JP2000088543A - 電子部品外観検査装置及び方法 - Google Patents
電子部品外観検査装置及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品外観検査装置において、たとえば小
型モールドＩＣのような小型ＩＣのリード部及びモール
ド部の画像をコントラスト良く取得し、検査性能を向上
させる。 【解決手段】 二つの異なる波長の照射光と着色された
検査台を用い、一つの照射光（緑色）は検査台２０ａの
色（赤色）に対し反射率が低く、検査台に載置されたリ
ード部１１からの十分に強い反射光により、コントラス
トの良いリード部１１の画像を取得する。また、もう一
つの照射光（赤色）は検査台２０ａの色（赤色）と同一
の波長のため反射率が高くなり、コントラストの良いモ
ールド部１２の画像を取得する。照射角度、照度を変更
することにより、表面の欠陥等の良好な画像を取得でき
る。よって、電子部品外観検査装置の検査性能を向上さ
せることができる。
型モールドＩＣのような小型ＩＣのリード部及びモール
ド部の画像をコントラスト良く取得し、検査性能を向上
させる。 【解決手段】 二つの異なる波長の照射光と着色された
検査台を用い、一つの照射光（緑色）は検査台２０ａの
色（赤色）に対し反射率が低く、検査台に載置されたリ
ード部１１からの十分に強い反射光により、コントラス
トの良いリード部１１の画像を取得する。また、もう一
つの照射光（赤色）は検査台２０ａの色（赤色）と同一
の波長のため反射率が高くなり、コントラストの良いモ
ールド部１２の画像を取得する。照射角度、照度を変更
することにより、表面の欠陥等の良好な画像を取得でき
る。よって、電子部品外観検査装置の検査性能を向上さ
せることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、小型モールドＩ
Ｃのように非常に小さな電子部品に対する電子部品外観
検査装置及び方法に関する。
Ｃのように非常に小さな電子部品に対する電子部品外観
検査装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線基板の実装密度の向上に伴
い、電子部品部品の小型化も進んでいる。特にモールド
部分が１〜２ｍｍ□といった小型モールドＩＣも実用に
供されている。部品が小型化することに伴い、新たな外
観上の品質問題が発生し、電子部品外観検査装置に対
し、より高い検査性能が要求されている。従来、電子部
品外観検査装置では、部品各部の寸法計測、部品表面の
欠陥等の抽出を精度良く行うために、画像処理手法の工
夫だけでなく、透過照明を用いてシルエット画像のよう
にコントラストの良い画像を取得して、精度良く検査を
行っていた。
い、電子部品部品の小型化も進んでいる。特にモールド
部分が１〜２ｍｍ□といった小型モールドＩＣも実用に
供されている。部品が小型化することに伴い、新たな外
観上の品質問題が発生し、電子部品外観検査装置に対
し、より高い検査性能が要求されている。従来、電子部
品外観検査装置では、部品各部の寸法計測、部品表面の
欠陥等の抽出を精度良く行うために、画像処理手法の工
夫だけでなく、透過照明を用いてシルエット画像のよう
にコントラストの良い画像を取得して、精度良く検査を
行っていた。
【０００３】従来技術としては、図６及び７に示す透過
光を有効に使う従来技術がある。図６は、特開平３−８
７６０９号公報に記載された透過照明利用の検査装置の
概略図である。同図に示す検査装置は、ＩＣ１０を透明
な検査台２００に載せ、上方の照明３００から照射光を
照射し、移動式ミラー５００で、その透過照明像を折り
返して、カメラ４００にて撮像し、その画像データを判
定している。
光を有効に使う従来技術がある。図６は、特開平３−８
７６０９号公報に記載された透過照明利用の検査装置の
概略図である。同図に示す検査装置は、ＩＣ１０を透明
な検査台２００に載せ、上方の照明３００から照射光を
照射し、移動式ミラー５００で、その透過照明像を折り
返して、カメラ４００にて撮像し、その画像データを判
定している。
【０００４】図７は、特公平６−８２７３６号公報に記
載された透過照明利用の検査台の概略図である。同図に
示す検査台２０１は、ＩＣ１０のモールド部１２の底部
と接触しないように中央部にくぼみを有する透明な直方
体である。ＩＣ１０を検査台２０１に載置すると、リー
ド部１１の根元部がくぼみの両端の突起部に当接し、下
方から照明光を照射することにより、その透過照明像を
上方のカメラ（図示せず）にて撮像している。
載された透過照明利用の検査台の概略図である。同図に
示す検査台２０１は、ＩＣ１０のモールド部１２の底部
と接触しないように中央部にくぼみを有する透明な直方
体である。ＩＣ１０を検査台２０１に載置すると、リー
ド部１１の根元部がくぼみの両端の突起部に当接し、下
方から照明光を照射することにより、その透過照明像を
上方のカメラ（図示せず）にて撮像している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す従来例において、透過照明利用の検査装置は、検査
台を工夫して透過光をＩＣ１０に入光させて、検査でき
るようにしたものであるが、前記小型モールドＩＣのよ
うに非常に小さい対象物に対して、この検査装置は構造
的に実現困難であるという問題がある。また、図７に示
す従来例においても、前記小型モールドＩＣのように非
常に小さい対象物に対しては、検査台の加工が困難な状
況が発生し、結果として検査精度の向上ができないとい
う問題がある。
示す従来例において、透過照明利用の検査装置は、検査
台を工夫して透過光をＩＣ１０に入光させて、検査でき
るようにしたものであるが、前記小型モールドＩＣのよ
うに非常に小さい対象物に対して、この検査装置は構造
的に実現困難であるという問題がある。また、図７に示
す従来例においても、前記小型モールドＩＣのように非
常に小さい対象物に対しては、検査台の加工が困難な状
況が発生し、結果として検査精度の向上ができないとい
う問題がある。
【０００６】本発明は、上記の問題を解決すべくなされ
たものであり、検査ステージや検査台のサイズ上の制約
から、透過照明によるシルエット画像等を利用できない
場合でも、たとえば小型モールドＩＣのリード部及びモ
ールド部分の画像をコントラスト良く取得し、精度の良
い検査を実現する、電子部品外観検査装置及び方法の技
術の提供を目的とする。
たものであり、検査ステージや検査台のサイズ上の制約
から、透過照明によるシルエット画像等を利用できない
場合でも、たとえば小型モールドＩＣのリード部及びモ
ールド部分の画像をコントラスト良く取得し、精度の良
い検査を実現する、電子部品外観検査装置及び方法の技
術の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の電子部品外観検査装置は、
検査台に載置した電子部品に照明部から光を照射して、
電子部品の外観検査を行なう装置において、前記照明部
から特定の波長の照射光を照射するとともに、前記検査
台の表面を前記照射光に対し反射率が低い色とした構成
としてある。これにより、検査台からの反射光に比べ反
射光が十分強い電子部品部品の部分、たとえばリード部
について、コントラストの良い画像を取得できる。この
画像を用いることにより、電子部品外観検査装置の検査
性能が向上する。
に、本発明の請求項１記載の電子部品外観検査装置は、
検査台に載置した電子部品に照明部から光を照射して、
電子部品の外観検査を行なう装置において、前記照明部
から特定の波長の照射光を照射するとともに、前記検査
台の表面を前記照射光に対し反射率が低い色とした構成
としてある。これにより、検査台からの反射光に比べ反
射光が十分強い電子部品部品の部分、たとえばリード部
について、コントラストの良い画像を取得できる。この
画像を用いることにより、電子部品外観検査装置の検査
性能が向上する。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品外観検査装置において、前記照明部をＬＥＤ照明
とし、この照射光と前記検査台の表面の色との組み合わ
せを、緑色と赤色の組み合わせまたは青色と赤色の組み
合わせとした構成としてある。これにより、ＬＥＤ照明
による安定した照射光を用いることができるため、照明
条件が安定し、信頼性の高い画像を取得できる。
子部品外観検査装置において、前記照明部をＬＥＤ照明
とし、この照射光と前記検査台の表面の色との組み合わ
せを、緑色と赤色の組み合わせまたは青色と赤色の組み
合わせとした構成としてある。これにより、ＬＥＤ照明
による安定した照射光を用いることができるため、照明
条件が安定し、信頼性の高い画像を取得できる。
【０００９】請求項３記載の電子部品外観検査装置は、
検査台に載置した電子部品に照明部から光を照射して、
電子部品の外観検査を行なう装置において、前記照明部
から特定の波長の照射光を照射するとともに、前記検査
台の表面を前記照射光に対し反射率が高い色とした構成
としてある。これにより、検査台からの反射光に比べ反
射光が十分弱い電子部品部品の部分、たとえばモールド
部について、コントラストの良い画像を取得できる。こ
の画像を用いることにより、電子部品外観検査装置の検
査性能が向上する。
検査台に載置した電子部品に照明部から光を照射して、
電子部品の外観検査を行なう装置において、前記照明部
から特定の波長の照射光を照射するとともに、前記検査
台の表面を前記照射光に対し反射率が高い色とした構成
としてある。これにより、検査台からの反射光に比べ反
射光が十分弱い電子部品部品の部分、たとえばモールド
部について、コントラストの良い画像を取得できる。こ
の画像を用いることにより、電子部品外観検査装置の検
査性能が向上する。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子部品外観検査装置において、前記照明部をＬＥＤ照明
とし、この照射光と前記検査台の表面の色との組み合わ
せを、緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み
合わせとした構成としてある。これにより、ＬＥＤ照明
による安定した照射光を用いることができるため、照明
条件が安定し、信頼性の高い画像を取得できる。
子部品外観検査装置において、前記照明部をＬＥＤ照明
とし、この照射光と前記検査台の表面の色との組み合わ
せを、緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み
合わせとした構成としてある。これにより、ＬＥＤ照明
による安定した照射光を用いることができるため、照明
条件が安定し、信頼性の高い画像を取得できる。
【００１１】また、本発明の請求項５記載の電子部品外
観検査装置は、検査台に載置した電子部品に照明部から
光を照射して、電子部品の外観検査を行なう装置におい
て、前記照明部から特定の波長の照射光を照射するとと
もに、前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が低
い色としたリード検査部と、前記照明部から特定の波長
の照射光を照射するとともに、前記検査台の表面を前記
照射光に対し反射率が高い色としたモールド検査部とを
具備した構成としてある。これにより、電子部品部品に
おける検査の必要な部分全体の検査が可能となり、電子
部品外観検査装置の検査機能が向上する。
観検査装置は、検査台に載置した電子部品に照明部から
光を照射して、電子部品の外観検査を行なう装置におい
て、前記照明部から特定の波長の照射光を照射するとと
もに、前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が低
い色としたリード検査部と、前記照明部から特定の波長
の照射光を照射するとともに、前記検査台の表面を前記
照射光に対し反射率が高い色としたモールド検査部とを
具備した構成としてある。これにより、電子部品部品に
おける検査の必要な部分全体の検査が可能となり、電子
部品外観検査装置の検査機能が向上する。
【００１２】請求項６記載の発明は、請求項５記載の電
子部品外観検査装置において、前記照明部をＬＥＤ照明
とし、前記リード検査部の前記照射光と前記検査台の表
面の色との組み合わせを、緑色と赤色の組み合わせまた
は青色と赤色の組み合わせとし、及び前記モールド部の
前記照射光と前記検査台の表面の色との組み合わせを、
緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせ
とした構成としてある。これにより、ＬＥＤ照明による
安定した照射光を用いることができるため、照明条件が
安定し、信頼性の高い画像を取得できる。
子部品外観検査装置において、前記照明部をＬＥＤ照明
とし、前記リード検査部の前記照射光と前記検査台の表
面の色との組み合わせを、緑色と赤色の組み合わせまた
は青色と赤色の組み合わせとし、及び前記モールド部の
前記照射光と前記検査台の表面の色との組み合わせを、
緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせ
とした構成としてある。これにより、ＬＥＤ照明による
安定した照射光を用いることができるため、照明条件が
安定し、信頼性の高い画像を取得できる。
【００１３】請求項７記載の発明は、請求項５または６
記載の電子部品外観検査装置において、前記リード検査
部の前記検査台と前記モールド検査部の前記検査台を共
用可能な検査台とし、この検査台を前記リード検査部と
前記モールド検査部の各検査位置へ搬送移動する移動機
構部と、この検査台に対応した前記リード検査部と前記
モールド検査部とを備えた構成としてある。これによ
り、電子部品を載置した検査台を、リード検査部とモー
ルド検査部の検査位置に搬送移動し、リード検査とモー
ルド検査を連続して検査することができる。
記載の電子部品外観検査装置において、前記リード検査
部の前記検査台と前記モールド検査部の前記検査台を共
用可能な検査台とし、この検査台を前記リード検査部と
前記モールド検査部の各検査位置へ搬送移動する移動機
構部と、この検査台に対応した前記リード検査部と前記
モールド検査部とを備えた構成としてある。これによ
り、電子部品を載置した検査台を、リード検査部とモー
ルド検査部の検査位置に搬送移動し、リード検査とモー
ルド検査を連続して検査することができる。
【００１４】請求項８記載の発明は、請求項５または６
記載の電子部品外観検査装置において、前記電子部品
を、前記リード検査部の検査台と前記モールド検査部の
検査台へ移載する移載機構部を備えた構成としてある。
これにより、電子部品をリード検査部からモールド検査
部の検査位置に移載する移載機構部は、検査主要部分と
は独立となり、構造が容易となり、廉価な電子部品外観
検査装置とすることができる。
記載の電子部品外観検査装置において、前記電子部品
を、前記リード検査部の検査台と前記モールド検査部の
検査台へ移載する移載機構部を備えた構成としてある。
これにより、電子部品をリード検査部からモールド検査
部の検査位置に移載する移載機構部は、検査主要部分と
は独立となり、構造が容易となり、廉価な電子部品外観
検査装置とすることができる。
【００１５】請求項９記載の発明は、請求項５または６
記載の電子部品外観検査装置において、前記リード検査
部と前記モールド検査部を合体して一つの電子部品検査
部とし、この電子部品検査部は、前記リード検査部と前
記モールド検査部に共用可能な検査台とカメラと、この
検査台に対応した前記リード検査部と前記モールド検査
部の前記照明部を合体した照明部とを備え、この照明部
はリード検査用の照明とモールド検査用の照明に切換え
可能とした構成としてある。これにより、電子部品を検
査台に載置したのち、電子部品を移動せずに照明を切換
えることにより、リード部とモールド部の検査が可能と
なり、移動時間が削除されることにより検査能力が向上
する。また、構造が容易となり廉価な電子部品外観検査
装置とすることができる。
記載の電子部品外観検査装置において、前記リード検査
部と前記モールド検査部を合体して一つの電子部品検査
部とし、この電子部品検査部は、前記リード検査部と前
記モールド検査部に共用可能な検査台とカメラと、この
検査台に対応した前記リード検査部と前記モールド検査
部の前記照明部を合体した照明部とを備え、この照明部
はリード検査用の照明とモールド検査用の照明に切換え
可能とした構成としてある。これにより、電子部品を検
査台に載置したのち、電子部品を移動せずに照明を切換
えることにより、リード部とモールド部の検査が可能と
なり、移動時間が削除されることにより検査能力が向上
する。また、構造が容易となり廉価な電子部品外観検査
装置とすることができる。
【００１６】請求項１０記載の発明は、請求項１〜９の
いずれか一項記載の電子部品外観検査装置において、前
記照明部が照射角度を変更する変更手段を備えた構成と
してある。これにより、検査対象の特徴をより鮮鋭化し
た検査画像を取得し、電子部品外観検査装置の検査性能
が向上する。
いずれか一項記載の電子部品外観検査装置において、前
記照明部が照射角度を変更する変更手段を備えた構成と
してある。これにより、検査対象の特徴をより鮮鋭化し
た検査画像を取得し、電子部品外観検査装置の検査性能
が向上する。
【００１７】請求項１１記載の発明は、請求項１〜１０
のいずれか一項記載の電子部品外観検査装置において、
前記照明部が照射照度を変更する変更手段を備えた構成
としてある。これにより、検査対象の特徴をより鮮鋭化
した検査画像を取得し、電子部品外観検査装置の検査性
能が向上する。
のいずれか一項記載の電子部品外観検査装置において、
前記照明部が照射照度を変更する変更手段を備えた構成
としてある。これにより、検査対象の特徴をより鮮鋭化
した検査画像を取得し、電子部品外観検査装置の検査性
能が向上する。
【００１８】請求項１２記載の発明は、特定の波長の照
射光に対し反射率が低い色の検査台に載置された電子部
品に前記照射光を照射することにより、コントラストの
良いリード部の検査画像を取得し、特定の波長の照射光
に対し反射率が高い色の検査台に載置された電子部品に
前記照射光を照射することにより、コントラストの良い
モールド部の検査画像を取得し、取得した画像に基づい
て電子部品外観検査を行なう方法としてある。これによ
り、リード部及びモールド部のコントラストの良い検査
画像を取得でき、電子部品外観検査装置の検査性能が向
上する。
射光に対し反射率が低い色の検査台に載置された電子部
品に前記照射光を照射することにより、コントラストの
良いリード部の検査画像を取得し、特定の波長の照射光
に対し反射率が高い色の検査台に載置された電子部品に
前記照射光を照射することにより、コントラストの良い
モールド部の検査画像を取得し、取得した画像に基づい
て電子部品外観検査を行なう方法としてある。これによ
り、リード部及びモールド部のコントラストの良い検査
画像を取得でき、電子部品外観検査装置の検査性能が向
上する。
【００１９】請求項１３記載の発明は、請求項１２記載
の電子部品外観検査方法において、照射光の照明方法
を、照射角度または照射照度の少なくとも一方を変更す
ることにより、鮮鋭化された検査画像を取得し、取得し
た画像に基づいて電子部品外観検査を行なう方法として
ある。これにより、検査項目に応じた適切な照明条件に
よる非常に鮮鋭な画像を取得できる。
の電子部品外観検査方法において、照射光の照明方法
を、照射角度または照射照度の少なくとも一方を変更す
ることにより、鮮鋭化された検査画像を取得し、取得し
た画像に基づいて電子部品外観検査を行なう方法として
ある。これにより、検査項目に応じた適切な照明条件に
よる非常に鮮鋭な画像を取得できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第一実施形態につ
いて、図面１〜３を参照して説明する。なお、参照する
図面は、本発明が理解できる程度に各構成成分の大き
さ、形状及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎな
い。したがって、この発明は図示例にのみ限定されるも
のではない。
いて、図面１〜３を参照して説明する。なお、参照する
図面は、本発明が理解できる程度に各構成成分の大き
さ、形状及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎな
い。したがって、この発明は図示例にのみ限定されるも
のではない。
【００２１】図１は、第一実施形態に係る電子部品外観
検査装置のブロック図であり、同図において、５０はワ
ーク移動機構部であり、電子部品としてのＩＣ１０を載
置する構造の検査台２０ａを、リード検査部３０とモー
ルド検査部４０の検査位置へ往復移動する構造としてあ
る。検査台２０ａは、表面に電子部品載置部と反射部２
１を有しており、反射部２１は電子部品載置部の周囲に
形成され赤色に着色されている。
検査装置のブロック図であり、同図において、５０はワ
ーク移動機構部であり、電子部品としてのＩＣ１０を載
置する構造の検査台２０ａを、リード検査部３０とモー
ルド検査部４０の検査位置へ往復移動する構造としてあ
る。検査台２０ａは、表面に電子部品載置部と反射部２
１を有しており、反射部２１は電子部品載置部の周囲に
形成され赤色に着色されている。
【００２２】３０はリード検査部であり、緑色のＬＥＤ
照明３１ｂとカメラ３２を有している。ここで、検査台
２０ａが赤色のため緑色照射光の反射率が低くなり、こ
れに対しリード部１１表面は通常半田メッキされた銀色
となっているので、リード部１１表面からの反射光は反
射部２１からの反射光に対し十分強い反射光となる。よ
って、ＬＥＤ照明３１ｂからの緑色の照射光と赤色の検
査台２０ａを用いることにより、カメラ３２は、背景と
なる反射部２１に対して十分コントラストの良いリード
部１１の検査画像を取得する。
照明３１ｂとカメラ３２を有している。ここで、検査台
２０ａが赤色のため緑色照射光の反射率が低くなり、こ
れに対しリード部１１表面は通常半田メッキされた銀色
となっているので、リード部１１表面からの反射光は反
射部２１からの反射光に対し十分強い反射光となる。よ
って、ＬＥＤ照明３１ｂからの緑色の照射光と赤色の検
査台２０ａを用いることにより、カメラ３２は、背景と
なる反射部２１に対して十分コントラストの良いリード
部１１の検査画像を取得する。
【００２３】ＬＥＤ照明３１ｂは、多数のＬＥＤ、ＬＥ
Ｄ取り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能
な変更手段を有している。たとえば、多数のＬＥＤが、
中空の半球状のＬＥＤ取り付け部にカメラ光軸Ｃに対し
同心円状に取り付けられており、好ましくは、カメラ光
軸Ｃからの照射角度が１０度〜８０度の範囲に取り付け
られており、さらに好ましくは、１０度〜２０度、６５
度〜８０度の照射角度で区別されたＬＥＤ群で取り付け
られ、各ＬＥＤ群毎に照明の照射照度を変更可能とする
よう、ＬＥＤの点灯がコントロールされている。
Ｄ取り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能
な変更手段を有している。たとえば、多数のＬＥＤが、
中空の半球状のＬＥＤ取り付け部にカメラ光軸Ｃに対し
同心円状に取り付けられており、好ましくは、カメラ光
軸Ｃからの照射角度が１０度〜８０度の範囲に取り付け
られており、さらに好ましくは、１０度〜２０度、６５
度〜８０度の照射角度で区別されたＬＥＤ群で取り付け
られ、各ＬＥＤ群毎に照明の照射照度を変更可能とする
よう、ＬＥＤの点灯がコントロールされている。
【００２４】つまり、特定の照射角度の強い照射照度の
照明が必要なときは、特定の照射角度となる位置の同心
円状に取り付けられたＬＥＤ群だけを点灯し、また照射
照度を弱くするときは、これらのＬＥＤを、たとえばＬ
ＥＤの駆動電流を小さくするようにして点灯することに
よりコントロールされる。なお、照明角度及び照明照度
の変更方法としては、その他に照度の異なるＬＥＤを用
いる方法やＬＥＤを一つ置きに点灯する方法もあり、上
記に限定するものでない。
照明が必要なときは、特定の照射角度となる位置の同心
円状に取り付けられたＬＥＤ群だけを点灯し、また照射
照度を弱くするときは、これらのＬＥＤを、たとえばＬ
ＥＤの駆動電流を小さくするようにして点灯することに
よりコントロールされる。なお、照明角度及び照明照度
の変更方法としては、その他に照度の異なるＬＥＤを用
いる方法やＬＥＤを一つ置きに点灯する方法もあり、上
記に限定するものでない。
【００２５】３３はリード計測判定部であり、ここで、
リード部１１の検査画像を検査規格に基づき判定すると
ともに、ＬＥＤ照明３１ｂの照明条件を、検査対象に対
応した鮮鋭化した検査画像を取得するために、たとえば
初期設定値に基づいてコントロールする。３４はリード
検査部３０の照明コントローラであり、リード計測判定
部３３からの照明コントロール信号Ｅ１に基づいて、Ｌ
ＥＤ照明３１ｂをコントロールする。
リード部１１の検査画像を検査規格に基づき判定すると
ともに、ＬＥＤ照明３１ｂの照明条件を、検査対象に対
応した鮮鋭化した検査画像を取得するために、たとえば
初期設定値に基づいてコントロールする。３４はリード
検査部３０の照明コントローラであり、リード計測判定
部３３からの照明コントロール信号Ｅ１に基づいて、Ｌ
ＥＤ照明３１ｂをコントロールする。
【００２６】４０はモールド検査部であり、赤色のＬＥ
Ｄ照明４１ａとカメラ４２を有している。ここで、検査
台２０ａが赤色のため赤色照射光の反射率が高くなり、
これに対しモールド部１２表面は通常黒色となっている
ので、モールド部１２表面からの反射光は反射部２１か
らの反射光に対し十分弱い反射光となる。よって、ＬＥ
Ｄ照明４１ａからの赤色の照射光と赤色の検査台２０ａ
を用いることにより、カメラ４２はシルエット画像のよ
うにコントラストの良いモールド部１２の検査画像を取
得する。
Ｄ照明４１ａとカメラ４２を有している。ここで、検査
台２０ａが赤色のため赤色照射光の反射率が高くなり、
これに対しモールド部１２表面は通常黒色となっている
ので、モールド部１２表面からの反射光は反射部２１か
らの反射光に対し十分弱い反射光となる。よって、ＬＥ
Ｄ照明４１ａからの赤色の照射光と赤色の検査台２０ａ
を用いることにより、カメラ４２はシルエット画像のよ
うにコントラストの良いモールド部１２の検査画像を取
得する。
【００２７】ＬＥＤ照明４１ａは、多数のＬＥＤ、ＬＥ
Ｄ取り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能
な変更手段を有している。たとえば、多数のＬＥＤが、
中空の半球状のＬＥＤ取り付け部にカメラ光軸Ｃに対し
同心円状に取り付けられており、好ましくは、カメラ光
軸Ｃからの照射角度が１０度〜８０度の範囲で取り付け
られており、さらに好ましくは、１０度〜２０度、１０
度〜３０度、４０度〜７０度、６５度〜８０度の照射角
度で区別されたＬＥＤ群で取り付けられている。さら
に、ＬＥＤ照明３１ｂと同じく、ＬＥＤ照明４１ａにつ
いても、照明の照射角度及び照射照度を変更可能とする
よう、各ＬＥＤの点灯がコントロールされている。
Ｄ取り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能
な変更手段を有している。たとえば、多数のＬＥＤが、
中空の半球状のＬＥＤ取り付け部にカメラ光軸Ｃに対し
同心円状に取り付けられており、好ましくは、カメラ光
軸Ｃからの照射角度が１０度〜８０度の範囲で取り付け
られており、さらに好ましくは、１０度〜２０度、１０
度〜３０度、４０度〜７０度、６５度〜８０度の照射角
度で区別されたＬＥＤ群で取り付けられている。さら
に、ＬＥＤ照明３１ｂと同じく、ＬＥＤ照明４１ａにつ
いても、照明の照射角度及び照射照度を変更可能とする
よう、各ＬＥＤの点灯がコントロールされている。
【００２８】４３はモールド欠陥判定部であり、ここ
で、モールド部の検査画像を検査規格に基づき判定する
とともに、ＬＥＤ照明４１ａの照明条件を、検査対象に
対応した鮮鋭化した検査画像を取得するために、たとえ
ば自動調整機能によりコントロールする。４４はモール
ド検査部４０の照明コントローラであり、モールド欠陥
判定部４３からの照明コントロール信号Ｅ２に基づい
て、ＬＥＤ照明４１ａをコントロールする。
で、モールド部の検査画像を検査規格に基づき判定する
とともに、ＬＥＤ照明４１ａの照明条件を、検査対象に
対応した鮮鋭化した検査画像を取得するために、たとえ
ば自動調整機能によりコントロールする。４４はモール
ド検査部４０の照明コントローラであり、モールド欠陥
判定部４３からの照明コントロール信号Ｅ２に基づい
て、ＬＥＤ照明４１ａをコントロールする。
【００２９】７０は総合判定出力部であり、リード計測
判定情報Ｒ１とモールド欠陥判定情報Ｒ２を規格に基づ
き判定し、総合判定を行なう。
判定情報Ｒ１とモールド欠陥判定情報Ｒ２を規格に基づ
き判定し、総合判定を行なう。
【００３０】上記のように構成された実施形態の動作、
画像、及び照明方法について説明する。図２は、小型モ
ールドＩＣの画像で、（ａ）はリード部の画像を、
（ｂ）はモールド部の画像を、（ｃ）はＩＣの拡大側面
図を示しており、図３は、照射条件の模式図で、（ａ）
はＬＥＤ照明３１ｂの模式図を、（ｂ）〜（ｄ）はＬＥ
Ｄ照明４１ａの模式図を示している。ＩＣ１０は、検査
台２０ａに載置され、検査台２０ａがリード検査部３０
の検査位置に移動することにより、検査位置に搬送され
る。
画像、及び照明方法について説明する。図２は、小型モ
ールドＩＣの画像で、（ａ）はリード部の画像を、
（ｂ）はモールド部の画像を、（ｃ）はＩＣの拡大側面
図を示しており、図３は、照射条件の模式図で、（ａ）
はＬＥＤ照明３１ｂの模式図を、（ｂ）〜（ｄ）はＬＥ
Ｄ照明４１ａの模式図を示している。ＩＣ１０は、検査
台２０ａに載置され、検査台２０ａがリード検査部３０
の検査位置に移動することにより、検査位置に搬送され
る。
【００３１】リード検査部３０のカメラ３２は、ＬＥＤ
照明３１ｂの緑色の照射光によるＩＣ１０の画像を取得
する。このとき、ＬＥＤ照明３１ｂは、照明条件、具体
的には、照射角度と照射照度を変更する手段を備えてお
り、必要に応じて各検査対象に対して照明条件を変更す
る。この画像は、赤色の検査台２０ａ表面からの弱い反
射光に対しリード部１１表面からの反射光が十分強いの
で、図２（ａ）に示すように、リード部１１の鮮鋭化さ
れた画像となる。
照明３１ｂの緑色の照射光によるＩＣ１０の画像を取得
する。このとき、ＬＥＤ照明３１ｂは、照明条件、具体
的には、照射角度と照射照度を変更する手段を備えてお
り、必要に応じて各検査対象に対して照明条件を変更す
る。この画像は、赤色の検査台２０ａ表面からの弱い反
射光に対しリード部１１表面からの反射光が十分強いの
で、図２（ａ）に示すように、リード部１１の鮮鋭化さ
れた画像となる。
【００３２】照明条件については、たとえば、リード部
１１の検査においては、図３（ａ）に示すように、モー
ルド部１２（捺印文字１２ｂ、外周のバリ１２ａ）から
の反射光量を抑え、リード部１１の表面から強い反射光
を得やすい最上斜方照明位置Ｌ１のＬＥＤ（好ましく
は、カメラ光軸Ｃからの角度が約１０〜２０°に位置す
るＬＥＤ群）を点灯照射する。また、ガルウィング形状
のリード部１１の場合は、最上斜方照明位置Ｌ１のＬＥ
Ｄに加えてリードの傾斜部分１１ａを光らせるために最
下斜方照明位置Ｌ２のＬＥＤ（好ましくは、カメラ光軸
Ｃからの角度が約６５〜８０°に位置するＬＥＤ群）
を、鮮鋭化された画像を取得するように、照明の照度を
好適に調整して点灯照射する。
１１の検査においては、図３（ａ）に示すように、モー
ルド部１２（捺印文字１２ｂ、外周のバリ１２ａ）から
の反射光量を抑え、リード部１１の表面から強い反射光
を得やすい最上斜方照明位置Ｌ１のＬＥＤ（好ましく
は、カメラ光軸Ｃからの角度が約１０〜２０°に位置す
るＬＥＤ群）を点灯照射する。また、ガルウィング形状
のリード部１１の場合は、最上斜方照明位置Ｌ１のＬＥ
Ｄに加えてリードの傾斜部分１１ａを光らせるために最
下斜方照明位置Ｌ２のＬＥＤ（好ましくは、カメラ光軸
Ｃからの角度が約６５〜８０°に位置するＬＥＤ群）
を、鮮鋭化された画像を取得するように、照明の照度を
好適に調整して点灯照射する。
【００３３】カメラ３２は、この画像信号Ｄ１をリード
計測判定部３３に出力する。リード計測判定部３３は、
画像信号Ｄ１を入力し、画像信号Ｄ１に基づいて、リー
ド部１１の長さ、幅、ピッチ、曲がり異物等を検査規格
と参照して良否判定する。また、必要に応じて各検査対
象に対し適切な照明条件を照明コントロール信号Ｅ１と
して、照明コントローラ３４に出力する。
計測判定部３３に出力する。リード計測判定部３３は、
画像信号Ｄ１を入力し、画像信号Ｄ１に基づいて、リー
ド部１１の長さ、幅、ピッチ、曲がり異物等を検査規格
と参照して良否判定する。また、必要に応じて各検査対
象に対し適切な照明条件を照明コントロール信号Ｅ１と
して、照明コントローラ３４に出力する。
【００３４】照明コントローラ３４は、照明コントロー
ル信号Ｅ１を入力し、ＬＥＤ照明３１ｂをコントロール
する。また、必要に応じて、カメラ３２は、新たな照明
条件で画像を取得する。このように、リード部１１の各
検査対象に対して、適切な照明条件で画像を取得するた
め、非常に鮮鋭化された画像を取得できる。
ル信号Ｅ１を入力し、ＬＥＤ照明３１ｂをコントロール
する。また、必要に応じて、カメラ３２は、新たな照明
条件で画像を取得する。このように、リード部１１の各
検査対象に対して、適切な照明条件で画像を取得するた
め、非常に鮮鋭化された画像を取得できる。
【００３５】リード計測判定部３３は、この画像信号に
基づきリード部１１の計測を行ない、良否判定する。こ
の判定においては、鮮鋭化された画像であることによ
り、高精度の判定が可能となる。そして、その判定結果
をリード計測判定情報Ｒ１として総合判定出力部７０に
出力する。
基づきリード部１１の計測を行ない、良否判定する。こ
の判定においては、鮮鋭化された画像であることによ
り、高精度の判定が可能となる。そして、その判定結果
をリード計測判定情報Ｒ１として総合判定出力部７０に
出力する。
【００３６】リード検査部３０にて、リード部１１の画
像を取得した後、ＩＣ１０は、ワーク移動機構部５０に
より、モールド検査部４０の検査位置に搬送移動され
る。
像を取得した後、ＩＣ１０は、ワーク移動機構部５０に
より、モールド検査部４０の検査位置に搬送移動され
る。
【００３７】モールド検査部４０のカメラ４２は、ＬＥ
Ｄ照明４１ａの赤色の照射光によるＩＣ１０の画像を取
得する。また、ＬＥＤ照明４１ａは、照明条件、具体的
には、照射角度と照射照度を変更する手段を備えてお
り、必要に応じて各検査対象に対して照明条件は変更さ
れる。この画像は、検査台２０ａが赤色のため赤色照明
光の反射率が高く、半田メッキされたリード部１１の表
面からも、検査台２０ａからの反射光と同様に十分に強
い反射光が得られるため、図２（ｂ）に示すように、透
過照明によるシルエット画像のごとく鮮鋭化されたモー
ルド部１２の外形輪郭の画像となる。
Ｄ照明４１ａの赤色の照射光によるＩＣ１０の画像を取
得する。また、ＬＥＤ照明４１ａは、照明条件、具体的
には、照射角度と照射照度を変更する手段を備えてお
り、必要に応じて各検査対象に対して照明条件は変更さ
れる。この画像は、検査台２０ａが赤色のため赤色照明
光の反射率が高く、半田メッキされたリード部１１の表
面からも、検査台２０ａからの反射光と同様に十分に強
い反射光が得られるため、図２（ｂ）に示すように、透
過照明によるシルエット画像のごとく鮮鋭化されたモー
ルド部１２の外形輪郭の画像となる。
【００３８】また、モールド部１２の表面もＬＥＤ照明
４１ａで照明されているため、照明条件によっては、表
面の画像をも取得できる。照明条件についての例とし
て、図３（ｂ）を用いて、モールド部１２の検査につい
て説明する。外形の位置抽出、外形計測、バリ１２ａの
計測及び白傷欠陥１２ｃ抽出に対しては、検査台２０ａ
からの反射光が十分得られてモールド外形輪郭をシルエ
ット画像のようにコントラストが良く、かつ欠陥抽出対
象でない捺印文字１２ｂの反射光量を抑え、傷、欠け等
の欠陥１２ｃは明部でとらえるように、最上斜方照明位
置Ｌ３のＬＥＤ（好ましくは、カメラ光軸Ｃからの角度
が約１０〜３０°に位置するＬＥＤ群）と、最下斜方照
明位置Ｌ４のＬＥＤ（好ましくは、カメラ光軸Ｃからの
角度が約６５〜８０°に位置するＬＥＤ群）を、各々の
照明の照度を好適に調整し鮮鋭化された画像を取得する
ように、点灯照射する。この状態における画像は、図２
（ｂ）に示すような、モールド部１２の外形及びバリ１
２ａのコントラストが良い画像であり、また、表面傷、
欠け、内部露出等の欠陥１２ｃを明部でとらえる（白色
欠陥１２ｃ抽出）鮮鋭化された画像となる。
４１ａで照明されているため、照明条件によっては、表
面の画像をも取得できる。照明条件についての例とし
て、図３（ｂ）を用いて、モールド部１２の検査につい
て説明する。外形の位置抽出、外形計測、バリ１２ａの
計測及び白傷欠陥１２ｃ抽出に対しては、検査台２０ａ
からの反射光が十分得られてモールド外形輪郭をシルエ
ット画像のようにコントラストが良く、かつ欠陥抽出対
象でない捺印文字１２ｂの反射光量を抑え、傷、欠け等
の欠陥１２ｃは明部でとらえるように、最上斜方照明位
置Ｌ３のＬＥＤ（好ましくは、カメラ光軸Ｃからの角度
が約１０〜３０°に位置するＬＥＤ群）と、最下斜方照
明位置Ｌ４のＬＥＤ（好ましくは、カメラ光軸Ｃからの
角度が約６５〜８０°に位置するＬＥＤ群）を、各々の
照明の照度を好適に調整し鮮鋭化された画像を取得する
ように、点灯照射する。この状態における画像は、図２
（ｂ）に示すような、モールド部１２の外形及びバリ１
２ａのコントラストが良い画像であり、また、表面傷、
欠け、内部露出等の欠陥１２ｃを明部でとらえる（白色
欠陥１２ｃ抽出）鮮鋭化された画像となる。
【００３９】また、ボイド等の黒傷欠陥（図示せず）抽
出には、欠陥部ではモールド面が部分的に欠落する形状
となるため、強い照度の光で表面を拡散させ欠陥部を暗
部としてとらえるよう、図３（ｃ）に示すように同軸照
明に近い最上斜方照明位置Ｌ５のＬＥＤ（好ましくは、
カメラ光軸Ｃからの角度が約１０〜２０°に位置するＬ
ＥＤ群）を、強い照度で点灯照射する。この状態におけ
る画像信号Ｄ２は、モールド部１２の表面のボイド及び
クラック等を暗部でとらえる（黒色欠陥部）鮮鋭化され
た画像となる。
出には、欠陥部ではモールド面が部分的に欠落する形状
となるため、強い照度の光で表面を拡散させ欠陥部を暗
部としてとらえるよう、図３（ｃ）に示すように同軸照
明に近い最上斜方照明位置Ｌ５のＬＥＤ（好ましくは、
カメラ光軸Ｃからの角度が約１０〜２０°に位置するＬ
ＥＤ群）を、強い照度で点灯照射する。この状態におけ
る画像信号Ｄ２は、モールド部１２の表面のボイド及び
クラック等を暗部でとらえる（黒色欠陥部）鮮鋭化され
た画像となる。
【００４０】また、捺印文字１２ｂ検査では、図３
（ｄ）に示すように、捺印文字１２ｂだけを鮮鋭化する
ように、中断斜方照明位置Ｌ６のＬＥＤ（好ましくは、
カメラ光軸Ｃからの角度が約４０〜７０°に位置するＬ
ＥＤ群）を点灯照射する。この状態における画像信号Ｄ
２は、捺印文字１２ｂだけを鮮鋭化する画像となる。
（ｄ）に示すように、捺印文字１２ｂだけを鮮鋭化する
ように、中断斜方照明位置Ｌ６のＬＥＤ（好ましくは、
カメラ光軸Ｃからの角度が約４０〜７０°に位置するＬ
ＥＤ群）を点灯照射する。この状態における画像信号Ｄ
２は、捺印文字１２ｂだけを鮮鋭化する画像となる。
【００４１】カメラ４２は、この画像信号Ｄ２をモール
ド欠陥判定部４３に出力する。モールド欠陥判定部４３
は、画像信号Ｄ２を入力し、画像信号Ｄ２に基づいて、
モールド部１２の外形計測、バリの計測、白傷欠陥１２
ｃ（表面傷、欠け、内部露出等）、黒傷欠陥（ボイド、
クラック等）、及び捺印文字１２ｂを検査規格と参照し
て良否判定する。また、必要に応じて各検査項目に対し
適切な照明条件を照明コントロール信号Ｅ２として、照
明コントローラ４４に出力する。
ド欠陥判定部４３に出力する。モールド欠陥判定部４３
は、画像信号Ｄ２を入力し、画像信号Ｄ２に基づいて、
モールド部１２の外形計測、バリの計測、白傷欠陥１２
ｃ（表面傷、欠け、内部露出等）、黒傷欠陥（ボイド、
クラック等）、及び捺印文字１２ｂを検査規格と参照し
て良否判定する。また、必要に応じて各検査項目に対し
適切な照明条件を照明コントロール信号Ｅ２として、照
明コントローラ４４に出力する。
【００４２】照明コントローラ４４は、照明コントロー
ル信号Ｅ２を入力し、ＬＥＤ照明４４をコントロールす
る。また、必要に応じて、カメラ４２は、新たな照明条
件で画像を取得する。このように、モールド部１２の各
検査対象に対して、適切な照明条件で画像を取得するた
め、非常に鮮鋭化された画像を取得できる。
ル信号Ｅ２を入力し、ＬＥＤ照明４４をコントロールす
る。また、必要に応じて、カメラ４２は、新たな照明条
件で画像を取得する。このように、モールド部１２の各
検査対象に対して、適切な照明条件で画像を取得するた
め、非常に鮮鋭化された画像を取得できる。
【００４３】このように、モールド欠陥判定部４３は、
ＬＥＤ照明４１ａの照明条件を変えて各条件での良好な
画像信号Ｄ２を取得し、モールド部１２外形、バリ１２
ａ、表面傷、欠け、内部露出１２ｃ、ボイド、クラッ
ク、捺印文字１２ｂ等について良否判定する。この判定
においては、鮮鋭化された画像であることにより、高精
度の判定が可能となる。そして、その判定結果をモール
ド欠陥判定情報Ｒ２として総合判定出力部７０に出力す
る。
ＬＥＤ照明４１ａの照明条件を変えて各条件での良好な
画像信号Ｄ２を取得し、モールド部１２外形、バリ１２
ａ、表面傷、欠け、内部露出１２ｃ、ボイド、クラッ
ク、捺印文字１２ｂ等について良否判定する。この判定
においては、鮮鋭化された画像であることにより、高精
度の判定が可能となる。そして、その判定結果をモール
ド欠陥判定情報Ｒ２として総合判定出力部７０に出力す
る。
【００４４】総合判定出力部７０は、リード計測判定情
報Ｒ１及びモールド欠陥判定情報Ｒ２に基づき、総合判
定をし、その結果を総合判定情報Ｏとして出力する。
報Ｒ１及びモールド欠陥判定情報Ｒ２に基づき、総合判
定をし、その結果を総合判定情報Ｏとして出力する。
【００４５】以上説明したように、第一実施形態によれ
ば、小型モールドＩＣ１０のように非常に小さなＩＣ１
０であっても、非常にコントラストの良い鮮鋭化された
リード部１１及びモールド部１２の画像を取得すること
ができる。よって、各寸法の計測、各欠陥抽出を精度良
く行なうことが可能となり、検査性能が向上するととも
に、検査の信頼性も向上する。
ば、小型モールドＩＣ１０のように非常に小さなＩＣ１
０であっても、非常にコントラストの良い鮮鋭化された
リード部１１及びモールド部１２の画像を取得すること
ができる。よって、各寸法の計測、各欠陥抽出を精度良
く行なうことが可能となり、検査性能が向上するととも
に、検査の信頼性も向上する。
【００４６】以下、本発明の第二実施形態について、図
面４を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発
明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状及び配
置関係を概略的に示してあるに過ぎない。したがって、
この発明は図示例にのみ限定されるものではない。
面４を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発
明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状及び配
置関係を概略的に示してあるに過ぎない。したがって、
この発明は図示例にのみ限定されるものではない。
【００４７】図４は、第二実施形態に係る電子部品外観
検査装置のブロック図であり、同図において、６０はワ
ーク移載機構部であり、リード検査に用いられる検査台
２０ｂに載置されたＩＣ１０を、モールド検査に用いら
れる検査台２０ａに移載する構造としてある。検査台２
０ｂは、表面に電子部品載置部と反射部２１を有してお
り、反射部２１は電子部品載置部の周囲に形成され緑色
に着色されている。また、検査台２０ａは、検査台２０
ｂと同じ構造であり、この反射部２１は赤色に着色され
ている。検査台２０ｂはリード検査部３０の検査位置に
設置され、検査台２０ａはモールド検査部４０の検査位
置に設置されている。
検査装置のブロック図であり、同図において、６０はワ
ーク移載機構部であり、リード検査に用いられる検査台
２０ｂに載置されたＩＣ１０を、モールド検査に用いら
れる検査台２０ａに移載する構造としてある。検査台２
０ｂは、表面に電子部品載置部と反射部２１を有してお
り、反射部２１は電子部品載置部の周囲に形成され緑色
に着色されている。また、検査台２０ａは、検査台２０
ｂと同じ構造であり、この反射部２１は赤色に着色され
ている。検査台２０ｂはリード検査部３０の検査位置に
設置され、検査台２０ａはモールド検査部４０の検査位
置に設置されている。
【００４８】リード検査部３０は、赤色のＬＥＤ照明３
１ａとカメラ３２を有している。ここで、検査台２０ｂ
が緑色のため赤色照射光の反射率が低くなり、これに対
しリード部１１表面は通常半田メッキされた銀色となっ
ているので、リード部１１表面からの反射光は反射部２
１からの反射光に対し十分強い反射光となる。よって、
ＬＥＤ照明３１ａからの赤色の照射光と緑色の検査台２
０ｂを用いることにより、カメラ３２は、背景となる反
射部２１に対して十分コントラストの良いリード部１１
の検査画像を取得する。モールド検査部４０は、赤色の
ＬＥＤ照明４１ａとカメラ４２を有しており、第一実施
形態と同様に、カメラ４２はシルエット画像のようにコ
ントラストの良いモールド部１２の検査画像を取得す
る。上記以外の構造は、第一実施形態と同様である。
１ａとカメラ３２を有している。ここで、検査台２０ｂ
が緑色のため赤色照射光の反射率が低くなり、これに対
しリード部１１表面は通常半田メッキされた銀色となっ
ているので、リード部１１表面からの反射光は反射部２
１からの反射光に対し十分強い反射光となる。よって、
ＬＥＤ照明３１ａからの赤色の照射光と緑色の検査台２
０ｂを用いることにより、カメラ３２は、背景となる反
射部２１に対して十分コントラストの良いリード部１１
の検査画像を取得する。モールド検査部４０は、赤色の
ＬＥＤ照明４１ａとカメラ４２を有しており、第一実施
形態と同様に、カメラ４２はシルエット画像のようにコ
ントラストの良いモールド部１２の検査画像を取得す
る。上記以外の構造は、第一実施形態と同様である。
【００４９】上記のように構成された実施形態の動作、
画像、及び照明方法について説明する。初めに、ＩＣ１
０は、リード検査部３０の検査台２０ｂに載置される。
リード検査部３０のカメラ３２は、ＬＥＤ照明３１ａの
赤色の照射光によるＩＣ１０の画像を取得する。この画
像は、緑色の検査台２０ｂ表面からの弱い反射光に対し
リード部１１表面からの反射光が十分強いので、図２
（ａ）に示すように、リード部１１の鮮鋭化された画像
となる。照明条件については、第一実施形態と同様に変
更され、リード部１１の各検査対象に対する鮮鋭化され
た画像を取得できる。リード計測判定部３０は、この画
像信号に基づきリード部１１の計測を行ない、良否判定
する。この判定においては、鮮鋭化された画像であるこ
とにより、高精度の判定が可能となる。そして、その判
定結果をリード計測判定情報Ｒ１として総合判定出力部
７０に出力する。
画像、及び照明方法について説明する。初めに、ＩＣ１
０は、リード検査部３０の検査台２０ｂに載置される。
リード検査部３０のカメラ３２は、ＬＥＤ照明３１ａの
赤色の照射光によるＩＣ１０の画像を取得する。この画
像は、緑色の検査台２０ｂ表面からの弱い反射光に対し
リード部１１表面からの反射光が十分強いので、図２
（ａ）に示すように、リード部１１の鮮鋭化された画像
となる。照明条件については、第一実施形態と同様に変
更され、リード部１１の各検査対象に対する鮮鋭化され
た画像を取得できる。リード計測判定部３０は、この画
像信号に基づきリード部１１の計測を行ない、良否判定
する。この判定においては、鮮鋭化された画像であるこ
とにより、高精度の判定が可能となる。そして、その判
定結果をリード計測判定情報Ｒ１として総合判定出力部
７０に出力する。
【００５０】リード検査部３０にて、リード部１１の画
像を取得した後、ワーク移載機構部６０が、ＩＣ１０を
検査台２０ｂから検査台２０ａへ移載する。そして、モ
ールド検査部４０にて、第一実施形態と同様にモールド
部１２を検査する。
像を取得した後、ワーク移載機構部６０が、ＩＣ１０を
検査台２０ｂから検査台２０ａへ移載する。そして、モ
ールド検査部４０にて、第一実施形態と同様にモールド
部１２を検査する。
【００５１】以上説明したように、第二実施形態におい
ても、第一実施形態と同様に、小型モールドＩＣ１０の
ように非常に小さなＩＣ１０であっても、コントラスト
の良い鮮鋭化されたリード部１１の画像及びモールド部
１２の画像を取得することができる。よって、各寸法の
計測、各欠陥抽出を精度良く行なうことが可能となり、
検査性能が向上するとともに、検査の信頼性も向上す
る。
ても、第一実施形態と同様に、小型モールドＩＣ１０の
ように非常に小さなＩＣ１０であっても、コントラスト
の良い鮮鋭化されたリード部１１の画像及びモールド部
１２の画像を取得することができる。よって、各寸法の
計測、各欠陥抽出を精度良く行なうことが可能となり、
検査性能が向上するとともに、検査の信頼性も向上す
る。
【００５２】以下、本発明の第三実施形態について、図
面５を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発
明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状及び配
置関係を概略的に示してあるに過ぎない。したがって、
この発明は図示例にのみ限定されるものではない。
面５を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発
明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状及び配
置関係を概略的に示してあるに過ぎない。したがって、
この発明は図示例にのみ限定されるものではない。
【００５３】図５は、第三実施形態に係る電子部品外観
検査装置のブロック図であり、同図において、検査台２
０ａは、表面に電子部品載置部と反射部２１を有してお
り、反射部２１は電子部品載置部の周囲に形成され赤色
に着色されている。検査台２０ａは電子部品検査部８０
の検査位置に設置されている。
検査装置のブロック図であり、同図において、検査台２
０ａは、表面に電子部品載置部と反射部２１を有してお
り、反射部２１は電子部品載置部の周囲に形成され赤色
に着色されている。検査台２０ａは電子部品検査部８０
の検査位置に設置されている。
【００５４】電子部品検査部８０は、ＬＥＤ照明８１と
カメラ８２を有している。ここで、ＬＥＤ照明８１は、
多数の緑色ＬＥＤ８１ｂと赤色ＬＥＤ８１ａ、ＬＥＤ取
り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能な変
更手段を有している。緑色ＬＥＤ８１ｂと赤色ＬＥＤ８
１ａは、中空の半球状のＬＥＤ取り付け部にカメラ光軸
Ｃに対し同心円状に、交互にまたは適当な割合で取り付
けられており、好ましくは、カメラ光軸Ｃからの照射角
度が１０度〜８０度の範囲に取り付けられている。さら
に好ましくは、緑色ＬＥＤ８１ｂは、１０度〜２０度、
６５度〜８０度の照射角度で区別されたＬＥＤ群で取り
付けられており、かつ赤色ＬＥＤ８１ａは、１０度〜２
０度、１０度〜３０度、４０度〜７０度、６５度〜８０
度の照射角度で区別されたＬＥＤ群で取り付けられ、各
ＬＥＤ群毎に照明の照射照度を変更可能とするようコン
トロールされる。
カメラ８２を有している。ここで、ＬＥＤ照明８１は、
多数の緑色ＬＥＤ８１ｂと赤色ＬＥＤ８１ａ、ＬＥＤ取
り付け部、並びに照射角度及び照射照度を変更可能な変
更手段を有している。緑色ＬＥＤ８１ｂと赤色ＬＥＤ８
１ａは、中空の半球状のＬＥＤ取り付け部にカメラ光軸
Ｃに対し同心円状に、交互にまたは適当な割合で取り付
けられており、好ましくは、カメラ光軸Ｃからの照射角
度が１０度〜８０度の範囲に取り付けられている。さら
に好ましくは、緑色ＬＥＤ８１ｂは、１０度〜２０度、
６５度〜８０度の照射角度で区別されたＬＥＤ群で取り
付けられており、かつ赤色ＬＥＤ８１ａは、１０度〜２
０度、１０度〜３０度、４０度〜７０度、６５度〜８０
度の照射角度で区別されたＬＥＤ群で取り付けられ、各
ＬＥＤ群毎に照明の照射照度を変更可能とするようコン
トロールされる。
【００５５】照明コントローラ８４は、リード部１１の
検査画像を取得するときは、検査台２０ａが赤色のた
め、緑色ＬＥＤ８１ｂを点灯させる。緑色の照射光と赤
色の検査台２０ａを用いることにより、カメラ８２は背
景となる反射部２１に対して十分コントラストの良いリ
ード部１１の検査画像を取得する。次に、照明コントロ
ーラ８４は、モールド部１２の検査画像を取得するとき
は、緑色ＬＥＤ８１ｂを消灯し赤色ＬＥＤ８１ａを点灯
させる。赤色の照射光と赤色の検査台２０ａを用いるこ
とにより、カメラ８２はシルエット画像のようにコント
ラストの良いモールド部１２の検査画像を取得する。
検査画像を取得するときは、検査台２０ａが赤色のた
め、緑色ＬＥＤ８１ｂを点灯させる。緑色の照射光と赤
色の検査台２０ａを用いることにより、カメラ８２は背
景となる反射部２１に対して十分コントラストの良いリ
ード部１１の検査画像を取得する。次に、照明コントロ
ーラ８４は、モールド部１２の検査画像を取得するとき
は、緑色ＬＥＤ８１ｂを消灯し赤色ＬＥＤ８１ａを点灯
させる。赤色の照射光と赤色の検査台２０ａを用いるこ
とにより、カメラ８２はシルエット画像のようにコント
ラストの良いモールド部１２の検査画像を取得する。
【００５６】８３は電子部品判定部であり、リード計測
判定部、モールド欠陥判定部及びコントロール部から構
成されている。カメラ８２から出力される画像信号Ｄ１
に基づき、リード計測判定部はリード部１１を検査し、
モールド欠陥判定部はモールド部１２を検査する。コン
トロール部は、リード部１１とモールド部１２の検査画
像を効率良く取得し効率良く判定するために、双方の判
定部をコントロールする。８４は電子部品検査部８０の
照明コントローラであり、電子部品判定部８３からの照
明コントロール信号Ｅ３に基づいて、ＬＥＤ照明８１を
コントロールする。
判定部、モールド欠陥判定部及びコントロール部から構
成されている。カメラ８２から出力される画像信号Ｄ１
に基づき、リード計測判定部はリード部１１を検査し、
モールド欠陥判定部はモールド部１２を検査する。コン
トロール部は、リード部１１とモールド部１２の検査画
像を効率良く取得し効率良く判定するために、双方の判
定部をコントロールする。８４は電子部品検査部８０の
照明コントローラであり、電子部品判定部８３からの照
明コントロール信号Ｅ３に基づいて、ＬＥＤ照明８１を
コントロールする。
【００５７】７０は総合判定出力部であり、電子部品判
定情報Ｒ３を規格に基づき判定し、総合判定を行なう。
定情報Ｒ３を規格に基づき判定し、総合判定を行なう。
【００５８】上記のように構成された実施形態の動作、
画像、及び照明方法について説明する。初めに、ＩＣ１
０は、電子部品検査部８０の検査台２０ａに載置され
る。電子部品判定部８３のコントロール部によりリード
計測判定部が作動し、リード計測判定部より照明コント
ロール信号Ｅ３が出力され、照明コントローラ８４は、
ＬＥＤ照明８１の緑色ＬＥＤ８１ｂを点灯する。電子部
品検査部８０のカメラ８２は、緑色ＬＥＤ８１ｂの緑色
の照射光によるＩＣ１０の画像を取得する。この画像
は、第一実施形態と同様に鮮鋭化された画像である。リ
ード計測判定部は、この画像信号に基づきリード部１１
の計測を行ない、良否判定する。リード計測判定終了
後、リード計測判定部より照明コントロール信号Ｅ３が
出力され、照明コントローラ８４は、ＬＥＤ照明８１の
緑色ＬＥＤ８１ｂを消灯する。
画像、及び照明方法について説明する。初めに、ＩＣ１
０は、電子部品検査部８０の検査台２０ａに載置され
る。電子部品判定部８３のコントロール部によりリード
計測判定部が作動し、リード計測判定部より照明コント
ロール信号Ｅ３が出力され、照明コントローラ８４は、
ＬＥＤ照明８１の緑色ＬＥＤ８１ｂを点灯する。電子部
品検査部８０のカメラ８２は、緑色ＬＥＤ８１ｂの緑色
の照射光によるＩＣ１０の画像を取得する。この画像
は、第一実施形態と同様に鮮鋭化された画像である。リ
ード計測判定部は、この画像信号に基づきリード部１１
の計測を行ない、良否判定する。リード計測判定終了
後、リード計測判定部より照明コントロール信号Ｅ３が
出力され、照明コントローラ８４は、ＬＥＤ照明８１の
緑色ＬＥＤ８１ｂを消灯する。
【００５９】次に、電子部品判定部検８３のコントロー
ル部によりモールド欠陥判定部が作動し、モールド欠陥
判定部より照明コントロール信号Ｅ３が出力され、照明
コントローラ８４は、ＬＥＤ照明８１の赤色ＬＥＤ８１
ａを点灯する。電子部品検査部８０のカメラ８２は、赤
色ＬＥＤ８１ａの赤色の照射光によるＩＣ１０の画像を
取得する。この画像は、第一実施形態と同様に鮮鋭化さ
れた画像である。モールド欠陥判定部は、この画像信号
に基づきモールド部１２の計測を行ない、良否判定す
る。モールド欠陥判定終了後、モールド欠陥判定部より
照明コントロール信号Ｅ３が出力され、照明コントロー
ラ８４は、ＬＥＤ照明８１の赤色ＬＥＤ８１ａを消灯す
る。照明条件については、第一実施形態と同様に変更さ
れ、リード部１１及びモールド部の各検査対象に対する
鮮鋭化された画像を取得できる。
ル部によりモールド欠陥判定部が作動し、モールド欠陥
判定部より照明コントロール信号Ｅ３が出力され、照明
コントローラ８４は、ＬＥＤ照明８１の赤色ＬＥＤ８１
ａを点灯する。電子部品検査部８０のカメラ８２は、赤
色ＬＥＤ８１ａの赤色の照射光によるＩＣ１０の画像を
取得する。この画像は、第一実施形態と同様に鮮鋭化さ
れた画像である。モールド欠陥判定部は、この画像信号
に基づきモールド部１２の計測を行ない、良否判定す
る。モールド欠陥判定終了後、モールド欠陥判定部より
照明コントロール信号Ｅ３が出力され、照明コントロー
ラ８４は、ＬＥＤ照明８１の赤色ＬＥＤ８１ａを消灯す
る。照明条件については、第一実施形態と同様に変更さ
れ、リード部１１及びモールド部の各検査対象に対する
鮮鋭化された画像を取得できる。
【００６０】次に、電子部品判定部検８３のからその判
定結果を電子部品判定情報Ｒ３として総合判定出力部７
０に出力する。ここで、好ましくは、情報転送の効率向
上のため、電子部品判定情報Ｒ３のリード計測判定情報
をリード計測判定終了とともに出力し、その後、モール
ド欠陥判定終了とともに、モールド欠陥判定情報を出力
する。
定結果を電子部品判定情報Ｒ３として総合判定出力部７
０に出力する。ここで、好ましくは、情報転送の効率向
上のため、電子部品判定情報Ｒ３のリード計測判定情報
をリード計測判定終了とともに出力し、その後、モール
ド欠陥判定終了とともに、モールド欠陥判定情報を出力
する。
【００６１】以上説明したように、第三実施形態におい
ても、第一実施形態と同様に、小型モールドＩＣ１０の
ように非常に小さなＩＣ１０であっても、良好に検査で
きる。さらに、ＬＥＤ照明８１を、赤色ＬＥＤ８１ａと
緑色８１ｂから構成される照射光を変更可能な照明とし
（たとえば、赤色ＬＥＤ８１ａと緑色ＬＥＤ８１ｂを交
互に配置して、これらを切換え照明可能とする）、リー
ド検査部とモールド検査部を一つの電子部品検査部８０
に合体させた構成とすることもできる。このようにする
と、部品を移動する機構部を削除し、カメラが一台で済
むといった廉価な構造の電子部品外観検査装置とするこ
とができる。また、部品の移動がないために、移動に要
する時間が短縮され、電子部品外観検査装置の検査能力
が向上する。
ても、第一実施形態と同様に、小型モールドＩＣ１０の
ように非常に小さなＩＣ１０であっても、良好に検査で
きる。さらに、ＬＥＤ照明８１を、赤色ＬＥＤ８１ａと
緑色８１ｂから構成される照射光を変更可能な照明とし
（たとえば、赤色ＬＥＤ８１ａと緑色ＬＥＤ８１ｂを交
互に配置して、これらを切換え照明可能とする）、リー
ド検査部とモールド検査部を一つの電子部品検査部８０
に合体させた構成とすることもできる。このようにする
と、部品を移動する機構部を削除し、カメラが一台で済
むといった廉価な構造の電子部品外観検査装置とするこ
とができる。また、部品の移動がないために、移動に要
する時間が短縮され、電子部品外観検査装置の検査能力
が向上する。
【００６２】上述した三つの実施の形態において、本発
明を特定の条件で構成した例について説明したが、本発
明は、種々の変更例を含むものである。つまり、図１に
示した第一実施形態においては、リード検査部３０のＬ
ＥＤ照明３１ｂは緑色とし、モールド検査部４０のＬＥ
Ｄ照明４１ａは赤色とし、検査台２０ａは赤色とした例
について説明したが、この発明では、上記組み合わせに
限定されない。
明を特定の条件で構成した例について説明したが、本発
明は、種々の変更例を含むものである。つまり、図１に
示した第一実施形態においては、リード検査部３０のＬ
ＥＤ照明３１ｂは緑色とし、モールド検査部４０のＬＥ
Ｄ照明４１ａは赤色とし、検査台２０ａは赤色とした例
について説明したが、この発明では、上記組み合わせに
限定されない。
【００６３】変更例としては、たとえば、図１に示した
第一実施形態においては、リード検査部３０のＬＥＤ照
明は緑色の代わりに青色ＬＥＤ照明とし、モールド検査
部４０のＬＥＤ照明は赤色とし、検査台２０ａは赤色と
しても、本発明の効果を得ることができる。また、たと
えば、図１に示した第一実施形態においては、リード検
査部３０のＬＥＤ照明は緑色の代わりに赤色ＬＥＤ照明
とし、モールド検査部４０のＬＥＤ照明は赤色の代わり
に緑色ＬＥＤ照明とし、検査台２は赤色の代わりに緑色
としても、本発明の効果を得ることができる。
第一実施形態においては、リード検査部３０のＬＥＤ照
明は緑色の代わりに青色ＬＥＤ照明とし、モールド検査
部４０のＬＥＤ照明は赤色とし、検査台２０ａは赤色と
しても、本発明の効果を得ることができる。また、たと
えば、図１に示した第一実施形態においては、リード検
査部３０のＬＥＤ照明は緑色の代わりに赤色ＬＥＤ照明
とし、モールド検査部４０のＬＥＤ照明は赤色の代わり
に緑色ＬＥＤ照明とし、検査台２は赤色の代わりに緑色
としても、本発明の効果を得ることができる。
【００６４】さらに、モールド検査を行なうときのＬＥ
Ｄ照明の照射光と検査台の表面の色との組み合わせは、
緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせ
に限定するものではなく、緑色または赤色以外の色であ
っても、同色系の色の組み合わせであれば、本発明の効
果を得ることができる。
Ｄ照明の照射光と検査台の表面の色との組み合わせは、
緑色と緑色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせ
に限定するものではなく、緑色または赤色以外の色であ
っても、同色系の色の組み合わせであれば、本発明の効
果を得ることができる。
【００６５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、小型モールドＩＣのように非常に小さなＩＣに
対しても、特定の波長の照射光とこの照射光に対し反射
率が低い色の検査台を用いることにより、電子部品の反
射率の高い部分、たとえばリード部のコントラストの良
い画像を取得し、また、特定の波長の照射光とこの照射
光に対し反射率が高い色の検査台を用いることにより、
電子部品の反射率の低い部分、たとえばモールド部の鮮
鋭化された画像を取得し、さらに照明の照射角度、照度
を変更することにより、各検査項目に対しさらにコント
ラストの良い画像及び欠陥部を鮮鋭化した画像を取得で
きる。
よれば、小型モールドＩＣのように非常に小さなＩＣに
対しても、特定の波長の照射光とこの照射光に対し反射
率が低い色の検査台を用いることにより、電子部品の反
射率の高い部分、たとえばリード部のコントラストの良
い画像を取得し、また、特定の波長の照射光とこの照射
光に対し反射率が高い色の検査台を用いることにより、
電子部品の反射率の低い部分、たとえばモールド部の鮮
鋭化された画像を取得し、さらに照明の照射角度、照度
を変更することにより、各検査項目に対しさらにコント
ラストの良い画像及び欠陥部を鮮鋭化した画像を取得で
きる。
【００６６】コントラストの良い画像及び欠陥部を鮮鋭
化した画像を取得することにより、リード部の長さ、
幅、ピッチ、曲がり異物等に対しては計測精度が向上
し、また、モールド部の外形、バリ、表面傷、欠け、内
部露出、ボイド、クラック、捺印文字等の欠陥抽出に対
しては抽出精度が向上し、結果的に、電子部品検査装置
としての性能向上、信頼性向上を行なうことができる。
化した画像を取得することにより、リード部の長さ、
幅、ピッチ、曲がり異物等に対しては計測精度が向上
し、また、モールド部の外形、バリ、表面傷、欠け、内
部露出、ボイド、クラック、捺印文字等の欠陥抽出に対
しては抽出精度が向上し、結果的に、電子部品検査装置
としての性能向上、信頼性向上を行なうことができる。
【図１】図１は、第一実施形態に係る電子部品外観検査
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
【図２】図２は、小型モールドＩＣの画像で、（ａ）は
リード部の画像を、（ｂ）はモールド部の画像を、
（ｃ）はＩＣの拡大側面図を示している。
リード部の画像を、（ｂ）はモールド部の画像を、
（ｃ）はＩＣの拡大側面図を示している。
【図３】図３は、照射条件の模式図で、（ａ）はＬＥＤ
照明３ｂの模式図を、（ｂ）〜（ｄ）はＬＥＤ照明３ａ
の模式図を示している。
照明３ｂの模式図を、（ｂ）〜（ｄ）はＬＥＤ照明３ａ
の模式図を示している。
【図４】図４は、第二実施形態に係る電子部品外観検査
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
【図５】図５は、第三実施形態に係る電子部品外観検査
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
【図６】図６は、特開平３−８７６０９号公報に記載さ
れた透過照明利用の検査装置の概略図である。
れた透過照明利用の検査装置の概略図である。
【図７】図７は、特公平６−８２７３６号公報に記載さ
れた透過照明利用の検査台の概略図である。
れた透過照明利用の検査台の概略図である。
１０ ＩＣ １１ リード部 １１ａ ガルウィング形状のリード部の傾斜部分 １２ モールド部 １２ａ バリ １２ｂ 捺印文字 １２ｃ 白色欠陥 ２０ 検査台 ２０ａ 検査台（赤色） ２０ｂ 検査台（緑色） ２１ 検査台の反射部 ３０ リード検査部 ３１ａ ＬＥＤ照明（赤色） ３１ｂ ＬＥＤ照明（緑色） ３２ カメラ ３３ リード計測判定部 ３４ リード検査部３０の照明コントローラ ４０ モールド検査部 ４１ａ ＬＥＤ照明（赤色） ４２ カメラ ４３ モールド欠陥判定部 ４４ モールド検査部４０の照明コントローラ ５０ ワーク移動機構部 ６０ ワーク移載機構部 ７０ 総合判定出力部 ８０ 電子部品検査部 ８１ ＬＥＤ照明 ８１ａ 赤色ＬＥＤ ８１ｂ 緑色ＬＥＤ ８２ カメラ ８３ 電子部品判定部 ８４ 電子部品検査部８０の照明コントローラ ２００ 図５における検査台 ２０１ 図６における検査台 ３００ 照明 ４００ カメラ ５００ 移動式ミラー Ｄ１ リード検査部３０で取得した画像信号 Ｄ２ モールド検査部４０で取得した画像信号 Ｄ３ 電子部品検査部８０で取得した画像信号 Ｅ１ リード検査部３０の照明コントロール信号 Ｅ２ モールド検査部４０の照明コントロール信号 Ｅ３ 電子部品検査部８０の照明コントロール信号 Ｒ１ リード計測判定情報 Ｒ２ モールド欠陥判定情報 Ｒ３ 電子部品判定情報 Ｏ 総合判定情報 Ｃ カメラ光軸 Ｌ１〜Ｌ６ ＬＥＤの照明位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA49 AA51 BB05 CC25 CC27 DD09 FF04 FF42 GG07 GG17 GG22 GG23 HH12 HH14 HH18 JJ03 JJ05 JJ09 NN01 PP11 QQ25 RR06 RR08 TT01 TT02 2G051 AA51 AA61 AA73 AB14 AB20 BA04 BA08 BB01 CB01 EA16
Claims (13)
- 【請求項１】 検査台に載置した電子部品に照明部から
光を照射して、電子部品の外観検査を行なう装置におい
て、 前記照明部から特定の波長の照射光を照射するととも
に、 前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が低い色と
したことを特徴とする電子部品外観検査装置。 - 【請求項２】 前記照明部をＬＥＤ照明とし、この照射
光と前記検査台の表面の色との組み合わせを、緑色と赤
色の組み合わせまたは青色と赤色の組み合わせとしたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品外観検査装置。 - 【請求項３】 検査台に載置した電子部品に照明部から
光を照射して、電子部品の外観検査を行なう装置におい
て、 前記照明部から特定の波長の照射光を照射するととも
に、 前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が高い色と
したことを特徴とする電子部品外観検査装置。 - 【請求項４】 前記照明部をＬＥＤ照明とし、この照射
光と前記検査台の表面の色との組み合わせを、緑色と緑
色の組み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせとしたこ
とを特徴とする請求項３記載の電子部品外観検査装置。 - 【請求項５】 検査台に載置した電子部品に照明部から
光を照射して、電子部品の外観検査を行なう装置におい
て、 前記照明部から特定の波長の照射光を照射するととも
に、前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が低い
色としたリード検査部と、 前記照明部から特定の波長の照射光を照射するととも
に、前記検査台の表面を前記照射光に対し反射率が高い
色としたモールド検査部とを具備したことを特徴とする
電子部品外観検査装置。 - 【請求項６】 前記照明部をＬＥＤ照明とし、前記リー
ド検査部の前記照射光と前記検査台の表面の色との組み
合わせを、緑色と赤色の組み合わせまたは青色と赤色の
組み合わせとし、及び前記モールド部の前記照射光と前
記検査台の表面の色との組み合わせを、緑色と緑色の組
み合わせまたは赤色と赤色の組み合わせとしたことを特
徴とする請求項５記載の電子部品外観検査装置。 - 【請求項７】 前記リード検査部の前記検査台と前記モ
ールド検査部の前記検査台を共用可能な検査台とし、こ
の検査台を前記リード検査部と前記モールド検査部の各
検査位置へ搬送移動する移動機構部と、この検査台に対
応した前記リード検査部と前記モールド検査部とを備え
たことを特徴とした請求項５または６記載の電子部品外
観検査装置。 - 【請求項８】 前記電子部品を、前記リード検査部の検
査台と前記モールド検査部の検査台へ移載する移載機構
部を備えたことを特徴とした請求項５または６記載の電
子部品外観検査装置。 - 【請求項９】 前記リード検査部と前記モールド検査部
を合体して一つの電子部品検査部とし、 この電子部品検査部は、前記リード検査部と前記モール
ド検査部に共用可能な検査台とカメラと、この検査台に
対応した前記リード検査部と前記モールド検査部の前記
照明部を合体した照明部とを備え、 この照明部はリード検査用の照明とモールド検査用の照
明に切換え可能としたことを特徴とした請求項５または
６記載の電子部品外観検査装置。 - 【請求項１０】 前記照明部が照射角度を変更する変更
手段を備えた請求項１〜９のいずれか一項記載の電子部
品外観検査装置。 - 【請求項１１】 前記照明部が照射照度を変更する変更
手段を備えた請求項１〜１０のいずれか一項記載の電子
部品外観検査装置。 - 【請求項１２】 特定の波長の照射光に対し反射率が低
い色の検査台に載置された電子部品に前記照射光を照射
することにより、コントラストの良いリード部の検査画
像を取得し、 特定の波長の照射光に対し反射率が高い色の検査台に載
置された電子部品に前記照射光を照射することにより、
コントラストの良いモールド部の検査画像を取得し、 取得した画像に基づいて検査を行なうことを特徴とした
電子部品外観検査方法。 - 【請求項１３】 請求項１２における照射光の照明方法
を、照射角度または照射照度の少なくとも一方を変更す
ることにより、鮮鋭化された検査画像を取得し、 取得した画像に基づいて検査を行なうことを特徴とした
請求項１２記載の電子部品外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26205898A JP3152216B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | 電子部品外観検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26205898A JP3152216B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | 電子部品外観検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000088543A true JP2000088543A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3152216B2 JP3152216B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17370454
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26205898A Expired - Fee Related JP3152216B2 (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | 電子部品外観検査装置及び方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2002048733A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の外観検査方法 |
| JP2007064801A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | 照明装置及びこれを備えた外観検査装置 |
| JP2007205974A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | メッキの検査方法及びリードフレームの検査方法 |
| WO2009011337A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K.K. | 樹脂組成物およびその用途 |
| JP2010147113A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂基板の加工装置 |
| CN110044294A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 图像检查装置及照明装置 |
| JP2023076250A (ja) * | 2021-11-22 | 2023-06-01 | Ｔｏｗａ株式会社 | 検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JP5582932B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2014-09-03 | 日東電工株式会社 | 検査装置、および、配線回路基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-09-16 JP JP26205898A patent/JP3152216B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4713279B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-06-29 | 第一実業ビスウィル株式会社 | 照明装置及びこれを備えた外観検査装置 |
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| WO2009011337A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K.K. | 樹脂組成物およびその用途 |
| JPWO2009011337A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2010-09-24 | 昭和電工株式会社 | 樹脂組成物およびその用途 |
| JP5615545B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2014-10-29 | 昭和電工株式会社 | 樹脂組成物およびその用途 |
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| JP2023076250A (ja) * | 2021-11-22 | 2023-06-01 | Ｔｏｗａ株式会社 | 検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置 |
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