JP2002048733A - 配線基板の外観検査方法 - Google Patents
配線基板の外観検査方法Info
- Publication number
- JP2002048733A JP2002048733A JP2000232968A JP2000232968A JP2002048733A JP 2002048733 A JP2002048733 A JP 2002048733A JP 2000232968 A JP2000232968 A JP 2000232968A JP 2000232968 A JP2000232968 A JP 2000232968A JP 2002048733 A JP2002048733 A JP 2002048733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- item
- defect item
- led
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線基板の外観検査において、高さの低い欠陥
項目、反射率の差の大きな欠陥項目など、多様な欠陥項
目の良否判定を誤判定なく検査することを可能とする配
線基板の外観検査方法を提供すること。 【解決手段】ある欠陥項目の照射に用いるＬＥＤ光が、
各色ＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合わ
せによる合成色光であって、良品からの反射光強度と不
良品からの反射光強度の差が最大となる各色ＬＥＤのい
ずれかの単色光或いはこれらの組み合わせによる合成色
光であること。
項目、反射率の差の大きな欠陥項目など、多様な欠陥項
目の良否判定を誤判定なく検査することを可能とする配
線基板の外観検査方法を提供すること。 【解決手段】ある欠陥項目の照射に用いるＬＥＤ光が、
各色ＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合わ
せによる合成色光であって、良品からの反射光強度と不
良品からの反射光強度の差が最大となる各色ＬＥＤのい
ずれかの単色光或いはこれらの組み合わせによる合成色
光であること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の外観検
査に関するものであり、特に、多様な欠陥項目の良否判
定を誤判定なく検査することを可能とする配線基板の外
観検査方法に関する。
査に関するものであり、特に、多様な欠陥項目の良否判
定を誤判定なく検査することを可能とする配線基板の外
観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の半田コートが欠陥なく施され
ているか否かを誤判定なく検査する技術として、例え
ば、特開平１０−３３９７０４号公報には、特定色を異
なる方向から照射して検査するといった技術が提案され
ている。この技術は、光源としてＬＥＤを用い、ＬＥＤ
からの特定なスペクトル分布を有する色光（特定色）を
被検査体に照射角度を変えて照射し、得られた複数の画
像信号を処理することによって良否判定を行うといった
ものである。
ているか否かを誤判定なく検査する技術として、例え
ば、特開平１０−３３９７０４号公報には、特定色を異
なる方向から照射して検査するといった技術が提案され
ている。この技術は、光源としてＬＥＤを用い、ＬＥＤ
からの特定なスペクトル分布を有する色光（特定色）を
被検査体に照射角度を変えて照射し、得られた複数の画
像信号を処理することによって良否判定を行うといった
ものである。
【０００３】このような照射角度を変えて照射する方法
は、例えば、プリント配線板においては、半田ボールな
ど、ある程度の高さを有する欠陥項目には有効である
が、半田ボールを形成する前の配線基板の検査におけ
る、表面に付着した異物、ソルダレジストのクラックな
ど高さの低い欠陥項目に対する良否判定は正確なもので
はない。また、金めっきが施されたパッドのように、反
射率の高い部分と、その周辺のソルダレジストのよう
に、反射率の低い部分を同時に被検査体として欠陥項目
の良否判定を行う際には、パッド或いはソルダレジスト
のいずれかの欠陥項目は見逃され易いといった難点があ
る。
は、例えば、プリント配線板においては、半田ボールな
ど、ある程度の高さを有する欠陥項目には有効である
が、半田ボールを形成する前の配線基板の検査におけ
る、表面に付着した異物、ソルダレジストのクラックな
ど高さの低い欠陥項目に対する良否判定は正確なもので
はない。また、金めっきが施されたパッドのように、反
射率の高い部分と、その周辺のソルダレジストのよう
に、反射率の低い部分を同時に被検査体として欠陥項目
の良否判定を行う際には、パッド或いはソルダレジスト
のいずれかの欠陥項目は見逃され易いといった難点があ
る。
【０００４】プリント配線板における外観検査の対象と
なるものとしては、プリント配線板、テープキャリアな
どの完成品、積層前の内層用基板などの中間品などであ
り、また、外観検査にて欠陥の対象となる項目として
は、以下のようなものが挙げられるが、このような多種
類の外観検査の対象物の、その多様な欠陥項目を誤判定
なく精度よく検査することは困難なことである。
なるものとしては、プリント配線板、テープキャリアな
どの完成品、積層前の内層用基板などの中間品などであ
り、また、外観検査にて欠陥の対象となる項目として
は、以下のようなものが挙げられるが、このような多種
類の外観検査の対象物の、その多様な欠陥項目を誤判定
なく精度よく検査することは困難なことである。
【０００５】外観検査にて欠陥の対象となる項目 １）配線、接続用端子における欠陥項目として、部分的
な欠け、断線などの欠け、形成されない筈ずの部分に銅
等が残っている残り、変色しているシミなど。 ２）ソルダーレジストにおける欠陥項目として、クラッ
ク、欠け、残り、浮きなど。 ３）金めっきにおける欠陥項目として、半田ボールを形
成する端子表面や半導体チップを接続する端子表面に施
す金めっきの未着など。 ４）その他の欠陥項目として、配線、接続用端子、ソル
ダーレジストの下や表面に付着する異物、ソルダーレジ
ストの内部に入る異物、配線、接続用端子、ソルダーレ
ジスト等に生じる傷など。
な欠け、断線などの欠け、形成されない筈ずの部分に銅
等が残っている残り、変色しているシミなど。 ２）ソルダーレジストにおける欠陥項目として、クラッ
ク、欠け、残り、浮きなど。 ３）金めっきにおける欠陥項目として、半田ボールを形
成する端子表面や半導体チップを接続する端子表面に施
す金めっきの未着など。 ４）その他の欠陥項目として、配線、接続用端子、ソル
ダーレジストの下や表面に付着する異物、ソルダーレジ
ストの内部に入る異物、配線、接続用端子、ソルダーレ
ジスト等に生じる傷など。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、配線基板の
外観検査において、半田ボールのような、ある程度の高
さを有する欠陥項目の良否判定のみでなく、高さの低い
欠陥項目、反射率の差の大きな欠陥項目など、多様な欠
陥項目の良否判定を誤判定なく検査することを可能とす
る配線基板の外観検査方法を提供することを課題とす
る。
外観検査において、半田ボールのような、ある程度の高
さを有する欠陥項目の良否判定のみでなく、高さの低い
欠陥項目、反射率の差の大きな欠陥項目など、多様な欠
陥項目の良否判定を誤判定なく検査することを可能とす
る配線基板の外観検査方法を提供することを課題とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板の表
面にＬＥＤ光を照射し、その反射光を画像処理すること
により配線基板上の欠陥検査を行う配線基板の外観検査
方法において、複数色のＬＥＤを用い、ある欠陥項目の
照射に用いるＬＥＤ光が、複数色のＬＥＤのいずれかの
単色光或いはこれらの組み合わせによる合成色光であっ
て、ある欠陥項目を照射した際の、良品からの反射光強
度と不良品からの反射光強度の差が最大となる複数色の
ＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合わせに
よる合成色光であることを特徴とする配線基板の外観検
査方法である。
面にＬＥＤ光を照射し、その反射光を画像処理すること
により配線基板上の欠陥検査を行う配線基板の外観検査
方法において、複数色のＬＥＤを用い、ある欠陥項目の
照射に用いるＬＥＤ光が、複数色のＬＥＤのいずれかの
単色光或いはこれらの組み合わせによる合成色光であっ
て、ある欠陥項目を照射した際の、良品からの反射光強
度と不良品からの反射光強度の差が最大となる複数色の
ＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合わせに
よる合成色光であることを特徴とする配線基板の外観検
査方法である。
【０００８】また、本発明は、上記発明による配線基板
の外観検査方法において、前記ある欠陥項目の照射に用
いるＬＥＤ光を、各欠陥項目毎に選定し、選定したＬＥ
Ｄ光を発光するＬＥＤを備えた各欠陥項目毎の検査装置
をライン状に配列し、各欠陥項目毎の検査装置に配線基
板を移動させて、各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続
して行うことを特徴とする配線基板の外観検査方法であ
る。
の外観検査方法において、前記ある欠陥項目の照射に用
いるＬＥＤ光を、各欠陥項目毎に選定し、選定したＬＥ
Ｄ光を発光するＬＥＤを備えた各欠陥項目毎の検査装置
をライン状に配列し、各欠陥項目毎の検査装置に配線基
板を移動させて、各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続
して行うことを特徴とする配線基板の外観検査方法であ
る。
【０００９】また、本発明は、上記発明による配線基板
の外観検査方法において、前記ある欠陥項目の照射に用
いるＬＥＤ光を、各欠陥項目毎に選定し、選定したＬＥ
Ｄ光を発光する複数のＬＥＤを一基の検査装置に集合さ
せて備え、該一基の検査装置を用い各欠陥項目毎の良否
判定を順次に継続して行うことを特徴とする配線基板の
外観検査方法である。
の外観検査方法において、前記ある欠陥項目の照射に用
いるＬＥＤ光を、各欠陥項目毎に選定し、選定したＬＥ
Ｄ光を発光する複数のＬＥＤを一基の検査装置に集合さ
せて備え、該一基の検査装置を用い各欠陥項目毎の良否
判定を順次に継続して行うことを特徴とする配線基板の
外観検査方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明を実施の形態に基づいて以
下に説明する。本発明は、配線基板の外観検査方法にお
いて、複数色のＬＥＤを用いるものであり、ある欠陥項
目の照射に用いるＬＥＤ光が、複数色のＬＥＤのいずれ
かの単色光或いはこれらの組み合わせによる合成色光で
あって、ある欠陥項目を照射した際の、良品からの反射
光強度と不良品からの反射光強度の差が最大となる複数
色のＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合わ
せによる合成色光であることを特徴とするものである。
各欠陥項目は、その高さ、大きさ、形状、色、周辺との
反射率の差、表面粗さなどが多様なものであり、多様な
状態の各欠陥項目に対し特定なスペクトル分布を有する
一個のＬＥＤからの特定色を用いたのでは、良品からの
反射光強度と不良品からの反射光強度の差は最大なもの
ではなく、良否判定を精度よく行うことは困難となるも
のである。
下に説明する。本発明は、配線基板の外観検査方法にお
いて、複数色のＬＥＤを用いるものであり、ある欠陥項
目の照射に用いるＬＥＤ光が、複数色のＬＥＤのいずれ
かの単色光或いはこれらの組み合わせによる合成色光で
あって、ある欠陥項目を照射した際の、良品からの反射
光強度と不良品からの反射光強度の差が最大となる複数
色のＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合わ
せによる合成色光であることを特徴とするものである。
各欠陥項目は、その高さ、大きさ、形状、色、周辺との
反射率の差、表面粗さなどが多様なものであり、多様な
状態の各欠陥項目に対し特定なスペクトル分布を有する
一個のＬＥＤからの特定色を用いたのでは、良品からの
反射光強度と不良品からの反射光強度の差は最大なもの
ではなく、良否判定を精度よく行うことは困難となるも
のである。
【００１１】本発明においては、各欠陥項目毎に異なっ
た、これら高さ、大きさ、形状、色、周辺との反射率の
差、表面粗さなどを有する各欠陥項目の中の、ある欠陥
項目に対し、その欠陥項目を照射した際の、良品からの
反射光強度と不良品からの反射光強度の差が最大となる
ＬＥＤ光を各色ＬＥＤの中から選択し、或いは各色ＬＥ
Ｄを組み合わせたＬＥＤ光を合成し、選択或いは合成し
たＬＥＤ光をその欠陥項目を照射するＬＥＤ光として用
いるものである。
た、これら高さ、大きさ、形状、色、周辺との反射率の
差、表面粗さなどを有する各欠陥項目の中の、ある欠陥
項目に対し、その欠陥項目を照射した際の、良品からの
反射光強度と不良品からの反射光強度の差が最大となる
ＬＥＤ光を各色ＬＥＤの中から選択し、或いは各色ＬＥ
Ｄを組み合わせたＬＥＤ光を合成し、選択或いは合成し
たＬＥＤ光をその欠陥項目を照射するＬＥＤ光として用
いるものである。
【００１２】従って、上記一個のＬＥＤからの特定色で
の照射に対比すると、各欠陥項目毎に、すこぶる大きな
反射光強度の差が得られるものとなり、この反射光強度
の差を用いた画像処理によって精度のある良否判定がで
きるものとなる。
の照射に対比すると、各欠陥項目毎に、すこぶる大きな
反射光強度の差が得られるものとなり、この反射光強度
の差を用いた画像処理によって精度のある良否判定がで
きるものとなる。
【００１３】このような反射光強度に差をつける方法と
して、例えば、白色のＬＥＤ光に対し色フィルタを重ね
る方法があるが、この方法は類似した効果は得られるも
のの、色フィルタによる吸収によって欠陥項目の良品か
らの反射光強度と不良品からの反射光強度の差は減少し
たものとなり、精度のある良否判定はできない。
して、例えば、白色のＬＥＤ光に対し色フィルタを重ね
る方法があるが、この方法は類似した効果は得られるも
のの、色フィルタによる吸収によって欠陥項目の良品か
らの反射光強度と不良品からの反射光強度の差は減少し
たものとなり、精度のある良否判定はできない。
【００１４】ＬＥＤとしては、白色、青色、緑色、赤色
の各色ＬＥＤが挙げられる。これら複数色のＬＥＤの中
から、ある欠陥項目に対応した、反射光強度の差が最大
となる色のＬＥＤが選択され単色光として用いられる。
或いは、これら複数色のＬＥＤを反射光強度の差が最大
となるように組み合わせ、その合成色光が用いられる。
例えば、配線上のシミ欠陥の良否判定は、上記ＬＥＤの
中の青色ＬＥＤの単色光にて反射光強度の差が最大とな
るので、欠陥項目としてシミ欠陥を照射するＬＥＤ光と
しては青色ＬＥＤの単色光を用いると精度よく良否判定
ができる。
の各色ＬＥＤが挙げられる。これら複数色のＬＥＤの中
から、ある欠陥項目に対応した、反射光強度の差が最大
となる色のＬＥＤが選択され単色光として用いられる。
或いは、これら複数色のＬＥＤを反射光強度の差が最大
となるように組み合わせ、その合成色光が用いられる。
例えば、配線上のシミ欠陥の良否判定は、上記ＬＥＤの
中の青色ＬＥＤの単色光にて反射光強度の差が最大とな
るので、欠陥項目としてシミ欠陥を照射するＬＥＤ光と
しては青色ＬＥＤの単色光を用いると精度よく良否判定
ができる。
【００１５】また、本発明は、ＬＥＤ光を各欠陥項目毎
に選定し、選定したＬＥＤ光を発光するＬＥＤを備えた
各欠陥項目毎の検査装置をライン状に配列し、各欠陥項
目毎の検査装置に配線基板を移動させて、各欠陥項目毎
の良否判定を順次に継続して行うことを特徴とするもの
である。図１は、このような外観検査方法において用い
られる検査装置の一例の部分を模式的に示したものであ
る。
に選定し、選定したＬＥＤ光を発光するＬＥＤを備えた
各欠陥項目毎の検査装置をライン状に配列し、各欠陥項
目毎の検査装置に配線基板を移動させて、各欠陥項目毎
の良否判定を順次に継続して行うことを特徴とするもの
である。図１は、このような外観検査方法において用い
られる検査装置の一例の部分を模式的に示したものであ
る。
【００１６】図１においては、検査装置は３基示されて
おり、各々が異なった欠陥項目を検査するように、各々
には異なった単色光或いは合成色光を発光するＬＥＤが
設けられている。第一検査装置（１０Ａ）は、リング状
のＬＥＤ光源（１１Ａ）、受光部（１２Ａ）、画像処理
部（１３Ａ）で構成されており、第一欠陥項目の良否判
定を行う。また、第二検査装置（１０Ｂ）、第三検査装
置（１０Ｃ）も同様に構成されており、各々が第二欠陥
項目、第三欠陥項目の良否判定を行うようになってい
る。
おり、各々が異なった欠陥項目を検査するように、各々
には異なった単色光或いは合成色光を発光するＬＥＤが
設けられている。第一検査装置（１０Ａ）は、リング状
のＬＥＤ光源（１１Ａ）、受光部（１２Ａ）、画像処理
部（１３Ａ）で構成されており、第一欠陥項目の良否判
定を行う。また、第二検査装置（１０Ｂ）、第三検査装
置（１０Ｃ）も同様に構成されており、各々が第二欠陥
項目、第三欠陥項目の良否判定を行うようになってい
る。
【００１７】先ず、第一検査装置（１０Ａ）の下方の検
査台（１４）上に、被検査体である、例えば、配線基板
（１５）を載置し、第一欠陥項目の良否判定を行い、次
に、矢印で示すように、第二検査装置（１０Ｂ）の下方
に配線基板（１５）を移動し、第二欠陥項目の良否判定
を行う。
査台（１４）上に、被検査体である、例えば、配線基板
（１５）を載置し、第一欠陥項目の良否判定を行い、次
に、矢印で示すように、第二検査装置（１０Ｂ）の下方
に配線基板（１５）を移動し、第二欠陥項目の良否判定
を行う。
【００１８】続いて、第三検査装置（１０Ｃ）、第四検
査装置（図示せず）へと配線基板（１５）を移動し、第
三欠陥項目、第四欠陥項目の良否判定を順次に継続して
行い、所望する数の欠陥項目の良否判定を行うものであ
る。この方法によれば、大量の被検査体の外観検査を効
率よく行うことができるものとなる。
査装置（図示せず）へと配線基板（１５）を移動し、第
三欠陥項目、第四欠陥項目の良否判定を順次に継続して
行い、所望する数の欠陥項目の良否判定を行うものであ
る。この方法によれば、大量の被検査体の外観検査を効
率よく行うことができるものとなる。
【００１９】また、本発明は、ＬＥＤ光を各欠陥項目毎
に選定し、選定したＬＥＤ光を発光する複数のＬＥＤを
一基の検査装置に集合させて備え、この一基の検査装置
を用い各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して行うこ
とを特徴とするものである。図２は、このような外観検
査方法において用いられる検査装置の他の例を模式的に
示したものである。図２に示すように、検査装置（２
０）は、多重リング状のＬＥＤ光源（２１）、受光部
（２２）、画像処理部（２３）で構成されている。
に選定し、選定したＬＥＤ光を発光する複数のＬＥＤを
一基の検査装置に集合させて備え、この一基の検査装置
を用い各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して行うこ
とを特徴とするものである。図２は、このような外観検
査方法において用いられる検査装置の他の例を模式的に
示したものである。図２に示すように、検査装置（２
０）は、多重リング状のＬＥＤ光源（２１）、受光部
（２２）、画像処理部（２３）で構成されている。
【００２０】図３は、図２に側面で示されている多重リ
ング状のＬＥＤ光源（２１）の平面図である。図２及び
図３に示すように、多重リング状のＬＥＤ光源（２１）
は、リング状の第一ＬＥＤ光源（３１）、リング状の第
二ＬＥＤ光源（３２）、リング状の第三ＬＥＤ光源（３
３）が同心円状に集合して設けられいる。そして、各々
のＬＥＤは、異なった欠陥項目を検査するように、各々
が異なった単色光或いは合成色光を発光するようになっ
ている。
ング状のＬＥＤ光源（２１）の平面図である。図２及び
図３に示すように、多重リング状のＬＥＤ光源（２１）
は、リング状の第一ＬＥＤ光源（３１）、リング状の第
二ＬＥＤ光源（３２）、リング状の第三ＬＥＤ光源（３
３）が同心円状に集合して設けられいる。そして、各々
のＬＥＤは、異なった欠陥項目を検査するように、各々
が異なった単色光或いは合成色光を発光するようになっ
ている。
【００２１】先ず、検査装置（２０）の下方の検査台
（２４）上に、被検査体である、例えば、配線基板（２
５）を載置し、リング状の第一ＬＥＤ光源（３１）のＬ
ＥＤを発光させ第一欠陥項目の良否判定を行う。次に、
検査台（２４）上に配線基板（２５）を載置したまま、
リング状の第二ＬＥＤ光源（３２）のＬＥＤを発光させ
第二欠陥項目の良否判定を行う。
（２４）上に、被検査体である、例えば、配線基板（２
５）を載置し、リング状の第一ＬＥＤ光源（３１）のＬ
ＥＤを発光させ第一欠陥項目の良否判定を行う。次に、
検査台（２４）上に配線基板（２５）を載置したまま、
リング状の第二ＬＥＤ光源（３２）のＬＥＤを発光させ
第二欠陥項目の良否判定を行う。
【００２２】このようにして、各ＬＥＤを順次に発光さ
せ、各欠陥項目の良否判定を順次に継続して行うもので
ある。尚、ＬＥＤそのものは小さなものなので、比較的
容易に光源の形状をつくることができる。この方法によ
れば、検査装置を小型にすることができ、また、場所を
とらずに外観検査を行うことができるものとなる。
せ、各欠陥項目の良否判定を順次に継続して行うもので
ある。尚、ＬＥＤそのものは小さなものなので、比較的
容易に光源の形状をつくることができる。この方法によ
れば、検査装置を小型にすることができ、また、場所を
とらずに外観検査を行うことができるものとなる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、配線基板の外観検査方法にお
いて、複数色のＬＥＤを用い、ある欠陥項目の照射に用
いるＬＥＤ光が、複数色のＬＥＤのいずれかの単色光或
いはこれらの組み合わせによる合成色光であって、ある
欠陥項目を照射した際の、良品からの反射光強度と不良
品からの反射光強度の差が最大となる複数色のＬＥＤの
いずれかの単色光或いはこれらの組み合わせによる合成
色光であるので、高さの低い欠陥項目、反射率の差の大
きな欠陥項目など、多様な欠陥項目の良否判定を誤判定
なく検査することを可能とする配線基板の外観検査方法
となる。
いて、複数色のＬＥＤを用い、ある欠陥項目の照射に用
いるＬＥＤ光が、複数色のＬＥＤのいずれかの単色光或
いはこれらの組み合わせによる合成色光であって、ある
欠陥項目を照射した際の、良品からの反射光強度と不良
品からの反射光強度の差が最大となる複数色のＬＥＤの
いずれかの単色光或いはこれらの組み合わせによる合成
色光であるので、高さの低い欠陥項目、反射率の差の大
きな欠陥項目など、多様な欠陥項目の良否判定を誤判定
なく検査することを可能とする配線基板の外観検査方法
となる。
【００２４】また、本発明は、上記配線基板の外観検査
方法において、各欠陥項目毎に選定したＬＥＤ光を発光
するＬＥＤを備えた、各欠陥項目毎の検査装置をライン
状に配列し、各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して
行うので、大量の被検査体の外観検査を効率よく行うこ
とができる配線基板の外観検査方法となる。
方法において、各欠陥項目毎に選定したＬＥＤ光を発光
するＬＥＤを備えた、各欠陥項目毎の検査装置をライン
状に配列し、各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して
行うので、大量の被検査体の外観検査を効率よく行うこ
とができる配線基板の外観検査方法となる。
【００２５】また、本発明は、上記配線基板の外観検査
方法において、各欠陥項目毎に選定したＬＥＤ光を発光
する複数のＬＥＤを一基の検査装置に集合させて備え、
各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して行うので、小
型の検査装置で、場所をとらない配線基板の外観検査方
法となる。
方法において、各欠陥項目毎に選定したＬＥＤ光を発光
する複数のＬＥＤを一基の検査装置に集合させて備え、
各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して行うので、小
型の検査装置で、場所をとらない配線基板の外観検査方
法となる。
【図１】本発明による配線基板の外観検査方法において
用いられる検査装置の一例の部分を模式的に示した説明
図である。
用いられる検査装置の一例の部分を模式的に示した説明
図である。
【図２】本発明による配線基板の外観検査方法において
用いられる検査装置の他の例を模式的に示した説明図で
ある。
用いられる検査装置の他の例を模式的に示した説明図で
ある。
【図３】多重リング状のＬＥＤ光源の平面図である。
１０Ａ……第一検査装置 １０Ｂ……第二検査装置 １０Ｃ……第三検査装置 １１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ……リング状のＬＥＤ光源 １２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、２２……受光部 １３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、２３……画像処理部 １４、２４……検査台 １５、２５……配線基板 ２０……検査装置 ２１……多重リング状のＬＥＤ光源 ３１……リング状の第一ＬＥＤ光源 ３２……リング状の第二ＬＥＤ光源 ３３……リング状の第三ＬＥＤ光源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 高士 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 石井 俊明 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AB02 AB20 AC21 BA01 BA08 BA20 BB01 CB01 DA06 EA08
Claims (3)
- 【請求項１】配線基板の表面にＬＥＤ光を照射し、その
反射光を画像処理することにより配線基板上の欠陥検査
を行う配線基板の外観検査方法において、複数色のＬＥ
Ｄを用い、ある欠陥項目の照射に用いるＬＥＤ光が、複
数色のＬＥＤのいずれかの単色光或いはこれらの組み合
わせによる合成色光であって、ある欠陥項目を照射した
際の、良品からの反射光強度と不良品からの反射光強度
の差が最大となる複数色のＬＥＤのいずれかの単色光或
いはこれらの組み合わせによる合成色光であることを特
徴とする配線基板の外観検査方法。 - 【請求項２】前記ある欠陥項目の照射に用いるＬＥＤ光
を、各欠陥項目毎に選定し、選定したＬＥＤ光を発光す
るＬＥＤを備えた各欠陥項目毎の検査装置をライン状に
配列し、各欠陥項目毎の検査装置に配線基板を移動させ
て、各欠陥項目毎の良否判定を順次に継続して行うこと
を特徴とする請求項１記載の配線基板の外観検査方法。 - 【請求項３】前記ある欠陥項目の照射に用いるＬＥＤ光
を、各欠陥項目毎に選定し、選定したＬＥＤ光を発光す
る複数のＬＥＤを一基の検査装置に集合させて備え、該
一基の検査装置を用い各欠陥項目毎の良否判定を順次に
継続して行うことを特徴とする請求項１記載の配線基板
の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000232968A JP2002048733A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 配線基板の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000232968A JP2002048733A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 配線基板の外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002048733A true JP2002048733A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18725566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000232968A Pending JP2002048733A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | 配線基板の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002048733A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005201880A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Gmb Corp | 表面欠陥検査装置 |
| JP2010251513A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2011169822A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Nitto Denko Corp | 検査装置および配線回路基板の検査方法 |
| WO2012153695A1 (ja) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 機能性光源を用いた検査装置と検査方法及び機能性光源とその設計方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08145903A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け検査方法と穴空き並びにリード抜け検査方法 |
| JPH08219716A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-08-30 | Toshiba Corp | 入力画像コントラスト処理装置およびこれを用いた装置 |
| JP2000065758A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-03-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板のクリ―ムソルダ検査装置及び検査方法 |
| JP2000088543A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Nec Corp | 電子部品外観検査装置及び方法 |
-
2000
- 2000-08-01 JP JP2000232968A patent/JP2002048733A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08145903A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け検査方法と穴空き並びにリード抜け検査方法 |
| JPH08219716A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-08-30 | Toshiba Corp | 入力画像コントラスト処理装置およびこれを用いた装置 |
| JP2000065758A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-03-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板のクリ―ムソルダ検査装置及び検査方法 |
| JP2000088543A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Nec Corp | 電子部品外観検査装置及び方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005201880A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Gmb Corp | 表面欠陥検査装置 |
| JP2010251513A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2011169822A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Nitto Denko Corp | 検査装置および配線回路基板の検査方法 |
| WO2012153695A1 (ja) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 機能性光源を用いた検査装置と検査方法及び機能性光源とその設計方法 |
| JPWO2012153695A1 (ja) * | 2011-05-10 | 2014-07-31 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 機能性光源を用いた検査装置と検査方法及び機能性光源とその設計方法 |
| JP2017191116A (ja) * | 2011-05-10 | 2017-10-19 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 機能性光源を用いた検査装置と検査方法及び機能性光源とその設計方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4684033B2 (ja) | 基板の検査装置 | |
| JP2014095711A (ja) | ソルダージョイントの検査方法 | |
| KR101679314B1 (ko) | 다중 노광을 운용한 중복 노광 화상 믹싱의 검사 방법 | |
| JP2000065758A (ja) | 印刷回路基板のクリ―ムソルダ検査装置及び検査方法 | |
| KR100737758B1 (ko) | 조명장치를 구비하는 자동 광학 검사 시스템 및 그의 검사 방법 | |
| JP2002048733A (ja) | 配線基板の外観検査方法 | |
| JPH0575062B2 (ja) | ||
| TW201428279A (zh) | 外觀檢查裝置，及外觀檢查方法 | |
| KR20140087134A (ko) | 반도체 패키지의 검사장비 | |
| US20030025906A1 (en) | Optical inspection of solder joints | |
| JP2010145353A (ja) | 外観検査装置 | |
| JP4216485B2 (ja) | パターン検査方法およびその装置 | |
| TWM470256U (zh) | 光學式瑕疵檢測裝置 | |
| JP2009042093A (ja) | 電子部品検査装置および電子部品検査方法 | |
| JPH0276080A (ja) | 基板検査装置における検査結果表示方法 | |
| JP2954332B2 (ja) | 画像入力方法およびその装置 | |
| JP5309594B2 (ja) | 電子部品の外観検査方法 | |
| JP2010139434A (ja) | 異物とキズ痕との判別検査装置及び検査方法 | |
| JP2003172709A (ja) | 検査装置 | |
| KR100745380B1 (ko) | 플립 칩 - 볼 그리드 어레이 평면 및 입체 검사장치 | |
| JP2019070545A (ja) | 表面検査装置および表面検査方法 | |
| JP2004279236A (ja) | 外観検査装置および検査方法 | |
| JP2009122089A (ja) | プリント回路基板の光学検査装置及びその方法 | |
| JP2000055816A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
| JP2005223006A (ja) | クリーム半田印刷検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070726 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100330 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110705 |