JP2015090704A - タッチセンサモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブルとの間の湿気による断線及び接触不良が防止できるタッチセンサモジュールを提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサモジュール１は、１個以上の端子部３２０が形成されたフレキシブルケーブルと、端子部３２０の一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層２００と、接着層２００の他面上に接して、端子部３２０に対応するように形成された電極パッド１４０を備えるベース基板１１０と、電極パッド１４０の縁部に沿って形成された保護層４００と、を含むものである。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチセンサモジュールに関する。

デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。

しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。

また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ ｓｅｏｎｓｏｒ）が開発された。

このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。

また、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。

このような多様な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサ及び静電容量方式タッチセンサである。

従来技術によるタッチセンサの具体的な一例として、特許文献１に開示されたタッチセンサが挙げられる。

前記特許文献１の内容のうち、従来技術による技術として開示されているタッチセンサの構造は、基板と、基板に形成された電極と、電極から延びて基板の一端に集結された電極配線と、電極配線及びフレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、以下「フレキシブルケーブル」）を介して連結されたコントローラと、を含んでなる。

ここで、フレキシブルケーブルは、電極で発生した信号を電極配線を介して制御部に伝達する役割をする。この際、フレキシブルケーブルは、信号を伝達するために、電極配線と電気的に接続して連結される。しかし、フレキシブルケーブルと電極配線との間では湿気の浸透により接続不良が頻繁に発生し、このような接続不良によって製品の信頼性が低下するという問題点がある。

韓国公開特許第１０−２０１１−０１０７５９０号公報

本発明は、上述の従来技術の問題点を解決するためのものであって、電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブルとの間の湿気による断線及び接触不良が防止できるタッチセンサモジュールを提供することをその目的とする。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールは、１個以上の端子部が形成されたフレキシブルケーブルと、前記端子部の一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、前記接着層の他面上に接して、前記端子部に対応するように形成された電極パッドを備えるベース基板と、前記電極パッドの縁部に沿って形成された保護層と、を含む。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記接着層は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）からなる。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤からなる導電性ボールの直径より大きい距離だけ前記電極パッドの縁部から離隔するように前記電極パッドの縁部に沿って形成されることで、ショートを防止する。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、前記電極パッドと同一の材質からなるか、または、前記電極パッドの腐食を防止するために、前記電極パッドの材質より密な多孔性材質からなる。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、１個以上の前記電極パッドのそれぞれの縁部に沿って形成される。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、１個以上の電極パッドの領域毎に形成される。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールは、電極パターンの電気的信号を外部に伝達する１個以上の電極パッド、及び前記電極パッドの外周面に沿って形成された第１保護層を備えるベース基板と、前記電極パッドの一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、前記接着層の他面に接して、前記電極パッドに対応するように形成された端子部、及び前記端子部の外周面に沿って形成された第２保護層を備えるフレキシブルケーブルと、を含む。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記接着層は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）からなる。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１保護層及び第２保護層はそれぞれ、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤からなる導電性ボールの直径より大きい距離だけ前記電極パッド及び端子部の縁部から離隔するように前記電極パッド及び端子部の縁部に沿って形成されることで、ショートを防止する。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１保護層及び第２保護層はそれぞれ、前記電極パッド及び前記端子部と同一の材質からなるか、または、前記電極パッド及び前記端子部の腐食を防止するために、前記電極パッド及び前記端子部の材質より密な多孔性材質からなる。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１保護層及び第２保護層は、１個以上の前記電極パッド及び前記端子部のそれぞれの縁部に沿って形成される。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１保護層及び第２保護層は、１個以上の前記電極パッド及び前記端子部の領域毎にそれぞれ縁部に沿って形成される。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールは、電極パターンの電気的信号を外部に伝達する１個以上の電極パッドを備えるベース基板と、前記電極パッドの一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、前記接着層の他面上に接して、前記電極パッドに対応するように形成された端子部を備えるベース基板と、前記端子部の縁部に沿って形成された保護層と、を含む。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記接着層は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）からなる。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤からなる導電性ボールの直径より大きい距離だけ前記電極パッドの縁部から離隔するように前記電極パッドの縁部に沿って形成されることで、ショートを防止する。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、前記端子部と同一の材質からなるか、または、前記端子部の腐食を防止するために、前記端子部の材質より密な多孔性材質からなる。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、１個以上の前記端子部のそれぞれの縁部に沿って形成される。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記保護層は、１個以上の前記端子部の領域毎に形成される。

本発明によれば、電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブルとの間の断線及び接触不良を防止することができる。

また、電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、電極パッドとフレキシブルケーブルとの間の電気的ショートが防止されて、製品の信頼性を確保することができる。

また、電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、電極パッド及びフレキシブルケーブルに湿気が浸透することを防止することができる。

また、電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、電極パッド及びフレキシブルケーブルの腐食を防止または抑制することができる。

また、電極パッドの外周面に沿って保護層を形成することで、タッチセンサの使用中に水分や汗が浸透することを防止することができる。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールのベース基板の一部を示す図面である。 図１のＡ−Ａに沿ったベース基板とフレキシブルケーブルとの上部結合断面図である。 図１のＢ−Ｂに沿ったベース基板とフレキシブルケーブルとの下部結合断面図である。 図１のベース基板の保護層においてＣ部分の拡大図である。 図４のベース基板の保護層の第１変形例示図である。 本発明の第１実施例によるフレキシブルケーブルの平面図である。 本発明の第２実施例によるベース基板とフレキシブルケーブルとの結合断面図である。 図７の電極パターンの平面図である。 本発明の第３実施例によるベース基板とフレキシブルケーブルとの結合断面図である。 本発明の第４実施例によるベース基板とフレキシブルケーブルとの結合断面図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールのベース基板の一部を示す図面であり、図２は、図１のＡ−Ａに沿ったベース基板とフレキシブルケーブルとの上部結合断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂに沿ったベース基板とフレキシブルケーブルとの下部結合断面図であり、図４は、図１のベース基板の保護層のＣ部分の拡大図であり、図５は、図４のベース基板の保護層の第１変形例示図であり、図６は、本発明の第１実施例によるフレキシブルケーブルの平面図であり、図７は、本発明の第２実施例によるベース基板とフレキシブルケーブルとの結合断面図であり、図８は、図７の電極パターンの平面図であり、図９は、本発明の第３実施例によるベース基板とフレキシブルケーブルとの結合断面図であり、図１０は、本発明の第４実施例によるベース基板とフレキシブルケーブルとの結合断面図である。

本明細書全体に亘って用いられる「タッチ」という用語は、接触収容面への直接的な接触だけでなく、入力手段が接触収容面に相当な距離だけ近接することも意味すると、広く解釈されるべきである。

本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュール１は、１個以上の端子部３２０、３３０が形成されたフレキシブルケーブル３００と、端子部３２０、３３０の一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層２００と、前記接着層２００の他面上に接して、前記端子部３２０、３３０に対応するように形成された電極パッド１４０を備えるベース基板１１０と、前記電極パッド１４０及び端子部３２０、３３０の縁部に沿って形成された保護層４００と、を含む。

本発明は、タッチセンサモジュール１の耐湿性を始めとする耐環境性などの特性をより向上させるためのものであって、タッチセンサモジュール１の内部に水分などが浸透することを最小化するためのものである。したがって、高温多湿の環境でもその作動信頼性を維持することができ、ユーザの便宜及びタッチセンサモジュール１の適用製品の分野をより多様化することができる。

本発明の実施例では、タッチセンサ１００として、抵抗膜方式や静電容量方式などの多様なタッチセンサを用いることができるが、タッチセンサ１００の形態及び種類が特に限定されるものではない。但し、本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュール１では、透明基板１１０の両面に電極パターン１２０、１３０が形成された静電容量方式のタッチセンサ１００を一例として説明する。

図１を参照すれば、ベース基板１１０は、電極パターン１２０、１３０及び電極配線１５０、１６０が形成される領域を提供する役割をする。

ここで、ベース基板１１０は、活性領域とベゼル領域とに区画される。活性領域は、入力手段のタッチが認識できるように電極パターン１２０、１３０が形成される部分であって、ベース基板１１０の中心部に備える。また、ベゼル領域は、電極パターン１２０、１３０から延びる電極配線１５０、１６０が形成される部分であって、活性領域の縁部に備える。

この際、ベース基板１１０は、電極パターン１２０、１３０及び電極配線１５０、１６０を支持できる支持力、及び画像表示装置（不図示）から提供される画像をユーザが認識できるようにする透明性を備えなければならない。

上述の支持力及び透明性を考慮して、ベース基板１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成されることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。

図１〜図４を参照すれば、電極パターン１２０、１３０は、入力手段によりタッチされた際に信号を発生させて、コントローラでタッチ座標が認識されるようにする役割をし、ベース基板１１０に形成される。本発明の実施例では、ベース基板１１０のＸ軸方向に形成された電極パターンを第１電極パターン１２０とし、ベース基板１１０のＹ軸方向に形成された電極パターンを第２電極パターン１３０とする。

電極パターン１２０、１３０は、めっき工程やスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いた蒸着工程により形成することができる。電極パターン１２０、１３０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属からなることができる。より具体的に、電極パターン１２０、１３０は、伝導性を有し、メッシュパターンを形成できる様々な種類の金属からなることができるということは、当業者にとって自明である。電極パターン１２０、１３０は、菱形、四角形、三角形、円形等の当業界で公知された全ての形状に形成することができる。

一方向のバーパターンと直交するバーパターンが電極パターン１２０、１３０としてベース基板１１０上に形成される。電極パターン１２０、１３０がベース基板１１０の両面に形成されて、タッチセンサをミューチュアル（Ｍｕｔｕａｌ ｔｙｐｅ）方式でタッチ及び駆動させることができる。また、ベース基板１１０の一面上に、絶縁材質からなるブリッジを用いてダイヤモンド状のパターンを互いに直交するように配列することで、一つのベース基板１１０に電極パターン１２０を形成して、タッチセンサモジュール１を具現してもよい。

電極配線１５０、１６０は、フレキシブルケーブル３００を介して上述の電極パターン１２０、１３０と電気的に連結される。電極配線１５０、１６０は、シルクスクリーン法、グラビア印刷法、またはインクジェット印刷法などの様々な印刷方法によりベース基板１１０上に形成されることができる（図３参照）。

電極配線１５０、１６０の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）を用いることができる。電極配線１５０、１６０は、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ ｐａｓｔｅ）または有機銀からなることができるが、これに限定されず、伝導性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類などの低抵抗金属材質からなることができる。

タッチセンサモジュール１の方式に応じて、電極パターン１２０の一端にのみ電極配線１６０が連結される。電極配線１５０、１６０の末端部には、フレキシブルケーブル３００と電気的に連結される電極パッド１４０が配置される。換言すれば、電極配線１５０、１６０の一部に電極パッド１４０が形成され、フレキシブルケーブル３００と電気的に連結される。

電極パッド１４０は、電極配線１５０、１６０に連結されてベース基板１１０上に形成される（図１を参照）。電極パッド１４０は、フレキシブルケーブル３００及びベース基板１１０の活性領域、即ち、ユーザのタッチが認識される領域を侵さないように形成される。電極パッド１４０は、ベース基板１１０の一側端部に位置して電極配線１５０、１６０と連結される。

また、電極パッド１４０は、接着層２００に接してフレキシブルケーブル３００と通電されるように形成される。電極パッド１４０は、フレキシブルケーブル３００を加圧することで接着層２００に結合される。この際、電極パッド１４０は、ベース基板１１０の積層方向に接着層２００に結合される。電極パッド１４０は、接着層２００の導電性ボール２１０と接する接触面を有し、この接触面は、導電性ボール２１０の直径より大きく形成される。また、多数個の電極パッド１４０が、ベース基板１１０の一側端部に配置される。この際、隣接する電極パッドの間で電気的干渉が発生しないように、電極パッド１４０は、所定距離だけ離隔して形成される。

本発明は、タッチセンサモジュール１の耐湿性を始めとする耐環境性などの特性をより向上させるために、電極パッド及び端子部に保護層を形成することで、水分の浸透を防止するためのものである。

保護層４００は、電極パッド１４０及び端子部３２０、３３０の外周面に沿って形成される。保護層４００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）からなることができる。保護層４００は、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ ｐａｓｔｅ）または有機銀からなることができるが、これに限定されず、伝導性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類などの低抵抗金属材質からなることができる。これは、保護層４００の材質を限定するためのものではない。

電極パッド１４０及び端子部３２０、３３０の腐食を防止するために、保護層４００は電極パッド１４０及び端子部３２０、３３０の材質より密な多孔性材質で形成される。多孔性材質からなる保護層４００により、電極パッド１４０及び端子部３２０、３３０に水分が浸透することが抑制または防止できる。

保護層４００により、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０、及び電極パッド１４０に水分が浸透することを防止することができる。即ち、タッチセンサの使用中に水分や汗が浸透することを防止することで、水分による電気的ショートを防止することができる。

保護層４００は、電極パッド１４０の縁部から所定距離だけ離隔するように、電極パッド１４０の縁部に沿って形成される。この際、上記の所定距離は、後述する導電性ボール２１０の直径Ｄより大きくなければならない。これは、保護層４００と電極パッド１４０との間で導電性ボール２１０が保護層４００及び電極パッド１４０と接触してショートが発生することを防止するためである。保護層４００は、電極パッド１４０に電気的干渉が発生しないように形成される。

例として、図５を参照して保護層と電極パッドの関係を説明する。電極パッド間の距離をＡ、保護層の保護線の幅をＣ、電極パッドと保護層との間の距離をＢ、保護層間の距離をＬ、導電性ボールの直径をＤと定義すると、以下の式を満たすことができる。

関係式１）１μｍ＜Ｄ＜１２０μｍ
関係式２）Ｂ＞Ｄ
関係式３）Ｌ＜Ａ／２
関係式４）Ｃ＋Ｂ＜Ａ／２
関係式５）０＜Ｃ＜Ａ／２−Ｂ

即ち、保護層４００と電極パッド１４０との間の距離は導電性ボールの直径より大きくなければならない。また、保護層４００は、電気的ショートが発生せず、電極パッド１４０をくるむように形成されるべきであることが分かる。また、上述の関係式は、端子部３２０、３３０に保護層４００を形成する際にも適用される。

場合に応じて、図６に図示されたように、多数個の電極パッド１４０領域に沿って保護層を形成することができる。即ち、多数個の電極パッド１４０領域の外周面に沿って保護層４００が形成される。

この際、以下の式を満たすことができる。

関係式１）１μｍ＜導電性ボールの直径Ｄ＜１２０μｍ
関係式２）Ｂ＞Ｄ

即ち、保護層４００と電極パッド１４０との間の距離は、導電性ボールの直径より大きい。

図３及び図４を参照すれば、接着層２００は、電極パッド１４０に接して電気的に連結される。接着層２００が加圧により結合または接着される際に、その内部に導電性を有する導電性ボール２１０を備える。導電性ボール２１０は、電極パッド１４０と端子部３２０との結合過程中に加圧により接合されながら一方向に通電させる。

接着層２００の下端面は電極パッド１４０に連結され、接着層２００の上端面は端子部３２０に結合されて接着される。即ち、接着層２００の内部の導電性ボール２１０の一面は電極パッド１４０に接着され、他面は端子部３２０に接着される。これは、接着層２００が電極パッド１４０及び端子部３２０に接着される形態を限定するためのものではない。

接着層２００は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）からなることが好ましく、場合に応じて、異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）などの導電性材質からなってもよい。

図４を参照すれば、フレキシブルケーブル３００は、電極パッド１４０に対応して結合される。フレキシブルケーブル３００は、接着層２００に接する端子部３２０、３３０を含む。フレキシブルケーブル３００は、電極パッド１４０に電気的に連結されて、電極パターン１２０、１３０と制御部（不図示）とを電気的に連結する。端子部３２０、３３０は、導電性ボール２１０に接して電気的に連結される。

端子部３２０、３３０は、多数個の電極パッド１４０と対応する位置に形成される。端子部３２０、３３０は、加圧により生じたレジンにより接着層２００を介して電極パッド１４０に結合される。ここで、端子部３２０、３３０と電極パッド１４０の段差により容易に結合される際に、力が均一に加えることができる。フレキシブルケーブル３００には、電極パッド１４０の外周面に沿って形成された保護層４００と対応する保護層を備える。即ち、電極パッド１４０に形成された保護層４００と対応する保護層がフレキシブルケーブル３００に形成される。

以下、本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュール１を説明するにあたり、本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールと同一の構成要素であるベース基板１１０、接着層２００、フレキシブルケーブル３００、及び保護層４００の構造及び材質についての説明は省略し、図７及び図８を参照して、本発明の第２実施例による電極パターン１２０、１３０について詳細に説明する。

電極パターン１２０、１３０がベース基板１１０の一面上に形成され、タッチセンサは、単層の電極パターン１２０、１３０を有するように形成される。本発明による第１変形例によるタッチセンサモジュールは、Ｘ軸方向の第１電極パターン１２０と、第１電極パターン１２０に交差するＹ軸方向の第２電極パターン１３０とを、ベース基板１１０上に形成することができる（図８参照）。

単一面に第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０とが交差して形成されるように、第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０とが交差する部分には、何れか一つの電極パターン上に絶縁パターンＩが形成され、絶縁パターンＩ上で他の電極パターンが電気的に連結されるようにすることで、交差する第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０との電気的連結を具現することができる。

図面では、第１電極パターン１２０と第２電極パターン１３０とが垂直して交差する場合を図示したが、その交差角は特に限定されず、２次元平面での座標を抽出するために、Ｘ軸座標及びＹ軸座標が抽出できるように適切な角度で交差することが好ましい。電極パターン１２０、１３０の形成方法及び材質についての説明は、上述の第１実施例の電極パターンと同様であるため省略する。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュール１を説明するにあたり、本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールと同一の構成要素である電極パターン１２０、１３０、ベース基板１１０、及び接着層２００の構造及び材質についての説明は省略し、図９を参照して、本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュール１の保護層４００について詳細に説明する。

本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュール１は、１個以上の端子部が形成されたフレキシブルケーブルと、前記端子部の一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、前記接着層の他面上に接して、前記端子部に対応するように形成された電極パッドを備えるベース基板と、前記電極パッドの縁部に沿って形成された保護層と、を含む。

保護層４００は、電極パッド１４０の外周面に沿って形成される。電極パッド１４０の腐食を防止するために、保護層４００は、電極パッド１４０の材質より密な多孔性材質で形成される。多孔性材質からなる保護層４００により、電極パッド１４０に水分が浸透することを抑制または防止することができる。

保護層４００により、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０、及び電極パッド１４０に水分が浸透することを防止することができる。即ち、タッチセンサの使用中に水分や汗が浸透することを防止することで、水分による電気的ショートを防止することができる。

保護層４００は、電極パッド１４０の縁部から所定距離だけ離隔するように、電極パッド１４０の縁部に沿って形成される。この際、上記の所定距離は、後述する導電性ボール２１０の直径Ｄより大きくなければならない。これは、保護層４００と電極パッド１４０との間で導電性ボール２１０が保護層４００及び電極パッド１４０に接触してショートが発生することを防止するためである。保護層４００は、電極パッド１４０に電気的干渉が発生しないように形成される。

例として、図４を参照して保護層と電極パッドの関係を説明する。電極パッド間の距離をＡ、保護層の保護線の幅をＣ、電極パッドと保護層との間の距離をＢ、保護層間の距離をＬ、導電性ボールの直径をＤと定義すると、以下の式を満たすことができる。

関係式１）１μｍ＜Ｄ＜１２０μｍ
関係式２）Ｂ＞Ｄ
関係式３）Ｌ＜Ａ／２
関係式４）Ｃ＋Ｂ＜Ａ／２
関係式５）０＜Ｃ＜Ａ／２−Ｂ

即ち、保護層４００と電極パッド１４０との間の距離は、導電性ボールの直径より大きくなければならない。また、保護層４００は、電気的ショートが発生せず、電極パッド１４０をくるむように形成されるべきであることが分かる。また、上述の関係式は、端子部３２０、３３０に保護層４００を形成する際にも適用される。

場合に応じて、図６に図示されたように、多数個の電極パッド１４０領域に沿って保護層を形成することができる。即ち、多数個の電極パッド１４０領域の外周面に沿って保護層４００が形成される。

この際、以下の式を満たすことができる。

関係式１）１μｍ＜導電性ボールの直径Ｄ＜１２０μｍ
関係式２）Ｂ＞Ｄ

即ち、保護層４００と電極パッド１４０との間の距離は、導電性ボールの直径より大きい。

本発明の第４実施例によるタッチセンサモジュール１を説明するにあたり、本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールと同一の構成要素である電極パターン１２０、１３０、ベース基板１１０、及び接着層２００の構造及び材質についての説明は省略し、図１０を参照して、本発明の第４実施例によるタッチセンサモジュール１の保護層４００について詳細に説明する。

本発明の第４実施例によるタッチセンサモジュール１は、電極パターンの電気的信号を外部に伝達する１個以上の電極パッドを備えるベース基板と、前記電極パッドの一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、前記接着層の他面上に接して、前記電極パッドに対応するように形成された端子部を備えるベース基板と、前記端子部の縁部に沿って形成された保護層と、を含む。

フレキシブルケーブル３００は、電極パッド１４０に対応して結合される。フレキシブルケーブル３００は、接着層２００に接する端子部３２０、３３０を含む。フレキシブルケーブル３００は、電極パッド１４０に電気的に連結されて、電極パターン１２０、１３０と制御部（不図示）とを電気的に連結する。端子部３２０、３３０は、導電性ボール２１０に接して電気的に連結される。また、端子部３２０、３３０の外周面に沿って保護層４００が形成される。

保護層４００は、端子部３２０、３３０の外周面に沿って形成される。端子部３２０、３３０の腐食を防止するために、保護層４００は、端子部３２０、３３０の材質より密な多孔性材質で形成される。多孔性材質からなる保護層４００により、端子部３２０、３３０に水分が浸透することを抑制または防止することができる。

保護層４００により、電極パターン１２０、１３０、電極配線１５０、１６０、及び端子部３２０、３３０に水分が浸透することを防止することができる。即ち、タッチセンサの使用中に水分や汗が浸透することを防止することで、水分による電気的ショートを防止することができる。

保護層４００は、端子部３２０、３３０の縁部から所定距離だけ離隔するように、端子部３２０、３３０の縁部に沿って形成される。この際、上記の所定距離は、後述する導電性ボール２１０の直径Ｄより大きくなければならない。これは、保護層４００と端子部３２０、３３０との間で導電性ボール２１０が保護層４００及び端子部３２０、３３０に接してショートが発生することを防止するためである。保護層４００は、端子部３２０、３３０に電気的干渉が発生しないように形成される。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、タッチセンサモジュールに適用可能である。

１ タッチセンサモジュール
１００ タッチセンサ
１１０ ベース基板
１２０ 第１電極パターン（電極パターン）
１３０ 第２電極パターン（電極パターン）
１４０ 電極パッド
１５０ 第１電極配線（電極配線）
１６０ 第２電極配線（電極配線）
２００ 接着層
２１０ 導電性ボール
３００ フレキシブルケーブル
３２０ 第１端子部（端子部）
３３０ 第２端子部（端子部）
４００ 保護層

Claims (18)

1. １個以上の端子部が形成されたフレキシブルケーブルと、
   前記端子部の一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、
   前記接着層の他面上に接して、前記端子部に対応するように形成された電極パッドを備えるベース基板と、
   前記電極パッドの縁部に沿って形成された保護層と、を含むタッチセンサモジュール。
2. 前記接着層は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）からなる、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
3. 前記保護層は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤からなる導電性ボールの直径より大きい距離だけ前記電極パッドの縁部から離隔するように前記電極パッドの縁部に沿って形成されることで、ショートを防止する、請求項２に記載のタッチセンサモジュール。
4. 前記保護層は、前記電極パッドと同一の材質からなるか、または、前記電極パッドの腐食を防止するために、前記電極パッドの材質より密な多孔性材質からなる、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
5. 前記保護層は、１個以上の前記電極パッドのそれぞれの縁部に沿って形成される、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
6. 前記保護層は、１個以上の電極パッドの領域毎に形成される、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
7. 電極パターンの電気的信号を外部に伝達する１個以上の電極パッド、及び前記電極パッドの外周面に沿って形成された第１保護層を備えるベース基板と、
   前記電極パッドの一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、
   前記接着層の他面に接して、前記電極パッドに対応するように形成された端子部、及び前記端子部の外周面に沿って形成された第２保護層を備えるフレキシブルケーブルと、を含むタッチセンサモジュール。
8. 前記接着層は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）からなる、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
9. 前記第１保護層及び第２保護層はそれぞれ、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤からなる導電性ボールの直径より大きい距離だけ前記電極パッド及び端子部の縁部から離隔するように前記電極パッド及び端子部の縁部に沿って形成されることで、ショートを防止する、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
10. 前記第１保護層及び第２保護層はそれぞれ、前記電極パッド及び前記端子部と同一の材質からなるか、または、前記電極パッド及び前記端子部の腐食を防止するために、前記電極パッド及び前記端子部の材質より密な多孔性材質からなる、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
11. 前記第１保護層及び第２保護層は、１個以上の前記電極パッド及び前記端子部のそれぞれの縁部に沿って形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
12. 前記第１保護層及び第２保護層は、１個以上の前記電極パッド及び前記端子部の領域毎にそれぞれ縁部に沿って形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
13. 電極パターンの電気的信号を外部に伝達する１個以上の電極パッドを備えるベース基板と、
    前記電極パッドの一面上に接して電気的信号を伝達するように形成された接着層と、
    前記接着層の他面上に接して、前記電極パッドに対応するように形成された端子部を備えるフレキシブルケーブルと、
    前記端子部の縁部に沿って形成された保護層と、を含むタッチセンサモジュール。
14. 前記接着層は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）からなる、請求項１３に記載のタッチセンサモジュール。
15. 前記保護層は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤からなる導電性ボールの直径より大きい距離だけ前記電極パッドの縁部から離隔するように前記電極パッドの縁部に沿って形成されることで、ショートを防止する、請求項１４に記載のタッチセンサモジュール。
16. 前記保護層は、前記端子部と同一の材質からなるか、または、前記端子部の腐食を防止するために、前記端子部の材質より密な多孔性材質からなる、請求項１３に記載のタッチセンサモジュール。
17. 前記保護層は、１個以上の前記端子部のそれぞれの縁部に沿って形成される、請求項１３に記載のタッチセンサモジュール。
18. 前記保護層は、１個以上の前記端子部の領域毎に形成される、請求項１３に記載のタッチセンサモジュール。

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