JP2003023235A - 陥沈印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

陥沈印刷回路基板及びその製造方法

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JP2003023235A
JP2003023235A JP2002182054A JP2002182054A JP2003023235A JP 2003023235 A JP2003023235 A JP 2003023235A JP 2002182054 A JP2002182054 A JP 2002182054A JP 2002182054 A JP2002182054 A JP 2002182054A JP 2003023235 A JP2003023235 A JP 2003023235A
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Jae Suk Eum
ヤスク オム
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属板を用いて回路パターンを先に形成して
から絶縁樹脂で基板を形成して、半導体デバイスの装着
される表面が均一になされるようにした陥沈印刷回路基
板及びその製造方法を提供するにある。 【解決手段】 金属板の一側に所定の回路パターンを形
成し、前記金属板と平行に他の金属板を配置し、前記両
金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着した後、前記両金
属板を除去して前記絶縁樹脂の内部に前記回路パターン
が陥沈されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、印刷回路基板及
びその製造方法に係るもので、特に金属板を用いて回路
パターンを先に形成してから絶縁樹脂で基板を形成し
て、半導体デバイスの装着される表面が均一になされる
ようにした陥沈印刷回路基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷回路基板は加工方法に従い
単層印刷回路基板、両面印刷回路基板、多層印刷回路基
板及びビルド（Build）印刷回路基板に分類され、材質
に従いフェノール材質の印刷回路基板とグラス（Glas
s）又はエポキシ材質の印刷回路基板に分類される。こ
のような印刷回路基板は、図６ａに示すように、基本的
に数十ミクロンの厚さをもつ銅薄２をエポキシ樹脂で形
成された基板１に接着させた後、所定回路パターンのレ
ジスト３をプリントする。次いで、図６ｂに示すように
エッチングをして不必要な部分の銅薄２を除去し、図６
ｃに示すように残りのレジスト３を溶剤又はアルカリ溶
液で除去して配線基板（Printed Wiring Board：PW
B）を形成した後、回路パターンを形成する銅薄にニッ
ケルと金をメッキする。
【０００３】一方、一般に、半導体パッケージは実装方
法に従い挿入型（IMT）と表面実装型（SMT）に分類さ
れ、最近では電子製品の小型化に従い印刷回路基板の部
品装着度を高めるため、挿入型半導体パッケージよりは
表面実装型半導体パッケージが広く使われている。表面
実装型半導体パッケージはQFP（Quad Flat Packag
e）、PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)、CLCC(Cera
mic Leaded Chip Carrier)、パッケージの下部に接
続用ソルダボールをもつBGA（Ball Grid Array）、及
びリードをパッケージの下面に露出させたCSP(Chip Sc
ale Package)などがある。前記BGAパッケージ及びCSP
のように多数の接続点をもつ部品の場合、印刷回路基板
の表面が均一でないか、又は印刷回路基板の撓みが発生
されれば、他の部品に比べショート及びオープンなどの
不良が頻繁に発生することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来の印刷回
路基板は絶縁樹脂で基板を先に形成した後、レジストを
塗布して不必要な部分の銅薄を除去することにより、印
刷回路基板の表面が銅薄により回路パターンの形成され
た領域と銅薄の除去された領域との間に高さの差が発生
する。それで、多数の接続点をもつBGA及びCSPなどの表
面実装部品のショート又はオープンが発生するという問
題点があった。また、ショート及びオープンが発生しな
くてもソルダボールと銅薄間の接触面積が小さくなっ
て、接触信頼性が低下されるという問題点があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、金属板を用いて
回路パターンを先に形成し絶縁樹脂で基板を形成して、
半導体デバイスの装着される表面が均一になされるよう
にすることにより、多数の接続点をもつBGA及びCSPなど
の表面実装部品のショート又はオープンを防止すると共
に接触信頼性を向上させることができる陥沈印刷回路基
板及びその製造方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明の請求項１の陥沈印刷回路基板は、金属板
の一側に所定の回路パターンを形成し、前記金属板と平
行に他の金属板を配置し、前記両金属板の間に絶縁樹脂
を挿入して圧着した後、前記両金属板を除去して前記絶
縁樹脂の内部に前記回路パターンが陥沈されるようにし
たことを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２の陥沈印刷回路基板は、
2個の金属板を互いに平行に配置し、前記金属板の対向
される面に所定の回路パターンを形成し、前記各金属板
の間に絶縁樹脂を挿入して圧着した後、前記両金属板を
除去して前記絶縁樹脂の内部両側に前記回路パターンが
陥沈されるようにしたことを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３の陥沈印刷回路基板は、
所定のフィルムの一側に皮膜層を形成した後、前記皮膜
層に所定の回路パターンを形成し、前記フィルムと平行
に他のフィルムを配置し、両フィルムの間に絶縁樹脂を
挿入して圧着した後、前記フィルム及び皮膜層を除去し
て前記絶縁樹脂の内部に回路パターンが陥沈されるよう
にしたことを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４の陥沈印刷回路基板は、
金属板に皮膜層を形成した後、前記皮膜層に所定の回路
パターンを形成し、前記金属板と平行に他の金属板を配
置し、両金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着した後、
前記金属板及び皮膜層を除去して前記絶縁樹脂の内部に
回路パターンが陥沈されるようにしたことを特徴とす
る。
【００１０】上記の目的を達成するため本発明の請求項
５の陥沈印刷回路基板の製造方法は、金属板に所定の回
路パターンを形成するためにレジストを塗布する第１段
階と、前記金属板のレジストの塗布された面を除いた面
に銅をメッキして回路パターンを形成する第２段階と、
前記レジストを除去する第３段階と、前記金属板と所定
距離だけ離隔された位置に前記金属板と平行に他の金属
板を配置し、前記両金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧
着する第４段階と、前記各金属板を除去する第5段階
と、を含むことを特徴とする。
【００１１】又、本発明の請求項６は、前記請求項５の
発明において、前記第２段階の銅メッキの以前に前記金
属板のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する段
階をさらに含むところにあり、又、請求項７は、前記請
求項５の発明において、金属板は化学薬品を用いて溶解
させて除去するところにあり、更に又、請求項８は、前
記請求項５の発明において、前記金属板はステンレス板
であるところにあり、更に、請求項９は、前記請求項８
の発明において、前記ステンレス板は機械的に分離する
ところにある。
【００１２】本発明の請求項１０の陥沈印刷回路基板の
製造方法は、金属板に銅薄層を形成する第１段階と、前
記銅薄層に所定の回路パターンを形成するためレジスト
を塗布する第２段階と、前記レジストと前記レジスト位
置の銅薄層を除去して残りの銅薄層に回路パターンが形
成されるようにする第３段階と、前記金属板と所定距離
だけ離隔された位置に前記金属板と平行に他の金属板を
配置し、前記両金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着す
る第４段階と、前記各金属板を除去する第５段階と、を
含むことを特徴とする。
【００１３】又、本発明の請求項１１は、前記請求項１
０の発明において、前記第５段階の以後に前記銅薄層に
ニッケル層を形成する段階をさらに含むことにあり、更
に又、請求項１２は、前記請求項１０の発明において、
前記金属板は化学薬品を用いて溶解させて除去すること
にあり、又、請求項１３は、前記請求項１０の発明にお
いて、前記金属板はステンレス板であるところにあり、
請求項１４は、前記請求項１３の発明において、前記ス
テンレス板は機械的に分離するところにある。
【００１４】本発明の請求項１５の陥沈印刷回路基板の
製造方法は、2個の金属板を互いに平行に配置し、前記
金属板の互いに対向される一側面に所定の回路パターン
を形成するためレジストをそれぞれ塗布する第１段階
と、前記金属板のレジストの塗布された面を除いた面に
銅をそれぞれメッキして回路パターンを形成する第２段
階と、前記レジストを除去する第３段階と、前記各金属
板の間に絶縁樹脂を挿入してから圧着する段階と、前記
各金属板を除去する第５段階と、を含むことを特徴とす
る。
【００１５】又、本発明の請求項１６は、前記請求項１
５の発明において、前記第２段階の銅鍍金の以前に前記
各金属板のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金す
る段階をさらに含むところにある。
【００１６】本発明の請求項１７の陥沈印刷回路基板の
製造方法は、所定のフィルムにニッケル又は銅で皮膜層
を形成する第１段階と、前記皮膜層に所定の回路パター
ンを形成するためレジストを塗布する第２段階と、前記
皮膜層のレジストの塗布された面を除いた面を銅でメッ
キして回路パターンを形成する第３段階と、前記レジス
トを除去する第４段階と、前記フィルムと所定距離だけ
離隔された位置に前記フィルムと平行に他のフィルムを
配置し、前記両フィルムの間に絶縁樹脂を挿入して圧着
する第５段階と、前記各フィルムを除去してから前記皮
膜層を除去する第６段階と、を含むことを特徴とする。
【００１７】又、本発明の請求項１８は、前記請求項１
７の発明において、前記第３段階の銅鍍金の以前に前記
皮膜層のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する
段階をさらに含むところにある。
【００１８】本発明の請求項１９の陥沈印刷回路基板の
製造方法は、金属板にニッケル又は銅で皮膜層を形成す
る第１段階と、前記皮膜層に所定の回路パターンを形成
するためレジストを塗布する第２段階と、前記皮膜層の
レジストの塗布された面を除いた面を銅でメッキして回
路パターンを形成する第３段階と、前記レジストを除去
する第４段階と、前記金属板と所定距離だけ離隔された
位置に前記金属板と平行に他の金属板を配置し、前記両
金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着する第５段階と、
前記各金属板を除去してから前記皮膜層を除去する第６
段階と、を含むことを特徴とする。
【００１９】又、本発明の請求項２０は、前記請求項１
９の発明において、前記第３段階の銅鍍金の以前に前記
皮膜層のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する
段階をさらに含むところにある。更に又、請求項２１
は、前記請求項１９の発明において、前記金属板は熱圧
着の後に機械的に分離するところにある。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて詳しく説明する。図１は本発明の一実施例
による陥沈印刷回路基板を製造するための工程図であ
る。まず、図１aに示すように金属板11を備え、図１ｂ
に示すように金属板11の一側面に所定の回路パターンを
形成するためレジスト13を塗布する。前記レジスト１３
は光により感光されるフォトレジストを用いるのが好ま
しい。金属板11はアルミニウムAlを用いるのが好まし
く、アルミニウムを使用する理由はアルミニウムが化学
薬品によく溶解され、価格が低廉で、容易に平らに作れ
るからである。
【００２１】次いで、図１ｃに示すように、前記金属板
11のレジスト13を除いた面にニッケルを電気鍍金してニ
ッケル層15を形成し、ニッケル層15に銅Cuをメッキして
銅層17で形成された回路パターンを形成する。このと
き、銅層17の厚さは数十ミクロン程度ならばよい。一
方、一般に前記銅層17に後述される金メッキをするが、
このとき、銅層17に直ちに金メッキをすれば銅と金が直
接に当接して合金層を形成して、前記銅層17にニッケル
層15が形成されることになる。
【００２２】このように銅層17で回路パターンが形成さ
れると、溶剤及びアルカリ溶液などの洗浄液を用いてレ
ジスト13を除去する。すると、図１ｄに示すように、金
属板11にはニッケル層15と銅層17で形成された回路パタ
ーンのみが残される。このような状態で前記金属板11か
ら所定距離だけ離隔された位置、即ち、一般に印刷回路
基板10の厚さだけ離隔された位置に他の金属板21を平行
に配置させる。そして、エポキシレジンのようなプリプ
レグ（Prepreg）形態の絶縁樹脂31を図１eのように両金
属板11,21の間に挿入して圧着する。このように絶縁樹
脂31を両金属板11,21の間に挿入すると、絶縁樹脂31が
レジスト13の除去された領域までに挿入されて各金属板
11,21に接して、ニッケル層15と絶縁樹脂31が同一な平
面に位置することになる。一方、図１ｆに示すように、
絶縁樹脂31が硬化されると、化学薬品を用いて両金属板
11,21を溶解させて分離する。
【００２３】その後、ソルダマスクなどのような付加的
な層の形成と共に印刷回路基板10の回路パターンが形成
された領域に金メッキすることにより、印刷回路基板10
が完成される。ここで、金メッキにより銅層17とワイヤ
ボンディング用ワイヤ及びソルダボールの接触力が向上
される。このような印刷回路基板10は絶縁樹脂31の内部
に前記レジスト13塗布及び銅メッキにより形成された回
路パターンが陥沈された形態であり、実装面が均一であ
ってBGAパッケージ及びCSPなどのように多数の接続点を
もつ部品の場合にもショート及びオープンを防止するこ
とができる。一方、前記金属板11,21としてアルミニウ
ムよりは強度の高いステンレスを使用できるし、この場
合に上記と同一な工程を経て印刷回路基板を形成し、上
述では両金属板11,21を溶解させて分離しているが、金
属板11,21としてステンレスを使用する場合にはステン
レスはアルミニウムに比べその強度が堅いため、アルミ
ニウムと共に溶解させずに機械的に金属板11,21を分離
する。
【００２４】図２は本発明の他の実施例による陥沈印刷
回路基板を製造するための工程図で、前記一実施例は印
刷回路基板10の内部にニッケル層15及び銅層17が陥沈さ
れるが、本実施例は印刷回路基板10の内部に銅薄層12だ
けが陥沈されるようにする。まず、図２aに示すよう
に、アルミニウムで形成された金属板11に銅板を接合さ
せて金属板11に銅薄層12を形成するか、又は金属板11に
銅薄をメッキして金属板11に銅薄層12を形成する。その
後、図２ｂに示すように、銅薄層12に所定の回路パター
ンを形成できるレジスト13を塗布し、エッチングしてレ
ジスト13とレジスト13位置の銅薄を除去することによ
り、図２ｃに示すように回路パターンを形成する領域の
銅薄層12だけが残されるようにする。
【００２５】次いで、前記実施例と同様に、図２ｄに示
すように、金属板11から所定距離だけ離隔された位置、
即ち、一般に印刷回路基板10の厚さだけ離隔された位置
に他の金属板21を配置させる。そして、プリプレグ形態
の絶縁樹脂31を両金属板11,21の間に挿入して圧着す
る。前記絶縁樹脂31が硬化されると、図２eに示すよう
に、化学薬品を用いて両金属板11,21を溶解させて分離
する。そして、印刷回路基板10の回路パターンが形成さ
れた領域にニッケルを電気鍍金してニッケル層15を形成
し、金メッキする。
【００２６】一方、本実施例に対しても前記一実施例と
同様に、前記金属板11,21としてステンレスを使用でき
るし、金属板11,21としてステンレスを用いる場合には
機械的に金属板11,21を分離すればよい。そして、MLB(M
ulti Layer Board)を形成する場合にも前記工程をそ
のまま利用できるし、両面印刷回路基板を形成する場合
を図３を用いて説明する。まず、図３a及び図３ｂに示
すように、2個の金属板11,21を互いに平行に配置し、金
属板11,21の互いに対向される一側面に所定の回路パタ
ーンを形成し得るレジスト13を塗布する。ここで、上記
のようにレジスト13はフォトレジストを、金属板11,21
はアルミニウムを用いる。
【００２７】次いで、図３ｃに示すように、金属板11,2
1のレジスト13を除いた面にニッケルを電気鍍金してそ
れぞれニッケル層15を形成し、ニッケル層15に銅をメッ
キして銅層17で形成された回路パターンを形成する。銅
層17が形成されると、溶剤及びアルカリ溶液などの洗浄
液を用いてレジスト13を除去する。次いで、図３ｄに示
すように、それぞれの金属板11,21にはニッケル層15と
銅層17で形成された回路パターンのみが残される。
【００２８】このような状態で図３eに示すように、金
属板11と金属板21の間に絶縁樹脂31を挿入してから圧着
し、絶縁樹脂31が硬化されると、化学薬品を用いて両金
属品11,21を溶解させて分離する。その後、ソルダマス
クなどのように付加的な層の形成と共に両面印刷回路基
板100の回路パターンが形成された領域に金メッキする
ことにより、図３ｆのような両面印刷回路基板100が完
成される。即ち、前記両面印刷回路基板100は絶縁樹脂3
1の内部両側に前記レジスト13の塗布及び銅メッキによ
り形成された回路パターンが陥沈された形態となる。
【００２９】以下、前記実施例において金属板11,21の
基板の材料を異にした場合の実施例について説明する。
まず、図４aに示すように、PE(Polyethylene)などのフ
ィルム11aを備え、フィルム11aの一側面にスパッタリン
グでニッケル又は銅皮膜層12aを形成する。次いで、図
４ｂに示すように、前記皮膜層12aに所定の回路パター
ンを形成し得るレジスト13を塗布する。その後、図４ｃ
に示すように、前記皮膜層12aのレジスト13を除いた面
にニッケルを電気鍍金してニッケル層15を形成し、ニッ
ケル層15に銅をメッキして銅層17で形成された回路パタ
ーンを形成する。このように、銅層17で回路パターンが
形成されると、溶剤及びアルカリ溶液などの洗浄液を用
いて前記レジスト13を除去する。すると、図４ｄに示す
ように、皮膜層12aにはニッケル層15と銅層17で形成さ
れた回路パターンのみが残される。このような状態で前
記第１実施例と同様に、フィルム11aから所定距離だけ
離隔された位置に他のフィルム21aを平行に配置させ
る。そして、エポキシレジンのようなプリプレグ形態の
絶縁樹脂31を、図４eに示すように、両フィルム11a,21a
の間に挿入して圧着する。このように絶縁樹脂31を両フ
ィルム11a,21aの間に挿入すると、絶縁樹脂31がレジス
ト13の除去された領域まで挿入されて各フィルム11a,21
aに接して、ニッケル層15と絶縁樹脂31が同じ平面に位
置することになる。そして、図４ｆに示すように、絶縁
樹脂31が硬化されると、機械的な方法により前記フィル
ム11a,21aを分離し、化学薬品を用いて前記皮膜層12aを
除去する。次いで、ソルダマスクなどのような付加的な
層の形成と共に印刷回路基板10の回路パターンが形成さ
れた領域に金メッキすることにより、印刷回路基板10が
完成される。このような印刷回路基板10は前記一実施例
の図１ｆと同様に、絶縁樹脂31の内部にレジスト13の塗
布及び銅メッキにより形成された回路パターンが陥沈さ
れた形態となる。
【００３０】図５は本発明の又他の実施例の工程図を示
した図である。図５aに示すように、アルミニウムなど
の金属板11を備え、金属板11の一側面にスパッタリング
でニッケル又は銅皮膜層12aを形成する。次いで、図５
ｂ乃至図５ｄに示すように、図４ｂ乃至図４ｄと同一な
工程を行って、皮膜層12aにニッケル層15と銅層17で形
成された回路パターンのみが残されるようにする。この
ような状態で前記第１実施例と同様に、金属板11から所
定距離だけ離隔された位置に他の金属板21を平行に配置
させ、絶縁樹脂31を図５eに示すように両金属板11,21の
間に挿入して圧着する。このように絶縁樹脂31を両金属
板11,21の間に挿入すると、絶縁樹脂31がレジスト13の
除去された領域までに挿入されて各金属板11,21に接し
て、ニッケル層15と絶縁樹脂31が同一な平面に位置する
ことになる。そして、図５ｆに示すように、絶縁樹脂31
が硬化されると、熱圧着の後に機械的な方法により前記
金属板11,21を除去し、化学薬品で前記皮膜層12aを除去
する。その後、前記実施例と同様にソルダマスクなどの
ような付加的な層の形成と共に印刷回路基板10の回路パ
ターンが形成された領域に金メッキすることにより、印
刷回路基板10が完成される。本発明は、上記の実施例に
限定されず、当業者により多様な変形及び変更ができる
し、これは添付の請求項に定義される本発明の趣旨と範
囲に含まれる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金属板に
回路パターンを形成し、他の金属板を配置してから絶縁
樹脂を両金属板の間に挿入圧着した後、両金属板を除去
することにより、平らな部品の実装面をもつ印刷回路基
板を製作することができる。従って、BGA及びCSPのよう
に接合点の多い部品の場合、印刷回路基板の実装面の高
さ不均一により発生するショート及びオープンを防止で
きるだけでなく、ソルダボールと銅薄層間の接触面積が
均一になされて接触信頼性を向上させることができる。
また、回路パターンを絶縁樹脂内に陥沈させて形成する
ことにより、回路パターンの厚さだけ印刷回路基板の厚
さを狭く形成し、印刷回路基板に実装される部品の実装
高さを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】 本発明の一実施例による陥沈印刷回路基板
の製造工程図。
【図１ｂ】 本発明の一実施例による陥沈印刷回路基板
の製造工程図。
【図１ｃ】 本発明の一実施例による陥沈印刷回路基板
の製造工程図。
【図１ｄ】 本発明の一実施例による陥沈印刷回路基板
の製造工程図。
【図１ｅ】 本発明の一実施例による陥沈印刷回路基板
の製造工程図。
【図１ｆ】 本発明の一実施例による陥沈印刷回路基板
の製造工程図。
【図２ａ】 本発明の他の実施例による陥沈印刷回路基
板の製造工程図。
【図２ｂ】 本発明の他の実施例による陥沈印刷回路基
板の製造工程図。
【図２ｃ】 本発明の他の実施例による陥沈印刷回路基
板の製造工程図。
【図２ｄ】 本発明の他の実施例による陥沈印刷回路基
板の製造工程図。
【図２ｅ】 本発明の他の実施例による陥沈印刷回路基
板の製造工程図。
【図３ａ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図３ｂ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図３ｃ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図３ｄ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図３ｅ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図３ｆ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図４ａ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図４ｂ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図４ｃ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図４ｄ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図４ｅ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図４ｆ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図５ａ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図５ｂ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図５ｃ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図５ｄ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図５ｅ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図５ｆ】 本発明の又他の実施例による陥沈印刷回路
基板の製造工程図。
【図６ａ】 一般の印刷回路基板の製造工程図。
【図６ｂ】 一般の印刷回路基板の製造工程図。
【図６ｃ】 一般の印刷回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１０ 印刷回路基板 １１、２１ 金属板 １１ａ、２１ａ フィルム １２ 銅薄層 １２ａ 皮膜層 １３ レジスト １５ ニッケル層 １７ 銅層 ３１ 絶縁樹脂 １００ 両面印刷回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 502225268 オム ヤスク 大韓民国 キュンキ−ドウ アサン−シ ボノ３−ドン シナン ２チャ アパート メント 203−603 (72)発明者 オム ヤスク 大韓民国 キュンキ−ドウ アサン−シ ボノ３−ドン シナン ２チャ アパート メント 203−603 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA13 AA17 AA39 BB15 BB16 BB17 BB23 BB24 BB44 BB66 CC23 CC32 CC43 CC61 DD56 DD63 DD76 EE17 ER49 ER52 GG20

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属板の一側に所定の回路パターンを形
    成し、前記金属板と平行に他の金属板を配置し、前記両
    金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着した後、前記両金
    属板を除去して前記絶縁樹脂の内部に前記回路パターン
    が陥沈されるようにしたことを特徴とする陥沈印刷回路
    基板。
  2. 【請求項２】 2個の金属板を互いに平行に配置し、前
    記金属板の対向される面に所定の回路パターンを形成
    し、前記各金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着した
    後、前記両金属板を除去して前記絶縁樹脂の内部両側に
    前記回路パターンが陥沈されるようにしたことを特徴と
    する陥沈印刷回路基板。
  3. 【請求項３】 所定のフィルムの一側に皮膜層を形成し
    た後、前記皮膜層に所定の回路パターンを形成し、前記
    フィルムと平行に他のフィルムを配置し、両フィルムの
    間に絶縁樹脂を挿入して圧着した後、前記フィルム及び
    皮膜層を除去して前記絶縁樹脂の内部に回路パターンが
    陥沈されるようにしたことを特徴とする陥沈印刷回路基
    板。
  4. 【請求項４】 金属板に皮膜層を形成した後、前記皮膜
    層に所定の回路パターンを形成し、前記金属板と平行に
    他の金属板を配置し、両金属板の間に絶縁樹脂を挿入し
    て圧着した後、前記金属板及び皮膜層を除去して前記絶
    縁樹脂の内部に回路パターンが陥沈されるようにしたこ
    とを特徴とする陥沈印刷回路基板。
  5. 【請求項５】 金属板に所定の回路パターンを形成する
    ためにレジストを塗布する第１段階と、前記金属板のレ
    ジストの塗布された面を除いた面に銅をメッキして回路
    パターンを形成する第２段階と、前記レジストを除去す
    る第３段階と、前記金属板と所定距離だけ離隔された位
    置に前記金属板と平行に他の金属板を配置し、前記両金
    属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着する第４段階と、前
    記各金属板を除去する第5段階と、を含むことを特徴と
    する陥沈印刷回路基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記第２段階の銅メッキの以前に前記金
    属板のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する段
    階をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の陥沈
    印刷回路基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記金属板は化学薬品を用いて溶解させ
    て除去することを特徴とする請求項５に記載の陥沈印刷
    回路基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記金属板はステンレス板であることを
    特徴とする請求項５に記載の陥沈印刷回路基板の製造方
    法。
  9. 【請求項９】 前記ステンレス板は機械的に分離するこ
    とを特徴とする請求項８に記載の陥沈印刷回路基板の製
    造方法。
  10. 【請求項１０】 金属板に銅薄層を形成する第１段階
    と、前記銅薄層に所定の回路パターンを形成するためレ
    ジストを塗布する第２段階と、前記レジストと前記レジ
    スト位置の銅薄層を除去して残りの銅薄層に回路パター
    ンが形成されるようにする第３段階と、前記金属板と所
    定距離だけ離隔された位置に前記金属板と平行に他の金
    属板を配置し、前記両金属板の間に絶縁樹脂を挿入して
    圧着する第４段階と、前記各金属板を除去する第５段階
    と、を含むことを特徴とする陥沈印刷回路基板の製造方
    法。
  11. 【請求項１１】 前記第５段階の以後に前記銅薄層にニ
    ッケル層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする
    請求項１０に記載の陥沈印刷回路基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記金属板は化学薬品を用いて溶解さ
    せて除去することを特徴とする請求項１０に記載の陥沈
    印刷回路基板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記金属板はステンレス板であること
    を特徴とする請求項１０に記載の陥沈印刷回路基板の製
    造方法。
  14. 【請求項１４】 前記ステンレス板は機械的に分離する
    ことを特徴とする請求項１３に記載の陥沈印刷回路基板
    の製造方法。
  15. 【請求項１５】 2個の金属板を互いに平行に配置し、
    前記金属板の互いに対向される一側面に所定の回路パタ
    ーンを形成するためレジストをそれぞれ塗布する第１段
    階と、前記金属板のレジストの塗布された面を除いた面
    に銅をそれぞれメッキして回路パターンを形成する第２
    段階と、前記レジストを除去する第３段階と、前記各金
    属板の間に絶縁樹脂を挿入してから圧着する段階と、前
    記各金属板を除去する第５段階と、を含むことを特徴と
    する陥沈印刷回路基板の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記第２段階の銅鍍金の以前に前記各
    金属板のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する
    段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の
    陥沈印刷回路基板の製造方法。
  17. 【請求項１７】 所定のフィルムにニッケル又は銅で皮
    膜層を形成する第１段階と、前記皮膜層に所定の回路パ
    ターンを形成するためレジストを塗布する第２段階と、
    前記皮膜層のレジストの塗布された面を除いた面を銅で
    メッキして回路パターンを形成する第３段階と、前記レ
    ジストを除去する第４段階と、前記フィルムと所定距離
    だけ離隔された位置に前記フィルムと平行に他のフィル
    ムを配置し、前記両フィルムの間に絶縁樹脂を挿入して
    圧着する第５段階と、前記各フィルムを除去してから前
    記皮膜層を除去する第６段階と、を含むことを特徴とす
    る陥沈印刷回路基板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記第３段階の銅鍍金の以前に前記皮
    膜層のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する段
    階をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の陥
    沈印刷回路基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 金属板にニッケル又は銅で皮膜層を形
    成する第１段階と、前記皮膜層に所定の回路パターンを
    形成するためレジストを塗布する第２段階と、前記皮膜
    層のレジストの塗布された面を除いた面を銅でメッキし
    て回路パターンを形成する第３段階と、前記レジストを
    除去する第４段階と、前記金属板と所定距離だけ離隔さ
    れた位置に前記金属板と平行に他の金属板を配置し、前
    記両金属板の間に絶縁樹脂を挿入して圧着する第５段階
    と、前記各金属板を除去してから前記皮膜層を除去する
    第６段階と、を含むことを特徴とする陥沈印刷回路基板
    の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記第３段階の銅鍍金の以前に前記皮
    膜層のレジストを除いた面をニッケルで電気鍍金する段
    階をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の陥
    沈印刷回路基板の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記金属板は熱圧着の後に機械的に分
    離することを特徴とする請求項１９に記載の陥沈印刷回
    路基板の製造方法。
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