CN107135603B - 印制电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印制电路板及移动终端，所述印制电路板包括：主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件；其中，所述晶体元器件设置在所述副板上，所述非晶体元器件设置在所述主板上，所述副板设置在所述主板上，所述晶体元件与所述主板间隔设置。本发明实施例能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

Description

印制电路板及移动终端

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种印制电路板及移动终端。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB的构成材料中有铜皮，铜皮是热的良好导体，在PCB上布局晶体元器件(例如晶体振荡器)时，PCB容易将非晶体元器件产生的热量传递给晶体元器件，而晶体元器件是一种受温度影响频率变化较大的电子元器件，一点温度偏移就会使晶体元器件的工作频率发生很大变化，这种变化会影响整个系统的正常工作，因此，如何在PCB上布局晶体元器件成为急需解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一印制电路板及移动终端，能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板，包括主板、副板、晶体元器件和非晶体元器件；所述晶体元器件设置在所述副板上，所述非晶体元器件设置在所述主板上，所述副板设置在所述主板上，所述晶体元件与所述主板间隔设置。

第二方面，本发明实施例提供了一种移动终端，所述移动终端包括壳体、功能组件和印制电路板，所述功能组件和印制电路板设置在所述壳体内，所述功能组件与所述印制电路板电性连接，所述印制电路板为本发明实施例提供的任一种印制电路板。

第三方面，本发明实施例提供了另一种印制电路板，包括：本体、晶体元器件和非晶体元器件；

其中，所述本体包括晶体布线区和非晶体布线区，所述晶体布线区的印制电路板包括绝缘层和导电层，所述晶体元器件设置在所述晶体布线区靠近所述绝缘层的一侧，所述非晶体元器件设置在所述非晶体布线区。

第四方面，本发明实施例提供了另一种移动终端，所述移动终端包括壳体、功能组件和印制电路板，所述功能组件和印制电路板设置在所述壳体内，所述功能组件与所述印制电路板电性连接，所述印制电路板为本发明实施例提供的任一种印制电路板。

本发明实施例中，设置两块印制电路板，主板和副板，晶体元器件设置在副板上，非晶体元器件设置在主板上，通过副板阻隔非晶体元器件产生的热量传递至晶体元器件，使晶体元器件远离热源；或者，将印制电路板晶体布线区靠近电子元器件的一侧设置为绝缘层，使得晶体元器件在空间上远离印制电路板的导电层(传热层)，从而利用绝缘层阻隔非晶体元器件产生的热量传递至晶体元器件，使晶体元器件远离热源，因而，能够减少非晶体元器件产生的热量对晶体元器件的影响，提高晶体元器件的可靠性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的终端的结构示意图；

图2是图1所示终端的分解示意图；

图3是本发明实施例提供的终端中印制电路板的一结构示意图；

图4是本发明实施例提供的终端中印制电路板的另一结构示意图；

图5是本发明实施例提供的终端的一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本实施例中，将从印制电路板及其走线的角度进行描述，该印制电路板具体可以集成在终端，比如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。

在此以终端100为例进行具体说明，请参阅1和图2，本发明实施例提供一终端100，该终端100包括盖板10、显示屏20、印制电路板30、电池40、壳体50。

其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一实施方式中，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板10包括显示区域101和非显示区域102。该显示区域101可以用来显示终端的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域102的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域102底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。

该显示屏20贴合安装在该盖板10之下。以形成终端100的显示面。

印制电路板30安装在壳体50内部。印制电路板30可以为终端100的主板。印制电路板30上可以集成有天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。同时，显示屏20电连接至印制电路板30上。

该电池40安装在后盖50中，与该印制电路板30进行电连接，以向终端100提供电源。

该后盖50与盖板10可以组合，形成密闭的空间。

下面对本发明实施例中的印制电路板30进行详细说明。

图3是本申请的一个实施例的印制电路板30的结构示意图，请参阅图3，该印制电路板30包括主板31、副板32、晶体元器件33和非晶体元器件34。

一实施方式中，所述主板31为表面设置有印制电路和焊盘311的板状结构。

一实施方式中，所述副板32为表面设置有印制电路和焊盘321的板状结构。本实施方式中，所述副板32的面积小于所述主板31的面积。所述副板32设置在所述主板31上。可以理解，所述副板32可以通过焊接、插接、粘接、卡扣等方式与所述主板31连接固定。本实施方式中，所述副板32焊接在所述主板31上。一实施方式中，所述主板31和副板32均包括多层复合结构，比如包括多层板，例如6层板、8层板等。此处不做具体限定。

一实施方式中，所述晶体元器件33设置在所述副板32上。本实施方式中，所述晶体元器件33与所述主板31间隔设置。本实施方式中，所述晶体元器件33与所述主板31在竖直方向上间隔设置。上述晶体元器件33指的是产生振荡频率的一类电子元器件，例如晶体振荡器，该类电子元器件由于具有体积小、重量轻等一系列优点而被广泛使用，但这类电子元器件受温度影响较大，一点温度偏移就会使其的工作频率发生很大变化。

一实施方式中，所述非晶体元器件34设置在所述主板31上，非晶体元器件34例如芯片等，这类电子元器件工作时容易产生热量。目前常见的印制电路板布局方式中，通常会将晶体元器件33与非晶体元器件34布局在同一印制电路板上，这样非晶体元器件34工作时产生的热量，就会直接通过印制电路板传递给晶体元器件33。

一实施方式中，所述副板32可以根据晶体元器件33的管脚情况设置具有过孔的焊盘321，例如：晶体元器件33有三个管脚，则可以在副板32上设置三个具有过孔的焊盘；晶体元器件33有四个管脚，则可以在副板32上设置四个具有过孔的焊盘。布线时，所述晶体元器件33的走线先电连接至所述副板32开设有过孔的焊盘321上，然后该走线通过对应的过孔，与所述主板31的焊盘311电连接。

另外，晶体元器件33走线中通常包括铜皮材质。而由于铜皮材质可以传热，为进一步减小热量对晶体元器件的影响，所述晶体元器件33的走线可以尽量采用线宽较小的走线。例如采用0.075毫米线宽的走线，0.075毫米线宽的走线是目前可生产的最小线宽的走线，随着技术的发展，该最小线宽可能变得更小。因而，本发明实施例中，该晶体元器件33走线的线宽可以小于或等于0.075毫米。采用最小线宽的走线时，相应走线的长度就需要增加，这样可以增大热阻抗，从而达到减小热量传递到晶体元器件33的目的。

进一步地，当所述副板32焊接在所述主板31上时，可以使得所述副板32与所述主板31之间的距离大于或等于预设距离，即主板31和副板32间可以留一定的空隙，这样可以减少所述主板31传递给所述副板32的热量，进而减少传递至晶体元器件33的热量，预设距离例如可以为0.5厘米，1厘米等，此处不做具体限定。

本实施例中，设置两块印制电路板，主板31和副板32，晶体元器件33设置在副板32上，非晶体元器件34设置在主板31上，所述副板32阻隔非晶体元器件34产生的热量传递至晶体元器件33，使晶体元器件33远离热源，因而，能够减少非晶体元器件34产生的热量对晶体元器件33的影响，提高晶体元器件33的可靠性和稳定性。

图4是本申请的另一实施例的印制电路板的结构示意图，请参阅图4，该印制电路板包括：本体41、晶体元器件42和非晶体元器件43。

其中，所述本体41包括晶体布线区411和非晶体布线区412，所述晶体布线区411的印制电路板包括绝缘层和导电层，所述晶体元器件42设置在所述晶体布线区411靠近所述绝缘层的一侧，所述非晶体元器件43设置在所述非晶体布线区412。

同样，本实施例的晶体元器件42指的是晶体振荡器等产生振荡频率的一类电子元器件，非晶体元器件43可以是芯片等电子元器件。

本实施例的本体41可以是多层板，例如6层板、8层板等。本体41分为晶体布线区411和非晶体布线区412，晶体布线区411可以有M层，其中，靠近元器件布线的N层可以设置为绝缘层，其余层为导电层，M、N为正整数，N等于M/2，当然，N还可以为小于M的其他值，此处不做具体限定。例如，本体为6层板，则晶体布线区411靠近元件面的L1、L2、L3三层可以为绝缘层，L4、L5、L6三层为导电层，而非晶体布线区412的6层可以均为导电层。

晶体布线区411的绝缘层，根据晶体元器件42的管脚情况开设有过孔，例如晶体元器件有四个管脚，则绝缘层开设有四个过孔。布线时，晶体元器件42的走线，通过所述绝缘层的过孔连接至所述导电层。

另外，由于走线中也有铜皮，也可以传热，为进一步减小热量对晶体元器件42的影响，晶体元器件42的走线可以尽量采用线宽较小的走线，例如采用0.075毫米线宽的走线，0.075毫米线宽的走线是目前可生产的最小线宽的走线，随着技术的发展，该最小线宽可能变得更小，因而，本发明实施例中，该走线的线宽可以小于或等于0.075毫米。采用最小线宽的走线时，相应走线的长度就需要增加，这样可以增大热阻抗，从而达到减小热量传递到晶体元器件22的目的。

本实施例中，将印制电路板晶体布线区411靠近电子元器件的一侧设置为绝缘层，使得晶体元器件42在空间上远离印制电路板的导电层(传热层)，从而利用绝缘层阻隔非晶体元器件43产生的热量传递至晶体元器件42，使晶体元器件42远离热源，因而，能够减少非晶体元器件43产生的热量对晶体元器件42的影响，提高晶体元器件42的可靠性和稳定性。

本发明还提出一种移动终端，如图5所示，该移动终端500包括如上任一实施例所提供的印制电路板510，此处不再赘述。移动终端500还包括壳体501，以及以下一个或多个组件：处理器502，存储器503，电源电路504，多媒体组件505，音频组件506，输入/输出接口507，传感器组件508，以及通信组件509。其中，电源电路504用于为移动终端500的各个电路或器件供电；存储器503用于存储可执行程序代码；处理器502通过读取存储器503中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序。印刷电路板510安置在壳体501围城的空间内部，处理器502和存储器503设置在印刷电路板510上。

本实施例的移动终端500可以为手机或电脑。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见上文针对印刷电路板的详细描述，此处不再赘述。

此外，在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述，意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用于限制本发明本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：本体、晶体元器件和非晶体元器件，所述晶体元器件不耐热；

其中，所述本体包括晶体布线区和非晶体布线区，所述晶体布线区的印制电路板包括绝缘层和导电层，所述非晶体布线区的印制电路板均为导电层，所述晶体元器件设置在所述晶体布线区靠近所述绝缘层的一侧，所述非晶体元器件设置在所述非晶体布线区，所述绝缘层开设有若干过孔，所述过孔的数量与所述晶体元器件的管脚的数量相同，增加所述晶体元器件的走线的长度，并减小所述晶体元器件的走线的宽度，使得所述晶体元器件的走线，通过所述绝缘层的过孔连接至所述晶体布线区的导电层，所述晶体元器件的走线的宽度小于或等于0.075毫米。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述晶体布线区包括M层，所述晶体布线区靠近所述晶体元器件的N层为绝缘层，M、N为正整数，N等于M/2。

3.一种移动终端，其特征在于，包括壳体、功能组件和印制电路板，所述功能组件和印制电路板设置在所述壳体内，所述功能组件与所述印制电路板电性连接，所述印制电路板为如权利要求1或2所述的印制电路板。