JP2001168511A - Ｂｇａ実装方法 - Google Patents
Ｂｇａ実装方法Info
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- JP2001168511A JP2001168511A JP34709199A JP34709199A JP2001168511A JP 2001168511 A JP2001168511 A JP 2001168511A JP 34709199 A JP34709199 A JP 34709199A JP 34709199 A JP34709199 A JP 34709199A JP 2001168511 A JP2001168511 A JP 2001168511A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 全層自由なパターン結線を可能とし、コスト
アップを抑えたプリント板で実現でき、高精度な実装設
備を不要とし、軽薄短小化の要求に応えた実装を実現で
き、さらに実装信頼性の高いＢＧＡ実装方法を提供す
る。 【解決手段】 プリント板基材７に設けられた小径スル
ーホール上部ランド１の中央部の穴と、ＢＧＡボディ４
に配列されたＢＧＡ側パッド５に接続されたＢＧＡのは
んだボール６とが重なるように装着し、加熱することに
より、はんだボール６がスルーホール内部８に流れ込
み、ＢＧＡ側パッド５とプリント板のスルーホールの位
置にあるプリント板側パッドとなっている小径スルーホ
ール上部ランド１とがはんだ接合される。
アップを抑えたプリント板で実現でき、高精度な実装設
備を不要とし、軽薄短小化の要求に応えた実装を実現で
き、さらに実装信頼性の高いＢＧＡ実装方法を提供す
る。 【解決手段】 プリント板基材７に設けられた小径スル
ーホール上部ランド１の中央部の穴と、ＢＧＡボディ４
に配列されたＢＧＡ側パッド５に接続されたＢＧＡのは
んだボール６とが重なるように装着し、加熱することに
より、はんだボール６がスルーホール内部８に流れ込
み、ＢＧＡ側パッド５とプリント板のスルーホールの位
置にあるプリント板側パッドとなっている小径スルーホ
ール上部ランド１とがはんだ接合される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＦＢＧＡ（Ｆｉｎ
ｅ Ｂａ１１ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ：ファインボール
グリッド アレイ）等のＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ：ボール グリッド アレイ）をプリント
板にはんだ付けするＢＧＡ実装方法に関するものであ
る。
ｅ Ｂａ１１ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ：ファインボール
グリッド アレイ）等のＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ：ボール グリッド アレイ）をプリント
板にはんだ付けするＢＧＡ実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１９乃至図２１を用いて、ＢＧＡをプ
リント板にはんだ付けする実装方法の従来例を説明す
る。
リント板にはんだ付けする実装方法の従来例を説明す
る。
【０００３】図１９は、ＢＧＡを実装するためのプリン
ト板の上面を示す。同図に示すように、プリント板基材
７の表層にプリント板側パッド２が図２０のＢＧＡ側パ
ッド５と同間隔で格子状に並んでおり、そのプリント板
側パッド２の斜め４５度上方向に、同間隔の格子状に小
径スルーホール上部ランド１を形成し、パターン３でそ
れらを接続している。このため、パターン３とプリント
板側パッド２が表層のパターンを占めてしまい、自由な
パターン配線の妨げとなっていた。
ト板の上面を示す。同図に示すように、プリント板基材
７の表層にプリント板側パッド２が図２０のＢＧＡ側パ
ッド５と同間隔で格子状に並んでおり、そのプリント板
側パッド２の斜め４５度上方向に、同間隔の格子状に小
径スルーホール上部ランド１を形成し、パターン３でそ
れらを接続している。このため、パターン３とプリント
板側パッド２が表層のパターンを占めてしまい、自由な
パターン配線の妨げとなっていた。
【０００４】次に、ＢＧＡの実装方法について図２０と
図２１で説明する。
図２１で説明する。
【０００５】図２０は、ＢＧＡをプリント板に実装する
前の状態を表す図である。
前の状態を表す図である。
【０００６】ＢＧＡの構成は、ＢＧＡボディ４の下部
に、電極としてＢＧＡ側パッド５が格子状に配列され、
さらにＢＧＡ側パッド５の表面には、はんだボール即ち
球形状のはんだ６が接続されている。
に、電極としてＢＧＡ側パッド５が格子状に配列され、
さらにＢＧＡ側パッド５の表面には、はんだボール即ち
球形状のはんだ６が接続されている。
【０００７】プリント板の構成は、プリント板基材７に
ＢＧＡ側パッド５と同配列された電極としてのプリント
板側パッド２があり、そのプリント板側パッド２は、図
２０では図示しないパターン３を介して小径スルーホー
ル上部ランド１、さらに小径スルーホール内部８を介し
て小径スルーホール下部ランド９へ接続されている。信
号や電源の供給は、小径スルーホール内部８、小径スル
ーホール下部ランド９を通じて、内層パターンや外層パ
ターンへ接続されることにより行われる。
ＢＧＡ側パッド５と同配列された電極としてのプリント
板側パッド２があり、そのプリント板側パッド２は、図
２０では図示しないパターン３を介して小径スルーホー
ル上部ランド１、さらに小径スルーホール内部８を介し
て小径スルーホール下部ランド９へ接続されている。信
号や電源の供給は、小径スルーホール内部８、小径スル
ーホール下部ランド９を通じて、内層パターンや外層パ
ターンへ接続されることにより行われる。
【０００８】ＢＧＡをプリント板に装着させるために
は、プリント板側パッド２、またははんだ６に図示しな
いフラックスをあらかじめ塗布するか、ソルダペースト
をあらかじめ塗布しておき、球形状をしたはんだ６がプ
リント板側パッド２に重なるように装着する。
は、プリント板側パッド２、またははんだ６に図示しな
いフラックスをあらかじめ塗布するか、ソルダペースト
をあらかじめ塗布しておき、球形状をしたはんだ６がプ
リント板側パッド２に重なるように装着する。
【０００９】実装後は、図示しないリフロー装置等でＢ
ＧＡとプリント板を加熱し、はんだ６を溶融させはんだ
付け接合をさせる。
ＧＡとプリント板を加熱し、はんだ６を溶融させはんだ
付け接合をさせる。
【００１０】図２１は、ＢＧＡをプリント板に実装した
後の状態を表した図である。溶融したはんだ６はプリン
ト板側パッド２に濡れ広がり、はんだ接合される。はん
だ付けの状態はＸ線等を使用して観察する必要がある。
後の状態を表した図である。溶融したはんだ６はプリン
ト板側パッド２に濡れ広がり、はんだ接合される。はん
だ付けの状態はＸ線等を使用して観察する必要がある。
【００１１】はんだ６は表面張力の働きで提灯状となっ
て残るため、その分高さをかせいでしまう。さらに、耐
機械的ストレスやはんだ付け信頼性向上の為には、実装
後にＢＧＡボディ４とプリント板基材７の間に図示しな
いエポキシ系接着剤等のアンダーフィラを後工程で塗布
せざるを得なかった。
て残るため、その分高さをかせいでしまう。さらに、耐
機械的ストレスやはんだ付け信頼性向上の為には、実装
後にＢＧＡボディ４とプリント板基材７の間に図示しな
いエポキシ系接着剤等のアンダーフィラを後工程で塗布
せざるを得なかった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
ＢＧＡ実装方法では、ＢＧＡ実装面側のパターンエリア
が使用できないため、高多ピンあるいは狭ピッチパッド
間隔のＢＧＡの実装になるほどパターン引き出しが困難
になり、プリント板の高多層化あるいはビルドアップ基
板の採用が必要であった。また、ＢＧＡ装着に高精度な
実装設備が必要となった。さらに軽薄短小化を要求され
る製品であっても、ＢＧＡの球形状のはんだ分の高さが
避けられない。さらに、耐機械的ストレス性やはんだ付
け信頼性向上の為には、エポキシ系接着剤等のアンダー
フィラの塗布が後工程で必須となるという問題があっ
た。
ＢＧＡ実装方法では、ＢＧＡ実装面側のパターンエリア
が使用できないため、高多ピンあるいは狭ピッチパッド
間隔のＢＧＡの実装になるほどパターン引き出しが困難
になり、プリント板の高多層化あるいはビルドアップ基
板の採用が必要であった。また、ＢＧＡ装着に高精度な
実装設備が必要となった。さらに軽薄短小化を要求され
る製品であっても、ＢＧＡの球形状のはんだ分の高さが
避けられない。さらに、耐機械的ストレス性やはんだ付
け信頼性向上の為には、エポキシ系接着剤等のアンダー
フィラの塗布が後工程で必須となるという問題があっ
た。
【００１３】そこで、本発明はこの問題点を除去すべ
く、全層自由なパターン結線を可能とし、高多ピン、狭
ピッチパッド間隔のＢＧＡ実装を高多層基板やビルドア
ップ基板を使わずに、コストアップを抑えたプリント板
で実現することができ、高精度な実装設備を不要とし、
軽薄短小化の要求に応えた実装を実現することができ、
さらに実装信頼性の高いＢＧＡ実装方法を提供すること
を目的とする。
く、全層自由なパターン結線を可能とし、高多ピン、狭
ピッチパッド間隔のＢＧＡ実装を高多層基板やビルドア
ップ基板を使わずに、コストアップを抑えたプリント板
で実現することができ、高精度な実装設備を不要とし、
軽薄短小化の要求に応えた実装を実現することができ、
さらに実装信頼性の高いＢＧＡ実装方法を提供すること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ＢＧＡをプリント板にはんだ付けするＢＧＡ実装方
法において、プリント板のスルーホールとＢＧＡのパッ
ドに接続されたＢＧＡのはんだボールとが重なるように
装着し、ＢＧＡとプリント板とを加熱することにより、
はんだボールがスルーホールに流れ込み、ＢＧＡのパッ
ドとプリント板の位置にあるプリント板のパッドとがは
んだ接合されることを特徴とする。
は、ＢＧＡをプリント板にはんだ付けするＢＧＡ実装方
法において、プリント板のスルーホールとＢＧＡのパッ
ドに接続されたＢＧＡのはんだボールとが重なるように
装着し、ＢＧＡとプリント板とを加熱することにより、
はんだボールがスルーホールに流れ込み、ＢＧＡのパッ
ドとプリント板の位置にあるプリント板のパッドとがは
んだ接合されることを特徴とする。
【００１５】本発明によれば、ＢＧＡのはんだボールを
プリント板のスルーホールに填るように装着できるた
め、これらが加熱されることによるプリント板のスルー
ホールおよびＢＧＡのはんだボールの酸化が抑制され、
はんだ付け性を向上させることができる。
プリント板のスルーホールに填るように装着できるた
め、これらが加熱されることによるプリント板のスルー
ホールおよびＢＧＡのはんだボールの酸化が抑制され、
はんだ付け性を向上させることができる。
【００１６】また、はんだは加熱により溶融し、スルー
ホールの中に毛細管現象と濡れ現象からはんだが溶け込
み、ＢＧＡの自重による効果を伴い、ＢＧＡのパッドと
プリント板のパッドが吸い寄せられ、はんだ接合され
る。
ホールの中に毛細管現象と濡れ現象からはんだが溶け込
み、ＢＧＡの自重による効果を伴い、ＢＧＡのパッドと
プリント板のパッドが吸い寄せられ、はんだ接合され
る。
【００１７】また、溶融したはんだは、スルーホール内
でもはんだ接合されるため、強固で信頼性の高い接合が
得られる。
でもはんだ接合されるため、強固で信頼性の高い接合が
得られる。
【００１８】プリント板の反りやＢＧＡ自身の反りに対
しては、はんだが溶融し流れ出したときにＢＧＡとプリ
ント板の一番バランスのとれた位置ではんだが隙間を埋
めてくれるため、電気的接合信頼性も向上させることが
できる。
しては、はんだが溶融し流れ出したときにＢＧＡとプリ
ント板の一番バランスのとれた位置ではんだが隙間を埋
めてくれるため、電気的接合信頼性も向上させることが
できる。
【００１９】また、パッドがスルーホールの位置にある
ことから、プリント板の別の位置に設ける必要がなく、
プリント板表層のパターン配線の自由度が大幅に向上さ
れる。
ことから、プリント板の別の位置に設ける必要がなく、
プリント板表層のパターン配線の自由度が大幅に向上さ
れる。
【００２０】請求項２に記載の本発明は、ＢＧＡをプリ
ント板にはんだ付けするＢＧＡ実装方法において、プリ
ント板の各スルーホールの位置にあるプリント板の各パ
ッドの間の所定位置に、はんだの融点よりも高い温度で
硬化し始める熱硬化性の接着剤を塗布した後に、プリン
ト板のスルーホールとＢＧＡのパッドに接続されたＢＧ
Ａのはんだボールとが重なるように装着し、ＢＧＡとプ
リント板とを加熱することにより、はんだボールがスル
ーホールに流れ込み、ＢＧＡのパッドとプリント板のパ
ッドとがはんだ接合され、かつＢＧＡのボディとプリン
ト板の基材とが接着剤で接合されることを特徴とする。
ント板にはんだ付けするＢＧＡ実装方法において、プリ
ント板の各スルーホールの位置にあるプリント板の各パ
ッドの間の所定位置に、はんだの融点よりも高い温度で
硬化し始める熱硬化性の接着剤を塗布した後に、プリン
ト板のスルーホールとＢＧＡのパッドに接続されたＢＧ
Ａのはんだボールとが重なるように装着し、ＢＧＡとプ
リント板とを加熱することにより、はんだボールがスル
ーホールに流れ込み、ＢＧＡのパッドとプリント板のパ
ッドとがはんだ接合され、かつＢＧＡのボディとプリン
ト板の基材とが接着剤で接合されることを特徴とする。
【００２１】本発明によれば、はんだ付け接合強度に加
え、ＢＧＡのボディとプリント板の基材との接着剤接合
が併用され、強固で信頼性の高い実装が可能となる。
え、ＢＧＡのボディとプリント板の基材との接着剤接合
が併用され、強固で信頼性の高い実装が可能となる。
【００２２】請求項３に記載の本発明は、請求項１また
は請求項２に記載のＢＧＡ実装方法において、ＢＧＡの
はんだボールが、あらかじめフラックスを封止し、一部
にガス抜き用の切り欠きを設けたはんだボールであるこ
とを特徴とする。
は請求項２に記載のＢＧＡ実装方法において、ＢＧＡの
はんだボールが、あらかじめフラックスを封止し、一部
にガス抜き用の切り欠きを設けたはんだボールであるこ
とを特徴とする。
【００２３】本発明によれば、あらかじめ封止したフラ
ックスとはんだが加熱時に溶融し、はんだ付け部の酸化
抑制およびはんだ付け促進が為されることにより、良好
なはんだ接合が得られる。このことにより事前に実施し
ていたプリント板やはんだボールヘのフラックス塗布が
不要となり、実装性を向上させることができる。
ックスとはんだが加熱時に溶融し、はんだ付け部の酸化
抑制およびはんだ付け促進が為されることにより、良好
なはんだ接合が得られる。このことにより事前に実施し
ていたプリント板やはんだボールヘのフラックス塗布が
不要となり、実装性を向上させることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
【００２５】（第１の実施形態）図１乃至図３を用い
て、本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡ実装方法を説
明する。
て、本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡ実装方法を説
明する。
【００２６】図１は、ＢＧＡをプリント板に実装する前
の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構
成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッ
ド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表
面には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続され
ている。
の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構
成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッ
ド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表
面には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続され
ている。
【００２７】また、プリント板の構成は、プリント板基
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列された小径スルーホー
ル上部ランド１があり、その上部ランド１は、小径スル
ーホール内部８を介して小径スルーホール下部ランド９
へ接続されている。小径スルーホール上部、内部、下部
はいずれも図示しない上層パターン、内層パターン、下
層パターンを通じて他部品と接続されている。
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列された小径スルーホー
ル上部ランド１があり、その上部ランド１は、小径スル
ーホール内部８を介して小径スルーホール下部ランド９
へ接続されている。小径スルーホール上部、内部、下部
はいずれも図示しない上層パターン、内層パターン、下
層パターンを通じて他部品と接続されている。
【００２８】図２は、プリント板基材７の表層に小径ス
ルーホール上部ランド１が格子状に並んでいる様子を示
したものである。同図に示すように、パターン３は、小
径スルーホール上部ランド１間に隙間があるため、自由
に引き回して配置することができる。
ルーホール上部ランド１が格子状に並んでいる様子を示
したものである。同図に示すように、パターン３は、小
径スルーホール上部ランド１間に隙間があるため、自由
に引き回して配置することができる。
【００２９】このＢＧＡとプリント板とを装着させるた
めには、小径スルーホール上部ランド１、または球形状
をしたはんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６を小径スルーホール
上部ランド１の中央にある穴に填め合わせ装着する。装
着後は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプリント
板を加熱し、はんだ６を溶融させる。
めには、小径スルーホール上部ランド１、または球形状
をしたはんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６を小径スルーホール
上部ランド１の中央にある穴に填め合わせ装着する。装
着後は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプリント
板を加熱し、はんだ６を溶融させる。
【００３０】図３は、ＢＧＡをプリント板に実装した後
の状態を表した図である。図１のはんだ６は溶融して小
径スルーホール上部ランド１に濡れ広がり、次に小径ス
ルーホール内部８へと濡れ広がっていく。
の状態を表した図である。図１のはんだ６は溶融して小
径スルーホール上部ランド１に濡れ広がり、次に小径ス
ルーホール内部８へと濡れ広がっていく。
【００３１】このようにＢＧＡのはんだ６を小径スルー
ホールに填るように装着するため、これらが加熱される
ことによるスルーホールおよびＢＧＡのはんだ６の酸化
が抑制され、はんだ付け性を向上させることができる。
ホールに填るように装着するため、これらが加熱される
ことによるスルーホールおよびＢＧＡのはんだ６の酸化
が抑制され、はんだ付け性を向上させることができる。
【００３２】はんだは加熱により溶融し、スルーホール
の中に毛細管現象と濡れ現象からはんだが溶け込み、Ｂ
ＧＡの自重による効果を伴い、ＢＧＡのパッドとプリン
ト板のパッドが吸い寄せられ、はんだ接合される。
の中に毛細管現象と濡れ現象からはんだが溶け込み、Ｂ
ＧＡの自重による効果を伴い、ＢＧＡのパッドとプリン
ト板のパッドが吸い寄せられ、はんだ接合される。
【００３３】あらかじめ小径スルーホール内部８の体積
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルーホー
ル下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で
確認することにより、はんだ接合が正確に行われたこと
を確認できる。
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルーホー
ル下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で
確認することにより、はんだ接合が正確に行われたこと
を確認できる。
【００３４】また、はんだ６が小径スルーホール内部８
まで濡れ広がり、スルーホール内部８でもはんだ接合さ
れるため、小径スルーホール内部８の剛性が向上し、耐
機械的ストレスが向上し、かつはんだ接続の信頼性が向
上する。
まで濡れ広がり、スルーホール内部８でもはんだ接合さ
れるため、小径スルーホール内部８の剛性が向上し、耐
機械的ストレスが向上し、かつはんだ接続の信頼性が向
上する。
【００３５】プリント板の反りやＢＧＡ自身の反りに対
しては、はんだが溶融し流れ出したときにＢＧＡとプリ
ント板の一番バランスのとれた位置ではんだが隙間を埋
めてくれるため、電気的接合信頼性も向上させることが
できる。
しては、はんだが溶融し流れ出したときにＢＧＡとプリ
ント板の一番バランスのとれた位置ではんだが隙間を埋
めてくれるため、電気的接合信頼性も向上させることが
できる。
【００３６】また、小径スルーホール上部ランド１がプ
リント板の電極パッドを兼用することとなり、このパッ
ドが小径スルーホールの位置にあることから、プリント
板の別の位置にパッドを設ける必要がなく、プリント板
表層のパターン配線の自由度が大幅に向上される。
リント板の電極パッドを兼用することとなり、このパッ
ドが小径スルーホールの位置にあることから、プリント
板の別の位置にパッドを設ける必要がなく、プリント板
表層のパターン配線の自由度が大幅に向上される。
【００３７】（第２の実施形態）次に、図４及び図５を
用いて、本発明の第２の実施形態に係るＢＧＡ実装方法
を説明する。本実施形態は、第１の実施形態における小
径スルーホールにざぐりを入れ、第１の実施形態の小径
スルーホール上部ランド１をざぐり入り小径スルーホー
ル上部ランド１０としたものである。
用いて、本発明の第２の実施形態に係るＢＧＡ実装方法
を説明する。本実施形態は、第１の実施形態における小
径スルーホールにざぐりを入れ、第１の実施形態の小径
スルーホール上部ランド１をざぐり入り小径スルーホー
ル上部ランド１０としたものである。
【００３８】図４はＢＧＡをプリント板に実装する前の
状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構成
は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッド
５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表面
には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続されて
いる。
状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構成
は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッド
５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表面
には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続されて
いる。
【００３９】また、プリント板の構成は、プリント板基
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列させた例えば逆円錐
状、あるいは半球状のざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０があり、その上部ランド１０は、小径スルー
ホール内部８を介して小径スルーホール下部ランド９へ
接続されている。小径スルーホール上部、内部、下部は
いずれも図示しない上層パターン、内層パターン、下層
パターンを通じて他部品と接続されている。
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列させた例えば逆円錐
状、あるいは半球状のざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０があり、その上部ランド１０は、小径スルー
ホール内部８を介して小径スルーホール下部ランド９へ
接続されている。小径スルーホール上部、内部、下部は
いずれも図示しない上層パターン、内層パターン、下層
パターンを通じて他部品と接続されている。
【００４０】プリント板表層には、ざぐり入り小径スル
ーホール上部ランド１０が格子状に並んでいる。パター
ン３は、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０間
に隙間があるため、自由に引き回して配置することがで
きる。
ーホール上部ランド１０が格子状に並んでいる。パター
ン３は、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０間
に隙間があるため、自由に引き回して配置することがで
きる。
【００４１】このＢＧＡとプリント板とを装着させるた
めには、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０、
またははんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６をざぐり入り小径ス
ルホール上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐりを
入れた部分に合わせ装着する。ざぐりがあるためはんだ
６と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実に、か
つ容易にできる。従って、精度を要求する高価な実装設
備は不要となり、手による実装も可能となる。特に、実
装精度が向上し、はんだブリッジが皆無となる。装着後
は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプリント板を
加熱し、はんだ６を溶融させる。
めには、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０、
またははんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６をざぐり入り小径ス
ルホール上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐりを
入れた部分に合わせ装着する。ざぐりがあるためはんだ
６と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実に、か
つ容易にできる。従って、精度を要求する高価な実装設
備は不要となり、手による実装も可能となる。特に、実
装精度が向上し、はんだブリッジが皆無となる。装着後
は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプリント板を
加熱し、はんだ６を溶融させる。
【００４２】図５は、ＢＧＡをプリント板に実装した後
の状態を表した図である。図４のはんだ６は溶融してざ
ぐり入り小径スルホール上部ランド１０に濡れ広がり、
次に小径スルーホール内部８へと濡れ広がっていく。
の状態を表した図である。図４のはんだ６は溶融してざ
ぐり入り小径スルホール上部ランド１０に濡れ広がり、
次に小径スルーホール内部８へと濡れ広がっていく。
【００４３】あらかじめ小径スルーホール内部８の体積
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルホール
下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で確
認することにより、はんだ接合が正確に行われたことを
確認できる。また、はんだ６が小径スルーホール内部８
まで濡れ広がることにより、小径スルーホール内部８の
剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上し、かつはんだ
接続信頼性が向上する。
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルホール
下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で確
認することにより、はんだ接合が正確に行われたことを
確認できる。また、はんだ６が小径スルーホール内部８
まで濡れ広がることにより、小径スルーホール内部８の
剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上し、かつはんだ
接続信頼性が向上する。
【００４４】このように、本実施形態によれば、プリン
ト板の小径スルーホールの表面に逆円すい状あるいは半
球上のざぐりを入れることにより、ＢＧＡの球形状のは
んだ６を実装させる時の座りを良くさせ、位置合わせ精
度を向上させ、高精度な実装設備でなくても装着が可能
となる。
ト板の小径スルーホールの表面に逆円すい状あるいは半
球上のざぐりを入れることにより、ＢＧＡの球形状のは
んだ６を実装させる時の座りを良くさせ、位置合わせ精
度を向上させ、高精度な実装設備でなくても装着が可能
となる。
【００４５】（第３の実施形態）次に、図６乃至図８を
用いて、本発明の第３の実施形態に係るＢＧＡ実装方法
を説明する。本実施形態は、第１の実施形態におけるス
ルーホール上部ランド１の間のはんだ接合されない所定
位置に、はんだの融点より高い温度で硬化し始める熱硬
化性のエポキシ系等の接着剤１３をＢＧＡ装着前に塗布
するものである。
用いて、本発明の第３の実施形態に係るＢＧＡ実装方法
を説明する。本実施形態は、第１の実施形態におけるス
ルーホール上部ランド１の間のはんだ接合されない所定
位置に、はんだの融点より高い温度で硬化し始める熱硬
化性のエポキシ系等の接着剤１３をＢＧＡ装着前に塗布
するものである。
【００４６】図６は、ＢＧＡをプリント板に実装する前
の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構
成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッ
ド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表
面には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続され
ている。
の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構
成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッ
ド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表
面には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続され
ている。
【００４７】また、プリント板の構成は、プリント板基
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列させた小径スルーホー
ル上部ランド１があり、その上部ランド１は、小径スル
ーホール内部８を介して小径スルーホール下部ランド９
へ接続されている。小径スルーホール上部、内部、下部
はいずれも図示しない上層パターン、内層パターン、下
層パターンを通じて他部品と接続されている。
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列させた小径スルーホー
ル上部ランド１があり、その上部ランド１は、小径スル
ーホール内部８を介して小径スルーホール下部ランド９
へ接続されている。小径スルーホール上部、内部、下部
はいずれも図示しない上層パターン、内層パターン、下
層パターンを通じて他部品と接続されている。
【００４８】さらに、図７に示すように、プリント板基
材７の表層に小径スルーホール上部ランド１が格子状に
並んでいる。パターン３は、小径スルーホール上部ラン
ド１間に隙間があるため、自由に引き回して配置するこ
とができる。
材７の表層に小径スルーホール上部ランド１が格子状に
並んでいる。パターン３は、小径スルーホール上部ラン
ド１間に隙間があるため、自由に引き回して配置するこ
とができる。
【００４９】小径スルーホール上部ランド１の間のはん
だ接合されない所定位置に、はんだの融点より高い温度
で硬化し始める熱硬化性のエポキシ系等の接着剤１３を
ＢＧＡ装着前に塗布する。これにより、はんだ付け接合
力以外にＢＧＡボディ４とプリント板基材７部分での接
着剤接合力を併用させ、実装強度を向上させることが可
能となる。接着剤１３は、小径スルーホール上部ランド
１間のはんだ接合されない所定位置に、図示しないディ
スペンサ等で供給することにより可能となる。
だ接合されない所定位置に、はんだの融点より高い温度
で硬化し始める熱硬化性のエポキシ系等の接着剤１３を
ＢＧＡ装着前に塗布する。これにより、はんだ付け接合
力以外にＢＧＡボディ４とプリント板基材７部分での接
着剤接合力を併用させ、実装強度を向上させることが可
能となる。接着剤１３は、小径スルーホール上部ランド
１間のはんだ接合されない所定位置に、図示しないディ
スペンサ等で供給することにより可能となる。
【００５０】このＢＧＡとプリント板とを実装させるた
めには、小径スルーホール上部ランド１、または球形状
をしたはんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６を小径スルーホール
上部ランド１の中央にある穴に填め合わせ装着する。装
着後は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプリント
板を加熱し、はんだ６を溶融させる。
めには、小径スルーホール上部ランド１、または球形状
をしたはんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６を小径スルーホール
上部ランド１の中央にある穴に填め合わせ装着する。装
着後は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプリント
板を加熱し、はんだ６を溶融させる。
【００５１】図８は、ＢＧＡをプリント板に実装した後
の状態を表した図である。図６のはんだ６は溶融して小
径スルーホール上部ランド１に濡れ広がり、次に小径ス
ルーホール内部８へと濡れ広がっていく。
の状態を表した図である。図６のはんだ６は溶融して小
径スルーホール上部ランド１に濡れ広がり、次に小径ス
ルーホール内部８へと濡れ広がっていく。
【００５２】あらかじめ小径スルーホール内部８の体積
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルーホー
ル下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で
確認することにより、はんだ接合が正確に行われたこと
を確認できる。また、はんだ６が小径スルーホール内部
８まで濡れ広がることにより、小径スルーホール内部８
の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上し、かつはん
だ接続の信頼性が向上する。
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルーホー
ル下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で
確認することにより、はんだ接合が正確に行われたこと
を確認できる。また、はんだ６が小径スルーホール内部
８まで濡れ広がることにより、小径スルーホール内部８
の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上し、かつはん
だ接続の信頼性が向上する。
【００５３】さらに塗布された接着剤１３は、はんだ６
の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自重によりつぶさ
れ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７との間でリフロ
ー等の熱で硬化し接合される。接着剤１３ははんだの融
点より高い温度で硬化する特性のものを使用することに
より、ＢＧＡのセルフアライメント効果を阻害すること
なく、接合を行うことができる。従って、はんだ付け接
合力に加え接着剤接合力で強靱な実装強度を生み出すこ
とができる。
の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自重によりつぶさ
れ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７との間でリフロ
ー等の熱で硬化し接合される。接着剤１３ははんだの融
点より高い温度で硬化する特性のものを使用することに
より、ＢＧＡのセルフアライメント効果を阻害すること
なく、接合を行うことができる。従って、はんだ付け接
合力に加え接着剤接合力で強靱な実装強度を生み出すこ
とができる。
【００５４】（第４の実施形態）次に、図９及び図１０
を用いて、本発明の第４の実施形態に係るＢＧＡ実装方
法を説明する。本実施形態は、第２の実施形態における
ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０の間のはん
だ接合されない所定位置に、はんだの融点より高い温度
で硬化し始める熱硬化性のエポキシ系等の接着剤１３を
ＢＧＡ装着前に塗布するものである。
を用いて、本発明の第４の実施形態に係るＢＧＡ実装方
法を説明する。本実施形態は、第２の実施形態における
ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０の間のはん
だ接合されない所定位置に、はんだの融点より高い温度
で硬化し始める熱硬化性のエポキシ系等の接着剤１３を
ＢＧＡ装着前に塗布するものである。
【００５５】図９は、ＢＧＡをプリント板に実装する前
の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構
成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッ
ド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表
面には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続され
ている。
の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの構
成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パッ
ド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の表
面には、はんだボール即ち球形状のはんだ６が接続され
ている。
【００５６】また、プリント板の構成は、プリント板基
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列させた逆円錐状、ある
いは半球状のざぐり入り小径スルーホール上部ランド１
０があり、その上部ランド１０は、小径スルーホール内
部８を介して小径スルーホール下部ランド９へ接続され
ている。小径スルーホール上部、内部、下部はいずれも
図示しない上層パターン、内層パターン、下層パターン
を通じて他部品と接続されている。
材７にＢＧＡ側パッド５と同配列させた逆円錐状、ある
いは半球状のざぐり入り小径スルーホール上部ランド１
０があり、その上部ランド１０は、小径スルーホール内
部８を介して小径スルーホール下部ランド９へ接続され
ている。小径スルーホール上部、内部、下部はいずれも
図示しない上層パターン、内層パターン、下層パターン
を通じて他部品と接続されている。
【００５７】プリント板表層には、ざぐり入り小径スル
ーホール上部ランド１０が格子状に並んでいる。パター
ン３は、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０間
に隙間があるため、自由に引き回して配置することがで
きる。
ーホール上部ランド１０が格子状に並んでいる。パター
ン３は、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０間
に隙間があるため、自由に引き回して配置することがで
きる。
【００５８】さらに、ざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０の間のはんだ接合されない所定位置に、はん
だの融点より高い温度で硬化し始める熱硬化性のエポキ
シ系等の接着剤１３を図示しないディスペンサ等で供給
することによりＢＧＡ装着前に塗布する。これにより、
はんだ付け接合力以外にＢＧＡボデイ４とプリント板基
材７部分での接着剤接合力を併用させ、実装強度を向上
させることが可能となる。
ランド１０の間のはんだ接合されない所定位置に、はん
だの融点より高い温度で硬化し始める熱硬化性のエポキ
シ系等の接着剤１３を図示しないディスペンサ等で供給
することによりＢＧＡ装着前に塗布する。これにより、
はんだ付け接合力以外にＢＧＡボデイ４とプリント板基
材７部分での接着剤接合力を併用させ、実装強度を向上
させることが可能となる。
【００５９】このＢＧＡとプリント板とを実装させるた
めには、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０、
またははんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６をざぐり入り小径ス
ルーホール上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐり
を入れた部分に合わせ装着する。ざぐりがあるためはん
だ６と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実、か
つ容易にできる。装着後は、図示しないリフロー装置等
でＢＧＡとプリント板を加熱し、はんだ６を溶融させ
る。
めには、ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０、
またははんだ６に図示しないフラックスをあらかじめ塗
布しておき、球形状をしたはんだ６をざぐり入り小径ス
ルーホール上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐり
を入れた部分に合わせ装着する。ざぐりがあるためはん
だ６と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実、か
つ容易にできる。装着後は、図示しないリフロー装置等
でＢＧＡとプリント板を加熱し、はんだ６を溶融させ
る。
【００６０】図１０は、ＢＧＡをプリント板に実装した
後の状態を表した図である。図９のはんだ６は溶融して
ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０に濡れ広が
り、次に小径スルーホール内部８へと濡れ広がってい
く。
後の状態を表した図である。図９のはんだ６は溶融して
ざぐり入り小径スルーホール上部ランド１０に濡れ広が
り、次に小径スルーホール内部８へと濡れ広がってい
く。
【００６１】あらかじめ小径スルーホール内部８の体積
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルーホー
ル下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で
確認することにより、はんだ接合が正確に行われたこと
を確認できる。また、はんだ６が小径スルーホール内部
８まで濡れ広がることにより、小径スルーホール内部８
の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上し、かつはん
だ接続の信頼性が向上する。
と同一となるはんだ体積のはんだ６をＢＧＡ側に装填し
ておくことにより、溶融したはんだ６は小径スルーホー
ル下部ランド９先端まで濡れ広がり、その状態を目視で
確認することにより、はんだ接合が正確に行われたこと
を確認できる。また、はんだ６が小径スルーホール内部
８まで濡れ広がることにより、小径スルーホール内部８
の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上し、かつはん
だ接続の信頼性が向上する。
【００６２】さらに塗布された接着剤１３は、はんだ６
の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自重によりつぶさ
れ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７との間でリフロ
ー等の熱で硬化し接合される。接着剤１３ははんだの融
点より高い温度で硬化する特性のものを使用することに
より、ＢＧＡのセルフアライメント効果を阻害すること
なく、接合を行うことができる。従って、はんだ付け接
合力に加え接着剤接合力で強靭な実装強度を生み出すこ
とができる。
の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自重によりつぶさ
れ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７との間でリフロ
ー等の熱で硬化し接合される。接着剤１３ははんだの融
点より高い温度で硬化する特性のものを使用することに
より、ＢＧＡのセルフアライメント効果を阻害すること
なく、接合を行うことができる。従って、はんだ付け接
合力に加え接着剤接合力で強靭な実装強度を生み出すこ
とができる。
【００６３】（第５の実施形態）次に、図１１及び図１
２を用いて、本発明の第５の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第１の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
２を用いて、本発明の第５の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第１の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
【００６４】図１１は、ＢＧＡをプリント板に実装する
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パ
ッド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の
表面には、球形状のフラックス入りはんだ１１が接続さ
れている。その球形状のはんだ１１の一部には切り欠き
１２が設けられており、フラックス入りはんだ１１が熱
で溶融するときに、内部フラックスガスの膨張を外部に
逃がすガス抜き効果がある。このことによりはんだ溶融
時のはんだ飛散が抑制される。
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、ＢＧＡボディ４の下部に電極としてＢＧＡ側パ
ッド５が格子状に配列され、さらにＢＧＡ側パッド５の
表面には、球形状のフラックス入りはんだ１１が接続さ
れている。その球形状のはんだ１１の一部には切り欠き
１２が設けられており、フラックス入りはんだ１１が熱
で溶融するときに、内部フラックスガスの膨張を外部に
逃がすガス抜き効果がある。このことによりはんだ溶融
時のはんだ飛散が抑制される。
【００６５】プリント板の構成は、プリント板基材７に
ＢＧＡ側パッド５と同配列させた小径スルーホール上部
ランド１があり、その上部ランド１は、小径スルーホー
ル内部８を介して小径スルーホール下部ランド９へ接続
されている。小径スルーホール上部、内部、下部はいず
れも図示しない上層パターン、内層パターン、下層パタ
ーンを通じて他部品と接続されている。
ＢＧＡ側パッド５と同配列させた小径スルーホール上部
ランド１があり、その上部ランド１は、小径スルーホー
ル内部８を介して小径スルーホール下部ランド９へ接続
されている。小径スルーホール上部、内部、下部はいず
れも図示しない上層パターン、内層パターン、下層パタ
ーンを通じて他部品と接続されている。
【００６６】プリント板表層には、小径スルーホール上
部ランド１が格子状に並んでいる。パターン３は、小径
スルーホール上部ランド１間に隙間があるため、自由に
引き回して配置することができる。
部ランド１が格子状に並んでいる。パターン３は、小径
スルーホール上部ランド１間に隙間があるため、自由に
引き回して配置することができる。
【００６７】このＢＧＡとプリント板とを装着させるた
めには、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をした
フラックス入りはんだ１１を小径スルーホール上部ラン
ド１の中央にある穴に填め合わせ装着することができ
る。装着後は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプ
リント板を加熱し、フラックス入りはんだ１１を溶融さ
せる。はんだが溶融すると内部のフラックスがにじみ出
し、はんだ付けを促進させる。
めには、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をした
フラックス入りはんだ１１を小径スルーホール上部ラン
ド１の中央にある穴に填め合わせ装着することができ
る。装着後は、図示しないリフロー装置等でＢＧＡとプ
リント板を加熱し、フラックス入りはんだ１１を溶融さ
せる。はんだが溶融すると内部のフラックスがにじみ出
し、はんだ付けを促進させる。
【００６８】図１２は、ＢＧＡをプリント板に実装した
後の状態を表したものである。図１１のフラックス入り
はんだ１１は溶融して小径スルーホール上部ランド１に
濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８へと濡れ広が
っていく。
後の状態を表したものである。図１１のフラックス入り
はんだ１１は溶融して小径スルーホール上部ランド１に
濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８へと濡れ広が
っていく。
【００６９】あらかじめ小径スルーホール内部８の体積
と同一となるはんだ体積のフラックス入りはんだ１１を
ＢＧＡ側に装填しておくことにより、溶融したはんだは
小径スルーホール下部ランド９先端まで濡れ広がり、そ
の状態を目視で確認することにより、はんだ接合が正確
に行われたことを確認できる。
と同一となるはんだ体積のフラックス入りはんだ１１を
ＢＧＡ側に装填しておくことにより、溶融したはんだは
小径スルーホール下部ランド９先端まで濡れ広がり、そ
の状態を目視で確認することにより、はんだ接合が正確
に行われたことを確認できる。
【００７０】また、フラックス入りはんだ１１が小径ス
ルーホール内部８まで濡れ広がることにより、小径スル
ーホール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向
上し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
ルーホール内部８まで濡れ広がることにより、小径スル
ーホール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向
上し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
【００７１】このように、本実施形態によれば、あらか
じめ封止したフラックスとはんだが加熱時に溶融し、は
んだ付け部の酸化抑制およびはんだ付け促進が為される
ことにより、良好なはんだ接合が得られる。このことに
より事前に実施していたプリント板やはんだボールヘの
フラックス塗布が不要となり、実装性を向上させること
ができる。
じめ封止したフラックスとはんだが加熱時に溶融し、は
んだ付け部の酸化抑制およびはんだ付け促進が為される
ことにより、良好なはんだ接合が得られる。このことに
より事前に実施していたプリント板やはんだボールヘの
フラックス塗布が不要となり、実装性を向上させること
ができる。
【００７２】（第６の実施形態）次に、図１３及び図１
４を用いて、本発明の第６の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第２の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
４を用いて、本発明の第６の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第２の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
【００７３】図１３は、ＢＧＡをプリント板に実装する
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、第５の実施形態の場合と同様である。また、プ
リント板の構成は、第２の実施形態の場合と同様であ
る。
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、第５の実施形態の場合と同様である。また、プ
リント板の構成は、第２の実施形態の場合と同様であ
る。
【００７４】このＢＧＡとプリント板とを実装させるた
めには、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をした
フラックス入りはんだ１１をざぐり入り小径スルーホー
ル上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐりを入れた
部分に填め合わせ装着する。ざぐりがあるためはんだ６
と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実に、かつ
容易にできる。装着後は、図示しないリフロー装置等で
ＢＧＡとプリント板を加熱し、フラックス入りはんだ１
１を溶融させる。はんだが溶融すると内部のフラックス
がにじみ出し、はんだ付けを促進させる。
めには、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をした
フラックス入りはんだ１１をざぐり入り小径スルーホー
ル上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐりを入れた
部分に填め合わせ装着する。ざぐりがあるためはんだ６
と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実に、かつ
容易にできる。装着後は、図示しないリフロー装置等で
ＢＧＡとプリント板を加熱し、フラックス入りはんだ１
１を溶融させる。はんだが溶融すると内部のフラックス
がにじみ出し、はんだ付けを促進させる。
【００７５】図１４は、ＢＧＡをプリント板に実装した
後の状態を表したものである。図１３のフラックス入り
はんだ１１は溶融してざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０に濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８
へと濡れ広がっていく。あらかじめ小径スルーホール内
部８の体積と同一となるはんだ体積のフラックス入りは
んだ１１をＢＧＡ側に装填しておくことにより、溶融し
たはんだは小径スルホール下部ランド９先端まで濡れ広
がり、その状態を目視で確認することにより、はんだ接
合が正確に行われたことを確認できる。
後の状態を表したものである。図１３のフラックス入り
はんだ１１は溶融してざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０に濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８
へと濡れ広がっていく。あらかじめ小径スルーホール内
部８の体積と同一となるはんだ体積のフラックス入りは
んだ１１をＢＧＡ側に装填しておくことにより、溶融し
たはんだは小径スルホール下部ランド９先端まで濡れ広
がり、その状態を目視で確認することにより、はんだ接
合が正確に行われたことを確認できる。
【００７６】また、フラックス入りはんだ１１が小径ス
ルーホール内部まで濡れ広がることにより、小径スルー
ホール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上
し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
ルーホール内部まで濡れ広がることにより、小径スルー
ホール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上
し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
【００７７】（第７の実施形態）次に、図１５及び図１
６を用いて、本発明の第７の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第３の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
６を用いて、本発明の第７の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第３の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
【００７８】図１５は、ＢＧＡをプリント板に実装する
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、第５の実施形態の場合と同様である。また、プ
リント板の構成は、第３の実施形態の場合と同様であ
る。
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、第５の実施形態の場合と同様である。また、プ
リント板の構成は、第３の実施形態の場合と同様であ
る。
【００７９】このＢＧＡとプリント板を実装させるため
には、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をしたフ
ラックス入りはんだ１１を小径スルーホール上部ランド
１の中央の穴に填め合わせ装着する。装着後は、図示し
ないリフロー装置等でＢＧＡとプリント板を加熱し、フ
ラックス入りはんだ１１を溶融させる。はんだが溶融す
ると内部のフラックスがにじみ出し、はんだ付けを促進
させる。
には、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をしたフ
ラックス入りはんだ１１を小径スルーホール上部ランド
１の中央の穴に填め合わせ装着する。装着後は、図示し
ないリフロー装置等でＢＧＡとプリント板を加熱し、フ
ラックス入りはんだ１１を溶融させる。はんだが溶融す
ると内部のフラックスがにじみ出し、はんだ付けを促進
させる。
【００８０】図１６は、ＢＧＡをプリント板に実装した
後の状態を表したものである。図１５のフラックス入り
はんだ１１は溶融して小径スルーホール上部ランド１に
濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８へと濡れ広が
っていく。
後の状態を表したものである。図１５のフラックス入り
はんだ１１は溶融して小径スルーホール上部ランド１に
濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８へと濡れ広が
っていく。
【００８１】あらかじめ小径スルホール内部８の体積と
同一となるはんだ体積のフラックス入りはんだ１１をＢ
ＧＡ側に装填しておくことにより、溶融したはんだは小
径スルーホール下部ランド９先端まで濡れ広がり、その
状態を目視で確認することにより、はんだ接合が正確に
行われたことを確認できる。
同一となるはんだ体積のフラックス入りはんだ１１をＢ
ＧＡ側に装填しておくことにより、溶融したはんだは小
径スルーホール下部ランド９先端まで濡れ広がり、その
状態を目視で確認することにより、はんだ接合が正確に
行われたことを確認できる。
【００８２】また、フラックス入りはんだ１１が小径ス
ルーホール内部まで濡れ広がることにより、小径スルホ
ール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上
し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
ルーホール内部まで濡れ広がることにより、小径スルホ
ール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上
し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
【００８３】さらに塗布された接着剤１３は、フラック
ス入りはんだ１１の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自
重によりつぶされ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７
との間でリフロー等の熱で硬化し接合され、はんだ付け
接合力に加え接着剤接合力で強靱な実装強度を生み出す
ことが出来る。
ス入りはんだ１１の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自
重によりつぶされ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７
との間でリフロー等の熱で硬化し接合され、はんだ付け
接合力に加え接着剤接合力で強靱な実装強度を生み出す
ことが出来る。
【００８４】（第８の実施形態）次に、図１７及び図１
８を用いて、本発明の第８の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第４の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
８を用いて、本発明の第８の実施形態に係るＢＧＡ実装
方法を説明する。本実施形態は、第４の実施形態におけ
るはんだボール即ち球形状のはんだ６の代わりに、あら
かじめ固形フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切
り欠きを設けたはんだボールを用いたものである。
【００８５】図１７は、ＢＧＡをプリント板に実装する
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、第５の実施形態の場合と同様である。また、プ
リント板の構成は、第４の実施形態の場合と同様であ
る。
前の状態を表す図である。同図に示すように、ＢＧＡの
構成は、第５の実施形態の場合と同様である。また、プ
リント板の構成は、第４の実施形態の場合と同様であ
る。
【００８６】このＢＧＡとプリント板とを実装させるた
めには、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をした
フラックス入りはんだ１１をざぐり入り小径スルーホー
ル上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐりを入れた
部分に填め合わせ装着する。ざぐりがあるためはんだ６
と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実に、かつ
容易にできる。装着後は、図示しないリフロー装置等で
ＢＧＡとプリント板を加熱し、フラックス入りはんだ１
１を溶融させる。はんだが溶融すると内部のフラックス
がにじみ出し、はんだ付けを促進させる。
めには、事前のフラックス塗布が不要で、球形状をした
フラックス入りはんだ１１をざぐり入り小径スルーホー
ル上部ランド１０の中央にある穴、即ちざぐりを入れた
部分に填め合わせ装着する。ざぐりがあるためはんだ６
と小径スルーホールの穴との位置合わせが確実に、かつ
容易にできる。装着後は、図示しないリフロー装置等で
ＢＧＡとプリント板を加熱し、フラックス入りはんだ１
１を溶融させる。はんだが溶融すると内部のフラックス
がにじみ出し、はんだ付けを促進させる。
【００８７】図１８は、ＢＧＡをプリント板に実装した
後の状態を表したものである。図１７のフラックス入り
はんだ１１は溶融してざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０に濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８
へと濡れ広がっていく。
後の状態を表したものである。図１７のフラックス入り
はんだ１１は溶融してざぐり入り小径スルーホール上部
ランド１０に濡れ広がり、次に小径スルーホール内部８
へと濡れ広がっていく。
【００８８】あらかじめ小径スルーホール内部８の体積
と同一となるはんだ体積のフラックス入りはんだ１１を
ＢＧＡ側に装填しておくことにより、溶融したはんだは
小径スルーホール下部ランド９先端まで濡れ広がり、そ
の状態を目視で確認することにより、はんだ接合が正確
に行われたことを確認できる。
と同一となるはんだ体積のフラックス入りはんだ１１を
ＢＧＡ側に装填しておくことにより、溶融したはんだは
小径スルーホール下部ランド９先端まで濡れ広がり、そ
の状態を目視で確認することにより、はんだ接合が正確
に行われたことを確認できる。
【００８９】また、フラックス入りはんだ１１が小径ス
ルーホール内部まで濡れ広がることにより、小径スルー
ホール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上
し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
ルーホール内部まで濡れ広がることにより、小径スルー
ホール内部８の剛性が向上し、耐機械的ストレスが向上
し、かつはんだ接続信頼性が向上する。
【００９０】さらに塗布された接着剤１３は、フラック
ス入りはんだ１１の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自
重によりつぶされ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７
との間でリフロー等の熱で硬化し接合され、はんだ付け
接合力に加え接着剤接合力で強靭な実装を生み出すこと
が出来る。
ス入りはんだ１１の濡れ広がり力とＢＧＡボディ４の自
重によりつぶされ、ＢＧＡボディ４とプリント板基材７
との間でリフロー等の熱で硬化し接合され、はんだ付け
接合力に加え接着剤接合力で強靭な実装を生み出すこと
が出来る。
【００９１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡ実
装方法によれば、ＢＧＡに付加されたはんだボールを接
合材料として、ＢＧＡのパッドとプリント板のスルーホ
ールの位置にあるプリント板のパッドおよびスルーホー
ル内壁とをはんだ接合するため、はんだボールの高さを
考慮しない薄型実装を可能とし、従来のようにスルーホ
ールとは別の位置に設けたプリント板のパッドとパター
ンが不要となり、プリント板表層パターンの自由度が向
上する。
装方法によれば、ＢＧＡに付加されたはんだボールを接
合材料として、ＢＧＡのパッドとプリント板のスルーホ
ールの位置にあるプリント板のパッドおよびスルーホー
ル内壁とをはんだ接合するため、はんだボールの高さを
考慮しない薄型実装を可能とし、従来のようにスルーホ
ールとは別の位置に設けたプリント板のパッドとパター
ンが不要となり、プリント板表層パターンの自由度が向
上する。
【００９２】さらに、接着剤塗布により、ＢＧＡボディ
とプリント板基材との接合強度が大幅に向上され、アン
ダーフィラ効果を得ることができ、耐機械的ストレス性
が向上する。
とプリント板基材との接合強度が大幅に向上され、アン
ダーフィラ効果を得ることができ、耐機械的ストレス性
が向上する。
【００９３】さらに、あらかじめフラックスを封止し、
一部にガス抜き用の切り欠きの入ったＢＧＡ用のはんだ
ボールを用いることにより、実装時のフラックス塗布レ
スはんだ付けを実現できる。
一部にガス抜き用の切り欠きの入ったＢＧＡ用のはんだ
ボールを用いることにより、実装時のフラックス塗布レ
スはんだ付けを実現できる。
【図１】 本発明の第１の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図２】 本発明の第１の実施形態におけるプリント板
のパターンを表す上面図。
のパターンを表す上面図。
【図３】 本発明の第１の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図４】 本発明の第２の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図５】 本発明の第２の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図６】 本発明の第３の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図７】 本発明の第１の実施形態におけるプリント板
のパターンを表す上面図。
のパターンを表す上面図。
【図８】 本発明の第３の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図９】 本発明の第４の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１０】本発明の第４の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１２】本発明の第５の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１３】本発明の第６の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１４】本発明の第６の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１５】本発明の第７の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１６】本発明の第７の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１７】本発明の第８の実施形態における実装前の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１８】本発明の第８の実施形態における実装後の状
態を表す要部断面図。
態を表す要部断面図。
【図１９】従来例におけるプリント板のパターンを表す
上面図。
上面図。
【図２０】従来例における実装前の状態を表す要部断面
図。
図。
【図２１】従来例における実装後の状態を表す要部断面
図。
図。
１…小径スルーホール上部ランド ２…プリント板側パッド ３…パターン ４…ＢＧＡボディ ５…ＢＧＡ側パッド ６…はんだ ７…プリント板基材 ８…小径スルーホール内部 ９…小径スルーホール下部ランド １０…ざぐり入り小径スルーホール上部ランド １１…フラックス入りはんだ １２…切り欠き １３…接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】ＢＧＡをプリント板にはんだ付けするＢＧ
Ａ実装方法において、プリント板のスルーホールとＢＧ
Ａのパッドに接続されたＢＧＡのはんだボールとが重な
るように装着し、前記ＢＧＡと前記プリント板とを加熱
することにより、前記はんだボールが前記スルーホール
に流れ込み、前記ＢＧＡのパッドと前記プリント板のス
ルーホールの位置にあるプリント板のパッドとがはんだ
接合されることを特徴としたＢＧＡ実装方法。 - 【請求項２】ＢＧＡをプリント板にはんだ付けするＢＧ
Ａ実装方法において、プリント板の各スルーホールの位
置にあるプリント板の各パッドの間の所定位置に、はん
だの融点よりも高い温度で硬化し始める熱硬化性の接着
剤を塗布した後に、前記プリント板のスルーホールと前
記ＢＧＡのパッドに接続されたＢＧＡのはんだボールと
が重なるように装着し、前記ＢＧＡと前記プリント板と
を加熱することにより、前記はんだボールが前記スルー
ホールに流れ込み、前記ＢＧＡのパッドと前記プリント
板のパッドとがはんだ接合され、かつ前記ＢＧＡのボデ
ィと前記プリント板の基材とが前記接着剤で接合される
ことを特徴としたＢＧＡ実装方法。 - 【請求項３】前記ＢＧＡのはんだボールが、あらかじめ
フラックスを封止し、一部にガス抜き用の切り欠きを設
けたはんだボールであることを特徴とした請求項１また
は請求項２に記載のＢＧＡ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34709199A JP2001168511A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Ｂｇａ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34709199A JP2001168511A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Ｂｇａ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168511A true JP2001168511A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18387857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34709199A Pending JP2001168511A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Ｂｇａ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168511A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006059706A1 (ja) | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プリント基板及びその設計方法並びにｉｃパッケージ端子の設計方法及びその接続方法 |
| WO2006103299A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | 3D Plus | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| FR2884048A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-06 | 3D Plus Sa Sa | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| EP1416778A3 (en) * | 2002-11-01 | 2006-10-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Small and securely-soldered electronic unit |
| US7863525B2 (en) | 2008-03-18 | 2011-01-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic device |
| JP2011254050A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-12-07 JP JP34709199A patent/JP2001168511A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1416778A3 (en) * | 2002-11-01 | 2006-10-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Small and securely-soldered electronic unit |
| WO2006059706A1 (ja) | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プリント基板及びその設計方法並びにｉｃパッケージ端子の設計方法及びその接続方法 |
| US8097815B2 (en) | 2004-12-02 | 2012-01-17 | Panasonic Corporation | Printed circuit board and its designing method, and designing method of IC package terminal and its connecting method |
| KR101160375B1 (ko) * | 2004-12-02 | 2012-06-26 | 파나소닉 주식회사 | 프린트 기판 및 그 설계 방법 및 ｉｃ 패키지 단자의 설계방법 및 그 접속 방법 |
| WO2006103299A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | 3D Plus | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| FR2884048A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-06 | 3D Plus Sa Sa | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| FR2884049A1 (fr) * | 2005-04-01 | 2006-10-06 | 3D Plus Sa Sa | Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion |
| JP2008535229A (ja) * | 2005-04-01 | 2008-08-28 | トロワデー、プリュ | 接続ボールが設けられた電子パッケージの積重ねを含む薄厚電子モジュール |
| US8243468B2 (en) | 2005-04-01 | 2012-08-14 | 3D Plus | Low-thickness electronic module comprising a stack of electronic packages provided with connection balls |
| US7863525B2 (en) | 2008-03-18 | 2011-01-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electronic device |
| JP2011254050A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板の製造方法 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041118 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041118 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041117 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041221 |