CN102340930A - 用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

Description

用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板
技术领域
本发明属于电路板行业，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接的方法来制作单面电路板。本发明使得无需蚀刻就能制作电路板。本发明与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。 
本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。 
发明内容
本发明用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。 
本发明无需化学蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。本发明直接用热固胶膜并置扁平导线制作电路板，其特点是，电路板基材不需用带胶 的基材，在切除扁平导线的开口处只有热固胶膜受到损伤，电路板基材和阻焊层均未受到损伤。 
根据本发明，提供了一种用热固胶膜粘接并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线；切除扁平导线需要断开的位置，以形成线路导电层；将扁平导线的粘有热固胶膜的那一面直接和单面电路板的基材热压结合；用阻焊油墨或者是覆盖膜进行阻焊处理；并且采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接。 
根据本发明的一优选实施例，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。 
根据本发明的另一优选实施例，切除扁平导线断开的位置处只是扁平导线和热固胶膜被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。 
根据本发明的另一优选实施例，所述热固胶膜是低流量胶的半固化环氧玻纤胶膜、或者是软性线路板用的热固胶膜、高导热热固胶膜。 
根据本发明的另一优选实施例，上述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。 
根据本发明的另一优选实施例，所述并置的扁平导线是平行地并置的。 
本发明还提供了一种采用上述权利要求中任一项所述的方法制作的单面电路板。 
根据本发明的另一优选实施例，本发明的单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。 
本发明还提供了一种采用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作的贴片型单面电路板，包括： 
作为第一层的基材(1)； 
作为第二层的热固胶膜(2)； 
作为第三层的线路导电层(7)； 
作为第四层的阻焊层(6)；和 
作为第五层的元件及短接导电层(5，8，9)。 
本发明还提供了一种采用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作的插件型单面电路板，包括： 
作为第一层的元件及短接导电层(10，11，12)； 
作为第二层的基材(1)； 
作为第三层的热固胶膜(2)； 
作为第四层的线路导电层(7)；和 
作为第五层的阻焊层(6)。 
根据本发明的方法生产的单面电路板，在扁平导线的切断开口位置处，可以只是扁平导线和热固胶膜被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤(如图1a所示)。 
根据本发明，所述的过桥连接可以采用导电油墨17连接。 
根据本发明，所述的过桥连接可以采用导体9、12焊接。 
根据本发明，所述的基材可以是环氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或带绝缘胶的金属基材、或陶瓷基材。 
根据本发明，所述的扁平导线可以为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线、钢镀锡线等。 
根据本发明，切除需要断开的扁平导线位置的方法可以是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。 
根据本发明，所述的导电油墨可以是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。 
根据本发明，所述的插脚元件的电路板可以是直接在焊点位置钻出或冲出元件插脚孔(如图12B) 
根据本发明，所述的单面电路板，其特点是： 
同一条扁平导线的宽度可以是一样的。 
不同的扁平导线的宽度可以相同，也可以不相同。 
所有的扁平导线都是并置布置的，优选是平行布置。 
根据本发明，所述的单面电路板里的扁平导线，都不是用蚀刻的方式做出来的。 
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中： 
图1为电路板的平面结构和横截面结构图。 
图2为切割制作的扁平导线的示意图。 
图3为并置槽模具的示意图。 
图4为并置槽模具的横截面图。 
图5为扁平导线并置布线图。 
图6为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。 
图7为并置扁平线假贴在热固胶膜上的示意图。 
图8为切除掉扁平导线需要断开的位置的示意图。 
图9为冲切好的扁平导线又放回并置模具的槽里，撕掉另一面的离型纸的示意图。 
图10为并置扁平导线用热固胶膜压合粘贴在绝缘基板上的示意图。 
图11为印刷阻焊油墨的示意图。 
图12为印刷导电油墨后的示意图。 
图13为硬板焊接LED及其元件后的示意图。 
图14为不同方式制作出来的扁平导线的横截面图 
图15为软性电路板焊接LED及其元件后的示意图。 
部件标号 
1基材；2热固胶膜；3电源焊接点；4、锡焊；5、贴片LED；  8、贴片电阻；9、贴片过桥导体；5、8，9、是贴片电路板的贴片元件及短接导电层；10、插件电阻；11、插件LED；12、插件过桥导体；10，11，12、是插件电路板的的插件元件及短接导电层；6阻焊层；7、扁平导线制成的线路导电层；13平行沟槽；14抽吸管；15、离型纸；16切除口；17印刷的导电油墨 
具体实施方式
下面将对本发明用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板的具体实施例进行更详细的描述。 
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。 
(一)刚性电路板的制作 
1.扁平导线的制作，采取铜箔分条切割制作、或者是用导线压延机压延铜线制作、或者是一定宽度和厚度的扁平导线7(如图2)。 
2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽13(如图3)，沟槽深度比扁平导线厚度浅一些(如图4)。 
3.扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图5)，固定通过抽吸管14采用抽真空吸气固定(如图6所示)。 
4、用热固胶膜撕掉一面的离型纸和布置固定在槽里的并置的扁平导线对好位，用120℃至150℃预压5至20秒，固定线路，拿掉并置槽模具(如图7)。 
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置，同时热固胶膜与之相对应的位置也被冲切掉一个相同大小的窗口(如图8)。 
6、复合绝缘基材：将冲切好的扁平导线又放回并置模具的槽里， 撕掉另一面的离型纸15(如图9)，把基材对准位放在上面，用120℃至150℃预压5至20秒，拿掉并置槽模具，在扁平导线面和基材面都盖上一层离型膜，用恒达的PCB压合机150℃至180℃30至120分钟热压，实现扁平导线、热固胶膜和基材的固化粘合(如图10)。 
7、在扁平导线面印刷阻焊油墨并曝光显影、固化(如图11)。 
8、印刷过桥连接导电油墨17，120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图12)。 
9、印刷文字，用120℃至160℃固化30分钟至60分钟。 
10、对焊点进行OSP处理 
11.焊接LED及其它元件(如图13)。 
11.外型分切，采取锣或者V-CUT，完成制作。 
(二)软性电路板的制作 
1.扁平导线制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线或一定宽度和厚度的扁平导线(如图2)。 
2.并置槽模具制作：用光面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽(如图3)，沟槽深度比扁平导线厚度浅一些(如图4)。 
3、扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图5)，固定采用抽真空吸气固定(如图6)。 
4、用热固胶膜撕掉一面的离型纸和布置固定在槽里的并置的扁平导线对好位，用120℃至150℃预压5至20秒，固定线路，拿掉并置槽模具(如图7)。 
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置，同时热固胶膜与之相对应的位置也被冲切掉一个相同大小的窗口(如图8)。 
6、将冲切好的扁平导线又放回并置模具的槽里，撕掉另一面的离型纸15(如图9)，把底面覆盖膜对准位放在上面，用120℃至150℃ 预压5至20秒，拿掉并置槽模具，用开有焊盘窗口的顶面覆盖膜对准位贴在并置的扁平导线上，用120℃至150℃预压5至20秒，在顶面覆盖膜和覆盖膜面都覆上一层离型膜，用150℃至180℃90秒至180秒热压，再用烤箱150℃至160℃固化30分钟至60分钟(如图14)。 
7、印刷文字，用120℃至160℃固化30分钟至60分钟。 
8、对焊点进行OSP处理。 
9、焊接元件及过桥连接导体(如图15)。 
10、用刀模分切或所需单件产品(如图1)。 
以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。 

Claims (10)

1.一种用热固胶膜粘接并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：
用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线；
切除扁平导线需要断开的位置，以形成线路导电层；
将扁平导线的粘有热固胶膜的那一面直接和单面电路板的基材热压结合；
用阻焊油墨或者是覆盖膜进行阻焊处理；并且
采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。
3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，切除扁平导线断开的位置处只是扁平导线和热固胶膜被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述热固胶膜是低流量胶的半固化环氧玻纤胶膜、或者是软性线路板用的热固胶膜、或者是高导热热固胶膜。
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述并置的扁平导线是平行地并置的。
7.一种采用上述权利要求中任一项所述的方法制作的单面电路板。
8.根据权利要求7所述的单面电路板，其特征在于，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
9.一种采用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作的贴片型单面电路板，包括：
作为第一层的基材(1)；
作为第二层的热固胶膜(2)；
作为第三层的线路导电层(7)；
作为第四层的阻焊层(6)；和
作为第五层的元件及短接导电层(5，8，9)；
其中，所述基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、带绝缘胶的金属基材或陶瓷基材。
10.一种采用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作的插件型单面电路板，包括：
作为第一层的元件及短接导电层(10，11，12)；
作为第二层的基材(1)；
作为第三层的热固胶膜(2)；
作为第四层的线路导电层(7)；和
作为第五层的阻焊层(6)；
其中，所述基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、带绝缘胶的金属基材或陶瓷基材。
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