JP2012028430A - 小型電子ユニットの製造方法、カメラモジュール、携帯端末及び圧着ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第1のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、第1のカバーレイは第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
フレキシブル基板から成る第2のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、第2のカバーレイは第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
圧着ヘッドの第2のプリント基板に対向する面における、第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設け、該凸部で第2のプリント基板を押圧することを特徴とする。
【選択図】図4
Description
前記第1のプリント基板における複数の前記第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、該第1のカバーレイは前記第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
前記第2のプリント基板における複数の前記第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、該第2のカバーレイは前記第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
前記圧着ヘッドの前記第2のプリント基板に対向する面における、前記第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第2のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。
前記第1のプリント基板における複数の前記第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、該第1のカバーレイは前記第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
前記第2のプリント基板における複数の前記第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、該第2のカバーレイは前記第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
前記第2のプリント基板の前記圧着ヘッドに対向する面における、前記第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第2のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。
前記第1のプリント基板における複数の前記第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、該第1のカバーレイは前記第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
前記第2のプリント基板における複数の前記第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、該第2のカバーレイは前記第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
前記第2のプリント基板の前記圧着ヘッドに対向する面における、前記第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設けたことを特徴とする圧着ヘッド。
12b,12c,13b,13c,61b,61c,63b,63c 接続端子
12d,13d,61d,63d カバーレイ
11,62 撮像素子
13,63 フレキシブル基板
15,65 ACF
31,41,71 圧着ヘッド
13e,31a 凸部
L 撮像レンズ
O 光軸
Claims (7)
- リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第1のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第1の接続端子と、フレキシブル基板から成る第2のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第2の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで前記第2のプリント基板を押圧することにより前記第1の接続端子に前記第2の接続端子を各々接続させる電子ユニットの製造方法であって、
前記第1のプリント基板における複数の前記第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、該第1のカバーレイは前記第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
前記第2のプリント基板における複数の前記第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、該第2のカバーレイは前記第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
前記圧着ヘッドの前記第2のプリント基板に対向する面における、前記第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第2のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。 - リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第1のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第1の接続端子と、フレキシブル基板から成る第2のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第2の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで前記第2のプリント基板を押圧することにより前記第1の接続端子に前記第2の接続端子を各々接続させる電子ユニットの製造方法であって、
前記第1のプリント基板における複数の前記第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、該第1のカバーレイは前記第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
前記第2のプリント基板における複数の前記第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、該第2のカバーレイは前記第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
前記第2のプリント基板の前記圧着ヘッドに対向する面における、前記第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第2のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。 - 前記凸部はカバーレイ若しくはダミーパターンであることを特徴とする請求項2に記載の小型電子ユニットの製造方法。
- 前記第2のカバーレイの面方向の寸法は、前記第1のカバーレイの面方向の寸法より小さいことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の小型電子ユニットの製造方法。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載の小型電子ユニットの製造方法により製造された小型電子ユニットを有することを特徴とするカメラモジュール。
- 請求項5に記載のカメラモジュールを備えたことを特徴とする携帯端末。
- リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第1のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第1の接続端子と、フレキシブル基板から成る第2のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第2の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させたとき、前記第2のプリント基板を押圧することにより前記第1の接続端子に前記第2の接続端子を各々接続させる圧着ヘッドであって、
前記第1のプリント基板における複数の前記第1の接続端子の間に第1のカバーレイが配置され、該第1のカバーレイは前記第1の接続端子の表面より高さAで突出し、
前記第2のプリント基板における複数の前記第2の接続端子の間に第2のカバーレイが配置され、該第2のカバーレイは前記第2の接続端子の表面より高さBで突出しているとき、
前記第2のプリント基板の前記圧着ヘッドに対向する面における、前記第2の接続端子が位置する部所に対応する部所に、AにBを加えた高さの凸部を設けたことを特徴とする圧着ヘッド。
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JP2003258402A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-09-12 | Sharp Corp | 加熱接続装置及び加熱接続方法並びに軟質基板と硬質基板との接続構造 |
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