CN219627987U - 一种柔性印制电路板结构、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性印制电路板结构、装置及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该柔性印制电路板结构包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板设置有弯折区域和非弯折区域，第一基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度，第二基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度；第一基板的弯折区域和第二基板的弯折区域相对设置，在第一基板的上表面和第二基板的下表面之间设置有粘结层，在第一基板的非弯折区域和第二基板的非弯折区域之间的粘接层中设置有第一信号层和第二信号层；从而使柔性印制电路板具备高速信号传输以及弯折的性能。

Description

一种柔性印制电路板结构、装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种柔性印制电路板结构、装置及电子设备。

背景技术

随着通讯系统、服务器等领域的日益扩展，以及电子技术的不断进步，对更高速率信号的互连要求越来越高，而相关的电子产品对柔性印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的高速信号传输以及低传输损耗的能力也在不断的提高要求。

目前，柔性PCB主要通过以下两种方式制作，一种是通过传统的PI膜和高速纯胶加工的软板结合板，该结构的柔性PCB传输损耗较大，无法满足52G以上频率的信号的传输需求；另一种是通过聚四氟乙烯(PTFE)芯板加工柔性电路板或者软硬结合板，此种结构的柔性PCB，由于PTFE芯板的涨缩难以控制，且PTFE芯板中含有玻纤，因此，其弯折性能较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种柔性印制电路板结构、装置及电子设备，以解决现有技术中，柔性PCB信号传输损耗较大以及弯折性能较差的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种柔性印制电路板结构，包括：

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板设置有弯折区域和非弯折区域，所述第一基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度，所述第二基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度；

所述第一基板的弯折区域和所述第二基板的弯折区域相对设置，在所述第一基板的上表面和所述第二基板的下表面之间设置有粘结层，在所述第一基板的非弯折区域和所述第二基板的非弯折区域之间的粘接层中设置有连接所述第一基板的上表面的第一信号层和连接所述第二基板的下表面的第二信号层。

可选的，所述第一基板弯折区域的上表面设置有第一屏蔽层，所述第二基板弯折区域的下表面的设置有第二屏蔽层。

可选的，所述第一基板非弯折区域的下表面设置有第三屏蔽层，所述第二基板非弯折区域的上表面设置有第四屏蔽层。

可选的，所述第三屏蔽层的下表面设置有第一覆盖膜，所述第四屏蔽层的上表面设置有第二覆盖膜。

可选的，所述第一基板和所述第二基板的弯折区域为矩形凹槽结构。

可选的，所述第一基板和所述第二基板弯折区域的厚度范围为2mil-6mil。

可选的，所述第一基板弯折区域的厚度与所述第二基板弯折区域的厚度相同。

可选的，所述第一信号层和所述第二信号层之间间隔预设距离。

第二方面，本实用新型实施例提供一种柔性印制电路板装置，包括信号处理芯片，所述信号处理芯片连接如第一方面所述的柔性印制电路板结构的信号层。

第三方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括壳体，如第二方面所述的柔性印制电路板装置设置于所述壳体内。

上述方案具有以下有益效果：

本实用新型的柔性印制电路板结构，第一基板和第二基板通过粘结层连接，在第一基板非弯折区域的上表面和第二基板非弯折区域的下表面分别设置信号层，使得高速信号能够通过信号层进行传输；将第一基板弯折区域的厚度和第二基板弯折区域的厚度设置为小于非弯折区域的厚度，使得第一基板和第二基板的弯折区域能够弯折，从而使柔性印制电路板具备高速信号传输以及弯折的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中提供的第一种柔性印制电路板结构示意图；

图2是本实用新型一实施例中提供的第二种柔性印制电路板结构示意图；

符号说明如下：

100、第一基板；110、第一信号层；120、第三屏蔽层；200、第二基板；210、第二信号层；220、第四屏蔽层；300、粘结层；400、弯折区域；410、第一凹槽；411、第一屏蔽层；420、第二凹槽；421、第二屏蔽层；500、非弯折区域；600、第一覆盖膜；700、第二覆盖膜。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。

应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施并说明实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。

还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。

还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。

还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。

这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。

进一步理解，术语“包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。

在一实施例中，提供一种如图1所示的柔性印制电路板结构，该柔性印制电路板结构包括：第一基板100和第二基板200，其中，第一基板100和第二基板200的中间区域设置有弯折区域400，第一基板100和第二基板200的非中间区域设置有非弯折区域500，第一基板100在弯折区域400处的基板厚度小于在非弯折区域500处的基板厚度，第二基板200在弯折区域400处的基板厚度小于在非弯折区域500处的基板厚度；本实施例中，第一基板100和第二基板200的弯折区域400做减薄设置，可以提高第一基板100和第二基板200的弯折性能，从而提高柔性印制电路板的整体弯折性能。

在一示例中，第一基板100和第二基板200的非中间区域设置有弯折区域400，弯折区域400以外的其它区域设置为非弯折区域500，也可以实现上述将弯折区域400设置在中间区域的弯折效果。

本实施例中，第一基板100非弯折区域500的上表面设置有连接第一基板100上表面的第一信号层110，第二基板200非弯折区域500的下表面设置有连接第二基板200下表面的第二信号层210，第一信号层110和第二信号层210可以使高速信号在电路板内进行传输。

本实施例中，第一基板100的上表面和第二基板200的下表面之间设置有粘结层300，该粘结层300能够使第一基板100和第二基板200之间固定连接。

本实施例的柔性印制电路板结构，第一基板和第二基板通过粘结层连接，在第一基板非弯折区域的上表面和第二基板非弯折区域的下表面分别设置信号层，使得高速信号能够通过第一信号层或第二信号层进行传输；将第一基板弯折区域的厚度和第二基板弯折区域的厚度设置为小于非弯折区域的厚度，使得第一基板和第二基板的弯折区域能够弯折，从而使柔性印制电路板具备高速信号传输以及弯折的性能。

在一实施例中，提供一种如图2所示的柔性印制电路板结构，该柔性印制电路板结构与图1中的柔性印制电路板结构的不同之处在于，在第一基板100的弯折区域为第一凹槽410，在第二基板200的弯折区域为第二凹槽420，第一凹槽410和第二凹槽420为矩形结构，第一凹槽410和第二凹槽420的深度可以相同，也可以不同；第一基板100和第二基板200在弯折区域400做减薄处理，可以提高第一基板100和第二基板200弯折区域400处的弯折性能。

本实施例中，第一基板100和第二基板200弯折区域400的厚度可以设置为相同，也可以设置为不同，第一基板100和第二基板200弯折区域400的厚度范围为2mil-6mil，弯折区域400的基板设置较薄的厚度，可以保证第一基板100和第二基板200在弯折区域400处能够有效的弯折，同时，也可以保证第一基板100和第二基板200的电气性能。

本实施例中，在第一基板100弯折区域400的上表面设置有第一屏蔽层411，在第二基板200弯折区域400的下表面设置有第二屏蔽层421，其中，第一屏蔽层411和第二屏蔽层421之间间隔一定距离，该距离可根据实际需要进行设置；该第一屏蔽层411和第二屏蔽层421可以屏蔽非弯折区域500之间的串扰信号，从而提高高速信号传输的质量。

本实施例中，第一基板100上表面的第一信号层110和第二基板200下表面的第二信号层210之间间隔预设距离，将第一信号层110和第二信号层210之间间隔预设距离的设置，可以使得第一信号层110和第二信号层210之间保持较好的电气绝缘，防止出现不同信号层之间出现信号串扰现象。

本实施例中，在第一基板100非弯折区域500的下表面设置有第三屏蔽层120，在第二基板200非弯折区域500的上表面设置有第四屏蔽层220，该第三屏蔽层120和第四屏蔽层220可以屏蔽外界的干扰信号，防止外界的干扰信号干扰电路板内部的高速信号传输，进一步提高高速信号传输的质量。

本实施例中，在第三屏蔽层120的下表面设置有第一覆盖膜600，第一覆盖膜600完全覆盖第三屏蔽层120，在第四屏蔽层220的上表面设置有第二覆盖膜700，第二覆盖膜700完全覆盖第四屏蔽层220，第一覆盖膜600和第二覆盖膜700一方面可以保护第三屏蔽层120和第四屏蔽层220，防止第三屏蔽层120和第四屏蔽层220磨损；另一方面，第一覆盖膜600和第二覆盖膜700将第三屏蔽层120和第四屏蔽层220与外界空气隔离，防止第三屏蔽层120和第四屏蔽层220被氧化。

本实施例中，第一基板100和第二基板200可以选用材质为聚四氟乙烯(PTFE)的基板，作为高速信号的承载层；PTFE材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂以及耐高温的特点。

本实施例中，可以通过现有技术制作第一基板100和第二基板200上下表面的金属层图形，形成信号层和屏蔽层，然后采用PTFE纯胶或者PTFE胶膜通过高温压合粘结第一基板100和第二基板200；PTFE纯胶或者PTFE膜具有较低的吸水率，采用PTFE纯胶或者PTFE膜对第一基板100和第二基板200进行压合，可以提高第一基板100和第二基板200粘结的稳定性。

第一基板100和第二基板200粘结之后，在第一基板100的下表面和第二基板200的上表面分别制作第三屏蔽层120和第四屏蔽层220以及第一覆盖膜600和第二覆盖膜700；在预设的弯折区域400，即压合之后的电路板内部设置屏蔽层的区域，通过机械控深的加工方式将此处的第一基板100和第二基板200进行减薄处理，即可得到本实施例中的柔性印制电路板结构。

本实施例的柔性印制电路板结构具有以下特点：

(1)第一基板和第二基板通过粘结层连接，在第一基板非弯折区域的上表面和第二基板非弯折区域的下表面分别设置信号层，使得高速信号能够通过信号层进行传输；将第一基板弯折区域的厚度和第二基板弯折区域的厚度设置为小于非弯折区域的厚度，使得第一基板和第二基板的弯折区域能够弯折，从而使柔性印制电路板具备高速信号传输以及弯折的性能；

(2)在第一基板弯折区域的上表面和第二基板弯折区域的下表面分别设置屏蔽层，可以屏蔽非弯折区域之间的串扰信号，提高高速信号传输的质量；

(3)在第一基板非弯折区域的下表面和第二基板非弯折区域的上表面分别设置屏蔽层，该屏蔽层能够防止外界的干扰信号干扰电路板内部的高速信号传输，进一步提高高速信号的传输质量；

(4)本实施例的柔性印制电路板结构加工简单，可满足三维组装的需求，且可靠性较好。

在一实施例中，提供一种柔性印制电路板装置，该柔性印制电路板装置包括信号处理芯片，其中，信号处理芯片连接上述任一实施例中的柔性印制电路板结构的信号层；该柔性印制电路板装置的柔性印制电路板结构，可以根据柔性印制电路板装置的使用场景进行弯折，提高柔性印制电路板装置的适用性。

在一实施例中，提供一种电子设备，该电子设备包括壳体，上述实施例中的柔性印制电路板装置设置于壳体内。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性印制电路板结构，其特征在于，包括：

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板设置有弯折区域和非弯折区域，所述第一基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度，所述第二基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度；

所述第一基板的弯折区域和所述第二基板的弯折区域相对设置，在所述第一基板的上表面和所述第二基板的下表面之间设置有粘结层，在所述第一基板的非弯折区域和所述第二基板的非弯折区域之间的粘接层中设置有连接所述第一基板的上表面的第一信号层和连接所述第二基板的下表面的第二信号层。

2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第一基板弯折区域的上表面设置有第一屏蔽层，所述第二基板弯折区域的下表面的设置有第二屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第一基板非弯折区域的下表面设置有第三屏蔽层，所述第二基板非弯折区域的上表面设置有第四屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第三屏蔽层的下表面设置有第一覆盖膜，所述第四屏蔽层的上表面设置有第二覆盖膜。

5.根据权利要求1所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板的弯折区域为矩形凹槽结构。

6.根据权利要求1所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板弯折区域的厚度范围为2mil-6mil。

7.根据权利要求1所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第一基板弯折区域的厚度与所述第二基板弯折区域的厚度相同。

8.根据权利要求1所述的柔性印制电路板结构，其特征在于，所述第一信号层和所述第二信号层之间间隔预设距离。

9.一种柔性印制电路板装置，其特征在于，包括信号处理芯片，所述信号处理芯片连接如权利要求1-8任一项所述的柔性印制电路板结构的信号层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，如权利要求9所述的柔性印制电路板装置设置于所述壳体内。