
本实用新型的有益效果在于：由于铜箔具有塑性变形的特性，通过去除工艺边上影响PCB板翘曲的铜箔，只留下基材，减小了PCB成品板的翘曲，有效减小了PCB板的翘曲不良现象，避免了翘曲对PCBA的可靠性的影响，并且无需另外设置铜箔，具有成本低的优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例的防板翘的PCB板。
标号说明：
1、基材；2、铜箔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型最关键的构思在于：工艺边仅由基材构成，减小PCB成品板的翘曲。
本实用新型涉及的技术术语解释：
请参阅图1，本实用新型提供一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材1构成。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过去除工艺边上的铜箔，只留下基材，从而使得成品PCB板板曲微小，翘曲对后工序PCBA工序贴装影响微小，基本可以忽略，从而达到控制板曲的目的，达到PCBA精密贴装的要求，保证PCBA品质，保证整机品质。
进一步的，所述基材1的材质为FR-4等级的树脂。
从上述描述可知，FR-4等级的树脂具有较高的尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能，电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小，相比其他材质的基材，FR-4等级的树脂材质的基材具有很大的优越性。
进一步的，所述PCB本体由基材1和铜箔2构成，所述铜箔2设于基材1上。
从上述描述可知，除了工艺边，PCB板的其他区域为正常设置，以保证PCB成品板的电气功能。
进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的两端。
进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的四周。
从上述描述可知，工艺边可设置于PCB本体的四周，也可以只设置于PCB板的两端，本实用新型优选工艺边设置于PCB本体的两端。
请参照图1，本实用新型的实施例一为：
一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和两条工艺边，两条工艺边分别设置于PCB板的两端，PCB本体设置于工艺边之间，所述工艺边仅由基材1构成，所述PCB本体由基材1和铜箔2构成，所述铜箔2设于基材1上，所述基材1的材质为FR-4等级的树脂。
综上所述，本实用新型提供的防板翘的PCB板，可以将翘曲控制在微小范围内，严格控制可以控制在0.75％以下，从而使得成品PCB板翘曲微小，避免了翘曲对PCBA过程中产生的虚焊问题，提高了PCB板的质量、提高了PCBA的可靠性，保证了整机品质，并且具有制作成本低的优点。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，其特征在于，所述工艺边由基材构成；所述基材的材质为FR-4等级的树脂；所述PCB本体由基材和铜箔构成，所述铜箔设于基材上。
2.根据权利要求1所述的防板翘的PCB板，其特征在于，所述工艺边设置于PCB本体的两端。
3.根据权利要求1所述的防板翘的PCB板，其特征在于，所述工艺边设置于PCB本体的四周。
Priority Applications (1)
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| CN201720293313.XU CN206835455U (zh) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 防板翘的pcb板 |
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| CN206835455U true CN206835455U (zh) | 2018-01-02 |
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| CN (1) | CN206835455U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113068326A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种焊接质量处理方法及装置、电路板 |
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2017
- 2017-03-23 CN CN201720293313.XU patent/CN206835455U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN113068326A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-02 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种焊接质量处理方法及装置、电路板 |
| CN113068326B (zh) * | 2021-03-29 | 2022-09-30 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种焊接质量处理方法及装置、电路板 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180102 Termination date: 20210323 |
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