CN103438372A

CN103438372A - 一种新型低热阻led路灯灯体

Info

Publication number: CN103438372A
Application number: CN2013103770776A
Authority: CN
Inventors: 叶德龙
Original assignee: ZHEJIANG JIAHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG JIAHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-08-27
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2013-12-11

Abstract

一种新型低热阻LED路灯灯体，包括LED芯片、散热器以及电路板，所述散热器一面为作为承接LED芯片和电路板的载体，另一面用于LED路灯灯体散热，所述散热器为局部镀银的氮化铝散热板，所述电路板即为散热板上的镀银层，所述LED芯片通过焊锡直接焊接在镀银层上，LED芯片遵照一定规则规律的排布在镀银层上，镀银层不仅起到代替电路板的作用，镀银层的高反射率也保证了LED芯片的光能低损耗。与现有技术相比，本发明采用氮化铝材质作为散热器，且不需要绝缘层，采用氮化铝镀银基板，LED芯片直接焊接工艺，减少了覆合层级，各层级之间不需要任何的粘合剂进行粘连，降低热阻，并提高了灯具的绝缘性、耐老化、耐腐蚀、灯具核心具有高强度、高稳定性的特点。

Description

一种新型低热阻LED路灯灯体

技术领域

本发明涉及LED路灯技术领域，特别涉及一种新型低热阻LED路灯灯体。

背景技术

LED灯具是第四代照明产品，有着节能，环保、长寿命的特点，LED照明灯具是大的发展趋势。目前国内LED照明灯具的光效高的可达120lm/w,低的50LM/W左右。比传统节能灯、金卤灯、白炽灯光效都要高，并且显示指数也可高达90，在合适的工作环境下，使用寿命是传统灯的十几倍，甚至上百倍。

LED灯具的发光原理有着本质上区别传统灯具，他是固态半导体电极发光，其工作温度决定工作寿命，当半导体工作结温高于65度时，工作寿命显著减小，当结温高于85度时，工作寿命集聚下降，当结温超过150度时，LED将会失效，由此可见，LED灯具的温度是其命根所在。

目前市场上LED路灯的工艺结构基本有两种，一种是将LED芯片固定到支架上，在将支架固定铝基板上，而后在将铝基板固定到散热器上，散热器加装防护和支撑成为灯具，此种工艺的采用的为分散式光源，单个光源功率相对较小，在5W以下。另一种是集成式封装的光源，先将芯片固定到集成支架上，在将集成支架用螺丝固定在散热器上，集成封装的LED光源都在50W以上。以上两种方法芯片固定到支架上都采用的是银胶粘结，银胶热导率20-25W/(m.oC)，散热器与铝基板或集成支架的链接中间填充导热硅脂，导热硅脂的热导率为2-3W/(m.oC)。50W以上的集成光源，热岛效应明显，表面温度可达近100度，工作寿命远不如分散式安装的LED路灯。分散式光源是先支架安装到铝基板上，在和散热器链接，由于需要多个光源串并链接，所以将链接的线路腹膜印刷在铝基板板上，由于线路链接需要绝缘处理，所以支架和铝基板之间还隔着了一层绝缘层，绝缘层的热导率通常在2W/(m.oC)。

在LED传热过程中，以市场目前的工艺，LED路灯的芯片到散热器的温升在7-10度，而的各个链接处的温升就有6-8度占整体温升值的的80%以上。有些厂家为了降低链接处的温升，尽量减小了隔层厚度，但这样就降低了绝缘强度和工作可靠性，达不到国家相关的标准。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种新型低热阻LED路灯灯体，以解决目前的灯体包含的复合层级过多，结构复杂且不易安装，且采用的铝基板导热率不高导致的LED等使用寿命低下等技术性问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种新型低热阻LED路灯灯体，包括LED芯片、散热器以及电路板，所述散热器一面为作为承接LED芯片和电路板的载体，另一面用于LED路灯灯体散热，所述散热器为局部镀银的氮化铝散热板，所述电路板即为散热板上的镀银层，所述LED芯片通过焊锡直接焊接在镀银层上，LED芯片遵照一定规则规律的排布在镀银层上，镀银层不仅起到代替电路板的作用，镀银层的高反射率也保证了LED芯片的光能低损耗。

所述镀银层设置为类似于PCB电路板的一层板或是多层板，电路板的层数根据LED芯片多少以及电路的复杂度进行选择，本发明的实施例优选的是单层镀银层作为电路板。

其中，如果选择多层镀银层作为电路板的，所述各个镀银层的层与层之间通过绝缘层隔离，电路板布线在各层镀银层上，所述不同层通过通孔电气连接，此类多层电路板相关技术人员比较公知，此处便不做详细介绍。

所述氮化铝散热板用于散热功能的一面设置为梳齿状，所述该些梳齿为氮化铝面板，氮化铝散热板带有梳齿一面的同时作为灯体的外壳。

另外一些有益实施例中，所述氮化铝散热板用于散热功能的一面还设置为鱼鳞状或是鱼鳞状与梳齿状配合设置，所述该些鱼鳞片为氮化铝面板。

与现有技术相比，本发明有以下有益效果：

1、本发明的一种新型低热阻LED路灯灯体，采用氮化铝材质作为散热器，且不需要绝缘层，采用氮化铝镀银基板，LED芯片直接焊接工艺，减少了覆合层级，各层级之间不需要任何的粘合剂进行粘连，降低热阻，并提高了灯具的绝缘性、耐老化、耐腐蚀、灯具核心具有高强度、高稳定性的特点；

2、本发明还大大降低了LED路灯芯片到散热器的接触热阻，促使灯体散热达到最佳状态。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的新型低热阻LED路灯灯体结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照附图1，一种新型低热阻LED路灯灯体，包括LED芯片1、散热器2以及电路板，所述散热器2一面为作为承接LED芯片1和电路板的载体，另一面用于LED路灯灯体散热，所述散热器2为局部镀银的氮化铝散热板3，所述电路板即为散热板上的镀银层4，所述LED芯片1通过焊锡6直接焊接在镀银层4上，LED芯片1遵照一定规则规律的排布在镀银层4上，镀银层4不仅起到代替电路板的作用，镀银层4的高反射率也保证了LED芯片1的光能低损耗；所述镀银层4设置为类似于PCB电路板的一层板或是多层板，电路板的层数根据LED芯片1多少以及电路的复杂度进行选择，本发明的实施例优选的是单层镀银层4作为电路板；其中，如果选择多层镀银层4作为电路板的，所述各个镀银层4的层与层之间通过绝缘层隔离，电路板布线在各层镀银层4上，所述不同层通过通孔电气连接，此类多层电路板相关技术人员比较公知，此处便不做详细介绍；所述氮化铝散热板用于散热功能的一面设置为梳齿状，所述该些梳齿5为氮化铝面板，氮化铝散热板带有梳齿5一面的同时作为灯体的外壳。

综合上述本发明的结构可知，本发明的一种新型低热阻LED路灯灯体，采用氮化铝材质作为散热器，且不需要绝缘层，采用氮化铝镀银基板，LED芯片直接焊接工艺，减少了覆合层级，各层级之间不需要任何的粘合剂进行粘连，降低热阻，并提高了灯具的绝缘性、耐老化、耐腐蚀、灯具核心具有高强度、高稳定性的特点；本发明还大大降低了LED路灯芯片到散热器的接触热阻，极大的提高了接触热阻性能，促使灯体散热达到最佳状态。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种新型低热阻LED路灯灯体，包括LED芯片、散热器以及电路板，其特征在于，所述散热器一面为作为承接LED芯片和电路板的载体，另一面用于LED路灯灯体散热，所述散热器为局部镀银的氮化铝散热板，所述电路板即为散热板上的镀银层，所述LED芯片通过焊锡直接焊接在镀银层上。

2.如权利要求1所述的低热阻LED路灯灯体，其特征在于，所述镀银层设置为类似于PCB电路板的一层板或是多层板。

3.如权利要求2所述的低热阻LED路灯灯体，其特征在于，所述多层板的层与层之间通过绝缘层隔离，电路板布线在各层镀银层上，所述不同层通过通孔电气连接。

4.如权利要求3所述的低热阻LED路灯灯体，其特征在于，所述氮化铝散热板用于散热功能的一面设置为梳齿状，所述该些梳齿为氮化铝面板。

5.如权利要求4所述的低热阻LED路灯灯体，其特征在于，所述氮化铝散热板用于散热功能的一面设置为鱼鳞状，所述该些鱼鳞片为氮化铝面板。