JP3152216B2 - 電子部品外観検査装置及び方法 - Google Patents
電子部品外観検査装置及び方法Info
- Publication number
- JP3152216B2 JP3152216B2 JP26205898A JP26205898A JP3152216B2 JP 3152216 B2 JP3152216 B2 JP 3152216B2 JP 26205898 A JP26205898 A JP 26205898A JP 26205898 A JP26205898 A JP 26205898A JP 3152216 B2 JP3152216 B2 JP 3152216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- unit
- illumination
- electronic component
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
Cのように非常に小さな電子部品に対する電子部品外観
検査装置及び方法に関する。
い、電子部品部品の小型化も進んでいる。特にモールド
部分が1〜2mm□といった小型モールドICも実用に
供されている。部品が小型化することに伴い、新たな外
観上の品質問題が発生し、電子部品外観検査装置に対
し、より高い検査性能が要求されている。従来、電子部
品外観検査装置では、部品各部の寸法計測、部品表面の
欠陥等の抽出を精度良く行うために、画像処理手法の工
夫だけでなく、透過照明を用いてシルエット画像のよう
にコントラストの良い画像を取得して、精度良く検査を
行っていた。
光を有効に使う従来技術がある。図6は、特開平3−8
7609号公報に記載された透過照明利用の検査装置の
概略図である。同図に示す検査装置は、IC10を透明
な検査台200に載せ、上方の照明300から照射光を
照射し、移動式ミラー500で、その透過照明像を折り
返して、カメラ400にて撮像し、その画像データを判
定している。
載された透過照明利用の検査台の概略図である。同図に
示す検査台201は、IC10のモールド部12の底部
と接触しないように中央部にくぼみを有する透明な直方
体である。IC10を検査台201に載置すると、リー
ド部11の根元部がくぼみの両端の突起部に当接し、下
方から照明光を照射することにより、その透過照明像を
上方のカメラ(図示せず)にて撮像している。
示す従来例において、透過照明利用の検査装置は、検査
台を工夫して透過光をIC10に入光させて、検査でき
るようにしたものであるが、前記小型モールドICのよ
うに非常に小さい対象物に対して、この検査装置は構造
的に実現困難であるという問題がある。また、図7に示
す従来例においても、前記小型モールドICのように非
常に小さい対象物に対しては、検査台の加工が困難な状
況が発生し、結果として検査精度の向上ができないとい
う問題がある。
たものであり、検査ステージや検査台のサイズ上の制約
から、透過照明によるシルエット画像等を利用できない
場合でも、たとえば小型モールドICのリード部及びモ
ールド部分の画像をコントラスト良く取得し、精度の良
い検査を実現する、電子部品外観検査装置及び方法の技
術の提供を目的とする。
に、本発明の請求項1記載の電子部品外観検査装置は、
検査台に載置した電子部品に照明部から光を照射して、
電子部品の外観検査を行なう装置において、前記照明部
から特定の波長の照射光を照射するとともに、前記検査
台の表面を前記照射光に対し反射率が低い色としたリー
ド検査部と、前記照明部から特定の波長の照射光を照射
するとともに、前記検査台の表面を前記照射光に対し反
射率が高い色としたモールド検査部とを具備した構成と
してある。
必要な部分全体の検査が可能となり、電子部品外観検査
装置の検査機能が向上する。
子部品外観検査装置において、前記照明部をLED照明
とし、前記リード検査部の前記照射光と前記検査台の表
面の色との組み合わせを、緑色と赤色の組み合わせまた
は青色と赤色の組み合わせとし、及び前記モールド部の
前記照射光と前記検査台の表面の色との組み合わせを、
緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせ
とした構成としてある。
射光を用いることができるため、照明条件が安定し、信
頼性の高い画像を取得できる。
記載の電子部品外観検査装置において、前記リード検査
部の前記検査台と前記モールド検査部の前記検査台を共
用可能な検査台とし、この検査台を前記リード検査部と
前記モールド検査部の各検査位置へ搬送移動する移動機
構部と、この検査台に対応した前記リード検査部と前記
モールド検査部とを備えた構成としてある。
を、リード検査部とモールド検査部の検査位置に搬送移
動し、リード検査とモールド検査を連続して検査するこ
とができる。
記載の電子部品外観検査装置において、前記電子部品
を、前記リード検査部の検査台と前記モールド検査部の
検査台へ移載する移載機構部を備えた構成としてある。
これにより、電子部品をリード検査部からモールド検査
部の検査位置に移載する移載機構部は、検査主要部分と
は独立となり、構造が容易となり、廉価な電子部品外観
検査装置とすることができる。
記載の電子部品外観検査装置において、前記リード検査
部と前記モールド検査部を合体して一つの電子部品検査
部とし、この電子部品検査部は、前記リード検査部と前
記モールド検査部に共用可能な検査台とカメラと、この
検査台に対応した前記リード検査部と前記モールド検査
部の前記照明部を合体した照明部とを備え、この照明部
はリード検査用の照明とモールド検査用の照明に切換え
可能とした構成としてある。
のち、電子部品を移動せずに照明を切換えることによ
り、リード部とモールド部の検査が可能となり、移動時
間が削除されることにより検査能力が向上する。また、
構造が容易となり廉価な電子部品外観検査装置とするこ
とができる。
ずれか一項記載の電子部品外観検査装置において、前記
照明部が照射角度を変更する変更手段を備えた構成とし
てある。これにより、検査対象の特徴をより鮮鋭化した
検査画像を取得し、電子部品外観検査装置の検査性能が
向上する。
ずれか一項記載の電子部品外観検査装置において、前記
照明部が照射照度を変更する変更手段を備えた構成とし
てある。これにより、検査対象の特徴をより鮮鋭化した
検査画像を取得し、電子部品外観検査装置の検査性能が
向上する。
光に対し反射率が低い色の検査台に載置された電子部品
に前記照射光を照射することにより、コントラストの良
いリード部の検査画像を取得し、特定の波長の照射光に
対し反射率が高い色の検査台に載置された電子部品に前
記照射光を照射することにより、コントラストの良いモ
ールド部の検査画像を取得し、取得した画像に基づいて
電子部品外観検査を行なう方法としてある。これによ
り、リード部及びモールド部のコントラストの良い検査
画像を取得でき、電子部品外観検査装置の検査性能が向
上する。
子部品外観検査方法において、照射光の照明方法を、照
射角度または照射照度の少なくとも一方を変更すること
により、鮮鋭化された検査画像を取得し、取得した画像
に基づいて電子部品外観検査を行なう方法としてある。
これにより、検査項目に応じた適切な照明条件による非
常に鮮鋭な画像を取得できる。
いて、図面1〜3を参照して説明する。なお、参照する
図面は、本発明が理解できる程度に各構成成分の大き
さ、形状及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎな
い。したがって、この発明は図示例にのみ限定されるも
のではない。
検査装置のブロック図であり、同図において、50はワ
ーク移動機構部であり、電子部品としてのIC10を載
置する構造の検査台20aを、リード検査部30とモー
ルド検査部40の検査位置へ往復移動する構造としてあ
る。検査台20aは、表面に電子部品載置部と反射部2
1を有しており、反射部21は電子部品載置部の周囲に
形成され赤色に着色されている。
照明31bとカメラ32を有している。ここで、検査台
20aが赤色のため緑色照射光の反射率が低くなり、こ
れに対しリード部11表面は通常半田メッキされた銀色
となっているので、リード部11表面からの反射光は反
射部21からの反射光に対し十分強い反射光となる。よ
って、LED照明31bからの緑色の照射光と赤色の検
査台20aを用いることにより、カメラ32は、背景と
なる反射部21に対して十分コントラストの良いリード
部11の検査画像を取得する。
D取り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能
な変更手段を有している。たとえば、多数のLEDが、
中空の半球状のLED取り付け部にカメラ光軸Cに対し
同心円状に取り付けられており、好ましくは、カメラ光
軸Cからの照射角度が10度〜80度の範囲に取り付け
られており、さらに好ましくは、10度〜20度、65
度〜80度の照射角度で区別されたLED群で取り付け
られ、各LED群毎に照明の照射照度を変更可能とする
よう、LEDの点灯がコントロールされている。
照明が必要なときは、特定の照射角度となる位置の同心
円状に取り付けられたLED群だけを点灯し、また照射
照度を弱くするときは、これらのLEDを、たとえばL
EDの駆動電流を小さくするようにして点灯することに
よりコントロールされる。なお、照明角度及び照明照度
の変更方法としては、その他に照度の異なるLEDを用
いる方法やLEDを一つ置きに点灯する方法もあり、上
記に限定するものでない。
リード部11の検査画像を検査規格に基づき判定すると
ともに、LED照明31bの照明条件を、検査対象に対
応した鮮鋭化した検査画像を取得するために、たとえば
初期設定値に基づいてコントロールする。34はリード
検査部30の照明コントローラであり、リード計測判定
部33からの照明コントロール信号E1に基づいて、L
ED照明31bをコントロールする。
D照明41aとカメラ42を有している。ここで、検査
台20aが赤色のため赤色照射光の反射率が高くなり、
これに対しモールド部12表面は通常黒色となっている
ので、モールド部12表面からの反射光は反射部21か
らの反射光に対し十分弱い反射光となる。よって、LE
D照明41aからの赤色の照射光と赤色の検査台20a
を用いることにより、カメラ42はシルエット画像のよ
うにコントラストの良いモールド部12の検査画像を取
得する。
D取り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能
な変更手段を有している。たとえば、多数のLEDが、
中空の半球状のLED取り付け部にカメラ光軸Cに対し
同心円状に取り付けられており、好ましくは、カメラ光
軸Cからの照射角度が10度〜80度の範囲で取り付け
られており、さらに好ましくは、10度〜20度、10
度〜30度、40度〜70度、65度〜80度の照射角
度で区別されたLED群で取り付けられている。さら
に、LED照明31bと同じく、LED照明41aにつ
いても、照明の照射角度及び照射照度を変更可能とする
よう、各LEDの点灯がコントロールされている。
で、モールド部の検査画像を検査規格に基づき判定する
とともに、LED照明41aの照明条件を、検査対象に
対応した鮮鋭化した検査画像を取得するために、たとえ
ば自動調整機能によりコントロールする。44はモール
ド検査部40の照明コントローラであり、モールド欠陥
判定部43からの照明コントロール信号E2に基づい
て、LED照明41aをコントロールする。
判定情報R1とモールド欠陥判定情報R2を規格に基づ
き判定し、総合判定を行なう。
画像、及び照明方法について説明する。図2は、小型モ
ールドICの画像で、(a)はリード部の画像を、
(b)はモールド部の画像を、(c)はICの拡大側面
図を示しており、図3は、照射条件の模式図で、(a)
はLED照明31bの模式図を、(b)〜(d)はLE
D照明41aの模式図を示している。IC10は、検査
台20aに載置され、検査台20aがリード検査部30
の検査位置に移動することにより、検査位置に搬送され
る。
照明31bの緑色の照射光によるIC10の画像を取得
する。このとき、LED照明31bは、照明条件、具体
的には、照射角度と照射照度を変更する手段を備えてお
り、必要に応じて各検査対象に対して照明条件を変更す
る。この画像は、赤色の検査台20a表面からの弱い反
射光に対しリード部11表面からの反射光が十分強いの
で、図2(a)に示すように、リード部11の鮮鋭化さ
れた画像となる。
11の検査においては、図3(a)に示すように、モー
ルド部12(捺印文字12b、外周のバリ12a)から
の反射光量を抑え、リード部11の表面から強い反射光
を得やすい最上斜方照明位置L1のLED(好ましく
は、カメラ光軸Cからの角度が約10〜20°に位置す
るLED群)を点灯照射する。また、ガルウィング形状
のリード部11の場合は、最上斜方照明位置L1のLE
Dに加えてリードの傾斜部分11aを光らせるために最
下斜方照明位置L2のLED(好ましくは、カメラ光軸
Cからの角度が約65〜80°に位置するLED群)
を、鮮鋭化された画像を取得するように、照明の照度を
好適に調整して点灯照射する。
計測判定部33に出力する。リード計測判定部33は、
画像信号D1を入力し、画像信号D1に基づいて、リー
ド部11の長さ、幅、ピッチ、曲がり異物等を検査規格
と参照して良否判定する。また、必要に応じて各検査対
象に対し適切な照明条件を照明コントロール信号E1と
して、照明コントローラ34に出力する。
ル信号E1を入力し、LED照明31bをコントロール
する。また、必要に応じて、カメラ32は、新たな照明
条件で画像を取得する。このように、リード部11の各
検査対象に対して、適切な照明条件で画像を取得するた
め、非常に鮮鋭化された画像を取得できる。
基づきリード部11の計測を行ない、良否判定する。こ
の判定においては、鮮鋭化された画像であることによ
り、高精度の判定が可能となる。そして、その判定結果
をリード計測判定情報R1として総合判定出力部70に
出力する。
像を取得した後、IC10は、ワーク移動機構部50に
より、モールド検査部40の検査位置に搬送移動され
る。
D照明41aの赤色の照射光によるIC10の画像を取
得する。また、LED照明41aは、照明条件、具体的
には、照射角度と照射照度を変更する手段を備えてお
り、必要に応じて各検査対象に対して照明条件は変更さ
れる。この画像は、検査台20aが赤色のため赤色照明
光の反射率が高く、半田メッキされたリード部11の表
面からも、検査台20aからの反射光と同様に十分に強
い反射光が得られるため、図2(b)に示すように、透
過照明によるシルエット画像のごとく鮮鋭化されたモー
ルド部12の外形輪郭の画像となる。
41aで照明されているため、照明条件によっては、表
面の画像をも取得できる。照明条件についての例とし
て、図3(b)を用いて、モールド部12の検査につい
て説明する。外形の位置抽出、外形計測、バリ12aの
計測及び白傷欠陥12c抽出に対しては、検査台20a
からの反射光が十分得られてモールド外形輪郭をシルエ
ット画像のようにコントラストが良く、かつ欠陥抽出対
象でない捺印文字12bの反射光量を抑え、傷、欠け等
の欠陥12cは明部でとらえるように、最上斜方照明位
置L3のLED(好ましくは、カメラ光軸Cからの角度
が約10〜30°に位置するLED群)と、最下斜方照
明位置L4のLED(好ましくは、カメラ光軸Cからの
角度が約65〜80°に位置するLED群)を、各々の
照明の照度を好適に調整し鮮鋭化された画像を取得する
ように、点灯照射する。この状態における画像は、図2
(b)に示すような、モールド部12の外形及びバリ1
2aのコントラストが良い画像であり、また、表面傷、
欠け、内部露出等の欠陥12cを明部でとらえる(白色
欠陥12c抽出)鮮鋭化された画像となる。
出には、欠陥部ではモールド面が部分的に欠落する形状
となるため、強い照度の光で表面を拡散させ欠陥部を暗
部としてとらえるよう、図3(c)に示すように同軸照
明に近い最上斜方照明位置L5のLED(好ましくは、
カメラ光軸Cからの角度が約10〜20°に位置するL
ED群)を、強い照度で点灯照射する。この状態におけ
る画像信号D2は、モールド部12の表面のボイド及び
クラック等を暗部でとらえる(黒色欠陥部)鮮鋭化され
た画像となる。
(d)に示すように、捺印文字12bだけを鮮鋭化する
ように、中断斜方照明位置L6のLED(好ましくは、
カメラ光軸Cからの角度が約40〜70°に位置するL
ED群)を点灯照射する。この状態における画像信号D
2は、捺印文字12bだけを鮮鋭化する画像となる。
ド欠陥判定部43に出力する。モールド欠陥判定部43
は、画像信号D2を入力し、画像信号D2に基づいて、
モールド部12の外形計測、バリの計測、白傷欠陥12
c(表面傷、欠け、内部露出等)、黒傷欠陥(ボイド、
クラック等)、及び捺印文字12bを検査規格と参照し
て良否判定する。また、必要に応じて各検査項目に対し
適切な照明条件を照明コントロール信号E2として、照
明コントローラ44に出力する。
ル信号E2を入力し、LED照明44をコントロールす
る。また、必要に応じて、カメラ42は、新たな照明条
件で画像を取得する。このように、モールド部12の各
検査対象に対して、適切な照明条件で画像を取得するた
め、非常に鮮鋭化された画像を取得できる。
LED照明41aの照明条件を変えて各条件での良好な
画像信号D2を取得し、モールド部12外形、バリ12
a、表面傷、欠け、内部露出12c、ボイド、クラッ
ク、捺印文字12b等について良否判定する。この判定
においては、鮮鋭化された画像であることにより、高精
度の判定が可能となる。そして、その判定結果をモール
ド欠陥判定情報R2として総合判定出力部70に出力す
る。
報R1及びモールド欠陥判定情報R2に基づき、総合判
定をし、その結果を総合判定情報Oとして出力する。
ば、小型モールドIC10のように非常に小さなIC1
0であっても、非常にコントラストの良い鮮鋭化された
リード部11及びモールド部12の画像を取得すること
ができる。よって、各寸法の計測、各欠陥抽出を精度良
く行なうことが可能となり、検査性能が向上するととも
に、検査の信頼性も向上する。
面4を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発
明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状及び配
置関係を概略的に示してあるに過ぎない。したがって、
この発明は図示例にのみ限定されるものではない。
検査装置のブロック図であり、同図において、60はワ
ーク移載機構部であり、リード検査に用いられる検査台
20bに載置されたIC10を、モールド検査に用いら
れる検査台20aに移載する構造としてある。検査台2
0bは、表面に電子部品載置部と反射部21を有してお
り、反射部21は電子部品載置部の周囲に形成され緑色
に着色されている。また、検査台20aは、検査台20
bと同じ構造であり、この反射部21は赤色に着色され
ている。検査台20bはリード検査部30の検査位置に
設置され、検査台20aはモールド検査部40の検査位
置に設置されている。
1aとカメラ32を有している。ここで、検査台20b
が緑色のため赤色照射光の反射率が低くなり、これに対
しリード部11表面は通常半田メッキされた銀色となっ
ているので、リード部11表面からの反射光は反射部2
1からの反射光に対し十分強い反射光となる。よって、
LED照明31aからの赤色の照射光と緑色の検査台2
0bを用いることにより、カメラ32は、背景となる反
射部21に対して十分コントラストの良いリード部11
の検査画像を取得する。モールド検査部40は、赤色の
LED照明41aとカメラ42を有しており、第一実施
形態と同様に、カメラ42はシルエット画像のようにコ
ントラストの良いモールド部12の検査画像を取得す
る。上記以外の構造は、第一実施形態と同様である。
画像、及び照明方法について説明する。初めに、IC1
0は、リード検査部30の検査台20bに載置される。
リード検査部30のカメラ32は、LED照明31aの
赤色の照射光によるIC10の画像を取得する。この画
像は、緑色の検査台20b表面からの弱い反射光に対し
リード部11表面からの反射光が十分強いので、図2
(a)に示すように、リード部11の鮮鋭化された画像
となる。照明条件については、第一実施形態と同様に変
更され、リード部11の各検査対象に対する鮮鋭化され
た画像を取得できる。リード計測判定部30は、この画
像信号に基づきリード部11の計測を行ない、良否判定
する。この判定においては、鮮鋭化された画像であるこ
とにより、高精度の判定が可能となる。そして、その判
定結果をリード計測判定情報R1として総合判定出力部
70に出力する。
像を取得した後、ワーク移載機構部60が、IC10を
検査台20bから検査台20aへ移載する。そして、モ
ールド検査部40にて、第一実施形態と同様にモールド
部12を検査する。
ても、第一実施形態と同様に、小型モールドIC10の
ように非常に小さなIC10であっても、コントラスト
の良い鮮鋭化されたリード部11の画像及びモールド部
12の画像を取得することができる。よって、各寸法の
計測、各欠陥抽出を精度良く行なうことが可能となり、
検査性能が向上するとともに、検査の信頼性も向上す
る。
面5を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発
明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状及び配
置関係を概略的に示してあるに過ぎない。したがって、
この発明は図示例にのみ限定されるものではない。
検査装置のブロック図であり、同図において、検査台2
0aは、表面に電子部品載置部と反射部21を有してお
り、反射部21は電子部品載置部の周囲に形成され赤色
に着色されている。検査台20aは電子部品検査部80
の検査位置に設置されている。
カメラ82を有している。ここで、LED照明81は、
多数の緑色LED81bと赤色LED81a、LED取
り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能な変
更手段を有している。緑色LED81bと赤色LED8
1aは、中空の半球状のLED取り付け部にカメラ光軸
Cに対し同心円状に、交互にまたは適当な割合で取り付
けられており、好ましくは、カメラ光軸Cからの照射角
度が10度〜80度の範囲に取り付けられている。さら
に好ましくは、緑色LED81bは、10度〜20度、
65度〜80度の照射角度で区別されたLED群で取り
付けられており、かつ赤色LED81aは、10度〜2
0度、10度〜30度、40度〜70度、65度〜80
度の照射角度で区別されたLED群で取り付けられ、各
LED群毎に照明の照射照度を変更可能とするようコン
トロールされる。
検査画像を取得するときは、検査台20aが赤色のた
め、緑色LED81bを点灯させる。緑色の照射光と赤
色の検査台20aを用いることにより、カメラ82は背
景となる反射部21に対して十分コントラストの良いリ
ード部11の検査画像を取得する。次に、照明コントロ
ーラ84は、モールド部12の検査画像を取得するとき
は、緑色LED81bを消灯し赤色LED81aを点灯
させる。赤色の照射光と赤色の検査台20aを用いるこ
とにより、カメラ82はシルエット画像のようにコント
ラストの良いモールド部12の検査画像を取得する。
判定部、モールド欠陥判定部及びコントロール部から構
成されている。カメラ82から出力される画像信号D1
に基づき、リード計測判定部はリード部11を検査し、
モールド欠陥判定部はモールド部12を検査する。コン
トロール部は、リード部11とモールド部12の検査画
像を効率良く取得し効率良く判定するために、双方の判
定部をコントロールする。84は電子部品検査部80の
照明コントローラであり、電子部品判定部83からの照
明コントロール信号E3に基づいて、LED照明81を
コントロールする。
定情報R3を規格に基づき判定し、総合判定を行なう。
画像、及び照明方法について説明する。初めに、IC1
0は、電子部品検査部80の検査台20aに載置され
る。電子部品判定部83のコントロール部によりリード
計測判定部が作動し、リード計測判定部より照明コント
ロール信号E3が出力され、照明コントローラ84は、
LED照明81の緑色LED81bを点灯する。電子部
品検査部80のカメラ82は、緑色LED81bの緑色
の照射光によるIC10の画像を取得する。この画像
は、第一実施形態と同様に鮮鋭化された画像である。リ
ード計測判定部は、この画像信号に基づきリード部11
の計測を行ない、良否判定する。リード計測判定終了
後、リード計測判定部より照明コントロール信号E3が
出力され、照明コントローラ84は、LED照明81の
緑色LED81bを消灯する。
ル部によりモールド欠陥判定部が作動し、モールド欠陥
判定部より照明コントロール信号E3が出力され、照明
コントローラ84は、LED照明81の赤色LED81
aを点灯する。電子部品検査部80のカメラ82は、赤
色LED81aの赤色の照射光によるIC10の画像を
取得する。この画像は、第一実施形態と同様に鮮鋭化さ
れた画像である。モールド欠陥判定部は、この画像信号
に基づきモールド部12の計測を行ない、良否判定す
る。モールド欠陥判定終了後、モールド欠陥判定部より
照明コントロール信号E3が出力され、照明コントロー
ラ84は、LED照明81の赤色LED81aを消灯す
る。照明条件については、第一実施形態と同様に変更さ
れ、リード部11及びモールド部の各検査対象に対する
鮮鋭化された画像を取得できる。
定結果を電子部品判定情報R3として総合判定出力部7
0に出力する。ここで、好ましくは、情報転送の効率向
上のため、電子部品判定情報R3のリード計測判定情報
をリード計測判定終了とともに出力し、その後、モール
ド欠陥判定終了とともに、モールド欠陥判定情報を出力
する。
ても、第一実施形態と同様に、小型モールドIC10の
ように非常に小さなIC10であっても、良好に検査で
きる。さらに、LED照明81を、赤色LED81aと
緑色81bから構成される照射光を変更可能な照明とし
(たとえば、赤色LED81aと緑色LED81bを交
互に配置して、これらを切換え照明可能とする)、リー
ド検査部とモールド検査部を一つの電子部品検査部80
に合体させた構成とすることもできる。このようにする
と、部品を移動する機構部を削除し、カメラが一台で済
むといった廉価な構造の電子部品外観検査装置とするこ
とができる。また、部品の移動がないために、移動に要
する時間が短縮され、電子部品外観検査装置の検査能力
が向上する。
明を特定の条件で構成した例について説明したが、本発
明は、種々の変更例を含むものである。つまり、図1に
示した第一実施形態においては、リード検査部30のL
ED照明31bは緑色とし、モールド検査部40のLE
D照明41aは赤色とし、検査台20aは赤色とした例
について説明したが、この発明では、上記組み合わせに
限定されない。
第一実施形態においては、リード検査部30のLED照
明は緑色の代わりに青色LED照明とし、モールド検査
部40のLED照明は赤色とし、検査台20aは赤色と
しても、本発明の効果を得ることができる。また、たと
えば、図1に示した第一実施形態においては、リード検
査部30のLED照明は緑色の代わりに赤色LED照明
とし、モールド検査部40のLED照明は赤色の代わり
に緑色LED照明とし、検査台2は赤色の代わりに緑色
としても、本発明の効果を得ることができる。
D照明の照射光と検査台の表面の色との組み合わせは、
緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせ
に限定するものではなく、緑色または赤色以外の色であ
っても、同色系の色の組み合わせであれば、本発明の効
果を得ることができる。
よれば、小型モールドICのように非常に小さなICに
対しても、特定の波長の照射光とこの照射光に対し反射
率が低い色の検査台を用いることにより、電子部品の反
射率の高い部分、たとえばリード部のコントラストの良
い画像を取得し、また、特定の波長の照射光とこの照射
光に対し反射率が高い色の検査台を用いることにより、
電子部品の反射率の低い部分、たとえばモールド部の鮮
鋭化された画像を取得し、さらに照明の照射角度、照度
を変更することにより、各検査項目に対しさらにコント
ラストの良い画像及び欠陥部を鮮鋭化した画像を取得で
きる。
化した画像を取得することにより、リード部の長さ、
幅、ピッチ、曲がり異物等に対しては計測精度が向上
し、また、モールド部の外形、バリ、表面傷、欠け、内
部露出、ボイド、クラック、捺印文字等の欠陥抽出に対
しては抽出精度が向上し、結果的に、電子部品検査装置
としての性能向上、信頼性向上を行なうことができる。
装置のブロック図である。
リード部の画像を、(b)はモールド部の画像を、
(c)はICの拡大側面図を示している。
照明3bの模式図を、(b)〜(d)はLED照明3a
の模式図を示している。
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
れた透過照明利用の検査装置の概略図である。
れた透過照明利用の検査台の概略図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 検査台に載置した電子部品に照明部から
光を照射して、電子部品の外観検査を行なう装置におい
て、 前記照明部から特定の波長の照射光を照射するととも
に、前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が低い
色としたリード検査部と、 前記照明部から特定の波長の照射光を照射するととも
に、前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が高い
色としたモールド検査部とを具備したことを特徴とする
電子部品外観検査装置。 - 【請求項2】 前記照明部をLED照明とし、前記リー
ド検査部の前記照射光と前記検査台の表面の色との組み
合わせを、緑色と赤色の組み合わせまたは青色と赤色の
組み合わせとし、及び前記モールド部の前記照射光と前
記検査台の表面の色との組み合わせを、緑色と緑色の組
み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせとしたことを特
徴とする請求項1記載の電子部品外観検査装置。 - 【請求項3】 前記リード検査部の前記検査台と前記モ
ールド検査部の前記検査台を共用可能な検査台とし、こ
の検査台を前記リード検査部と前記モールド検査部の各
検査位置へ搬送移動する移動機構部と、この検査台に対
応した前記リード検査部と前記モールド検査部とを備え
たことを特徴とした請求項1または2記載の電子部品外
観検査装置。 - 【請求項4】 前記電子部品を、前記リード検査部の検
査台と前記モールド検査部の検査台へ移載する移載機構
部を備えたことを特徴とした請求項1または2記載の電
子部品外観検査装置。 - 【請求項5】 前記リード検査部と前記モールド検査部
を合体して一つの電子部品検査部とし、 この電子部品検査部は、前記リード検査部と前記モール
ド検査部に共用可能な検査台とカメラと、この検査台に
対応した前記リード検査部と前記モールド検査部の前記
照明部を合体した照明部とを備え、 この照明部はリード検査用の照明とモールド検査用の照
明に切換え可能としたことを特徴とした請求項1または
2記載の電子部品外観検査装置。 - 【請求項6】 前記照明部が照射角度を変更する変更手
段を備えた請求項1〜5のいずれか一項記載の電子部品
外観検査装置。 - 【請求項7】 前記照明部が照射照度を変更する変更手
段を備えた請求項1〜6のいずれか一項記載の電子部品
外観検査装置。 - 【請求項8】 特定の波長の照射光に対し反射率が低い
色の検査台に載置された電子部品に前記照射光を照射す
ることにより、コントラストの良いリード部の検査画像
を取得し、 特定の波長の照射光に対し反射率が高い色の検査台に載
置された電子部品に前記照射光を照射することにより、
コントラストの良いモールド部の検査画像を取得し、 取得した画像に基づいて検査を行なうことを特徴とした
電子部品外観検査方法。 - 【請求項9】 請求項8における照射光の照明方法を、
照射角度または照射照度の少なくとも一方を変更するこ
とにより、鮮鋭化された検査画像を取得し、 取得した画像に基づいて検査を行なうことを特徴とした
電子部品外観検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26205898A JP3152216B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | 電子部品外観検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26205898A JP3152216B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | 電子部品外観検査装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000088543A JP2000088543A (ja) | 2000-03-31 |
JP3152216B2 true JP3152216B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17370454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26205898A Expired - Fee Related JP3152216B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | 電子部品外観検査装置及び方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3152216B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012063245A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 検査装置、および、配線回路基板の製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002048733A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の外観検査方法 |
JP4713279B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-06-29 | 第一実業ビスウィル株式会社 | 照明装置及びこれを備えた外観検査装置 |
JP2007205974A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | メッキの検査方法及びリードフレームの検査方法 |
US20100201802A1 (en) * | 2007-07-18 | 2010-08-12 | Showa Denko K.K. | Resin composition and use thereof |
JP2010147113A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂基板の加工装置 |
JP6954142B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2021-10-27 | オムロン株式会社 | 画像検査装置および照明装置 |
JP7291766B2 (ja) * | 2021-11-22 | 2023-06-15 | Towa株式会社 | 検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置 |
-
1998
- 1998-09-16 JP JP26205898A patent/JP3152216B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012063245A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 検査装置、および、配線回路基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000088543A (ja) | 2000-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20010012107A1 (en) | Method and apparatus for inspecting a printed circuit board assembly | |
JP2014526706A (ja) | 非接触式部品検査装置及び部品検査方法 | |
JP4434417B2 (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
KR100281881B1 (ko) | 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법 | |
JP3152216B2 (ja) | 電子部品外観検査装置及び方法 | |
US20100245560A1 (en) | Method and device for imaging a fragmentation pattern formed in a ply of toughened glass | |
JP2011123019A (ja) | 画像検査装置 | |
JP2011158363A (ja) | Pga実装基板の半田付け検査装置 | |
JPH0797022B2 (ja) | 形状測定装置、形状測定方法、および形状測定装置の校正方法 | |
JP3170598B2 (ja) | 外観検査装置 | |
US20020167660A1 (en) | Illumination for integrated circuit board inspection | |
KR20160121716A (ko) | 하이브리드 조명 기반 표면 검사 장치 | |
EP0871027A2 (en) | Inspection of print circuit board assembly | |
US4875779A (en) | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages | |
JP2009300351A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
KR100633798B1 (ko) | 반도체 안착상태 및 외관형상 검사장치 | |
JP2007333661A (ja) | 電子部品の外観検査方法および外観検査装置 | |
JP4967132B2 (ja) | 対象物表面の欠陥検査方法 | |
KR200336984Y1 (ko) | 표면 및 형상 검사장치 | |
CN215931706U (zh) | 检测装置及检测设备 | |
JP5100371B2 (ja) | ウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置 | |
JP3398754B2 (ja) | 集積回路チップ浮き上がり検査装置 | |
JPH10160426A (ja) | 被検査物体の検査装置及び被検査物体の検査方法 | |
JPH03181807A (ja) | 視覚装置 | |
KR200328026Y1 (ko) | 반도체 표면 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080126 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 10 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110126 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120126 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130126 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130126 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140126 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |