CN115842073A - 一种玻璃基Mini-LED背光基板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种玻璃基Mini‑LED背光基板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板；基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线；将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。该制备方法使用玻璃基的掩膜板直接通过多次磁控溅射即可形成目标线路，相比较传统的工艺而言，极大程度的简化了工艺流程，且降低了制备成本。

Description

一种玻璃基Mini-LED背光基板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种玻璃基Mini-LED背光基板及其制备方法，尤其涉及一种利用玻璃掩膜制作玻璃基Mini-LED背光基板的技术。

背景技术

OLED最大的特点是自发光，显示装置背后的每一个像素都可以单独控制，因此在亮度、对比度等方面表现优异，额外的轻薄和可弯曲特性备受电子设备厂家的青睐。

其中，Mini-LED作为LCD显示技术的一项新型的液晶背光技术，采用单位更小的二极管光源，相比较传统的直下式背光技术，Mini-LED的灯珠只有传统灯珠的1/40大小，这就意味着在相同面积上会出现更多的调光区域；当Mini-LED背光分区呈几何倍数增长后，能够带来超高对比度、超高亮度和超高色域，并且不会产生OLED屏幕长时间开启导致的残影和烧屏问题，所以Mini-LED更适用在大屏显示设备上，例如电视或电竞屏幕等。

背光基板是LED芯片的载体，Mini-LED背光基板主要有PCB板和玻璃基板，其中PCB板是最常用的LED背光基板，虽然具有技术成熟和成本低等优势，但是随着Mini-LED应用不断深化，也需要更高要求的背光基板；相比较PCB板而言，玻璃基板可以很好地满足高要求，具体的PCB板的散热性弱于玻璃基板，且在LED芯片焊接中由于热量密度较高，很容易导致翘曲变形的问题，特别是在大尺寸的应用中，多组背光基板拼接在一起很容易产生拼接缝，而玻璃基板基于其材料特性具有受热膨胀率低、散热性强和平整度更高等特点，更有利于焊接Mini-LED，可以避免产生拼接缝，因此玻璃基板可以满足高精度要求。

但是，目前常规工艺制备玻璃背光基板的良率较低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种玻璃基Mini-LED背光基板及其制备方法，技术方案如下：

一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法，所述制备方法包括：

提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板；

基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线；

将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。

优选的，在上述制备方法中，所述提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板，包括：

提供一大片玻璃，对所述大片玻璃进行切割形成所述第一玻璃基板和多个所述第二玻璃基板；

对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板进行磨边处理。

优选的，在上述制备方法中，在基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线之后，所述制备方法还包括：

对所述第二玻璃基板进行减薄处理。

优选的，在上述制备方法中，所述对所述第二玻璃基板进行减薄处理，包括：

采用含有氢氟酸的药剂对所述第二玻璃基板进行减薄处理。

优选的，在上述制备方法中，在对所述第二玻璃基板减薄处理后，所述制备方法还包括：

对所述第二玻璃基板进行钢化处理。

优选的，在上述制备方法中，所述对所述第二玻璃基板进行钢化处理，包括：

采用含有硝酸钾的高温溶液对所述第二玻璃基板进行钢化处理。

优选的，在上述制备方法中，所述将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路，包括：

提供一基片架，所述基片架包括相对设置的第一表面和第二表面，以及多个镂空区域；

将所述第二玻璃基板固定在所述第一表面一侧的镂空区域内，将所述第一玻璃基板固定在所述第二表面一侧的镂空区域内；

更换具有不同线路图形的第二玻璃基板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。

优选的，在上述制备方法中，所述贯穿孔的内壁与所述玻璃基板的表面形成倒角；

所述贯穿线的内壁与所述玻璃基板的表面形成倒角。

优选的，在上述制备方法中，在形成所述目标线路之后，所述制备方法还包括：

对具有所述目标线路的第一玻璃基板进行AOI检测。

一种玻璃基Mini-LED背光基板，所述玻璃基Mini-LED背光基板基于上述任一项所述的制备方法制备。

相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：

本发明提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法包括：提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板；基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线；将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。该制备方法使用玻璃基的掩膜板直接通过多次磁控溅射即可形成目标线路，相比较传统的工艺而言，极大程度的简化了工艺流程，且降低了制备成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中玻璃基Mini-LED背光基板传统制作工艺的工序示意图；

图2为本发明实施例提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法的工序示意图；

图3为本发明实施例提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的一种对第二玻璃基板进行处理的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种倒角的多种结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种基片架的俯视结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种沿图6中AA方向切割的截面示意图；

图8为本发明实施例提供的一种基于基片架进行磁控溅射的原理结构示意图；

图9为本发明实施例提供的其中一个第二玻璃基板作为掩膜的部分结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一个第二玻璃基板作为掩膜的部分结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种具有目标线路的第一玻璃基板的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1，图1为现有技术中玻璃基Mini-LED背光基板传统制作工艺的工序示意图，其主要包括白玻璃开料、去离子水清洗、磁控溅射铜膜、去离子水清洗、涂布光刻胶、曝光显影、湿法蚀刻线路、脱模清洗、制作PR、焊盘化金和电测出货等工序，在本发明的发明创造过程中发明人发现，这一传统工艺制备玻璃基Mini-LED背光基板的成功与否决定于黄光工艺前端，即涂布光刻胶、曝光显影和湿法蚀刻线路这几个工序；并且传统工艺制备玻璃基Mini-LED背光基板的制作周期较长，起决定性作用的黄光工艺前端对设备精度要求较高，特别是用于光刻线路的曝光机；由于线路十分精细，空气中的一粒尘埃落在玻璃上都可能会导致线路短路或开路，所以对车间的洁净度要求更高，需要搭建百级无尘车间；在生产中人作用不可小视，产品物料传递及各种机台操作均依靠人工完成；对湿法蚀刻具有各向同性，不易控制，线路中的微细线路难以把握；在蚀刻线路时需要使用大量有挥发性的化学药液，对人体健康和环境长时间内都会有影响，并且这些化学药剂价格和后续废液的处理成本都非常高；总的来说，在人为因素、设备因素和环境因素等综合作用下，使得玻璃基Mini-LED背光基板的制作良率偏低，且成本很高。

基于此本发明实施例提供了一种新型的玻璃基Mini-LED背光基板及其制备方法，在提高玻璃基Mini-LED背光基板制作良率的情况下，还可以降低成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图2，图2为本发明实施例提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法的工序示意图，其主要包括白玻璃开料、去离子水清洗、玻璃基掩膜的多次磁控溅射、去离子水清洗、AOI检测、制作PR、焊盘化金和电测出货；参考图3，图3为本发明实施例提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法的流程示意图，参考图4，图4为本发明实施例提供的一种对第二玻璃基板进行处理的结构示意图。

该玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法包括：

S101：提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板。

具体的，在该步骤中首先提供一大片玻璃，对所述大片玻璃进行切割形成所述第一玻璃基板和多个所述第二玻璃基板；并且对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板进行磨边处理，用于消除第一玻璃基板和第二玻璃基板的边缘应力，该磨边处理包括但不限定于CNC磨边处理。

S102：基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线。

具体的，在该步骤中包括但不限定于使用激光打孔的方式在第二玻璃基板上形成贯通孔，并根据对应线路图形将部分贯通孔连接在一起形成贯通线，并且每个贯通孔及贯通线的内壁与第二玻璃基板的表面均形成倒角，即所述贯穿孔的内壁与所述玻璃基板的表面形成倒角；所述贯穿线的内壁与所述玻璃基板的表面形成倒角；参考图5，图5为本发明实施例提供的一种倒角的多种结构示意图，该倒角的形状可以为矩形、梯形或漏斗形等其它形状，在本发明实施例中并不作限定。

之后，在基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线之后，所述制备方法还包括：

对所述第二玻璃基板进行减薄处理，其中减薄处理的方式包括但不限定于采用含有氢氟酸的药剂对所述第二玻璃基板进行减薄处理，使第二玻璃基板的厚度减薄至50μm左右，同时在减薄处理这一过程中还可以同时消除贯通孔和贯通线的边缘微应力。

进一步的，在对所述第二玻璃基板减薄处理后，所述制备方法还包括：

对所述第二玻璃基板进行钢化处理，其中钢化处理的方式包括但不限定于将第二玻璃基板浸泡在含有硝酸钾的高温溶液对所述第二玻璃基板进行钢化处理，以提升第二玻璃基板作为掩膜的强度。

S103：将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。

具体的，在该步骤中参考图6，图6为本发明实施例提供的一种基片架的俯视结构示意图，参考图7，图7为本发明实施例提供的一种沿图6中AA方向切割的截面示意图，参考图8，图8为本发明实施例提供的一种基于基片架进行磁控溅射的原理结构示意图，即提供一基片架，所述基片架包括相对设置的第一表面和第二表面，以及多个镂空区域，该镂空区域的位置和尺寸都可根据实际情况而定，例如根据实际的Mini-LED背光基板要求进行设定。

将所述第二玻璃基板固定在所述第一表面一侧的镂空区域内，将所述第一玻璃基板固定在所述第二表面一侧的镂空区域内。

更换具有不同线路图形的第二玻璃基板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。

其中，无序的电子在磁场的作用下高速有序的轰击铜靶，铜原子被轰击出来，通过作为掩膜的第二玻璃基板沉积在第一玻璃基板的一侧表面上，之后通过更换具有不同线路图形的第二玻璃基板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次叠加磁控溅射，就可以形成目标线路。

具体的，在本发明实施例中以两个第二玻璃基板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行两次磁控溅射形成目标线路为例进行说明，参考图9，图9为本发明实施例提供的其中一个第二玻璃基板作为掩膜的部分结构示意图，参考图10，图10为本发明实施例提供的另一个第二玻璃基板作为掩膜的部分结构示意图，参考图11，图11为本发明实施例提供的一种具有目标线路的第一玻璃基板的部分结构示意图，需要说明的是，基于目标线路的复杂度来确定第二玻璃基板作为掩膜的数量，来保证每一块第二玻璃基板作为掩膜的强度，例如较为复杂的目标线路就可以通过设计较多的第二玻璃基板作为掩膜，较为简单的目标线路就可以设计较少的第二玻璃基板作为掩膜，主要是为了保证每一块第二玻璃基板作为掩膜的强度。

可选的，在本发明另一实施例中，在形成所述目标线路之后，所述制备方法还包括：

对具有所述目标线路的第一玻璃基板进行AOI检测。

通过上述描述可知，本发明实施例提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法不需要湿法蚀刻，仅需要多次叠加磁控溅射就可以完成线路制作。具体的制作工艺流程如图2所示，主要包括白玻璃开料、去离子水清洗、玻璃基掩膜的多次磁控溅射、去离子水清洗、AOI检测、制作PR、焊盘化金和电测出货。所设计的工艺路线，未使用昂贵的光刻胶，曝光机以及湿法蚀刻，使用磁控溅射铜直接制造出Mini-LED的背光线路，极大的降低设备因素、人为因素和环境因素对产品良率的影响；并且本发明实施例提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法不仅能缩短工艺周期，提升生产效率，降低生产成本，又能避免化学药液对人体和环境产生危害。

进一步的，在溅射铜线路后新增AOI检测这一步骤，确保流片的良率，避免后续工序因不良品而浪费人力物力；这也就进一步说明在本发明实施例中制作出超薄玻璃作为掩膜是生产玻璃基Mini-LED背光基板的关键步骤。

可选的，基于本发明上述实施例，在本发明另一实施例中还提供了一种一种玻璃基Mini-LED背光基板，所述玻璃基Mini-LED背光基板基于上述实施例所述的制备方法制备。

以上对本发明所提供的一种玻璃基Mini-LED背光基板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种玻璃基Mini-LED背光基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板；

基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线；

将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供第一玻璃基板和多个第二玻璃基板，包括：

提供一大片玻璃，对所述大片玻璃进行切割形成所述第一玻璃基板和多个所述第二玻璃基板；

对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板进行磨边处理。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在基于目标线路，在每一个所述第二玻璃基板上形成对应线路图形的贯穿孔和贯穿线之后，所述制备方法还包括：

对所述第二玻璃基板进行减薄处理。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第二玻璃基板进行减薄处理，包括：

采用含有氢氟酸的药剂对所述第二玻璃基板进行减薄处理。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在对所述第二玻璃基板减薄处理后，所述制备方法还包括：

对所述第二玻璃基板进行钢化处理。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第二玻璃基板进行钢化处理，包括：

采用含有硝酸钾的高温溶液对所述第二玻璃基板进行钢化处理。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将具有不同线路图形的第二玻璃基板作为掩膜板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路，包括：

提供一基片架，所述基片架包括相对设置的第一表面和第二表面，以及多个镂空区域；

将所述第二玻璃基板固定在所述第一表面一侧的镂空区域内，将所述第一玻璃基板固定在所述第二表面一侧的镂空区域内；

更换具有不同线路图形的第二玻璃基板对所述第一玻璃基板的一侧表面进行多次磁控溅射，形成目标线路。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述贯穿孔的内壁与所述玻璃基板的表面形成倒角；

所述贯穿线的内壁与所述玻璃基板的表面形成倒角。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在形成所述目标线路之后，所述制备方法还包括：

对具有所述目标线路的第一玻璃基板进行AOI检测。

10.一种玻璃基Mini-LED背光基板，其特征在于，所述玻璃基Mini-LED背光基板基于权利要求1-9任一项所述的制备方法制备。

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