JP2001111225A - 混成回路基板の製造法 - Google Patents
混成回路基板の製造法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
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- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/06—Lamination
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度配線が要求される多層回路基板であって
複数の部品実装部間を柔軟なケ−ブル部で一体的に相互
に接続した混成回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】複数の部品実装部間を接続する為の折曲げ
可能なケ−ブル部２のみを露出させた打ち抜き部を設け
るように所要の内層回路基板１を構成する。そして、内
層回路基板１の少なくとも一方面にはケ−ブル部２に相
当する該当箇所に開口部５を形成した接着部材４を介し
て同様な位置に開口部７を有する外層基板６を積層す
る。その後、外層基板６に部品実装部の為の配線パタ−
ンを形成し、次いで上記ケ−ブル部を除いて上記各部品
実装部の外形打ち抜き処理を施すことにより、複数の部
品実装部間を折曲げ可能なケ−ブル部で一体的に接続す
る。
複数の部品実装部間を柔軟なケ−ブル部で一体的に相互
に接続した混成回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】複数の部品実装部間を接続する為の折曲げ
可能なケ−ブル部２のみを露出させた打ち抜き部を設け
るように所要の内層回路基板１を構成する。そして、内
層回路基板１の少なくとも一方面にはケ−ブル部２に相
当する該当箇所に開口部５を形成した接着部材４を介し
て同様な位置に開口部７を有する外層基板６を積層す
る。その後、外層基板６に部品実装部の為の配線パタ−
ンを形成し、次いで上記ケ−ブル部を除いて上記各部品
実装部の外形打ち抜き処理を施すことにより、複数の部
品実装部間を折曲げ可能なケ−ブル部で一体的に接続す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる回路基板の製造法に関し、更に具体的に云えば、本
発明は高密度配線が要求される多層回路基板であって複
数の部品実装部間を柔軟なケ−ブル部で相互に接続した
混成回路基板の製造法に関する。
れる回路基板の製造法に関し、更に具体的に云えば、本
発明は高密度配線が要求される多層回路基板であって複
数の部品実装部間を柔軟なケ−ブル部で相互に接続した
混成回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板は、電子部品を実装して各種の
電子機器に搭載されるが、電子機器のコンパクト化を実
現する為には立体的な部品実装を必要とする場合が多
い。その為には、回路基板を折り曲げるような手法が必
要となる。
電子機器に搭載されるが、電子機器のコンパクト化を実
現する為には立体的な部品実装を必要とする場合が多
い。その為には、回路基板を折り曲げるような手法が必
要となる。
【０００３】そこで、立体的な部品実装を実現する為に
は、例えば折曲げ可能な材質の回路基板で対応するか、
或いは複数の回路基板に電子部品を実装し、それらの回
路基板間を折曲げ可能なケ−ブル部で相互に接続する混
成回路基板を用いる等の手法が採用される。
は、例えば折曲げ可能な材質の回路基板で対応するか、
或いは複数の回路基板に電子部品を実装し、それらの回
路基板間を折曲げ可能なケ−ブル部で相互に接続する混
成回路基板を用いる等の手法が採用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の如く折
曲げ可能な材質の回路基板で対応する手法では、多層回
路基板等になると折り曲げる配線パタ−ン数が多くなっ
て折曲げ困難となり、また、折曲げによってスル−ホ−
ルメッキ等の接続性が損なわれるという好ましくない問
題がある。
曲げ可能な材質の回路基板で対応する手法では、多層回
路基板等になると折り曲げる配線パタ−ン数が多くなっ
て折曲げ困難となり、また、折曲げによってスル−ホ−
ルメッキ等の接続性が損なわれるという好ましくない問
題がある。
【０００５】一方、回路基板間を折曲げ可能なケ−ブル
部で相互に接続するという上記混成回路基板の場合で
は、ケ−ブル部の接続用に端子部を設ける必要があって
その為のスぺ−スを確保しなければならず、また、半田
付け等の接続の手間を要するので作業性を低下させると
いう問題がある。
部で相互に接続するという上記混成回路基板の場合で
は、ケ−ブル部の接続用に端子部を設ける必要があって
その為のスぺ−スを確保しなければならず、また、半田
付け等の接続の手間を要するので作業性を低下させると
いう問題がある。
【０００６】そこで、本発明は電子部品を実装した複数
の回路基板間を折曲げ可能なケ−ブル部で相互に接続す
る混成回路基板を製作する場合に、折曲げ可能なケ−ブ
ル部に該当する部位の回路基板箇所に予め打ち抜き開口
部を形成することによって、部品実装部とケ−ブル部と
を一体的に形成可能な混成回路基板の製造法を提供する
ものである。
の回路基板間を折曲げ可能なケ−ブル部で相互に接続す
る混成回路基板を製作する場合に、折曲げ可能なケ−ブ
ル部に該当する部位の回路基板箇所に予め打ち抜き開口
部を形成することによって、部品実装部とケ−ブル部と
を一体的に形成可能な混成回路基板の製造法を提供する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その為に本発明に係る混
成回路基板の製造法では、複数の部品実装部間を接続す
る為の可撓性回路基板等の折曲げ可能なケ−ブル部のみ
を露出させた打ち抜き部を設けるように所要の内層回路
基板を構成し、上記内層回路基板の少なくとも一方面に
は上記ケ−ブル部に相当する該当箇所にそれぞれ開口部
を形成した接着部材を介して該開口部を有する外層基板
を積層した後、該外層基板に部品実装部の為の配線パタ
−ンを形成し、次いで上記各部品実装部の外形打ち抜き
処理を施すことにより、複数の部品実装部間を折曲げ可
能なケ−ブル部で一体的に接続する手法を採用したもの
である。
成回路基板の製造法では、複数の部品実装部間を接続す
る為の可撓性回路基板等の折曲げ可能なケ−ブル部のみ
を露出させた打ち抜き部を設けるように所要の内層回路
基板を構成し、上記内層回路基板の少なくとも一方面に
は上記ケ−ブル部に相当する該当箇所にそれぞれ開口部
を形成した接着部材を介して該開口部を有する外層基板
を積層した後、該外層基板に部品実装部の為の配線パタ
−ンを形成し、次いで上記各部品実装部の外形打ち抜き
処理を施すことにより、複数の部品実装部間を折曲げ可
能なケ−ブル部で一体的に接続する手法を採用したもの
である。
【０００８】ここで、前記外層基板には片面銅張積層板
を用いることができ、また、同様に前記接着部材にはプ
リプレグ又は層間接着剤を用いることができる一方、前
記内層回路基板と前記外層基板との間には所要のスル−
ホ−ル導通部を形成することも自在である。
を用いることができ、また、同様に前記接着部材にはプ
リプレグ又は層間接着剤を用いることができる一方、前
記内層回路基板と前記外層基板との間には所要のスル−
ホ−ル導通部を形成することも自在である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明に係る混成回路
基板の製造法を概念的に説明する為の部材の配置図であ
り、内層回路基板１は、折曲げ可能なケ−ブル部２とな
る可撓性回路基板を含めて図示しない部品実装部となる
箇所に所要の配線パタ−ンが形成され、、また、その配
線パタ−ンの必要箇所と上記可撓性回路基板とは予め電
気的に接続するように構成される。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明に係る混成回路
基板の製造法を概念的に説明する為の部材の配置図であ
り、内層回路基板１は、折曲げ可能なケ−ブル部２とな
る可撓性回路基板を含めて図示しない部品実装部となる
箇所に所要の配線パタ−ンが形成され、、また、その配
線パタ−ンの必要箇所と上記可撓性回路基板とは予め電
気的に接続するように構成される。
【００１０】可撓性回路基板の一部で構成される上記ケ
−ブル部２は必要に応じて内層回路基板１の上面又は下
面或いは内部に配置されるが、いずれにしてもケ−ブル
部２を単独に露出させる為の開口が形成され、また、そ
のケ−ブル部２の両側には、後述の打ち抜き処理を容易
化する為に所要幅の打ち抜き部３，３を形成しておくも
のである。
−ブル部２は必要に応じて内層回路基板１の上面又は下
面或いは内部に配置されるが、いずれにしてもケ−ブル
部２を単独に露出させる為の開口が形成され、また、そ
のケ−ブル部２の両側には、後述の打ち抜き処理を容易
化する為に所要幅の打ち抜き部３，３を形成しておくも
のである。
【００１１】上記の如く予めケ−ブル部２を一体的に形
成した内層回路基板１の少なくとも一方面には、打ち抜
き部３を含む露出したケ−ブル部２の大きさに相当する
形状で該当する箇所に打ち抜き開口部５を有するプリプ
レグ又は層間接着剤からなる接着部材４を用いて片面銅
張積層板からなる外層基板６を積層接合する。ここで外
層基板６にも接着部材４と同様にケ−ブル部２を露出さ
せる為の所要の大きさの開口部７が予め形成されてい
る。
成した内層回路基板１の少なくとも一方面には、打ち抜
き部３を含む露出したケ−ブル部２の大きさに相当する
形状で該当する箇所に打ち抜き開口部５を有するプリプ
レグ又は層間接着剤からなる接着部材４を用いて片面銅
張積層板からなる外層基板６を積層接合する。ここで外
層基板６にも接着部材４と同様にケ−ブル部２を露出さ
せる為の所要の大きさの開口部７が予め形成されてい
る。
【００１２】この外層基板６は、図示しないが必要に応
じて内層回路基板１の他方面に対しても上記手法でケ−
ブル部２を露出させる態様で積層することが可能であっ
て、これにより高密度配線に有利な少なくとも３層〜６
層の多層化構造の回路基板を構成する為の用意ができ
る。
じて内層回路基板１の他方面に対しても上記手法でケ−
ブル部２を露出させる態様で積層することが可能であっ
て、これにより高密度配線に有利な少なくとも３層〜６
層の多層化構造の回路基板を構成する為の用意ができ
る。
【００１３】そこで、外層基板６に対しては、露出した
ケ−ブル部２の領域を適当にカバ−しながら内層回路基
板１との間に必要なスル−ホ−ル導通部を形成し、次い
で、部品実装部の為の所要の配線パタ−ンを適宜形成す
ることができる。
ケ−ブル部２の領域を適当にカバ−しながら内層回路基
板１との間に必要なスル−ホ−ル導通部を形成し、次い
で、部品実装部の為の所要の配線パタ−ンを適宜形成す
ることができる。
【００１４】図２は、上記手法により形成された高密度
多層化配線を有する３箇所の部品実装部９，１０及び１
１を上記露出したケ−ブル部２で一体的に電気的に接続
した混成回路基板の概念的な平面配置図を示し、このよ
うな混成回路基板は積層回路基板集合体８に多数個区画
形成することもできる。
多層化配線を有する３箇所の部品実装部９，１０及び１
１を上記露出したケ−ブル部２で一体的に電気的に接続
した混成回路基板の概念的な平面配置図を示し、このよ
うな混成回路基板は積層回路基板集合体８に多数個区画
形成することもできる。
【００１５】上記積層回路基板集合体８から各混成回路
基板を切り離すには、各ケ−ブル部２を除いてそれぞれ
の部品実装部９，１０及び１１の外形線１２に沿って打
ち抜き処理を施すことによって、部品実装部９と１０及
び部品実装部１０と１１を各ケ−ブル部２で予め一体的
に電気的に接続した混成回路基板を容易に得ることがで
きる。
基板を切り離すには、各ケ−ブル部２を除いてそれぞれ
の部品実装部９，１０及び１１の外形線１２に沿って打
ち抜き処理を施すことによって、部品実装部９と１０及
び部品実装部１０と１１を各ケ−ブル部２で予め一体的
に電気的に接続した混成回路基板を容易に得ることがで
きる。
【００１６】
【発明の効果】本発明による混成回路基板の製造法で
は、折曲げ可能なケ−ブル部を使用して部品実装部を立
体的に電子機器に実装する形態の混成回路基板に於い
て、従来の如く複数の部品実装部間を半田付け等の煩雑
な手段で接続する等の問題を解消しながら、一連の製造
工程中で部品実装部と一体的にケ−ブル部を形成するこ
とができ、また、部品実装部の打ち抜きの際にもケ−ブ
ル部に損傷を与えることなく好適に混成回路基板を得る
ことが可能である。
は、折曲げ可能なケ−ブル部を使用して部品実装部を立
体的に電子機器に実装する形態の混成回路基板に於い
て、従来の如く複数の部品実装部間を半田付け等の煩雑
な手段で接続する等の問題を解消しながら、一連の製造
工程中で部品実装部と一体的にケ−ブル部を形成するこ
とができ、また、部品実装部の打ち抜きの際にもケ−ブ
ル部に損傷を与えることなく好適に混成回路基板を得る
ことが可能である。
【００１７】従って、立体的に折曲げ配置が要求され且
つ高密度実装が要望される混成回路基板の製作手法とし
て最適である。
つ高密度実装が要望される混成回路基板の製作手法とし
て最適である。
【図１】本発明に係る混成回路基板の製造法を概念的に
説明する為の部材の配置図。
説明する為の部材の配置図。
【図２】複数の部品実装部を露出したケ−ブル部で一体
的に電気的に接続した混成回路基板の概念的な平面配置
図。
的に電気的に接続した混成回路基板の概念的な平面配置
図。
１ 内層回路基板 ２ ケ−ブル部 ３ 打ち抜き部 ４ 接着部材 ５ 開口部 ６ 外層基板 ７ 開口部 ８ 積層回路基板集合体 ９ 部品実装部 １０ 部品実装部 １１ 部品実装部 １２ 外形線
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA42 BB01 EE02 EE06 EE07 EE09 EE12 EE44 GG26 GG28 HH32 HH33
Claims (5)
- 【請求項１】複数の部品実装部間を接続する為の折曲げ
可能なケ−ブル部のみを露出させた打ち抜き部を設ける
ように所要の内層回路基板を構成し、上記内層回路基板
の少なくとも一方面には上記ケ−ブル部に相当する該当
箇所にそれぞれ開口部を形成した接着部材を介して該開
口部を有する外層基板を積層した後、該外層基板に部品
実装部の為の配線パタ−ンを形成し、次いで上記ケ−ブ
ル部を除いて上記各部品実装部の外形打ち抜き処理を施
すことにより、複数の部品実装部間を折曲げ可能なケ−
ブル部で一体的に接続する混成回路基板の製造法。 - 【請求項２】前記ケ−ブル部を可撓性回路基板で形成す
る請求項１の混成回路基板の製造法。 - 【請求項３】前記外層基板に片面銅張積層板を用いる請
求項１又は２の混成回路基板の製造法。 - 【請求項４】前記接着部材にプリプレグ又は層間接着剤
を用いる請求項１，２又は３の混成回路基板の製造法。 - 【請求項５】前記内層回路基板と前記外層基板との間に
は所要のスル−ホ−ル導通部を形成する前記請求項いず
れかの混成回路基板の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28424099A JP2001111225A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 混成回路基板の製造法 |
| US09/679,993 US6633487B1 (en) | 1999-10-05 | 2000-10-05 | Method for manufacturing hybrid circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28424099A JP2001111225A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 混成回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111225A true JP2001111225A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17675992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28424099A Pending JP2001111225A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 混成回路基板の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6633487B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001111225A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5295214A (en) * | 1992-11-16 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Optical module with tolerant wave soldered joints |
| EP0754567B1 (en) * | 1994-03-31 | 2003-05-28 | Ibiden Co., Ltd. | Component including an electronic part |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28424099A patent/JP2001111225A/ja active Pending
-
2000
- 2000-10-05 US US09/679,993 patent/US6633487B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6633487B1 (en) | 2003-10-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040810 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |