JPH09116242A - プリント配線板位置決めマーク - Google Patents
プリント配線板位置決めマークInfo
- Publication number
- JPH09116242A JPH09116242A JP27108795A JP27108795A JPH09116242A JP H09116242 A JPH09116242 A JP H09116242A JP 27108795 A JP27108795 A JP 27108795A JP 27108795 A JP27108795 A JP 27108795A JP H09116242 A JPH09116242 A JP H09116242A
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- Japan
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- positioning mark
- positioning
- printed wiring
- wiring board
- mark
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板を所定位置に位置決めする際に
用いられ、めっきで形成された位置決めマークに関し、
めっき厚さが厚くなりすぎることにより発生する、めっ
きはがれや、つぶれを防止し、正確に位置決めが行える
ようにする。 【解決手段】プリント配線板に実装機で部品を実装する
際、プリント配線板を所定位置に位置決めするのに用い
られるプリント配線板位置決めマークにおいて、前記位
置決めマークが、所定形状である第一の位置決めマーク
と、第一の位置決めマークを囲うようにかつ第一の位置
決めマークから０．２５ｍｍ以上離間して設けられた第
二の位置決めマークとからなることを特徴とする。
用いられ、めっきで形成された位置決めマークに関し、
めっき厚さが厚くなりすぎることにより発生する、めっ
きはがれや、つぶれを防止し、正確に位置決めが行える
ようにする。 【解決手段】プリント配線板に実装機で部品を実装する
際、プリント配線板を所定位置に位置決めするのに用い
られるプリント配線板位置決めマークにおいて、前記位
置決めマークが、所定形状である第一の位置決めマーク
と、第一の位置決めマークを囲うようにかつ第一の位置
決めマークから０．２５ｍｍ以上離間して設けられた第
二の位置決めマークとからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
部品を実装機で実装する際、プリント配線板を所定位置
に位置決めするのに用いられる位置決めマークに関す
る。
部品を実装機で実装する際、プリント配線板を所定位置
に位置決めするのに用いられる位置決めマークに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板に部品を実装す
る際には、部品実装機を用いた自動実装で行なわれてい
る。特に多数のプリント配線板に実装する場合は、自動
実装で行うと非常に効率が良い。プリント配線板に実装
されるＩＣ等の部品の、隣接するリードのピッチは、例
えば０．３５ｍｍ程度のものがあり、部品の実装位置が
少しでもずれると、部品接続が正確に行えなくなる。従
って、正確な位置への部品実装は、プリント配線板を正
確な位置に位置決めして行うことが必要となっている。
る際には、部品実装機を用いた自動実装で行なわれてい
る。特に多数のプリント配線板に実装する場合は、自動
実装で行うと非常に効率が良い。プリント配線板に実装
されるＩＣ等の部品の、隣接するリードのピッチは、例
えば０．３５ｍｍ程度のものがあり、部品の実装位置が
少しでもずれると、部品接続が正確に行えなくなる。従
って、正確な位置への部品実装は、プリント配線板を正
確な位置に位置決めして行うことが必要となっている。
【０００３】プリント配線板の位置決めは、プリント配
線板に形成された位置決めマークの形状を、実装機に設
置した図示しない光学センサー等の見知器で読み取り、
読み取った信号をもとにプリント配線板の位置を認識
し、所定位置への位置決めを行っている。ここで、プリ
ント配線板に設けられる位置決めマークは、実装機によ
って異なり、実装機に適合するような形状、例えば図５
(a) 〜(d) のように、正方形、丸、三角、中抜きの三角
のような形状が知られている。
線板に形成された位置決めマークの形状を、実装機に設
置した図示しない光学センサー等の見知器で読み取り、
読み取った信号をもとにプリント配線板の位置を認識
し、所定位置への位置決めを行っている。ここで、プリ
ント配線板に設けられる位置決めマークは、実装機によ
って異なり、実装機に適合するような形状、例えば図５
(a) 〜(d) のように、正方形、丸、三角、中抜きの三角
のような形状が知られている。
【０００４】また、位置決めマークは、配線の障害にな
らずに正確な位置決めを行える場所に設ける必要が有
り、なるべく離れた位置に２か所以上設けることが好ま
しく、図２に示すように、プリント配線板の端の部分に
対角上に２か所設けることが一般的である。
らずに正確な位置決めを行える場所に設ける必要が有
り、なるべく離れた位置に２か所以上設けることが好ま
しく、図２に示すように、プリント配線板の端の部分に
対角上に２か所設けることが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、位置決めマ
ークは、プリント配線板の隅の部分、或いは配線の障害
とならない部分に設けられるため、めっきで配線が形成
される際、他の部分に比べて、電流密度が高くなり、め
っきが厚くなることがある。位置決めマークに、他の部
分より厚いめっきがつくと（図３(b) ）、後の工程時に
製造装置と接触したり、外形加工時に挟んで押さえた
り、輸送のために重ねる場合等において、本来図３(a)
のような形状であったものが、図３(c) に示すように位
置決めマークがつぶれてしまうという課題が生じてい
た。さらに、位置決めマークが擦れ合った場合には、位
置決めマークが剥がれる場合もあった。そのため、位置
決めマークの形状が悪くなったり、なくなったりして、
位置決めマークの役目を果たさなくなっていた。
ークは、プリント配線板の隅の部分、或いは配線の障害
とならない部分に設けられるため、めっきで配線が形成
される際、他の部分に比べて、電流密度が高くなり、め
っきが厚くなることがある。位置決めマークに、他の部
分より厚いめっきがつくと（図３(b) ）、後の工程時に
製造装置と接触したり、外形加工時に挟んで押さえた
り、輸送のために重ねる場合等において、本来図３(a)
のような形状であったものが、図３(c) に示すように位
置決めマークがつぶれてしまうという課題が生じてい
た。さらに、位置決めマークが擦れ合った場合には、位
置決めマークが剥がれる場合もあった。そのため、位置
決めマークの形状が悪くなったり、なくなったりして、
位置決めマークの役目を果たさなくなっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、プリント配線板位置決めマークにおい
て、前記位置決めマークが、所定形状である第一の位置
決めマークと、第一の位置決めマークを囲うようにかつ
第一の位置決めマークから０．２５ｍｍ以上離間して設
けられた第二の位置決めマークとからなることを特徴と
するプリント配線板位置決めマークである。
に本発明では、プリント配線板位置決めマークにおい
て、前記位置決めマークが、所定形状である第一の位置
決めマークと、第一の位置決めマークを囲うようにかつ
第一の位置決めマークから０．２５ｍｍ以上離間して設
けられた第二の位置決めマークとからなることを特徴と
するプリント配線板位置決めマークである。
【０００７】図１に本発明の位置決めマークを示す。こ
こで、第一の位置決めマーク（１）は、図５に示す従来
の位置決めマーク（１')と同じで、正方形、丸、三角、
中抜きの三角のような形状である。また、第二の位置決
めマーク（２）は、第一の位置決めマーク（１）の周囲
に、第一の位置決めマーク（１）に最も近接している部
分が１０ｍｍ以下になるように形成した。１０ｍｍ以下
にすることにより、第一の位置決めマーク（１）に、厚
いめっきが付着するのを、効果的に防止することが可能
となる。また、位置決めマークＡの周囲に、配線等の銅
箔が近接して存在すると、見知器がそれらを位置決めマ
ークであると誤認識しまったり、位置決めマークを位置
ずれした状態で認識してまい、正確な位置決めが行えな
くなることが有る。そこで、位置決めマークＡは、配線
からある程度離れた位置に設ける必要があり、位置決め
マークＡの周囲に実装機の禁止エリア（３）と呼ばれ
る、位置決めマークＡ以外の回路パターンの形成が禁止
されている場所を設け、誤認識や、位置ずれした状態で
の認識を防ぎ、高い精度を確保している。具体的には、
実装機の禁止エリア（３）は、位置決めマークＡの周囲
約０．２５ｍｍ〜２．０ｍｍ離間した位置にある。第二
の位置決めマーク（２）は、この実装機の禁止エリア
（３）の外側に設け、それにより、第二の位置決めマー
ク（２）を読み取ってしまうことによる誤認識や、位置
ずれした状態での認識を防止している。
こで、第一の位置決めマーク（１）は、図５に示す従来
の位置決めマーク（１')と同じで、正方形、丸、三角、
中抜きの三角のような形状である。また、第二の位置決
めマーク（２）は、第一の位置決めマーク（１）の周囲
に、第一の位置決めマーク（１）に最も近接している部
分が１０ｍｍ以下になるように形成した。１０ｍｍ以下
にすることにより、第一の位置決めマーク（１）に、厚
いめっきが付着するのを、効果的に防止することが可能
となる。また、位置決めマークＡの周囲に、配線等の銅
箔が近接して存在すると、見知器がそれらを位置決めマ
ークであると誤認識しまったり、位置決めマークを位置
ずれした状態で認識してまい、正確な位置決めが行えな
くなることが有る。そこで、位置決めマークＡは、配線
からある程度離れた位置に設ける必要があり、位置決め
マークＡの周囲に実装機の禁止エリア（３）と呼ばれ
る、位置決めマークＡ以外の回路パターンの形成が禁止
されている場所を設け、誤認識や、位置ずれした状態で
の認識を防ぎ、高い精度を確保している。具体的には、
実装機の禁止エリア（３）は、位置決めマークＡの周囲
約０．２５ｍｍ〜２．０ｍｍ離間した位置にある。第二
の位置決めマーク（２）は、この実装機の禁止エリア
（３）の外側に設け、それにより、第二の位置決めマー
ク（２）を読み取ってしまうことによる誤認識や、位置
ずれした状態での認識を防止している。
【０００８】次に、この位置決めマークＡの作成方法に
ついて説明する。図４(a) 〜(j) にプリント配線板の製
造方法を示す。基板（５）の両面に銅箔（６）を貼り合
わせた両面銅（箔）貼り積層板（７）に（図４(a) ）、
断裁及びスルーホール穴（８）あけを行い（図４(b)
）、次いで整面、穴内壁洗浄、無電解銅めっきを行い
（図４(c) ）、さらに電解銅セミパネルめっきを行って
銅めっき層（９）を形成し、スルーホール穴（８）内を
導通させた（図４(d) ）。その後両面銅貼り積層板
（７）表面に、パターンめっきレジスト（１０）を形成
し（図４(e) ）、パターンめっき非形成部（配線形成
部）に電解銅（１１）及びはんだめっき（１２）を行っ
た（図４(f) ）。ここで、先に形成したパターンめっき
レジスト（１０）を除去し（図４(g) ）、次いでエッチ
ングを行い配線非形成部の電解銅（９）及び銅箔（６）
の除去を行って、配線を形成した（図４(h) ）。最後に
フュージングを行い、はんだめっき非形成部にはんだめ
っき（１２）を形成し（図４(i) ）、また配線非形成部
へのソルダーレジスト（１３）塗布を行った（図４(j)
）。
ついて説明する。図４(a) 〜(j) にプリント配線板の製
造方法を示す。基板（５）の両面に銅箔（６）を貼り合
わせた両面銅（箔）貼り積層板（７）に（図４(a) ）、
断裁及びスルーホール穴（８）あけを行い（図４(b)
）、次いで整面、穴内壁洗浄、無電解銅めっきを行い
（図４(c) ）、さらに電解銅セミパネルめっきを行って
銅めっき層（９）を形成し、スルーホール穴（８）内を
導通させた（図４(d) ）。その後両面銅貼り積層板
（７）表面に、パターンめっきレジスト（１０）を形成
し（図４(e) ）、パターンめっき非形成部（配線形成
部）に電解銅（１１）及びはんだめっき（１２）を行っ
た（図４(f) ）。ここで、先に形成したパターンめっき
レジスト（１０）を除去し（図４(g) ）、次いでエッチ
ングを行い配線非形成部の電解銅（９）及び銅箔（６）
の除去を行って、配線を形成した（図４(h) ）。最後に
フュージングを行い、はんだめっき非形成部にはんだめ
っき（１２）を形成し（図４(i) ）、また配線非形成部
へのソルダーレジスト（１３）塗布を行った（図４(j)
）。
【０００９】
【作用】位置決めマークが、所定形状である第一の位置
決めマークと、第一の位置決めマークを囲うように、か
つ実装機の禁止エリア外に設けられた、第二の位置決め
マークとからなるため、めっきの際に、第二の位置決め
マークがダミーの電極の役割をし、第一の位置決めマー
ク周囲の電流密度を低下させ、第一の位置決めマークに
厚くめっきが付着するのを防止できた。また、第二の位
置決めマークは、第一の位置決めマークの周囲で、実装
機の禁止エリア外に設けられているため、位置決めの
際、誤認識が生じることもない。
決めマークと、第一の位置決めマークを囲うように、か
つ実装機の禁止エリア外に設けられた、第二の位置決め
マークとからなるため、めっきの際に、第二の位置決め
マークがダミーの電極の役割をし、第一の位置決めマー
ク周囲の電流密度を低下させ、第一の位置決めマークに
厚くめっきが付着するのを防止できた。また、第二の位
置決めマークは、第一の位置決めマークの周囲で、実装
機の禁止エリア外に設けられているため、位置決めの
際、誤認識が生じることもない。
【００１０】
【発明の実施の形態】図４に示す様に、基板上に１８μ
ｍの銅箔を接着し、その上に１５μｍのパネル銅めっき
を行い、さらにその上にドライフィルムレジストを形成
した。露光後、配線等の銅箔を残す部分のレジストを除
去し、レジストを除去した部分に、１０μｍのパターン
銅めっきを行い、さらに５μｍのはんだめっきを行い、
配線部を形成した。残りのレジストを剥離し、表出した
銅箔部分の銅をエッチングにより除去し、配線を形成し
た。そして、最後にはんだを剥離し、プリント基板を製
造した。
ｍの銅箔を接着し、その上に１５μｍのパネル銅めっき
を行い、さらにその上にドライフィルムレジストを形成
した。露光後、配線等の銅箔を残す部分のレジストを除
去し、レジストを除去した部分に、１０μｍのパターン
銅めっきを行い、さらに５μｍのはんだめっきを行い、
配線部を形成した。残りのレジストを剥離し、表出した
銅箔部分の銅をエッチングにより除去し、配線を形成し
た。そして、最後にはんだを剥離し、プリント基板を製
造した。
【００１１】図２に示すように、０．８ｍｍ角の第一の
位置決めマークの周囲に、第一の位置決めマークを囲う
ように、第一の位置決めマークとの距離が最も近接して
いる部分が１．８ｍｍであり、幅０．５ｍｍの第二の位
置決めマークを、プリント配線板の対角に２か所（両面
で計４か所）設けた。
位置決めマークの周囲に、第一の位置決めマークを囲う
ように、第一の位置決めマークとの距離が最も近接して
いる部分が１．８ｍｍであり、幅０．５ｍｍの第二の位
置決めマークを、プリント配線板の対角に２か所（両面
で計４か所）設けた。
【００１２】配線部分の電解銅の厚さを５か所で測定し
たところ、２５μｍから５０μｍで製造されていた。第
一の位置決めマークの電解銅の厚さを測定したところ３
２μｍであり、配線との厚さの差はほとんどなかった。
尚、電解銅は、電解銅めっきによって得られた銅を意味
し、厚さの測定はプリント配線板を断裁し、断面写真を
観察することによって行った。
たところ、２５μｍから５０μｍで製造されていた。第
一の位置決めマークの電解銅の厚さを測定したところ３
２μｍであり、配線との厚さの差はほとんどなかった。
尚、電解銅は、電解銅めっきによって得られた銅を意味
し、厚さの測定はプリント配線板を断裁し、断面写真を
観察することによって行った。
【００１３】〔比較例〕次いで、位置決めマークだけ
を、図５に示すように０．８ｍｍ角の形状にし、後は発
明の実施の形態の配線パターン製造と同じ方法で、プリ
ント配線板を製造した。出来あがったプリント配線板
の、配線部分の電解銅の厚さを５か所で測定したとこ
ろ、２５μｍから５０μｍで製造されていた。０．８ｍ
ｍ角の位置決めマークの電解銅の厚さを測定したところ
９３μｍであり、配線との厚さの差が少なくとも４３μ
ｍであった。このプリント配線板を２０枚製造し、合計
８０個の位置決めマークを目視観察したところ、１０個
（１２．５％）の位置決めマークで、つぶれが発生して
いた。
を、図５に示すように０．８ｍｍ角の形状にし、後は発
明の実施の形態の配線パターン製造と同じ方法で、プリ
ント配線板を製造した。出来あがったプリント配線板
の、配線部分の電解銅の厚さを５か所で測定したとこ
ろ、２５μｍから５０μｍで製造されていた。０．８ｍ
ｍ角の位置決めマークの電解銅の厚さを測定したところ
９３μｍであり、配線との厚さの差が少なくとも４３μ
ｍであった。このプリント配線板を２０枚製造し、合計
８０個の位置決めマークを目視観察したところ、１０個
（１２．５％）の位置決めマークで、つぶれが発生して
いた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の位置
決めマークに、配線部分に比べ、厚くめっきが付着する
ことなく、従って製造後の取扱い過程等で、位置決めマ
ークの形状が損なわれることがなく、部品実装時に他の
配線の誤認識や、位置ずれした状態での認識をすること
のないプリント配線板を得ることが可能となった。
決めマークに、配線部分に比べ、厚くめっきが付着する
ことなく、従って製造後の取扱い過程等で、位置決めマ
ークの形状が損なわれることがなく、部品実装時に他の
配線の誤認識や、位置ずれした状態での認識をすること
のないプリント配線板を得ることが可能となった。
【図１】本発明の位置決めマークを示す平面図である。
【図２】本発明の位置決めマークのプリント配線板内で
の配置を示す平面図である。
の配置を示す平面図である。
【図３】めっきにより形成した本発明の位置決めマーク
の断面図であり、(a) は正常にめっきされた状態、(b)
は厚くめっきされた状態、(c) は厚くめっきされ、後工
程でつぶれた状態を示す。
の断面図であり、(a) は正常にめっきされた状態、(b)
は厚くめっきされた状態、(c) は厚くめっきされ、後工
程でつぶれた状態を示す。
【図４】プリント配線板の製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図５】従来の位置決めマークを示す平面図である。
Ａ‥‥本発明の位置決めマーク Ａ' ‥‥従来の位置決めマーク （１）‥‥第一の位置決めマーク （１')‥‥従来の第一の位置決めマーク （２）‥‥第二の位置決めマーク （３）‥‥自動実装機の禁止エリア （４）‥‥ソルダーレジスト （５）‥‥基板 （６）‥‥銅箔 （７）‥‥両面銅貼り積層板 （８）‥‥スルーホール穴 （９）‥‥銅めっき層 （１０）‥‥パターンめっきレジスト
（１１）‥‥電解銅 （１２）‥
‥はんだめっき
（１１）‥‥電解銅 （１２）‥
‥はんだめっき
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板に実装機で部品を実装する
際、プリント配線板を所定位置に位置決めするのに用い
られるプリント配線板位置決めマークにおいて、前記位
置決めマークが、所定形状である第一の位置決めマーク
と、第一の位置決めマークを囲うようにかつ第一の位置
決めマークから０．２５ｍｍ以上離間して設けられた第
二の位置決めマークとからなることを特徴とするプリン
ト配線板位置決めマーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27108795A JPH09116242A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | プリント配線板位置決めマーク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27108795A JPH09116242A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | プリント配線板位置決めマーク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116242A true JPH09116242A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17495190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27108795A Pending JPH09116242A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | プリント配線板位置決めマーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116242A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182919A2 (en) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Board for measuring offset of component mounting apparatus, and method for measuring offset of component mounting apparatus |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP27108795A patent/JPH09116242A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1182919A2 (en) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Board for measuring offset of component mounting apparatus, and method for measuring offset of component mounting apparatus |
| EP1182919A3 (en) * | 2000-08-21 | 2003-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Board for measuring offset of component mounting apparatus, and method for measuring offset of component mounting apparatus |
| US6785008B2 (en) | 2000-08-21 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Board for measuring offset of component mounting apparatus, and method for measuring offset of component mounting apparatus |
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