CN105764257A

CN105764257A - 一种pcb平整度控制方法

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Publication number: CN105764257A
Application number: CN201510184145.6A
Authority: CN
Inventors: 李民善; 纪成光; 袁继旺; 陈正清
Original assignee: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Current assignee: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date: 2015-04-17
Filing date: 2015-04-17
Publication date: 2016-07-13

Abstract

本发明公开一种PCB平整度控制方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理；通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

Description

一种PCB平整度控制方法

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB的生产方法，特别涉及一种PCB平整度控制方法。

背景技术

当前高端通讯常用到高频微波通信技术，由于其工作频率高、功率大，对于通讯设备的核心部件-PCB及贴装于其表面的电子元器件的耐热性能、散热能力要求极高。

当前PCB行业的主流散热技术是在PCB内部局部埋入铜块，通过铜块把高功率器件工作产生的热量传导到散热器件上，从而有效降低了PCB及贴装于其表面的电子元器件的温度，提高了其电气性能，延长了工作寿命。

如图1、2所示，中国专利文献CN104105357A公开了一种PCB电路板，包括一由多层基板1组成的电路板4，相邻的两层基板1之间至少设置有一层PP片2，所述电路板4上开设有一个以上的嵌装通孔30，嵌装通孔30中压装有一块以上的铜块3，所述PP片2分别与相邻的两层基板1以及铜块3粘结在一起。

PCB内部局部埋入的铜块与高功率器件、散热器件之间的结合可靠性、紧密程度决定了PCB的散热效果，而铜块与PCB之间的平整度则决定了铜块与高功率器件、散热器件之间的结合可靠性、紧密程度，因此铜块与PCB之间的平整度控制十分关键。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB平整度控制方法，通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

本发明的另一个目的在于：提供一种PCB平整度控制方法，通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种PCB平整度控制方法，包括：

提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；

在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；

对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；

对露出的所述散热结构进行表面处理。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述干膜为耐电镀干膜，所述耐电镀干膜的厚度为8μm-50μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述表面处理为对制作了局部电镀图形的PCB进行局部电镀处理，在所述散热结构的表面形成规定厚度的电镀层。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述散热结构为铜块，所述电镀层为电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为5μm-50μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述干膜为耐蚀刻干膜，所述耐蚀刻干膜的厚度为8μm-50μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述表面处理为对制作了局部蚀刻图形的PCB进行局部蚀刻处理，将所述散热结构的表面层蚀刻去除一定厚度。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，所述散热结构为铜块，于所述铜块表面蚀刻去除的厚度为5μm-75μm。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，在对所述PCB的表面贴覆所述干膜之前，对所述PCB进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，在磨板后的所述PCB上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准。

优选的，所述在PCB上制作对位结构为在所述PCB上加工对位孔。

进一步的，所述对位孔采用钻削方式进行加工。

进一步的，所述对位孔为位于PCB上需要贴覆所述干膜的表面盲孔，或所述对位孔为贯穿所述PCB的通孔。

作为PCB平整度控制方法的一种优选技术方案，于所述步骤对露出的所述散热结构进行表面处理后，制作PCB外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。

进一步的，在所述PCB的两面分别设置耐电镀干膜以及耐蚀刻干膜。

本发明的有益效果为：通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为现有技术中PCB内部预埋铜块进行散热的分解结构示意图。

图2为现有技术中PCB内部预埋铜块进行散热的组装状态示意图。

图3为实施例一、二所述PCB平整度控制方法流程图。

图4为实施例一所述局部预埋有铜块的PCB剖视图。

图5为实施例一中PCB制作对位孔后剖视图。

图6为实施例一中PCB上下表面贴覆耐电镀干膜后结构示意图。

图7为实施例一中对耐电镀干膜进行图形制作后结构示意图。

图8为实施例一中PCB进行电镀后结构示意图。

图9为实施例一中去除干膜后的PCB结构示意图。

图10为实施例二所述局部预埋有铜块的PCB剖视图。

图11为实施例二中PCB制作对位孔后剖视图。

图12为实施例二中PCB上下表面贴覆耐电镀干膜后结构示意图。

图13为实施例二中对耐电镀干膜进行图形制作后结构示意图。

图14为实施例二中PCB进行电镀后结构示意图。

图15为实施例二中去除干膜后的PCB结构示意图。

图16为实施例三所述PCB平整度控制方法流程图。

图17为实施例三所述局部预埋有铜块的PCB剖视图。

图18为实施例三中PCB制作对位孔后剖视图。

图19为实施例三中PCB上下表面贴覆耐电镀干膜后结构示意图。

图20为实施例三中对耐电镀干膜进行图形制作后结构示意图。

图21为实施例三中PCB进行电镀后结构示意图。

图22为实施例三中去除干膜后的PCB结构示意图。

图1-2中：

1、基板；2、PP片；3、铜块；4、电路板；30、嵌装通孔。

图4-9中：

100、PCB；101、铜块；102、耐电镀干膜；103、电镀铜层；104、对位孔。

图10-15中：

200、PCB；201、铜块；202、耐电镀干膜；203、电镀铜层；204、对位孔。

图17-22中：

300、PCB；301、铜块；302、耐蚀刻干膜；303、对位孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图3～9所示，本实施例所述的一种精确控制预埋有散热结构的PCB100平整度的方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB100，对所述PCB100进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面；在磨板后的所述PCB100上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准。

在所述PCB100的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB100之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理。

具体的，在本实施例中，PCB100上预埋设置有一圆柱形铜块101以及一具有台阶结构的圆台形铜块101作为散热结构。本实施例中对两铜块101的上下表面均进行电镀处理，因此在PCB100的上下表面分别贴覆厚度h_a1为8μm的耐电镀干膜102，通过贯穿PCB100上下表面的通孔作为对位孔104，进行对位贴覆耐蚀刻干膜，在耐电镀干膜102表面制作电镀图形，使干膜对应两铜块101的位置形成镂空，露出两铜块101。

对制作了局部电镀图形的PCB100进行局部电镀处理，在所述铜块101的表面形成规定厚度的电镀铜层103，于本实施例中电镀铜层103的厚度H_a1为5μm。

对PCB100中预埋的铜块101表面进行电镀处理后，制作PCB100外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。

实施例二：

如图3、10～15所示，本实施例所述的一种精确控制预埋有散热结构的PCB200平整度的方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB200,对所述PCB200进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面；在磨板后的所述PCB200上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准；

在所述PCB200的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜。

对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB200之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理。

具体的，在本实施例中，PCB200上预埋设置有一圆柱形铜块201以及一具有台阶结构的圆台形铜块201作为散热结构。本实施例中仅对圆台形铜块201的上下表面进行电镀处理，因此在PCB200的上下表面分别贴覆厚度h_b1为50μm的耐电镀干膜202，通过贯穿PCB200上下表面的通孔作为对位孔204，进行对位贴覆耐蚀刻干膜，在耐电镀干膜202表面制作电镀图形，使干膜对应圆台形铜块201的位置形成镂空，露出圆台形铜块201的上下表面。

对制作了局部电镀图形的PCB200进行局部电镀处理，在所述圆台形铜块201的表面形成规定厚度的电镀铜层203，于本实施例中电镀铜层203的厚度H_b1为50μm。

对PCB200中预埋的铜块201表面进行电镀处理后，制作PCB200外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。

需要注意的是，在PCB的表面上非电镀部分需要贴覆耐电镀干膜进行保护，在需要进行电镀的位置制作电镀图形进行电镀处理即为本发明所要求保护的技术方案，任何本领域技术人员容易想到的对散热结构材料以及形状、需电镀面以及电镀厚度的变化，均应属于本专利的保护范围。

实施例三：

如图16～22所示，一种精确控制预埋有散热结构的PCB300平整度的方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB300；对所述PCB300进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面；在磨板后的所述PCB300上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准；在所述PCB300的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB300之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理。

具体的，在本实施例中PCB300上预埋设置有一圆柱形铜块301以及一具有台阶结构的圆台形铜块301作为散热结构。本实施例中对圆柱形铜块301的上下表面进行蚀刻处理，因此所述干膜采用耐蚀刻干膜302，通过设置在PCB300上下表面的盲孔作为对位孔303，进行对位贴覆耐蚀刻干膜302，所述耐蚀刻干膜302的厚度h_c1为50μm；对制作了局部蚀刻图形的PCB300进行局部蚀刻处理，将所述散热结构的表面层蚀刻去除一定厚度。本实施例中对圆柱形铜块301表面蚀刻去除的厚度H_c1为75μm。

对露出的所述圆柱形铜块301进行表面蚀刻处理后，制作PCB300外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种PCB平整度控制方法，其特征在于,包括：

提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；

对露出的所述散热结构进行表面处理。

2.根据权利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述干膜为耐电镀干膜，所述耐电镀干膜的厚度为8μm-50μm。

3.根据权利要求2所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述表面处理为对制作了局部电镀图形的PCB进行局部电镀处理，在所述散热结构的表面形成规定厚度的电镀层。

4.根据权利要求3所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述散热结构为铜块，所述电镀层为电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为5μm-50μm。

5.根据权利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述干膜为耐蚀刻干膜，所述耐蚀刻干膜的厚度为8μm-50μm。

6.根据权利要求5所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述表面处理为对制作了局部蚀刻图形的PCB进行局部蚀刻处理，将所述散热结构的表面层蚀刻去除一定厚度。

7.根据权利要求6所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述散热结构为铜块，于所述铜块表面蚀刻去除的厚度为5μm-75μm。

8.根据权利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，在对所述PCB的表面贴覆所述干膜之前，对所述PCB进行磨板处理，去除覆盖在所述散热结构表面的氧化层，露出洁净的散热结构表面。

9.根据权利要求8所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，在磨板后的所述PCB上制作对位结构，用于为后续的干膜图形制作提供对位基准。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，于所述步骤对露出的所述散热结构进行表面处理后，制作PCB外层线路图形、进行阻焊以及二次表面处理。