JP2002232141A - ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法Info
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- JP2002232141A JP2002232141A JP2001023552A JP2001023552A JP2002232141A JP 2002232141 A JP2002232141 A JP 2002232141A JP 2001023552 A JP2001023552 A JP 2001023552A JP 2001023552 A JP2001023552 A JP 2001023552A JP 2002232141 A JP2002232141 A JP 2002232141A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭載
部に連なるケーブル部とを有するプリント基板における
ケーブル部の屈曲応力を緩和したプリント基板を提供す
ること。 【解決手段】 部品を搭載する部品搭載部と、この部品
搭載部に連なるケーブル部とを有するプリント基板にお
いて、前記部品搭載部は、外層材料２０、層間接着材３
０および内層材料１０が積層されてなり、前記ケーブル
部は、前記内層材料により構成され、前記部品搭載部か
ら前記ケーブル部に向かって前記層間接着材が延び出て
いることを特徴とするケーブル部を有するプリント基
板、および、部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭
載部に連なるケーブル部とを有するプリント基板の製造
方法において、前記部品搭載部の外層材料２０を打ち抜
き成形し、前記外層材料よりもはみ出すような大きさに
層間接着材３０を打ち抜き成形し、前記外層材料および
前記層間接着材を、前記層間接着材が前記外層材料から
はみ出すように積層する、ことを特徴とするケーブル部
を有するプリント基板の製造方法。
部に連なるケーブル部とを有するプリント基板における
ケーブル部の屈曲応力を緩和したプリント基板を提供す
ること。 【解決手段】 部品を搭載する部品搭載部と、この部品
搭載部に連なるケーブル部とを有するプリント基板にお
いて、前記部品搭載部は、外層材料２０、層間接着材３
０および内層材料１０が積層されてなり、前記ケーブル
部は、前記内層材料により構成され、前記部品搭載部か
ら前記ケーブル部に向かって前記層間接着材が延び出て
いることを特徴とするケーブル部を有するプリント基
板、および、部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭
載部に連なるケーブル部とを有するプリント基板の製造
方法において、前記部品搭載部の外層材料２０を打ち抜
き成形し、前記外層材料よりもはみ出すような大きさに
層間接着材３０を打ち抜き成形し、前記外層材料および
前記層間接着材を、前記層間接着材が前記外層材料から
はみ出すように積層する、ことを特徴とするケーブル部
を有するプリント基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れるプリント基板に係り、とくに高密度配線が要求され
る多層プリント基板に関する。
れるプリント基板に係り、とくに高密度配線が要求され
る多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器における電子部品を搭載して配
線を行うプリント基板は、機器のコンパクト化して機器
の内部空間を有効利用するために、立体的な部品実装を
必要とする場合が多い。このために、プリント基板を折
り曲げるなどの手法が必要となる。
線を行うプリント基板は、機器のコンパクト化して機器
の内部空間を有効利用するために、立体的な部品実装を
必要とする場合が多い。このために、プリント基板を折
り曲げるなどの手法が必要となる。
【０００３】立体的な部品実装を行うには、次の(a)，
(b)のうちの何れかが採られる。 (a)折り曲げ可能な材質のプリント基板を用いる。 (b)複数のプリント基板に部品を実装し、基板間を折り
曲げ可能な材質のケーブルで接続する。
(b)のうちの何れかが採られる。 (a)折り曲げ可能な材質のプリント基板を用いる。 (b)複数のプリント基板に部品を実装し、基板間を折り
曲げ可能な材質のケーブルで接続する。
【０００４】これらのうち（a）では、多層基板などで
は折り曲げる配線パターンが多くなり、折り曲げ困難と
なる。また、折り曲げによりスルーホールメッキの接続
信頼性が損なわれる、という欠点がある。
は折り曲げる配線パターンが多くなり、折り曲げ困難と
なる。また、折り曲げによりスルーホールメッキの接続
信頼性が損なわれる、という欠点がある。
【０００５】また、（b）では、ケーブルの接続用に端
子を設ける必要があり、そのためのスペースを確保しな
ければならない。しかも、半田付けなど接続の手間が掛
かり、作業性が悪いという問題もある。
子を設ける必要があり、そのためのスペースを確保しな
ければならない。しかも、半田付けなど接続の手間が掛
かり、作業性が悪いという問題もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、特願平１１−
２８４２４０号「混成回路基板の製造法」に示される、
厚みが必要な部品実装部分と可撓性が必要なケーブル部
分とを併せ持つプリント基板が提供される。このような
基板を使用し、部品実装の後で可撓性のある部分で折り
曲げて立体配置することにより、電子機器の内部空間を
有効利用して機器のコンパクト化が達成される。
２８４２４０号「混成回路基板の製造法」に示される、
厚みが必要な部品実装部分と可撓性が必要なケーブル部
分とを併せ持つプリント基板が提供される。このような
基板を使用し、部品実装の後で可撓性のある部分で折り
曲げて立体配置することにより、電子機器の内部空間を
有効利用して機器のコンパクト化が達成される。
【０００７】しかしながら、この方法では、部品実装部
分とケーブル部との重なり部分での厚みの違いによって
屈曲応力が重なり部分部分に集中する問題がある。そし
て、部品実装時や機器に搭載されるときの衝撃で部品実
装部分とケーブル部との重なり部分で破断事故が発生す
る。
分とケーブル部との重なり部分での厚みの違いによって
屈曲応力が重なり部分部分に集中する問題がある。そし
て、部品実装時や機器に搭載されるときの衝撃で部品実
装部分とケーブル部との重なり部分で破断事故が発生す
る。
【０００８】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭載部に連
なるケーブル部とを有するプリント基板におけるケーブ
ル部の屈曲応力を緩和したプリント基板を提供すること
を目的とする。
で、部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭載部に連
なるケーブル部とを有するプリント基板におけるケーブ
ル部の屈曲応力を緩和したプリント基板を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭載
部に連なるケーブル部とを有するプリント基板におい
て、前記部品搭載部は、外層材料、層間接着材および内
層材料が積層されてなり、前記ケーブル部は、前記内層
材料により構成され、前記部品搭載部から前記ケーブル
部に向かって前記層間接着材が延び出ていることを特徴
とするケーブル部を有するプリント基板、および部品を
搭載する部品搭載部と、この部品搭載部に連なるケーブ
ル部とを有するプリント基板の製造方法において、前記
部品搭載部の外層材料を打ち抜き成形し、前記外層材料
よりもはみ出すような大きさに層間接着材を打ち抜き成
形し、前記外層材料および前記層間接着材を、前記層間
接着材が前記外層材料からはみ出させて積層する、こと
を特徴とするケーブル部を有するプリント基板の製造方
法、を提供するものである。
発明では、部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭載
部に連なるケーブル部とを有するプリント基板におい
て、前記部品搭載部は、外層材料、層間接着材および内
層材料が積層されてなり、前記ケーブル部は、前記内層
材料により構成され、前記部品搭載部から前記ケーブル
部に向かって前記層間接着材が延び出ていることを特徴
とするケーブル部を有するプリント基板、および部品を
搭載する部品搭載部と、この部品搭載部に連なるケーブ
ル部とを有するプリント基板の製造方法において、前記
部品搭載部の外層材料を打ち抜き成形し、前記外層材料
よりもはみ出すような大きさに層間接着材を打ち抜き成
形し、前記外層材料および前記層間接着材を、前記層間
接着材が前記外層材料からはみ出させて積層する、こと
を特徴とするケーブル部を有するプリント基板の製造方
法、を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るプリント基
板の構成要素およびその製造過程を示したものである。
この図１では、内層材料１０として両面銅張り積層板を
用いて回路を２層形成し、この内層材料１０の一面に外
層材料２０を配し、内層材料１０に対し層間接着材（ま
たはプリプレグ）３０を介して接着し３層目の回路を形
成する。４層目の回路を形成する外層材料は図示下方に
配されることになるが、図示していない。
板の構成要素およびその製造過程を示したものである。
この図１では、内層材料１０として両面銅張り積層板を
用いて回路を２層形成し、この内層材料１０の一面に外
層材料２０を配し、内層材料１０に対し層間接着材（ま
たはプリプレグ）３０を介して接着し３層目の回路を形
成する。４層目の回路を形成する外層材料は図示下方に
配されることになるが、図示していない。
【００１１】図１に示すように、内層材料１０、外層材
料２０および層間接着材３０は、矩形でかつ互いに重な
り合うように、同寸法の矩形に形成されている。そし
て、内層材料１０には、両面の銅箔にそれぞれ回路パタ
ーン（図示せず）を形成するとともにケーブル部を形成
し、ケーブル部の両側部Ａを打ち抜いてケーブル部の両
側に細長い矩形平面形状の空間を形成しておく。
料２０および層間接着材３０は、矩形でかつ互いに重な
り合うように、同寸法の矩形に形成されている。そし
て、内層材料１０には、両面の銅箔にそれぞれ回路パタ
ーン（図示せず）を形成するとともにケーブル部を形成
し、ケーブル部の両側部Ａを打ち抜いてケーブル部の両
側に細長い矩形平面形状の空間を形成しておく。
【００１２】次いで、内層材料１０の両面を覆うため
に、内層材料１０と同様に打ち抜き加工したポリイミド
絶縁フィルム（図示せず）を形成し、内層材料１０の上
下両面にラミネートする。
に、内層材料１０と同様に打ち抜き加工したポリイミド
絶縁フィルム（図示せず）を形成し、内層材料１０の上
下両面にラミネートする。
【００１３】これにより、内層材料１０に、２つの２層
回路基板同士が中央のケーブル部で接続されたものを含
む形に形成することができる。この状態で内層材料１０
に設けられた回路パターンおよびケーブル部以外の部分
は、後の打ち抜き工程によって除去される。
回路基板同士が中央のケーブル部で接続されたものを含
む形に形成することができる。この状態で内層材料１０
に設けられた回路パターンおよびケーブル部以外の部分
は、後の打ち抜き工程によって除去される。
【００１４】また、外層材料２０には、内層材料１０の
ケーブル部に相当する領域Ｂに、ケーブル部を露出させ
るための矩形穴が形成されている。そして、内層材料１
０と外層材料２０とを接着する層間接着材３０には、外
層材料２０の矩形穴と重なり合う穴を打ち抜く。この穴
は、外層材料２０の矩形穴と同じ幅で長さ方向に関して
部分的にケーブル部に重なり合うように延び出した部分
を有するものである。
ケーブル部に相当する領域Ｂに、ケーブル部を露出させ
るための矩形穴が形成されている。そして、内層材料１
０と外層材料２０とを接着する層間接着材３０には、外
層材料２０の矩形穴と重なり合う穴を打ち抜く。この穴
は、外層材料２０の矩形穴と同じ幅で長さ方向に関して
部分的にケーブル部に重なり合うように延び出した部分
を有するものである。
【００１５】このように形成した内層材料１０、外層材
料２０および層間接着材３０を互いに重ね合わせると、
内層材料１０のケーブル部は、その長手方向の両端が層
間接着材３０の延び出した部分で覆われ、外層材料２０
に明けられた矩形穴を通して見える状態となる。これ
は、図示しない内層材料１０の下側面、つまりもう一つ
の外層材料２０および層間接着材３０についても同様に
該当する。
料２０および層間接着材３０を互いに重ね合わせると、
内層材料１０のケーブル部は、その長手方向の両端が層
間接着材３０の延び出した部分で覆われ、外層材料２０
に明けられた矩形穴を通して見える状態となる。これ
は、図示しない内層材料１０の下側面、つまりもう一つ
の外層材料２０および層間接着材３０についても同様に
該当する。
【００１６】図２（a），（b）は、図１におけるケーブ
ル部の一方の端部につき、その平面形状および側断面形
状を示したものである。図２(a)に示すように、内層材
料１０から切り出されて形成されたケーブル部の一端部
は、外層材料２０に明けられた矩形穴内にはみ出した層
間接着材３０で覆われている。そして、この層間接着材
３０は、ケーブル部の幅方向全体を覆うだけでなく、幅
方向両端に円弧状のはみ出し部分がある。このはみ出し
長Ｌは、ケーブル部の長手方向に１ｍｍ程度とする。
ル部の一方の端部につき、その平面形状および側断面形
状を示したものである。図２(a)に示すように、内層材
料１０から切り出されて形成されたケーブル部の一端部
は、外層材料２０に明けられた矩形穴内にはみ出した層
間接着材３０で覆われている。そして、この層間接着材
３０は、ケーブル部の幅方向全体を覆うだけでなく、幅
方向両端に円弧状のはみ出し部分がある。このはみ出し
長Ｌは、ケーブル部の長手方向に１ｍｍ程度とする。
【００１７】このはみ出し部分は、ケーブル部２を間に
挟んで両側の層間接着材３０それぞれに設けられてお
り、両者は互いに接着し合っている。このため、ケーブ
ル部の幅方向両端部は、層間接着材３０の重なり部分だ
けでなくはみ出し部分によっても支持されており、屈曲
応力が緩和されている。
挟んで両側の層間接着材３０それぞれに設けられてお
り、両者は互いに接着し合っている。このため、ケーブ
ル部の幅方向両端部は、層間接着材３０の重なり部分だ
けでなくはみ出し部分によっても支持されており、屈曲
応力が緩和されている。
【００１８】図２(b)は、図２(a)のＸ−Ｘ線に沿って切
断した側断面を示しており、内層材料１０を挟んで図示
上下各方向に、層間接着材３０、外層材料２０が積層さ
れている。この構造により、外層材料２０の端部位置に
ある内層材料１０は、層間接着材３０によって屈曲応力
が緩和され、局部的に屈曲応力が加えられることがな
い。この結果、内層材料１０が外層材料２０の端部位置
で破断することを防止できる。
断した側断面を示しており、内層材料１０を挟んで図示
上下各方向に、層間接着材３０、外層材料２０が積層さ
れている。この構造により、外層材料２０の端部位置に
ある内層材料１０は、層間接着材３０によって屈曲応力
が緩和され、局部的に屈曲応力が加えられることがな
い。この結果、内層材料１０が外層材料２０の端部位置
で破断することを防止できる。
【００１９】このように構成された積層体は、以後通常
のプリント基板と同様に，穴加工→スルーホールメッキ
→外層パターン形成の各処理を行い、外形加工を行うこ
とにより薄いケーブル部で結合されたプリント基板が形
成される。
のプリント基板と同様に，穴加工→スルーホールメッキ
→外層パターン形成の各処理を行い、外形加工を行うこ
とにより薄いケーブル部で結合されたプリント基板が形
成される。
【００２０】本発明の実施例として構成されたプリント
基板と従来のはみ出し部分を持たないプリント基板とに
つき、屈曲比較試験を行ったところ，下表のような結果
が得られた。
基板と従来のはみ出し部分を持たないプリント基板とに
つき、屈曲比較試験を行ったところ，下表のような結果
が得られた。
【表１】 ここで、屈曲角度：９０度、 屈曲速度：２秒／回、 試料厚み：ケーブル部厚＝０．１ｍｍ この試験結果から、本発明の実施例によれば屈曲に対す
る破断耐力を向上できたことが分かる。
る破断耐力を向上できたことが分かる。
【００２１】（変形例）ケーブル部両端における層間接
着材３０のはみ出し形状は、上記実施例に示されたもの
に限らず、ケーブル部の屈曲応力を緩和できる形状であ
れば種々変形してもよい。
着材３０のはみ出し形状は、上記実施例に示されたもの
に限らず、ケーブル部の屈曲応力を緩和できる形状であ
れば種々変形してもよい。
【００２２】また、上記実施例における層間接着材は、
プリプレグに変えてもよい。
プリプレグに変えてもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明は上述のように、部品搭載部とケ
ーブル部とを有するプリント基板におけるケーブル部の
局部的な屈曲応力を緩和したため、ケーブル部の破断に
よる事故を防止することができる。
ーブル部とを有するプリント基板におけるケーブル部の
局部的な屈曲応力を緩和したため、ケーブル部の破断に
よる事故を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す分解説明図。
【図２】図２（a），（b）は、図１におけるケーブル部
の一方の端部につき、その平面形状および側断面形状を
示した説明図。
の一方の端部につき、その平面形状および側断面形状を
示した説明図。
【符号の説明】 １０ 内層材料 ２０ 外層材料 ３０ 層間接着材 Ａ ケーブル部側面 Ｂ 外層材料のケーブル部に相当する領域 Ｌ 層間接着材のはみ出し長
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畔 柳 邦 彦 東京都港区芝大門一丁目12番15号 日本メ クトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA03 AA12 BB12 BB17 BB54 BB56 EE26 EE27 EE31 5E346 AA04 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 BB02 BB06 BB15 EE06 EE07 EE09 EE44 FF45 GG28 HH11
Claims (6)
- 【請求項１】部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭
載部に連なるケーブル部とを有するプリント基板におい
て、 前記部品搭載部は、外層材料、層間接着材および内層材
料が積層されてなり、 前記ケーブル部は、前記内層材料により構成され、 前記部品搭載部から前記ケーブル部に向かって前記層間
接着材が延び出ていることを特徴とするケーブル部を有
するプリント基板。 - 【請求項２】請求項１記載のプリント基板において、 前記層間接着材の、前記外層材料からのはみ出し量が変
わることにより前記外層材料、前記層間接着材および前
記内層材料の全体厚みが段階的に変化するように構成さ
れたプリント基板。 - 【請求項３】請求項１記載のプリント基板において、 前記層間接着材の前記外層材料からのはみ出し量を、前
記外層材料と前記ケーブル部との重なり部分では大きく
し、この重なり部分から離れるに伴って小さくしたプリ
ント基板。 - 【請求項４】部品を搭載する部品搭載部と、この部品搭
載部に連なるケーブル部とを有するプリント基板の製造
方法において、 前記部品搭載部の外層材料を打ち抜き成形し、前記外層
材料よりもはみ出すような大きさに層間接着材を打ち抜
き成形し、 前記外層材料および前記層間接着材を、前記層間接着材
が前記外層材料からはみ出させて積層する、 ことを特徴とするケーブル部を有するプリント基板の製
造方法。 - 【請求項５】請求項１記載のプリント基板の製造方法に
おいて、 前記層間接着材の前記外層材料からのはみ出し量を変え
て、全体厚みが段階的に変化するように形成するプリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項６】請求項1記載のプリント基板の製造方法に
おいて、 前記層間接着材の前記外層材料からのはみ出し量を、前
記外層材料と前記ケーブル部との重なり部分では大きく
し、この重なり部分から離れるに伴って小さくするプリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023552A JP2002232141A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023552A JP2002232141A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232141A true JP2002232141A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18888823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001023552A Pending JP2002232141A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002232141A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085099A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001023552A patent/JP2002232141A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085099A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060203 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060606 |