JPH04223389A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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- JPH04223389A JPH04223389A JP40574090A JP40574090A JPH04223389A JP H04223389 A JPH04223389 A JP H04223389A JP 40574090 A JP40574090 A JP 40574090A JP 40574090 A JP40574090 A JP 40574090A JP H04223389 A JPH04223389 A JP H04223389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリンタ，カメラ，事務
機器等に使用されるフレキシブルプリント基板及びその
製造方法に関するものである。
機器等に使用されるフレキシブルプリント基板及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント基板は、片
面の場合、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム１
上に銅箔２を接着剤３で貼り合わせエッチング工法によ
り銅箔２に依る電気回路を形成し、その上から、オーバ
ーフィルム４を接着剤３で再び貼り合わせた構造である
。図５（ｂ）はこのフレキシブルプリント基板の配線パ
ターンを示している。Ａ，Ａ′，Ｂ，Ｂ′は外部との接
続用に銅箔２を露出させている。両面プリントの場合、
図６に示すようにベースフィルム１両面にそれぞれ銅箔
２を接着剤３で貼り合わせ、銅箔２をエッチング工法に
より電気回路を形成し、両面の電気回路の電気接続はス
ルホール５により接続した構成となっている。接続後は
それぞれの銅箔２上にオーバーフィルム４を接着剤３で
貼り合わせた構造である。
面の場合、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム１
上に銅箔２を接着剤３で貼り合わせエッチング工法によ
り銅箔２に依る電気回路を形成し、その上から、オーバ
ーフィルム４を接着剤３で再び貼り合わせた構造である
。図５（ｂ）はこのフレキシブルプリント基板の配線パ
ターンを示している。Ａ，Ａ′，Ｂ，Ｂ′は外部との接
続用に銅箔２を露出させている。両面プリントの場合、
図６に示すようにベースフィルム１両面にそれぞれ銅箔
２を接着剤３で貼り合わせ、銅箔２をエッチング工法に
より電気回路を形成し、両面の電気回路の電気接続はス
ルホール５により接続した構成となっている。接続後は
それぞれの銅箔２上にオーバーフィルム４を接着剤３で
貼り合わせた構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、片面プリント基板では配線パターンを交
差させる回路は組めないという問題点を有していた。
来の構成では、片面プリント基板では配線パターンを交
差させる回路は組めないという問題点を有していた。
【０００４】一方、両面プリントなら、このジャンパー
機能を果たす配線が交差したパターンはできるものの（
図６（ｂ）参照）、コストが高いという欠点があった。
機能を果たす配線が交差したパターンはできるものの（
図６（ｂ）参照）、コストが高いという欠点があった。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、片面プリント基板でも両面基板と同等のジャンパ
ー機能を備え、しかも低コストなフレキシブルプリント
基板を提供することを目的とする。
ので、片面プリント基板でも両面基板と同等のジャンパ
ー機能を備え、しかも低コストなフレキシブルプリント
基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ベースフィルムと、このベースフィルム上
に銅箔により形成された回路と、この回路の上に任意部
分の銅箔を露出させるための穴を有したオーバーフィル
ムとを備え、任意に露出させた銅箔部分を重ね合わせる
ように折り曲げてこの銅箔部分が電気に接続されており
、前記回路はジャンパー機能を備えた交差した配線とな
っているものである。
に本発明は、ベースフィルムと、このベースフィルム上
に銅箔により形成された回路と、この回路の上に任意部
分の銅箔を露出させるための穴を有したオーバーフィル
ムとを備え、任意に露出させた銅箔部分を重ね合わせる
ように折り曲げてこの銅箔部分が電気に接続されており
、前記回路はジャンパー機能を備えた交差した配線とな
っているものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、片面プリント基板でも両面基
板と同等のジャンパー機能を備え、しかも低コストなフ
レキシブルプリント基板を提供することができる。
板と同等のジャンパー機能を備え、しかも低コストなフ
レキシブルプリント基板を提供することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例のフレキシブルプリン
ト基板について図面を参照しながら説明する。
ト基板について図面を参照しながら説明する。
【０００９】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）はそれぞ
れ本発明の本実施例におけるフレキシブルプリント基板
の折り曲げる前の状態を示す断面図及び平面図である。 図において１１はベースフィルム、１２は銅箔、１３は
接着剤、１４はオーバーフィルム、１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ，１２ｄは銅箔１２の一部を露出させるオーバーフ
ィルム１４に設けられた穴から露出した銅箔、Ａ，Ａ′
，Ｂ，Ｂ′は外部との接続用に銅箔１２を露出させた部
分である。このフレキシブルプリント基板は、露出した
銅箔１２ａ，１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄがそれぞれ重ね
合うように図１（ｂ）に示す直線ｌに沿って折り曲げら
れる。そして図１（ｃ）のように露出した銅箔部を圧接
するように圧接金具５で挟持することにより、Ａ〜Ａ′
間の電気接続を図るもので、この配線はＢ〜Ｂ′間の配
線と交差はするがショートすることはない回路構成とす
るもので、片面プリント基板で両面プリント基板と同等
のジャンパー機能を得ることができる（図１（ｄ）参照
）。
れ本発明の本実施例におけるフレキシブルプリント基板
の折り曲げる前の状態を示す断面図及び平面図である。 図において１１はベースフィルム、１２は銅箔、１３は
接着剤、１４はオーバーフィルム、１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ，１２ｄは銅箔１２の一部を露出させるオーバーフ
ィルム１４に設けられた穴から露出した銅箔、Ａ，Ａ′
，Ｂ，Ｂ′は外部との接続用に銅箔１２を露出させた部
分である。このフレキシブルプリント基板は、露出した
銅箔１２ａ，１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄがそれぞれ重ね
合うように図１（ｂ）に示す直線ｌに沿って折り曲げら
れる。そして図１（ｃ）のように露出した銅箔部を圧接
するように圧接金具５で挟持することにより、Ａ〜Ａ′
間の電気接続を図るもので、この配線はＢ〜Ｂ′間の配
線と交差はするがショートすることはない回路構成とす
るもので、片面プリント基板で両面プリント基板と同等
のジャンパー機能を得ることができる（図１（ｄ）参照
）。
【００１０】（実施例２）以下、本発明の他の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１１】図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他
の実施例を示すフレキシブルプリント基板の折り曲げる
前後の状態を示す断面図である。第１の実施例との違い
は銅箔の露出した部分にハンダ処理を施してある点であ
る。
の実施例を示すフレキシブルプリント基板の折り曲げる
前後の状態を示す断面図である。第１の実施例との違い
は銅箔の露出した部分にハンダ処理を施してある点であ
る。
【００１２】本実施例においても露出した銅箔１２ａ，
１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄがそれぞれ重ね合うように折
り曲げ、ハンダ部６を重ね合わせハンダを加熱溶融する
ことにより電気接続を図ることができる。
１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄがそれぞれ重ね合うように折
り曲げ、ハンダ部６を重ね合わせハンダを加熱溶融する
ことにより電気接続を図ることができる。
【００１３】（実施例３）図３（ａ），（ｂ）はそれぞ
れ本発明の第３の実施例を示すフレキシブルプリント基
板の折り曲げる前後の状態を示す断面図である。第１の
実施例との違いは、銅箔の露出した部分に貫通穴１７を
設けた点である。本実施例においても露出した銅箔１２
ａ，１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄがそれぞれ重ね合うよう
に折り曲げる。そして貫通穴１７から加熱溶融したハン
ダを流し込むことにより一定量のハンダが銅箔１２ａ，
１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄ間に入り込み、信頼度の高い
ハンダ付けができる。
れ本発明の第３の実施例を示すフレキシブルプリント基
板の折り曲げる前後の状態を示す断面図である。第１の
実施例との違いは、銅箔の露出した部分に貫通穴１７を
設けた点である。本実施例においても露出した銅箔１２
ａ，１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄがそれぞれ重ね合うよう
に折り曲げる。そして貫通穴１７から加熱溶融したハン
ダを流し込むことにより一定量のハンダが銅箔１２ａ，
１２ｂ及び１２ｃ，１２ｄ間に入り込み、信頼度の高い
ハンダ付けができる。
【００１４】（実施例４）図４（ａ），（ｂ）はそれぞ
れ本発明の第４の実施例を示すフレキシブルプリント基
板の折り曲げる前後の状態を示す平面図及び断面図であ
り、第１の実施例との違いは折り曲げ用ガイド穴を設け
た点である。図において、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１
８ｄはそれぞれガイド穴、１９はガイドピンである。ガ
イド穴１８ａ，１８ｂ及び１８ｃ，１８ｄはフィルムが
折り曲げられる位置である直線ｍに対して対称となるよ
うに設けられている。フィルムを直線ｍで折り曲げて、
ガイド穴にガイドピン１９を通せば、銅箔１２ａ，１２
ｂ及び１２ｃ，１２ｄの重ね合わせが容易にでき、作業
性の向上と折り曲げ位置の安定化を図ることができる。
れ本発明の第４の実施例を示すフレキシブルプリント基
板の折り曲げる前後の状態を示す平面図及び断面図であ
り、第１の実施例との違いは折り曲げ用ガイド穴を設け
た点である。図において、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１
８ｄはそれぞれガイド穴、１９はガイドピンである。ガ
イド穴１８ａ，１８ｂ及び１８ｃ，１８ｄはフィルムが
折り曲げられる位置である直線ｍに対して対称となるよ
うに設けられている。フィルムを直線ｍで折り曲げて、
ガイド穴にガイドピン１９を通せば、銅箔１２ａ，１２
ｂ及び１２ｃ，１２ｄの重ね合わせが容易にでき、作業
性の向上と折り曲げ位置の安定化を図ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、片面プリ
ント基板の銅箔を一部任意に露出させて折り曲げ、露出
部分を重ね合わせ電気接続することにより、片面プリン
ト基板で両面プリント基板と同等のジャンパー機能を得
ることができ、しかも安価なフレキシブルプリント基板
を実現できるものである。
ント基板の銅箔を一部任意に露出させて折り曲げ、露出
部分を重ね合わせ電気接続することにより、片面プリン
ト基板で両面プリント基板と同等のジャンパー機能を得
ることができ、しかも安価なフレキシブルプリント基板
を実現できるものである。
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
フレキシブルプリント基板の折り曲げる前の状態を示す
断面図及び平面図（ｃ），（ｄ）はそれぞれ同実施例の
折り曲げられた状態を示す断面図及び平面図
フレキシブルプリント基板の折り曲げる前の状態を示す
断面図及び平面図（ｃ），（ｄ）はそれぞれ同実施例の
折り曲げられた状態を示す断面図及び平面図
【図２】（
ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例のフレキシ
ブルプリント基板の断面図
ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例のフレキシ
ブルプリント基板の断面図
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例
のフレキシブルプリント基板の断面図
のフレキシブルプリント基板の断面図
【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例
のフレキシブルプリント基板の平面図及び断面図
のフレキシブルプリント基板の平面図及び断面図
【図５
】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来のフレキシブルプリン
ト基板の断面図及び平面図
】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来のフレキシブルプリン
ト基板の断面図及び平面図
【図６】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来のフレキシブル
プリント基板の断面図及び平面図
プリント基板の断面図及び平面図
１１ ベースフィルム
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 銅箔１３
接着剤 １４ オーバーフィルム １５ 圧接金具 １６ ハンダ １７ 貫通穴 １８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ ガイド穴１９
ガイドピン
接着剤 １４ オーバーフィルム １５ 圧接金具 １６ ハンダ １７ 貫通穴 １８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ ガイド穴１９
ガイドピン
Claims (5)
- 【請求項１】ベースフィルムと、このベースフィルム上
に銅箔により形成された回路と、この回路の上に任意部
分の銅箔を露出させるための穴を有したオーバーフィル
ムとを備え、任意に露出させた銅箔部分を重ね合わせる
ように折り曲げてこの銅箔部分が電気に接続されており
、前記回路はジャンパー機能を備えた交差した配線とな
っていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】銅箔露出部分には重ね合わされた銅箔部分
はハンダにより接続されていることを特徴とする請求項
１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】銅箔露出部分にあらかじめハンダメッキを
施してハンダ部を設け、このハンダ部を加熱溶融するこ
とで銅箔部分同士を接続する請求項２記載のフレキシブ
ルプリント基板の製造方法。 - 【請求項４】露出した銅箔部分にこの銅箔露出部分より
小さな穴を設け、フィルムを折り曲げて前記銅箔露出部
分を重ね合わせた後に、前記穴部分を通じて加熱溶融し
たハンダを銅箔露出部分間に流し込み毛細管現象により
銅箔をハンダにより接続することを特徴とする請求項２
記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項５】フィルムを折り曲げる直線に対して対称な
位置に折り曲げ用ガイド穴を設けたことを特徴とする請
求項１記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40574090A JPH04223389A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40574090A JPH04223389A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223389A true JPH04223389A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18515353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40574090A Pending JPH04223389A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04223389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008050706A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Panasonic Corporation | Tableau de connexions imprimé, procédé de fabrication d'un tableau de connexions imprimé et dispositif électrique |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5598896A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-28 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of fabricating flexible printed circuit film |
| JPS6185886A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 日本電気株式会社 | フレキシブル印刷配線基板の配線交差方法 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP40574090A patent/JPH04223389A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5598896A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-28 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of fabricating flexible printed circuit film |
| JPS6185886A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 日本電気株式会社 | フレキシブル印刷配線基板の配線交差方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008050706A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Panasonic Corporation | Tableau de connexions imprimé, procédé de fabrication d'un tableau de connexions imprimé et dispositif électrique |
| US8119919B2 (en) | 2006-10-24 | 2012-02-21 | Panasonic Corporation | Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and electric device |
| JP5106411B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
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