CN106777846A - 一种跨层参考管控阻抗的设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种跨层参考管控阻抗的设计方法,具体方法如下:S1、8层板叠层设计;S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空;S3、在挖空层的下层铺GND铜,以实现改变信号参考层介质的厚度。本发明和现有技术相比,通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差,提高信号质量;在降低研发成本的同时,实现信号完成性的目的。
Description
技术领域
本发明涉及PCB设计的技术领域,具体地说是一种跨层参考管控阻抗的设计方法。
背景技术
伴随着云计算时代的到来,服务器的发展迅速崛起,在服务器主板设计中,信号速率越来越高,高速信号对信号完成性的需求也在不断的提升。
在高速线设计中,信号线的线长、线宽、线距、信号线到参考平面见介质厚度、班车的电性能参数、铜的粗糙度等都会影响信号阻抗管控,进而影响信号完整性。如何合理利用这些因素,使信号质量满足设计要求,成为研发工程师一直致力优选的方向。
其中,信号线到参考平面间的介质厚度可影响信号的阻抗和损耗,合理利用可有效控制信号质量,针对一些单根信号线阻抗要求,一般叠层设计中,计算出的阻抗与设计要求阻抗误差较大,无法满足设计要求。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种跨层参考管控阻抗的设计方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的,一种跨层参考管控阻抗的设计方法,具体方法如下:S1、8层板叠层设计;S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空;S3、在挖空层的下层铺GND铜,以实现改变信号参考层介质的厚度。
进一步的,优选的方法为,所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。
进一步的,优选的方法为,所述的RGB单端高速信号阻抗为75ohm。
进一步的,优选的方法为,所述的8层板叠层设计,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层,正常信号参考为L7层。
一种印制电路板PCB,所述的PCB为8层板叠层设计,对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空,在挖空层的下层铺GND铜。
进一步的,优选的结构为,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层,正常信号参考为L7层。
本发明的一种跨层参考管控阻抗的设计方法和现有技术相比,有益效果如下:
1、通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差,提高信号质量;
2、在降低研发成本的同时,实现信号完成性的目的;
3、此方法可普遍应用在各板卡PCB走线设计中,是一种普遍的布线方式。
附图说明
图1是8层板叠层设计参数图。
具体实施方式
实施例1:
针对RGB 单端高速信号,设计75ohm单端高速信号,根据先板材及叠层,在对应RGB单端高速信号所在的下层路径挖空,在挖空层的下层铺GND,使得RGB单端高速信号阻抗75ohm。其中75ohm单端高速信号走线层为BOT 层,正常信号参考为L7层,将L7层对应信号的路径铜皮挖空,在L6层信号对应路径铺GND铜,使信号跨层参考L6。
这样通过将L7层对应信号路径铜皮挖空的方法,就可以使得L6层信号这样就可以改变信号参考层介质厚度,从而使信号阻抗达到设计要求。
传统单端信号阻抗管控在图1叠层设计中计算结果 50ohm±10,实施本发明后单端信号阻抗管控在叠层设计中计算结果75ohm±10。
八层板通常使用下面三种叠层方式;
第一种:它的结构如下: 1 Signal 1 元件面、微带走线层; 2 Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X 方向); 3 Ground; 4 Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向); 5 Signal 4 带状线走线层; 6 Power; 7 Signal 5 内部微带走线层; 8 Signal6 微带走线层 5。
第二种:由于增加了参考层,具有较好的 EMI 性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制: 1 Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层; 2 Ground 地层,较好的电磁波吸收能力; 3 Signal 2 带状线走线层,好的走线层; 4 Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收; 5 Ground 地层; 6 Signal 3 带状线走线层,好的走线层; 7 Power 地层,具有较大的电源阻抗; 8 Signal 4 微带走线层,好的走线层。
第三种:最佳叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。1 Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层; 2 Ground 地层,较好的电磁波吸收能力;3 Signal 2 带状线走线层,好的走线层; 4 Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收; 5 Ground 地层; 6 Signal 3 带状线走线层,好的走线层; 7 Ground 地层,较好的电磁波吸收能力; 8 Signal 4 微带走线层,好的走线层。
通过上面具体实施方式,所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解,本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上,所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。
Claims (6)
1.一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,具体方法如下:
S1、8层板叠层设计;
S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空;
S3、在挖空层的下层铺GND铜,以实现改变信号参考层介质的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。
3.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,所述的RGB单端高速信号阻抗为75ohm。
4.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,所述的8层板叠层设计,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层,正常信号参考为L7层。
5.一种印制电路板PCB,所述的PCB为8层板叠层设计,其特征在于, 对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空,在挖空层的下层铺GND铜。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板PCB,其特征在于,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层,正常信号参考为L7层。
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