JPH0448676A - フレキシブル印刷配線板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板Info
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- JPH0448676A JPH0448676A JP15646490A JP15646490A JPH0448676A JP H0448676 A JPH0448676 A JP H0448676A JP 15646490 A JP15646490 A JP 15646490A JP 15646490 A JP15646490 A JP 15646490A JP H0448676 A JPH0448676 A JP H0448676A
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- circuit
- flexible printed
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブル印刷配線板に関する。
片面回路フレキソプル印刷配線板：；、回路を交差させ
ることができないため、回路の折り返しは第４図に示す
ように回路を配線する（以下、従来例１と言う）あるい
は第５図に示すように両面回路とし、スルーホール９を
経由して配線する方法（以下、従来例２と言う）等があ
る。
ることができないため、回路の折り返しは第４図に示す
ように回路を配線する（以下、従来例１と言う）あるい
は第５図に示すように両面回路とし、スルーホール９を
経由して配線する方法（以下、従来例２と言う）等があ
る。
さらに、実開昭６４−１６６５８に示されるように、第
６図のように正回路ｌと枝状回路２とからなる回路とし
、ａ−ａ’で折り返し、予めｗ４箔を露出させた接続用
ランド７ａと７ｄ、７ｂと７Ｃをはんだ付は等により導
通させる方法（第７図）が知られている（以下、従来例
３と言う）。
６図のように正回路ｌと枝状回路２とからなる回路とし
、ａ−ａ’で折り返し、予めｗ４箔を露出させた接続用
ランド７ａと７ｄ、７ｂと７Ｃをはんだ付は等により導
通させる方法（第７図）が知られている（以下、従来例
３と言う）。
−Ｃには第９図に示すように枝状回路部２、または枝状
回路２と重なる主回路部分に両面粘着テープ１０を貼り
付け、接続用ランド周辺を固定する（第１０図）手段が
採用されている（以下、従来例４と言う）。
回路２と重なる主回路部分に両面粘着テープ１０を貼り
付け、接続用ランド周辺を固定する（第１０図）手段が
採用されている（以下、従来例４と言う）。
従来例１の方法では、両側端子部ともにコふフタへ挿入
場合には接続できない。また、従来例２の方法ではフレ
キシブル印刷配線板の製造工程が長くなる、材料費が高
くなる等の欠点があった。
場合には接続できない。また、従来例２の方法ではフレ
キシブル印刷配線板の製造工程が長くなる、材料費が高
くなる等の欠点があった。
従来例３の方法では折り返した時、第７図の断面図であ
る第８図に示すようにたるみが住し、装置への組み込み
時に引っ掛かる、接続信頼性が低下する等の欠点がある
。
る第８図に示すようにたるみが住し、装置への組み込み
時に引っ掛かる、接続信頼性が低下する等の欠点がある
。
これらの欠点を解決するため、従来例４のように折り返
し部に両面粘着テープｌＯを貼り付ける手段が採用され
ている（図−１１１が、主回路ｌと枝状口ａ２との接着
プレスにより、両面粘着テープ１０が接続用ランド部に
しみ出し接続信頼性が低下する。はんだ付は時の熱で両
面テープｌＯの接着力が低下する、両面粘着テープ１ｏ
の加工が必要であり、製造工程が長くなる等の欠点があ
る。
し部に両面粘着テープｌＯを貼り付ける手段が採用され
ている（図−１１１が、主回路ｌと枝状口ａ２との接着
プレスにより、両面粘着テープ１０が接続用ランド部に
しみ出し接続信頼性が低下する。はんだ付は時の熱で両
面テープｌＯの接着力が低下する、両面粘着テープ１ｏ
の加工が必要であり、製造工程が長くなる等の欠点があ
る。
また、従来例３及び４の方法では折り返しづらく、導電
シート等を使用する場合には接続不良が発生しやすいこ
とが共通の欠点である。
シート等を使用する場合には接続不良が発生しやすいこ
とが共通の欠点である。
〔課題を解決するための手段］
第１ＩＩから第３図に示すように、フレキシブル印刷配
線板の主回路部ｌの導体間に少なくとも一つ以上の長楕
円孔５を設け、長楕円孔５に枝状口！ＩＲ２を通すこと
で固定する。
線板の主回路部ｌの導体間に少なくとも一つ以上の長楕
円孔５を設け、長楕円孔５に枝状口！ＩＲ２を通すこと
で固定する。
さらに、枝状回路２及び主回路１の間の折り返し部に少
なくとも一つ以上の折り返し用孔６を設ける。この折り
返し用孔６はいかなる形状でも良いが、折り返し用孔６
周囲の強度確保のため円、長楕円等が好ましい。
なくとも一つ以上の折り返し用孔６を設ける。この折り
返し用孔６はいかなる形状でも良いが、折り返し用孔６
周囲の強度確保のため円、長楕円等が好ましい。
方法によれば、安価でコネクコ等への挿入を容易にし、
折り返しの作業性を向上させられ、かつ接続信鯨性に優
れたフレキシブル印１ｇ＋＋配線板が得られる。
折り返しの作業性を向上させられ、かつ接続信鯨性に優
れたフレキシブル印１ｇ＋＋配線板が得られる。
〔実施例１〕
本発明の、実施例１の平面図を図−１２に、接続後の平
面図を図−１３に示す。
面図を図−１３に示す。
実施例１は、ポリイミドフィルムベース銅張リフィルム
上に回路エツチングレジストを印刷した後、塩化第二銅
水溶液でエツチングし、ポリイミドフィルムベースカバ
ーレイを積層プレスした後、接続部用ランド７に１５±
５μ−の６：４はんだめっきを施し、外形加工と同時に
王回路導体間の銅張りフィルム、カバーレイフィルム共
にポリエステルを使用し、実施例１及び実施例２に同し
配線回路を作成し、接続用ラント７ａと７ｄ、７ｂと７
ｃとを２６０±１０℃のはんだごてで銅張リフィルムの
フィルム側からはんだ付けした場合にも同ｍに、良好な
フレキシブル印刷配＆！板が得られた。
上に回路エツチングレジストを印刷した後、塩化第二銅
水溶液でエツチングし、ポリイミドフィルムベースカバ
ーレイを積層プレスした後、接続部用ランド７に１５±
５μ−の６：４はんだめっきを施し、外形加工と同時に
王回路導体間の銅張りフィルム、カバーレイフィルム共
にポリエステルを使用し、実施例１及び実施例２に同し
配線回路を作成し、接続用ラント７ａと７ｄ、７ｂと７
ｃとを２６０±１０℃のはんだごてで銅張リフィルムの
フィルム側からはんだ付けした場合にも同ｍに、良好な
フレキシブル印刷配＆！板が得られた。
以上のように本発明によれば、安価でコネクタ等への挿
入を容易にし、かつ接続信頼性が低下しない。
入を容易にし、かつ接続信頼性が低下しない。
第１図は本発明の平面図、第２図は接続後の平面図、第
３図は第２図のｂ−ｂ ’断面図を示す。 第４図は従来例１、第５図は従来例２、第６図は従来例
３、第７図は第６図の接Ｍ後の各平面図、第８図は第７
図ｂ−ｂ’の断面図、第９図は従来例４、第１０図は第
９図の接続後の平面図、第１１図は第１Ｏ図のｂ−ｂ
’の断面図を示す。 第１２図、第１３図は本発明の実施例の平面図、第１４
図、 示す。 符号の説明 ｌ 主回路 ２ 枝状回路 ３ 端子 ４ 回路導体 ５ 長楕円孔 第１５図はそれらの接続後の平面図を 折り返し用孔 接続用ランド はんだ スルーホール 両面粘着テープ 第 因 第 区 第 囚 第 ■ 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 平成 ２年９月１２、Ｊ日
３図は第２図のｂ−ｂ ’断面図を示す。 第４図は従来例１、第５図は従来例２、第６図は従来例
３、第７図は第６図の接Ｍ後の各平面図、第８図は第７
図ｂ−ｂ’の断面図、第９図は従来例４、第１０図は第
９図の接続後の平面図、第１１図は第１Ｏ図のｂ−ｂ
’の断面図を示す。 第１２図、第１３図は本発明の実施例の平面図、第１４
図、 示す。 符号の説明 ｌ 主回路 ２ 枝状回路 ３ 端子 ４ 回路導体 ５ 長楕円孔 第１５図はそれらの接続後の平面図を 折り返し用孔 接続用ランド はんだ スルーホール 両面粘着テープ 第 因 第 区 第 囚 第 ■ 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 平成 ２年９月１２、Ｊ日
Claims (2)
- １．主回路と、主回路から吐出した枝状回路とからなる
配線回路の状回路を折り返し、その枝状回路と主回路と
を接続し導通させる片面フレキシブル印刷配線板におい
て、折り返した枝状回路を、主回路の導体回路間に設け
られた長楕円孔を通した後、接続することを特徴とする
フレキシブル印刷配線板。 - ２．特許請求の範囲第１項において、枝状回路及び主回
路の間の折り返し部に、折り返し用孔を有することを特
徴とするフレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15646490A JPH0448676A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | フレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15646490A JPH0448676A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | フレキシブル印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448676A true JPH0448676A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15628324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15646490A Pending JPH0448676A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | フレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448676A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917158A (en) * | 1995-02-21 | 1999-06-29 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board |
| WO2012104979A1 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | 富士通フロンテック株式会社 | 単層ＣＯＦ（Chip 0n Film）型ドライバチップモジュール |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15646490A patent/JPH0448676A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917158A (en) * | 1995-02-21 | 1999-06-29 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board |
| WO2012104979A1 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | 富士通フロンテック株式会社 | 単層ＣＯＦ（Chip 0n Film）型ドライバチップモジュール |
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